CN114101833A - 无引线陶瓷器件的搪锡去金方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，属于无引线陶瓷技术领域，包括：在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；清洗所述基板；将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。

Description

无引线陶瓷器件的搪锡去金方法

技术领域

本发明属于无引线陶瓷技术领域，更具体地说，是涉及一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法。

背景技术

LCCC器件，又称为无引线陶瓷封装载体器件，简称为无引线陶瓷器件，随着电子器件向小型化、高集成度、高可靠性的方向发展，无引线陶瓷器件的应用越来越广泛，通常，无引线陶瓷器件的底部镀金端子的金层厚度在1.3微米以上，根据电装行业的相关工艺规范要求，为了避免发生“金脆”现象，要求在焊接之前应先去除镀金层。

传统的无引线陶瓷器件的搪锡去金方法一般包括：首先，在器件的底部涂抹助焊剂，其次，将烙铁的温度设定为300℃-320℃，使用烙铁将焊锡丝在器件搪满焊锡，然后，使用吸锡绳和烙铁吸平器件底部的焊锡，最后，清洗器件。

上述搪锡去金的方法，通过高温烙铁直接接触器件，对器件的热冲击较大，容易造成器件底部出现裂纹情况，导致器件产生较大的损伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，旨在解决传统搪锡去金的方法，通过高温烙铁直接接触器件，对器件的热冲击较大，容易造成器件底部出现裂纹情况，导致器件产生较大的损伤的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，包括：

在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；

将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；

在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；

去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；

将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；

清洗所述基板；

将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。

在一种可能的实现方式中，所述基板的厚度大于所述无引线陶瓷器件的厚度。

在一种可能的实现方式中，所述将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接的步骤，包括：将多个所述无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽的中心位置；将所述无引线陶瓷器件按压至粘接于所述胶带。

在一种可能的实现方式中，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤之前，包括：在所述基板设置所述胶带的一侧通过阻挡板压平所述胶带；

并且，

所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤之后，包括：将所述阻挡板从所述基板处移走。

在一种可能的实现方式中，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤，包括：在所述贯通槽内多个方向地印刷阻焊胶；将印刷完所述阻焊胶之后的所述基板静置第一预设时间。

在一种可能的实现方式中，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤，还包括：在所述基板静置所述第一预设时间之后，在第二预设时间和第一预设温度的条件下，烘干所述阻焊胶。

在一种可能的实现方式中，所述去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露的步骤之后，包括：在所述搪锡面喷淋助焊剂。

在一种可能的实现方式中，所述将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡的步骤，包括：将所述基板竖直地浸入锡槽内并升起；在升起时，按照预设条件吹平所述搪锡面的焊锡。

在一种可能的实现方式中，所述预设条件为：风嘴空气压力处于预设压力，风嘴空气温度处于第二预设温度，锡槽温度处于第三预设温度。

在一种可能的实现方式中，所述清洗所述基板的步骤之后，包括：将所述阻焊胶去除。

本发明提供的无引线陶瓷器件的搪锡去金方法至少具有以下技术效果：与传统技术相比，本发明提供的无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，在基板上设置贯通槽，在贯通槽一侧粘贴胶带，在贯通槽另一侧印刷阻焊胶，胶带和阻焊胶能够使无引线陶瓷器件固定在贯通槽中，同时，阻焊胶能够防止无引线陶瓷器件在搪锡面以外受到焊锡侵蚀，所得到的无引线陶瓷器件的外观更加干净，当去除胶带之后，能够使搪锡面完整地裸露出，然后将基板在锡槽内浸入并升起，在升起时吹平搪锡面的焊锡，能够完成搪锡面的搪锡去金操作，并得到均匀平整的搪锡面，最后清洗基板并将无引线陶瓷器件取出来，相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件的损伤。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的无引线陶瓷器件的搪锡去金方法的流程图；

图2为本发明一实施例中在基板开设贯通槽的正面示意图；

图3为本发明一实施例中在基板背面设置胶带的正面示意图；

图4为本发明一实施例中在贯通槽内放置无引线陶瓷器件的正面示意图；

图5为本发明一实施例中在基板正面印刷阻隔胶的正面示意图；

图6为本发明一实施例中单个贯通槽设置胶带、无引线陶瓷器件和阻隔胶的侧面示意图；

图7为本发明一实施例中单个贯通槽去除胶带之后的侧面示意图；

图8为本发明一实施例中单个贯通槽去除胶带之后的正面示意图。

附图标记：

100、基板110、贯通槽200、胶带300、无引线陶瓷器件

400、阻焊胶

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，“多个”指两个及以上数量。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。

请一并参阅图1至图8，现对本发明实施例提供的无引线陶瓷器件的搪锡去金方法进行说明。

请参阅图1，本发明实施例提供了一种无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，包括：

S100、在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且胶带覆盖多个贯通槽。

具体而言，基板100选择高Tg的环氧板、钢板、铝板等板材，该板材具有一定的结构强度，并且与焊锡不发生润湿焊接。如图2和图3所示，根据无引线陶瓷器件300的外形尺寸，在基板100上铣出阵列设置的多个贯通槽110，通常，无引线陶瓷器件300为长方体，相对应地，贯通槽110的围合形状也为长方体，在基板100的正面投影上，贯通槽110的边长比无引线陶瓷器件300的边长大1毫米至2毫米，当然，当无引线陶瓷器件300为其他形状时，贯通槽110也可以对应地调整为相同形状或不同形状，只要贯通槽110的覆盖轮廓大于无引线陶瓷器件300的覆盖轮廓即可。

根据基板100的尺寸和无引线陶瓷器件300的尺寸，每个基板100的开槽数量一般在几十个到上百个，如此可以实现批量化生产，提高搪锡效率。

可以理解的是，多个贯通槽110可以同时被同一条胶带200覆盖，也可以被多条胶带200组合覆盖。

S200、将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个贯通槽内，以使无引线陶瓷器件的搪锡面被胶带粘接。

如图4所示，可以理解的是，利用胶带200将无引线陶瓷器件300粘接固定，一方面便于后续印刷阻焊胶400，另一方面便于后续露出搪锡面。

S300、在贯通槽内印刷阻焊胶，以使无引线陶瓷器件除搪锡面以外的表面被阻焊胶覆盖。

具体而言，如图5和图6所示，在无引线陶瓷器件300与贯通槽110之间的间隙中印刷阻焊胶400，同时在无引线陶瓷器件300背离搪锡面的表面印刷阻焊胶400，以保证在基板100浸入锡槽内时，对其他表面无影响，使得无引线陶瓷器件300的正面、侧面不会受到焊锡的侵蚀，保证无引线陶瓷器件300的外观干净。

S400、去除胶带，以使搪锡面裸露。

如图7和图8所示，当全部的无引线陶瓷器件300均被阻焊胶400覆盖之后，将胶带200去除，露出全部的搪锡面，等待浸入锡槽内。

S500、将基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平搪锡面的焊锡。

具体而言，锡槽内盛放有焊锡，基板100先浸入锡槽内再从锡槽内升起，完成搪锡去金操作，由于搪锡去金操作要求搪锡面平整以保证后续无引线陶瓷器件300的贴装使用，因此，在基板100从锡槽内升起时，需要对搪锡面进行吹平操作，以使搪锡面的焊锡平整，避免凹坑和凸起的存在。

S600、清洗基板。

将取出来的基板100进行清洗，去除在搪锡去金操作中沾染的杂物，提高无引线陶瓷器件300的干净度。

S700、将无引线陶瓷器件从贯通槽内取出。

可以理解的是，将无引线陶瓷器件300从贯通槽110内取出之后还可以进行二次清洗操作。

此外，上述操作步骤采用自动化机械传动组件进行操作，相对于手工烙铁的方式，操作难度更低，过程更加简单，提高了处理效率，节约了大量人力。

本发明实施例提供的无引线陶瓷器件300的搪锡去金方法至少具有以下技术效果：与传统技术相比，本发明实施例提供的无引线陶瓷器件300的搪锡去金方法，在基板100上设置贯通槽110，在贯通槽110一侧粘贴胶带200，在贯通槽110另一侧印刷阻焊胶400，胶带200和阻焊胶400能够使无引线陶瓷器件300固定在贯通槽110中，同时，阻焊胶400能够防止无引线陶瓷器件300在搪锡面以外受到焊锡侵蚀，所得到的无引线陶瓷器件300的外观更加干净，当去除胶带200之后，能够使搪锡面完整地裸露出，然后将基板100在锡槽内浸入并升起，在升起时吹平搪锡面的焊锡，能够完成搪锡面的搪锡去金操作，并得到均匀平整的搪锡面，最后清洗基板100并将无引线陶瓷器件300取出来，相对于高温烙铁的方式，搪锡效率高，适合批量生产，对无引线陶瓷器件300的热冲击较小，减少无引线陶瓷器件300的损伤。

在一些可能的实施方式中，基板100的厚度大于无引线陶瓷器件300的厚度。具体而言，根据基板100的尺寸和无引线陶瓷器件300的尺寸设计二者的厚度差，例如，基板100的厚度比无引线陶瓷器件300的厚度大0.5毫米至1毫米，具体可以是0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.75毫米、0.8毫米、0.9毫米和1毫米等数值。如此设置，使得无引线陶瓷器件300完全收容于贯通槽110内，在印刷阻焊胶400时，能够保证无引线陶瓷器件300除搪锡面以外的表面均被阻焊胶400覆盖。

在一些可能的实施方式中，将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个贯通槽内，以使无引线陶瓷器件的搪锡面被胶带粘接的步骤S200，包括：将多个无引线陶瓷器件300对应地放置于多个贯通槽110的中心位置；将无引线陶瓷器件300按压至粘接于胶带200。

具体而言，将无引线陶瓷器件300放置在贯通槽110的中心位置，能够使无引线陶瓷器件300的每个侧面均与贯通槽110之间具有间隙，使得在印刷阻焊胶400时，能够保证每个侧面均能够被阻焊胶400覆盖。

可以理解的是，在放置无引线陶瓷器件300时，基板100放置在工作台上，此时，基板100及胶带200受工作台的作用，在放置无引线陶瓷器件300时，胶带200不会脱离基板100，通过施加一定力度的压力，能够使无引线陶瓷器件300被胶带200粘接，防止在印刷阻焊胶400时移位，保证搪锡面不被阻焊胶400覆盖。

在一些可能的实施方式中，在贯通槽内印刷阻焊胶，以使无引线陶瓷器件除搪锡面以外的表面被阻焊胶覆盖的步骤S300之前，包括：在基板100设置胶带200的一侧通过阻挡板压平胶带200；并且，在贯通槽内印刷阻焊胶，以使无引线陶瓷器件除搪锡面以外的表面被阻焊胶覆盖的步骤S300之后，包括：将阻挡板从基板100处移走。

具体而言，阻挡板可以是利用机械传动组件驱动的板材，当印刷阻焊胶400之前，将阻挡板设于基板100设置胶带200的表面，当印刷阻焊胶400时，能够保证胶带200不变形，保证无引线陶瓷器件300的位置可靠性，当印刷结束之后，将阻挡板取出，等待后续去除胶带200的操作。

当然，在其他实施方式中，也可以不设置阻挡板，例如，当印刷阻焊胶400时，将基板100放置在工作台上，利用工作台形成对胶带200的压平作用，当印刷结束之后，将基板100从工作台上取走进行去除胶带200的操作，并不局限于此。

在一些可能的实施方式中，在贯通槽内印刷阻焊胶，以使无引线陶瓷器件除搪锡面以外的表面被阻焊胶覆盖的步骤S300，包括：在贯通槽110内多个方向地印刷阻焊胶400；将印刷完阻焊胶400之后的基板100静置第一预设时间。

具体而言，为了保证无引线陶瓷器件300除搪锡面以外的每个表面均能够被阻焊胶400覆盖，故在印刷时多个方向多次地印刷阻焊胶400，保证无引线陶瓷器件300与贯通槽110的间隙内填充满阻焊胶400。根据阻焊胶400的性能，将阻焊胶400自然放置流平第一预设时间，使得阻焊胶400更加均匀。例如，第一预设时间可以是10分钟至30分钟。

基于上述静置操作，在一个具体的实施方式中，在贯通槽内印刷阻焊胶，以使无引线陶瓷器件除搪锡面以外的表面被阻焊胶覆盖的步骤S300，还包括：在基板100静置第一预设时间之后，在第二预设时间和第一预设温度的条件下，烘干阻焊胶400。

本实施方式中，根据阻焊胶400的性能，确定第二预设时间和第一预设温度，例如，将基板100放置在烘箱内，第二预设时间设为20分钟，第一预设温度设为150℃。当然，还可以是其他数值，对此不做限制。如此设置，能够使阻焊胶400尽快地烘干，以加快处理速度。

在一些可能的实施方式中，去除胶带，以使搪锡面裸露的步骤S400之后，包括：在搪锡面喷淋助焊剂。可以理解的是，当去除胶带200之后，可以将基板100设置胶带200的一面，也就是基板100的背面水平放置，在搪锡面上喷淋助焊剂，以促进后续搪锡去金操作，并且，水平放置基板100能够保证助焊剂不会在重力作用下流走。

在一些可能的实施方式中，将基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平搪锡面的焊锡的步骤S500，包括：将基板100竖直地浸入锡槽内并升起；在升起时，按照预设条件吹平搪锡面的焊锡。

具体而言，通过机械传动组件自动地将基板100浸入锡槽内，保持一定时间，例如，1秒至3秒，并自动地将基板100从锡槽内升起，在升起时，利用锡槽外的风嘴吹出具有一定压力和温度的氮气，将搪锡面的焊锡吹平，保证搪锡面的平整度。

基于上述预设条件的描述，在一个具体的实施方式中，预设条件为：风嘴空气压力处于预设压力，风嘴空气温度处于第二预设温度，锡槽温度处于第三预设温度。本实施方式中，根据焊锡的风干速度决定预设压力、第二预设温度和第三预设温度，例如，以焊料采用Sn63Pb37型号时，预设压力为1公斤至2公斤，第二预设温度为280℃至300℃，锡槽温度为220℃至230℃。当然，并不局限于此。

在一些可能的实施方式中，清洗基板的步骤S600之后，包括：将阻焊胶400去除。具体而言，为了便于在搪锡去金操作之后的无引线陶瓷器件300能够无损伤地从贯通槽110内取出，先将贯通槽110内的阻焊胶400去除。可以理解的是，阻焊胶400采用可剥离性能的材质，将基板100浸泡在去胶溶剂中一定时间，在去除阻焊胶400的同时，得到无引线陶瓷器件300。

在得到无引线陶瓷器件300之后，可以再进行二次清洗，保证无引线陶瓷器件300的干净度。

可以理解的是，上述实施例中的各部分可以进行自由地组合或删减以形成不同的组合实施例，在此不再赘述各个组合实施例的具体内容，在此说明之后，可以认为本发明说明书已经记载了各个组合实施例，能够支持不同的组合实施例。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.无引线陶瓷器件的搪锡去金方法，其特征在于，包括：

在具有多个贯通槽的基板上粘贴胶带，且所述胶带覆盖多个所述贯通槽；

将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接；

在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖；

去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露；

将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡；

清洗所述基板；

将所述无引线陶瓷器件从所述贯通槽内取出。

2.如权利要求1所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述基板的厚度大于所述无引线陶瓷器件的厚度。

3.如权利要求1所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述将多个无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽内，以使所述无引线陶瓷器件的搪锡面被所述胶带粘接的步骤，包括：

将多个所述无引线陶瓷器件对应地放置于多个所述贯通槽的中心位置；

将所述无引线陶瓷器件按压直至所述搪锡面粘接于所述胶带。

4.如权利要求1所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤之前，包括：

在所述基板设置所述胶带的一侧通过阻挡板压平所述胶带；

并且，

所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤之后，包括：

将所述阻挡板从所述基板处移走。

5.如权利要求1或4所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤，包括：

在所述贯通槽内多个方向地印刷阻焊胶；

将印刷完所述阻焊胶之后的所述基板静置第一预设时间。

6.如权利要求5所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述在所述贯通槽内印刷阻焊胶，以使所述无引线陶瓷器件除所述搪锡面以外的表面被所述阻焊胶覆盖的步骤，还包括：

在所述基板静置所述第一预设时间之后，在第二预设时间和第一预设温度的条件下，烘干所述阻焊胶。

7.如权利要求1所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述去除所述胶带，以使所述搪锡面裸露的步骤之后，包括：

在所述搪锡面喷淋助焊剂。

8.如权利要求1所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述将所述基板浸入锡槽内并升起，并在升起时吹平所述搪锡面的焊锡的步骤，包括：

将所述基板竖直地浸入锡槽内并升起；

在升起时，按照预设条件吹平所述搪锡面的焊锡。

9.如权利要求8所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述预设条件为：

风嘴空气压力处于预设压力，风嘴空气温度处于第二预设温度，锡槽温度处于第三预设温度。

10.如权利要求1所述的搪锡去金方法，其特征在于，所述清洗所述基板的步骤之后，包括：

将所述阻焊胶去除。

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