TWM621234U - 電鑄印刷網版 - Google Patents
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Abstract
本創作提供一種電鑄印刷網版,包括:一本體,包括複數個孔洞、一網狀支架、一貼印面以及一刮刀面,該等孔洞之間由該網狀支架連接;以及一高分子材料層,設置於該本體的該貼印面的一側上,且該高分子材料層上包括複數個開口圖案,該等開口圖案中包括該等孔洞及該網狀支架;其中,該等開口圖案以外的該網狀支架具有一第一厚度,而在該等開口圖案中,該網狀支架位於該貼印面的一側上包括一第一凹狀結構,使該網狀支架具有一第二厚度,該第二厚度小於該第一厚度。
Description
本創作係關於一種印刷網版的結構,特別係指一種電鑄印刷網版的改良結構。
在傳統的絲網印刷網版結構中,其網布上會產生經緯線的交叉結構,而經過抽紗或對位製程則可將開口圖型形成在無經緯線的交叉節點處,以形成一無網結網布。如此的結構雖然少了網結阻擋,但可了解到,除了網結阻擋外,因經緯網紗編織時會使用一上、一下的交叉編織法,當網紗在下方位置時會讓開口圖案產生較少的透墨空間。
另一方面,目前也有電鑄網版或鋼板所形成的網布,其優點是直接在一金屬版體上形成孔洞,因此沒有經緯線上下編織的高低起伏問題。然而,如果金屬版體的厚度太厚,會造成透墨空間太小,進而造成印刷出來的圖形高低起伏過大,又如果紗厚過薄,則與高分子材料層的結合強度差,容易造成分離或破版。
[新型所欲解決的課題]
由上述的先前技術可知,目前電鑄印刷網版的結構會造成透墨空間過小而讓印刷出來的圖形高低起伏過大。因此,如何提供一種改良的電鑄印刷網板結構,使電鑄網版的透墨空間變大,卻又不會影響到版體本身的結構強度,乃是待解決的問題。
[解決課題的技術手段]
一種電鑄印刷網版,包括:一本體,包括複數個孔洞、一網狀支架、一貼印面以及一刮刀面,該等孔洞之間由該網狀支架連接;以及一高分子材料層,設置於該本體的該貼印面的一側上,且該高分子材料層上包括複數個開口圖案,該等開口圖案中包括該等孔洞及該網狀支架;其中,該等開口圖案以外的該網狀支架具有一第一厚度,而在該等開口圖案中,該網狀支架位於該貼印面的一側上包括一第一凹狀結構,使該網狀支架具有一第二厚度,該第二厚度小於該第一厚度。
較佳地,該第一厚度為5-60μm,該第二厚度為3-59μm。
較佳地,,在該等開口圖案中,該網狀支架位於該刮刀面的一側上進一步包括一第二凹狀結構,該第一凹狀結構及該第二凹狀結構使該網狀支架具有一第三厚度,該第三厚度小於該第二厚度。
較佳地,該第三厚度為2-58μm。
較佳地,該第一凹狀結構上進一步包括一凹凸結構。
較佳地,在該本體的該貼印面的一側上,該本體的該網狀支架上進一步包括一增厚層,且該增厚層設置於該等開口圖案以外的區域上,而該高分子材料層設置於該本體的該網狀支架的該增厚層上,使該等開口圖案以外的該網狀支架具有該第一厚度,且該等開口圖案中的該網狀支架具有該第二厚度。
較佳地,該第一凹狀結構上進一步包括一凹凸結構。
較佳地,該第一厚度為5-60μm,該第二厚度為3-59μm。
較佳地,該增厚層的厚度為1-15μm。
[新型功效]
由上述內容可知,本創作提供一種具有改良結構的電鑄印刷網版,其是在電鑄印刷網版的開口圖案中改變網狀支架的厚度,以進一步增加開口圖案中的透墨空間及/或入墨空間,使較多的油墨可穿過開口圖案並印至待印物上,使印刷出來的圖形高低起伏適中,並讓印製出來的圖案達到較佳的電流轉換效率。
(第1實施例)
以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明,俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。
圖1為一示意圖,用以說明本創作一實施例的電鑄印刷網版的刮刀面的結構;圖2為一示意圖,用以說明本創作一實施例的電鑄印刷網版的貼印面的結構;圖3為一示意圖,用以說明圖1及圖2中的A-A剖面的結構。請參照圖1、圖2及圖3,在本創作一實施例中,電鑄印刷網版1包括一本體10以及一高分子材料層20。本體10包括複數個孔洞101、一網狀支架103、一刮刀面S10以及一貼印面S20,孔洞101之間由網狀支架103連接。高分子材料層20設置於本體10的貼印面S20的一側上,且高分子材料層20上包括複數個開口圖案201,開口圖案201中包括孔洞101及網狀支架103;其中,開口圖案201以外的網狀支架103具有一第一厚度T1,而在開口圖案201中,網狀支架103位於貼印面S20的一側上包括一第一凹狀結構1031,使網狀支架103具有一第二厚度T2,且第二厚度T2小於第一厚度T1。
當電鑄印刷網版1包括上述本創作的結構後,因開口圖案201中的網狀支架103具有較薄的厚度,所以可增加開口圖案201的透墨空間。當油墨從刮刀面S10進入孔洞101後,可使較多的油墨穿過凹狀結構1031並印至待印物(未示於圖中)上,並讓印刷出來的圖形高低起伏適中,以達到較佳的電流轉換效率。此外,在本創作一實施例中,第一厚度T1可為5-60μm,第二厚度T2可為3-59μm。
(第2實施例)
圖4為一示意圖,用以說明本創作另一實施例的A-A剖面的結構。請參照圖3及圖4,在本創作另一實施例中,在開口圖案201中,網狀支架103位於刮刀面S10的一側上進一步包括一第二凹狀結構1033,第一凹狀結構1031及第二凹狀結構1033使網狀支架103具有一第三厚度T3,第三厚度T3小於第二厚度T2。
在此實施例中,在開口圖案201中使位於刮刀面S10一側上的網狀支架103包括一第二凹狀結構1033可進一步增加油墨進入孔洞101的入墨量,當入墨量提高後,亦可進一步增加油墨穿過凹狀結構1031的量。此外,第三厚度T3可為2-58μm。
另一方面,在上述的實施例中,可藉由雷射蝕刻、化學蝕刻或其他蝕刻方式來形成凹狀結構。再者,網狀支架103如此的厚度改變並會不影響到本體10的結構強度。
(第3實施例)
圖5為一示意圖,用以說明本創作又一實施例的A-A剖面的結構。請參照圖5,在本創作又一實施例中,在本體10的貼印面S20的一側上,本體10的網狀支架103上進一步包括一增厚層1035,且增厚層1035設置於開口圖案201以外的區域上,而高分子材料層20則是設置於本體10的網狀支架103的增厚層1035上,使開口圖案201以外的網狀支架103具有第一厚度T1,且開口圖案201中的網狀支架103具有第二厚度T2。
換言之,在此實施例中,結構的原理與圖3示出的結構類似,是藉由增厚層1035來使開口圖案201中的網狀支架103具有一凹狀結構,並可增加開口圖案201的透墨空間。如此一來,當油墨從刮刀面S10進入孔洞101後,可使較多的油墨穿過由增厚層1035構成的凹狀結構並印至待印物(未示於圖中)上,並讓印刷出來的圖形高低起伏適中,以達到較佳的電流轉換效率。
此外,在此實施例中,第一厚度T1可為5-60μm,第二厚度T2可為3-59μm,增厚層1035的厚度可為1-15μm。
(第4實施例)
圖6為一掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM)示意圖,用以說明本創作又一實施例的凹狀結構。請參照圖3、圖4、圖5及圖6,在本創作又一實施例中,在圖3或圖4示出的位於貼印面S20的第一凹狀結構1031的面S30上或圖5示出的位於貼印面S20且由網狀支架103構成的凹狀結構的面S30上進一步包括一凹凸結構300,凹凸結構300例如可為魚鱗狀,以進一步增加第一凹狀結構1031或由網狀支架103構成的凹狀結構的離型及疏水效果,讓油墨可迅速離開第一凹狀結構1031或由網狀支架103構成的凹狀結構並印至待印物上,避免油墨堵塞住。
由本創作的上述內容可知,本創作可提供一種具有改良結構的電鑄印刷網版,其是在電鑄印刷網版的開口圖案中進一步調整網狀支架的厚度,以進一步增加開口圖案中的透墨空間及/或入墨空間,使較多的油墨可穿過開口圖案並印至待印物上,使印刷出來的圖形高低起伏適中,並讓印製出來的圖案達到較佳的電流轉換效率。
1:電鑄印刷網版
10:本體
20:高分子材料層
101:孔洞
103:網狀支架
201:開口圖案
300:凹凸結構
1031:第一凹狀結構
1033:第二凹狀結構
1035:增厚層
T1:第一厚度
T2:第二厚度
T3:第三厚度
S10:刮刀面
S20:貼印面
S30:面
本領域中具有通常知識者在參照附圖閱讀下方的詳細說明後,可以對本創作的各種態樣以及其具體的特徵與優點有更良好的了解,其中,該些附圖包括:
圖1係本創作一實施例的電鑄印刷網版的刮刀面的結構示意圖。
圖2係本創作一實施例的電鑄印刷網版的貼印面的結構示意圖。
圖3係圖1及圖2中的A-A剖面的結構示意圖。
圖4係本創作另一實施例的A-A剖面的結構示意圖。
圖5係本創作又一實施例的A-A剖面的結構示意圖。
圖6係本創作又一實施例的凹狀結構的SEM示意圖。
10:本體
20:高分子材料層
101:孔洞
103:網狀支架
201:開口圖案
1031:第一凹狀結構
T1:第一厚度
T2:第二厚度
S10:刮刀面
S20:貼印面
S30:面
Claims (9)
- 一種電鑄印刷網版,包括: 一本體,包括複數個孔洞、一網狀支架、一貼印面以及一刮刀面,該等孔洞之間由該網狀支架連接;以及 一高分子材料層,設置於該本體的該貼印面的一側上,且該高分子材料層上包括複數個開口圖案,該等開口圖案中包括該等孔洞及該網狀支架; 其中,該等開口圖案以外的該網狀支架具有一第一厚度,而在該等開口圖案中,該網狀支架位於該貼印面的一側上包括一第一凹狀結構,使該網狀支架具有一第二厚度,該第二厚度小於該第一厚度。
- 如請求項1之電鑄印刷網版,其中,該第一厚度為5-60μm,該第二厚度為3-59μm。
- 如請求項1之電鑄印刷網版,其中,在該等開口圖案中,該網狀支架位於該刮刀面的一側上進一步包括一第二凹狀結構,該第一凹狀結構及該第二凹狀結構使該網狀支架具有一第三厚度,該第三厚度小於該第二厚度。
- 如請求項3之電鑄印刷網版,其中,該第三厚度為2-58μm。
- 如請求項1或3之電鑄印刷網版,其中,該第一凹狀結構上進一步包括一凹凸結構。
- 如請求項1之電鑄印刷網版,其中,在該本體的該貼印面的一側上,該本體的該網狀支架上進一步包括一增厚層,且該增厚層設置於該等開口圖案以外的區域上,而該高分子材料層設置於該本體的該網狀支架的該增厚層上,使該等開口圖案以外的該網狀支架具有該第一厚度,且該等開口圖案中的該網狀支架具有該第二厚度。
- 如請求項6之電鑄印刷網版,其中,該第一凹狀結構上進一步包括一凹凸結構。
- 如請求項6之電鑄印刷網版,其中,該第一厚度為5-60μm,該第二厚度為3-59μm。
- 如請求項8之電鑄印刷網版,其中,該增厚層的厚度為1-15μm。
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TW110210935U TWM621234U (zh) | 2021-09-15 | 2021-09-15 | 電鑄印刷網版 |
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