CN205967738U - 一种smd器件翼型引脚搪锡工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，目的是为了克服现有技术的不足，提供一种在对SMD器件翼型引脚搪锡过程中，定位器件，保证对翼型引脚搪锡的可行性和可靠性。其特征在于，它包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP器件倒装放置区内。本实用新型装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低。
Description
技术领域
本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种SMD器件翼型引脚搪锡工装。
背景技术
在表面组装/贴装技术(SMT)生产加工制造过程中，经常会遇到SMD器件翼型引脚氧化和镀金引脚需搪锡处理，此类器件引脚密集且较细软，引脚的平整度(水平直线度和共面度)将直接影响着印制板组件的焊接质量，若预先处理时操作不当，使引脚产生变形，将无法满足SMT自动化贴装工艺要求，这样就直接影响了生产加工工艺，同时对生产效率和产品质量也造成了影响。合成石是SMT生产加工中常见的一种材质，满足器件搪锡处理的工艺要求，耐高温，不易变形。为满足SMD器件翼型引脚搪锡时承载定位，需要研发一种SMD器件翼型引脚搪锡工装。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足，提供一种在对SMD器件翼型引脚搪锡过程中，定位器件，保证对翼型引脚搪锡的可行性和可靠性。
本实用新型的技术方案如下所述：
一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件；TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区开设在搪锡工装主体的上表面；器件固定卡簧分别位于TSOP器件倒装放置区和TSSOP器件倒装放置区的两侧；TSOP工装器件放置于TSOP器件倒装放置区内；TSSOP工装器件放置于TSSOP器件倒装放置区内。
如上所述的工装主体整体为方形板状。
如上所述的TSOP器件倒装放置区为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。
如上所述的TSSOP器件倒装放置区位于TSOP器件倒装放置区的下方，整体为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。
如上所述的QFP器件倒装放置区位于TSSOP器件倒装放置区的下方，整体为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。
如上所述的器件固定卡簧共有四个，两个为一组；第一组的两个器件固定卡簧设置在TSOP器件倒装放置区的两侧；第二组的两个器件固定卡簧设置在TSSOP器件倒装放置区的两侧。
如上所述的搪锡工装主体采用合成石材料实现；TSOP工装器件的形状尺寸与待搪锡处理的TSOP器件相同，TSSOP工装器件的形状尺寸与待搪锡处理的TSSOP器件相同。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型包括搪锡工装主体、TSOP器件倒装放置区、TSSOP器件倒装放置区、QFP器件倒装放置区、器件固定卡簧、TSOP工装器件和TSSOP工装器件。本实用新型装置选材新颖，体积小，重量轻，结构简单，成本低，安全性高，应用范围广，适应性好，特别适合SMD器件翼型引脚搪锡处理时的承载定位。
附图说明
图1为本实用新型的一种SMD器件翼型引脚搪锡工装的结构示意图；
图2为本实用新型的一种SMD器件翼型引脚搪锡工装的俯视图。
其中：1.搪锡工装主体，2.TSOP器件倒装放置区，3.TSSOP器件倒装放置区，4.QFP器件倒装放置区，5.器件固定卡簧，6.TSOP工装器件，7.TSSOP工装器件，8.待搪锡处理的TSOP器件，9.待搪锡处理的TSSOP器件，10.QFP器件。
具体实施方式
下面结合附图和实例对本实用新型进行详细说明。
如图1和图2所示，一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，包括搪锡工装主体1、TSOP器件倒装放置区2、TSSOP器件倒装放置区3、QFP器件倒装放置区4、器件固定卡簧5、TSOP工装器件6和TSSOP工装器件7。TSOP器件倒装放置区2、TSSOP器件倒装放置区3、QFP器件倒装放置区4开设在搪锡工装主体1的上表面。器件固定卡簧5分别位于TSOP器件倒装放置区2和TSSOP器件倒装放置区3的两侧。TSOP工装器件6放置于TSOP器件倒装放置区2内。TSSOP工装器件7放置于TSSOP器件倒装放置区3内。
工装主体1整体为方形板状，用于为工装提供结构支撑。
TSOP器件倒装放置区2为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。TSOP器件倒装放置区2用于容纳TSOP工装器件6和待搪锡处理的TSOP器件8，四角的圆形凹槽用于容纳搪锡处理过程流出的多余锡料。
TSSOP器件倒装放置区3位于TSOP器件倒装放置区2的下方，整体为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。TSSOP器件倒装放置区3用于容纳TSSOP工装器件7和待搪锡处理的TSSOP器件9，四角的圆形凹槽用于容纳搪锡处理过程中流出的多余锡料。
QFP器件倒装放置区4位于TSSOP器件倒装放置区3的下方，整体为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。QFP器件倒装放置区4用于容纳QFP器件10，四角的圆形凹槽用于容纳搪锡处理过程中流出的多余锡料。
器件固定卡簧5共有四个，两个为一组。第一组的两个器件固定卡簧5设置在TSOP器件倒装放置区2的两侧，分别用于固定TSOP工装器件6和待搪锡处理的TSOP器件8。第二组的两个器件固定卡簧5设置在TSSOP器件倒装放置区3的两侧，分别用于固定TSSOP工装器件7和待搪锡处理的TSSOP器件9。
在本实施例中，搪锡工装主体1采用合成石材料实现。器件固定卡簧5采用通用的固定卡簧实现，可从市场上购得。TSOP工装器件6的形状尺寸与待搪锡处理的TSOP器件8相同，TSSOP工装器件7的形状尺寸与待搪锡处理的TSSOP器件9相同。
需要对元器件进行搪锡时，将TSOP工装器件6和待搪锡处理的TSOP器件8倒装在TSOP器件倒装放置区2内，将TSSOP工装器件7和待搪锡处理的TSSOP器件9倒装在TSSOP器件倒装放置区3内，将QFP器件10倒装在QFP器件倒装放置区4内，分别将搪锡处理的TSOP器件8、待搪锡处理的TSSOP器件9和QFP器件10的引脚搭在凹槽的四周，通过器件固定卡簧5固定，对器件引脚进行搪锡处理。搪锡过程中将待搪锡处理的TSOP器件8上多余的锡料拖放到TSOP工装器件6上，将待搪锡处理的TSSOP器件9上多余的锡料拖放到TSSOP工装器件7上，其他多余锡料分别流入TSOP器件倒装放置区2、TSSOP器件倒装放置区3和QFP器件倒装放置区4四角的圆形凹槽中。
通过上述操作方式，保证了待搪锡处理的TSOP器件8、待搪锡处理的TSSOP器件9、QFP器件10的一次搪锡合格，方便地实现了SMD器件翼型引脚搪锡操作的可行性和可靠性，且引脚不变形和平整度，保证了后续产品生产质量。同时，由于合成石具有重量轻、耐高温和不易变形的特点，使得工装适用于多种不同器件的搪锡处理，具有极强的通用性。
上面对本实用新型的实施例作了详细的说明，上述事实方式仅为本实用新型的最优实施例，但是本实用新型并不限于上述实例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (7)
1.一种SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：它包括搪锡工装主体(1)、TSOP器件倒装放置区(2)、TSSOP器件倒装放置区(3)、QFP器件倒装放置区(4)、器件固定卡簧(5)、TSOP工装器件(6)和TSSOP工装器件(7)；TSOP器件倒装放置区(2)、TSSOP器件倒装放置区(3)、QFP器件倒装放置区(4)开设在搪锡工装主体(1)的上表面；器件固定卡簧(5)分别位于TSOP器件倒装放置区(2)和TSSOP器件倒装放置区(3)的两侧；TSOP工装器件(6)放置于TSOP器件倒装放置区(2)内；TSSOP工装器件(7)放置于TSSOP器件倒装放置区(3)内。
2.根据权利要求1所述的SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：所述的工装主体(1)整体为方形板状。
3.根据权利要求1所述的SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：所述的TSOP器件倒装放置区(2)为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。
4.根据权利要求1所述的SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：所述的TSSOP器件倒装放置区(3)位于TSOP器件倒装放置区(2)的下方，整体为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。
5.根据权利要求1所述的SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：所述的QFP器件倒装放置区(4)位于TSSOP器件倒装放置区(3)的下方，整体为矩形凹槽，四角设置有圆形凹槽。
6.根据权利要求1所述的SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：所述的器件固定卡簧(5)共有四个，两个为一组；第一组的两个器件固定卡簧(5)设置在TSOP器件倒装放置区(2)的两侧；第二组的两个器件固定卡簧(5)设置在TSSOP器件倒装放置区(3)的两侧。
7.根据权利要求1所述的SMD器件翼型引脚搪锡工装，其特征在于：所述的搪锡工装主体(1)采用合成石材料实现；TSOP工装器件(6)的形状尺寸与待搪锡处理的TSOP器件(8)相同，TSSOP工装器件(7)的形状尺寸与待搪锡处理的TSSOP器件(9)相同。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN113814507A (zh) * | 2021-10-15 | 2021-12-21 | 西安微电子技术研究所 | 一种编带后轴向插装元器件的自动搪锡工装及使用方法 |
| CN114101833A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 无引线陶瓷器件的搪锡去金方法 |
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