CN110571616A - 一种smp电连接器去金搪锡工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，采用自动铅笔为夹持工装，包括步骤：步骤1：采用三瓣对扣夹持体将SMP电连接器内芯夹持固定；步骤2：将保护套端头与SMP电连接器的内壁过盈配合，推动保护套紧密嵌入在电连接器内壁完成SMP电连接器固定；步骤3：将夹持SMP电连接器的工装插入去金锡锅的熔融焊料中，对外壁去金搪锡后取出；步骤4：去金搪锡完成后，换用搪锡锡锅操作，保持搪锡锡锅温度设置为250℃，保持自动铅笔垂直插入搪锡锡锅中进行电连接器外壁搪锡，搪锡高度电连接器焊杯高度的2/3，然后取出电连接器，冷却至室温；步骤5：将SMP电连接器从三瓣对扣夹持体中释放取出；步骤6：搪锡完成后，将SMP电连接器做清洁处理。

Description

一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法
技术领域
本发明属于电子装联领域，涉及一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法。
背景技术
SMP超小型射频同轴电连接器是绝缘支撑界面的高性能连接器，具有使用频率高、连接速度快的特点，适用于机箱、机柜的高密度插合，尤其是近年来，在相控阵雷达、航空、航天领域得到了广泛的应用。当前随着工程实践的大量使用，SMP、SSMP及绝缘子类电连接器在可实现高密度硬装互联的优点的同时，也呈现了诸多的不足，包括：装配精度高、装焊难度大、调试过程中需不断进行二次返修等问题。尤其是针对此类电连接器的去金搪锡问题，由于军工、航天器产品等普遍采用有铅焊料可靠连接，因此形成脆性Au-Sn相引起广泛关注。
经查，中电十所的王胜发表文章在《新技术新工艺》期刊中的“SMP及绝缘子类电连接器焊接质量改进方案研究”一文中提到按照QJ3267《电子元器件搪锡工艺技术要求》中关于镀金器件焊前搪锡的要求，对于镀金元器件，焊接时形成的AuSn4合金呈枝晶状结构，脆性大，影响焊点力学性能，出现金脆现象，在很大程度上影响了微波腔体产品焊接SMP插座和绝缘子焊点的质量与可靠性。中电14所蒋庆磊发表文章在《电子工艺技术》期刊中“镀金射频连接器焊点力学性能研究”一文中也提到了焊接过程中Au薄膜溶解到焊料中，在凝固时形成脆性的Au-Sn金属间化合物，当含金量达到质量分数3％时，焊点脆性增加会导致可靠性下降。因此，SMP或其他绝缘类镀金电连接器在焊接前必须进行镀金部位的去金搪锡处理。然而实际过程中，该电连接器的结构尺寸超小，本体结构为圆周结构，不利于通用的镊子夹持，且夹持过程中极易造成器件蹦落或遗失，进一步造成了SMP电连接器及绝缘子类电连接器的去金搪锡操作难，效率低，甚至无法操作的问题。
经查相关专利及文献，关于SMP电连接器、绝缘子类电连接器的去金搪锡方法、工装等鲜有报道，尚未有针对性解决SMP去金搪锡的相关方案。因此，本发明是针对SMP超小型射频同轴电连接器在进行焊接前需进行去金搪锡的要求，结合此类电连接器的尺寸过小，不易夹持的特点，创新采用自动铅笔作为工装，拓展了自动铅笔的使用方向，也实现了SMP超小型射频同轴电连接器的去金搪锡操作。
发明内容
本发明的应用对象是SMP及绝缘子类超小型射频同轴电连接器。本发明的技术解决问题是：面对现有问题，克服现有技术不足，提供一种用于SMP及绝缘子类超小型射频同轴电连接器的去金搪锡工装，能够简单、高效、可靠的解决SMP及绝缘子类超小型射频同轴电连接器的去金搪锡问题，确保装联可靠性。
本发明的目的在于提供一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，采用自动铅笔为夹持工装，包括步骤：
步骤1：采用三瓣对扣夹持体(2)将SMP电连接器(7)内芯夹持固定；
步骤2：将保护套端头(3)与SMP电连接器的内壁过盈配合，推动保护套紧密嵌入在电连接器内壁完成SMP电连接器固定；
步骤3：将夹持SMP电连接器的工装插入去金锡锅的熔融焊料(6)中，对外壁去金搪锡后取出；
步骤4：去金搪锡完成后，换用搪锡锡锅操作，保持搪锡锡锅温度设置为250℃，保持自动铅笔垂直插入搪锡锡锅中进行电连接器外壁搪锡，搪锡高度电连接器焊杯高度的2/3，然后取出电连接器，冷却至室温。
步骤5：推动自动铅笔内芯，带动内芯向外顶出，将SMP电连接器由三瓣对扣夹持体(2)中释放取出，并放置室温冷却；
步骤6：搪锡完成后，将SMP电连接器做清洁处理。优选的，所述步骤3的所述去金锡锅的温度设置为250摄氏度。
优选的，所述步骤3的搪锡高度为SMP电连接器焊杯高度的2/3。
优选的，步骤5的清洁处理方法为：将SMP电连接器放置在支撑工装座上，采用吸锡带逐个将电连接器外部多余过厚焊锡吸出，并采用无水乙醇进行清洗，然后静止晾干待用。
优选的，所述保护套为黄铜材料的腔体结构。
优选的，腔体表面加工为5段不同形貌，前端为圆柱形，圆柱形后端设有外螺旋，圆柱与螺纹用于固定笔头；螺纹后端为第二个圆柱形用于装配时放置保护套；圆柱形后端为六角结构，在装配时与外管(5)配合用于限制保护套位置，六角结构后端为第三个圆柱形，用于弹簧安装。
优选的，在保护套尾端，第三个圆柱形结构与内管之间，安装有弹簧，用于限制推送杆(8)的运动。
优选的，工装的推送杆材料为黄铜，结构为腔体结构，前段为笔芯腔，后端用于与内管(4)连接，用于推送杆的固定，同时也能够保证进料。
优选的，所述自动铅笔工装的笔芯腔为圆形三瓣对扣的夹持结构，中心开有笔芯放置孔，笔芯腔的铜质圆形三瓣对扣夹持结构(3)与推送杆一体，并与保护套外接圆放置。
本发明与现有技术对比具有以下创新效果：
1)本发明所述的工装实现了SMP及绝缘子类电连接器本体的去金搪锡操作，同时在搪锡过程中有效地避免了器件损坏和本体污染。
2)本发明中提供的工装能有效的定位并保护器件，确保电连接器搪锡操作的垂直度，并使其在去金搪锡过程中可悬空与熔融松香中，确保电连接器内部无接触损坏且无过热温冲。
3)本发明原理参考了自动铅笔的工作原理，通过过盈配合嵌入和笔芯夹持相结合的方式，实现电连接器固定，保障了去金搪锡操作的可行性。
4)本发明工装使用为两部分配合，分别为黄铜保持套前端圆柱形，用于嵌入SMP及绝缘子类电连接器的内壁，实现过盈配合固定；圆形三瓣对扣的夹持结构笔芯腔用于控制夹持SMP电连接器的内芯线实现固定，工装两部分为配合完成。
5)本发明工装结构设计位置准确且灵活，操作方面简单，可大大确去金保搪锡操作的可靠性。
附图说明
图1(a)、图1(b)为本发明实施例的保持套结构示意图；
图2为本发明实施例的笔芯腔示意图；
图3为本发明实施例的SMP射频同轴电连接器搪锡操作示意图；
附图标记：笔芯放置空腔(本发明中插针放置空腔)1、铜质圆形三瓣对扣的夹持体2、铜质保护套端头3、内管4、外管5、熔融焊料6、SMP电连接器7、推送杆8。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图1-3和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明的主要技术方案是借用自动铅笔的夹持结构，创新性的采用自动铅笔作为工装，以其保持套前端圆柱嵌入SMP及绝缘子类电连接器的内壁，通过实现过盈配合固定，并兼顾采用圆形三瓣对扣的笔芯腔夹持SMP电连接器的内芯线的方式实现电连接器固定，进而实现垂直插入锡锅中进行去金搪锡操作。
下面以具体的实施例-SMP射频电连接器去金搪锡实例对本发明操作方法做进一步的详细叙述：
本实例中的选用某天线产品，此模块共有32个SMP射频电连接器。具体此SMP电连接器去金搪锡步骤如下：
准备并检查搪锡用相关设备，包括去金锡锅、搪锡锡锅，烟雾净化系统除尘等，确保设备工作正常，并开启除尘系统。
操作前将待装配机壳、印制板、电连接器在装联前进行预配，然后采用无水乙醇进行清洗，去除表面的油脂污染物，并确认电连接器安装面平整度尺寸。
准备并检查去金搪锡相关工具，包括自动铅笔、氢化松香液、无水乙醇、去离子水、吸锡带、阻焊胶等。
去金操作前，先将电连接器从包装中取出，检查器件型号符合文件要求，电连接器外部壳体圆周光滑，镀金层均匀，中心插针垂直去偏斜，对于存在镀层不均匀、插针偏斜的电连接器应剔除。
调整搪锡(去金)锡锅、搪锡锡锅温度为250℃，开启排风系统，锡锅保温待用。
取出适量阻焊胶，将电连接器尾部插针进行预保护，避免插针搪锡过高阻焊防护后放置待用，以备电连接器外壳去金搪锡。
采用自动铅笔工装，按压顶部压头，推动推送杆，推出内部圆形三瓣对扣的夹持体外伸并回缩将SMP及绝缘子类电连接器内芯进行夹持固定；同时，将笔头外露的黄铜圆形保持套端头与SMP电连接器的外壳内壁过盈配合，推动保持套紧密嵌入在电连接器内壁完成SMP电连接器外壳固定。
保持去金锡锅温度设置为250℃，温度平稳，保持自动铅笔垂直缓慢插入去金锡锅中进行电连接器外壁去金搪锡，搪锡高度电连接器焊杯高度的2/3，然后缓慢取出电连接器，冷却至室温。
去金搪锡完成后，换用搪锡锡锅操作，保持搪锡锡锅温度设置为250℃，温度平稳，保持自动铅笔垂直缓慢插入搪锡锡锅中进行电连接器外壁搪锡，搪锡高度电连接器焊杯高度的2/3，然后缓慢取出电连接器，冷却至室温。
去除尾部插针表面的阻焊胶，然后同样采用自动铅笔工装，固定电连接器，保持去金锡锅温度设置为250℃，保持自动铅笔垂直缓慢插入去金锡锅中进行尾端插针去金搪锡，然后缓慢取出电连接器，冷却至室温。
将冷却至室温的SMP射频电连接器(上面附有凝固松香残留物)，放入盛有无水乙醇的防静电托盘中进行浸泡清洗；浸泡后废液处理应根据无水乙醇的脏污程度，对无水乙醇进行及时更换。
待器件上的松香残留物完全溶解后，用防静电软毛刷轻轻刷洗器件，注意不应过度用力避免损伤器件插针，刷洗时间应尽量控制在2min至3min。
待清洗完成后，取出器件静置晾干，需焊接的电连接器应确保在7小时之内焊接完成。对于暂不使用且已经完成去金搪锡的SMP射频电连接器应真空密封保存，避免氧化，并尽快使用。
在上述工艺用到的自动铅笔工装中，所述自动铅笔的保持套材料为黄铜，结构为腔体结构。腔体表面加工为5段不同形貌，前端为圆柱形，圆柱形后端设有外螺旋，圆柱与螺纹用于固定笔头；螺纹后端为第二个圆柱形用于装配时放置保持套；圆柱形后端为六角结构，在装配时与外管配合用于限制保持套位置，六角结构后端为第三个圆柱形，用于弹簧安装。
所述自动铅笔的推送杆材料为黄铜，结构为腔体结构，前段为笔芯腔，后端用于与内管连接，在固定的推送杆同时也可以保证进料。
所述自动铅笔的笔芯腔为圆形三瓣对扣的夹持结构，中心开有笔芯放置孔，笔芯腔的圆形三瓣对扣夹持结构与推送杆一体，并与保持套外接圆放置。
所述弹簧安装于保持套尾端为第三个圆柱与内管之间，用于限制推送杆运动。
所述自动铅笔的圆形三瓣对扣的夹持结构笔芯腔用于控制夹持SMP电连接器的内芯线，实现固定。
以上公开的仅为本发明的一个具体实施例，但本申请并非局限于此器件，任何本领域及本方法的技术人员将此方法应用于其它器件及其他应用变化，都属于本申请的保护范围。
显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，采用自动铅笔为夹持工装，包括步骤：
步骤1：采用三瓣对扣夹持体(2)将SMP电连接器(7)内芯夹持固定；
步骤2：将保护套端头(3)与SMP电连接器的内壁过盈配合，推动保护套紧密嵌入在电连接器内壁完成SMP电连接器固定；
步骤3：将夹持SMP电连接器的工装插入去金锡锅的熔融焊料(6)中，对外壁去金搪锡后取出
步骤4：去金搪锡完成后，换用搪锡锡锅操作，保持搪锡锡锅温度设置为250℃，保持自动铅笔垂直插入搪锡锡锅中进行电连接器外壁搪锡，搪锡高度电连接器焊杯高度的2/3，然后取出电连接器，冷却至室温。
步骤5：推动自动铅笔内芯，带动内芯向外顶出，将SMP电连接器由三瓣对扣夹持体(2)中释放取出，并放置室温冷却；
步骤6：搪锡完成后，将SMP电连接器做清洁处理。
2.如权利要求1所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，所述步骤3的所述去金锡锅的温度设置为250摄氏度。
3.如权利要求2所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，所述步骤3的搪锡高度为SMP电连接器焊杯高度的2/3。
4.如权利要求1所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，步骤5的清洁处理方法为：将SMP电连接器放置在支撑工装座上，采用吸锡带逐个将电连接器外部多余过厚焊锡吸出，并采用无水乙醇进行清洗，然后静止晾干待用。
5.如权利要求1所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，所述保护套为黄铜材料的腔体结构。
6.如权利要求5所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，腔体表面加工为5段不同形貌，前端为圆柱形，圆柱形后端设有外螺旋，圆柱与螺纹用于固定笔头；螺纹后端为第二个圆柱形用于装配时放置保护套；圆柱形后端为六角结构，在装配时与外管(5)配合用于限制保护套位置，六角结构后端为第三个圆柱形，用于弹簧安装。
7.如权利要求6所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，在保护套尾端，第三个圆柱形结构与内管之间，安装有弹簧，用于限制推送杆(8)的运动。
8.如权利要求1所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，工装的推送杆材料为黄铜，结构为腔体结构，前段为笔芯腔，后端用于与内管(4)连接，用于推送杆的固定，同时也能够保证进料。
9.如权利要求1所述的一种SMP电连接器去金搪锡工艺方法，其特征在于，所述自动铅笔工装的笔芯腔为圆形三瓣对扣的夹持结构，中心开有笔芯放置孔，笔芯腔的铜质圆形三瓣对扣夹持结构(3)与推送杆一体，并与保护套外接圆放置。
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