CN110653608A - 一种全自动微钻焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种全自动微钻焊接方法，包括：取用一第一供料装置与一第二供料装置，该第一供料装置能将一钻头柄送至一第一焊接装置上，该第二供料装置能将一钻头刃送至一第二焊接装置上；该第二焊接装置使该钻头刃与该钻头柄抵接后进行加热，使该钻头柄与该钻头刃焊接成一微钻头；一摆臂夹持该微钻头自该第一焊接装置取走并送入一影像检测位置，一影像检测器确认该钻头刃焊接位置状况；影像检测完成时，该微钻头转至一抗折检测位置，一抗折检测器确认该微钻头焊接部位强度状况；抗折检测完成时，该微钻头转至一研磨位置，一研磨轮将该微钻头整体长度研磨至设定值；研磨完成时，该微钻头转至一出料位置，一顶针将该微钻头推入一出料区。

Description

一种全自动微钻焊接方法
技术领域
本发明为一种全自动微钻焊接方法，特别涉及一种微钻头组装焊接、研磨、检测方法。
背景技术
目前现有的微钻焊接技术，其目的多为单纯只有针对微钻头焊接的部分，焊接完成的微钻头需人工移至检测机台进行后续动作，需耗费人力与时间成本，且组装焊接机台与检测机台皆须占据颇大空间，亦增加建筑成本。
有鉴于此，本发明人乃潜心研思、设计组制，期能提供一种全自动微钻焊接技术，以解决前述的现有技术问题。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种全自动微钻焊接方法，包括：取用一第一供料装置与一第二供料装置，该第一供料装置能将一钻头柄送至一第一焊接装置上，该第二供料装置能将一钻头刃送至一第二焊接装置上；令该第二焊接装置水平移动使该钻头刃与该钻头柄抵接后进行加热，使该钻头柄与该钻头刃焊接成一体形成一微钻头；使用一摆臂夹持该微钻头自该第一焊接装置取走并送入一直立式圆盘检测装置的影像检测位置，利用一影像检测器确认该钻头刃焊接位置状况；影像检测完成时，该微钻头转至一抗折检测位置，利用一抗折检测器确认该微钻头焊接部位强度状况；抗折检测完成时，该微钻头转至一研磨位置，利用一研磨轮将该微钻头整体长度研磨至设定值；及研磨完成时，该微钻头转至一出料位置，利用一顶针将该微钻头推入一出料区。
较佳地，该影像检测器感测出不合格微钻头，则不合格微钻头转至该出料位置时不会被推入出料区，而是转至一不合格位置后，被送入一不合格区。
较佳地，该抗折检测装置检测出不合格微钻头，则不合格微钻头转至该出料位置时不会被推入出料区，而是转至一不合格位置后，被送入一不合格区。
较佳地，该直立式圆盘检测装置设有一圆盘，利用该圆盘转动使该微钻头能自该影像检测位置转至该抗折检测位置、该研磨位置，最后转至出料位置或该不合格位置。
为了能够更进一步了解本发明的特征、特点和技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是所附附图仅提供参考与说明用，非用以限制本发明。
附图说明
图1是本发明的较佳实施例的流程图。
图2是本发明的较佳实施例的装置立体图。
图3是本发明的较佳实施例的装置侧视图。
附图标记说明
10 第一供料装置
11 第一焊接装置
12 第二供料装置
13 第二焊接装置
14 摆臂
20 钻头柄
21 钻头刃
22 微钻头
3 直立式圆盘检测装置
30 圆盘
31 影像检测位置
32 抗折检测位置
33 研磨位置
34 出料位置
35 不合格位置
4 影像检测器
5 抗折检测器
6 研磨轮
7 顶针
8 出料区
9 不合格区
S10~S18、S20~S24 执行步骤。
具体实施方式
请参阅图1，为本发明的较佳实施例的流程图，并配合图2至图3说明本发明的全自动微钻焊接方法，包括下列实施步骤：
步骤S10中，开始实施本发明的技术。
步骤S11中，取用一第一供料装置10将一钻头柄20送至一第一焊接装置11上，随后实施步骤S12。
步骤S12中，取用一第二供料装置12将一钻头刃21送至一第二焊接装置13上，随后实施步骤S13。
步骤S13中，令该第二焊接装置13水平移动使该钻头刃21与该钻头柄20抵接后进行加热，使该钻头柄20与该钻头刃21焊接成一体形成一微钻头22，随后实施步骤S14。
步骤S14中，使用一摆臂14夹持该微钻头22自该第一焊接装置11取走并送入一直立式圆盘检测装置3，该直立式圆盘检测装置3设有一圆盘30，该圆盘30上依序设有一影像检测位置31、一抗折检测位置32、一研磨位置33、一出料位置34与一不合格位置35，该微钻头22送入该影像检测位置31，随后实施步骤S15。
步骤S15中，利用一影像检测器4确认该钻头刃21焊接位置状况，若该钻头刃21在规范内，则进入步骤S16，若不在规范内，则进入步骤20。
步骤S16中，影像检测完成时，该微钻头22转至一抗折检测位置32，利用一抗折检测器5确认该微钻头22焊接部位强度状况，若该微钻头22焊接部位强度在规范内，则进入步骤S17，若在规范外，则进入步骤S21。
步骤S17中，抗折检测完成时，该微钻头22转至一研磨位置33，利用一研磨轮6将该微钻头22整体长度研磨至设定值，随后实施步骤S18。
步骤S18中，研磨完成时，该微钻头22转至一出料位置34，利用一顶针7将该微钻头22推入一出料区8，随后实施步骤S24。
除此之外，本发明也包括步骤S20。
步骤S20中，该微钻头22被判定为不合格品，则该微钻头22被转至该抗折检测位置32时，不进行抗折检测，随后实施步骤S21。
步骤S21中，该微钻头22被转至该研磨位置33时，不进行研磨，随后实施步骤S22。
步骤S22中，该微钻头22被转至该出料位置34时，该顶针7不工作，随后实施步骤S23。
步骤S23中，该微钻头22被转至一不合格位置35后，被送入一不合格区9，随后实施步骤S24。
步骤S24，结束实施本发明的技术。
通过上述，本发明全自动微钻焊接技术可达成组装焊接、研磨、检测一次完成的功效，并可大幅降低人力与时间成本，且能够有效缩减配置面积，进而节省建构成本。
显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (4)

1.一种全自动微钻焊接方法，其特征在于，包括：
取用一第一供料装置与一第二供料装置，该第一供料装置能够将一钻头柄送至一第一焊接装置上，该第二供料装置能够将一钻头刃送至一第二焊接装置上；
该第二焊接装置水平移动使该钻头刃与该钻头柄抵接后进行加热，使该钻头柄与该钻头刃焊接成一体形成一微钻头；
使用一摆臂夹持该微钻头自该第一焊接装置取走并送入一直立式圆盘检测装置的影像检测位置，利用一影像检测器确认该钻头刃焊接位置状况；
影像检测完成时，该微钻头转至一抗折检测位置，利用一抗折检测器确认该微钻头焊接部位强度状况；
抗折检测完成时，该微钻头转至一研磨位置，利用一研磨轮将该微钻头整体长度研磨至设定值；及
研磨完成时，该微钻头转至一出料位置，利用一顶针将该微钻头推入一出料区。
2.如权利要求1所述的全自动微钻焊接方法，其特征在于，该影像检测器感测出不合格微钻头，则不合格微钻头转至该出料位置时不会被推入出料区，而是转至一不合格位置后，被送入一不合格区。
3.如权利要求1所述的全自动微钻焊接方法，其特征在于，该抗折检测装置检测出不合格微钻头，则不合格微钻头转至该出料位置时不会被推入出料区，而是转至一不合格位置后，被送入一不合格区。
4.如权利要求1所述的全自动微钻焊接方法，其特征在于，该直立式圆盘检测装置设有一圆盘，该圆盘转动能够使该微钻头自该影像检测位置转至该抗折检测位置或该研磨位置，最后转至出料位置或不合格位置。
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