CN110524083A - 一种用于qfn器件的自动化去金工装及去金方法 - Google Patents

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景文
赵红燕
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明属于电装工艺技术领域，涉及一种用于QFN器件的自动化去金工装及去金方法。包括下底板(1)、盖板(2)；下底板(1)为方形或长方形；上表面上设有多个与元器件匹配的凹槽；盖板(2)为与下底板(1)尺寸匹配的板状结构，在盖板(2)上设有与元器件焊盘形状、位置和尺寸匹配的孔，盖板(2)固定盖在下底板(1)上，其厚度＞0，≤0.2mm。本发明依靠TB680波峰焊机及相应的去金搪锡工装实现晶振类器件的自动化去金，该方法可降低人员技能依赖，简单培训即可操作设备，生产效率的提高，产品质量隐患降低，该方法减少了器件受热次数，且去金效果一致性高，质量好。

Description

一种用于QFN器件的自动化去金工装及去金方法
技术领域
本发明属于电装工艺技术领域，涉及一种用于QFN器件的自动化去金工装及去金方法。
背景技术
在焊接镀金元器件过程中，金与铅锡焊料的相容性非常好，金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可熔金属，而且溶解速率很快，金在锡铅焊料中的溶解优于银、铜、铂和镍。一般焊点中由于存在Au-Sn化合物而发生脆性断裂失效的现象称为“金脆”
QFN器件是一种典型的无引线表贴元器件，其结构特点有别于FP/QFP芯片等带有引线的元器件，去金搪锡工作目前存在以下难点：
a.在没有特殊工具夹持情况下，无法直接使用去金锡锅进行去金搪锡；
b.手工去金搪锡，依赖于操作人员的熟练程度，去金搪锡效果一致性差，生产率低；
c.焊盘位于器件底部，手工去金搪锡易造成器件引线损伤。
因此，设计一种不依赖操作人员个体技术水平的去金搪锡工艺方法，对提高生产效率及产品可靠性具有重要意义。
发明内容
本发明的目的：设计一种用于QFN器件的自动化去金工装及去金方法，该方法可应用于QFN封装的芯片自动化去金搪锡操作，提高去金效率和质量。
本发明的技术方案：一种用于QFN器件的自动化去金工装，其特征在于，包括下底板发明1发明、盖板发明2发明；下底板发明1发明为方形或长方形；上表面上设有多个与元器件匹配的凹槽；盖板发明2发明为与下底板发明1发明尺寸匹配的板状结构，在盖板发明2发明上设有与元器件焊盘形状、位置和尺寸匹配的孔，0＜盖板2厚度≤0.2mm，盖板发明2发明固定盖在下底板发明1发明上。
所述下底板发明1发明的凹槽下底面外圈设有一圈1mm宽度的凸台，用于器件的散热，其厚度满足保证器件的高度与下底板的上表面在一个平面。
所述下底板发明1发明的下表面均匀排布有多个孔，孔内装有磁铁。
所述下底板发明1发明材料为合成石，热稳定性且具有一定的隔热作用。
所述盖板发明2发明上孔的尺寸与元器件尺寸比例为1.1：1，为了使器件焊盘金层充分与焊锡接触。
所述盖板发明2发明材料为可磁吸的金属材料。
一种用于QFN器件的自动化去金方法，其特征在于，将器件放置在去金工装的上表面的凹槽内，将盖板发明2发明盖在下底板发明1发明上并固定，将装有器件的去金工装上表面朝下安装在波峰焊机的牵引架上，链条带动牵引架和工装通过助焊剂喷口，盖板发明2发明被均匀粘附助焊剂，然后牵引架继续前进，传送工装板到预热单元进行预热，待预热时间达到预定值后，牵引架开始回返，通过焊锡的波峰喷头，将焊锡均匀的喷在盖板发明2发明上，喷在盖板发明2发明孔内的焊锡与器件焊盘的金层产生反应，去金操作完成。
所述波峰焊机为TB680。
所述波峰焊机喷锡温度为发明245±2发明℃，波峰高度设备参数为64。
所述波峰焊机预热时间为125s。
本发明具有的优点和有益效果：
本发明一种用于QFN器件的自动化去金工装及去金方法，依靠TB680波峰焊机及相应的去金搪锡工装实现晶振类器件的自动化去金，其优点在于：
1、生产成本的降低，该方法可降低人员技能依赖，简单培训即可操作设备。
2、生产效率的提高，该方法较手工去金效率提高4倍。
3、产品质量隐患降低，该方法减少了器件受热次数，且去金效果一致性高，质量好。
有利于批量生产和推广使用，该方法可推广至LGA封装器件的去金搪锡。
附图说明：
图1为本发明结构示意图；
具体实施方式：
一种用于QFN器件的自动化去金工装，包括下底板发明1发明、盖板发明2发明；下底板发明1发明为方形或长方形；上表面上设有多个与元器件匹配的凹槽；所述下底板发明1发明的凹槽下底面外圈设有一圈1mm宽度的凸台，用于器件的散热，其厚度满足保证器件的高度与下底板的上表面在一个平面，下表面均匀排布有多个孔，孔内装有磁铁，材料为合成石，热稳定性且具有一定的隔热作用；盖板发明2发明为与下底板发明1发明尺寸匹配的板状结构，在盖板发明2发明上设有与元器件焊盘形状、位置和尺寸匹配的孔，盖板发明2发明固定盖在下底板发明1发明上，其厚度＞0，≤0.2mm。所述盖板发明2发明上孔的尺寸与元器件尺寸比例为1.1：1，为了使器件焊盘金层充分与焊锡接触，材料为可磁吸的金属材料。
用于QFN器件的自动化去金方法：将器件放置在去金工装的上表面的凹槽内，将盖板发明2发明盖在下底板发明1发明上并固定，将装有器件的去金工装上表面朝下安装在波峰焊机的牵引架上，链条带动牵引架和工装通过助焊剂喷口，所述波峰焊机为TB680，，喷锡温度为发明245±2发明℃，波峰高度设备参数为64，预热时间为125s。盖板发明2发明被均匀粘附助焊剂，然后牵引架继续前进，传送工装板到预热单元进行预热，待预热时间达到预定值后，牵引架开始回返，通过焊锡的波峰喷头，将焊锡均匀的喷在盖板发明2发明上，喷在盖板发明2发明孔内的焊锡与器件焊盘的金层产生反应，去金操作完成。
针对于目前用量较大的表贴器件XC5L贴片晶振器件设计专用去金搪锡工装，该工装实际尺寸为12cm*8cm*55mm，固定片厚度：0.2mm，采用磁吸设计可使器件充分固定，使用开孔尺寸为实际尺寸1.1：1可以使得焊锡接触到侧面延伸的镀金引线。

Claims (10)

1.一种用于QFN器件的自动化去金工装，其特征在于，包括下底板(1)、盖板(2)；下底板(1)为方形或长方形；上表面上设有多个与元器件匹配的凹槽；盖板(2)为与下底板(1)尺寸匹配的板状结构，在盖板(2)上设有与元器件焊盘形状、位置和尺寸匹配的孔，0＜盖板(2)厚度≤0.2mm，盖板(2)盖在下底板(1)上并固定。
2.如权利要求1所述的用于QFN器件的自动化去金工装，其特征在于，所述下底板(1)的凹槽下底面外圈设有一圈1mm宽度的凸台。
3.如权利要求1所述的用于QFN器件的自动化去金工装，其特征在于，所述下底板(1)的下表面均匀排布有多个孔，孔内装有磁铁。
4.如权利要求1所述的用于QFN器件的自动化去金工装，其特征在于，所述下底板(1)材料为合成石。
5.如权利要求1所述的用于QFN器件的自动化去金工装，其特征在于，所述盖板(2)上孔的尺寸与元器件尺寸比例为1.1：1。
6.如权利要求1所述的用于QFN器件的自动化去金工装，其特征在于，所述盖板(2)材料为可磁吸的金属材料。
7.一种用于QFN器件的自动化去金方法，其特征在于，将器件放置在去金工装的上表面的凹槽内，将盖板(2)盖在下底板(1)上并固定，将装有器件的去金工装上表面朝下安装在波峰焊机的牵引架上，链条带动牵引架和工装通过助焊剂喷口，盖板(2)被均匀粘附助焊剂，然后牵引架继续前进，传送工装板到预热单元进行预热，待预热时间达到预定值后，牵引架开始回返，通过焊锡的波峰喷头，将焊锡均匀的喷在盖板(2)上，喷在盖板(2)孔内的焊锡与器件焊盘的金层产生反应，去金操作完成。
8.如权利要求7所述的用于QFN器件的自动化去金方法，其特征在于，所述波峰焊机为TB680。
9.如权利要求7所述的用于QFN器件的自动化去金方法，其特征在于，所述波峰焊机喷锡温度为(245±2)℃，波峰高度设备参数为64。
10.如权利要求7所述的用于QFN器件的自动化去金方法，其特征在于，所述波峰焊机预热时间为125s。
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