CN110534343A - 一种多层陶瓷电容器 - Google Patents
一种多层陶瓷电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110534343A CN110534343A CN201910805448.3A CN201910805448A CN110534343A CN 110534343 A CN110534343 A CN 110534343A CN 201910805448 A CN201910805448 A CN 201910805448A CN 110534343 A CN110534343 A CN 110534343A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- face
- distance
- identification part
- multilayer ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 41
- 241000826860 Trapezium Species 0.000 claims description 22
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器，利用几何原理，采用特殊内电极图案设计，实现同层内电极的两个部分之间的距离或者识别功能的内电极的长度随研磨深度而变化，并且根据这些信息判断电容器剖片时的研磨深度。本发明的多层陶瓷电容器能够在研磨过程中为检验者提供位置信息，使检验者了解当前剖面在样品内的具体位置以及当前剖面的研磨深度，可以提高金相切片检验分析的效果及效率，并且电容器的容量范围宽，可满足小型化和高容量化的要求。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
通常对多层陶瓷电容器或其半成品如烧结得到的陶瓷体进行金相切片检验分析时，将待检样品排列在模具内并灌封树脂制成树脂块，然后将固定在树脂块内的样品研磨、抛光，最后将树脂块放在显微镜下观察样品。有时检验者需要了解当前剖面在样品内的具体位置以及当前剖面的研磨深度，比如在发现样品存在内部缺陷时，想了解缺陷在样品内的具体位置和大致尺寸，以便分析缺陷的性质和产生原因；又或者为了更准确地控制研磨进度以免过度研磨错过所关注的剖面位置。然而，常规的多层陶瓷电容器在研磨过程中不能为检验者提供上述信息，导致检验分析的效果欠佳，效率低。
发明内容
基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种多层陶瓷电容器。将该多层陶瓷电容器研磨时，检验者能够通过测量获知当前剖面在样品内的具体位置以及当前剖面的研磨深度，可以提高金相切片检验分析的效果及效率。
为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体、第一外电极、第二外电极、内电极，所述陶瓷体为由多个陶瓷介质层层叠而成的长方体，所述陶瓷体包括相互对置的上表面和下表面、相互对置的第一端面和第二端面、相互对置的第一侧面和第二侧面；
所述内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替层叠在不同的陶瓷介质层表面；
所述第一内电极、第二内电极中至少有一个为直角梯形；当所述第一内电极为直角梯形时，所述第一内电极与第一端面、第二端面、第一侧面、第二侧面均有间隙；当所述第二内电极为直角梯形时，所述第二内电极与第一端面、第二端面、第一侧面、第二侧面均有间隙；
或者，
所述第一内电极包括第一主体部，所述第二内电极包括第二主体部，所述第一内电极、第二内电极中至少有一个设有识别部；
当所述第一内电极设有识别部时，所述第二内电极和第二外电极相连接，且所述第二内电极与第一外电极绝缘；所述第一主体部为矩形；在平行于第一侧面方向上，所述第一主体部的一端与第一端面有重叠，所述第一主体部的另一端与第二端面有间隙，所述识别部与第二端面有重叠，所述第一主体部与所述识别部有间隙；
当所述第二内电极设有识别部时，所述第一内电极和第一外电极相连接，且所述第一内电极与第二外电极绝缘；所述第二主体部为矩形；在平行于第一侧面方向上，所述第二主体部的一端与第二端面有重叠，所述第二主体部的另一端与第一端面有间隙，所述识别部与第一端面有重叠，所述第二主体部与所述识别部有间隙。
优选地，所述第一外电极完全覆盖第一端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第二外电极完全覆盖第二端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第一外电极、第二外电极之间有间隔且绝缘。
优选地，所述第一主体部、第二主体部与第一侧面和第二侧面均有间隙。这样可以避免潮气侵入主体部，同时也能避免主体部与外电极在第一侧面和第二侧面上的延伸部分之间发生短路或者闪络。
优选地，所述识别部为直角梯形，所述识别部的直角腰与第一端面或第二端面平行，所述识别部的斜腰靠近第一主体部或第二主体部。
更优选地，所述斜腰与所述第一端面或第二端面形成的锐角为30°～60°。
优选地，当所述第一内电极设有识别部时，所述识别部到第一侧面的最短距离不大于所述第一主体部到第一侧面的最短距离，所述识别部到第二侧面的最短距离不大于所述第一主体部到第二侧面的最短距离；
当所述第二内电极设有识别部时，所述识别部到第一侧面的最短距离不大于所述第二主体部到第一侧面的最短距离，所述识别部到第二侧面的最短距离不大于所述第二主体部到第二侧面的最短距离。
优选地，当所述第一内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第二端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；当所述第二内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第一端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm。
优选地，当所述第一内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第一主体部的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；当所述第二内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第二主体部的距离不大于1mm，且不小于0.04mm。
将斜腰到第二端面的最小距离设为c，将斜腰到第二端面的最大距离设为d，c太小，电容器切割制程中的误差保留的工艺余量不足，X方向上的切断位置容易落到识别部的斜腰之间，会导致对剖面所处位置的检测判断存在盲区；c太大则识别部占据较多面积，而主体部面积较小，不利于提高多层陶瓷电容器的电容量。d太小则识别部与主体部之间容易短路或者放电；d太大则不利于多层陶瓷电容器的小型化和高容量化。
优选地，所述识别部斜腰的两个端点处进行圆角化处理，以减轻电容器充电时电荷在该处的集中程度，从而防止识别部与主体部之间发生尖端放电。
优选地，当所述第一内电极和/或第二内电极为直角梯形时，所述内电极还包括至少一个第三内电极，所述第三内电极层叠在不同的陶瓷介质层上。
优选地，当所述第一内电极为直角梯形时，所述直角梯形的底边与第一侧面或第二侧面平行，所述识别部的斜腰到第二端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；所述第一内电极到第一侧面的距离不大于第二内电极到第一侧面的距离；所述第一内电极到第二侧面的距离不大于第二内电极到第二侧面的距离；
当所述第二内电极为直角梯形时，所述直角梯形的底边与第一侧面或第二侧面平行，所述识别部的斜腰到第一端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；所述第二内电极到第一侧面的距离不大于第一内电极到第一侧面的距离；所述第二内电极到第二侧面的距离不大于第一内电极到第二侧面的距离。
优选地，当所述第一内电极为直角梯形时，所述直角梯形的直角腰与第一侧面或第二侧面平行，所述第一内电极到第一端面的距离不大于第二内电极到第一端面的距离，所述第一内电极到第二端面的距离不大于第三内电极到第二端面的距离；所述斜腰到第一侧面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm。
优选地，所述陶瓷介质层的材料为钛酸钡陶瓷、钛酸镁陶瓷、锆酸钙陶瓷中的至少一种；所述内电极的材料为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金中的至少一种；所述外电极的材料为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金中的至少一种。
相对于现有技术，本发明的有益效果为：
本发明的多层陶瓷电容器能够在研磨过程中为检验者提供位置信息，使检验者了解当前剖面在样品内的具体位置以及当前剖面的研磨深度，可以提高金相切片检验分析的效果及效率，并且电容器的容量范围宽，可满足小型化和高容量化的要求。
附图说明
图1为实施例1的多层陶瓷电容器的外观示意图；
图2为实施例1的多层陶瓷电容器的陶瓷体的外观示意图；
图3为图1的多层陶瓷电容器的剖面图；
图4为图1的多层陶瓷电容器的另一剖面图；
图5为用于印刷实施例1的多层陶瓷电容器的内电极的丝网图案示意图；
图6～图9为将实施例1的多层陶瓷电容器沿着Y方向研磨的剖面图；
图10、图11为实施例2的多层陶瓷电容器的剖面图；
图12为实施例3的多层陶瓷电容器的剖面图；
图13为实施例3的多层陶瓷电容器的另一剖面图；
图14为用于印刷实施例3的多层陶瓷电容器的第一内电极的丝网图案示意图；
图15为用于印刷实施例3的多层陶瓷电容器的第二内电极和第三内电极的丝网图案示意图；
图16为实施例4的多层陶瓷电容器的剖面图；
图17为实施例5的多层陶瓷电容器的剖面图；
其中，100、多层陶瓷电容器；10、陶瓷体；20、第一外电极；30、第二外电极；S1、上表面；S2、下表面；S3、第一端面；S4、第二端面；S5、第一侧面；S6、第二侧面；12、陶瓷介质层；14、第一内电极；16、第二内电极；18、第三内电极；142、主体部；144、识别部。
具体实施方式
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图1～9来进行说明：
结合图1、图2、图3和图4，多层陶瓷电容器100，包括陶瓷体10、第一外电极20及第二外电极30。陶瓷体10由多个陶瓷介质层12层叠而构成具有六个面的长方体，包括上表面S1、下表面S2、第一端面S3、第二端面S4、第一侧面S5和第二侧面S6，上表面S1和下表面S2相互对置并垂直于陶瓷介质层12的层叠方向Z，第一端面S3和第二端面S4相互对置并垂直于方向X,第一侧面S5和第二侧面S6相互对置并垂直于方向Y。
第一外电极20完全覆盖第一端面S3并且顺沿着延伸到上表面S1、下表面S2、第一侧面S5和第二侧面S6的部分，形成一个冠状的结构。第二外电极30完全覆盖第二端面S4并且顺沿着延伸到上表面S1、下表面S2、第一侧面S5和第二侧面S6的部分，形成一个冠状的结构。第一外电极20和第二外电极30相互间隔并且是绝缘的。
陶瓷体10包括内电极。内电极包括多个第一内电极14和多个第二内电极16。第一内电极14和第二内电极16位于陶瓷体10内部并且沿着Z方向交替层叠在不同的陶瓷介质层12的表面上。第一内电极14和第二内电极16所在平面均与上表面S1平行。
第一内电极14包括主体部142和识别部144。主体部142为矩形。主体部142的一边在第一端面S3上并与第一外电极20形成电连接，另一边与第二端面S4之间形成有间隙，以使主体部142与第二外电极30绝缘。优选的，主体部142与第一侧面S5和第二侧面S6之间均形成有间隙，以避免潮气侵入主体部142，同时也能避免主体部142与第二外电极30在第一侧面S5和第二侧面S6上的延伸部分之间发生短路或者闪络。
识别部144为直角梯形，识别部144的垂直于底边的腰AB在第一侧面S5上并与第二外电极30形成电连接，识别部144的斜腰CD与主体部142之间形成有间隙，以使主体部142与识别部144绝缘。识别部144与第一侧面S5和第二侧面S6之间均形成有间隙。优选的，识别部144到第一侧面S5的距离小于或等于主体部142到第一侧面S5的距离，识别部144到第二侧面S6的距离小于或等于主体部142到第二侧面S6的距离。上底边AC的长度即C到第二端面S4的距离为c，点D到主体部142的距离为d。
第二内电极16为矩形，一边在第二端面S4上并与第二外电极30形成电连接，另一边与第一端面S3之间形成有间隙，以使第二内电极16与第一外电极20绝缘。优选的，第二内电极16与第一侧面S5和第二侧面S6之间均形成有间隙，以避免潮气侵入第二内电极16，同时也能避免第二内电极16与第一外电极20在第一侧面S5和第二侧面S6上的延伸部分之间发生短路或者闪络。优选的，第二内电极16到第一侧面S5的距离等于主体部142到第一侧面S5的距离，第二内电极16到第二侧面S6的距离等于主体部142到第二侧面S6的距离。第二内电极16与主体部142在Z方向上部分重叠以便形成电容，因此主体部142对产生电容量起主要作用。识别部144虽然跟第二内电极16在Z方向上至少部分重叠，但识别部144与第二内电极16均与第二外电极30电连接，因此识别部144对电容量的贡献可忽略。
将多层陶瓷电容器100沿着Y方向研磨，当剖面与主体部142相交时，例如剖面在图3中Ⅰ-Ⅰ线位置时，主体部142在剖面上呈现为一条线段，识别部144在剖面上也呈现为一条线段，这两条线段之间的距离为e。特别的，当剖面与第一内电极14相交于下底边BD时，e＝d。因为识别部144的斜腰CD与主体部142相对，所以e随研磨深度不同而线性变化，测出e的大小，可以推知当前剖面在多层陶瓷电容器100中的位置，可以提高金相切片检验分析的效果及效率。
第一内电极14和第二内电极16可以采用如图5所示图案的丝网在陶瓷介质层12上印刷金属浆料而制得。将多个印刷有图案的陶瓷介质层12按固定的距离往复错位地层叠，即可形成交替层叠的多个第一内电极14和多个第二内电极16。值得说明的是，采用如图5所示图案的丝网制得的多层陶瓷电容器100，其内电极的层叠排列有四种情况：第一种是内电极数量为奇数，最靠近上表面S1和最靠近下表面S2的内电极均为第一内电极14，如图6所示；第二种是内电极数量为奇数，最靠近上表面S1和最靠近下表面S2的内电极均为第二内电极16，如图7所示；第三种是内电极数量为偶数，最靠近上表面S1的内电极为第一内电极14，最靠近下表面S2的内电极为第二内电极16，如图8所示；第四种是内电极数量为偶数，最靠近上表面S1的内电极为第二内电极16，最靠近下表面S2的内电极为第一内电极14，如图9所示。这四种内电极层叠排列的多层陶瓷电容器100在Z方向上都具有对称性，而多层陶瓷电容器100在模具中的定位取向具有随机性，因此单凭一个剖面只能获知当前剖面在多层陶瓷电容器100中的位置，而不能确定究竟是从第一侧面S5研磨到该位置还是从第二侧面S6研磨到该位置，即是说不能获知当前的研磨深度。要想知道当前的研磨深度，需要先后测量两个剖面的e值，才能结合e值的变化情况推知当前的研磨深度。
优选的，0.04mm≤c≤1mm，c太小则为电容器切割制程中的误差保留的工艺余量不足，X方向上的切断位置容易落到识别部144的斜腰CD上，会导致对剖面所处位置的检测判断存在盲区；c太大则识别部144占据较多面积，而主体部142面积较小，不利于提高多层陶瓷电容器100的电容量。优选的，0.04mm≤d≤1mm，d太小则识别部144与主体部142之间容易短路或者放电；d太大则不利于多层陶瓷电容器100的小型化和高容量化。优选的，∠CDB为30°～60°。∠CDB＜30°时，识别部144占据较多面积，不利于提高多层陶瓷电容器100的电容量；∠CDB＞60°时，检测分辨度将太小，检测变得困难。
优选的，点D处可以稍微地圆角化，以减轻电容器充电时电荷在该处的集中程度，从而防止识别部144与主体部142之间发生尖端放电。
优选的，各个陶瓷介质层12的厚度，即Z方向上相邻的内电极之间的距离都相等。
在其他实施例中，也可以是主体部142与第二外电极30电连接，识别部144与第一外电极20电连接。
本实施例中，第二内电极16为矩形，这样可以跟主体部142之间形成较大的重叠面积，有利于提高多层陶瓷电容器100的电容量。在其他实施例中，第二内电极16可以为其他形状。
在其他实施例中，也可以只有第一内电极14而没有第二内电极16。
陶瓷介质层12的材料可以为钛酸钡陶瓷、钛酸镁陶瓷、锆酸钙陶瓷，但不限于此。内电极的材料可以为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金，但不限于此。第一外电极20和第二外电极30的材料可以为银、钯、银钯合金、镍、铜、镍铜合金，但不限于此。
图5只是示例性地画出若干个图案单元，实际上图案单元的数量可以更多以满足产能需要。
实施例2
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图10～11来进行说明：
与实施例1的不同之处在于：最靠近第二侧面S2的两个内电极均为第一内电极14，如图10所示；或者均为第二内电极16，如图11所示。如此则多层陶瓷电容器100在Z方向上明显不对称，因此单凭一个剖面即能获知当前剖面在多层陶瓷电容器100中的位置以及当前的研磨深度。在其他实施例中，也可以是最靠近第一侧面S1的两个内电极均为第一内电极14，或者均为第二内电极16。在其他实施例中，可以将最靠近第一侧面S1的内电极到第一侧面S1的距离和最靠近第二侧面S2的内电极到第二侧面S2的距离设置成不相等，还可以在更靠近第一侧面S1或者更靠近第二侧面S2的位置插入一个特别厚的陶瓷介质层12，等等，只要能够为检验者提供“不对称”的信息，同样可以单凭一个剖面即能获知当前剖面在多层陶瓷电容器100中的位置以及当前的研磨深度。
实施例3
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图12～13来进行说明：
结合图12和图13，与实施例1的不同之处在于：内电极包括一个第一内电极14和多个第二内电极16以及多个第三内电极18。第二内电极16和第三内电极18在陶瓷体10内部沿着Z方向交替层叠在不同的陶瓷介质层12的表面上。第三内电极18为矩形，一边在第一端面S3上并与第一外电极20形成电连接，另一边与第二端面S4之间形成有间隙，以使第三内电极18与第二外电极30绝缘。优选的，第三内电极18到第一侧面S5的距离等于第二内电极16到第一侧面S5的距离，第三内电极18到第二侧面S6的距离等于第二内电极16到第二侧面S6的距离。在本实施例中，第一内电极14是最靠近上表面S1的内电极。在其他实施例中，第一内电极14是最靠近下表面S2的内电极。在其他实施例中，也可以是主体部142与第二外电极30电连接，识别部144与第一外电极20电连接，因此第一内电极14可以起到微调电容量的作用。
第一内电极14可以采用如图14所示图案的丝网在陶瓷介质层12上印刷金属浆料而制得。第二内电极16和第三内电极18可以采用如图15所示图案的丝网在陶瓷介质层12上印刷金属浆料而制得。本实施例的多层陶瓷电容器100在Z方向上具有不对称性，因此可以单凭一个剖面即能获知当前剖面在多层陶瓷电容器100中的位置以及当前的研磨深度。并且，本实施例只设置一个第一内电极14，而第三内电极18和第二内电极16之间显然较实施例1的第一内电极14和第二内电极16之间更容易获得较大的重叠面积，因此有利于提高多层陶瓷电容器100的电容量。而另一方面，由于需要采用两个不同图案的丝网，故本实施例的多层陶瓷电容器100在制备上不如实施例1方便。
本实施例中，第三内电极18为矩形，这样可以跟第二内电极16形成较大的重叠面积，有利于提高多层陶瓷电容器100的电容量。在其他实施例中，第三内电极18可以为其他形状。
实施例4
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图14～16来进行说明：
结合图16，与实施例3的不同之处在于：第一内电极14为直角梯形。第一内电极14与第一端面S3、第二端面S4、第一侧面S5和第二侧面S6均形成有间隙。第一内电极14的底边与第一侧面S5平行。优选的，第一内电极14到第一侧面S5的距离小于或等于第二内电极16到第一侧面S5的距离，第一内电极14到第二侧面S6的距离小于或等于第二内电极16到第二侧面S6的距离。优选的，第一内电极14到第一端面S3的距离为0.04～1mm，点D到第二端面S4的距离为0.04～1mm。
实施例5
本发明所述多层陶瓷电容器的一种实施例，本实施例所述多层陶瓷电容器的具体结构结合附图17来进行说明：
结合图17，与实施例3的不同之处在于：第一内电极14为直角梯形。第一内电极14与第一端面S3、第二端面S4、第一侧面S5和第二侧面S6均形成有间隙。第一内电极14的底边与第一端面S3平行。优选的，第一内电极14到第一端面S3的距离小于或等于第二内电极16到第一端面S3的距离，第一内电极14到第二端面S4的距离小于或等于第三内电极18到第二端面S4的距离。优选的，第一内电极14到第二侧面S6的距离为0.04～1mm，点D到第一侧面S5的距离为0.04～1mm。本实施例适用于将多层陶瓷电容器100沿着Y方向研磨的情况。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括陶瓷体、第一外电极、第二外电极、内电极，所述陶瓷体为由多个陶瓷介质层层叠而成的长方体，所述陶瓷体包括相互对置的上表面和下表面、相互对置的第一端面和第二端面、相互对置的第一侧面和第二侧面；
所述内电极包括至少一个第一内电极和至少一个第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替层叠在不同的陶瓷介质层表面；
所述第一内电极、第二内电极中至少有一个为直角梯形；当所述第一内电极为直角梯形时，所述第一内电极与第一端面、第二端面、第一侧面、第二侧面均有间隙；当所述第二内电极为直角梯形时，所述第二内电极与第一端面、第二端面、第一侧面、第二侧面均有间隙；
或者，
所述第一内电极包括第一主体部，所述第二内电极包括第二主体部，所述第一内电极、第二内电极中至少有一个设有识别部；
当所述第一内电极设有识别部时，所述第二内电极和第二外电极相连接，且所述第二内电极与第一外电极绝缘；所述第一主体部为矩形；在平行于第一侧面方向上，所述第一主体部的一端与第一端面有重叠，所述第一主体部的另一端与第二端面有间隙，所述识别部与第二端面有重叠，所述第一主体部与所述识别部有间隙；
当所述第二内电极设有识别部时，所述第一内电极和第一外电极相连接，且所述第一内电极与第二外电极绝缘；所述第二主体部为矩形；在平行于第一侧面方向上，所述第二主体部的一端与第二端面有重叠，所述第二主体部的另一端与第一端面有间隙，所述识别部与第一端面有重叠，所述第二主体部与所述识别部有间隙。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极完全覆盖第一端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第二外电极完全覆盖第二端面并且顺沿延伸到上表面、下表面、第一侧面和第二侧面；所述第一外电极、第二外电极之间有间隔且绝缘。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述识别部为直角梯形，所述识别部的直角腰与第一端面或第二端面平行，所述识别部的斜腰靠近第一主体部或第二主体部。
4.如权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述斜腰与所述第一端面或第二端面形成的锐角为30°～60°。
5.如权利要求3或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述第一内电极设有识别部时，所述识别部到第一侧面的最短距离不大于所述第一主体部到第一侧面的最短距离，所述识别部到第二侧面的最短距离不大于所述第一主体部到第二侧面的最短距离；
当所述第二内电极设有识别部时，所述识别部到第一侧面的最短距离不大于所述第二主体部到第一侧面的最短距离，所述识别部到第二侧面的最短距离不大于所述第二主体部到第二侧面的最短距离。
6.如权利要求3或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述第一内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第二端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；当所述第二内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第一端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm。
7.如权利要求3或4所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述第一内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第一主体部的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；当所述第二内电极设有识别部时，所述识别部的斜腰到第二主体部的距离不大于1mm，且不小于0.04mm。
8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述第一内电极和/或第二内电极为直角梯形时，所述内电极还包括至少一个第三内电极，所述第三内电极层叠在不同的陶瓷介质层上。
9.如权利要求1或8所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述第一内电极为直角梯形时，所述直角梯形的底边与第一侧面或第二侧面平行，所述识别部的斜腰到第二端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；所述第一内电极到第一侧面的距离不大于第二内电极和/或第三内电极到第一侧面的距离；所述第一内电极到第二侧面的距离不大于第二内电极和/或第三内电极到第二侧面的距离；
当所述第二内电极为直角梯形时，所述直角梯形的底边与第一侧面或第二侧面平行，所述识别部的斜腰到第一端面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm；所述第二内电极到第一侧面的距离不大于第一内电极和/或第三内电极到第一侧面的距离；所述第二内电极到第二侧面的距离不大于第一内电极和/或第三内电极到第二侧面的距离。
10.如权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，当所述第一内电极为直角梯形时，所述直角梯形的直角腰与第一侧面或第二侧面平行，所述第一内电极到第一端面的距离不大于第二内电极到第一端面的距离，所述第一内电极到第二端面的距离不大于第三内电极到第二端面的距离；所述斜腰到第一侧面的距离不大于1mm，且不小于0.04mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910805448.3A CN110534343A (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 一种多层陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910805448.3A CN110534343A (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 一种多层陶瓷电容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110534343A true CN110534343A (zh) | 2019-12-03 |
Family
ID=68664874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910805448.3A Pending CN110534343A (zh) | 2019-08-28 | 2019-08-28 | 一种多层陶瓷电容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110534343A (zh) |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188809A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層形磁器コンデンサ |
| JPH09270360A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2000106321A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2000340455A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2001217139A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
| JP2002299149A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2004022859A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2004191338A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 位置決めマーク検出装置、カット装置および位置決めマーク検出方法 |
| JP2004296510A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Tdk Corp | セラミックシート積層体の位置決め方法、及び、位置決め装置 |
| JP2005175165A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2007273728A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| CN101798224A (zh) * | 2010-01-29 | 2010-08-11 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种陶瓷电子元件的制作方法 |
| CN104701010A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-10 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 多层陶瓷电容器 |
| CN207282317U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-04-27 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子部件 |
| CN210467600U (zh) * | 2019-08-28 | 2020-05-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
-
2019
- 2019-08-28 CN CN201910805448.3A patent/CN110534343A/zh active Pending
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04188809A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層形磁器コンデンサ |
| JPH09270360A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2000106321A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2000340455A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2001217139A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
| JP2002299149A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2004022859A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2004191338A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Murata Mfg Co Ltd | 位置決めマーク検出装置、カット装置および位置決めマーク検出方法 |
| JP2004296510A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Tdk Corp | セラミックシート積層体の位置決め方法、及び、位置決め装置 |
| JP2005175165A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2007273728A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| CN101798224A (zh) * | 2010-01-29 | 2010-08-11 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种陶瓷电子元件的制作方法 |
| CN104701010A (zh) * | 2015-03-16 | 2015-06-10 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 多层陶瓷电容器 |
| CN207282317U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-04-27 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷电子部件 |
| CN210467600U (zh) * | 2019-08-28 | 2020-05-05 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种多层陶瓷电容器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102068805B1 (ko) | 세라믹 전자 부품 | |
| JP5632046B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| US8570710B2 (en) | Multilayered ceramic electronic component | |
| KR101548770B1 (ko) | 칩 타입 적층 커패시터 | |
| KR101790127B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 | |
| KR101576163B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
| JP2017199859A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| KR20140002992A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
| CN110504104A (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
| JP2017028254A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2018117051A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2021022723A (ja) | 積層型電子部品 | |
| KR20140129611A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| CN110504103A (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
| JPWO2014162752A1 (ja) | 誘電体磁器組成物およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0897071A (ja) | 積層型磁器コンデンサ | |
| CN110534343A (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
| CN210467600U (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
| CN110459402A (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
| JP2018081951A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| KR101496816B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
| KR101938555B1 (ko) | 콘덴서 및 콘덴서 내장 기판 | |
| CN204480897U (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
| CN210467597U (zh) | 一种多层陶瓷电容器 | |
| JP2022081393A (ja) | 積層型電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |