CN218215300U - 一种芯片封装框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片封装框架，包括底框，底框上倒装安装有芯片，底框上覆盖有与芯片紧贴的压框，底框上固定嵌入有与芯片紧贴的导热板，导热板上固定有翅片，底框与压框的接缝位置涂覆有第一密封层，压框与芯片之间涂覆有第二密封层。本实用新型选用可靠性好的塑封料，提升产品本身的可靠性，且采用导热板以及翅片，可进行散热导热，通过密封胶结构，可对上下框封装位置的进行密封以及芯片与压框的接缝位置进行密封。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装框架。
背景技术
传统IC封装，通过封装厂设计开发一款常规框架，将芯片通过银浆固定在引线框架上的，通过金属线焊接的方式，将芯片和框架相连，再使用塑封料包封，通过切割，得到单颗的IC芯片。
传统IC封装产品在PCB上板焊接容易有多种弊端，如焊盘侧翼上没有完全上锡，焊接质量难以判断，视觉焊接检测选项非常有限。
传统的正装产品引线框架有两种，一种是铜镀银的引线框架，另一种是镍钯金的引线框架，为了实现芯片与引线框架的连接，需在引线框架的表面进行电镀处理，由于金线的直径较细，因此在封装体内不能有效地进行热传导、或在高频线路中，金线与金线之间也会造成信号串扰、及焊接时，金线与引线框架之间的结合面积小，会导致焊接强度低，可靠性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片封装框架，以解决芯片不采用金线连接进行信号通电的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装框架，包括底框，所述底框上倒装安装有芯片，所述底框上覆盖有与芯片紧贴的压框，所述底框上固定嵌入有与芯片紧贴的导热板，所述导热板上固定有翅片，所述底框与压框的接缝位置涂覆有第一密封层，所述压框与芯片之间涂覆有第二密封层。
优选的，所述底框和压框由塑料材料制成，具有良好的绝缘耐腐蚀效果。
优选的，所述导热板和翅片均由铝合金材料制成，可在芯片进行工作时，起到一个导热散热的效果。
优选的，所述第一密封层和第二密封层均由聚酯材料制成，具有良好的密封衔接效果。
优选的，所述底框之间采用衔接片固定，便于在对芯片进行封装时，可多个进行批量加工。
优选的，所述衔接片上设置有切割凹痕，便于进行裁切，使得单粒的芯片与框体组成单个芯片组框架结构。
优选的，所述衔接片与底框为一体式结构，便于一次性压模成型。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.本实用新型选用可靠性好的塑封料，提升产品本身的可靠性，且采用导热板以及翅片，可进行散热导热。
2.本实用新型通过密封胶结构，可对上下框封装位置的进行密封以及芯片与压框的接缝位置进行密封。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的多个底框连接示意图。
图中：1、底框；11、芯片；12、压框；13、导热板；14、翅片；15、第一密封层；16、第二密封层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例Ⅰ
请参阅图1，一种芯片封装框架，包括底框1，底框1上倒装安装有芯片11，底框1上覆盖有与芯片11紧贴的压框12，底框1上固定嵌入有与芯片11紧贴的导热板13，导热板13上固定有翅片14，底框1与压框12的接缝位置涂覆有第一密封层15，压框12与芯片11之间涂覆有第二密封层16。
请参阅图1，底框1和压框12由塑料材料制成，具有良好的绝缘耐腐蚀效果。
请参阅图1，导热板13和翅片14均由铝合金材料制成，可在芯片11进行工作时，起到一个导热散热的效果。
请参阅图1，第一密封层15和第二密封层16均由聚酯材料制成，具有良好的密封衔接效果。
本实施例在使用时：封装厂开始晶圆研磨，把芯片切成单颗的产品，通过倒装设备把芯片倒装在框架表面(不用通过金线连接框架)，产品进行包封，打印，打一次电镀完之后预切割，不切透，之后退镀，再进行第二次电镀，之后进行第二次切割，把一条框架上的产品切成一颗一颗的成品。
实施例Ⅱ
请参阅图1，本实施方式对于实施例1进一步说明，一种芯片封装框架，包括底框1，底框1上倒装安装有芯片11，底框1上覆盖有与芯片11紧贴的压框12，底框1上固定嵌入有与芯片11紧贴的导热板13，导热板13上固定有翅片14，底框1与压框12的接缝位置涂覆有第一密封层15，压框12与芯片11之间涂覆有第二密封层16。
请参阅图1和图2，底框1之间采用衔接片2固定，便于在对芯片11进行封装时，可多个进行批量加工。
请参阅图1和图2，衔接片2上设置有切割凹痕，便于进行裁切，使得单粒的芯片11与框体组成单个芯片组框架结构。
请参阅图1和图2，衔接片2与底框1为一体式结构，便于一次性压模成型。
本实施例在使用时：衔接片2可将多个底框进行衔接正排列形式，方便对单粒芯片封装压框12进行批量加工。
实施例Ⅲ
请参阅图1，本实施方式对于其它实施例进一步说明，一种芯片封装框架，包括底框1，底框1上倒装安装有芯片11，底框1上覆盖有与芯片11紧贴的压框12，底框1上固定嵌入有与芯片11紧贴的导热板13，导热板13上固定有翅片14，底框1与压框12的接缝位置涂覆有第一密封层15，压框12与芯片11之间涂覆有第二密封层16。
请参阅图1，底框1和压框12由塑料材料制成，具有良好的绝缘耐腐蚀效果。
请参阅图1，导热板13和翅片14均由铝合金材料制成，可在芯片11进行工作时，起到一个导热散热的效果。
请参阅图1，第一密封层15和第二密封层16均由聚酯材料制成，具有良好的密封衔接效果。
请参阅图1和图2，底框1之间采用衔接片2固定，便于在对芯片11进行封装时，可多个进行批量加工。
请参阅图1和图2，衔接片2上设置有切割凹痕，便于进行裁切，使得单粒的芯片11与框体组成单个芯片组框架结构。
请参阅图1和图2，衔接片2与底框1为一体式结构，便于一次性压模成型。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种芯片封装框架，包括底框(1)，其特征在于：所述底框(1)上倒装安装有芯片(11)，所述底框(1)上覆盖有与芯片(11)紧贴的压框(12)，所述底框(1)上固定嵌入有与芯片(11)紧贴的导热板(13)，所述导热板(13)上固定有翅片(14)，所述底框(1)与压框(12)的接缝位置涂覆有第一密封层(15)，所述压框(12)与芯片(11)之间涂覆有第二密封层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述底框(1)和压框(12)由塑料材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述导热板(13)和翅片(14)均由铝合金材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述第一密封层(15)和第二密封层(16)均由聚酯材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述底框(1)之间采用衔接片(2)固定。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述衔接片(2)上设置有切割凹痕。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装框架，其特征在于：所述衔接片(2)与底框(1)为一体式结构。
Priority Applications (1)
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| CN202222190643.XU CN218215300U (zh) | 2022-08-19 | 2022-08-19 | 一种芯片封装框架 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2022
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