CN104505350B - 双面导电ic卡载带的加工方法 - Google Patents

双面导电ic卡载带的加工方法 Download PDF

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Abstract

双面导电IC卡载带的加工方法，属于IC卡载带加工技术领域。包括基板（1），基板（1）上侧由下至上依次设有接触面铜层（3）、接触面镍层（4）和接触面金层（5），基板（1）下侧设有压焊面铜层（6），接触面铜层（3）下侧设有贯穿基板（1）和压焊面铜层（6）的盲孔（9），盲孔（9）内充填有导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）。双面导电IC卡载带的加工方法，包括充填导电体（12）和回流固化等步骤，在盲孔（9）内注入或填入导电体（12），加热熔融导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）。具有加工工艺简单、成本低、环保等优点。

Description

双面导电IC卡载带的加工方法
技术领域
双面导电IC卡载带的加工方法，属于IC卡载带加工技术领域。
背景技术
在传统双界面带天线的IC卡载带中，IC卡载带的接触面铜层与压焊面铜层的导通是通过在盲孔中镀铜来实现的，电镀铜工艺复杂，设备投资费用昂贵，生产所需化学药水也高昂，为确保可靠性，需要在盲孔的孔墙表面进行沾污去除、粗化，为化学铜或碳化做准备。而且盲孔电镀铜是在电路还未蚀刻前进行，也就是整片铜表面也会被镀上铜。为避免电镀铜表面微小的凹凸点现象对电路蚀刻表面有缺陷，通常会在电镀铜后进行抛光，过程中还会涉及到废水处理。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种加工工艺简单、成本低、环保的双面导电IC卡载带及其加工方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该双面导电IC卡载带，包括基板，基板上侧由下至上依次设有接触面铜层、接触面镍层和接触面金层，基板下侧设有压焊面铜层，接触面铜层下侧设有贯穿基板和压焊面铜层的盲孔，盲孔内充填有导电体，导电体导通接触面铜层与压焊面铜层。导电体直接注入盲孔内，不需要对盲孔的孔壁进行处理，而且不影响周围的铜表面，加工工艺简单，降低成本，而且工作可靠，并且导电体注入盲孔后回流固化，不需要外化学处理或清洗，不需要进行废水处理；接触面金层保护产品表面，增强耐磨性和防腐能力，接触面镍层作为接触面铜层和接触面金层之间的阻隔层，防止接触面铜层和接触面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
优选的，所述压焊面铜层下侧依次设有压焊面镍层和压焊面金层，盲孔向下贯穿压焊面镍层和压焊面金层。压焊面金层保护IC卡载带的下表面，增强防腐能力，提高使用寿命，同时提高产品的焊接能力，压焊面镍层作为压焊面铜层和压焊面金层之间的阻隔层，防止压焊面铜层和压焊面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
优选的，所述盲孔内侧在接触面铜层与导电体之间设有盲孔金层，所述导电体为焊锡膏。盲孔金层在导电体为锡焊膏时比较容易焊接，焊接牢固。
优选的，所述接触面铜层通过胶层固定在基板上。固定牢固，加工方便。
优选的，所述盲孔有间隔设置的两个或两个以上。增加可靠性。
上述的双面导电IC卡载带的加工方法，包括以下步骤：
步骤1，冲压；
在下侧带有压焊面铜层的基板上冲压导电通孔；
步骤2，贴铜；
在基板上侧贴接触面铜层，接触面铜层使导电通孔成为盲孔；
步骤3，对压焊面铜层与接触面铜层进行表面处理；
步骤4，进行贴干膜，曝光，显影和蚀刻，完成导电图形；
步骤5，镍金电镀；
依次进行镀镍、镀金，在接触面铜层上侧依次电镀接触面镍层和接触面金层，在压焊面铜层下侧依次形成压焊面镍层和压焊面金层；
步骤6，充填导电体；
在盲孔内注入或填入导电体；
步骤7，导电体回流固化；
加热熔融导电体，导电体导通接触面铜层与压焊面铜层。相比盲孔镀铜工艺，该加工方法无需沾污去除、铜处理以及抛光等工序，加工更加简单。
优选的，所述步骤6充填导电体采用喷印方法，直接将导电体注入盲孔内。产品设计不变，加工速度快。
优选的，所述步骤6充填导电体采用丝网印刷方法，具体包括以下步骤：
在丝网上用不锈钢或聚酯材料制作掩膜，掩膜上开设与盲孔对齐的导电体注入孔；
把导电体刷入导电体注入孔，导电体经过导电体注入孔流入盲孔内。利用丝网印刷，加工成本低，能够准确的将导电体注入盲孔内。
优选的，所述导电体为Type3焊锡膏，助焊剂为松香基助焊剂、水溶性助焊剂或免清洗助焊剂，丝网采用-270目，焊锡球直径为0.20mm，盲孔内的导电体体积为5NL。
优选的，所述步骤6与步骤7在倒装芯片工序中完成。在倒装芯片的工序中完成充填导电体和回流固化，进一步减少加工工序，避免重叠加工造成的浪费，提高效率，降低成本。
与现有技术相比，本发明所具有的有益效果是：
1、导电体直接注入盲孔内，不需要对盲孔的孔壁进行处理，而且不影响周围的铜表面，加工工艺简单，降低成本，而且工作可靠，并且导电体注入盲孔后回流固化，不需要外化学处理或清洗，不需要进行废水处理；接触面金层保护产品表面，增强耐磨性和防腐能力，接触面镍层作为接触面铜层和接触面金层之间的阻隔层，防止接触面铜层和接触面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
2、压焊面金层保护IC卡载带的下表面，增强防腐能力，提高使用寿命，同时提高产品的焊接能力，压焊面镍层作为压焊面铜层和压焊面金层之间的阻隔层，防止压焊面铜层和压焊面金层的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
3、盲孔金层在导电体为锡焊膏时比较容易焊接，焊接牢固，加工方便，工作可靠。
4、相比盲孔镀铜工艺，该加工方法无需沾污去除、铜处理以及抛光等工序，加工更加简单。
5、在倒装芯片的工序中完成充填导电体和回流固化，进一步减少加工工序，避免重叠加工造成的浪费，提高效率，降低成本。
附图说明
图1为本发明中双面导电IC卡载带上下层未导通的结构示意图。
图2为该双面导电IC卡载带上下层用导电体导通的示结构意图。
其中：1、基板 2、胶层 3、接触面铜层 4、接触面镍层 5、接触面金层 6、压焊面铜层 7、压焊面镍层 8、压焊面金层 9、盲孔 10、盲孔镍层 11、盲孔金层 12、导电体。
具体实施方式
下面结合附图1~2对本发明做进一步说明。
该双面导电IC卡载带包括基板1，基板1上侧由下至上依次设有接触面铜层3、接触面镍层4和接触面金层5，基板1下侧设有压焊面铜层6，接触面铜层3下侧设有贯穿基板1和压焊面铜层6的盲孔9，盲孔9内充填有导电体12，导电体12导通接触面铜层3与压焊面铜层6。接触面金层5保护产品表面，增强耐磨性和防腐能力，接触面镍层4作为接触面铜层3和接触面金层5之间的阻隔层，防止接触面铜层3和接触面金层5的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。通过导电体12直接注入盲孔9内，不需要对盲孔9的孔壁进行处理，而且不影响周围的铜表面，加工工艺简单，降低成本，而且工作可靠，并且导电体12注入盲孔9后回流固化，不需要外化学处理或清洗，不需要废水处理。
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
参照图1，接触面铜层3通过胶层2固定在基板1上，盲孔9向上贯穿胶层2。压焊面铜层6下侧依次设有压焊面镍层7和压焊面金层8，盲孔9向下贯穿压焊面镍层7和压焊面金层8，压焊面金层8保护IC卡载带的下表面，增强防腐能力，提高使用寿命，同时提高产品的焊接能力，压焊面镍层7作为压焊面铜层6和压焊面金层8之间的阻隔层，防止压焊面铜层6和压焊面金层8的金铜互相扩散导致电偶腐蚀，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用寿命。
参照图2，盲孔9内侧在接触面铜层3与导电体12之间设有盲孔金层11，所述导电体12为焊锡膏，盲孔金层11在导电体12为锡焊膏时比较容易焊接，焊接牢固。在接触面铜层3与盲孔金层11之间还设有盲孔镍层10，盲孔镍层10与盲孔金层11均是在电镀压焊面镍层7和压焊面金层8时电镀上的。
本发明还提供一种上述双面导电IC卡载带的加工方法，包括以下步骤：
步骤1，冲压；
在下侧带有压焊面铜层6的基板1上冲压导电通孔；
步骤2，贴铜；
在基板1上侧贴接触面铜层3，接触面铜层3使导电通孔成为盲孔9；
步骤3，对压焊面铜层6与接触面铜层3进行表面处理；
压焊面铜层6与接触面铜层3表面处理去污；
步骤4，进行贴干膜，曝光，显影和蚀刻，完成导电图形；
压焊面铜层6与接触面铜层3经过贴干膜，曝光，显影和蚀刻，在压焊面铜层6与接触面铜层3上形成导电图形；
步骤5，镍金电镀；
在接触面铜层3上侧和压焊面铜层6下侧镀镍，在接触面铜层3上侧形成接触面镍层4，在压焊面铜层6下侧形成压焊面镍层7；然后在接触面镍层4上侧和压焊面镍层7下侧镀金，在接触面镍层4上侧形成接触面金层5，在压焊面镍层7下侧形成压焊面金层8；
步骤6，充填导电体12；
在盲孔9内注入导电体12；
步骤7，导电体12回流固化；
加热熔融导电体12，使导电体12充满盲孔9，导电体12导通接触面铜层3与压焊面铜层6，导电体12回流固化后下端压紧在压焊面金层8的下侧，导电体12的截面为倒置的蘑菇形。
其中步骤6充填导电体12采用喷印方法，直接将导电体12注入盲孔9内。具体的，导电体12采用ALMIT日本无铅锡膏，型号LFM-48U MDA-5，喷印机采用MYCRONIC MY600 喷印机，喷点尺寸：一个焊锡球的直径0.20MM，导电体12体积为5NL，步骤7用气相炉焊接，每次焊接用时约为3分钟，导电体12回流时间为40到60秒。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于步骤6充填导电体12采用丝网印刷方法，具体包括以下步骤：
在丝网上用不锈钢或聚酯材料制作掩膜，掩膜上开设与盲孔9对齐的导电体注入孔；
把导电体12通过丝网刷入导电体注入孔，导电体12经过导电体注入孔流入盲孔9内。
本实施例中导电体12的量与掩膜厚度成正比，掩膜越厚，刷入的导电体12越多。具体的，导电体12为Type3焊锡膏，助焊剂为松香基助焊剂、水溶性助焊剂或免清洗助焊剂，丝网采用-270目，焊锡球直径为0.20mm，焊锡球回流固化后形成导电体12。其他结构和方法同实施例1。
实施例3
该双面导电IC卡载带的加工方法中步骤6和步骤7在倒装芯片工序中完成，倒装芯片是将芯片触角向下固定在IC卡载带上，本实施例中所述倒装芯片采用焊膏倒装芯片组装工艺，其流程包括：涂焊剂、布芯片、焊膏回流固化与底部填充等。本发明的双面导电IC卡载带的加工方法中步骤6可以在倒装芯片的涂焊剂的过程中同时完成，在采用丝网印刷时，在涂焊剂所用丝网的掩模上加工与盲孔9对应的导电体注入孔即可，步骤7在倒装芯片的焊膏回流固化过程中同步完成，进一步减少加工工序，避免重叠加工造成的浪费，提高效率，降低成本。
当然倒装芯片还可以采用锡球焊接来实现，是在IC卡载带上沉积锡球，同时将锡球预存在盲孔9内，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡球进行焊接，而盲孔9内熔融的锡球形成导电体12，从而导通接触面铜层3与压焊面铜层6，在倒装芯片的同时完成充填导电体12和回流固化。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对本发明作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (4)

1.一种双面导电IC卡载带的加工方法，其特征在于：包括基板（1），基板（1）上侧由下至上依次设有接触面铜层（3）、接触面镍层（4）和接触面金层（5），基板（1）下侧设有压焊面铜层（6），接触面铜层（3）下侧设有贯穿基板（1）和压焊面铜层（6）的盲孔（9），盲孔（9）内充填有导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）；所述盲孔（9）内侧在接触面铜层（3）与导电体（12）之间设有盲孔金层（11），所述导电体（12）为焊锡膏；
包括以下步骤：
步骤1，冲压；
在下侧带有压焊面铜层（6）的基板（1）上冲压导电通孔；
步骤2，贴铜；
在基板（1）上侧贴接触面铜层（3），接触面铜层（3）使导电通孔成为盲孔（9）；
步骤3，对压焊面铜层（6）与接触面铜层（3）进行表面处理；
步骤4，进行贴干膜，曝光，显影和蚀刻，完成导电图形；
步骤5，镍金电镀；
依次进行镀镍、镀金，在接触面铜层（3）上侧依次电镀接触面镍层（4）和接触面金层（5），在压焊面铜层（6）下侧依次形成压焊面镍层（7）和压焊面金层（8）；
步骤6，充填导电体（12）；
在盲孔（9）内注入或填入导电体（12）；
步骤7，导电体（12）回流固化；
加热熔融导电体（12），导电体（12）导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6）；
所述步骤6与步骤7在倒装芯片工序中完成，倒装芯片采用锡球焊接来实现，在IC卡载带上沉积锡球，同时将锡球预存在盲孔（9）内，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡球进行焊接，而盲孔（9）内熔融的锡球形成导电体（12），从而导通接触面铜层（3）与压焊面铜层（6），在倒装芯片的同时完成充填导电体（12）和回流固化。
2.根据权利要求1所述的双面导电IC卡载带的加工方法，其特征在于：所述压焊面铜层（6）下侧依次设有压焊面镍层（7）和压焊面金层（8），盲孔（9）向下贯穿压焊面镍层（7）和压焊面金层（8）。
3.根据权利要求1所述的双面导电IC卡载带的加工方法，其特征在于：所述接触面铜层（3）通过胶层（2）固定在基板（1）上。
4.根据权利要求1～2任一项所述的双面导电IC卡载带的加工方法，其特征在于：所述盲孔（9）有间隔设置的两个或两个以上。
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