CN110588148A - 可局部控制纱厚的网版及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种可局部控制纱厚的网版，包括：网框；网布，藉由预定张力拉伸并固定于网框上且包括上下交错排列的多条金属经线及多条金属纬线，多条金属经线及多条金属纬线具有第一纱厚；高分子材料层，包覆网布，且高分子材料层包括多开口图案，其中，多开口图案中包括由多条金属经线及多条金属纬线构成的多个网布开口，构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线具有第二纱厚，且第二纱厚小于第一纱厚；其中，设置邻近于多开口图案的多条金属经线及/或多条金属纬线亦具有第二纱厚。再者，本发明亦提供一种可局部控制纱厚的网版制作方法。

Description

可局部控制纱厚的网版及其制作方法

技术领域

本发明为一种藉由具有经纬结构印刷网布制作成的印刷网版的结构及其制作方法，特别指一种藉由调整印刷网布上开口图案中，由经纬线线径组成纱厚及邻近于开口图案中，由经纬线线径组成纱厚，以控制开口图案周围的纱厚以增加精细线路图形透墨量与减少印刷线路高低落差的印刷网版及其制作方法。

背景技术

随着技术的进步，电路板上的电路图案设计及电路板所需的印刷线路规格也越来越精细及精确，如被动组件循环线路、太阳能电池上的指状式电极(Finger Line)线路等，因此对于电路图案的印刷网版亦需要可以用于印刷精细线路的网布规格。

在精密网版印刷中，细线化网布是影响透墨重要环节，我们知道网版的透墨率与网布开口率相关，而网布开口率与网布的目数与线径相关，如下公式所示：网布开口率＝网孔面积(A)/丝网面积(B)，所以我们知道在相同目数下，线径越细则网布开口率越大，透墨率越好，但同时成本差异也会更大。举例而言，以360目(mesh)、线径20um来说，一但线径来到16um、13um…11um，其价格每公尺以倍数成长，除了价格外，传统抽纱技术要达到更细线纱技术门坎更高，因此如何降低成本与增加透墨来达成精密印刷，是一门需要克服的问题，另一方面透墨量增大后，印刷线路高低落差也要能变小，如果高低落差变大其线路阻抗变大效率反而减少，反而更会造成材料浪费，所以纱厚也是影响印刷结果的重要因素。

此外，在现有技术中，虽然有藉由电铸方式形成网版或是用雷射加工钢板来达到增加网布开口率使透墨量增大的印刷网版结构，但电铸版或是钢版缺乏具有经纬线组织网布的特点，用电铸出来细线网版强度不足，钢板形成网版弹性不足，在离版印刷中达不到所需要的印刷效果。再者，在藉由编织经纬线而形成的网版结构中，虽然经线与纬线可以用不同的线径来编织，但无法局部控制经纬线的纱厚，以至于无法达到在一片网版的多个开口图形中，缩小其经纬线组织的纱厚以增加透墨与减少印刷线路高低落差的效果。

另一方面，在网版的实际运用中，当印刷后常常会发现只有局部的透墨不良，如刚好在开口图案的转弯或是直角上，或是开口图案刚好在经纬线的结点上，却无法局部调整这些地方的经纬线线径以增加透墨量，另外经纬节点地方同时也是造成印刷线路高低落差原因。在实务上也遇到同一个图形中线路，需要两种以上网布线径与纱厚，来达成不同线路油墨需求量，如在太阳能印刷网版中Finger Line与Bus Bar为两种不同功能需求线路，而设计在同一片网版中。

基于上述原因，如何提供一种可调整纱厚以增加透墨量的网版及其制作方法，以在网版中局部调整经纬线的线径与纱厚，来达到增加透墨量及减少印刷线路高低落差的目的，乃是待解决的问题。

发明内容

为达成前述目的，本发明提供一种可局部控制纱厚的网版，包括：一网框；一网布，藉由一预定张力拉伸并固定于网框上且包括上下交错排列的多条金属经线及多条金属纬线，多条金属经线及多条金属纬线具有一第一纱厚；一高分子材料层，包覆网布，且高分子材料层包括多开口图案，其中，多开口图案中包括由多条金属经线及多条金属纬线构成的多个网布开口，构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线具有一第二纱厚，且第二纱厚小于第一纱厚；其中，设置邻近于多开口图案的多条金属经线及/或多条金属纬线亦具有第二纱厚。

较佳地，构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线进一步具有一第三纱厚，且第三纱厚小于第二纱厚及第一纱厚。

较佳地，第二纱厚的厚度为第一纱厚的厚度的60％-90％。

较佳地，多条金属经线的材质为不锈钢、钨钢、铜线、钛金属的其中之一，多条金属纬线的材质为不锈钢、钨钢、铜线、钛金属的其中之一。

再者，本发明亦提供一种可局部控制纱厚的网版制作方法，包括以下步骤：将多条金属经线以及多条金属纬线以上下交错的方式编织，以形成一网布，其中，多条金属经线及多条金属纬线具有一第一纱厚；将多条金属经线以及多条金属纬线以一预定张力拉伸并固定于一网框上；藉由一第一高分子材料包覆网布，以在网布上形成一第一高分子材料层；藉由一第一蚀刻方式蚀刻第一高分子材料层以形成多个第一开口，其中，多个第一开口中包括由多条金属经线及多条金属纬线构成的多个网布开口；藉由一第二蚀刻方式蚀刻构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线，使构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线具有一第二纱厚，其中，第二纱厚小于第一纱厚；去除第一高分子材料层；藉由一第二高分子材料包覆网布，以在网布上形成一第二高分子材料层；藉由第一蚀刻方式蚀刻第二高分子材料层以形成多个第一开口图案，其中，多个第一开口图案中包括具有第二纱厚的多条金属经线及/或多条金属纬线；以及藉由第一蚀刻方式蚀刻第二高分子材料层以形成多个第二开口图案，其中，设置邻近于多个第一开口图案的多条金属经线及/或多条金属纬线亦具有第二纱厚。

再者，在藉由第一蚀刻方式蚀刻第一高分子材料层以形成多个第一开口的步骤之前，进一步包括以下步骤：扎压网布形成第二纱厚，其中，第二纱厚扎压的位置与多个第一开口的位置重迭且大于第一开口。

此外，在藉由第二蚀刻方式蚀刻构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线的步骤中，进一步藉由第二蚀刻方式蚀刻构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线，使构成多个网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线具有一第三纱厚，第三纱厚小于第二纱厚及第一纱厚。

又，在藉由第二蚀刻方式蚀刻构成多网布开口的多条金属经线及/或多条金属纬线的步骤中，进一步藉由第二蚀刻方式蚀刻构成多个网布开口的多条金属经线及多条金属纬线的其中之一，以蚀刻去除构成多个网布开口的多条金属经线及多条金属纬线的其中之一。

较佳地，其中，第一开口的开口大小大于第一开口图案的开口大小。

较佳地，第二纱厚的厚度为第一纱厚的厚度的60％-90％。

附图说明

本领域中具有本领域技术人员在参照附图阅读下方的详细说明后，可以对本发明的各种态样以及其具体的特征与优点有更良好的了解，其中，所述附图包括：

图1为说明本发明一实施例的可局部控制纱厚的网版的结构示意图；

图2a为说明图1中区域A的放大结构示意图；

图2b为说明图2a中的A’-A’剖面结构示意图；

图3a为说明本发明一实施例的可局部控制纱厚的网版的结构SEM图；

图3b为说明图3a中的部分放大结构SEM图；

图4为说明本发明一实施例的可局部控制纱厚的网版制作方法流程图；

图5为说明本发明一实施例的包括第一高分子材料层的可局部控制纱厚的网版结构示意图；

图6a为说明本发明一实施例的包括第一开口的可局部控制纱厚的网版结构示意图；

图6b为说明图6a中区域B的放大结构示意图；

图7为说明本发明一实施例的去除第一高分子材料层的可局部控制纱厚的网版结构示意图；

图8为说明本发明一实施例的包括第二分子材料层的可局部控制纱厚的网版结构示意图；

图9为说明本发明一实施例的包括第一开口图案的可局部控制纱厚的网版结构示意图；

图10a为说明本发明一实施例的包括第一开口图案及第二开口图案的可局部控制纱厚的网版结构示意图；

图10b为说明图10a中区域C的放大结构示意图；

图11a为说明本发明另一实施例的包括第一开口图案及第二开口图案的可局部控制纱厚的网版结构示意图；以及

图11b为说明图11a中区域D的放大结构示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、2、3 网版

10、20、30 网框

12、22、32 网布

14、24、34、80 高分子材料层

16、18 开口图案

26、36 第一开口图案

28、38 第二开口图案

60 第一开口

121、1211、221、2211、321 金属经线

123、1231、223、2231、323、3231 金属纬线

141、241 网布开口

S10-S90 步骤

A、B、C、D 区域

A1、A2 区域

T1 第一纱厚

T2 第二纱厚

具体实施方式

以下配合图式及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

图1为一示意图，用以说明本发明一实施例的可局部控制纱厚的网版结构。请参照图1，在本发明一实施例中，可局部控制纱厚的网版1包括一网框10、一网布12以及一高分子材料层14。其中，网布12是藉由一预定张力拉伸并固定于网框10上，且网布12包括上下交错排列的多条金属经线121及多条金属纬线123，金属经线121及金属纬线123具有一第一纱厚。高分子材料层14包覆住网布12，且高分子材料层14包括开口图案16、开口图案18。开口图案16、开口图案18中的金属经线121及/或金属纬线123具有一第二纱厚，且该第二纱厚小于该第一纱厚，以降低纱厚并达到增加网布12的透墨量与降低高低落差的技术效果。

图2a为一示意图，用以说明图1中区域A的放大结构。请参照图1及图2a，由图2a可得知，开口图案16中包括由多条金属经线1211及多条金属纬线1231构成的多个网布开口141，金属经线1211及金属纬线1231具有该第二纱厚，且该第二纱厚小于该第一纱厚。再者，设置邻近于开口图案16的金属经线1211及金属纬线1231亦具有该第二纱厚，在本发明一实施例中，邻近于开口图案16的范围可以为开口图案16面积大小的100％-500％的范围内任一数值。换言之，在本发明中，具有该第二纱厚的金属经线1211及金属纬线1231会延伸出开口图案16的开口大小，如此一来，开口图案16附近会具有较低起伏的经纬线结构，让油墨可以更顺畅地通过开口图案16并印制到待印物上有较小高低落差。

图2b为一示意图，用以说明图2a中的A’-A’剖面结构。请参照图2b，由剖面结构可清楚得知，金属经线121与金属纬线123具有第一纱厚T1，金属经线1211与金属纬线1231具有第二纱厚T2，且具有第二纱厚T2的金属经线1211及金属纬线1231会延伸出开口图案16的开口大小。当金属经线121与金属纬线123为第一纱厚T1时，因其纱厚较厚且高低起伏大，如此会阻挡油墨通过而造成印制出来的图案不如预期。然而，只要在开口图案16及其附近设置具有第二纱厚T2的经纬线，即可让油墨更顺畅地通过并可增加透墨量与减少高低起伏。

图3a为一SEM图，用以说明本发明一实施例的可局部控制纱厚的网版的结构；图3b为唯一SEM图，用以说明图3a中的部分放大结构。请参照图3a及图3b，在图3a中，在本发明可局部控制纱厚的网版结构上，邻近于开口图案16的结构包括一低纱厚区域A1，而低纱厚区域A1以外的则是原纱厚区域A2。再由图3b的放大图式可看出，邻近于开口图案16的范围包括低纱厚区域A1，以具有较低起伏的经纬线结构，让油墨可以更顺利进行透墨同时经纬交叉处节点纱厚更小。

另一方面，该第二纱厚为该第一纱厚的60％-90％，如此范围的纱厚不仅可以增加透墨量，亦可维持住经纬线的强度。详而言之，为了达到增加网布12的透墨量及较小高低落差效果，本发明也可以使用价格较便宜的粗线径的金属经线121及金属纬线123来编织并形成网布12，之后，只要使用例如研磨液、酸液或碱液的化学溶剂来蚀刻开口图案16及/或开口图案18中的金属经线121及/或金属纬线123，即可将金属经线121及/或金属纬线123的纱厚降低。举例而言，可将金属经线121及/或金属纬线123的线径缩小60％-90％，以达到局部控制纱厚(即线径粗细)的效果并增加透墨量。

应了解的是，图1中金属经线121及金属纬线123的数量仅为示意性质，在图2的放大示意图中示出了数量较多的金属经线121及金属纬线123，以更清楚表示本发明的特点。

值得一提的是，高分子材料层14具有抗酸碱与高拉力的效能，在使用化学溶剂来蚀刻开口图案16及/或开口图案18中的金属经线121及/或金属纬线123时，能保护网版1中开口图案16及开口图案18以外的地方。再者，为了防止当金属经线1211及金属纬线1231线径变小后会让整张网布12的支撑力变弱，本发明先以例如为10-20牛顿的预定张力来拉伸网布12并固定于网框10上，此特定数值的张力可让金属经线1211及金属纬线1231在线径变小后仍具有一定的支撑力。

另一方面，金属经线121的材质可为不锈钢、钨钢、铜线、钛金属的其中之一，金属纬线123的材质亦可为不锈钢、钨钢、铜线、钛金属的其中之一。当金属经线121及金属纬线123的材质为相同时，使用化学溶剂来蚀刻时可同时蚀刻金属经线121及金属纬线123，以同时缩小金属经线121及金属纬线123的线径。若金属经线121及金属纬线123的材质为不同时，例如，金属经线121的材质为不锈钢，金属纬线123材质为钨时，使用酸液可只蚀刻金属经线121，而使用碱液可只蚀刻金属纬线123，以局部缩小特定材质的线径。更甚者，可进一步藉由酸液或碱液来蚀刻去除金属经线1211或金属纬线1231，让开口图案16或开口图案18中只包括金属经线1211或只包括金属纬线1231。

此外，在本发明的其他实施例中，开口图案18中可包括具有一第三纱厚的多条金属经线及/或多条金属纬线(未于图中示出)，且该第三纱厚小于该第一纱厚及该第二纱厚。详而言之，只要使用例如酸液或碱液的化学溶剂来蚀刻开口图案18中的金属经线121及/或金属纬线123，且蚀刻的时间比蚀刻开口图案16中的金属经线121及/或金属纬线123来的久，例如，蚀刻开口图案16中的金属经线121及/或金属纬线123的时间为5分钟，蚀刻开口图案18中的金属经线121及/或金属纬线123为10分钟，即可以形成小于第一纱厚及第二纱厚的第三纱厚。换言之，在本发明的网版结构中，其开口图案中具有多种线径大小的金属经线及金属纬线，如此可获得多种数值的网布开口透墨率。再者，在本发明的其他实施例中，可使开口图案16的单一开口图案结构中包括多种纱厚的金属经线及金属纬线，举例而言，可将开口图案16的第一部分的金属经线及金属纬线设置成具有第二纱厚，而开口图案16的第二部分的金属经线及金属纬线设置成具有第三纱厚。

图4为一流程图，用以说明本发明一实施例的可局部控制纱厚的网版制作方法。请参照图4，本发明的可局部控制纱厚的网版制作方法包括步骤S10-步骤S90，步骤S10为：将多条金属经线以及多条金属纬线以上下交错的方式编织，以形成一网布，其中，所述金属经线及所述金属纬线具有一第一纱厚；步骤S20为：将所述金属经线以及所述金属纬线以一预定张力拉伸并固定于一网框上；步骤S30为：藉由一高分子材料包覆该网布，以在该网布上形成一第一高分子材料层；步骤S40为：藉由一第一蚀刻方式蚀刻该第一高分子材料层以形成多个第一开口，其中，所述第一开口中包括由所述金属经线及所述金属纬线构成的多个网布开口；步骤S50为：藉由一第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线，使构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线具有一第二纱厚，其中，该第二纱厚小于该第一纱厚；步骤S60为：去除该第一高分子材料层；步骤S70为：藉由一第二高分子材料包覆该网布，以在该网布上形成一第二高分子材料层；步骤S80为：藉由该第一蚀刻方式蚀刻该第二高分子材料层以形成多个第一开口图案，其中，所述第一开口图案中包括具有该第二纱厚的所述金属经线及/或所述金属纬线；以及步骤S90为：藉由该第一蚀刻方式蚀刻该第二高分子材料层以形成多个第二开口图案。

现将搭配网版示意图来详细叙述每一个步骤。图5为一示意图，用以说明本发明一实施例的不包括开口图案的可局部控制纱厚的网版结构。请参照图4及图5，在完成步骤S10-步骤S30后，可得到如图5所示的网版2的结构，网版2包括由多条金属经线221以及多条金属纬线223以上下交错的方式编织而形成的一网布22，且网布22的金属经线221以及金属纬线223以一预定张力拉伸并固定于一网框20上，同时，可藉由一高分子材料包覆网布22，以在网布22上形成一高分子材料层24。

另一方面，在步骤S30中，高分子材料层24的所使用的高分子材料为具有抗酸碱与高拉力的PET、PE、PI、PU、PVC、PP、PTFE、PMMA、PS或其他高分子合成材料的其中之一者。此外，在本发明一实施例中，可将薄膜形式的高分子材料与网布22以热压合的方式结合，使该高分子材料包覆网布22并形成高分子材料层24；或者，可藉由将该高分子材料作为一薄膜后，再于该高分子材料上或于网布22上涂一层胶，之后再将网布22及该高分子材料透过胶而贴合结合，使该高分子材料包覆网布22，以形成高分子材料层24。在本发明其他实施例中，可以将液态形式的该高分子材料与网布22以湿式涂布、刮槽式涂布、浸泡式涂布、旋转式涂布、喷涂式涂布或狭缝式涂布的其中之一者的方式结合，使该高分子材料包覆网布22，并形成高分子材料层24。

图6a为一示意图，用以说明本发明一实施例的包括第一开口的可局部控制纱厚的网版结构；图6b为一示意图，用以说明图6a中区域B的放大结构示意图。请参照图4、图6a及图6b，在步骤S40中，可藉由一第一蚀刻方式蚀刻高分子材料层24以形成多个第一开口60，其中，第一开口60中包括由金属经线221及金属纬线223构成的多个网布开口241。接着于步骤S50中，可藉由一第二蚀刻方式蚀刻构成网布开口241的金属经线221及/或金属纬线223，使构成网布开口241的金属经线221及/或金属纬线223具有一第二纱厚，其中，该第二纱厚小于该第一纱厚。由图6b可看出，第一开口60中包括具有该第二纱厚的金属经线2211及金属纬线2231。此外，因蚀刻金属经线221及金属纬线223的相关叙述已于上文中做描述，于此不在赘述。

图7为一示意图，用以说明本发明一实施例的去除第一高分子材料层的可局部控制纱厚的网版结构；图8为一示意图，用以说明本发明一实施例的包括第二分子层的可局部控制纱厚的网版结构。请参照图4、图7及图8，于步骤S60中，会去除高分子材料层24，以利后续制程。于步骤S70中，会藉由一高分子材料包覆网布22，以在网布22上形成一高分子材料层80。应了解的是，在去除高分子材料层24以及重新形成高分子材料层80后，第一开口60中是包括具有该第二纱厚的金属经线2211及金属纬线2231。此外，高分子材料层24以及高分子材料层80可以使用相同或不同的高分子材料。

图9为一示意图，用以说明本发明一实施例的包括第一开口图案的可局部控制纱厚的的网版结构；图10a为一示意图，用以说明本发明一实施例的包括第一开口图案及第二开口图案的可局部控制纱厚的网版结构。请参照图4、图9及图10a，于步骤S80中，可藉由该第一蚀刻方式蚀刻高分子材料层80以形成多个第一开口图案26，其中，第一开口图案26的位置是设置于第一开口60中，如此一来，第一开口图案26中会包括具有该第二纱厚的金属经线及/或金属纬线，换言之，第一开口60的开口大小是大于第一开口图案26的开口大小；以及于步骤S90中，可藉由该第一蚀刻方式蚀刻高分子材料层80以形成多个第二开口图案28，其中，第一开口图案26及第二开口图案28可进一步构成一第三开口图案，意即，代表整体开口图案的第三开口图案包括经蚀刻以具有较细经纬线径的第一开口图案26以及未经蚀刻以具有一般经纬线径的第二开口图案28。

图10b为一示意图，用以说明图10a中区域C的放大结构。请参照图10a及图10b，由图10b可明确看出，于第一开口图案26中，构成网布开口241的金属经线2211及/或金属纬线2231具有该第二纱厚，且设置邻近于第一开口图案26的金属经线2211及/或金属纬线2231亦具有该第二纱厚，而于第二开口图案28中，构成网布开口241的金属经线221及/或金属纬线223则具有第一纱厚，且第二纱厚细小于第一纱厚。如此一来，第一开口图案26会具有大于第二开口图案28的透墨量，以达成局部控制纱厚并增加透墨量的目的，且具有该第二纱厚的金属经线2211及金属纬线2231会延伸出开口图案26的开口大小，如此一来，开口图案26附近会具有较低起伏的经纬线结构，让油墨可以更顺畅地通过开口图案26并有较小高低起伏线路印制到待印物上。其中，使用者可依照需求而调整第一开口图案26及第二开口图案28中的线径粗细，意即，可以是第二开口图案28中的线径较细。

应了解的是，图10a中金属经线221及金属纬线223的数量仅为示意性质，在图10b的放大示意图中示出了数量较多的金属经线221及金属纬线223，以更清楚表示本发明的特点。

另一方面，在本发明的制作方法中，该第一蚀刻方式为只蚀刻高分子材料层24的蚀刻方式，例如雷射蚀刻或其他具有相同效果的蚀刻方式，以藉由雷射或其他蚀刻方式先将所需不同线径的图形切割出来，以及在后续步骤中将整体图案的另一部分的图形切割出来，另外第一蚀刻方式也可采用传统曝光显影方式。该第二蚀刻方式为只蚀刻金属经线221及/或金属纬线223的蚀刻方式，例如化学蚀刻或其他具有相同效果的蚀刻方式，以藉由例如为酸液或碱液的化学溶剂来蚀刻金属经线及/或金属纬线，以缩小金属经线及/或金属纬线的线径。

此外，在本发明另一实施例中，在步骤S40之前，可进一步包括以下步骤：扎压包括高分子材料层24的网布22，其中，扎压的位置是与第一开口60的位置重迭，如此可更进一步降低第一开口60中的经纬线的线径。再者，在本发明一实施例中，扎压的方式可包括滚筒式扎压、硬板扎压或其他具有相同效果的扎压方式。

另一方面，于步骤S50中，可进一步包括以下步骤：藉由该第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线，使构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线具有一第三纱厚，该第三纱厚小于该第二纱厚及该第一纱厚。举例而言，在步骤S50中，可以先蚀刻多个第一开口60的其中多个中的金属经线221及/或金属纬线223，蚀刻时间例如为5分钟，以形成具有第二纱厚的金属经线2211及/或金属纬线2231。之后，再蚀刻多个第一开口60的另外多个中的金属经线221及/或金属纬线223，蚀刻时间例如为10分钟，以形成具有第三纱厚的金属经线及/或金属纬线(未于图中示出)。依此类推，只要再延长蚀刻时间，即可形成具有小于第一纱厚、第二纱厚及第三纱厚的其他纱厚的金属经线及/或金属纬线。

其中，蚀刻多个第一开口60以形成第三纱厚的其中一种方法为：先用例如为雷射蚀刻的第一蚀刻方式蚀刻出第一组第一开口60，再用例如为化学蚀刻的第二蚀刻方式蚀刻第一组第一开口60中的金属经线221及/或金属纬线223，蚀刻时间例如为5分钟。之后，接着用该第一蚀刻方式蚀刻出第二组第一开口60，再用该第二蚀刻方式同时蚀刻第一组第一开口60及第二组第一开口60中的金属经线221及/或金属纬线223，蚀刻时间例如为5分钟。如此一来，第一组第一开口60中的金属经线221及/或金属纬线223的蚀刻时间共为10分钟，并可获得具有第三纱厚的金属经线及/或金属纬线，而第二组第一开口60中的金属经线221及/或金属纬线223的蚀刻时间共为5分钟，并可获得第二纱厚的金属经线2211及/或金属纬线2231，且该第三纱厚是小于该第二纱厚。

而蚀刻多个第一开口60以形成第三纱厚的另一种方法为：先用例如为雷射蚀刻的第一蚀刻方式蚀刻出第一组第一开口60，再用例如为化学蚀刻的第二蚀刻方式蚀刻第一组第一开口60中的金属经线221及/或金属纬线223，蚀刻时间例如为5分钟，以形成具有第二纱厚的金属经线2211及/或金属纬线2231，接着可利用一抗酸碱乳剂填补住第一组第一开口60。之后，可继续用该第一蚀刻方式蚀刻出第二组第一开口图案60，再用该第二蚀刻方式蚀刻第二组第一开口图案60中的金属经线221及/或金属纬线223，蚀刻时间例如为10分钟，以形成具有第三纱厚的金属经线及/或金属纬线，且该第三纱厚小于该第二纱厚。此时，因第一组第一开口图案60是被该抗酸碱乳剂填补住，所以在蚀刻第二组第一开口图案60时并不会蚀刻到第一组第一开口图案60中的金属经线2211及/或金属纬线2231。

由上述方法可知，本发明可藉由特殊的制作方法以在网版的开口图案中形成具有多种线径大小，即不同纱厚的金属经线及金属纬线，如此可获得多种数值的网布开口透墨率。

此外，在本发明又一实施例中，于步骤S50中，可进一步包括以下步骤：藉由该第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及所述金属纬线的其中之一，以蚀刻去除构成所述网布开口的所述金属经线及所述金属纬线的其中之一。举例而言，金属经线221的材质可为不锈钢或钨的其中之一，金属纬线223的材质亦可为不锈钢或钨的其中之一。若金属经线221及金属纬线223的材质为不同时，例如，金属经线221的材质为不锈钢，金属纬线223材质为钨时，使用酸液可只蚀刻缩小金属经线221的线径，或进一步去除金属经线221，而使用碱液可只蚀刻缩小金属纬线223的线径，或进一步去除金属纬线223，以局部缩小或去除特定材质的线径，并提升透墨量与减少高低起伏。

图11a为一示意图，用以说明本发明另一实施例的包括第一开口图案及第二开口图案的可局部控制纱厚的网版结构；图11b为一示意图，用以说明图11a中区域D的放大结构。请参照图11a及图11b，在本发明另一实施例中，可局部控制纱厚的网版3包括一网框30、一网布32以及一高分子材料层34。其中，网布32是藉由一预定张力拉伸并固定于网框30上，且网布32包括上下交错排列且为互相垂直的多条金属经线321及多条金属纬线323，金属经线321及金属纬线323具有一第一纱厚。高分子材料层34包覆住网布32，且高分子材料层34包括多个第一开口图案36以及多个第二开口图案38。值得一提的是，在此实施例中，是藉由酸液或碱液等化学溶剂蚀刻去除第一开口图案36中的金属经线321，并蚀刻缩小金属纬线323的线径以成为具有第二纱厚的金属纬线3231，且该第二纱厚小于该第一纱厚，以达到增加网布32的透墨量与减少高低起伏。

由图11b的放大结构可明显看出，第一开口图案36中金属纬线3231的线径明显比金属纬线323细，且第一开口图案36中不包括金属经线321，如此一来，可控制第一开口图案36的透墨量最大化。此外，设置邻近于第一开口图案36的金属纬线3231亦具有该第二纱厚，使第一开口图案36附近具有较低起伏的纬线结构。

应了解的是，图11a中金属经线321及金属纬线323的数量仅为示意性质，在图11b的放大示意图中会示出数量较多的金属经线321及金属纬线323，以更清楚表示本发明的特点。

综上所述，本发明成功地提供了一种可局部控制纱厚的网版及其制作方法，在本发明的网版结构中，可局部控制网版上开口图案中金属经纬线的线径粗细，使得开口图案中的金属经纬线及邻近于开口图案的金属经纬线皆具有较细的线径，即具有较薄的纱厚，以进一步减少开口图案附近网线的高低起伏并增加开口图案中的透墨量与减少印刷后高低起伏。

以上所述者仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (10)

1.一种可局部控制纱厚的网版，其特征在于，包括：

一网框；

一网布，藉由一预定张力拉伸并固定于该网框上且包括上下交错排列的多条金属经线及多条金属纬线，所述金属经线及所述金属纬线具有一第一纱厚；

一高分子材料层，包覆该网布，且该高分子材料层包括多个开口图案，

其中，所述开口图案中包括由所述金属经线及所述金属纬线构成的多个网布开口，构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线具有一第二纱厚，且该第二纱厚小于该第一纱厚；

其中，设置邻近于所述开口图案的所述金属经线及/或所述金属纬线亦具有该第二纱厚。

2.如权利要求1所述的网版，其特征在于，构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线进一步具有一第三纱厚，且该第三纱厚小于该第二纱厚及该第一纱厚。

3.如权利要求1所述的网版，其特征在于，该第二纱厚的厚度为该第一纱厚的厚度的60％-90％。

4.如权利要求1所述的网版，其特征在于，所述金属经线的材质为不锈钢、钨钢、铜线、钛金属的其中之一，所述金属纬线的材质为不锈钢、钨钢、铜线、钛金属的其中之一。

5.一种可局部控制纱厚的网版制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将多条金属经线以及多条金属纬线以上下交错的方式编织，以形成一网布，其中，所述金属经线及所述金属纬线具有一第一纱厚；

将所述金属经线以及所述金属纬线以一预定张力拉伸并固定于一网框上；

藉由一第一高分子材料包覆该网布，以在该网布上形成一第一高分子材料层；

藉由一第一蚀刻方式蚀刻该第一高分子材料层以形成多个第一开口，其中，所述第一开口中包括由所述金属经线及所述金属纬线构成的多个网布开口；

藉由一第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线，使构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线具有一第二纱厚，其中，该第二纱厚小于该第一纱厚；

去除该第一高分子材料层；

藉由一第二高分子材料包覆该网布，以在该网布上形成一第二高分子材料层；

藉由该第一蚀刻方式蚀刻该第二高分子材料层以形成多个第一开口图案，其中，所述第一开口图案中包括具有该第二纱厚的所述金属经线及/或所述金属纬线；以及

藉由该第一蚀刻方式蚀刻该第二高分子材料层以形成多个第二开口图案，

其中，设置邻近于所述第一开口图案的所述金属经线及/或所述金属纬线亦具有该第二纱厚。

6.如权利要求5所述的网版制作方法，其特征在于，在藉由该第一蚀刻方式蚀刻该第一高分子材料层以形成所述第一开口的步骤之前，进一步包括以下步骤：扎压包括该第一高分子材料层的该网布，其中，扎压的位置与所述第一开口的位置重迭。

7.如权利要求5所述的网版制作方法，其特征在于，在藉由该第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线的步骤中，进一步藉由该第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线，使构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线具有一第三纱厚，该第三纱厚小于该第二纱厚及该第一纱厚。

8.如权利要求5所述的网版制作方法，其特征在于，在藉由该第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及/或所述金属纬线的步骤中，进一步藉由该第二蚀刻方式蚀刻构成所述网布开口的所述金属经线及所述金属纬线的其中之一，以蚀刻去除构成所述网布开口的所述金属经线及所述金属纬线的其中之一。

9.如权利要求5所述的网版制作方法，其特征在于，该第一开口的开口大小大于该第一开口图案的开口大小。

10.如权利要求5所述的网版制作方法，其特征在于，该第二纱厚的厚度为该第一纱厚的厚度的60％-90％。