CN107262869A - 光器件波峰焊接夹具及其焊接方法 - Google Patents

光器件波峰焊接夹具及其焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107262869A
CN107262869A CN201710619974.1A CN201710619974A CN107262869A CN 107262869 A CN107262869 A CN 107262869A CN 201710619974 A CN201710619974 A CN 201710619974A CN 107262869 A CN107262869 A CN 107262869A
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical device
bottom plate
plate
pcb board
wave soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710619974.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107262869B (zh
Inventor
王标
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hubei Trillion Yuan Technology Co Ltd
Original Assignee
Hubei Trillion Yuan Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hubei Trillion Yuan Technology Co Ltd filed Critical Hubei Trillion Yuan Technology Co Ltd
Priority to CN201710619974.1A priority Critical patent/CN107262869B/zh
Publication of CN107262869A publication Critical patent/CN107262869A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107262869B publication Critical patent/CN107262869B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本发明公开了一种光器件波峰焊接夹具及其焊接方法,涉及波峰焊接夹具领域。该夹具用于将光器件焊接到PCB板上,该夹具包括边框、底板和盖板,边框和底板固定连接,底板上设有至少一个用于光器件焊接的焊接孔,边框的两侧分别设有至少一个夹紧组件,盖板通过夹紧组件盖在底板上,底板和盖板之间能够放置至少一个PCB板,盖板靠近PCB板的一侧设有至少一个让位凹槽,让位凹槽的形状与PCB板上的光器件相匹配,底板上设有至少一个LED灯定位板,LED灯定位板上开有若干个LED灯定位槽。该方法将PCB板放置在夹具内,然后进行自动波峰焊接。本发明不仅能够保证光器件的焊接质量,而且提高了光器件焊接效率。

Description

光器件波峰焊接夹具及其焊接方法
技术领域
本发明涉及波峰焊接夹具领域,具体是涉及一种光器件波峰焊接夹具及其焊接方法。
背景技术
波峰焊接技术在批量焊接光器件中已普遍应用,让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。
光器件(Optical device)分为有源器件和无源器件,光有源器件是光通信系统中需要外加能源驱动工作的可以将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的光电子器件,是光传输系统的心脏。光无源器件是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。光器件焊接一般采用流线化生产方式,但是目前光器件焊接容易出现焊接不良,而且焊接时温度较高,容易造成光器件的损坏,从而引起质量隐患,生产效率较低。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足,提供一种光器件波峰焊接夹具及其焊接方法。本发明不仅能够保证光器件的焊接质量,而且提高了光器件焊接效率。
本发明提供一种光器件波峰焊接夹具,用于将光器件焊接到PCB板上,该夹具包括边框、底板和盖板,边框和底板固定连接,底板上设有至少一个用于光器件焊接的焊接孔,边框的两侧分别设有至少一个夹紧组件,盖板通过夹紧组件盖在底板上,底板和盖板之间能够放置至少一个PCB板,盖板靠近PCB板的一侧设有至少一个让位凹槽,让位凹槽的形状与PCB板上的光器件相匹配,底板上设有至少一个LED灯定位板,LED灯定位板上开有若干个LED灯定位槽,边框和盖板均采用酚醛塑料制成,底板采用玻璃纤维制成。
在上述技术方案的基础上,所述夹紧组件包括连接件、夹紧臂和弹簧,连接件固定在底板上,连接件上套装有弹簧,弹簧的一端抵靠在连接件上,弹簧的另一端抵靠在夹紧臂上,夹紧臂与连接件可旋转连接。
在上述技术方案的基础上,所述底板的两侧均设有至少一个定位凹槽,盖板的两侧均设有至少一个向外凸出的定位凸块,定位凸块和定位凹槽相配合。
在上述技术方案的基础上,所述底板的两侧均设有连接板,连接件穿过连接板固定在底板,连接板上对应设有与定位凹槽相匹配的凹槽。
在上述技术方案的基础上,所述定位凹槽的数量为四个,所述定位凸块的数量为四个。
在上述技术方案的基础上,所述夹紧组件的数量为八个,夹紧组件固定在定位凹槽的两侧。
在上述技术方案的基础上,所述底板与边框通过若干个螺钉固定。
在上述技术方案的基础上,所述夹紧臂采用PVC材料制成,所述连接板采用酚醛塑料制成,所述连接件为螺钉。
在上述技术方案的基础上,所述LED灯定位板通过螺钉固定在底板上。
本发明还提供一种基于所述夹具的光器件波峰焊接方法,该方法包括如下步骤:
A、将光器件通过美文胶带固定在PCB板上,使光器件的光纤线不紧贴PCB板;
B、将PCB板放置在底板上,使光器件需焊接的地方对准焊接孔,将PCB板上的LED灯卡在LED灯定位板上的LED灯定位槽内;
C、将盖板盖在底板上,使PCB板上的光器件放置在让位凹槽内,通过夹紧组件将盖板盖合在底板上;
D、将盖有PCB板的夹具放置到自动波峰焊接的链条上,进行自动波峰焊接。
与现有技术相比,本发明的优点如下:本发明的夹具结构简单,不仅保证了光器件的焊接质量,而且提高了光器件焊接效率。本发明在PCB板上盖有盖板,盖板上设有让位凹槽保护PCB板上的光器件,而且盖板具有隔热的作用,可以隔绝自动波峰焊接时的高温,从而进一步保护光器件。同时,底板上设有LED灯定位板,可以定位PCB板上的LED灯,保护PCB板上的LED灯的同时,暂时定位PCB板。而且,本发明的夹具可以放置至少一个PCB板,从而提高生产效率。
附图说明
图1是本发明实施例光器件波峰焊接夹具的结构示意图。
图2是本发明实施例盖板的结构示意图。
图3是本发明实施例边框和底板的结构示意图。
图4是图3的A-A剖视图。
附图标记:1-边框,2-底板,3-盖板,4-焊接孔,5-连接板,6-夹紧组件,7-连接件,8-夹紧臂,9-弹簧,10-定位凹槽,11-定位凸块,12-LED灯定位板,13-LED灯定位槽,14-让位凹槽。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述。
参见图1所示,本发明实施例提供一种光器件波峰焊接夹具,用于将光器件焊接到PCB板上,该夹具包括边框1、底板2和盖板3,底板2上设有至少一个用于光器件焊接的焊接孔4,边框1的两侧均设有至少一个夹紧组件6,盖板3通过夹紧组件6盖在底板2上,底板2和盖板3之间能够放置至少一个PCB板,盖板3靠近PCB板的一侧设有至少一个让位凹槽14,让位凹槽14形状与PCB板上的光器件相匹配。底板2上设有至少一个LED灯定位板12,LED灯定位板12上开有若干个LED灯定位槽13。边框1和盖板3均采用酚醛塑料制成,具有隔热、绝缘和不易变形的特点,底板2采用玻璃纤维制成。LED灯定位板12通过螺钉固定在底板2上。底板2与边框1通过若干个螺钉固定。
参见图1所示,底板2的两侧均设有至少一个定位凹槽10,盖板3的两侧均设有至少一个向外凸出的定位凸块11,定位凸块11和定位凹槽10相配合。在本实施例中,定位凹槽10的数量为四个,定位凸块11的数量为四个。夹紧组件6的数量为八个,夹紧组件6固定在定位凹槽10的两侧。四个定位凹槽10两两均匀分布在边框1的两侧。
参见图2所示,在本实施例中,盖板3靠近PCB板的一侧设有两个让位凹槽14。参见图3所示,底板2上设有两个用于光器件焊的焊接孔4,底板2上设有两个LED灯定位板12,LED灯定位板12上开有若干个LED灯定位槽13,用于PCB板上的LED灯的定位。本实施例中,底板2和盖板3之间可以放两个PCB板,同时焊接,从而提高生产效率。
参见图4所示,夹紧组件6包括连接件7、夹紧臂8和弹簧9,连接件7固定在底板2上,连接件7上套装有弹簧9,弹簧9的一端抵靠在连接件7上,弹簧9的另一端抵靠在夹紧臂8上,夹紧臂8与连接件7可旋转连接。
参见图3、图4所示,底板2的两侧均设有连接板5,连接件7穿过连接板5固定在底板2,连接板5上对应设有与定位凹槽10相匹配的凹槽。
其中,在实际应用中,夹紧臂8采用PVC材料制成,连接件7为螺钉,连接板5采用酚醛塑料制成。
本发明还提供一种基于上述夹具的光器件波峰焊接方法,该方法包括如下步骤:
A、将光器件通过美文胶带固定在PCB板上,使光器件的光纤线不紧贴PCB板;
B、将PCB板放置在底板2上,使光器件需焊接的地方对准焊接孔4,将PCB板上的LED灯卡在LED灯定位板12上的LED灯定位槽13内;
C、将盖板3盖在底板2上,使PCB板上的光器件放置在让位凹槽14内,通过夹紧组件6将盖板3盖合在底板2上;
D、将盖有PCB板的夹具放置到自动波峰焊接的链条上,进行自动波峰焊接。
本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种修改和变型,倘若这些修改和变型在本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则这些修改和变型也在本发明的保护范围之内。
说明书中未详细描述的内容为本领域技术人员公知的现有技术。

Claims (10)

1.一种光器件波峰焊接夹具,用于将光器件焊接到PCB板上,其特征在于:包括边框(1)、底板(2)和盖板(3),边框(1)和底板(2)固定连接,底板(2)上设有至少一个用于光器件焊接的焊接孔(4),边框(1)的两侧分别设有至少一个夹紧组件(6),盖板(3)通过夹紧组件(6)盖在底板(2)上,底板(2)和盖板(3)之间能够放置至少一个PCB板,盖板(3)靠近PCB板的一侧设有至少一个让位凹槽(14),让位凹槽(14)的形状与PCB板上的光器件相匹配,底板(2)上设有至少一个LED灯定位板(12),LED灯定位板(12)上开有若干个LED灯定位槽(13),边框(1)和盖板(3)均采用酚醛塑料制成,底板(2)采用玻璃纤维制成。
2.如权利要求1所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述夹紧组件(6)包括连接件(7)、夹紧臂(8)和弹簧(9),连接件(7)固定在底板(2)上,连接件(7)上套装有弹簧(9),弹簧(9)的一端抵靠在连接件(7)上,弹簧(9)的另一端抵靠在夹紧臂(8)上,夹紧臂(8)与连接件(7)可旋转连接。
3.如权利要求2所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述底板(2)的两侧均设有至少一个定位凹槽(10),盖板(3)的两侧均设有至少一个向外凸出的定位凸块(11),定位凸块(11)和定位凹槽(10)相配合。
4.如权利要求3所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述底板(2)的两侧均设有连接板(5),连接件(7)穿过连接板(5)固定在底板(2),连接板(5)上对应设有与定位凹槽(10)相匹配的凹槽。
5.如权利要求4所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述定位凹槽(10)的数量为四个,所述定位凸块(11)的数量为四个。
6.如权利要求5所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述夹紧组件(6)的数量为八个,夹紧组件(6)固定在定位凹槽(10)的两侧。
7.如权利要求6所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述底板(2)与边框(1)通过若干个螺钉固定。
8.如权利要求7所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述夹紧臂(8)采用PVC材料制成,所述连接板(5)采用酚醛塑料制成,所述连接件(7)为螺钉。
9.如权利要求8所述的光器件波峰焊接夹具,其特征在于:所述LED灯定位板(12)通过螺钉固定在底板(2)上。
10.一种基于权利要求1所述夹具的光器件波峰焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、将光器件通过美文胶带固定在PCB板上,使光器件的光纤线不紧贴PCB板;
B、将PCB板放置在底板(2)上,使光器件需焊接的地方对准焊接孔(4),将PCB板上的LED灯卡在LED灯定位板(12)上的LED灯定位槽(13)内;
C、将盖板(3)盖在底板(2)上,使PCB板上的光器件放置在让位凹槽(14)内,通过夹紧组件(6)将盖板(3)盖合在底板(2)上;
D、将盖有PCB板的夹具放置到自动波峰焊接的链条上,进行自动波峰焊接。
CN201710619974.1A 2017-07-26 2017-07-26 光器件波峰焊接夹具及其焊接方法 Active CN107262869B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710619974.1A CN107262869B (zh) 2017-07-26 2017-07-26 光器件波峰焊接夹具及其焊接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710619974.1A CN107262869B (zh) 2017-07-26 2017-07-26 光器件波峰焊接夹具及其焊接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107262869A true CN107262869A (zh) 2017-10-20
CN107262869B CN107262869B (zh) 2019-05-24

Family

ID=60079165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710619974.1A Active CN107262869B (zh) 2017-07-26 2017-07-26 光器件波峰焊接夹具及其焊接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107262869B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107584187A (zh) * 2017-10-31 2018-01-16 湖北兆元科技有限公司 用于灯泡组件波峰焊接的载具装置及方法
CN107835585A (zh) * 2017-10-31 2018-03-23 湖北兆元科技有限公司 用于连接器和pcb板回流焊接的载具装置及方法
CN111375859A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 北京铁路信号有限公司 一种led模组焊接工装和一种选择性波峰焊接方法
CN114101833A (zh) * 2021-12-13 2022-03-01 中国电子科技集团公司第十三研究所 无引线陶瓷器件的搪锡去金方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2399310A (en) * 2003-03-11 2004-09-15 Hi Key Ltd A pallet for supporting a printed circuit board during soldering
US20080142568A1 (en) * 2005-04-11 2008-06-19 Electrolock, Inc. Circuit carrier board/solder pallett
CN103934537A (zh) * 2014-03-24 2014-07-23 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 一种pcb板上插件焊接工艺及焊接载具
CN205008786U (zh) * 2015-08-17 2016-02-03 杭州和声电子有限公司 监控输出p板插座自动焊接夹具
CN106112178A (zh) * 2016-08-19 2016-11-16 潍坊歌尔电子有限公司 一种波峰焊载具
CN106513915A (zh) * 2017-01-11 2017-03-22 成都梓鑫机电科技有限公司 一种具有快速压紧功能的选择性波峰焊夹具

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2399310A (en) * 2003-03-11 2004-09-15 Hi Key Ltd A pallet for supporting a printed circuit board during soldering
US20080142568A1 (en) * 2005-04-11 2008-06-19 Electrolock, Inc. Circuit carrier board/solder pallett
CN103934537A (zh) * 2014-03-24 2014-07-23 广东美的集团芜湖制冷设备有限公司 一种pcb板上插件焊接工艺及焊接载具
CN205008786U (zh) * 2015-08-17 2016-02-03 杭州和声电子有限公司 监控输出p板插座自动焊接夹具
CN106112178A (zh) * 2016-08-19 2016-11-16 潍坊歌尔电子有限公司 一种波峰焊载具
CN106513915A (zh) * 2017-01-11 2017-03-22 成都梓鑫机电科技有限公司 一种具有快速压紧功能的选择性波峰焊夹具

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107584187A (zh) * 2017-10-31 2018-01-16 湖北兆元科技有限公司 用于灯泡组件波峰焊接的载具装置及方法
CN107835585A (zh) * 2017-10-31 2018-03-23 湖北兆元科技有限公司 用于连接器和pcb板回流焊接的载具装置及方法
CN107584187B (zh) * 2017-10-31 2021-04-27 湖北兆元科技有限公司 用于灯泡组件波峰焊接的载具装置及方法
CN111375859A (zh) * 2018-12-29 2020-07-07 北京铁路信号有限公司 一种led模组焊接工装和一种选择性波峰焊接方法
CN111375859B (zh) * 2018-12-29 2022-02-01 北京铁路信号有限公司 一种led模组焊接工装和一种选择性波峰焊接方法
CN114101833A (zh) * 2021-12-13 2022-03-01 中国电子科技集团公司第十三研究所 无引线陶瓷器件的搪锡去金方法
CN114101833B (zh) * 2021-12-13 2022-11-29 中国电子科技集团公司第十三研究所 无引线陶瓷器件的搪锡去金方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN107262869B (zh) 2019-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107262869B (zh) 光器件波峰焊接夹具及其焊接方法
US10440850B2 (en) Backplane and communications device
KR20140027079A (ko) 배터리 모듈
US9537239B1 (en) Orthogonal type backplane connector and combination type card-plugged connector
CN103682702A (zh) 利用表面贴装技术帽构件定位表面贴装技术连接器的方法
CN210379018U (zh) 一种量子发射波频封装结构
CN103901553A (zh) 一种智能光纤活动连接器
CN109586050B (zh) 一种机械自动化设备的电气线缆连接器
CN207118103U (zh) 光器件波峰焊接夹具
US20110297437A1 (en) Electronic component device and connector assembly having same
CN216307489U (zh) Led基座模组、led模组和led灯带
CN202813284U (zh) Led球泡灯中连接电源板与光源板的接插件
CN109496068A (zh) 背光模组
CN204090161U (zh) 一种基带处理单元
CN114458976A (zh) Led基座模组、led模组和led灯带
CN207586483U (zh) 一种光模块
CN206728363U (zh) 具有散热结构的pcb板
CN106793707B (zh) 一种二极管模块的框架及其加工方法
CN204966737U (zh) 一种印制电路板之间的连接装置
CN220154894U (zh) 一种光电鼠标用正反贴装式封装构造
CN216134010U (zh) 一种可快速接线的插针和连接器
CN104780721A (zh) 一种pcb板之间的柔性连接方法及pcb板套件
CN221146362U (zh) 一种led灯带生产用灯带连接装置
CN218569309U (zh) 一种防触电插座
CN204030037U (zh) Sata电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Wave crest welding fixture for optical device and its welding method

Effective date of registration: 20211115

Granted publication date: 20190524

Pledgee: Wuhan area branch of Hubei pilot free trade zone of Bank of China Ltd.

Pledgor: HUBEI TRIANGLE EMS TECHNOLOGIES LTD.

Registration number: Y2021420000121

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right