CN110708891A - 一种钢片嵌入式ccm模组用线路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，步骤：内层芯板制作；钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；绝缘层贴合：将半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起；钻孔：沉镀铜；线路制作；阻焊制作。本发明工艺简单合理，制备的产品不但散热性能好、平整度高，而且变形小，解像率高，像糊不良低，有效提高了模组优良率。
Description
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域，涉及一种CCM模组用线路板的制备方法。
背景技术
随着人们对生活品质的要求提升，摄像或照明已成为人们生活中必不可少的事情，而照相机、摄像机也向着小型化、低功率化和低成本化发展。
CCM是摄像模块(CMOS Camera Module)的简称，是用于各种新一代便携式摄像设备的核心器件，与传统摄像系统相比具有小型化，低功耗，低成本，高影像品质的优点。但是随着像素的提高，对线路板的要求也越来越高。现有的高像素CCM模组用线路板的制作如图1所示，其流程为：内芯软板10制作→绝缘层30贴合→贴合、压合铜箔40→钻孔50→沉镀铜60→线路制作(压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜)→阻焊70制作。制备好的线路板芯片80装配如图3所示，常规的制备方法存在以下缺陷：
一、摄像头模组类的线路板要求厚度较薄，但产品的刚性和厚度是成反比的；
二、软硬结合板需要使用到低流胶的半固化片，其刚性和杨氏模量有限，针对高像素，芯片面积大，要求在组装的过程中产品变形小，才能获得预期的解像率，减少像糊不良的产生；
三、芯片贴附在阻焊的表面，阻焊表面有高低差，会影响芯片的贴附平整度；
四、芯片面积大，底部散热不佳。
经查，现有专利号为201710357932.5的中国专利《一种CCM摄像模组线路板结构以及CCM摄像机》，其中，CCM摄像模组线路板结构包括线路板主体和设置在所述线路板主体表面与焊盘开窗口同侧的耐高温形变补强层，感光IC设置在所述耐高温形变补强层。该结构通过在线路板主体上设置耐高温形变补强层，将感光IC与底座搭载在所述耐高温形变补强层上，依靠所述耐高温形变补强层的耐高温特性，提高耐形变能力，从而实现线路板的表面平整，但是增设耐高温形变补强层，势必会增加线路板的厚度，影响散热，而且制作成本也有所增加。
因此，需要研发出一种新的高像素CCM模组用线路板的制备方法来满足生产的需要。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单合理、成本低的钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，制备的线路板具有厚度薄、平整度好、散热效果好的特点。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)内层芯板制作：内层芯板采用贴合好覆盖膜的双面软板；
2)钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；
3)绝缘层贴合：将绝缘层半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；
4)贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起；
5)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔；
6)沉镀铜：沉铜是在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层，镀铜是加厚孔洞铜层厚度和面铜铜层厚度；
7)线路制作；
8)阻焊制作。
作为改进，所述步骤2)的钢片的尺寸比芯片单边大0.04～0.06mm，且软板区域的绝缘层预先开窗。
作为改进，所述步骤3)的绝缘层的顶面高度高于钢片的高度，开窗尺寸比钢片单边扩大0.14～0.16mm。
优选，所述步骤6)的沉镀铜其厚度为0.3～1.0μm。
优选，所述步骤3)和步骤4)中半固化片采用硬板环氧树脂和玻纤布做成的半固化片。
再改进，所述步骤5)的钻孔为通孔或盲孔。
进一步，所述步骤7)的线路制作是指压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜。
最后，所述步骤8)的阻焊制作是指阻焊丝印→阻焊预烤→阻焊曝光→阻焊显影→阻焊固化。
与现有技术相比，本发明的优点在于：内层芯板的芯片区域贴合钢片，芯片直接贴在钢片上，不但表面平整，还提高了散热量，同时钢片的强度决定芯片的变形量，钢片经过模组组装工艺，在高温环境发生形变可忽略不计；另外钢片采取内嵌式工艺，钢片不会超出顶出阻焊厚度，不会增加模组的高度。本发明工艺简单合理，制备的产品不但散热性能好、平整度高，而且变形小，解像率高，像糊不良低，有效提高了模组优良率。
附图说明
图1是常规制作方法的工艺流程图，其中(1)为内层芯板制作，(2)为绝缘层贴合，
(3)为贴合、压合铜箔，(4)为钻孔，(5)为沉镀铜，(6)线路制作，(7)为阻焊制作；
图2是本发明提供的高像素CCM模组用线路板的制备方法的工艺流程图，其中(1)为内层芯板制作，(2)为钢片贴合，(3)为绝缘层贴合，(4)为贴合、压合铜箔，(5)为钻孔，(6)为沉镀铜，(7)为阻焊制作；
图3是图1制备的线路板的芯片组装图；
图4是图2制备的线路板的芯片组装图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。
如图2、4所示，一种钢片嵌入式高像素CCM模组用线路板的制备方法，包括以下步骤：
1)内层芯板1制作：内层芯板1采用贴合好覆盖膜的双面软板；
2)钢片2贴合：将带胶的钢片2贴合在内层芯板1的芯片区域；钢片2的尺寸比芯片8单边大0.05mm，确保成品的芯片8能完全贴合在钢片2上，无悬空；
3)绝缘层3贴合：将硬板环氧树脂和玻纤布的半固化片作为绝缘层3贴合在内层芯板1上，对应钢片2位置的绝缘层预先开窗以避位钢片2，开窗尺寸比钢片2单边扩大0.15mm；绝缘层3的顶面高度高于钢片2的高度；当然半固化片也可以采用本技术领域其他常用的半固化片；
4)贴合、压合铜箔：在环氧树脂和玻纤布的半固化片表面贴一层纯铜箔4，经压合，将内层芯板1与外层纯铜箔4通过环氧树脂和玻纤布的半固化片粘接在一起；
5)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔5，钻孔5可以为通孔或盲孔；
6)沉镀铜：沉铜是在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层6，厚度为0.3～1.0μm；镀铜是加厚孔洞铜层厚度和面铜铜层厚度；
7)线路制作：就是制出具体线路层9，指压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜；这是常规工艺；
8)阻焊制作：就是制出阻焊层7，其工艺步骤是，阻焊丝印→阻焊预烤→阻焊曝光→阻焊显影→阻焊固化，这是常规工艺。
最后，芯片8直接贴在钢片上。
本发明获得的优势在于：
一、芯片直接贴在钢片上，钢片的强度决定芯片的变形量，钢片经过模组组装工艺，在高温环境发生形变可忽略不计；
二、软硬结合板按照常规选材，无需采用特殊材料来提升产品的强度和杨氏模量；
三、芯片直接贴在钢片上，散热量增加；
四、钢片采取内嵌式工艺，钢片不会超出顶出阻焊厚度，与传统结构相比，不会增加模组的高度，甚至还会降低；
五、芯片贴在钢片表面，表面平整，芯片贴附时无高低差；
六、芯片贴在钢片上，变形小，解像率高，像糊不良低，有效提高了模组优良率。
Claims (8)
1.一种钢片嵌入式CCM模组用线路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)内层芯板制作：内层芯板采用贴合好覆盖膜的双面软板；
2)钢片贴合：将带胶的钢片贴合在内层芯板的芯片区域；
3)绝缘层贴合：将绝缘层半固化片贴合在内层芯板上，对应钢片位置的绝缘层预先开窗以避位钢片；
4)贴合、压合铜箔：在半固化片表面贴一层铜箔，经压合，将内层芯板与外层铜箔通过半固化片粘接在一起；
5)钻孔：在需要层间导通的位置钻孔；
6)沉镀铜：沉铜是在孔壁绝缘层上沉积一层导电的铜层，镀铜是加厚孔洞铜层厚度和面铜铜层厚度；
7)线路制作；
8)阻焊制作。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤2)的钢片的尺寸比芯片单边大0.04～0.06mm，且软板区域的半固化片预先开窗。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤3)的绝缘层的顶面高度高于钢片的高度，开窗尺寸比钢片单边扩大0.14～0.16mm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤5)的钻孔为通孔或盲孔。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤7)的线路制作是指压膜→曝光→显影→蚀刻→去膜。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤8)的的阻焊制作是指阻焊丝印→阻焊预烤→阻焊曝光→阻焊显影→阻焊固化。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤6)的沉镀铜其厚度为0.3～1.0μm。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述步骤3)和步骤4)中半固化片采用硬板环氧树脂和玻纤布做成的半固化片。
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