CN105364644A - 钻针再研磨方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种钻针再研磨方法及装置，其研磨方法流程具有入料、装设及清洁、量测、研磨、研磨后清洁、检测及判读、出料，而实施所述方法的装置，是在一机台上设有入料区、装设暨清洁机构、装设台、量测设备、研磨机、第二清洁机构、检测设备及出料区；其中所述再研磨装置的第二清洁机构及检测设备为两独立设置的机构，使得待处理的钻针可依序进行装设、量测、研磨、清洁、检测及出料等处理，而避免延宕待再研磨钻针的后续处理，以改善现有技术，因同时装设洗洁槽与光学检验机，造成钻头再研磨加工流程的停顿，继而提高装置运作时间的缺失。

Description

钻针再研磨方法及装置

技术领域

本发明涉及一种切削工件的制造方法及装置，尤其涉及一种应用于钻针的自动研磨，并且依据检测以判读钻针加工优劣的钻针再研磨方法及装置。

背景技术

钻针，是一种应用于印刷电路板上贯穿成形通孔的钻头，因配合电路板上的线路布设及电子组件接脚的尺寸，所以，该类钻头的切削端极为细小，因而又称的为钻针；由于经使用后的钻针造成磨耗，使得钻尖的切削端钝化，若直接将钝化的钻针丢弃将造成生产成本的提高，因此，将已磨耗的钻针回收并以自动化设备进行再研磨，是一有效控制成本的方法。

钻针再研磨装置的相关现有技术，如中国台湾发明专利公开号：201330975「钻头的自动重磨装置」发明专利申请案(以下简称公开案)，参照该公开案的说明书内容及其附图的图17及图18所示，洗洁槽与第三光学检验机皆装设于滑块上，当钻头研磨完而移至洗洁机处时，洗洁槽通过洗洁槽移送单元及驱动马达的驱动而朝向钻头移动，以黏附经研磨后钻头切削端上的细屑杂质，于钻头清洁完毕后，该滑块横向移动使第三光学检验机的照相机及照明对准钻头的切削端，通过拍摄钻头切削端的影像，从而判断经再研磨加工后钻头的优劣。

然而，该现有技术中洗洁机的配置造成了钻头再研磨加工流程的滞留，从而增加了工序的所需时间；由于第三光学检验机与洗洁槽皆装设于钻针再研磨装置上的洗洁机处，使得经研磨处理的钻头需延长时间停留于该处，以先后完成清洁钻头及检测钻头研磨情形的动作，并请参照该公开案的图2所示，而夹设于旋转体上的其他钻头，必须等待当下位于洗洁机处的钻头清洁切削端及判读加工情形等动作执行完毕，方可依序转动至洗洁机进行后续处理，因而造成了需再研磨加工的钻头于自动重磨装置上加工流程的停顿，提高装置运作所需时间。

发明内容

本发明的目的在于改善现有技术中，于钻头自动重磨装置的洗洁机处同时装设洗洁槽与光学检验机，因而造成钻头再研磨加工流程的停顿，继而提高装置运作时间的缺失，藉由本发明技术手段的实施，使得钻针研磨加工的流程顺畅，从而降低自动研磨装置运作所需时间。

为达到上述的创作目的，本发明所采用的技术手段为设计一种钻针再研磨方法，其是于一钻针再研磨装置执行钻针的研磨加工处理，其中该钻针套设一定位环以形成一钻针组，其包括：入料，是指该钻针再研磨装置的一第一载台上的载盘移至一入料区的第一夹爪下方，该载盘贮装多个钻针组，该第一夹爪夹取待研磨的钻针组；装设及清洁，是指该入料机构配合一装设暨清洁机构的第一抵板将该钻针组夹设于一装设台的夹持件，该装设暨清洁机构的清洁件黏附该钻针的钻尖的杂质；量测，是指该装设台的盘体受驱动而转动，使夹持件上的钻针组相对于一量测设备，该量测设备量测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，以确定该钻针所需研磨的加工量；研磨，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一研磨机，通过该研磨机的砂轮研磨该钻针的钻尖；研磨后清洁，是指该装设台的盘体转动至一第二清洁机构，该第二清洁机构抵靠该夹持件上钻针的钻尖，以黏附该钻针研磨后所附着的杂质；检测及判读，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一检测设备，该检测设备检测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，并且判读该钻针组为良品、需二次研磨或不良品；钻尖与定位环距离校正，当该钻针组判读为良品时，则该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一出料区的调整模块，该调整模块将夹持件上的钻针组取下，以置于调整模块的置针座，并通过该调整模块的压针机构及顶升机构的顶抵，以调整该钻针的钻尖与定位环的补偿长度；二次研磨，当该钻针组判读为需二次研磨时，该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于该量测设备，以进行二次研磨前的量测定位；置于不良品区，当该钻针组判读为不良品时，一出料机构夹取该钻针组置设于不良品载盘；出料，是指该出料机构夹取已调整补偿长度的钻针组，并通过一转针机构翻转该钻针组，使该钻针的钻尖朝下，该出料机构将该钻针组贮装于出料载盘。

本发明所采用的另一技术手段为设计一种钻针再研磨装置，其具有一装设台及设置在该装设台外围的一入料区、一装设暨清洁机构、一量测设备、一研磨机、一第二清洁机构、一检测设备及一出料区；该入料区具有一第一载台、多个载盘及一入料机构；该多个载盘设置于该第一载台上，该入料机构位于该第一载台上方；该装设暨清洁机构邻近该入料机构；该量测设备设置邻近于该入料机构；该研磨机设置邻近于该量测设备；该第二清洁机构具有一第二清洁件，该第二清洁机构设置邻近于该研磨机，该第二清洁件邻近该装设台；该检测设备设置邻近于该第二清洁机构，并相对应于该装设台；该出料区设置邻近于该检测设备及该入料区。

所述的钻针再研磨装置，其中该入料机构具有一第一夹爪及一第一导架，该第一夹爪装设于该第一导架，该第一夹爪位于该第一载台上方；该装设暨清洁机构具有一第一抵板及一第一清洁件，该第一抵板邻近该装设台。

所述的钻针再研磨装置，其中该装设台具有一盘体、一马达及多个个夹持件；该盘体固设于该马达的轴上；该夹持件套设有一弹簧及一套环，该夹持件分别间隔设置在该装设台的盘体径向位置处。

所述的钻针再研磨装置，其中该研磨机具有二砂轮及一抵靠台，该抵靠台邻近该二砂轮的研磨面；该研磨机设置邻近于该量测设备且研磨位置为朝向该夹持件；该第二清洁机构的第二清洁件可分别相对应于该装设台的各夹持件位置。

所述的钻针再研磨装置，该出料区具有一调整模块及一出料模块；该调整模块具有一转盘、一第二抵板、一取针机构、一压针机构及一顶升机构；该转盘具有多个置针座，该置针座具有一穿孔，该压针机构具有一管体，该顶升机构具有一杆体；该转盘固设于一马达的轴，该第二抵板、该取针机构、该压针机构及该顶升机构环绕设置于该转盘，该管体相对位于该置针座的上方，该杆体相对位于该置针座的下方；该出料模块具有一出料机构、一转针机构、一第二载台、多个出料载盘及多个不良品载盘；该多个出料载盘及该多个不良品载盘分别可滑动的设置于该第二载台的相对两侧；该出料机构具有一第二夹爪及一第二导架，该第一夹爪装设于该第一导架，该第二夹爪位于该出料载盘及不良品载盘上方，该转针机构设置于该转盘及该第二载台之间。

所述的钻针再研磨装置，其中更进一步设有一机台；该入料区、该装设暨清洁机构、该装设台、该量测设备、该研磨机、该第二清洁机构、该检测设备及该出料区设置于该机台上。

本发明的优点在于，通过将第二清洁机构及检测设备独立设置，使得钻针再研磨加工的流程可顺畅进行，继而待处理的钻针可依序进行装设、量测、研磨、清洁、检测及出料等处理，而无需因同时进行清洁及检测程序，而延宕待再研磨钻针的后续处理，令自动化的钻针再研磨装置可降低运作时间，此外，配合钻针再研磨装置的六项处理，而于装设台上设置六夹持件，以夹设待处理的钻针，从而于装置处理流程进行中，提升钻针再研磨处理的数量，以改善现有技术，因于洗洁机处同时装设洗洁槽与光学检验机，而造成钻头再研磨加工流程的停顿，继而提高装置运作时间的缺失。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明钻针再研磨方法的流程图；

图2为本发明钻针再研磨装置的俯视图；

图3为本发明中装设台的立体图；

图4为本发明中钻针与定位环的分解图；

图5为本发明中入料区及装设暨清洁机构的立体图；

图6为本发明中量测设备的立体图；

图7为本发明中研磨机的立体图；

图8为本发明中第二清洁机构的立体图；

图9为本发明中检测设备的立体图；

图10为本发明中调整模块的取针手臂及转盘的立体图；

图11为本发明中调整模块的压针机构、顶升机构及转盘的立体图；

图12为本发明中出料区的立体图；

图13为本发明中钻针与定位环的组合图。

其中，附图标记

10入料区11第一载台

12载盘13入料机构

131第一夹爪132第一导架

20装设暨清洁机构21第一抵板

22第一清洁件

30装设台31盘体

32马达33夹持件

331弹簧332套环

40量测设备

50研磨机51砂轮

52抵靠台

60第二清洁机构61第二清洁件

70检测设备

80出料区81调整模块

811转盘8111置针座

812第二抵板813取针机构

814压针机构8141管体

815顶升机构8151杆体

82出料模块821出料机构

8211第二夹爪8212第二导架

822转针机构823第二载台

824出料载盘825不良品载盘

90钻针组91钻针

911钻尖92定位环

B机台L补偿长度

S1入料S2装设及清洁

S3量测S4研磨

S5研磨后清洁S6检测及判读

S61钻尖与定位环距离校正S62二次研磨

S63置于不良品区S7出料

具体实施方式

以下配合附图及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定创作目的所采取的技术手段。

请参照图2所示，本发明钻针再研磨装置具有一机台B、一入料区10、一装设暨清洁机构20、一装设台30、一量测设备40、一研磨机50、一第二清洁机构60、一检测设备70及一出料区80。

请参照图3所示，该入料区10设置在机台B上，其具有一第一载台11、多个载盘12及一入料机构13。

该第一载台11设置在机台B上，该多个载盘12可滑动的设置于该第一载台11上，该载盘12上承载有多个支待研磨的钻针组；该入料机构13具有一第一夹爪131及一第一导架132，该第一夹爪131装设于该第一导架132，该第一夹爪131位于该第一载台11上方，用于夹取或释放钻针组，该第一夹爪131可受驱动的位在第一导架132上移动，图中具体实施例，第一夹爪131的移动方向垂直于该载盘12在该第一载台11上的移动方向。

请参照图3所示，该装设暨清洁机构20设置在机台B上，其具有一第一抵板21及一第一清洁件22；该装设暨清洁机构20邻近该入料机构13，该第一抵板21邻近该装设台30，于本发明的具体实施例该第一清洁件22为一黏土。

请参照图4所示，该装设台30设置在机台B上，其具有一盘体31、一马达32及多个夹持件33；该盘体31固设于该马达32的轴上，可由该马达32驱动而转动，该夹持件33套设有一弹簧331及一套环332，各夹持件33分别间隔设置在该装设台30的盘体31径向位置处于本发明的具体实施例为设有六个夹持件33。

请参照图4及图5所示，该钻针组90具有一钻针91及一定位环92，该钻针91的切削端为钻尖911；该定位环92套设于该钻针91，该钻针组90的钻针91由该入料机构13夹持，并且配合该装设暨清洁机构20的第一抵板21而夹设于该装设台30的夹持件33；于本发明的具体实施例，该钻针91是一邻近该钻尖911处(切削端)外径大，而远离该钻尖911处外径小的钻头，使该钻针91的钻孔过程与加工物的接触面积减小，以得到良好的切削效果。

请参照图6所示，该量测设备40设置在机台B上，于本发明的具体实施例，该量测设备40是一电荷耦合组件检测器(CCD检测器，ChargeCoupledDeviceCamera)；该量测设备40设置邻近于该入料机构13并相对应于装设台30上所设的其中一夹持件33位置，其量测方向为朝向该夹持件33。

请参照图7所示，该研磨机50设置在机台B上，其具有二砂轮51及一抵靠台52；该抵靠台52邻近该二砂轮51的研磨面，该研磨机50设置邻近于该量测设备40并相对应于装设台30上所设的其中一夹持件33位置，且研磨位置为朝向该夹持件33。

请参照图8所示，该第二清洁机构60设置在机台B上，其具有一第二清洁件61；该第二清洁件61邻近该装设台30并相对应于装设台30上所设的其中一夹持件33位置，于本发明的具体实施例该第二清洁件61为一黏土，该第二清洁机构60设置邻近于该研磨机50。

请参照图9所示，该检测设备70设置在机台B上，于本发明的具体实施例，该检测设备70是一电荷耦合组件检测器(CCD检测器，ChargeCoupledDeviceCamera)；该检测设备70设置邻近于该第二清洁机构60并相对应于装设台30上所设的其中一夹持件33位置。

请参照图2所示，该出料区80设置在机台B上，其具有一调整模块81及一出料模块82；该出料区80设置邻近于该检测设备70及该入料区10。

请参照图10及图11所示，该调整模块81具有一转盘811、一第二抵板812、一取针机构813、一压针机构814及一顶升机构815；该调整模块81设置在机台B上。

该转盘811具有多个置针座8111，该置针座8111具有一穿孔，该穿孔可为置放安装钻针组90用，于本发明的具体实施例为设有等间隔的四个置针座8111，该压针机构814具有一管体8141，该管体8141可受驱动而上下位移，该顶升机构815具有一杆体8151，该杆体8151可受驱动而上下位移；该转盘811固设于一马达(图中未示)的轴，该转盘811受该马达驱动而转动，该第二抵板812、该取针机构813、该压针机构814及该顶升机构815环绕设置于该转盘811并可分别相对应于其中一置针座8111，该管体8141相对位于该置针座8111的上方，该杆体8151相对位于该置针座8111的下方。

请参照图12所示，该出料模块82设置在机台B上，其具有一出料机构821、一转针机构822、一第二载台823、多个出料载盘824及多个不良品载盘825。

该多个出料载盘824及该多个不良品载盘825分别可滑动的设置于该第二载台823的相对两侧，该第二载台823设置在机台B上；该出料机构821具有一第二夹爪8211及一第二导架8212，该第二夹爪8211装设于该第二导架8212，该第二夹爪8211位于该出料载盘824及不良品载盘825上方，用于夹取或释放该钻针组90，该第二夹爪8211可将位在置针座8111的钻针组90取出，该第二夹爪8211可受驱动的位在该第二导架8212上移动，图中具体实施例，该第二夹爪8211的移动方向垂直于该出料载盘824及不良品载盘825在该第二载台823上的移动方向，该转针机构822设置于该转盘811及该第二载台823之间，可将钻针组90旋转呈可置放在该出料载盘824或不良品载盘825的方向。

请参照图1所示，本发明钻针再研磨方法的流程，该方法流程依序有入料S1、装设及清洁S2、量测S3、研磨S4、研磨后清洁S5、检测及判读S6及出料S7。

入料S1，是指该第一载台11上的载盘12移至该入料区10的第一夹爪131下方，该第一夹爪131夹取待研磨的钻针组90。

装设及清洁S2，是指该入料机构13配合该装设暨清洁机构20的第一抵板21将该钻针组90夹设于该装设台30的夹持件33，该装设暨清洁机构20的第一清洁件22黏附该钻针组90的钻针91的钻尖911的杂质。

量测S3，是指该装设台30的马达32驱动该盘体31转动，使钻针组90相对于该量测设备40处，该量测设备40量测该钻针91的切削端外径、长度及钻尖角度，以确定该钻针91所需研磨的加工量。

研磨S4，是指该装设台30的盘体31转动，使夹持件上的钻针组90相对于该研磨机50，通过该研磨机50的砂轮51研磨该夹持件上的钻针91的钻尖911。

研磨后清洁S5，指该装设台30的盘体31转动，使夹持件上的钻针组90相对于该第二清洁机构60，该第二清洁机构60抵靠该夹持件上的钻针的钻尖911，以黏附该钻针91研磨后所附着的杂质。

检测及判读S6，是指该装设台30的盘体31转动，使夹持件上的钻针组90相对于该检测设备70，该检测设备70检测该夹持件上的钻针91的切削端外径、长度及钻尖角度，并且判读该钻针组90为良品、需二次研磨或不良品。

钻尖与定位环距离校正S61，当该钻针组90判读为良品时，则该装设台30的盘体31转动，使夹持件33上的钻针组90相对于该出料区80的调整模块81，由该调整模块81的第二抵板812及取针机构813将夹持件33上的钻针组90取下，以置于该转盘811的置针座8111，并通过该调整模块81的压针机构814及顶升机构815的顶抵，以调整该钻针91的钻尖911与定位环92的补偿长度L。

二次研磨S62，当该钻针组90判读为需二次研磨时，该装设台30的盘体31转动，使夹持件上的钻针组90相对于该量测设备40，以进行二次研磨前的量测定位。

置于不良品区S63，当该钻针组90判读为不良品时，该出料机构821夹取该钻针组90置设于该不良品载盘825。

出料S7，是指该出料机构821夹取已调整补偿长度L的钻针组90，并通过该转针机构822翻转该钻针组90，使该钻针91的钻尖911朝下，该出料机构821将该钻针组90贮装于该出料载盘824。

于本发明钻针再研磨装置的该入料区10、该装设暨清洁机构20、该量测设备40、该研磨机50、该第二清洁机构60、该检测设备70及该出料区80环绕设置于该装设台30外围；该装设台30的马达32带动该盘体31转动，使夹持件33所夹持的钻针组90转动至本发明钻针再研磨装置的各处。

该第一载台11上的载盘12系用以贮装待研磨的钻针组90，该钻针组90的钻针91是钻尖911朝上的装设于该载盘12，该载盘12沿着该第一载台11移动，以将该载盘12移至该入料机构13的第一夹爪131下方，该第一夹爪131夹取该载盘12上其中一钻针组90后，该第一夹爪131旋转九十度，并且沿着该第一导架132朝向该装设台30移动，同时，该装设暨清洁机构20朝向该盘体31的其中一夹持件33移动，该装设暨清洁机构20的第一抵板21抵靠该套环332以压缩该弹簧331，该套环332远离该夹持件33的夹持端，使该第一夹爪131夹取钻针组90的钻针91夹持于该夹持件33，该钻针组90的钻针91是钻尖911朝外设置，该装设暨清洁机构20朝远离该盘体31方向移动，则该第一抵板21远离该套环332，该弹簧331伸张以推抵该套环332，使该夹持件33紧固夹持该钻针91，该装设暨清洁机构20横向移动并使该第一清洁件22朝该钻针91的钻尖911抵靠，以黏附该钻尖911的杂质。

该装设台30的盘体31转动，使装设并清洁后的钻针91移至该量测设备40进行定位，该量测设备40量测该钻针91的长度及钻尖角度，以决定该钻针91于研磨时的加工量。

该盘体31转动，使量测后的钻针91移至该研磨机50，该钻针91抵靠于该抵靠台52上，该研磨机50可相对于该夹持件33上的钻针91前、后及左、右来回移动，通过该砂轮51的转动以研磨该钻针91的钻尖911。

该盘体31转动，使研磨后的钻针91移至该第二清洁机构60，该第二清洁机构60朝向该钻针91的钻尖911前、后移动，使该第二清洁件61抵靠该钻尖911，以黏附该钻针91经研磨后所附着于该钻尖911的杂质。

该盘体31转动，使清洁后的钻针91移至该检测设备70，该检测设备70检测经研磨及清洁后的钻针91的切削端外径、长度及钻尖角度，并且判读经研磨后的钻针91为良品、不良品(断针、短针或长度足够)或需二次研磨。

经研磨后的钻针91经检测判读为良品时，该装设台30的盘体31转动，使该钻针91移至该出料区80的调整模块81，该第二抵板812抵靠该套环332，使该套环332远离该夹持件33的夹持端，其作动过程如该第一抵板21，于此不再赘述，该取针机构813夹取该夹持件33的钻针组90并将该钻针91置设于该转盘811的置针座8111的穿孔，该定位环92抵靠该置针座8111，该钻针组90是以该钻针91的钻尖911朝上的置设。

该转盘811受该马达(图中未示)驱动而转动并将该钻针组90移至该压针机构814，该压针机构814的管体8141向下移动以套设并顶抵该钻针91，使该钻针91相对于该定位环92朝下移动；该转盘811转动将该钻针组90移至该顶升机构815，该顶升机构815的杆体8151朝上移动以顶抵该钻针91，使该钻针91相对于该定位环92朝上移动，请参照图13所示，经过该压针机构814及顶升机构815的调整，从而使该钻针91的钻尖911与定位环92的补偿长度L合乎标准，以避免因该钻尖911与定位环92的距离未调整，而造成钻针于印刷电路板加工贯孔的深度不一致。

该出料机构821的第二夹爪8211夹取该转盘811上已调整补偿长度L的钻针组90，并且沿着该第二导架8212朝向该转针机构822移动，该第二夹爪8211将该钻针组90传递予该转针机构822，该转针机构822翻转该钻针组90，使该钻针91的钻尖911朝下，该第二夹爪8211再夹取该钻针组90并沿着该第二导架8212朝向该出料载盘824移动，该出料机构821将该钻针组90贮装于该出料载盘824。

当钻针91经检测判读需二次研磨时，该调整模块81的取针机构813不夹取该装设台30的夹持件33所夹固的钻针91，需再研磨的钻针91随着该盘体31转动而直接移至该量测设备40，以进行二次研磨前的量测定位；当有经研磨后的钻针91欲进行二次研磨时，该入料区10的入料机构13则不由该载盘12夹取未经研磨的钻针组90以装设于该装设台30的夹持件33，使进行二次研磨钻针91的流程不受待研磨钻针组90的装设阻滞。

当钻针91经检测判读为不良品时，该出料机构821夹取该钻针组90，并将该钻针组90置设于该不良品载盘825；于本发明的具体实施例，该不良品载盘825尚可再细分为断针料盘、钻针长度不足无法再研磨料盘，以及钻针长度足够可再研磨料盘；当经二次研磨完成后的钻针组90，由该检测设备70再次检测，经判定外径及钻尖角度不合格，并且长度不足者，则径由该出料机构821夹取至无法再研磨料盘，反之，若判定为外径及钻尖角度不合格，但是长度仍足够者，则由该出料机构821夹取至可再研磨料盘，待该钻针组90数量装满该再研磨料盘，由操作人员将该可再研磨料盘与贮装待研磨钻针组90的载盘12一同置于该第一载台11上，以进行下一轮的钻针研磨。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种钻针再研磨方法，其于一钻针再研磨装置执行钻针的研磨加工处理，其特征在于，该钻针套设一定位环以形成一钻针组，其包括：

入料，是指该钻针再研磨装置的一第一载台上的载盘移至一入料区的第一夹爪下方，该载盘贮装多个钻针组，该第一夹爪夹取待研磨的钻针组；

装设及清洁，是指该入料机构配合一装设暨清洁机构的第一抵板将该钻针组夹设于一装设台的夹持件，该装设暨清洁机构的第一清洁件黏附该钻针的钻尖的杂质；

量测，是指该装设台的盘体受驱动而转动，使夹持件上的钻针组相对于一量测设备，该量测设备量测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，以确定该钻针所需研磨的加工量；

研磨，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一研磨机，通过该研磨机的砂轮研磨该夹持件上钻针的钻尖；

研磨后清洁，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一第二清洁机构，该第二清洁机构抵靠该夹持件上钻针的钻尖，以黏附该钻针研磨后所附着的杂质；

检测及判读，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一检测设备，该检测设备检测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，并且判读该钻针组为良品、需二次研磨或不良品；

钻尖与定位环距离校正，当该钻针组判读为良品时，则该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一出料区的调整模块，该调整模块将夹持件上的钻针组取下，以置于调整模块的置针座，并通过该调整模块的压针机构及顶升机构的顶抵，以调整该钻针的钻尖与定位环的补偿长度；

二次研磨，当该钻针组判读为需二次研磨时，该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于该量测设备，以进行二次研磨前的量测定位；

置于不良品区，当该钻针组判读为不良品时，一出料机构夹取该钻针组置设于不良品载盘；

出料，是指该出料机构夹取已调整补偿长度的钻针组，并通过一转针机构翻转该钻针组，使该钻针的钻尖朝下，该出料机构将该钻针组贮装于出料载盘。

2.一种钻针再研磨装置，其特征在于。具有一装设台及设置在该装设台外围的一入料区、一装设暨清洁机构、一量测设备、一研磨机、一第二清洁机构、一检测设备及一出料区；

该入料区具有一第一载台、多个载盘及一入料机构；该多个载盘滑动的设置于该第一载台上，该入料机构位于该第一载台上方；

该装设暨清洁机构邻近该入料机构；

该量测设备设置邻近于该入料机构；

该研磨机设置邻近于该量测设备；

该第二清洁机构具有一第二清洁件，该第二清洁机构设置邻近于该研磨机，该第二清洁件邻近该装设台；

该检测设备设置邻近于该第二清洁机构，并相对应于该装设台；

该出料区设置邻近于该检测设备及该入料区。

3.根据权利要求2所述的钻针再研磨装置，其特征在于，该入料机构具有一第一夹爪及一第一导架，该第一夹爪装设于该第一导架，该第一夹爪位于该第一载台上方；

该装设暨清洁机构具有一第一抵板及一第一清洁件，该第一抵板邻近该装设台。

4.根据权利要求3所述的钻针再研磨装置，其特征在于，该装设台具有一盘体、一马达及多个夹持件；

该盘体固设于该马达的轴上；

该夹持件套设有一弹簧及一套环，该夹持件分别间隔设置在该装设台的盘体径向位置处。

5.根据权利要求4所述的钻针再研磨装置，其特征在于，该研磨机具有二砂轮及一抵靠台，该抵靠台邻近该二砂轮的研磨面；

该研磨机设置邻近于该量测设备且研磨位置为朝向该夹持件；

该第二清洁机构的第二清洁件可分别相对应于该装设台的各夹持件位置。

6.根据权利要求2至5任意一项所述的钻针再研磨装置，其特征在于，该出料区具有一调整模块及一出料模块；

该调整模块具有一转盘、一第二抵板、一取针机构、一压针机构及一顶升机构；

该转盘具有多个置针座，该置针座具有一穿孔，该压针机构具有一管体，该顶升机构具有一杆体；该转盘固设于一马达的轴，该第二抵板、该取针机构、该压针机构及该顶升机构环绕设置于该转盘，该管体相对位于该置针座的上方，该杆体相对位于该置针座的下方；

该出料模块具有一出料机构、一转针机构、一第二载台、多个出料载盘及多个不良品载盘；

该多个出料载盘及该多个不良品载盘分别滑动的设置于该第二载台的相对两侧；该出料机构具有一第二夹爪及一第二导架，该第一夹爪装设于该第一导架，该第二夹爪位于该出料载盘及不良品载盘上方，该转针机构设置于该转盘及该第二载台之间。

7.根据权利要求6所述的钻针再研磨装置，其特征在于，更进一步设有一机台；

该入料区、该装设暨清洁机构、该装设台、该量测设备、该研磨机、该第二清洁机构、该检测设备及该出料区设置于该机台上。