CN104201539A - 一种连接器插针搪锡方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器插针搪锡方法，该方法包括以下步骤：第一次清洗、蘸阻焊胶、烘干、涂助焊剂、搪锡、去除阻焊胶、第二次清洗。本发明提供的连接器搪锡方法，解决了电装行业内连接器插针的局部搪锡去金的关键问题，操作简单、通用性强，取得了去金效果好、成本低及效率高等有益效果。

Description

一种连接器插针搪锡方法

技术领域

本发明涉及电装领域，特别涉及一种连接器插针搪锡方法。

背景技术

航天产品对可靠性要求很高，“金脆”容易导致电子产品的质量隐患，行业内要求装焊前对镀金元器件进行搪锡去金处理。QJ3012-98标准的第4.3.6章节中规定“一般情况下，不允许在金镀层上直接进行焊接，引线表层镀金层大于2.5 μm需要两次搪锡处理，小于2.5 μm应进行一次搪锡处理”。

连接器广泛应用于层叠结构模式宇航单机的生产过程，用以实现上下印制板组装件间的电信号稳定连通和传输，如图1所示，电连接器由若干排插针和结构框体组成，每根插针的上半部分是筒形插孔，下半部分是镀金针形插针，筒形插孔安装在结构框体中，连接器通过一组定位销与印制板连接在一起。

在电子行业领域，对于一般的镀金引脚器件来说，由于是末端焊接，引脚去金处理只要通过末端搪锡去金处理即可；但对于类似板间电连接器的器件，只需要在插针根部进行局部去金，并保证插合部位镀金层完整。

连接器插针之间的空隙很小：以插针为4排的HMM系列为例，插针直径为0.6 mm，插针直径之间间距为1.9 mm，因此，插针之间空隙仅为1.3 mm。用烙铁头进行手工搪锡时会存在操作困难、费时等问题，且手工搪锡后的插针表面的搪锡层不均匀，厚度不一，容易存在节瘤。另外，对于高密度多排插针的连接器来说，外围插针搪锡较容易，但中间位置搪锡就成为难点，且存在较大风险。

针对连接器插针的局部搪锡去金，目前行业内主要有两种方法：手工搪锡和选择性波峰焊搪锡。

1.手工搪锡是采用专用烙铁头对每个插针逐一进行根部搪锡。板间连接器插针之间的空隙很小：以插针为4排的HMM系列为例，插针直径为0.6 mm，插针直径之间间距为1.9 mm，因此，插针之间空隙仅为1.3 mm。用烙铁头进行手工搪锡时会存在操作困难、费时等问题，且手工搪锡后的插针表面的搪锡层不均匀，厚度不一，容易存在节瘤。另外，对于高密度多排插针的连接器来说，外围插针搪锡较容易，但中间位置搪锡就成为难点，且存在较大风险。

2.选择性波峰焊搪锡仅适用于两排插针的连接器，无法对多排插针连接器进行搪锡去金，通用性不强。

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的问题，提出一种连接器插针搪锡方法，适用于所有连接器的搪锡，通用性强，操作方便。

为解决上述技术问题，本发明是通过如下技术方案实现的：

本发明提供一种连接器插针搪锡方法，包括以下步骤：

S1：第一次清洗，对连接器进行第一次清洗；

S2：蘸阻焊胶，将连接器的插针放在阻焊胶溶液中，蘸阻焊胶；

S3：烘干，将蘸完阻焊胶的连接器烘干；

S4：涂助焊剂，对连接器的插针待搪锡部位涂抹助焊剂；

S5：搪锡，对涂助焊剂后的连接器进行搪锡；

S6：去除阻焊胶，将搪锡后的连接器的阻焊胶进行去除；

S7：第二次清洗，对去除阻焊胶后的连接器进行第二次清洗。

进一步地，S2具体为：将连接器插针浸在阻焊胶溶液中，待阻焊胶爬升到预定高度时，取出连接器。

进一步地，S2通过胶槽装置来实现，所述胶槽装置包括：涂胶槽、滑块、挡块及锁紧结构；其中：所述涂胶槽用于盛放阻焊胶溶液；所述滑块可滑动地架设在所述涂胶槽上，用于支撑连接器；所述挡块可滑动地设置在所述涂胶槽中；所述锁紧结构设置在滑块上，用于锁紧滑块。

进一步地，所述阻焊胶溶液由阻焊胶和去离子水组成，所述阻焊胶和所述去离子水的质量比为3:2~2:3，较佳地为6:5。

进一步地，S3具体为：将蘸完阻焊胶的连接器放在烘干支撑装置上，移入烘箱，在30~100℃下放置1~15分钟，较佳地，时间为45℃，时间为5分钟。

所述烘干支撑装置包括：支撑架、支撑条及固定结构；其中：所述支撑架包括两相对的U型架，U型架的一端用于支撑所述支撑条；所述支撑条用于支撑所述连接器，其架设在所述支撑架两相对的U型架上；所述固定结构用于固定所述支撑条，其可滑动地设置在所述U型架的用于支撑支撑条的一端。

进一步地，S5具体为：调节锡锅温度为230~270℃，并去除锡锅表面的氧化层，将涂助焊剂后的连接器插针浸入锡锅中，保持1~5s，取出连接器，较佳地，温度为250℃，时间为2s。

进一步地，S6具体为：将搪锡后的连接器插针放入去胶溶剂中，浸泡3~5分钟后取出，较佳地，所述去胶溶剂为乙酸乙酯或其他酮/酯类有机溶剂。

进一步地，步骤S3之后还包括，S31：重复步骤S2和步骤S3一到三次。

进一步地，步骤S1之后还包括，S11：在连接器插针的根部位置安装挡片；所述挡片上开设有通孔，所述通孔直径比所述连接器的插针直径大0.1~0.3 mm。相应地，步骤S6之后还包括，S61：取出挡片。

相较于现有技术，本发明具有以下优点：

本发明提供的连接器插针搪锡方法，通过阻焊胶对连接器插针不需要搪锡的位置进行保护，再搪锡，然后用去胶溶剂去除插针表面的阻焊胶，更好地实现了连接器插针的局部搪锡去金，适用于所有连接器，通用性强，操作方便，并且取得了去金效果好、成本低、效率高等有益效果。

附图说明

下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明：

图1为连接器的安装示意图；

图2为本发明的实施例1的连接器插针搪锡方法工艺流程图；

图3为本发明的实施例2的连接器插针搪锡方法工艺流程图；

图4为本发明的实施例3的连接器插针搪锡方法工艺流程图；

图5为本发明实施例的胶槽装置示意图；

图6为本发明实施例的胶槽装置的挡片示意图；

图7为本发明实施例的连接器蘸胶示意图；

图8为本发明实施例的烘干支撑装置的示意图。

标号说明：1-连接器，2-插针，3-插孔，4-结构框体，5-定位销，6-印制板，7-涂胶槽，8-滑块，9-锁紧结构，10-挡块，11-胶液，12-挡片，13-通孔，14-螺纹孔，15-支撑架，16-支撑条，17-固定结构。

具体实施方式

下面对本发明的实施例作详细说明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。

实施例1：

本实施例以双排插针40芯电连接器为例详细描述本发明的连接器插针搪锡方法，包括以下步骤：

S1：第一次清洗，将双排插针40芯电连接器插针放入盛有无水乙醇或异丙醇类无腐蚀性溶剂的器皿中，浸泡3~5分钟后取出，进行第一次清洗，去除插针表面的污染物；

S2：蘸阻焊胶，将双排插针40芯电连接器的插针放在胶槽装置上，插针浸在涂胶槽中的阻焊胶溶液中，待阻焊胶爬升到离插针根部2~5mm时，缓慢匀速取出双排插针40芯电连接器，并保持其插针的针尖朝地；

S3：烘干，将蘸完阻焊胶的双排插针40芯电连接器放在支撑装置上，移入烘箱，在30~100℃下放置1~15分钟，待阻焊胶完全干透后取出双排插针40芯电连接器，较佳地，烘箱温度为45℃，放置时间为5分钟；

S4：涂助焊剂，用软毛刷蘸取适量阻焊剂后，均匀涂抹于烘干后的双排插针40芯电连接器的插针待搪锡部位；

S5：搪锡，调节锡锅温度为230~270℃，并去除锡锅表面的氧化层，保证焊锡表面洁净，将涂助焊剂后的双排插针40芯电连接器的插针放置在锡锅中，保持1~5分钟，取出双排插针40芯电连接器，放置和取出的速度尽量匀速，不能过快，较佳地，锡锅温度为250℃，时间控制在2s以内；

S6：去除阻焊胶，将搪锡后的双排插针40芯电连接器的放入酮/酯类有机溶剂中，浸泡3~5分钟，取出，并将未去除的部位，用软毛刷进行刷除，阻焊胶在去胶溶剂中发生溶胀，从而从插针表面脱落；

S7：第二次清洗，将去除阻焊胶后的双排插针40芯电连接器放入盛有无水乙醇或异丙醇类无腐蚀性溶剂的玻璃器皿中，浸泡3~5分钟取出，进行第二次清洗。

步骤S2可以通过如图5所示的胶槽装置来实现，胶槽装置包括：涂胶槽7，滑块8，挡块10，锁紧结构9。

其中：涂胶槽7用于盛放胶液；滑块8可滑动地架设在涂胶槽7上，用于支撑连接器1；挡块10可滑动地设置在涂胶槽7中，设置一个或多个；锁紧结构9设置在滑块8上，用于锁紧滑块8。

挡块10用于控制涂胶槽7的有效长度，根据连接器1的长度来选择挡块10的位置，可以提高胶槽装置的通用性，避免胶液的浪费。

步骤S3可以通过如图8所示的烘干支撑装置来实现，烘干支撑装置能够批量烘干蘸完胶后的连接器1，包括：支撑架15、支撑条16及固定结构17。

其中：支撑架15包括两相对的U型架，U型架的一端用于支撑支撑条16，另一端用于支撑在平面上，设置成U型的比较稳固，不会出现歪斜、摔倒；支撑条16用于支撑连接器1，其架设在支撑架15的两相对的U型架上；固定结构17用于固定支撑条16，其可滑动地设置在支撑架15的两相对的U型架的用于支撑支撑条的一端。通过调节两个支撑条16之间的距离，可放置各类不同长度的连接器1。

实施例2：

本实施例是在实施例4的基础上，在步骤S3之后还包括，

S31：重复步骤S2和步骤S3一到三次，能够增加阻焊胶的厚度，保证连接器插针搪锡的质量。

实施例3：

本实施例以四排插针404芯电连接器为例，包括以下步骤：

S1：第一次清洗，将四排插针404芯电连接器插针放入盛有无水乙醇或异丙醇类无腐蚀性溶剂的器皿中，浸泡3~5分钟后取出，进行第一次清洗，去除插针表面的污染物；

S11：安装挡片12，将挡片12的通孔与四排插针404芯电连接器的插针对齐后，将其安装在插针的根部，用于搪锡过程中防止锡珠落入连接器的插针根部间隙，影响搪锡质量；

S2：蘸阻焊胶，将安装好挡片12的四排插针404芯电连接器的插针放在胶槽装置上，插针浸在涂胶槽中的阻焊胶溶液中，待阻焊胶爬升到离插针根部2~5mm时，缓慢匀速取出四排插针404芯电连接器，并保持其插针的针尖朝地；

S3：烘干，将蘸完阻焊胶的四排插针404芯电连接器放在支撑装置上，移入烘箱，在30~100℃下放置1~15分钟，待阻焊胶完全干透后取出双排插针40芯电连接器，较佳地，烘箱温度为45℃，放置时间为5分钟；

S31：重复上述步骤S2和S3一到三次；

S4：涂助焊剂，用软毛刷蘸取适量阻焊剂后，均匀涂抹于烘干后的双排插针40芯电连接器的插针待搪锡部位；

S5：搪锡，调节锡锅温度为230~270℃，并用刮刀刮除锡锅表面的氧化层，保证焊锡表面洁净，将涂助焊剂后的四排插针404芯电连接器的插针放置在锡锅中，保持1~5分钟，取出四排插针404芯电连接器，放置和取出的速度尽量匀速，不能过快，较佳地，锡锅温度为250℃，时间控制在2s以内；

S6：去除阻焊胶，将搪锡后的四排插针404芯电连接器的放入乙酸乙酯溶剂中，浸泡3~5分钟，取出，乙酸乙酯作为去胶溶剂，溶胀效果会更好，有助于更快更彻底的去除阻焊胶； 

S61：取出挡片12，借助挡片将阻焊胶去除，未除去的部位，用软毛刷进行刷除；

S7：第二次清洗，将取出挡片后的四排插针404芯电连接器放入盛有无水乙醇或异丙醇类无腐蚀性溶剂的玻璃器皿中，浸泡3~5分钟取出，进行第二次清洗。

最后，对第二次清洗后的四排插针404芯电连接器进行检查。

其中，挡片12上开设有通孔13，通孔13的尺寸与连接器1的插针2的尺寸相匹配，挡片12的通孔13的直径比连接器1的插针2的尺寸大0.1~0.3 mm。蘸胶时，挡片安装在所述连接器插针的根部，用于搪锡过程中防止锡珠等落入连接器插针的根部间隙。

本实施例的挡片12上还包括螺纹孔14，其是为了与连接器对应位置处如果有螺钉时相匹配，不同实施例中，为了与连接器相匹配，螺纹孔14也可以不设置或设置多个，位置也不限于图6所示的位置。

上述三个实施例中，阻焊胶溶液由阻焊胶和去离子水组成，阻焊胶和去离子水的质量比为3:2~2:3，较佳地为6:5。

在准备过程中，胶液的配制最为关键，尤其是阻焊胶和去离子水的比例以及蘸胶次数。如果胶液过于粘稠，蘸胶后插针表面的胶层过厚，搪锡过程中容易在插针的蘸胶和搪锡交界面形成较大的节瘤，影响后期连接器的装焊；如果胶液过稀或者蘸胶次数过少，蘸胶后插针表面的胶层很薄，无法在插针表面形成连续密封的保护层，在搪锡过程中高温的焊料容易透过阻挡胶层，导致连接器质量下降，影响后续使用。

此处公开的仅为本发明的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，并不是对本发明的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本发明所保护的范围内。

Claims (10)

1.一种连接器插针搪锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：第一次清洗，对连接器进行第一次清洗；

S2：蘸阻焊胶，将连接器的插针放在阻焊胶溶液中，蘸阻焊胶；

S3：烘干，将蘸完阻焊胶的连接器烘干；

S4：涂助焊剂，对连接器的插针待搪锡部位涂抹助焊剂；

S5：搪锡，对涂助焊剂后的连接器进行搪锡；

S6：去除阻焊胶，将搪锡后的连接器的阻焊胶进行去除；

S7：第二次清洗，对去除阻焊胶后的连接器进行第二次清洗。

2.根据权利要求1所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，S2具体为：将连接器插针浸在阻焊胶溶液中，待阻焊胶爬升到预定高度时，取出连接器。

3.根据权利要求2所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，S2通过胶槽装置来实现，所述胶槽装置包括：涂胶槽、滑块、挡块及锁紧结构；其中：

所述涂胶槽用于盛放阻焊胶溶液；

所述滑块可滑动地架设在所述涂胶槽上，用于支撑连接器；

所述挡块可滑动地设置在所述涂胶槽中；

所述锁紧结构设置在滑块上，用于锁紧滑块。

4.根据权利要求1所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，所述阻焊胶溶液由阻焊胶和去离子水组成，所述阻焊胶和所述去离子水的质量比为3:2~2:3。

5.根据权利要求1所述的连接器搪锡插针方法，其特征在于，S3具体为：将蘸完阻焊胶的连接器放在烘干支撑装置上，移入烘箱，在30~100℃下放置1~15分钟；

所述烘干支撑装置包括：支撑架、支撑条及固定结构；其中：

所述支撑架包括两相对的U型架，U型架的一端用于支撑所述支撑条；所述支撑条用于支撑所述连接器，其架设在所述支撑架两相对的U型架上；所述固定结构用于固定所述支撑条，其可滑动地设置在所述U型架的用于支撑支撑条的一端。

6.根据权利要求1所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，S5具体为：调节锡锅温度为230~270℃，并去除锡锅表面的氧化层，将涂助焊剂后的连接器插针浸入锡锅中，保持1~5s，取出连接器。

7.根据权利要求1所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，S6具体为：将搪锡后的连接器插针放入去胶溶剂中，浸泡3~5分钟后取出；

所述去胶溶剂为乙酸乙酯或其他酮/酯类有机溶剂。

8.根据权利要求1所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，步骤S3之后还包括，

S31：重复步骤S2和步骤S3一到三次。

9.根据权利要求1所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，步骤S1之后还包括，

S11：在连接器插针的根部位置安装挡片；

所述挡片上开设有通孔，所述通孔直径比所述连接器的插针直径大0.1~0.3 mm。

10.根据权利要求9所述的连接器插针搪锡方法，其特征在于，步骤S6之后还包括，

S61：取出挡片。