CN215704949U - 电铸印刷网版 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种电铸印刷网版,包括:一本体,包括复数个孔洞、一网状支架、一贴印面以及一刮刀面,该孔洞之间由该网状支架连接;以及一高分子材料层,设置于该本体的该贴印面的一侧上,且该高分子材料层上包括复数个开口图案,该开口图案中包括该孔洞及该网状支架;其中,该开口图案以外的该网状支架具有一第一厚度,而在该开口图案中,该网状支架位于该贴印面的一侧上包括一第一凹状结构,使该网状支架具有一第二厚度,该第二厚度小于该第一厚度。

Description

电铸印刷网版
技术领域
本实用新型涉及印刷技术领域,特别涉及一种电铸印刷网版。
背景技术
在传统的丝网印刷网版结构中,其网布上会产生经纬线的交叉结构,而经过抽纱或对位制程则可将开口图型形成在无经纬线的交叉节点处,以形成一无网结网布。如此的结构虽然少了网结阻挡,但可了解到,除了网结阻挡外,因经纬网纱编织时会使用一上、一下的交叉编织法,当网纱在下方位置时会让开口图案产生较少的透墨空间。
另一方面,目前也有电铸网版或钢板所形成的网布,其优点是直接在一金属版体上形成孔洞,因此没有经纬在线下编织的高低起伏问题。然而,如果金属版体的厚度太厚,会造成透墨空间太小,进而造成印刷出来的图形高低起伏过大,又如果纱厚过薄,则与高分子材料层的结合强度差,容易造成分离或破版。
实用新型内容
由上述的先前技术可知,目前电铸印刷网版的结构会造成透墨空间过小而让印刷出来的图形高低起伏过大。因此,如何提供一种改良的电铸印刷网板结构,使电铸网版的透墨空间变大,却又不会影响到版体本身的结构强度,乃是待解决的问题。
一种电铸印刷网版,包括:一本体,包括复数个孔洞、一网状支架、一贴印面以及一刮刀面,该孔洞之间由该网状支架连接;以及一高分子材料层,设置于该本体的该贴印面的一侧上,且该高分子材料层上包括复数个开口图案,该开口图案中包括该孔洞及该网状支架;其中,该开口图案以外的该网状支架具有一第一厚度,而在该开口图案中,该网状支架位于该贴印面的一侧上包括一第一凹状结构,使该网状支架具有一第二厚度,该第二厚度小于该第一厚度。
较佳地,该第一厚度为5-60μm,该第二厚度为3-59μm。
较佳地,,在该开口图案中,该网状支架位于该刮刀面的一侧上进一步包括一第二凹状结构,该第一凹状结构及该第二凹状结构使该网状支架具有一第三厚度,该第三厚度小于该第二厚度。
较佳地,该第三厚度为2-58μm。
较佳地,该第一凹状结构上进一步包括一凹凸结构。
较佳地,在该本体的该贴印面的一侧上,该本体的该网状支架上进一步包括一增厚层,且该增厚层设置于该开口图案以外的区域上,而该高分子材料层设置于该本体的该网状支架的该增厚层上,使该开口图案以外的该网状支架具有该第一厚度,且该开口图案中的该网状支架具有该第二厚度。
较佳地,该第一凹状结构上进一步包括一凹凸结构。
较佳地,该第一厚度为5-60μm,该第二厚度为3-59μm。
较佳地,该增厚层的厚度为1-15μm。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型提供一种具有改良结构的电铸印刷网版,其是在电铸印刷网版的开口图案中改变网状支架的厚度,以进一步增加开口图案中的透墨空间及/或入墨空间,使较多的油墨可穿过开口图案并印至待印物上,使印刷出来的图形高低起伏适中,并让印制出来的图案达到较佳的电流转换效率。
附图说明
图1表示本实用新型实施例的电铸印刷网版的刮刀面的结构示意图;
图2表示本实用新型实施例的电铸印刷网版的贴印面的结构示意图;
图3表示本实用新型实施例的图1和图2的A-A剖面的结构示意图;
图4表示本实用新型又一实施例的剖面的结构示意图;
图5表示本实用新型又一实施例的剖面的结构示意图;
图6表示本实用新型又一实施例的凹状结构的SEM示意图。
附图符号说明:
1:电铸印刷网版;
10:本体;
20:高分子材料层;
101:孔洞;
103:网状支架;
201:开口图案;
300:凹凸结构;
1031:第一凹状结构;
1033:第二凹状结构;
1035:增厚层;
T1:第一厚度;
T2:第二厚度;
T3:第三厚度;
S10:刮刀面;
S20:贴印面;
S30:面。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。
图1为一示意图,用以说明本实用新型一实施例的电铸印刷网版的刮刀面的结构;图2为一示意图,用以说明本实用新型一实施例的电铸印刷网版的贴印面的结构;图3为一示意图,用以说明图1及图2中的A-A剖面的结构。请参照图1、图2及图3,在本实用新型一实施例中,电铸印刷网版1包括一本体10以及一高分子材料层20。本体10包括复数个孔洞101、一网状支架103、一刮刀面S10以及一贴印面S20,孔洞101之间由网状支架103连接。高分子材料层20设置于本体10的贴印面S20的一侧上,且高分子材料层20上包括复数个开口图案201,开口图案201中包括孔洞101及网状支架103;其中,开口图案201以外的网状支架103具有一第一厚度T1,而在开口图案201中,网状支架103位于贴印面S20的一侧上包括一第一凹状结构1031,使网状支架103具有一第二厚度T2,且第二厚度T2小于第一厚度T1。
当电铸印刷网版1包括上述本实用新型的结构后,因开口图案201中的网状支架103具有较薄的厚度,所以可增加开口图案201的透墨空间。当油墨从刮刀面S10进入孔洞101后,可使较多的油墨穿过凹状结构1031并印至待印物(未示于图中)上,并让印刷出来的图形高低起伏适中,以达到较佳的电流转换效率。此外,在本实用新型一实施例中,第一厚度T1可为5-60μm,第二厚度T2可为3-59μm。
(第2实施例)
图4为一示意图,用以说明本实用新型另一实施例的A-A剖面的结构。请参照图3及图4,在本实用新型另一实施例中,在开口图案201中,网状支架103位于刮刀面S10的一侧上进一步包括一第二凹状结构1033,第一凹状结构1031及第二凹状结构1033使网状支架103具有一第三厚度T3,第三厚度T3小于第二厚度T2。
在此实施例中,在开口图案201中使位于刮刀面S10一侧上的网状支架103包括一第二凹状结构1033可进一步增加油墨进入孔洞101的入墨量,当入墨量提高后,亦可进一步增加油墨穿过凹状结构1031的量。此外,第三厚度T3可为2-58μm。
另一方面,在上述的实施例中,可藉由雷射蚀刻、化学蚀刻或其他蚀刻方式来形成凹状结构。再者,网状支架103如此的厚度改变并会不影响到本体10的结构强度。
(第3实施例)
图5为一示意图,用以说明本实用新型又一实施例的A-A剖面的结构。请参照图5,在本实用新型又一实施例中,在本体10的贴印面S20的一侧上,本体10的网状支架103上进一步包括一增厚层1035,且增厚层1035设置于开口图案201以外的区域上,而高分子材料层20则是设置于本体10的网状支架103的增厚层1035上,使开口图案201以外的网状支架103具有第一厚度T1,且开口图案201中的网状支架103具有第二厚度T2。
换言之,在此实施例中,结构的原理与图3示出的结构类似,是藉由增厚层1035来使开口图案201中的网状支架103具有一凹状结构,并可增加开口图案201的透墨空间。如此一来,当油墨从刮刀面S10进入孔洞101后,可使较多的油墨穿过由增厚层1035构成的凹状结构并印至待印物(未示于图中)上,并让印刷出来的图形高低起伏适中,以达到较佳的电流转换效率。
此外,在此实施例中,第一厚度T1可为5-60μm,第二厚度T2可为3-59μm,增厚层1035的厚度可为1-15μm。
(第4实施例)
图6为一扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscope,SEM)示意图,用以说明本实用新型又一实施例的凹状结构。请参照图3、图4、图5及图6,在本实用新型又一实施例中,在图3或图4示出的位于贴印面S20的第一凹状结构1031的面S30上或图5示出的位于贴印面S20且由网状支架103构成的凹状结构的面S30上进一步包括一凹凸结构300,凹凸结构300例如可为鱼鳞状,以进一步增加第一凹状结构1031或由网状支架103构成的凹状结构的离型及疏水效果,让油墨可迅速离开第一凹状结构1031或由网状支架103构成的凹状结构并印至待印物上,避免油墨堵塞住。
由本实用新型的上述内容可知,本实用新型可提供一种具有改良结构的电铸印刷网版,其是在电铸印刷网版的开口图案中进一步调整网状支架的厚度,以进一步增加开口图案中的透墨空间及/或入墨空间,使较多的油墨可穿过开口图案并印至待印物上,使印刷出来的图形高低起伏适中,并让印制出来的图案达到较佳的电流转换效率。
以上所述的是本实用新型的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通人员来说,在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种电铸印刷网版,其特征在于,包括:
一本体,包括复数个孔洞、一网状支架、一贴印面以及一刮刀面,该孔洞之间由该网状支架连接;以及
一高分子材料层,设置于该本体的该贴印面的一侧上,且该高分子材料层上包括复数个开口图案,该开口图案中包括该孔洞及该网状支架;
其中,该开口图案以外的该网状支架具有一第一厚度,而在该开口图案中,该网状支架位于该贴印面的一侧上包括一第一凹状结构,使该网状支架具有一第二厚度,该第二厚度小于该第一厚度。
2.根据权利要求1所述的电铸印刷网版,其特征在于,该第一厚度为5-60μm,该第二厚度为3-59μm。
3.根据权利要求1所述的电铸印刷网版,其特征在于,在该开口图案中,该网状支架位于该刮刀面的一侧上还包括一第二凹状结构,该第一凹状结构及该第二凹状结构使该网状支架具有一第三厚度,该第三厚度小于该第二厚度。
4.根据权利要求3所述的电铸印刷网版,其特征在于,该第三厚度为2-58μm。
5.根据权利要求1或3所述的电铸印刷网版,其特征在于,该第一凹状结构上还包括一凹凸结构。
6.根据权利要求1所述的电铸印刷网版,其特征在于,在该本体的该贴印面的一侧上,该本体的该网状支架上还包括一增厚层,且该增厚层设置于该开口图案以外的区域上,而该高分子材料层设置于该本体的该网状支架的该增厚层上,使该开口图案以外的该网状支架具有该第一厚度,且该开口图案中的该网状支架具有该第二厚度。
7.根据权利要求6所述的电铸印刷网版,其特征在于,该第一凹状结构上还包括一凹凸结构。
8.根据权利要求6所述的电铸印刷网版,其特征在于,该第一厚度为5-60μm,该第二厚度为3-59μm。
9.根据权利要求8所述的电铸印刷网版,其特征在于,该增厚层的厚度为1-15μm。
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