CN204455323U - 一种改进的pcb板镀金生产线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改进的PCB板镀金生产线,它包括工作台(1)、油缸(2)和控制器(3),工作台(1)上设置有立柱A(4)和立柱B(5),立柱A(4)与立柱B(5)之间设置有导轨(6),气缸(13)的活塞杆的作用端设置有用于吊装挂架的挂钩(8),立柱A(4)的顶部设置有平台(9),平台(9)的顶部设置有平行于导轨(6)的油缸(2),油缸(2)活塞杆的作用端与滑块(7)之间设置有推板(10),所述的工作台(1)上且从立柱A(4)到立柱B(5)之间顺次设置有电镀槽(11)和清洗水槽(12),控制器(3)与油缸(2)和气缸(13)连接。本实用新型的有益效果是:操作简单、极大节省工人劳动强度、提高PCB板镀金效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板表面镀金的技术领域,特别是一种改进的PCB板镀金生产线。
背景技术
PCB板的材质为铜材料,是电子元器件电气连接的提供者,采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。为提高PCB板的使用寿命,大多数企业通常会在PCB板表面上镀一层较薄镀金层,镀金结束后需要先用清水清洗其表面的电镀液,随后送入烘箱内进行烘干。目前,传统的镀金处理工序是先将PCB板悬挂在挂架上,然后将挂架放入盛装有电镀液的电镀槽内进行电镀,然后取出挂架将PCB板放入盛放到清洗水槽内用清洗洗掉PCB板表面上的电镀液,然而,挂架的放入电镀槽内和从电镀槽内取出都是由人工操作的,增大了工人的劳动强度,此外将电镀槽转移到清洗水槽内的整个过程也是由人工人以完成的,这进一步增大了工人的劳动强度,极大降低了PCB板镀金的效率,严重影响了企业的经济效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种结构紧凑、操作简单、极大节省工人劳动强度、提高PCB板镀金效率的改进的PCB板镀金生产线。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种改进的PCB板镀金生产线,它包括工作台、油缸和控制器,工作台上设置有立柱A和立柱B,立柱A与立柱B之间设置有导轨,导轨上设置有滑块,滑块的底表面上设置有垂直于导轨的气缸,气缸的活塞杆的作用端设置有用于吊装挂架的挂钩,立柱A的顶部设置有平台,平台的顶部设置有平行于导轨的油缸,油缸活塞杆的作用端与滑块之间设置有推板,所述的工作台上且从立柱A到立柱B之间顺次设置有电镀槽和清洗水槽,电镀槽内盛装有电镀液,清洗水槽内盛装有清水,所述的控制器与油缸和气缸连接。
所述的控制器为PLC控制器。
所述的控制器设置在立柱A上。
本实用新型具有以下优点:(1)PCB板的电镀和表面清洗是由油缸和气缸活塞杆的伸出、缩回相配合实现的,其间无需人工将PCB板放入电镀槽和清洗水槽内,从而极大节省了工人的劳动强度。(2)当PCB板电镀完成后,直接由油缸和气缸输送到清洗水槽内,缩短了转移PCB板所花费的时间,提高了PCB板生产的连续性,从而提高了PCB板的生产效率。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图;
图2 为本实用新型的工作示意图;
图中,1-工作台,2-油缸,3-控制器,4-立柱A,5-立柱B,6-导轨,7-滑块,8-挂钩,9-平台,10-推板,11-电镀槽,12-清洗水槽,13-气缸。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
如图1或图2所示,一种改进的PCB板镀金生产线,它包括工作台1、油缸2和控制器3,工作台1上设置有立柱A4和立柱B5,立柱A4与立柱B5之间设置有导轨6,导轨6上设置有滑块7,滑块7的底表面上设置有垂直于导轨6的气缸13,气缸13的活塞杆的作用端设置有用于吊装挂架的挂钩8,立柱A4的顶部设置有平台9,平台9的顶部设置有平行于导轨6的油缸2,油缸2活塞杆的作用端与滑块7之间设置有推板10,所述的工作台1上且从立柱A4到立柱B5之间顺次设置有电镀槽11和清洗水槽12,电镀槽11内盛装有电镀液,清洗水槽12内盛装有清水,所述的控制器3为PLC控制器,控制器3设置在立柱A4上,控制器3与油缸2和气缸13连接,工人经控制器3以控制油缸2和气缸13的活塞杆的伸出或缩回,方便了工人的操作,具有自动化程度高的特点。
本实用新型的工作步骤如下:
S1、工人先将待电镀的PCB板放置在挂架上,再将挂架悬挂在挂钩8上;
S2、PCB板的电镀,经控制器3控制油缸2的活塞杆伸出,推板10推动滑块7沿导轨6运动,当气缸13运动到电镀槽11的正上方时,停止油缸2活塞杆的运动,随后经控制器3控制气缸13的活塞杆伸出,活塞杆将挂架输送到电镀液内,经电镀液的一段时间处理后,PCB板表面上镀有一层较薄的镀金层,从而实现了PCB板的电镀;
S3、PCB板的清洗,先控制气缸13的活塞杆缩回,再控制油缸2的活塞杆继续伸出,使推板10推动滑块7沿导轨6运动,当气缸13运动到清洗水槽12的正上方时,停止油缸2活塞杆的运动,随后控制气缸13的活塞杆伸出,活塞杆将挂架输送到清水内,过一段时间后控制油缸2活塞杆继续伸出,使PCB板在清水内移动,从而快速将PCB板表面上的电镀液清洗掉,从而实现了PCB板的清洗,因此,从PCB板的镀金到PCB板的清洗过程无需人为操作,极大减轻了工人的劳动强度,操作非常简单,此外,实现了连续生产,提高了PCB板的生产效率;
S4、控制气缸13活塞杆的伸出,使挂架从清水中挪出,从而制得成品PCB板。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (3)
1.一种改进的PCB板镀金生产线,其特征在于:它包括工作台(1)、油缸(2)和控制器(3),工作台(1)上设置有立柱A(4)和立柱B(5),立柱A(4)与立柱B(5)之间设置有导轨(6),导轨(6)上设置有滑块(7),滑块(7)的底表面上设置有垂直于导轨(6)的气缸(13),气缸(13)的活塞杆的作用端设置有用于吊装挂架的挂钩(8),立柱A(4)的顶部设置有平台(9),平台(9)的顶部设置有平行于导轨(6)的油缸(2),油缸(2)活塞杆的作用端与滑块(7)之间设置有推板(10),所述的工作台(1)上且从立柱A(4)到立柱B(5)之间顺次设置有电镀槽(11)和清洗水槽(12),电镀槽(11)内盛装有电镀液,清洗水槽(12)内盛装有清水,所述的控制器(3)与油缸(2)和气缸(13)连接。
2.根据权利要求1所述的一种改进的PCB板镀金生产线,其特征在于:所述的控制器(3)为PLC控制器。
3.根据权利要求1或2所述的一种改进的PCB板镀金生产线,其特征在于:所述的控制器(3)设置在立柱A(4)上。
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CN112048755B (zh) * | 2020-09-10 | 2023-04-11 | 四川睿杰鑫电子股份有限公司 | 一种pcb板上微孔的电镀装置及电镀方法 |
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