CN207053646U - 一种多摄像头模组及其基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多摄像头模组及其基板，该基板包括：散热层；固定在所述散热层上的功能层；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。本实用新型技术方案中，设置基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内，增大了散热速率，提高了成像质量。

Description

一种多摄像头模组及其基板

技术领域

本实用新型涉及摄像装置技术领域，更具体地说，涉及一种多摄像头模组及其基板。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现图像采集功能的主要结构部件时摄像头模组，现有的摄像头模组一般包括基板以及镜头。基板上设置有感光芯片，摄像托采集的光信息通过感光芯片转换为图像信息。

基板一般为多层结构，现有的摄像头模组的基板中，感光芯片的散热效率低，成像质量较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种多摄像头模组及其基板，该基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内，增大了散热速率，提高了成像质量。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种多摄像头模组的基板，所述基板包括：

散热层；

固定在所述散热层上的功能层；

在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；

其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。

优选的，在上述基板中，在第二方向上，所述功能层依次划分为感光芯片区域、软板区域以及插接区域；

其中，所示第二方向垂直于所述第一方向；所述芯片凹槽位于所述感光芯片区域；所述插接区域用于使得所述基板与外部电路电连接。

优选的，在上述基板中，在第二方向上，所述功能层依包括：

基材层，所述基材层具有第一表面以及第二表面，所述第二表面朝向所述散热层；所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面；

在所述第一方向上，所述第一表面依次设置有第一铜材层、第一覆盖膜胶层、第一覆盖膜、第一半固化片、第二铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；其中，所述第一防焊油墨层表面具有镂空区域用于露出第一镀铜层，该镂空区域设置有第一表面处理层；

在所述第一方向的反方向上，所述第二表面依次设置有第三铜材层、第二覆盖膜胶层、第二覆盖膜、第二半固化片、第四铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；其中，所述第二镀铜层表面具有镂空区域用于露出第二镀铜层，该镂空区域设置有第二表面处理层。

优选的，在上述基板中，在第二方向上，所述感光芯片通过导线与所述第一表面处理层电连接。

优选的，在上述基板中，所述导线为金线。

优选的，在上述基板中，所述功能层背离所述散热层的一侧具有第一沟槽，所述第一沟槽位于所述软板区域，露出第一覆盖膜；

所述功能层朝向所述散热层的一侧具有第二沟槽，所述第二沟槽位于所述软板区域，露出第二覆盖膜。

优选的，在上述基板中，在所述第一方向上，所述散热层与所述感光芯片区域正对设置，与所述软板区域以及所述插接区域不交叠。

优选的，在上述基板中，所述散热层通过胶层与所述功能层固定。

优选的，在上述基板中，所述散热层为铝片、或是陶瓷片、或是钢片。

本实用新型实施例还提供了一种多摄像头模组，所述多摄像头模组包括：

基板，所述基板为如权利要求1-9任一项所述的基板；

设置在所述基板的芯片凹槽内的感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域；

多个镜头，每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。

通过上述描述可知，本实用新型技术方案提供的多摄像头模组及其基板中，设置基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能层的芯片凹槽内，增大了散热速率，提高了成像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为常规的摄像模组的基板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种多摄像头模组的基板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参考图1，图1为常规的摄像模组的基板的结构示意图，该基板包括：基材层11，所述基材层具11有相对设置的第一表面。在第一方向上，其第一表面依次设置有铜材层12b、覆盖膜胶层13b、覆盖膜14b、半固化片15b、铜材层16b、镀铜层17b以及防焊油墨层18b。

在第一方向的反方向上，其第二表面依次设置有铜材层12a、覆盖膜胶层13a、覆盖膜14a、半固化片15a、铜材层16a、镀铜层17a以及防焊油墨层18a。其中，所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面。在图1所示实施方式中，所述第一表面为所述基材层11的上表面，所述第二表面为所述基材层11的下表面，所述第一方向为图1中由下至上的方向。

该基板具有芯片区域A、软板区域B以及插接区域C。在第二方向上，芯片区域A以及插接区域C分别位于软板区域B的两端。所述第二方向垂直所述第一方向。防焊油墨层18b设置有沟槽，用于露出镀铜层17b。沟槽内设置有表面处理层19b。防焊油墨层18b的表面未设置有沟槽的设定区域用于设置感光芯片10，感光芯片10通过粘结胶20固定在防焊油墨层18b的表面。感光芯片10通过导线与表面处理层19b电连接。防焊油墨层18a设置有沟槽，用于露出镀铜层17a。沟槽内设置有表面处理层19a。

在芯片区域A以及插接区域C均设置有贯穿铜材层16b至铜材层16ba的通孔，使得镀铜层17b与镀铜层17a连接，使得防焊油墨层18b与防焊油墨层18a连接。

常规的摄像头模组中，一个感光芯片10单独对应一个镜头。感光芯片10背面的热量需要由防焊油墨层18b到防焊油墨层18a后散发，散热速率慢。图1所示基板的导热系数一般在0.01W/m·K-3W/m·K之间。特别的对于一个感光芯片10对应多个镜头的多摄像头模组，感光芯片10的产热量更大，由于散热速率较慢将会导致产生热噪点问题，使得成像画面边变差。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种多摄像头模组及其基板，设置基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能的芯片凹槽内，以降低感光芯片与散热层之间的距离，进而增大散热速率。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参考图2，图2为本实用新型实施例提供的一种多摄像头模组的基板的结构示意图，该基板包括：散热层21；固定在所述散热层21上的功能层30；在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽K1。

其中，所述第一方向垂直于所述散热层21；所述芯片凹槽K1中用于设置感光芯片10，所述感光芯片10具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。本实用新型实施例所述基板用于多摄像头模组，该基板上绑定感光芯片10后，该感光芯片10可以用于匹配多个摄像头，该感光芯片10的一个感光区域用于获取对应摄像头采集的光信息，进而生成该摄像头采集的光信息对应的图像信息。

如图2所示，所示第二方向垂直于所述第一方向；在第二方向上，所述功能层30依次划分为感光芯片区域A、软板区域B以及插接区域C。其中，所述芯片凹槽K1位于所述感光芯片区域A；所述插接区域C用于使得所述基板与外部电路电连接。

如图2所示，在第二方向上，所述功能层30依包括：基材层11，所述基材层11具有第一表面以及第二表面，所述第二表面朝向所述散热层21；所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面。

在所述第一方向上，所述第一表面依次设置有第一铜材层12b、第一覆盖膜胶层13b、第一覆盖膜14b、第一半固化片15b、第二铜材层16b、第一镀铜层17b以及第一防焊油墨层18b；其中，所述第一防焊油墨层18b表面具有镂空区域用于露出第一镀铜层17b，该镂空区域设置有第一表面处理层19b。第一表面处理层19b为导电材料，直接与第一镀铜层17b接触电连接。第一表面处理层19b包括依次层叠设置的金层(导热系数为317W/m·K)、钯层(导热系数为72W/m·K)以及镍层(导热系数为91W/m·K)，具有较高的导热系数以及导电性能，其中金层位于外侧，镍层与第一镀铜层17b直接接触。

在所述第一方向的反方向上，所述第二表面依次设置有第三铜材层12a、第二覆盖膜胶层13a、第二覆盖膜14a、第二半固化片15a、第四铜材层16a、第二镀铜层17a以及第二防焊油墨层18a；其中，所述第二镀铜层18a表面具有镂空区域用于露出第二镀铜层17a，该镂空区域设置有第二表面处理层19a。第二表面处理层19a为导电材料，直接与第二镀铜层17a接触电连接第二表面处理层19a包括依次层叠设置的金层(导热系数为317W/m·K)、钯层(导热系数为72W/m·K)以及镍层(导热系数为91W/m·K)，具有较高的导热系数以及导电性能，其中金层位于外侧，镍层与第二镀铜层17a直接接触。

如图2所示，所述感光芯片10通过导线23与所述第一表面处理层19b电连接。可选的，所述导线23为金线。

如图2所示，所述功能层30背离所述散热层21的一侧具有第一沟槽K2，所述第一沟槽K2位于所述软板区域B，露出第一覆盖膜14b，通过第一沟槽K2，将感光芯片区域A与插接区域B的第一半固化片15b、第二铜材层16b、第一镀铜层17b以及第一防焊油墨层18b分离；所述功能层30朝向所述散热层21的一侧具有第二沟槽K3，所述第二沟槽K3位于所述软板区域B，露出第二覆盖膜14a，通过第二沟槽K3将感光芯片区域A与插接区域B的第二半固化片15a、第四铜材层16a、第二镀铜层17a以及第二防焊油墨层18a分离。

如图2所示，在所述第一方向上，所述散热层21与所述感光芯片区域A正对设置，与所述软板区域B以及所述插接区域C不交叠。

如图2所示，所述散热层21通过胶层22与所述功能层30固定。且所述感光芯片10也可以通过该胶层22固定在所述散热层21上。

在本申请实施例所述基板中，各个表面处理层以及各个铜材料层均为导体层，用于布置线路，不同层次的导体层通过通孔连接，实现电路互联。

本实用新型实施例中，所述散热层的导热系数大于15W/m·K。可选的，所述散热层21为铝片、或是陶瓷片、或是钢片。其中，铝片的导热系数为240W/m·K，陶瓷片的导热系数为24W/m·K-27W/m·K，钢片的导热系数为17W/m·K。本实用新型实施例中，优选采用成本较低的钢片作为所述散热层21。由于感光芯片10直接通过胶层22固定在所述散热层21上，热量在第一方向上的传递距离较小，钢片的导热系数能够满足较快的散热速率，满足感光芯片10的散热需求，且成本较低。

在图1所示常规基板中，如上述其导热系数一般在0.01W/m·K-3W/m·K之间，散热速率较小，这是由于感光芯片10的背面为防焊油墨层18b，为低导热/低散热材料，减慢了感光芯片10的导热，在热量由上至下的传递过程中，还会遇到大面积的其他地导热/低散热材料的结构层的阻碍，使得感光芯片10的热量不容易散发，甚至导致温度超出感光芯片10的正常工作温度，影响成像质量。而本实用新型实施例所述基板中，

而本实用新型实施例所述多摄像头模组的基板中，设置有贯穿功能层30的芯片凹槽K1，用于设置感光芯片10，使得感光芯片10直接通过胶层22与散热层21接触，感光芯片可以直接通过散热层21进行散热，加大的散热速率，提高了成像质量。且该基板适用于散热热量较多的匹配多个镜头的感光芯片10，相对于传统的基板结构，大大提高了散热效率以及成像质量。

基于上述实施例，本实用新型另一实施例还提供了一种多摄像头模组，该多摄像头模组包括：基板，所述基板为上述实施例所述的基板；设置在所述基板的芯片凹槽内的感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域；多个镜头，每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。

本实用新型实施例所述多摄像头模组，采用上述实施例所述的基板，具有更快的散热速率以及更好的成像质量。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：

散热层；

固定在所述散热层上的功能层；

在第一方向上贯穿所述功能层的芯片凹槽；

其中，所述第一方向垂直于所述散热层；所述芯片凹槽中用于设置感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域，每个感光区域单独匹配一个镜头。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述功能层依次划分为感光芯片区域、软板区域以及插接区域；

其中，所示第二方向垂直于所述第一方向；所述芯片凹槽位于所述感光芯片区域；所述插接区域用于使得所述基板与外部电路电连接。

3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述功能层依包括：

基材层，所述基材层具有第一表面以及第二表面，所述第二表面朝向所述散热层；所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面；

在所述第一方向上，所述第一表面依次设置有第一铜材层、第一覆盖膜胶层、第一覆盖膜、第一半固化片、第二铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；其中，所述第一防焊油墨层表面具有镂空区域用于露出第一镀铜层，该镂空区域设置有第一表面处理层；

在所述第一方向的反方向上，所述第二表面依次设置有第三铜材层、第二覆盖膜胶层、第二覆盖膜、第二半固化片、第四铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；其中，所述第二镀铜层表面具有镂空区域用于露出第二镀铜层，该镂空区域设置有第二表面处理层。

4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，在第二方向上，所述感光芯片通过导线与所述第一表面处理层电连接。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述导线为金线。

6.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述功能层背离所述散热层的一侧具有第一沟槽，所述第一沟槽位于所述软板区域，露出第一覆盖膜；

所述功能层朝向所述散热层的一侧具有第二沟槽，所述第二沟槽位于所述软板区域，露出第二覆盖膜。

7.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，在所述第一方向上，所述散热层与所述感光芯片区域正对设置，与所述软板区域以及所述插接区域不交叠。

8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述散热层通过胶层与所述功能层固定。

9.根据权利要求1-8任一项所述的基板，其特征在于，所述散热层为铝片、或是陶瓷片、或是钢片。

10.一种多摄像头模组，其特征在于，所述多摄像头模组包括：

基板，所述基板为如权利要求1-9任一项所述的基板；

设置在所述基板的芯片凹槽内的感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域；

多个镜头，每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。