CN111541123B - 一种连接器托架和连接器搪锡去金装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器托架和连接器搪锡去金装置，包括托架本体，所述托架本体上设有用于放置连接器的凹槽；所述凹槽底面设有通孔，且保证焊料能通过所述通孔喷至插针的搪锡去金部位上；所述凹槽的第一侧的侧壁上设有用于卡接连接器上定位杆的卡槽；在所述凹槽底面上还设置有第一凸台，在所述凹槽底面上还固定两个限位杆，所述限位杆用于限定连接器上保护座的安装位置。本发明的优点在于，可以快速完成了连接器上插针非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且所述连接器托架能够重复利用，进一步降低生产成本。

Description

一种连接器托架和连接器搪锡去金装置

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，具体为一种连接器托架和连接器搪锡去金装置。

背景技术

随着电子产品向着高密度、小型化发展，模块之间的装配集成度也越来越高。众所周知，多排细间距长针板间连接器因可以取代传统复杂导线互连形式，实现多级板级电路之间更小空间内的电气互连，而被广泛应用于航天航空各类电子模块中。

针对军工、航天等领域的高可靠性电子产品，为了避免发生“金脆”而导致焊点性能下降，均明确提出了镀金元器件装焊前需搪锡去金处理。在QJ3267-2006标准的第6.7.2.1章节和QJ3012-98标准的第4.3.6章节中均有规定：“厚度小于2.5μm的镀金层一次搪锡处理，厚度大于2.5μm的镀金层则需要二次搪锡处理”。而绝大部分多排细间距长针板间连接器插针都进行了表面镀金处理，因此装焊前插针必须搪锡去金。

多排细间距长针板间连接器的装配形式决定了长针前端(接插部位)不允许沾锡。多排连接器长针之间的间距较小，采用手工电烙铁搪锡去金时操作困难，且很难保证插针上的搪锡层均匀一致。目前，针对多排细间距长针板间连接器的搪锡去金，主要方法有采用特殊材料设计特殊保护工装，或采用特制保护胶对接插部位进行保护，再结合锡锅来实现搪锡去金过程。例如公开号为CN104393467A公开了一种连接器中间部分搪锡的方法，具体包括：步骤一：按质量比4:1取双组份硅酮密封胶和高温硅油，混合均匀，得到保护胶，其中双组份硅酮密封胶的A组分和B组分的质量比为1：1；步骤二：采用无纺布保护板间连接器的壳体；步骤三：在包裹有无纺布的板间连接器的插针上蘸取保护胶后烘干，插针上的保护胶与壳体间具有一定间隙；步骤四：板间连接器的插针部位未蘸有保护胶的部分蘸取助焊剂，再缓慢蘸入去金锡锅中，对板间连接器进行去金处理，时间2～3s，去金处理结束后，板间连接器的插针部位再蘸取助焊剂，在搪锡锅中进行搪锡处理，时间2～3s；步骤五：将板间连接器浸入无水乙醇中去除保护胶，晾干拆去无纺布后完成在连接器中间部分搪锡。

很明显，上述公开的一种连接器中间部分搪锡的方法的专利中，通过双组份硅酮密封胶和高温硅油进行混合得到的特制保护胶对插针进行保护，而这种特制保护胶的配置、烘干、去除等工序较为繁杂，并且还得采用无纺布保护板间连接器的壳体，搪锡去金的效率低，生产成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种能够提高连接器搪锡去金效率以及降低成本的连接器托架和连接器搪锡去金装置，以解决现有搪锡去金工序较为繁杂导致搪锡去金效率低和生产成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种连接器托架，包括托架本体，所述托架本体上设有用于放置连接器的凹槽。

所述凹槽底面设有通孔，连接器上插针的搪锡去金部位能限位在所述通孔正上方，且保证焊料能通过所述通孔喷至插针的搪锡去金部位上。

所述凹槽的第一侧的侧壁上设有用于卡接连接器上定位杆的卡槽。

在所述凹槽底面上还设置有第一凸台，所述第一凸台介于所述凹槽的第一侧和所述通孔之间，连接器上基座能够限定在所述第一凸台与所述凹槽的第一侧之间形成的空间中。

在所述凹槽底面上还固定两个限位杆，所述限位杆和卡槽分别位于所述通孔的两侧，所述限位杆用于限定连接器上保护座的安装位置。

将所述连接器平放在所述托架本体的凹槽内，同时使得定位杆卡设在所述卡槽内，同时通过凹槽侧壁对基座远离插针的一侧贴合，以及通过第一凸台远离通孔的一侧对所述基座设置插针的一侧贴合，使得基座能够限定在所述第一凸台与所述凹槽的第一侧之间形成的空间中，即实现对插针的限位，防止插针移动，然后移动所述插针和定位杆的保护座，使得限位杆能够对应的插入所述限位孔内对保护座进行限位，防止保护座的移动，使得需要搪锡去金的插针部位完全处在通孔的正上方，焊料能通过所述通孔喷至插针的搪锡去金部位上，实现对插针的搪锡去金。

通过凹槽的设置，能够放置连接器，并且通过卡槽和第一凸台的配合设置，快速卡接基座，实现对基座的水平方向的限位，即实现对插针的限位，并且通过限位杆插入所述限位孔内对保护座进行限位，防止保护座的移动，使得需要搪锡去金的插针部位完全处在通孔的正上方，防止保护座的移动而影响插针搪锡去金的范围，快速完成了连接器上插针非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且所述连接器托架能够重复利用，进一步降低生产成本。另外，所述第一凸台还也能对基座侧壁起到阻挡保护作用，防止焊料喷涂到基座的侧壁造成对基座的污染。

优选地，在所述通孔上端口远离卡槽一侧的凹槽底面上设有第二凸台，对保护座侧壁起到阻挡保护作用，防止焊料喷涂到保护座的侧壁造成对保护座的污染。

优选地，所述第一凸台和第二凸台的顶面高度低于放置在凹槽上连接器插针底面高度，防止第一凸台和第二凸台触碰到插针。

优选地，还包括滑块，所述滑块设置在所述托架本体相对的两端，能够通过滑块带动所述托架本体移动，从而带动连接器移动为后期搪锡去金做准备。

优选地，本发明还提供一种采用所述连接器托架的连接器搪锡去金装置，还包括连接器托架、主箱体、助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块、搪锡模块以及中央控制系统，所述主箱体呈底部、侧面闭合而顶部开口的中空结构，所述主箱体顶部相对的两端固定有能够滑动的连接器托架，所述主箱体的内部依次设置有助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块和搪锡模块，所述助焊剂喷涂模块、去金模块和搪锡模块的喷涂端均朝所述主箱体顶部开口方向设置，所述连接器托架、助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块、搪锡模块均连接中央控制系统。

将所述连接器平放在所述托架本体的凹槽内，同时使得定位杆卡设在所述卡槽内，同时通过凹槽侧壁对基座远离插针的一侧贴合，以及通过第一凸台对所述基座设置插针的一侧贴合，使得基座能够限定在所述第一凸台与所述凹槽的第一侧之间形成的空间中，即实现对插针的限位，防止插针移动，然后移动所述插针和定位杆的保护座，使得限位杆能够对应的插入所述限位孔内对保护座进行限位，防止保护座的移动，使得需要搪锡去金的插针部位完全处在通孔的正上方。

然后通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动，使得连接器上的插针搪锡去金部位处于助焊剂喷涂模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动；再通过中央控制系统控制所述助焊剂喷涂模块运作，对连接器上的插针进行助焊剂的喷涂；助焊剂喷涂完后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至预热模块的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述预热模块运作，对连接器上的插针搪锡去金部位进行预热；预热完成后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至去金模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述去金模块运作，对连接器上的插针搪锡去金部位进行喷涂去金；去金完成后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至搪锡模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述搪锡模块运作，对连接器上的插针搪锡去金部位进行喷涂搪锡，最终完成连接器的搪锡去金。

通过卡槽和第一凸台的配合设置，快速卡接基座，实现对基座的水平方向的限位，并且通过限位杆插入所述限位孔内对保护座进行限位，防止保护座的移动，使得需要搪锡去金的插针部位完全处在通孔的正上方，防止保护座的移动而影响插针搪锡去金的范围，快速完成了连接器上插针非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，并且通过中央控制系统控制连接器托架在主箱体上沿助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块、搪锡模块的方向依次运动，形成对连接器搪锡去金的生产流程线，大大提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且在第一批连接器完成搪锡去金后，所述连接器托架能够回到起点重复利用，进一步降低生产成本。

优选地，所述助焊剂喷涂模块喷涂的助焊剂为R型或RMA型助焊剂。

优选地，所述去金模块包括第一锡锅、第一喷嘴和第一液态Sn63Pb37焊料，所述第一锡锅输出端连接第一喷嘴，所述第一锡锅设有第一液态Sn63Pb37焊料，所述第一喷嘴连接中央控制系统，并通过中央控制系统控制第一喷嘴运作，致使第一液态Sn63Pb37焊料从第一喷嘴喷出。

当连接器上的插针搪锡去金部位移动至所述第一喷嘴正上方，通过中央控制系统控制第一喷嘴运作，使得第一液态Sn63Pb37焊料从第一喷嘴喷向正上方插针搪锡去金部位，并调整第一喷嘴喷出第一液态Sn63Pb37焊料的波峰高度为90％-95％，使得波峰能够到达放置在连接器托架上的连接器的插针搪锡去金部位的顶部。

优选地，所述搪锡模块包括第二锡锅、第二喷嘴和第二液态Sn63Pb37焊料，所述第二锡锅输出端连接第二喷嘴，所述第二锡锅设有第二液态Sn63Pb37焊料，所述第二喷嘴连接中央控制系统，并通过中央控制系统控制第二喷嘴运作，致使第一液态Sn63Pb37焊料从第二喷嘴喷出。

当插针搪锡去金部位去金完成后，将连接器上的插针搪锡去金部位移动至所述第二喷嘴正上方，通过中央控制系统控制第二喷嘴运作，使得第二液态Sn63Pb37焊料从第二喷嘴喷向正上方插针搪锡去金部位，并调整第二喷嘴喷出第二液态Sn63Pb37焊料的波峰高度为90％-95％，使得波峰能够到达放置在连接器托架上的连接器的插针搪锡去金部位的顶部。

优选地，在所助焊剂喷涂模块的前端以及搪锡模块的后端分别设有第一清洗模块和第二清洗模块，实现对连接器上的插针搪锡去金部位在喷涂助焊剂前清洗杂质，以及对搪锡去金后的连接器上的搪锡去金部位进行清洗。

优选地，本发明还提供一种采用连接器搪锡去金装置进行搪锡去金的方法，包括如下步骤：

步骤1：将连接器放置在连接器托架上，然后通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动，使得连接器上的插针处于助焊剂喷涂模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动；

步骤2：通过中央控制系统控制所述助焊剂喷涂模块运作，对连接器上的插针进行助焊剂的喷涂；

步骤3：助焊剂喷涂完后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至预热模块的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述预热模块运作，对连接器上的插针进行预热；

步骤4：预热完成后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至去金模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述去金模块运作，对连接器上的插针进行喷涂去金；

步骤5：去金完成后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至搪锡模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述搪锡模块运作，对连接器上的插针进行喷涂搪锡。

通过上述步骤，形成对连接器搪锡去金的生产流程线，大大提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且在第一批连接器完成搪锡去金后，所述连接器托架能够回到起点重复利用，进一步降低生产成本。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过连接器托架上凹槽的设置，能够放置连接器，并且通过卡槽和第一凸台的配合设置，快速卡接基座，使得基座能够限定在所述第一凸台与所述凹槽的第一侧之间形成的空间中，即实现对插针的限位，防止插针移动，并且通过限位杆插入所述限位孔内对保护座进行限位，防止保护座的移动，使得需要搪锡去金的插针部位完全处在通孔的正上方，防止保护座的移动而影响插针搪锡去金的范围，快速完成了连接器上插针非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且所述连接器托架能够重复利用，进一步降低生产成本。另外，所述第一凸台还也能对基座侧壁起到阻挡保护作用，防止焊料喷涂到基座的侧壁造成对基座的污染。

2、通过第二凸台的设置，对保护座侧壁起到阻挡保护作用，防止焊料喷涂到保护座的侧壁造成对保护座的污染。

3、通过中央控制系统控制连接器托架在主箱体上沿助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块、搪锡模块的方向依次运动，形成对连接器搪锡去金的生产流程线，大大提高了连接器搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且在第一批连接器完成搪锡去金后，所述连接器托架能够回到起点重复利用，进一步降低生产成本。

4、通过第一清洗模块和第二清洗模块，实现对连接器上的插针搪锡去金部位在喷涂助焊剂前清洗杂质，以及对搪锡去金后的连接器上的搪锡去金部位进行清洗。

附图说明

图1为本发明实施例一的一种连接器托架的俯视图；

图2为图1的A-A的剖视图；

图3为图2中A的放大图；

图4为本发明实施例连接器的结构示意图；

图5为本发明实施例连接器与连接器托架的安装结构示意图；

图6为本发明实施例二的一种连接器搪锡去金装置的结构示意图；

图7本发明实施例二去金锡锅的结构示意图；

图8本发明实施例二搪锡锡锅的结构示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明技术方案，现结合说明书附图对本发明技术方案做进一步的说明。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例一

参阅图1至图5，本实施例公开了一种连接器托架，所述连接器托架1包括托架本体11，所述托架本体11上设有用于放置连接器2的凹槽111。

所述凹槽111底面设有通孔112，连接器2上插针22的搪锡去金部位能限位在所述通孔112正上方，且保证焊料能通过所述通孔112喷至插针22的搪锡去金部位上。

所述凹槽112的第一侧的侧壁上设有用于卡接连接器2上定位杆23的卡槽113。

在所述凹槽111底面上还设置有第一凸台114，所述第一凸台114介于所述凹槽111的第一侧和所述通孔112之间，连接器2上基座21能够限定在所述第一凸台114与所述凹槽111的第一侧之间形成的空间中。

在所述凹槽111底面上还固定两个限位杆115，所述限位杆115和卡槽113分别位于所述通孔112的两侧，所述限位杆115用于限定连接器2上保护座24的安装位置。

所述连接器2包括基座21、插针22、定位杆23和保护座24，所述基座21的一侧设有多排细间距插针22，在所述插针22两端基座21上还设有与插针延伸方向相同的定位杆23且贯穿所述基座21，所述保护座24上设有与所述插针22以及定位杆23相对应的插孔(图中未示)，并通过插针22以及定位杆23穿过与其对应的插孔致使所述保护座24与插针22以及定位杆23滑动连接，所述保护座24的两端还设有限位孔241。

具体的，先将所述连接器2平放在所述托架本体11的凹槽111内，同时使得定位杆23卡设在所述卡槽113内，同时通过凹槽111侧壁对基座21远离插针22的一侧贴合，以及通过第一凸台114对所述基座21设置插针22的一侧贴合，使得基座21能够限定在所述第一凸台113与所述凹槽111的第一侧之间形成的空间中，即实现对插针22的限位，防止插针22移动，然后移动所述插针22和定位杆23的保护座24，使得限位杆115能够对应的插入所述限位孔241内对保护座24进行限位，防止保护座24的移动，使得需要搪锡去金的插针22部位完全处在通孔112的正上方，焊料通过所述通孔112喷至插针22的搪锡去金部位上，实现对插针22的搪锡去金。

通过凹槽111的设置，能够放置连接器2，并且通过卡槽113和第一凸台114的配合设置，快速卡接基座21，实现对基座21的水平方向的限位，即实现对插针22的限位，并且通过限位杆115插入所述限位孔241内对保护座24进行限位，防止保护座24的移动，使得需要搪锡去金的插针22部位完全处在通孔112的正上方，防止保护座24的移动而影响插针22搪锡去金的范围，快速完成了连接器2上插针22非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，提高了连接器2搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且所述连接器托架1能够重复利用，进一步降低生产成本。另外，所述第一凸台114还也能对基座21侧壁起到阻挡保护作用，防止焊料喷涂到基座21的侧壁造成对基座21的污染。

进一步的，在所述通孔112上端口远离卡槽113一侧的凹槽111底面上设有第二凸台116，对保护座24侧壁起到阻挡保护作用，防止焊料喷涂到保护座24的侧壁造成对保护座24的污染。

所述第一凸台115和第二凸台116的顶面高度低于放置在凹槽111上连接器2的插针22底面高度，防止第一凸台115和第二凸台116触碰到插针。

进一步的，还包括滑块12，所述滑块12设置在所述托架本体11相对的两端，能够通过滑块12带动所述托架本体11移动，从而带动连接器2移动为后期搪锡去金做准备。

本实施例的工作原理是：先将所述连接器2平放在所述托架本体11的凹槽111内，同时使得定位杆23卡设在所述卡槽113内，同时通过凹槽111侧壁对基座21远离插针22的一侧贴合，以及通过第一凸台114对所述基座21设置插针22的一侧贴合，实现对基座21的水平方向的限位，即实现对插针22的限位，防止插针22移动，还能防止焊料喷涂到基座21的侧壁造成对基座21的污染；然后移动所述插针22和定位杆23的保护座24，使得限位杆115能够对应的插入所述限位孔241内对保护座24进行限位，并且所述第二凸台116与所述保护座24插设插针22的一侧贴合，不仅防止保护座24的移动，还能防止焊料喷涂到保护座24的侧壁造成对保护座21的污染，使得需要搪锡去金的插针22部位完全处在通孔112的正上方；最后通过滑块12带动所述托架本体11移动，从而带动连接器2移动至喷涂设备处，通过往通孔112上喷涂焊料，实现对插针22的搪锡去金。

实施例二

参阅图5，本实施例还公开了一种连接器搪锡去金装置，包括连接器托架1、主箱体3、助焊剂喷涂模块4、预热模块5、去金模块6、搪锡模块7以及中央控制系统8，所述主箱体3呈底部、侧面闭合而顶部开口的中空结构，所述主箱体3顶部相对的两端固定有能够滑动的连接器托架1，所述主箱体3的内部依次设置有助焊剂喷涂模块4、预热模块5、去金模块6和搪锡模块7，所述助焊剂喷涂模块4、去金模块5和搪锡模块6的喷涂端均朝所述主箱体3顶部开口方向设置，所述连接器托架1、助焊剂喷涂模块4、预热模块5、去金模块6、搪锡模块7均连接中央控制系统8，通过中央控制系统8控制所述连接器托架1、助焊剂喷涂模块4、预热模块5、去金模块6、搪锡模块7的运作。

先将所述连接器2平放在所述托架本体11的凹槽111内，同时使得定位杆23卡设在所述卡槽113内，同时通过凹槽111侧壁对基座21远离插针22的一侧贴合，以及通过第一凸台114对所述基座21设置插针22的一侧贴合，实现对基座21的水平方向的限位，即实现对插针22的限位，防止插针22移动，然后移动所述插针22和定位杆23的保护座24，使得限位杆115能够对应的插入所述限位孔241内对保护座24进行限位，防止保护座24的移动，使得需要搪锡去金的插针22部位完全处在通孔112的正上方。

然后通过中央控制系统8控制所述连接器托架1在主箱体3顶部移动，使得连接器2上的插针22搪锡去金部位处于助焊剂喷涂模块4喷涂端的正上方后停止连接器托架1的移动；再通过中央控制系统8控制所述助焊剂喷涂模块4运作，对连接器2上的插针22进行助焊剂的喷涂；助焊剂喷涂完后，通过中央控制系统8控制所述连接器托架1在主箱体3顶部移动至预热模块4的正上方后停止连接器托架1的移动，再通过中央控制系统8控制所述预热模块4运作，对连接器2上的插针22搪锡去金部位进行预热；预热完成后，通过中央控制系统8控制所述连接器托架1在主箱体3顶部移动至去金模块6喷涂端的正上方后停止连接器托架1的移动，再通过中央控制系统8控制所述去金模块6运作，对连接器2上的插针22搪锡去金部位进行喷涂去金；去金完成后，通过中央控制系统8控制所述连接器托架1在主箱体3顶部移动至搪锡模块7喷涂端的正上方后停止连接器托架1的移动，再通过中央控制系统8控制所述搪锡模块7运作，对连接器2上的插针22搪锡去金部位进行喷涂搪锡，最终完成连接器2的搪锡去金。

通过卡槽113和第一凸台114的配合设置，快速卡接基座21，实现对基座21的水平方向的限位，并且通过限位杆115插入所述限位孔241内对保护座24进行限位，防止保护座24的移动，使得需要搪锡去金的插针22部位完全处在通孔112的正上方，防止保护座24的移动而影响插针22搪锡去金的范围，快速完成了连接器2上插针22非搪锡去金部位的保护过程，取消了原特制保护胶的配置、烘干、去除等工序，并且通过中央控制系统8控制连接器托架1在主箱体3上沿助焊剂喷涂模块4、预热模块5、去金模块6、搪锡模块7的方向依次运动，形成对连接器2搪锡去金的生产流程线，大大提高了连接器2搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且在第一批连接器2完成搪锡去金后，所述连接器托架1能够回到起点重复利用，进一步降低生产成本。

所述主箱体3顶部相对的两端固定有导轨(图中未示)所述导轨与所述连接器托架1上的滑块12配合，实现连接器托架1在主箱体3上的移动，在本实施例中，所述滑块12采用的是气动滑块，通过中央控制系统8控制气动滑块的运作，从而带动所述连接器托架1的移动。

所述助焊剂喷涂模块喷涂的助焊剂为R型或RMA型助焊剂。

参阅图6，所述去金模块6包括第一锡锅61、第一喷嘴62和第一液态Sn63Pb37焊料63，所述第一锡锅61输出端连接第一喷嘴62，所述第一锡锅61设有第一液态Sn63Pb37焊料63，所述第一喷嘴62连接中央控制系统8，并通过中央控制系统8控制第一喷嘴62运作，致使第一液态Sn63Pb37焊料63从第一喷嘴62喷出。

当连接器2上的插针22搪锡去金部位移动至所述第一喷嘴62正上方，通过中央控制系统8控制第一喷嘴62运作，使得第一液态Sn63Pb37焊料63从第一喷嘴62喷向正上方插针22搪锡去金部位，并调整第一喷嘴62喷出第一液态Sn63Pb37焊料63的波峰高度为90％-95％，使得波峰能够到达放置在连接器托架1上的连接器的插针22搪锡去金部位的顶部。

参阅图7，所述搪锡模块7包括第二锡锅71、第二喷嘴72和第二液态Sn63Pb37焊料73，所述第二锡锅71输出端连接第二喷嘴72，所述第二锡锅71设有第二液态Sn63Pb37焊料73，所述第二喷嘴72连接中央控制系统8，并通过中央控制系统8控制第二喷嘴72运作，致使第一液态Sn63Pb37焊料73从第二喷嘴72喷出。

当插针22搪锡去金部位去金完成后，将连接器2上的插针22搪锡去金部位移动至所述第二喷嘴72正上方，通过中央控制系统8控制第二喷嘴72运作，使得第二液态Sn63Pb37焊料73从第二喷嘴72喷向正上方插针22搪锡去金部位，并调整第二喷嘴72喷出第二液态Sn63Pb37焊料73的波峰高度为90％-95％，使得波峰能够到达放置在连接器托架1上的连接器的插针22搪锡去金部位的顶部。

进一步的，在所助焊剂喷涂模块4的前端以及搪锡模块7的后端分别设有第一清洗模块(图中未示)和第二清洗模块9，实现对连接器2上的插针22搪锡去金部位在喷涂助焊剂前清洗杂质，以及对搪锡去金后的连接器2上的搪锡去金部位进行清洗，所述第一清洗模块和第二清洗模块9所喷涂的清洗液为无水乙醇或异丙醇类溶剂。

本实施例还公开了一种采用连接器搪锡去金装置进行搪锡去金的方法，包括如下步骤：

步骤1：先将所述连接器2平放在所述托架本体11的凹槽111内，同时使得定位杆23卡设在所述卡槽113内，同时通过凹槽111侧壁对基座21远离插针22的一侧贴合，以及通过第一凸台114对所述基座21设置插针22的一侧贴合，实现对基座21的水平方向的限位，即实现对插针22的限位，防止插针22移动，然后移动所述插针22和定位杆23的保护座24，使得限位杆115能够对应的插入所述限位孔241内对保护座24进行限位，防止保护座24的移动，使得需要搪锡去金的插针22部位完全处在通孔112的正上方；然后通过中央控制系统8控制所述连接器托架1在主箱体3顶部移动至第一清洗模块(图中未示)正上方后停止连接器托架1的移动，通过中央控制系统8控制第一清洗模块对连接器2插针22上的搪锡去金部位进行清洗去除杂质，当插针22搪锡去金部位清洗完成后，将连接器2上的插针22搪锡去金部位移动至助焊剂喷涂模块4喷涂端的正上方后停止连接器托架1的移动。

步骤2：通过中央控制系统8控制所述助焊剂喷涂模块4运作，对连接器2上的插针22进行助焊剂的喷涂。

步骤3：助焊剂喷涂完后，通过中央控制系统8控制所述连接器托架1在主箱体3顶部移动至预热模块4的正上方后停止连接器托架1的移动，再通过中央控制系统8控制所述预热模块4运作，对连接器2上的插针22搪锡去金部位进行预热。

步骤4：预热完成后，通过中央控制系统8控制所述连接器托架1在主箱体3顶部移动至去金模块6第一喷嘴62正上方后停止连接器托架1的移动，通过中央控制系统8控制第一喷嘴62运作，使得第一液态Sn63Pb37焊料63从第一喷嘴62喷向正上方插针22搪锡去金部位，并调整第一喷嘴62喷出第一液态Sn63Pb37焊料63的波峰高度为90％-95％，使得波峰能够到达放置在连接器托架1上的连接器的插针22搪锡去金部位的顶部。

步骤5：当插针22搪锡去金部位去金完成后，将连接器2上的插针22搪锡去金部位移动至所述第二喷嘴72正上方后停止连接器托架1的移动，通过中央控制系统8控制第二喷嘴72运作，使得第二液态Sn63Pb37焊料73从第二喷嘴72喷向正上方插针22搪锡去金部位，并调整第二喷嘴72喷出第二液态Sn63Pb37焊料73的波峰高度为90％-95％，使得波峰能够到达放置在连接器托架1上的连接器的插针22搪锡去金部位的顶部；当插针22搪锡去金部位搪锡完成后，将连接器2上的插针22搪锡去金部位移动至所述第二喷嘴72正上方后停止连接器托架1的移动，通过中央控制系统8控制第二清洗模块9对搪锡去金后的连接器2上的搪锡去金部位进行清洗，最终完成连接器2的搪锡去金。

通过上述步骤，形成对连接器2搪锡去金的生产流程线，大大提高了连接器2搪锡去金的效率，进而降低生产成本，并且在第一批连接器2完成搪锡去金后，所述连接器托架1能够回到起点重复利用，进一步降低生产成本。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

以上所述实施例仅表示发明的实施方式，本发明的保护范围不仅局限于上述实施例，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明保护范围。

Claims (10)

1.一种连接器托架，其特征在于：包括托架本体，所述托架本体上设有用于放置连接器的凹槽；

所述凹槽底面设有通孔，连接器上插针的搪锡去金部位能限位在所述通孔正上方，且保证焊料能通过所述通孔喷至插针的搪锡去金部位上；

所述凹槽的第一侧的侧壁上设有用于卡接连接器上定位杆的卡槽；

在所述凹槽底面上还设置有第一凸台，所述第一凸台介于所述凹槽的第一侧和所述通孔之间，连接器上基座能够限定在所述第一凸台与所述凹槽的第一侧之间形成的空间中；

在所述凹槽底面上还固定两个限位杆，所述限位杆和卡槽均位于所述通孔的两侧，所述限位杆用于限定连接器上保护座的安装位置。

2.根据权利要求1所述的一种连接器托架，其特征在于：在所述通孔上端口远离卡槽一侧的凹槽底面上设有第二凸台。

3.根据权利要求2所述的一种连接器托架，其特征在于：所述第一凸台和第二凸台的顶面高度低于连接器上的插针底面高度。

4.根据权利要求1所述的一种连接器托架，其特征在于：还包括滑块，所述滑块设置在所述托架本体相对的两端。

5.采用权利要求1-4中任意一项所述连接器托架的连接器搪锡去金装置，其特征在于：包括连接器托架、主箱体、助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块、搪锡模块以及中央控制系统，所述主箱体呈底部、侧面闭合而顶部开口的中空结构，所述主箱体顶部相对的两端固定有能够滑动的连接器托架，所述主箱体的内部依次设置有助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块和搪锡模块，所述助焊剂喷涂模块、去金模块和搪锡模块的喷涂端均朝所述主箱体顶部开口方向设置，所述连接器托架、助焊剂喷涂模块、预热模块、去金模块、搪锡模块均连接中央控制系统。

6.根据权利要求5所述的一种连接器搪锡去金装置，其特征在于：所述助焊剂喷涂模块喷涂的助焊剂为R型或RMA型助焊剂。

7.根据权利要求5所述的一种连接器搪锡去金装置，其特征在于：所述去金模块包括第一锡锅、第一喷嘴和第一液态Sn63Pb37焊料，所述第一锡锅输出端连接第一喷嘴，所述第一锡锅设有第一液态Sn63Pb37焊料，所述第一喷嘴连接中央控制系统，并通过中央控制系统控制第一喷嘴运作，致使第一液态Sn63Pb37焊料从第一喷嘴喷出。

8.根据权利要求5所述的一种连接器搪锡去金装置，其特征在于：所述搪锡模块包括第二锡锅、第二喷嘴和第二液态Sn63Pb37焊料，所述第二锡锅输出端连接第二喷嘴，所述第二锡锅设有第二液态Sn63Pb37焊料，所述第二喷嘴连接中央控制系统，并通过中央控制系统控制第二喷嘴运作，致使第二液态Sn63Pb37焊料从第二喷嘴喷出。

9.根据权利要求5所述的一种连接器搪锡去金装置，其特征在于：在所述助焊剂喷涂模块的前端设有第一清洗模块，在搪锡模块的后端设有第二清洗模块。

10.采用权利要求5-9中任意一项所述的一种连接器搪锡去金装置进行搪锡去金的方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：将连接器放置在连接器托架上，然后通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动，使得连接器上的插针处于助焊剂喷涂模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动；

步骤2：通过中央控制系统控制所述助焊剂喷涂模块运作，对连接器上的插针进行助焊剂的喷涂；

步骤3：助焊剂喷涂完后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至预热模块的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述预热模块运作，对连接器上的插针进行预热；

步骤4：预热完成后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至去金模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述去金模块运作，对连接器上的插针进行喷涂去金；

步骤5：去金完成后，通过中央控制系统控制所述连接器托架在主箱体顶部移动至搪锡模块喷涂端的正上方后停止连接器托架的移动，再通过中央控制系统控制所述搪锡模块运作，对连接器上的插针进行喷涂搪锡。

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