CN110654064B - 一种方底袋成形工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种方底袋成形工艺，其特征在于包括以下步骤：1)、输入底膜、2)、制作侧边料、3‑1)、覆盖上膜、3‑2)、膜组件裁切、4)、烫翻边角、5)、上膜边缘翻边、6‑1)、底膜边料翻边、6‑2)、覆盖补底膜、7)、热封菱角、8)、上底边翻边并热封底边、9)、侧边料热封边、10)、切割成袋。通过使用本申请所述的工艺，可以在一次加工中，在切割路径线位置形成新的菱角翻角，也就是袋体的底面，可以大大的增加最终袋体的生产数量。

Description

一种方底袋成形工艺

技术领域

本发明涉及一种方底袋成形工艺。

背景技术

现有的方底袋的制袋过程中，同一流水作业中单一膜组在横向位置只能生产两个袋体。例如在专利号为：201510194703.7的文献中，就详细的公开了这样的制袋工艺。效率较低，现有技术急需一种生产效率更高的方底袋成形工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种工艺简化，生产效率高的方底袋成形工艺。

为实现上述目的，本发明的技术方案是提供了一种方底袋成形工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)、输入底膜，所述底膜沿进料方向输送；

2)、制作侧边料，将制作侧边料的薄膜两侧朝薄膜的中心线折叠压平，两侧边缘折叠后平接于薄膜的中心线上，并将折叠压平的薄膜按设定长度切断形成侧边料；将侧边料横向送入底膜上表面并通过热封定位，所述侧边料沿进料方向等距分布，所述侧边料长度小于底膜的宽度，所述底膜两侧超出侧边料的部分为底膜边料，所述侧边料两端的底膜边料宽度相同；

3-1)、覆盖上膜，底膜上覆盖上膜，所述上膜宽度与侧边料长度相同，且将侧边料覆盖在底膜与上膜之间，覆盖后，由底膜、侧边料和上膜组成的膜组件沿进料方向输送；

3-2)、膜组件裁切，将膜组件沿着进料方向输送的中心线定义为剪裁基准线，对膜组件沿进料方向进行切割，切割路径线与剪裁基准线平行或重合；将侧边料和上膜在切割路径线位置切断；原同一个侧边料因裁切而形成两个或者多个次侧边料；原同一个侧边料的中心线因裁切而形成两个或者多个次中心线；原同一张上膜因裁切而形成两张或者多张次上膜；原同一张底膜还是一体的底膜；原同一组膜组件因裁切而形成两组或者多组次膜组件；

4)、烫翻边角，将次侧边料与次上膜和次底膜沿次中心线两端热封；

5)、次上膜边缘翻边，将次上膜边缘向内翻转，次上膜与次底膜之间的次侧边料向外展开，形成菱角翻角；

6-1)、底膜边料翻边，将底膜边料翻起与相邻已翻边的次上模边缘对齐形成上底边，次底膜外侧形成下底边；

6-2)、覆盖补底膜，沿切割路径线两侧的菱角翻角对称设置，形成对称菱角翻角区域，补底膜料覆盖于对称菱角翻角区域，补底膜的两侧边缘与已翻边的次上模边缘对齐形成上底边，切割路径线位置的补底膜与次底膜形成下底边；补底膜不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下。

7)、热封菱角，沿次中心线位置将次底膜边料覆盖的菱角翻角和补底膜覆盖的菱角翻角热封；

8)、热封底边，将下底边进行热封边，将上底边向外翻转与下底边对齐，并对上底边进行热封边；

9)、次侧边料热封边，将8)中翻边好的膜组件在次中心线所在的位置将次侧边料与次上膜和次底膜热封边；

10)、切割成袋，将9)热封的部件按照次中心线位置、切割路径线位置、进料方向次膜组件中线位置进行切割，形成单独袋体。

通过使用本申请所述的工艺，可以在一次加工中，在切割路径线位置形成新的菱角翻角，也就是袋体的底面，可以大大的增加最终袋体的生产数量。

作为优选的，切割路径线与剪裁基准线重合。这样的设计，是同一个侧边料可以形成四个袋体的方案。

作为优选的，补底膜从物料输送方向侧向导入。这样的话设计，利于补底膜的输入和覆盖。

作为优选的，所述膜组件中的底膜，侧边料和上膜分别包括不可热封外包装面和可热封内衬面，所述底膜的不可热封外包装面朝下，且可热封内衬面朝上；所述上膜的不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下；所述侧边料的不可热封外包装面朝内，且可热封内衬面朝外。在工艺加工中会用到热封、点烫和超声波焊接等不同的处理工艺，根据膜体材料的特性，不可热封外包装面之间通过热封是无法结合的，这样可以提高加工效率。

作为优选的，所述穿刺点烫是通过加热的烫针刺穿折叠边和底面，将折叠边的可热封内衬面和底面的可热封内衬面热融，在烫针收回时折叠边和底面上热融的可热封材料沿针孔结合在一起。这样的设计利于形成临时连接，便于侧边料的抓取和热封定位。

本发明的优点和有益效果在于：通过使用本申请所述的工艺，可以在一次加工中，在切割路径线位置形成新的菱角翻角，也就是袋体的底面，可以大大的增加最终袋体的生产数量。

附图说明

图1为侧边料成型示意图；

图2为侧边料与底膜热封定位示意图；

图3为上膜覆盖和膜组件裁切示意图；

图4为烫翻边角示意图；

图5为图4中A处结构放大示意图.；

图6为图4中A-1处结构放大示意图；

图7为菱角翻角结构示意图；

图8为图7中B处结构放大示意图；

图9为图7中B-1处结构放大示意图；

图10为底膜边料翻边，覆盖补底膜结构示意图；

图11为菱角翻角热封结构示意图；

图12为图11C处结构放大示意图；

图13为图11C-1处结构放大示意图；

图14为下底边热封结构示意图；

图15为上底边翻边并底边热封结构示意图；

图16为侧边热封结构示意图；

图17为进料方向切割路径线和进料方向次膜组件中线废边料结构示意图；

图18为圆滑过渡孔冲孔结构示意图；

图19为-图18中D处结构放大示意图；

图20为中心线废边料结构示意图；

图21为图20中中心线与切割路径线交界处结构示意图；

图22为方底袋结构示意图。

图中：1、底膜；1-1、次底膜；2、侧边料；2-1、次侧边料；3、补底膜；4、中心线；4-1、次中心线；5、上膜；5-1、次上膜；6、剪裁基准线；6-1、切割路径线；6-2、对称菱角翻角区域；6-3、进料方向次膜组件中线；7、底膜边料；8、三角区域；9、矩形区域；10、上底边；11、下底边；12、后底边；13、前底边；14、上前边；15、上后边；16、下前边；17、下后边；18、定位热封区域；20、菱角翻角；21、热封边；22、折叠边；23、底面；24、拼接缝；25、超声波焊接区域；26、穿刺点烫区域；27、上膜折线；28、热封盲区；29、废料条；30、圆滑过渡孔；31、圆滑过渡角。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1-图22所示，一种方底袋成形工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)、输入底膜1，所述底膜1沿进料方向输送；

2)、如图1、图2，制作侧边料2，将制作侧边料2的薄膜两侧朝薄膜的中心线4折叠压平，两侧边缘折叠后平接于薄膜的中心线4上，并将折叠压平的薄膜按设定长度切断形成侧边料2；将侧边料2横向送入底膜1上表面并通过热封定位，所述侧边料2沿进料方向等距分布，所述侧边料2长度小于底膜1的宽度，所述底膜1两侧超出侧边料2的部分为底膜边料7，所述侧边料2两端的底膜边料7宽度相同；

3-1)、如图3，2覆盖上膜5，底膜1上覆盖上膜5，所述上膜5宽度与侧边料2长度相同，且将侧边料2覆盖在底膜1与上膜5之间，覆盖后，由底膜1、侧边料2和上膜5组成的膜组件沿进料方向输送；

3-2)、膜组件裁切，将膜组件沿着进料方向输送的中心线4定义为剪裁基准线6，对膜组件沿进料方向进行切割，切割路径线6-1与剪裁基准线6平行或重合；将底膜1、侧边料2和上膜5在切割路径线6-1位置全部切断；原同一个侧边料2因裁切而形成两个或者多个次侧边料2-1；原同一个侧边料2的中心线4因裁切而形成两个或者多个次中心线4-1；原同一张上膜5因裁切而形成两张或者多张次上膜5-1；原同一张底膜1还是一体，未被裁切；原同一组膜组件因裁切而形成两组或者多组次膜组件，每组膜组件包括相互配合的次侧边料2-1、次上膜5-1和覆盖在次侧边料2-1、次上膜5-1底部的底膜区域，图中使用次底膜1-1表示，所有的次底膜1-1组成底膜1，次底膜1-1只是一个区域划分(以切割路径线6-1为界)，不表示已被裁切。

4)、如图4-6，烫翻边角，将次侧边料2-1与次上膜5-1和次底膜1-1沿次中心线4-1两端热封；

5)、如图7-9，次上膜5-1边缘翻边，将次上膜5-1边缘向内翻转，次上膜5-1与次底膜1-1之间的次侧边料2-1向外展开，形成菱角翻角20；

6-1)、如图10，底膜边料7翻边，将底膜边料7翻起与相邻已翻边的次上模边缘对齐形成上底边10，次底膜1-1外侧形成下底边11；

6-2)、覆盖补底膜3，沿切割路径线6-1两侧的菱角翻角20对称设置，形成对称菱角翻角区域6-2，补底膜3料覆盖于对称菱角翻角区域6-2，补底膜3的两侧边缘与已翻边的次上模边缘对齐形成上底边10，切割路径线6-1位置的补底膜3与次底膜1-1形成下底边11。

最终形成的袋体包括上底边10等多个边，底膜1外侧形成下底边11，切割路径线6-1位置的补底膜3与次底膜1-1形成下底边11；(上底边10--成袋时为上表面与底面23衔接边，简称上底边10；下底边11--成袋时为下表面与底面23衔接边，简称下底边11；依次类推成袋时还有前底边13--前侧面与底面23的衔接边；后底边12--后侧面与底面23的衔接边；上前边14--上表面与前侧面的衔接边；上后边15--上表面与后侧面的衔接边；下前边16--下表面与前侧面的衔接边；下后边17--下表面与后侧面的衔接边)；

7)、如图11-13，热封菱角，沿次中心线4-1位置将次底膜1-1边料覆盖的菱角翻角20和补底膜3覆盖的菱角翻角20热封；

8)、如图14-15，热封底边，将下底边11进行热封边21，将上底边10向外翻转与下底边11对齐，并对上底边10进行热封边21；将下底边11和上底边10分别热封可以提高热烫边的平整度，防止起皱。

9)、如图16，次侧边料2-1热封边21，将8)中翻边好的膜组件在次中心线4-1所在的位置将次侧边料2-1与次上膜5-1和次底膜1-1热封边21；次侧边料2-1热封边21，如图12所示，将8)中翻边好的次膜组件在次中心线4-1所在的位置将次侧边料2-1与次上膜5-1和次底膜1-1热封边21；此时热封的是上前边14、上后边15、下前边16、下后边17；

10)、如图17-21，切割成袋，将9)热封的部件按照次中心线4-1位置、切割路径线6-1位置、进料方向次膜组件中线6-3位置进行切割，形成单独袋体。

切割路径线6-1与剪裁基准线6重合。

补底膜3从物料输送方向侧向导入。

所述穿刺点烫是通过加热的烫针刺穿折叠边22和底面23，将折叠边22的可热封内衬面和底面23的可热封内衬面热融，在烫针收回时折叠边22和底面23上热融的可热封材料沿针孔结合在一起。

步骤4)中热封的图形为箭头形，包括三角区域8和矩形区域9，三角区域8和矩形区域9沿中心线4对称设置，三角区域8的尖部与中心线4两端重合，尖部角度为90度。

步骤2)中侧边料2包括两个沿中心线4平接的折叠边22和一个底面23，所述折叠边22的拼接处形成一条拼接缝24，所述拼接缝24中部通过超声波焊接将两个折叠边22边缘和底面23焊接，焊接区域为超声波焊接区域25，所述拼接缝24两端通过穿刺点烫将两个折叠边22边缘和底面23连接，连接区域为穿刺点烫区域26。

所述底膜1和上膜5由主膜通过分切及纠偏装置一分为二；在分切之后通过斜杆平移将上膜5沿进料方向平移至底膜1中部。

步骤3)中所述膜组件中的底膜1，侧边料2和上膜5分别包括不可热封外包装面和可热封内衬面，所述不可热封外包装面材质为BOPP、CPP、PET和尼龙中的一种或者几种的组合，可热封内衬面材料为PE或者镀铝层；其中不可热封外包装面优选PET层或者PET+尼龙层，可热封内衬面优选PE热封层；所述底膜1的不可热封外包装面朝下，且可热封内衬面朝上；所述上膜5的不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下；所述侧边料2的不可热封外包装面朝内，且可热封内衬面朝外；补底膜3不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下。在工艺加工中会用到热封、点烫和超声波焊接等不同的处理工艺；在步骤2)中，超声波焊接区域25通过超声波焊接，超声波焊接可以将压紧的不可热封外包装面和可热封内衬面全部分子层破坏性融化，然后凝固成型，这种工艺具有很强的穿透力和连接强度；在步骤步骤2)中，拼接缝24两端通过穿刺点烫将两个折叠边22边缘和底面23连接，穿刺点烫区域26是通过加热的烫针刺穿折叠边22和底面23，将折叠边22的可热封内衬面和底面23的可热封内衬面热融，在烫针收回时折叠边22和底面23上热融的可热封材料沿针孔结合在一起，形成连接强度较弱的临时连接；侧边料2在工艺中是横向送入底膜1的，在侧边料2热封定位在底膜1上时候，需要机械手臂抓取侧边料2两端，为了防止机械手臂在抓取过程中侧边料2的两端翘起或者散开，有必要对拼接缝24两端进行穿刺点烫；在其他的工艺步骤中提及的热封是平压烫，这个工艺只能使得相互接触的可热封内衬面热融结合，而不可热封外包装面不会热融结合；在步骤4)中，翻边角是热封方式，使得侧边料2与上膜5和下膜产生热封连接，在后期步骤步骤5)中依靠上述热封连接的拉扯使得菱角翻角20，其中侧边料2的折叠边22两端和底面23之间的穿刺点烫区域26被撕开，正如上文所述，穿刺点烫是一个强度较弱的连接，连接强度大大小于热封，所以可菱角翻角20得以实现。

步骤5)中上膜5边缘向内翻转压平后，上膜5外侧形成一条上膜折线27；步骤7)中菱角翻角20的热封区域中部设有热封盲区28，上膜折线27沿进料方向穿过热封盲区28。

步骤10)切割时，先沿切割路径线6-1位置、进料方向次膜组件中线6-3位置进行切割裁切废料条29，此条废料边是在进料过程中，通过切割刀具连续进行的，由于进料是连续进行，切割下来的废料边可以收卷存放；然后在中心线4与进料方向中线6交叉的位置以及中心线4两端点位置冲圆滑过渡孔30，最后沿中心线4裁切一条废料条29。所述废料条29的宽度为4-15mm，优选5mm。之所以在进料方向中线6和中心线4设计废料条29是防止圆滑过渡角31处出现毛刺。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种方底袋成形工艺，其特征在于包括以下步骤：

1）、输入底膜，所述底膜沿进料方向输送；

2）、制作侧边料，将制作侧边料的薄膜两侧朝薄膜的中心线折叠压平，两侧边缘折叠后平接于薄膜的中心线上，并将折叠压平的薄膜按设定长度切断形成侧边料；将侧边料横向送入底膜上表面并通过热封定位，所述侧边料沿进料方向等距分布，所述侧边料长度小于底膜的宽度，所述底膜两侧超出侧边料的部分为底膜边料，所述侧边料两端的底膜边料宽度相同；

3-1）、覆盖上膜，底膜上覆盖上膜，所述上膜宽度与侧边料长度相同，且将侧边料覆盖在底膜与上膜之间，覆盖后，由底膜、侧边料和上膜组成的膜组件沿进料方向输送；

3-2）、膜组件裁切，将膜组件沿着进料方向输送的中心线定义为剪裁基准线，对膜组件沿进料方向进行切割，切割路径线与剪裁基准线平行或重合；将侧边料和上膜在切割路径线位置切断；原同一个侧边料因裁切而形成两个或者多个次侧边料；原同一个侧边料的中心线因裁切而形成两个或者多个次中心线；原同一张上膜因裁切而形成两张或者多张次上膜；原同一组膜组件因裁切而形成两组或者多组次膜组件；

4）、烫翻边角，将次侧边料与次上膜和次底膜沿次中心线两端热封；

5）、次上膜边缘翻边，将次上膜边缘向内翻转，次上膜与次底膜之间的次侧边料向外展开，形成菱角翻角；

6-1）、底膜边料翻边，将底膜边料翻起与相邻已翻边的次上模边缘对齐形成上底边，次底膜外侧形成下底边；

6-2）、覆盖补底膜，沿切割路径线两侧的菱角翻角对称设置，形成对称菱角翻角区域，补底膜料覆盖于对称菱角翻角区域，补底膜的两侧边缘与已翻边的次上模边缘对齐形成上底边，切割路径线位置的补底膜与次底膜形成下底边；

7）、热封菱角，沿次中心线位置将次底膜边料覆盖的菱角翻角和补底膜覆盖的菱角翻角热封；

8）、热封底边，将下底边进行热封边，将上底边向外翻转与下底边对齐，并对上底边进行热封边；

9）、次侧边料热封边，将8）中翻边好的膜组件在次中心线所在的位置将次侧边料与次上膜和次底膜热封边；

10）、切割成袋，将9）热封的部件按照次中心线位置、切割路径线位置、进料方向次膜组件中线位置进行切割，形成单独袋体。

2.如权利要求1所述的方底袋成形工艺，其特征在于：切割路径线与剪裁基准线重合。

3.如权利要求1所述的方底袋成形工艺，其特征在于：补底膜从物料输送方向侧向导入。

4.如权利要求1或2或3所述的方底袋成形工艺，其特征在于：所述膜组件中的底膜，侧边料和上膜分别包括不可热封外包装面和可热封内衬面，所述底膜的不可热封外包装面朝下，且可热封内衬面朝上；所述上膜的不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下；所述侧边料的不可热封外包装面朝内，且可热封内衬面朝外；补底膜不可热封外包装面朝上，且可热封内衬面朝下。

Images