TWI659794B - 全自動微鑽焊接技術 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種全自動微鑽焊接技術，包括：取用一第一供料裝置與一第二供料裝置，該第一供料裝置能將一鑽頭柄送至一第一焊接裝置上，該第二供料裝置能將一鑽頭刃送至一第二焊接裝置上；令該第二焊接裝置水平移動使該鑽頭刃與該鑽頭柄抵接後進行加熱，使該鑽頭柄與該鑽頭刃焊接成一體形成一微鑽頭；使用一擺臂夾持該微鑽頭自該第一焊接裝置取走並送入一直立式圓盤檢測裝置之影像檢測位置，利用一影像檢測器確認該鑽頭刃焊接位置狀況；影像檢測完成時，該微鑽頭轉至一抗折檢測位置，利用一抗折檢測器確認該微鑽頭焊接部位強度狀況；抗折檢測完成時，該微鑽頭轉至一研磨位置，利用一研磨輪將該微鑽頭整體長度研磨至設定值；研磨完成時，該微鑽頭轉至一出料位置，利用一頂針將該微鑽頭推入一出料區。

Description

全自動微鑽焊接技術
本發明係為一種全自動微鑽焊接技術，特別是針對一種微鑽頭組裝焊接、研磨、檢測技術。
按，目前現有之微鑽焊接技術，其目的多為單純只有針對微鑽頭焊接的部分，焊接完成之微鑽頭需人工移至檢測機台進行後續動作，需耗費人力與時間成本，且組裝焊接機台與檢測機台皆須佔據頗大空間，亦增加建築成本。
有鑑於此，本發明人乃潛心研思、設計組製，期能提供一種全自動微鑽焊接技術，以解決前述的習知技術問題。
本發明之主要目的，在於提供一種全自動微鑽焊接技術，包括：取用一第一供料裝置與一第二供料裝置，該第一供料裝置能將一鑽頭柄送至一第一焊接裝置上，該第二供料裝置能將一鑽頭刃送至一第二焊接裝置上；令該第二焊接裝置水平移動使該鑽頭刃與該鑽頭柄抵接後進行加熱，使該鑽頭柄與該鑽頭刃焊接成一體形成一微鑽頭；使用一擺臂夾持該微鑽頭自該第一焊接裝置取走並送入一直立式圓盤檢測裝置之影像檢測位置，利用一影像檢測器確認該鑽頭刃焊接位置狀況；影像檢測完成時，該微鑽頭轉至一抗折檢測位置，利用一抗折檢測器確認該微鑽頭焊接部位強度狀況；抗折檢測完成時，該微鑽頭轉至一研磨位置，利用一研磨輪將該微鑽頭整體長度研磨至設定值；及研磨完成時，該微鑽頭轉至一出料位置，利用一頂針將該微鑽頭推入一出料區。
較佳地，該影像檢測器感測出不良微鑽頭，則不良微鑽頭轉至該出料位置時不會被推入出料區，而是轉至一不良位置後，被送入一不良區。
較佳地，該抗折檢測裝置檢測出不良微鑽頭，則不良微鑽頭轉至該出料位置時不會被推入出料區，而是轉至一不良位置後，被送入一不良區。
較佳地，該直立式圓盤檢測裝置係設有一圓盤，利用該圓盤轉動使該微鑽頭能自該影像檢測位置轉至該抗折檢測位置、該研磨位置，最後轉至出料位置或該不良位置。
為了能夠更進一步瞭解本發明之特徵、特點和技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本發明。
請參閱第一圖，係為本發明之較佳實施例之流程圖，並配合第二圖至第三圖說明本發明之全自動微鑽焊接技術，包括下列實施步驟：
步驟S10中，開始實施本發明之技術。
步驟S11中，取用一第一供料裝置10將一鑽頭柄20送至一第一焊接裝置11上，隨後實施步驟S12。
步驟S12中，取用一第二供料裝置12將一鑽頭刃21送至一第二焊接裝置13上，隨後實施步驟S13。
步驟S13中，令該第二焊接裝置13水平移動使該鑽頭刃21與該鑽頭柄20抵接後進行加熱，使該鑽頭柄20與該鑽頭刃21焊接成一體形成一微鑽頭22，隨後實施步驟S14。
步驟S14中，使用一擺臂14夾持該微鑽頭22自該第一焊接裝置11取走並送入一直立式圓盤檢測裝置3，該直立式圓盤檢測裝置3係設有一圓盤30，該圓盤30上依序設有一影像檢測位置31、一抗折檢測位置32、一研磨位置33、一出料位置34與一不良位置35，該微鑽頭22送入該影像檢測位置31，隨後實施步驟S15。
步驟S15中，利用一影像檢測器4確認該鑽頭刃21焊接位置狀況，若該鑽頭刃21在規範內，則進入步驟S16，若不在規範內，則進入步驟20。
步驟S16中，影像檢測完成時，該微鑽頭22轉至一抗折檢測位置32，利用一抗折檢測器5確認該微鑽頭22焊接部位強度狀況，若該微鑽頭22焊接部位強度在規範內，則進入步驟S17，若在規範外，則進入步驟S21。
步驟S17中，抗折檢測完成時，該微鑽頭22轉至一研磨位置33，利用一研磨輪6將該微鑽頭22整體長度研磨至設定值，隨後實施步驟S18。
步驟S18中，研磨完成時，該微鑽頭22轉至一出料位置34，利用一頂針7將該微鑽頭22推入一出料區8，隨後實施步驟S24。
除此之外，本發明也包含有步驟S20。
步驟S20中，該微鑽頭22被判定為不良品，則該微鑽頭22被轉至該抗折檢測位置32時，不進行抗折檢測，隨後實施步驟S21。
步驟S21中，該微鑽頭22被轉至該研磨位置33時，不進行研磨，隨後實施步驟S22。
步驟S22中，該微鑽頭22被轉至該出料位置34時，該頂針7不作動，隨後實施步驟S23。
步驟S23中，該微鑽頭22被轉至一不良位置35後，被送入一不良區9，隨後實施步驟S24。
步驟S24，結束實施本發明之技術。
藉由上述，本發明全自動微鑽焊接技術可達成組裝焊接、研磨、檢測一次完成之功效，並可大幅降低人力與時間成本，且能夠有效縮減配置面積，進而節省建構成本。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例，當不能用以限定本發明可實施之範圍，凡習於本業之人士所明顯可作的變化與修飾，皆應視為不悖離本發明之實質內容。
10‧‧‧第一供料裝置
11‧‧‧第一焊接裝置
12‧‧‧第二供料裝置
13‧‧‧第二焊接裝置
14‧‧‧擺臂
20‧‧‧鑽頭柄
21‧‧‧鑽頭刃
22‧‧‧微鑽頭
3‧‧‧直立式圓盤檢測裝置
30‧‧‧圓盤
31‧‧‧影像檢測位置
32‧‧‧抗折檢測位置
33‧‧‧研磨位置
34‧‧‧出料位置
35‧‧‧不良位置
4‧‧‧影像檢測器
5‧‧‧抗折檢測器
6‧‧‧研磨輪
7‧‧‧頂針
8‧‧‧出料區
9‧‧‧不良區
S10~S18、S20~S24‧‧‧執行步驟
第一圖本發明之較佳實施例之流程圖。 第二圖本發明之較佳實施例之裝置立體圖。 第三圖係本發明之較佳實施例之裝置側視圖。

Claims (4)

  1. 一種全自動微鑽焊接技術，包括： 取用一第一供料裝置與一第二供料裝置，該第一供料裝置能將一鑽頭柄送至一第一焊接裝置上，該第二供料裝置能將一鑽頭刃送至一第二焊接裝置上； 令該第二焊接裝置水平移動使該鑽頭刃與該鑽頭柄抵接後進行加熱，使該鑽頭柄與該鑽頭刃焊接成一體形成一微鑽頭； 使用一擺臂夾持該微鑽頭自該第一焊接裝置取走並送入一直立式圓盤檢測裝置之影像檢測位置，利用一影像檢測器確認該鑽頭刃焊接位置狀況； 影像檢測完成時，該微鑽頭轉至一抗折檢測位置，利用一抗折檢測器確認該微鑽頭焊接部位強度狀況； 抗折檢測完成時，該微鑽頭轉至一研磨位置，利用一研磨輪將該微鑽頭整體長度研磨至設定值；及 研磨完成時，該微鑽頭轉至一出料位置，利用一頂針將該微鑽頭推入一出料區。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之全自動微鑽焊接技術，其中該影像檢測器感測出不良微鑽頭，則不良微鑽頭轉至該出料位置時不會被推入出料區，而是轉至一不良位置後，被送入一不良區。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之全自動微鑽焊接技術，其中該抗折檢測裝置檢測出不良微鑽頭，則不良微鑽頭轉至該出料位置時不會被推入出料區，而是轉至一不良位置後，被送入一不良區。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之全自動微鑽焊接技術，其中該直立式圓盤檢測裝置係設有一圓盤，利用該圓盤轉動使該微鑽頭能自該影像檢測位置轉至該抗折檢測位置、該研磨位置，最後轉至出料位置或該不良位置。
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