CN110521068A - 连接器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 78
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013316 zoning Methods 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052987 metal hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21L—LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF, BEING PORTABLE OR SPECIALLY ADAPTED FOR TRANSPORTATION
- F21L4/00—Electric lighting devices with self-contained electric batteries or cells
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/50—Bases; Cases formed as an integral body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
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Abstract
本发明的连接器(100)具备连接器主体(40),所述连接器主体(40)具有导电接点(31B~35B)、以及保持所述导电接点的外壳(20)。导电接点(31B~35B)在连接器主体(40)的前端部(42)以能够与对方连接器电连接的方式从外壳(20)露出,且在连接器主体(40)的后端部(44)以能够与衬底电连接的方式从外壳(20)露出。外壳(20)具有决定连接器主体(40)与衬底的相对位置的定位部(22A、22B)。在俯视连接器主体(40)时,定位部(22A、22B)配置在与导电接点(31B、35B)相比更靠沿着从所述连接器主体的前端部朝向后端部的方向延伸的连接器主体(40)的中心线侧。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器。
背景技术
有连接器在和与对方连接器连接的前端部相反的后端部连接在衬底的情况。在专利文献1中揭示有一种连接器,所述连接器能够与对方侧连接器沿着前后方向嵌合,且具备:保持构件、接点、外壳、以及接地构件。该连接器具有供将中继衬底插入保持构件的后方两侧部的一对槽部。而且,通过将中继衬底插入该槽部,而将中继衬底固定在连接器。
连接器应用在各种设备及装置等。例如,作为应用连接器的电子设备已知有如专利文献2所示的笔型电子设备。作为笔型电子设备已知有笔型手电筒、激光笔、笔型录音机、笔型消磁器、笔型硬度计、笔型加湿器、以及电子笔等各种笔型电子设备。在这些电子设备中、或在与电子设备电连接的设备中,为了进行内置电池的充电及与计算机装置的通讯等而设置有连接器。
背景技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2015-228345号公报
专利文献2:日本专利特开2006-260345号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
在以电子设备为首的各种设备及装置中,有以小型化为目标的倾向。此外,在不谋求小型化的领域中也是如此,基于提高设计性的观点,认为较理想的是谋求连接器的小型化。例如,在专利文献2的笔型电子设备的领域中也是如此,考虑利用小型化来提高设计性、以及便携性。
如专利文献1,在将衬底安装在连接器时,通常需要将衬底定位的机构。因此,在专利文献1中,以夹着接点的方式利用形成在保持构件两侧部的槽部将中继衬底定位。然而,若将如所述这样作为定位机构发挥功能的槽部形成在与接点相比更靠外侧,则连接器的尺寸变大。
因此,本发明的目的是提供一种能够实现小型化的连接器。
[解决问题的技术手段]
本发明的一方面提供一种连接器,该连接器具备连接器主体,所述连接器主体具有导电接点、以及保持该导电接点的外壳,导电接点在连接器主体的前端部以能够与对方连接器电连接的方式从外壳露出,且在连接器主体的后端部以能够与衬底电连接的方式从外壳露出,外壳具有决定连接器主体与衬底的相对位置的定位部,在俯视连接器主体时,定位部配置在与至少一个导电接点相比更靠沿着从连接器主体的前端部朝向后端部的方向延伸的连接器主体的中心线侧。
所述连接器具有决定连接器主体与衬底的相对位置的定位部。而且,定位部配置在与至少一个导电接点相比更靠沿着从前端部朝向后端部的方向延伸的连接器主体的中心线侧。这种连接器与定位部设置为与全部导电接点相比更远离中心线的连接器相比能够小型化。
连接器主体具有与导电接点不同的板状导体,外壳可将导电接点与板状导体保持为相互绝缘状态。板状导体能够作为接地(earth)电路的一部分发挥功能。
定位部可具有与导电接点及板状导体相比更朝所述方向突出的突起。因此,在决定衬底与外壳的相对位置时,能够抑制因衬底与导电接点及板状导体接触引起的变形等。
定位部可使衬底的缺口部与突起的槽部卡合而将衬底定位。因此,能够提高定位精度。此外,导电接点可沿着板状导体的表面与背面配置。此时,若连接器主体具有板状导体,则能够抑制沿着表面与背面配置的导电接点间的信号的干扰、也就是所谓的串扰。通过使连接器主体采用这种构成,而能够应用在例如USB Type C的通用性较高的连接器。但是,连接器的种类不限定于此。
所述连接器可更具备外壳,所述外壳具有构成为可供对方连接器插入的贯通孔。此时,可以导电接点的前端部配置在贯通孔内部的方式,将从外壳的侧部露出的板状导体的端部固定在形成贯通孔的外壳的内壁。这样,通过将由外壳保持的板状导体的端部固定在外壳的内壁,而能够谋求连接器的进一步小型化。
所述板状导体可具备将端部朝向形成贯通孔的外壳的内壁弹推的弹性部。因此,板状导体被良好地固定在外壳的内壁,而能够提高连接器的可靠性。
可在所述外壳的内壁形成能够与板状导体的端部卡合的阶差部。板状导体的端部可抵接在该阶差部并被固定在外壳的内壁。因此,板状导体被进一步牢固地固定在外壳的内壁,而能够进一步提高连接器的可靠性。
所述外壳可为金属制,且具有在将对方连接器连接在连接器主体的前端部时供对方连接器的前端抵接的抵接面。若具有这种抵接面,则在将对方连接器连接在连接器时,对方连接器与金属制抵接面抵接。因此,能够抑制因连接对方连接器时的过度插入力引起的连接器的破损,而能够提高连接器的连接可靠性。且,由于金属制外壳具有高机械强度,因此能够谋求连接器的进一步小型化。
此外,由于板状导体的端部被固定在金属制的外壳的内壁,因此也能够使外壳作为接地(earth)电路的一部分发挥功能。因此,能够抑制静电的产生而保护电子设备的内部电路,从而提高电子设备的可靠性。
可以所述外壳构成笔型电子设备的包装的方式将连接器安装在笔型电子设备。此时,导电接点可具有与内置在笔型电子设备的衬底电连接的连接部。由于这种连接器可实现小型化,因此能够适合用作笔型电子设备用的连接器。此时,若将连接器与衬底设为一体结构,则能够使笔型电子设备的制造步骤简单化。
所述连接器可更具备利用所述定位部定位的所述衬底。所述衬底的端子与导电接点电连接。由于这种连接器与衬底成为一体结构,因此能够使设置有连接器的电子设备的制造方法简单化。
[发明的效果]
本发明提供一种能够实现小型化的连接器。
附图说明
图1是一个实施方式的连接器的立体图。
图2是从正面侧观察一个实施方式的连接器具备的连接器主体的立体图。
图3是从背面侧观察一个实施方式的连接器具备的连接器主体的立体图。
图4是一个实施方式的连接器具备的连接器主体的俯视图。
图5是一个实施方式的连接器具备的连接器主体的前视图。
图6是图5的连接器主体的VI-VI线剖视图。
图7是图5的连接器主体的VII-VII线剖视图。
图8是从背面侧观察一个实施方式的连接器具备的外壳(壳体)的立体图。
图9是表示在一个实施方式的连接器中固定在外壳(壳体)的连接器主体的图。
图10是一个实施方式的连接器的前视图。
图11是一个实施方式的连接器的后视图。
图12是图10的XII-XII线剖视图。
图13是图10的XIII-XIII线剖视图。
图14是图13的XIV-XIV线剖视图。
图15是表示将衬底安装在一个实施方式的连接器的步骤的图。
图16是另一实施方式的连接器的立体图。
图17是表示笔型电子设备的结构的图。
图18是表示图17的笔型电子设备的上端部的连接结构的图。
图19是说明笔型电子设备具备的连接器与对方连接器的连接的图。
具体实施方式
以下,根据情况参照附图说明实施方式。但是,以下的实施方式是例示,并非旨在将本发明限定于以下的内容。在说明中,对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号,且根据情况而省略重复的说明。此外,上下左右等位置关系,若没有特别说明,则设为基于附图所示位置关系的位置关系。进而,各要素的尺寸比率不限定为图示的比率。
本发明的连接器在几个实施方式中具备连接器主体,所述连接器主体具有一个或多个导电性接点(以下称为导电接点)、以及保持导电接点的外壳。当外壳保持多个导电接点时,导电接点彼此通过外壳保持为彼此绝缘状态。导电接点在连接器主体的前端部以能够与对方连接器电连接的方式从外壳露出,且在连接器主体的后端部以能够与衬底电连接的方式从外壳露出。
连接器可具备板状导体。导电接点与板状导体以彼此成为绝缘状态的方式由外壳保持。导电接点及板状导体由例如铜合金等导体构成。导电接点在连接器主体的前端部与后端部之间延伸,在将连接器安装在电子设备时例如作为信号传送用、电源用或接地用的导电接点发挥功能。导电接点可在电子设备中构成与板状导体不同的电气电路的一部分。另一方面,板状导体可在电子设备中构成例如接地电路的一部分。板状导体只要主要部分是板状即可,可具有从板状主要部分延伸的构件(例如舌状部)。
外壳由例如绝缘性树脂固化物构成。外壳具有决定连接器主体与衬底的相对位置的定位部。在俯视连接器主体时,定位部配置在与至少一个导电接点相比更靠沿着从连接器主体的前端部朝向后端部的方向延伸的连接器主体的中心线侧。即,在所述俯视下,定位部配置在与至少一个导电接点相比更靠所述中心线。例如,在所述俯视下,可以夹着中心线的方式成对且导电接点被外壳保持,至少在一对导电接点之间设置定位部。
在几个例中,连接器可具备连接器主体、以及具有构成为可供对方连接器插入的贯通孔的金属制外壳。此时,以与对方连接器电连接的连接器主体的前端部配置在贯通孔的内部的方式,将从外壳的侧部露出的板状导体的端部固定在形成贯通孔的外壳的内壁。外壳例如可为包含选自铜、铝、镍、锡、以及钴中至少一个的金属,也可为包含这些金属的合金。例如,可为不锈钢等的合金钢。外壳可为电子设备等的壳体。因此,能够使组装入电子设备等的连接器进一步小型化。
所述连接器可被用于笔型电子设备。此时,外壳可构成笔型电子设备的包装。作为笔型电子设备可例示笔型手电筒、激光笔、笔型录音机、笔型消磁器、笔型硬度计、笔型加湿器、以及电子笔等。但是,笔型电子设备不限定为所述设备。连接器通过具备金属制外壳而具有与树脂制外壳相比更优异的机械强度。因此,能够无损机械强度地减小其外径。因此,连接器能够将所述以外的大致笔型形状适宜地用于各种电子设备。
连接器在与对方连接器连接时,可成为所谓的阴侧连接器(receptacleconnector,插座连接器)并与作为阳侧连接器(plug connector,插头连接器)的对方连接器连结。连接器的类型没有特别限定,例如可为根据USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)的Type-C规格的插座连接器。
在以下说明的实施方式中说明谋求小型化的笔型形状电子设备具备的连接器。然而,如所述这样,本发明的连接器不是限定为笔型形状电子设备用的连接器,可用于各种设备及装置等。
图1是一个实施方式的连接器100的立体图。连接器100具备:金属制壳体50,具有供对方连接器插入的贯通孔51;及连接器主体40,以将前端部42配置在贯通孔51内部的方式被固定在形成贯通孔51的壳体50的内壁52。壳体50(外壳50)具有:具有大致圆柱状外形的主体部50A、以及用于将连接器100安装在笔型电子设备的笔主体部的连结部50B。在本发明中,以连结部50B成为后方的方式从正面观察图1所示的连接器主体40的前端部42,将主体部50A的与连结部50B相比更为近前的表面50a侧作为连接器100的正面侧、将连结部侧作为连接器100的背面侧而进行说明。
图2是从正面侧观察连接器主体40的立体图。连接器主体40具备:它的主体部埋设在外壳20的板状导体10、导电接点31A、32A、33A、34A、35A(以下总称为“31A~35A”)、以及将板状导体10及导电接点31A~35A保持为彼此绝缘状态的外壳20。导电接点31A~35A在将连接器100安装在笔型电子设备时,例如作为信号传送用、电源用或接地用的导电接点发挥功能。
导电接点31A~35A以在将连接器100与对方连接器连接时能够与对方连接器具备的导电接点接触的方式露出在连接器主体40的前端部42。此外,导电接点31A~35A以能够与安装在配置在连接器主体40背面侧的后端部44的衬底70(参照图15及图16)具备的端子接触的方式,露出在连接器主体40的后端部44。这样,导电接点31A~35A在前端部42与后端部44之间延伸。通过将导电接点31A~35A的中央部埋设在构成外壳20的树脂固化物,而也与壳体50保持为绝缘状态。
外壳20具有在图2中朝上方突出的凸部24。凸部24在将连接器主体40固定在壳体50时抵接在形成在壳体50的贯通孔51内的凹部55(参照图8)而规制连接器主体40朝贯通孔51的插入深度。这样,凸部24与板状导体10的端部12一起作为连接器主体40对壳体50的固定部发挥功能。但是,不是必须具备凸部24,可仅连接器主体40的两端的一对端部12作为连接器主体40相对于壳体50的固定部发挥功能。
图3是从背面侧观察连接器主体40的立体图。相对于在所述图2中显示连接器主体40的表面,而在图3中显示连接器主体40的背面。如图3所示,在连接器主体40的背面中也是如此,与设置在表面的导电接点31A~35A相同地,导电接点31B、32B、33B、34B、35B(以下总称为“31B~35B”)在前端部42与后端部44之间延伸。图2所示的导电接点31A、32A、34A、35A与图3所示的导电接点31B、32B、34B、35B如图5所示隔着板状导体10彼此对向配置。
导电接点31A~35A与导电接点31B~35B如图6所示在后端部44弯曲。具体来说,以彼此对向配置的导电接点的间隔与在连接器主体40的前端部42相比在后端部44变大的方式弯曲。在后端部44,在导电接点31A~35A与导电接点31B~35B之间安装有衬底。此外,各导电接点的形状不限定于此,对向配置的导电接点彼此的间隔既可为一定,也可与在连接器主体40的前端部42相比在后端部44变小。
如图2及图3所示,板状导体10的端部12在连接器主体40的两侧部从外壳20分别露出。此外,板状导体10的侧缘部11露出在连接器主体40的前端部42、以及与前端部42相连的正面侧的端部46。另外,板状导体10具有露出在连接器主体40的后端部44的舌状部14、16。板状导体10的其它部分被埋设在外壳20内。
板状导体10的舌状部14如图11所示以在后端部44与导电接点33B大致对向的方式设置在导电接点32A与导电接点33A之间。板状导体10的舌状部16以在后端部44与导电接点33A大致对向的方式设置在导电接点33B与导电接点34B之间。舌状部14、16与设置在衬底的表面与背面的端子分别接触,作为例如接地电路的一部分发挥功能。
外壳20如图3所示在后端部44中具备定位部22A,所述定位部22A具有以区划导电接点34A、34B与导电接点35A、35B之间的方式从前端部42朝向后端部44的方向突出的突起21。定位部22A能够充分地抑制导电接点34A(34B)与导电接点35A(35B)间的短路(short)的产生等。
外壳20具备定位部22B,所述定位部22B具有以区划导电接点31A、31B与导电接点32A、32B之间的方式从前端部42朝向后端部44的方向突出的突起21。定位部22B能够充分地抑制导电接点31A(31B)与导电接点32A(32B)间的短路(short)的产生等。
定位部22A、22B设置得比导电接点31A~35A、以及31B~35B中的配置在连接器主体40的最靠侧部侧(外侧)的一对导电接点31A(31B)及35A(35B)更靠中央(内侧)。因此,与将定位部设置在与一对导电接点31A(31B)及35A(35B)相比更靠侧部侧(外侧)的情况相比,能够减小连接器主体40及连接器100。因此,连接器100能够进一步适宜地用作谋求减小外径的笔型电子设备用的连接器。
定位部22A、22B如图3所示除具有突起21外,还在突起21的与突起21彼此的对向面为相反侧的面具有卡合于衬底的槽部23。突起21通过具有槽部23而能够进一步提高衬底的定位精度。此外,在其它几个实施方式中,突起21既可在突起21彼此的对向面具有槽部23,也可在突起21彼此对向的面及它的相反侧的面的两面具有槽部23。
外壳20如图3所示在背面也具有朝上方突出的凸部24。这样,外壳20在连接器主体40的表面与背面具有对称的形状。但是,外壳20的形状不限定为在表面与背面具有对称的形状。例如,可仅在连接器主体40的表面及背面的一面形成有凸部24。
图4是连接器主体40的俯视图。即,图4是俯视连接器主体40的背侧(图3的上表面)时的图。如图4所示,导电接点31B、35B设置为与定位部22A、22B相比更远离连接器主体40的中心线CL。即,定位部22A、22B分别设置在与导电接点31B、35B相比更靠连接器主体40的中心线CL侧。此处,中心线CL是沿着从前端部42朝向后端部44的方向延伸的直线。中心线CL也可谓沿着插入对方连接器的方向延伸的直线。中心线CL平行于导电接点31B~35B(31A~35A)的长度方向(延伸方向)而延伸。
参照图4说明了定位部22A、22B与导电接点31B、35B的位置关系,在连接器主体40的表侧也是如此,定位部22A、22B及导电接点31A、35A为与定位部22A、22B及导电接点31B、35B相同的位置关系。在本实施方式中,外壳20不限定为具有2个定位部22A、22B。例如,连接器主体40可在后端部44的中央附近具有以与中心线CL重合的方式配置的一个定位部。或,可在导电接点31A(31B)与导电接点35B(35B)之间具有多于3个的定位部。此外,在另一实施方式中,可在与导电接点31A(31B)及导电接点35B(35B)相比更远离中心线CL的位置更具有另一定位部。但是,基于使连接器100小型化的观点,优选的是不具有这种另一定位部。
图5是连接器主体40的前视图。即,图5是从前端部42朝向后端部44观察连接器主体40时的图。图5的上方相当于连接器主体40的表面,图5的下方相当于连接器主体40的背面。板状导体10的侧缘部11露出在连接器主体40的前端部42及正面侧的端部,端部12以在连接器主体40的两侧部从外壳20朝侧方突出的方式露出。
图6是图5的连接器主体40的VI-VI线剖视图。板状导体10在外壳20的导电接点34A与导电接点34B的对向方向被埋设在大致中央部。板状导体10与导电接点34A、34B由形成外壳20的树脂固化物隔开。其它导电接点也由形成外壳20的树脂固化物与板状导体10隔开。导电接点34A、34B以被埋设在外壳20的板状导体10为基准形成为上下对称。沿板状导体10的表面10A配置有导电接点34A,沿背面10B配置有导电接点34B。其它导电接点也相同地沿板状导体10的表面10A及背面10B配置。能够利用板状导体10抑制沿表面10A与背面10B配置的导电接点间的信号的干扰、即所谓的串扰。
图7是图5的连接器主体40的VII-VII线剖视图。板状导体10具有:露出在连接器主体40的前端部42及正面侧的端部的侧缘部11、在连接器主体40的侧部从外壳20露出的端部12、被埋设在外壳20内的主体部10a、以及在连接器主体40的后端部44从外壳20露出的舌状部14、16。在主体部10a中,多个贯通孔10b以散布存在的方式形成,且在与定位部22A、22B的基端附近对应的部分形成有缺口部10c。
因形成在一对端部12之间的缺口部10c、10c而端部12与主体部10a之间的弹性部13(连结部)呈架桥状。因此,若一对端部12的对向方向的力对于一对端部12作用,则该架桥状的弹性部13一边咬入缺口部10c内的树脂固化物一边弹性变形,且一对端部12朝对向方向分别移动。此时,弹性部13以与伴随着移动的变形量相抵的应力将一对端部12朝与对向方向为相反方向弹推。
图8是从背面侧观察壳体50的立体图。壳体50在连结部50B具有:一对卡止部54,沿主体部50A的外周面形成为圆弧状,且彼此对向配置;及突出部53,设置在一对卡止部54之间,且形成有与主体部50A连通的贯通孔51。
在形成贯通孔51的壳体50的内壁52以在图8中在上下方向对向的方式形成有一对凹部55。当将连接器主体40固定在壳体50时,凹部55与连接器主体40的凸部24抵接。因此,能够规制连接器主体40相对于壳体50的贯通孔51在图8的深度方向过度地移动。
在形成贯通孔51的壳体50的内壁52以在图8中在左右方向对向的方式形成有一对阶差部56。阶差部56在内壁52可与板状导体10的端部12卡合地形成为槽状。阶差部56的形状不限定于此,在另一实施方式中,阶差部56可由如在上下夹着板状导体10的端部12的突起形成。
图9是表示在连接器100中固定在壳体50的连接器主体40的图。在图9中,为了易于理解连接器主体40朝壳体50的固定状态,而以两点链线表示壳体50,以实线表示连接器主体40。图10是连接器100的前视图,图11是连接器100的后视图。
如图9及图11所示,连接器主体40的板状导体10的端部12卡止在槽状的阶差部56。因此,与插入贯通孔51的对方连接器电连接的连接器主体40的前端部42配置在贯通孔51的内部。
由于板状导体10的端部12抵接在金属制壳体50的内壁52,因此能够使壳体50作为接地(earth)电路的一部分发挥功能。因此,能够抑制静电的产生而保护内置在笔型电子设备的衬底的内部电路,从而提高笔型电子设备的可靠性。
将板状导体的端部12固定在内壁52的机构不限定于所述的机构。例如,在其它几个实施方式中,可利用焊接或熔接将端部12与阶差部56接合而将端部12固定在内壁52。
如图9所示,定位部22A、22B具备突起21。突起21与导电接点31A~35A及31B~35B、以及板状导体10(舌状部14、16)相比更从连接器主体40的前端部42朝向后端部44的方向突出。因此,当将衬底连接在连接器主体40的后端部44时,定位部22A、22B(突起21)先于导电接点31A~35A、31B~35B、以及板状导体10的舌状部14、16与衬底接触。因此,能够抑制导电接点31A~35A、31B~35B及板状导体10的舌状部14、16的变形及破损等。
如图10所示,在壳体50的形成贯通孔51的内壁52形成有竖立设置在该内壁52的抵接面58。若将对方连接器插入连接器100的壳体50的贯通孔51,并连接在连接器主体40的前端部42,则对方连接器的前端抵接在连接器主体40的沿着表面的导电接点31A~35A与背面的导电接点31B~35B的各接点排列方向形成的前壁28、28且抵接在金属制抵接面58。这样,通过对方连接器的前端抵接在抵接面58及前壁28,而规制对方连接器朝贯通孔51的插入深度。
对方连接器的前端不仅抵接在连接器主体40的前壁28还抵接在金属制抵接面58。连接器100由于具有金属制抵接面58,因此能够抑制因连接对方连接器时的过度的插入力引起的破损。因此,能够提高连接器100的连接可靠性。
在如图10从连接器主体40的正面侧观察连接器100时,沿着板状导体10的表面10A(参照图6)设置的导电接点31A~35A、以及沿着背面10B设置的导电接点31B~35B以连接器100的中心轴P成为对称中心的方式配置。因此,也可如例如USB Type-C那样,用作无论连接器的表面与背面均可使用的通用性较高的连接器。
图12是图10的XII-XII线剖视图。图13是图10的XIII-XIII线剖视图。如图12所示,在连接器100中,连接器主体40的凸部24抵接在形成在壳体50的贯通孔51内的凹部55。图13所示的形成在壳体50的贯通孔51内的抵接面58与图12所示的连接器主体40的前壁28一起成为与对方连接器的前端部的接触面。
如图13所示,板状导体10的端部12被固定在壳体50的阶差部56。因此,端部12被良好地固定在形成贯通孔51的壳体50的内壁52,而能够提高连接器100的可靠性。板状导体10的一对端部12的间隔因由架桥部构成的弹性部13的弹性变形,而可与将连接器主体40安装在壳体50前相比变小。此时,因伴随着弹性部13的弹性变形产生的应力,将端部12以朝向阶差部56的方式弹推。因此,将端部12更加良好地固定在形成贯通孔51的壳体50的内壁52。因此,即便是金属构件彼此的固定,也能够进一步提高连接器100的可靠性。
壳体50与连接器主体40的连接可使用粘合剂或焊料等加强。例如,既可使用粘合剂固定凹部55与凸部24的接触面,也可使用焊料固定板状导体10的端部12与壳体50的阶差部56。
图14是图13的XIV-XIV线剖视图。即,图14是将板状导体10的端部12与贯通孔51的阶差部56的抵接部分的附近放大而显示的部分剖视图。若板状导体10的端部12利用因图13所示的弹性部13的弹性变形产生的应力来弹推阶差部56,则如图14所示从阶差部56对端部12作用反作用力F1。
若反作用力F1作用,则板状导体10的缺口部10c沿着箭头F2的方向咬入外壳20的内部。此处,由于板状导体10在形成缺口部10c的外缘具有朝向中心轴P厚度变薄的锥形部12a,因此能够使板状导体10(缺口部10c)容易地咬入外壳20内。因此,缺口部10c卡止在外壳20,而能够抑制端部12的松动。因此,能够相对于壳体50充分牢固地固定连接器主体40。
图15是表示将衬底70安装在连接器100的步骤的图。衬底70是内置在笔型电子设备的衬底,在它的一面具有与连接器100的导电接点31B~35B电连接的端子71~75。此外,衬底70在所述一面具有与连接器100的舌状部16电连接的端子76。衬底70在另一面也与所述一面相同地具有与导电接点31A~35A及舌状部14电连接的端子。衬底70具有供连接器100的定位部22A、22B分别卡合的缺口部78、78。
当将衬底70安装在连接器100时,首先,进行缺口部78与定位部22A、22B的位置对准。然后,使衬底70接近连接器100,将定位部22A、22B的突起21插入缺口部78。然后,使连接器100的突起21的前端抵接在缺口部78的底部。因此,可获得如图16所示的具有衬底70的连接器110。
如图15所示,定位部22A、22B的突起21与导电接点31A~35A及31B~35B、以及舌状部14、16相比更从连接器主体40的前端部42朝向后端部44的方向突出。因此,在将衬底70安装在连接器100时,突起21首先与衬底70接触。因此,能够抑制衬底70在与突起21接触前,与导电接点31A~35A及31B~35B、以及舌状部14、16接触。因此,能够抑制这些构件的变形及破损等。
定位部22A、22B还具有导引连接器100与衬底70的连接的功能。利用具有突起21的定位部22A、22B决定连接器主体40(连接器100)与衬底70的相对位置关系。另外,突起21如图9所示具有槽部23。通过将衬底70的缺口部78嵌合在槽部23,并将衬底70的缺口部78与槽部23卡合,而能够抑制衬底70相对于连接器100朝导电接点31A~35A与导电接点31B~35B的对向方向位置偏移。因此,能够进一步提高连接器100与衬底70的定位精度。此外,能够抑制各导电接点31A~35A、31B~35B伴随着衬底70的朝该方向的位置偏移及松动的变形。
图16是另一实施方式的连接器110的立体图。连接器110具备:连接器100、以及连接在连接器主体40的后端部44的衬底70。也有将具备这种衬底的连接器称为连接器装置的情况。衬底70的一面侧的端子71~75及端子76与在连接器主体40的后端部44从外壳20露出的导电接点31B~35B及板状导体10的舌状部16分别电连接。连接器110(连接器装置110)由于为与衬底70的一体结构,因此能够使笔型电子设备的制造步骤简单化。此外,衬底70的另一面侧的端子也与一面侧同样地与导电接点31A~35A及舌状部14电连接。
如图16所示,连接器100的连接器主体40的背面的导电接点31B具有与衬底70的端子71接触的连接部31a。另一导电接点32B~35B及舌状部16也具有与衬底70的端子72~75及端子76分别接触的连接部。通过这种连接部,导电接点31B~35B及舌状部16与端子71~76电连接。图16中虽未图示,但连接器主体40的表面的导电接点31A~35A及舌状部14也相同地分别具有与衬底70的端子71~75及端子76接触的连接部。通过具有这种连接部,而能够提高笔型电子设备150(图17)的制造效率。舌状部14、16与衬底70的端子76电连接,作为例如接地电路的一部分发挥功能。导电接点31A~35A及导电接点31B~35B与衬底70的端子71~75连接,作为信号传送用、电源用或接地用的导电接点发挥功能。
图17是表示连接有衬底70的连接器100、即具备连接器110的笔型电子设备150的结构的图。笔型电子设备150具备构成笔型电子设备150的包装的具有圆桶形状的笔主体部80。在笔主体部80的上端安装有连接器100(连接器110)。连接器100(连接器110)的壳体50与笔主体部80一起构成笔型电子设备150的包装。
在笔主体部80中,从笔尖起电路部84、电池82、以及衬底70依序呈直线状排列并被收容。衬底70在一端与连接器100连接,在另一端与用于将衬底70与电池82或将衬底70与电路部84电连接的缆线86、87、88连接。
电路部84例如可举出具备印刷配线板、连接端子、各种集成电路、以及电子零件等的部分。具体来说,可举出控制各构件的控制部、存储信息的存储器、以及通讯模块等。电池82优选的是充电式电池,可例示例如锂离子电池及镍氢电池等。连接器100的导电接点31A~35A、31B~35B(图9)与衬底70、缆线86、87、88、电池82及电路部84一起在笔型电子设备150中构成电气电路。板状导体10(图12)在笔型电子设备150中与壳体50一起构成与该电气电路不同的接地电路。
笔主体部80内的构成不限定为所述的构成,可收容所述构件以外的任意构件。作为构件例如可举出检测对笔尖施加的压力的笔压传感器、接通电源时振动的振动器、以及光学模块等。
图18是表示图17的笔型电子设备150的上端部的连接结构的图。在衬底70的设置在与连接器100侧的端子为相反侧的3个端子77连接有缆线86、87、88。连接器100经由缆线86、87、88及衬底70与电池82及电路部84电连接。通过将连结部50B插入笔主体部80的上端,而连接器100被安装在笔主体部80。这样,连结部50B被收容在笔主体部80的内部,壳体50的主体部50A与笔主体部80一体地构成笔型电子设备150的外形。
连结部50B的卡止部54例如可为板簧。此时,通过以卡止部54弹推笔主体部80的中空壁的方式将连接器100安装在笔主体部80,而能够将连接器100固定在笔主体部80。作为另一例,卡止部54与笔主体部80利用粘合剂固定。
图19是说明笔型电子设备150具备的连接器100与对方连接器200的连接的图。对方连接器200在一端侧具备插入连接器100的壳体50的贯通孔51的插入部210。对方连接器200的另一端侧例如连接在AC电源或个人计算机等的信息设备。
若将对方连接器200的插入部210插入贯通孔51,则连接器主体40的前端部42与插入部210电连接。因此,能够将笔型电子设备150充电,或在笔型电子设备150与外部的信息设备之间进行信号的发送/接收。此时,对方连接器200的前端抵接在图10所示的前壁28与形成在壳体50的贯通孔51内的抵接面58。由于抵接面58由金属构成,因此即便重复进行对方连接器200的连接与卸下也充分地抑制连接器主体40的变形及破损等的产生。因此,连接器100在耐久性方面优异。
以上,针对几个实施方式进行了说明,但本发明不受所述实施方式任何限定。例如,所述实施方式的连接器沿着板状导体的表面与背面设置有导电接点,但不限定于此。例如,可仅沿着板状导体的表面或背面的一面设置有导电接点。此外,例如,沿着板状导体的表面设置的导电接点与沿板状导体的背面设置的导电接点可配置为全部对向。另外,导电接点的数目没有特别限定,可为1个,也可多于2个。
外壳20可不以一个构件而构成。例如,可由多于2个的树脂固化物构成。此时,多于2个的树脂固化物既可彼此接触也可相离。板状导体10可不具有舌状部14、16。壳体50的贯通孔51的形状若为供配置连接器主体40的前端部42且可供对方连接器插入的形状则没有特别限定。
在所述实施方式中,通过定位部22A、22B具备突起21,并如图15等所示将突起21插入衬底70的缺口部78,而决定连接器主体40与衬底70的相对位置关系,但并不限定于此。例如,可在突起21形成在厚度方向夹着衬底70的凹部,利用该凹部进行连接器主体40与衬底70的定位。此外,定位部22A、22B可不是突起,将形成在外壳20的缺口部设为定位部。此时,准备具有可插入该缺口部的突起的衬底,将衬底的突起插入该缺口部,而能够进行连接器主体40与衬底70的定位。
连接器100及连接器110可具有如从壳体50的表面50a侧覆盖贯通孔51的盖。
接下来,说明连接器100及连接器110的制造方法的一例。首先,制作如图2~图7所示的连接器主体40。具体来说,准备具有特定形状的板状导体10,利用例如射出成型获得板状导体10的一部分由绝缘性的树脂固化物(外壳20)埋设的零件。此时,板状导体10的侧缘部11、端部12及舌状部14、16以从外壳20露出的方式进行成形。此外,预先在外壳20中形成用于将导电接点31A~35A及31B~35B压入的贯通孔。
接下来,准备市售或利用众所周知的方法制作的导电接点31A~35A及31B~35B。将导电接点31A~35A及31B~35B压入形成在外壳20的贯通孔。这样,能够获得如图2~图7所示的连接器主体40(连接器主体制作步骤)。
除连接器主体40外,还准备如图8所示的金属制壳体50。壳体50既可利用切削而加工为特定形状,也可利用铸造或使用金属粉末与黏合剂的金属注射法制造(壳体制作步骤)。
在连接器主体40与壳体50准备完成后,如图9~图13所示将两者组合而制造连接器100。在将两者组合前,连接器主体40的一对端部12之间的距离可大于壳体50的一对阶差部56的底部之间的距离。此时,在将连接器主体40于壳体50的形成贯通孔51的内壁52固定连接器100时,连接器主体40的端部12利用弹性部13弹推阶差部56。因此,能够将连接器主体40牢固地固定在壳体50(固定步骤)。
接下来,如图15所示,将衬底70连接在连接器100而制造连接器110。此时,利用定位部22A、22B进行衬底70的定位。且,定位部22A、22B导引衬底70的连接。因此,能够以充分高的精度调整连接器100与衬底70的位置关系,且能够充分地抑制导电接点31A~35A及31B~35B、以及舌状部14、16的变形或破损(安装步骤)。
以上,说明了连接器100及连接器110的制造方法的一例,但制造方法不限定于该例。例如,在所述的例中,导电接点31A~35A及31B~35B通过压入而由外壳20保持,但也可通过在使外壳20成型时将导电接点31A~35A及31B~35B与板状导体10一起埋设在外壳20的所谓嵌入成形而保持。
工业上的可利用性
本发明提供一种能够实现小型化的连接器。
[符号的说明]
10 板状导体
10a 主体部
10b 贯通孔
10c 缺口部
12 端部
13 弹性部
14、16 舌状部
20 外壳
21 突起
22A、22B 定位部
21 突起
23 槽部
24 凸部
28 前壁
31A、32A、33A、34A、35A、31B、32B、33B、34B、35B 导电接点
31a 连接部
40 连接器主体
42 前端部
44 后端部
50 壳体/外壳
50A 主体部
50B 连结部
50a 表面
51 贯通孔
52 内壁
53 突出部
54 卡止部
55 凹部
56 阶差部
58 抵接面
70 基板
71~77 端子
78 缺口部
80 笔主体部
82 电池
84 电路部
86~88 缆线
100、110 连接器
150 笔型电子设备
200 对方连接器
210 插入部
Claims (10)
1.一种连接器,具备连接器主体,所述连接器主体具有导电接点、以及保持所述导电接点的外壳;且
所述导电接点在所述连接器主体的前端部以能够与对方连接器电连接的方式从所述外壳露出,且在所述连接器主体的后端部以能够与衬底电连接的方式从所述外壳露出;
所述外壳具有决定所述连接器主体与所述衬底的相对位置的定位部;
在俯视所述连接器主体时,所述定位部配置在与至少一个所述导电接点相比更靠沿着从所述连接器主体的前端部朝向后端部的方向延伸的所述连接器主体的中心线侧。
2.根据权利要求1所述的连接器,其中所述连接器主体具有与所述导电接点不同的板状导体;且
所述外壳将所述导电接点与所述板状导体保持为相互绝缘状态。
3.根据权利要求2所述的连接器,其中所述定位部具有与所述导电接点及所述板状导体相比更朝所述方向突出的突起。
4.根据权利要求3所述的连接器,其中所述定位部使所述衬底的缺口部与所述突起的槽部卡合而将所述衬底定位。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的连接器,其中所述导电接点沿着所述板状导体的表面与背面配置。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的连接器,还具备具有构成为可供所述对方连接器插入的贯通孔的外壳;且
以所述导电接点的前端部配置在所述贯通孔的内部的方式,将从所述外壳露出的所述板状导体的端部固定在形成所述贯通孔的外壳的内壁。
7.根据权利要求6所述的连接器,其中所述板状导体具有将所述板状导体的端部朝向所述内壁弹推的弹性部。
8.根据权利要求6或7所述的连接器,其中在所述内壁形成有能够与所述板状导体的端部卡合的阶差部;且
所述板状导体的端部抵接在所述阶差部并固定在所述内壁。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的连接器,其中所述外壳为金属制,且具有在将所述对方连接器连接在所述连接器主体的前端部时供所述对方连接器的前端抵接的抵接面。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的连接器,其中所述外壳构成笔型电子设备的包装;且
所述导电接点具有与内置在所述笔型电子设备的所述衬底电连接的连接部。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-094011 | 2017-05-10 | ||
JP2017094011A JP6763340B2 (ja) | 2017-05-10 | 2017-05-10 | コネクタ |
PCT/JP2018/015270 WO2018207541A1 (ja) | 2017-05-10 | 2018-04-11 | コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110521068A true CN110521068A (zh) | 2019-11-29 |
CN110521068B CN110521068B (zh) | 2020-12-11 |
Family
ID=64104522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880025477.1A Expired - Fee Related CN110521068B (zh) | 2017-05-10 | 2018-04-11 | 连接器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10985505B2 (zh) |
JP (1) | JP6763340B2 (zh) |
CN (1) | CN110521068B (zh) |
TW (1) | TW201902046A (zh) |
WO (1) | WO2018207541A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
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2017
- 2017-05-10 JP JP2017094011A patent/JP6763340B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-04-11 CN CN201880025477.1A patent/CN110521068B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2018-04-11 WO PCT/JP2018/015270 patent/WO2018207541A1/ja active Application Filing
- 2018-04-11 US US16/610,914 patent/US10985505B2/en active Active
- 2018-04-17 TW TW107113007A patent/TW201902046A/zh unknown
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TW201902046A (zh) | 2019-01-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Kyoto, Japan Applicant after: Aipei Co.,Ltd. Address before: Kyoto, Japan Applicant before: DAI-ICHI SEIKO Co.,Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20201211 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |