CN201703016U - 多层式金属印刷模板 - Google Patents

Abstract

本实用新型是有关于一种多层式金属印刷模板，包含一具有密集微孔的膜片状电铸主体以及一遮盖微孔的金属覆盖层，该电铸主体的材质为镍或镍合金并具有多个大小一致且等距阵列的微孔，该金属覆盖层具有至少一镂空区，涵盖该些微孔其中的至少两个或两个以上。运用本实用新型所印得的膜不仅薄化且厚度均匀，而且实用新型本身重复网印的再现性误差也小。在一实施例中，该金属覆盖层具有特定的材质与厚度，以提供一种低成本制作过程与平坦的显露压合表面。

Description

多层式金属印刷模板

技术领域

本实用新型涉及一种厚膜制作方法的中的印刷治具，特别是涉及一种多层式金属印刷模板。

背景技术

在积层陶瓷电容(Multi-layer Ceramic Capacitor，MLCC)、太阳能电池、其它积层式或薄膜型电子产品的制作技术中，针对其内部多层金属膜/绝缘膜的形成方式主要区分为薄膜制作方法(Thin film technique)与厚膜制作方法(Thick film technique)。其中，薄膜制作方法指一般的物理沉积(PVD)与化学沉积(CVD)，不但沉积速度慢且在每一次金属膜的图案化形成过程中均需要至少一道微影成像的步骤，成本相当高，不适用于低成本快速化的批量生产。以往的厚膜制作方法则是一种制作成本低、设备要求少的技术，主要是借由网板印刷(screen printing)的方式，将构成有金属颗粒、键结剂与分散剂等的导电油墨通过一浸染有感光性乳剂的网板，进而涂覆在一基材上，再烧结成一图案化金属膜。然而，目前的厚膜网印的金属膜的最小厚度仅可到达50μm，无法更加薄化且厚度不均匀。此外，随着重复网印的次数越多，网板的网目会伸缩并产生越来越大的尺寸误差，使得重复网印的再现性误差达到10％以上。

一种现有技术中的现有技术中的网版印刷模板的制作方法是利用塑胶细丝质网状织物涂覆一乳剂，使其浸润于网状织物内，该乳剂为感光性，经曝光显影的后得到一具有印刷图案的网版印刷布。然而网状织物在细丝交错迭点的厚度约是细丝直径的两倍，从而产生厚度差异。故使用该网版印刷布进行网板印刷形成的导电油墨的厚度会有误差变化，影响电子产品的电性效能。因此，目前现有技术中的现有技术中的印刷网板无法兼顾薄化与均匀膜厚的需求，同时也存在有再现性误差大的问题。

由此可见，上述现有的网版印刷模板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决网版印刷模板存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决的道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种使其印得的膜不仅薄化且厚度均匀，而且本身重复网印的再现性误差小的新型结构的多层式金属印刷模板，实属当前重要研发课题的一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的网版印刷模板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的网版印刷模板，能够改进一般现有的网版印刷模板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的网版印刷模版存在的缺陷，而提供一种新型结构的多层式金属印刷模板，所要解决的技术问题是使其印得的膜不仅薄化且厚度均匀，而且实用新型本身重复网印的再现性误差小，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的多层式金属印刷模板，其包含一膜片状电铸主体，其材质为镍或镍合金并具有多个大小一致且等距阵列排列的微孔，且微孔的孔深介于3-150微米；以及一金属覆盖层，其形成于膜片状电铸主体上，以遮盖部份的微孔，金属覆盖层具有至少一镂空区，镂空区的显露区域涵盖微孔其中的至少两个或两个以上。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的金属覆盖层的厚度小于所述膜片状电铸主体的膜厚。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的金属覆盖层与所述膜片状电铸主体为同一材质。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的被遮盖的微孔不被所述金属覆盖层所填满而为盲孔型态。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的多层式金属印刷模板还包括有一乳剂，其填入被遮盖呈盲孔型态的所述微孔中。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的金属覆盖层具有不同于所述膜片状电铸主体的可蚀刻材质以及大于所述膜片状电铸主体的二分之一的厚度。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的膜片状电铸主体具有一第一表面与一第二表面，所述微孔朝向所述第一表面的一端为扩大口，且所述金属覆盖层形成于所述第二表面上。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的金属覆盖层与所述膜片状电铸主体的间形成有一溅镀层。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的微孔的节距小于100微米，且所述微孔的孔径不小于所述微孔的节距的二分之一，并且所述微孔的孔深介于5-50微米。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的微孔为圆柱形孔。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的膜片状电铸主体具有一第一表面与一第二表面，所述微孔朝向所述第二表面的一端为扩大口，且所述金属覆盖层形成于所述第二表面上。

前述的多层式金属印刷模板，其中所述的微孔为交错排列，以使内层排列的所述微孔等距等角相隔有六个最邻近的微孔。

由以上技术方案可以看出，本实用新型多层式金属印刷模板，具有以下优点与功效：

1.借由膜片状电铸主体的特定结构与金属覆盖层的组合关作为其中的一基本技术手段，该电铸主体的材质为镍或镍合金并具有大小一致且等距阵列排列的微孔，以取代现有技术中的网版印刷的网状织物(screen)，该金属覆盖层遮盖部份的该些微孔并具有至少一镂空区，以取代现有技术中的网版印刷的图案化感光性乳剂，更具有均匀厚度，解决现有技术中的织物交错迭点厚度差以及重复网印导致网目伸缩的问题，并提供印刷材料(导电油墨或非导电油墨)加热后形成的图案化膜层能更薄更均匀并具有良好制作再现性。

2.进一步借由金属覆盖层的特定结构作为其中的一基本技术手段，使得金属覆盖层具有形成电铸主体时电连接至导电母模的中间层作用以及相对于电铸主体可被蚀刻的特性，能以低成本制作过程提供一平坦的显露压合表面。

3.进一步借由膜片状电铸主体的微孔的一端扩大口朝向关作为其中的一附加技术手段，有助于钢板印刷时，印刷材料容易填入微孔内，使油墨受热湿润形成一更完整更均厚的图案化膜层。

4.进一步借由在膜片状电铸主体内上微孔形成为圆柱形孔作为其中的一附加技术手段，能防止在印刷时微孔受到刮刀推力导致孔变形甚至破裂的情事发生。

综上所述，本实用新型是有关于一种多层式金属印刷模板，包含一具有密集微孔的膜片状电铸主体以及一遮盖微孔的金属覆盖层，该电铸主体的材质为镍或镍合金并具有多个大小一致且等距阵列的微孔，该金属覆盖层具有至少一镂空区，涵盖该些微孔其中的至少两个或两个以上。运用本实用新型所印得的膜不仅薄化且厚度均匀，而且实用新型本身重复网印的再现性误差也小。在一实施例中，该金属覆盖层具有特定的材质与厚度，以提供一种低成本制作过程与平坦的显露压合表面。本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例放大约三百倍的局部立体透视图。

图2是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例的局部表面示意图。

图3是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例的局部截面示意图。

图4A是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例一制作过程中的截面示意图(1)。

图4B是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例一制作过程中的截面示意图(2)。

图4C是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例一制作过程中的截面示意图(3)。

图4D是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例一制作过程中的截面示意图(4)。

图4E是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例一制作过程中的截面示意图(5)。

图4F是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例一制作过程中的截面示意图(6)。

图4G是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例一制作过程中的截面示意图(7)。

图5A是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例在一钢板印刷过程中的示意图(1)。

图5B是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例在一钢板印刷过程中的示意图(2)。

图5C是本实用新型多层式金属印刷模板第一具体实施例在一钢板印刷过程中的示意图(3)。

图6是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施立例放大约三百倍的局部立体透视图。

图7是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施立例的局部表面示意图。

图8是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施立例的局部截面示意图。

图9A是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(1)。

图9B是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(2)。

图9C是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(3)。

图9D是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(4)。

图9E是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(5)。

图9F是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(6)。

图9G是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(7)。

图9H是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一制作过程中的截面示意图(8)。

图10A是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一钢板印刷过程中的示意图(1)。

图10B是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一钢板印刷过程中的示意图(2)。

图10C是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一钢板印刷过程中的示意图(3)。

图10D是本实用新型多层式金属印刷模板第二具体实施例在一钢板印刷过程中的示意图(4)。

10电铸主体          11第一表面           12第二表面

13微孔              13A盲孔型微孔        13B贯通微孔

14扩大口            20金属覆盖层         21镂空区

22平坦压合表面      30溅镀层             40乳剂

10母模              120第一光阻          121电铸遮柱

130光罩             140第二光阻          141遮罩部

210待印刷基材       220导电油墨          221图案化金属膜

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的多层式金属印刷模板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

以下将配合所附图示详细说明本的实用新型的实施例，然应注意的是，该些图示均为简化的示意图，仅以示意方法来说明本的实用新型的基本架构或实施方法，故仅显示与本案有关的元件与组合关，图中所显示的元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，某些尺寸比例与其他相关尺寸比例或已夸张或是简化处理，以提供更清楚的描述。实际实施的数目、形状及尺寸比例为一种选置性的设计，详细的元件布局可能更为复杂。

如图1、2及3所示，该多层式金属印刷模板主要包含一膜片状电铸主体10及一金属覆盖层20，该电铸主体10的材质为镍或镍合金并具有一第一表面11、一第二表面12与多个大小一致且等距阵列的微孔13(micro hole)，其中该些微孔13的孔深介于3-150微米(μm)并贯穿该第一表面11与该第二表面12。更具体地，该些微孔13的孔深应介于5-50微米(μm)，以薄板钢板印刷方式进行厚膜制作。在本实施例中，该第一表面11为电铸开始的起始面，该第二表面12为电铸终止的外表面。该电铸主体10的材质除了可以是镍，也可以是镍钴、镍铁、镍锰、镍钨等镍合金。较佳地，该电铸主体10的材质为镍钴(Ni-Co)合金，较为硬质且光滑，能减少印刷时油墨的沾黏与残留，有助于钢板印刷的作业。而较佳地，该些微孔13的节距可小于100微米(μm)，且该些微孔13的孔径应不小于该些微孔13的节距的二分之一，尽可能使该些微孔13为高密度等距排列。在本实施例中，该些微孔13的节距约为80微米，该些微孔13的孔径约为50微米即不小于微孔节距的二分之一，也就是说，在一平方公分的面积中可以排列一万个以上的微孔。而所谓「节距」(pitch)指微孔的中心点至微孔的中心点的长度，所谓「孔径」指微孔内壁间的最大距离，所谓「等距排列」指在该电铸主体10的表面上定义一适当直线，就该直线所通过该些微孔中心点的微孔13数目中，两两相邻的微孔13具有相同的节距，故本创作中微孔13的等距排列方式至少包含了多排交错排列与矩阵排列等等。另在制作中，通常该些微孔13全面形成于该电铸主体10，而使该电铸主体10不会有留白区域。

该金属覆盖层20形成于该电铸主体10的该第二表面12上，以遮盖部份的该些微孔13，如图2及3所示的盲孔型微孔13A；在本实施例中，被遮盖的该些微孔13不被该金属覆盖层20所填满而为盲孔型态，可以减轻重量且容易离模。该金属覆盖层20具有至少一镂空区21，该镂空区21的显露区域涵盖该些微孔13其中的至少两个或两个以上，如图3所示的贯通微孔13B。通常显露在单一镂空区21内的微孔13数目约为数十甚至数千以上。该金属覆盖层20的厚度可小于该电铸主体10的膜厚。该金属覆盖层20可与该电铸主体10为同一材质，能利用同一类型的电铸设备制作该电铸主体10与该金属覆盖层20，以降低成本。

在上述的多层式金属印刷模板中，该些微孔13能模拟成现有技术中的网印织布的网目，更具有耐重复刷印的优点，不会有变形的问题。因此，该多层式金属印刷模板的该电铸主体10能取代现有技术中的现有技术中的网版印刷的网印织布(screen)，该金属覆盖层20能取代现有技术中的网版印刷的图案化感光性乳剂，更具有制作过程整合的功效。如图5A至5C所示，该多层式金属印刷模板在使用用途上能解决织物交错迭点厚度差的问题，印刷形成的膜层具有更均匀厚度、更薄并具有良好制程再现性，可运用于积层陶瓷电容(MLCC)或太阳能电池等的图案化金属膜制作。

再如图1及2所示，该些微孔13的形状较佳为圆柱形孔，减少应力集中点，可防止在印刷时该些微孔13受到刮刀推力而孔变形甚至破裂的情事。再如图1、2及3所示，该些微孔13朝向该第二表面12的一端为扩大口14，也就是说，该些微孔13的扩大口14的口径大于该些微孔13的孔径，可为弧角或倒角，扩大该些微孔13的填入口径，有助于钢板印刷时，导电油墨等印刷材料容易填入微孔13内，使油墨受热湿润形成一更完整更均厚的图案化膜层。

再如图2所示，在前述的多层式金属印刷模板中，该些微孔13较佳为交错排列，以使内层排列的微孔13等距等角相隔有六个最邻近的微孔13，达到高密度排列。

此外，配合参阅图4A至4G，进一步揭示前述的多层式金属印刷模板的其中一种制造方法。首先，如图4A所示，在一不锈钢板其它或导电板等的母模110上形成一第一光阻120，如固片状干膜或液态光阻，并利用一光罩130或底片进行曝光显影，以使该第一光阻120被移除且显露至该母模110的凹陷图案形状对应于该电铸主体10的形状为止，如图4B所示。在本实施例中，该第一光阻120包含有负型光阻剂，该光罩130的开孔图案大致相同于该电铸主体10的该些微孔13，故被曝光的部位将可被保留。如图4B所示，该第一光阻120在曝光显影的后形成多个电铸遮柱121，占据预定形成该些微孔13的空间，并利用曝光技术，使该些电铸遮柱121具有对应于微孔扩大口14的上方扩大端，例如弧角扩大端。接着，如图4C所示，利用电镀的原理，将镍金属或镍合金，沉积在该母模110上，累积到需要的厚度，构成上述的电铸主体10，其中该第一表面11贴齐于该母模110，该第二表面12为显露状，该些微孔13的形状依该些电铸遮柱121的形状而形成。较佳地，另包含有一表面平坦化的步骤，使得该电铸主体10与该些电铸遮柱121具有共平面的显露表面。

然后，如图4D所示，形成一第二光阻140于该电铸主体10与该些电铸遮柱121上。如图4E所示，经曝光显影的后，该第二光阻140保留的部位成为至少一遮罩部141，其形状对应于如第3图所示的该金属覆盖层20的该镂空区21。之后，可以直接电镀以形成该金属覆盖层20，或者，先形成一极薄的晶种层再电镀到该金属覆盖层20所需要的厚度。如图4F所示，利用溅镀技术形成一溅镀层30于该电铸主体10上，以作为晶种层。之后，如图4G所示，进行一电镀步骤，以形成该金属覆盖层20。最后，利用卷收或其它剥离方式，令具有该电铸主体10、该金属覆盖层20、该些电铸遮柱121与该遮罩部141的组合件脱离该母模110，再使用碱液或现有技术中的光阻洗剂同时移除该些电铸遮柱121与该遮罩部141，即可得到如图3所示的多层式金属印刷模板。较佳地，可以附加超音波震荡以快速洗去该些电铸遮柱121与该遮罩部141。

图5A至5C为有关于该多层式金属印刷模板的使用方法，能应用于厚膜制程的3-150微米均厚薄膜的制作。首先，如图5A所示，上述多层式金属印刷模板即覆盖有该金属覆盖层20的电铸主体10压贴至一待印刷基材210，其中该电铸主体10的该第一表面11朝向该待印刷基材210，该金属覆盖层20显露于外。在本实施例中，该待印刷基材210为一MLCC基板或是一太阳能电池基板。之后，透过该多层式金属印刷模板印刷上导电油墨220，例如银膏、锡膏或其它金属膏，或可为非导电油墨，该导电油墨220通过该镂空区21填满于该些贯通微孔13B。的后，如图5B所示，移除该多层式金属印刷模板即该电铸主体10与该金属覆盖层20，留下导电油墨220在该待印刷基材210上，其中利用该扩大口14能加速该导电油墨220的流动并减少残留量。最后，如图5C所示，加热该导电油墨220使内含金属颗粒烧结以形成一可更薄化且均厚的图案金属膜221。此外，在重复钢板印刷的操作中，后续形成的图案金属膜221亦具有良好的再现性。

依据本实用新型的第二具体实施例，揭示另一种多层式金属印刷模板。图6为该多层式金属印刷模板(metal printing stencil)放大约三百倍的局部立体透视图，图7为该多层式金属印刷模板的局部表面示意图，图8为该多层式金属印刷模板的局部截面示意图。

如图6、7及8所示，该多层式金属印刷模板主要包含一膜片状电铸主体10及一金属覆盖层20。其中与第一实施例相同的主要元件在此可理解为也具有相同的作用，并标示为相同符号。

在本实施例中，该电铸主体10的该些微孔13朝向该第一表面11的一端为扩大口14，且该金属覆盖层20形成于该第二表面12上。在欲印刷使用时，该第一表面11朝上，而该金属覆盖层20位在该电铸主体10的下方，如图10A所示。因此，利用该些扩大口14远离该金属覆盖层20的一平坦压合表面22，所印刷出的油墨具有容易离模的功效，进而减少油墨沾黏于模板的镂空区21内的残留量。

此外，在本实施例中，该金属覆盖层20可具有不同于该电铸主体10的可蚀刻材质以及大于该电铸主体10的二分之一的厚度，借以提供该平坦的显露压合表面22。例如该金属覆盖层20的可蚀刻材质可为铜或铜合金，不同于镍或镍合金；该金属覆盖层20的厚度则可在1-75微米(μm)，可略薄于该电铸主体10，以作为形成该电铸主体10的承载基板。在该多层式金属印刷模板的制造过程中，该金属覆盖层20可发挥用以形成该电铸主体10时电连接至导电母模的中间层作用并相对于该电铸主体可被蚀刻的特性，故能以低成本制程提供该平坦的显露压合表面20。换言之，该金属覆盖层20具有容易由导电母模剥离防止微孔破裂的功效。在运合场合，使用该多层式金属印刷模板进行印刷时，该金属覆盖层20的该显露压合表面22压合在待印刷基材上。由于该金属覆盖层20的刚硬材质以及该显露压合表面22相对于现有技术中的由乳剂浸染织物构成的压合面更为平坦，使得印出导电油墨的边缘能界定清楚，进而提高印刷厚膜的解析度。

请参阅图9A至9H所示，本实用新型进一步说明该多层式金属印刷模板的制造方法，以彰显本案的功效。首先，如图9A所示，形成一第一光阻120在该金属覆盖层20上。该金属覆盖层20为一表面平坦的片状金属层。由于该金属覆盖层20相当地薄并且可借由电镀或暂时性黏贴方式形成在一金属材质的母模110上形成，故该金属覆盖层20的下方可设置该母模110。接着，如图9B所示，利用一光罩130或底片)进行曝光显影，以使该第一光阻120被局部移除，所形成显露至该金属覆盖层20的凹陷图案形状对应于预定形成该电铸主体10的形状。当该第一光阻120为负型光阻剂，该光罩130的开孔图案则大致相同于该电铸主体10的该些微孔13，故被曝光的部位将可被保留。在上述曝光显影至后续电镀过程，该母模110可不移除，以维持该金属覆盖层20在制程中的水平度。

如图9C所示，在曝光显影的后，该第一光阻120形成为该些电铸遮柱121。该些电铸遮柱121占据预定形成该些微孔13的空间。并可利用特定曝光技术，使该些电铸遮柱121具有对应于微孔扩大口14的上方扩大端，例如弧角扩大端，故该些扩大口14位于该第一表面11。接着，如图9D所示，以该金属覆盖层20作为电镀时导电连接至该母模110的中间传导层，利用电镀的原理将镍金属或镍合金沉积在该金属覆盖层20上，当累积到需要的厚度，即构成上述的电铸主体10，之后，再使该金属覆盖层20与该母模110分离。故该膜片状电铸主体10以电镀方式沉积于该金属覆盖层20上，借以可避免在剥离导电母模造成该些微孔13的损伤或破裂。依此步骤，具有镍或镍合金材质的该电铸主体10具有多个大小一致且等距阵列排列的微孔13。在本步骤中，该第一表面11为显露状，该第二表面12贴齐于该金属覆盖层20，该些微孔13的形状依该些电铸遮柱121的形状而形成。

然后，如图9E所示，翻转该多层式金属印刷模板，使得该金属覆盖层20的该平坦压合表面22朝上显露。此时，该金属覆盖层20全面遮盖该些微孔13。再形成一第二光阻140于该金属覆盖层20的该平坦压合表面22上。如图9F所示，经曝光显影使该第二光阻140图案化，该第二光阻140保留的部位成为至少一遮罩部141，而未被该遮罩部141遮盖的部分即显露该金属覆盖层20部分其形状对应于如图8所示的该金属覆盖层20的该镂空区21。之后，如图9G所示，经由该遮罩部141，图案化蚀刻该金属覆盖层20，以使该金属覆盖层20具有至少一镂空区21，该镂空区21的显露区域涵盖该些微孔13B其中的至少两个或两个以上。由于该金属覆盖层20具有不同于该电铸主体10的可蚀刻材质，故蚀刻过程不会蚀刻到该电铸主体10，而得以完整保留该电铸主体10。

最后，如图9G与9H所示，移除该第一光阻120的电铸遮柱121与该第二光阻的遮罩部141，以显露该些微孔13与该平坦压合表面22，并使该些微孔13B为贯通。在本步骤中，可使用碱液或现有技术中的光阻洗剂同时移除该些电铸遮柱121与该遮罩部141，即可得到如图8所示的多层式金属印刷模板。较佳地，该多层式金属印刷模板的制造方法可另包含将一乳剂40形成填入上述被遮盖呈盲孔型态的该些微孔13A，如图10A所示，故非印刷区域不会填入该导电油墨220，该多层式金属印刷模板内不会残留多余导电油墨220。

图10A至10D为本实用新型的第二具体实施例的多层式金属印刷模板的使用方法，能提高厚膜制程的解析度。首先，如图10A所示，将上述多层式金属印刷模板即结合有该金属覆盖层20的电铸主体10压贴至一待印刷基材210，其中该电铸主体10的该第一表面11显露于上，该金属覆盖层20的该平坦压合表面22接触压贴该待印刷基材210。

之后，如图10B所示，透过该多层式金属印刷模板印刷上导电油墨220，例如银膏、锡膏或其它金属膏，或可为非导电油墨，该导电油墨220填满的该些贯通微孔13B与该金属覆盖层20的该镂空区21。该镂空区21即为待印刷区，而该平坦压合表面22压合在该待印刷基材210上，使得导电油墨边缘界定清楚，进而提高厚膜的解析度。

之后，如图10C所示，移除该多层式金属印刷模板即该电铸主体10与该金属覆盖层20，留下导电油墨220在该待印刷基材210上，其中利用该扩大口14能加速该导电油墨220的流动并减少残留量。最后，如图10D所示，加热该导电油墨220使内含金属颗粒烧结以形成一可更薄化且均厚的图案金属膜221。此外，在重复钢板印刷的操作中，后续形成的图案金属膜221也具有良好的再现性与解析度。

由以上技术方案可以看出，本实用新型多层式金属印刷模板，具有以下优点与功效：

一、借由膜片状电铸主体的特定结构与金属覆盖层的组合关作为其中的一基本技术手段，该电铸主体的材质为镍或镍合金并具有大小一致且等距阵列排列的微孔，以取代现有技术中的网版印刷的网状织物(screen)，该金属覆盖层遮盖部份的该些微孔并具有至少一镂空区，以取代现有技术中的网版印刷的图案化感光性乳剂，更具有均匀厚度，解决现有技术中的织物交错迭点厚度差以及重复网印导致网目伸缩的问题，并提供印刷材料(导电油墨或非导电油墨)加热后形成的图案化膜层能更薄更均匀并具有良好制作再现性。

二、进一步借由金属覆盖层的特定结构作为其中的一基本技术手段，使得金属覆盖层具有形成电铸主体时电连接至导电母模的中间层作用以及相对于电铸主体可被蚀刻的特性，能以低成本制作过程提供一平坦的显露压合表面。

三、进一步借由膜片状电铸主体的微孔的一端扩大口朝向关作为其中的一附加技术手段，有助于钢板印刷时，印刷材料容易填入微孔内，使油墨受热湿润形成一更完整更均厚的图案化膜层。

四、进一步借由在膜片状电铸主体内上微孔形成为圆柱形孔作为其中的一附加技术手段，能防止在印刷时微孔受到刮刀推力导致孔变形甚至破裂的情事发生。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (12)

1.一种多层式金属印刷模板，其特征在于：其包含：

一膜片状电铸主体，其材质为镍或镍合金并具有多个大小一致且等距阵列排列的微孔，且所述微孔的孔深介于3-150微米；以及

一金属覆盖层，其形成于所述膜片状电铸主体上，以遮盖部份的所述微孔，所述金属覆盖层具有至少一镂空区，所述镂空区的显露区域涵盖所述微孔其中的至少两个或两个以上。

2.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述金属覆盖层的厚度小于所述膜片状电铸主体的膜厚。

3.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述金属覆盖层与所述膜片状电铸主体为同一材质。

4.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中被遮盖的所述微孔不被所述金属覆盖层所填满而为盲孔型态。

5.根据权利要求4所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：所述的多层式金属印刷模板还包括有一乳剂，其填入被遮盖呈盲孔型态的所述微孔中。

6.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述金属覆盖层具有不同于所述膜片状电铸主体的可蚀刻材质以及大于所述膜片状电铸主体的二分之一的厚度。

7.根据权利要求6所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述膜片状电铸主体具有一第一表面与一第二表面，所述微孔朝向所述第一表面的一端为扩大口，且所述金属覆盖层形成于所述第二表面上。

8.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：所述金属覆盖层与所述膜片状电铸主体的间形成有一溅镀层。

9.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述微孔的节距小于100微米，且所述微孔的孔径不小于所述微孔的节距的二分之一，并且所述微孔的孔深介于5-50微米。

10.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述微孔为圆柱形孔。

11.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述膜片状电铸主体具有一第一表面与一第二表面，所述微孔朝向所述第二表面的一端为扩大口，且所述金属覆盖层形成于所述第二表面上。

12.根据权利要求1所述的多层式金属印刷模板，其特征在于：其中所述微孔为交错排列，以使内层排列的所述微孔等距等角相隔有六个最邻近的微孔。

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