CN110497610A - 自助贴膜机以及其贴膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种自助贴膜机的贴膜方法，用于自助式的将保护膜贴合于电子设备上，其特征在于，该自助贴膜机包括贴膜机构，贴膜机构包括取膜组件以及贴膜组件，贴膜的方法包括如下步骤：贴膜步骤1：取膜组件拾取保护膜，并将保护膜移动至电子设备的上部；贴膜步骤2：取膜组件将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜且一端接触电子设备；及贴膜步骤3：贴膜组件压紧保护膜的该端持续预设的时长t时后；保护膜下移覆盖至电子设备。本发明还提供一种自助贴膜机。

Description

自助贴膜机以及其贴膜方法

【技术领域】

本发明涉及电子设备贴膜领域，具体涉及一种自助贴膜机以及其贴膜方法。

【背景技术】

有些电子设备在使用过程中，贴膜可以提高电子设备的抗磨耐摔性能，对电子设备起到保护作用，因此在这些电子设备中需要对其进行贴膜，示例性的如：手机的屏幕。

为了更好的保护电子设备，使用的膜大多为硬质的保护膜，如现今普遍流行的钢化膜，在采用贴膜机对电子设备贴膜时，都是在大气中进行，在贴膜时保护膜和电子设备之间很容易出现气泡从而导致贴膜失败；因此为了使得保护膜能达到贴紧电子屏幕且无气泡的效果，往往需要利用压力辊将保护膜在所贴的电子设备表面上进行压合，从而将其压紧的同时并将里面的气泡挤出，但是这样的手段，由于硬质保护膜自身特性的缘故，贴膜的效果均不佳，如压力辊在保护膜上移动的过程中，压力辊会和保护膜互相产生摩擦力，而刚开始贴膜时，保护膜和电子设备之间贴合接触的面积比较小，因此保护膜和电子设备之间的吸附力不够，在摩擦力的作用下使得保护膜产生和压力辊移动方向相反方向的位移趋势，导致了保护膜错位、气泡等现象的产生。

因此如何更优的实现硬质保护膜的自助贴膜，是现有自助贴膜设备有待解决的问题。

【发明内容】

为克服上述问题，本发明提供自助贴膜机以及其贴膜方法。

为解决上述问题，本发明提供一技术方案如下：即自助贴膜机的贴膜方法，用于自助式的将保护膜贴合于电子设备上，该自助贴膜机包括贴膜机构，贴膜机构包括取膜组件以及贴膜组件，贴膜的方法包括如下步骤：贴膜步骤 1：取膜组件拾取保护膜，并将保护膜移动至电子设备的上部；贴膜步骤2：取膜组件将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜且一端接触电子设备；及贴膜步骤3：贴膜组件压紧保护膜的该端持续预设的时长t时后；保护膜下移覆盖至电子设备。

优选地，贴膜组件设置于贴膜步骤2中保护膜和电子设备接触的一端的正上方，贴膜步骤1中，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移动至电子设备的上部。

优选地，贴膜步骤2中，具体的方式为：取膜组件将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜，并不断朝靠近电子设备的方向下移，直至保护膜的其中一端接触到电子设备停止；或者取膜组件将保护膜下移预设的距离后，将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜，直至保护膜的其中一端接触到电子设备停止。

优选地，贴膜步骤3中，贴膜组件立即压紧保护膜的该端并持续预设的时长t时，具体的方式为：贴膜组件移动至保护膜和电子设备接触的所在平面上；沿着保护膜和电子设备接触的一端朝另一端的方向，贴膜组件移动预设 d的距离并停止移动；以按压住保护膜与电子设备接触的一端，其中按压预设的时长为t。

优选地，贴膜步骤3中，保护膜下移覆盖至电子设备具体的方式为：取膜组件将保护膜松开使其在弹性形变的反作用力下，下移覆盖至电子设备上。

优选地，进一步包括贴膜步骤4，贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动，直至经过整个保护膜。

优选地，取膜组件保护膜松开具体的方式为：取膜组件带动保护膜沿背离电子设备的方向移动，当取膜组件提供的驱动力和/或保护膜的弹力使得保护膜不足以固定保护膜时，保护膜从取膜组件上脱离。

优选地，在贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动的同时，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移出。

优选地，贴膜组件立即压紧保护膜的该端并持续预设的时长t时，时长t 为1～5s内。

为更好的解决上述问题，本发明提供又一技术方案如下，即自助贴膜机，包括取膜组件，取膜组件包括采用可转动连接的驱动部以及固定部；驱动部进一步包括铰接件、角度调节气缸、固定轴、以及伸缩杆；固定部用于和保护膜接触并固定保护膜，驱动部可控制固定部旋转；驱动部具体控制固定部旋转的方式为：固定部通过铰链件和固定轴铰链连接，角度调节气缸可控制伸缩杆的伸缩，伸缩杆一端位置固定，一端同样铰链连接或者固定连接在固定部上，通过角度调节气缸控制伸缩杆的伸长和缩短，从而控制固定部的旋转角度。

与现有技术相比，本发明所提供的一种自助贴膜机具有如下的有益效果：

1、本发明使用取膜组件的固定部来固定好保护膜，并通过驱动部使其保护膜和电子设备上呈现角度放置，同时，摒弃以往的贴膜机构和取膜结构为一体的方式，当保护膜的其中一端接触到电子设备后，贴膜组件就会先预压住保护膜的该端一段时间，这样的好处在于，使其保护膜的一端先固定在电子设备上，从而后续贴膜机构在将整个保护膜移动压紧的过程中，保护膜不会因为贴膜机构的摩擦力产生相对位移，从而在电子设备产生错位、移位、多气泡的现象，而且，当预压住保护膜该端一段时间后，固定部直接将保护膜松开，保护膜此时会由于弹性形变后的恢复力立刻瞬速覆盖至电子设备上，本行业人员很容易理解，通常在贴膜时或者将膜上的粘贴层剥离时，为了尽快的减少周边空气的影响，防止在贴膜时起泡，通常以较快的速度进行撕膜或者贴膜，这是由于在较快的速度下，保护膜本身的摆动就会使得空气向外排出，而且较快时不容易形成空隙或者空气第一时间没办法进入空隙；这样的贴膜方式，首先相对于手工贴膜的效率低，贴膜质量差，受人为因素的影响较大，且人工成本相对较高等缺点，本发明整个自助贴膜的过程中，采用机械代替了繁琐的人力劳动，大大减低了贴膜的不良率，有效的提高了生产效率和降低了生产成本。

同时更重要的是，相对现有的自助式的或者自动式贴膜机，本发明解决了硬质膜的贴附问题，因硬质膜不同于软质膜；以往的软质膜因本身有柔性且不容易发生滑移，仅需采用压辊压紧即可，而硬质膜则在自动化的贴附上难以实现，因此本发明巧妙的利用了硬质膜的弹性形变这一特性，将膜保护膜的一端先抵住一段时间后，使保护膜和电子设备较充分的贴附，确保了保护膜和电子设备有足够的粘力而不容易发生滑移后，再利用硬质膜的弹力快速覆盖到电子设备，从而做到快速赶走空气，从而实现了硬质膜的自动贴附。

2、贴膜组件设置于保护膜和电子设备接触的一端的正上方，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移动至电子设备的上部，防止了取膜组件和贴膜组件在工作时相互碰撞，且贴膜组件直接设在保护膜和电子设备接触的一端的正上方，减少了贴膜组件的工作行程，因此简化工序同时节省成本和能耗。

3、取膜组件两种形式通过将保护膜倾斜放置接触电子设备，保护膜倾斜放置的好处在于，保护膜不会直接全部接触到电子设备，从而防止气泡和空隙的产生，使贴膜的效果更好。

4、保护膜倾斜后一端接触到电子设备时，在贴膜组件对该端进行压紧动作的方式，采用首先贴膜组件先移动至保护膜和电子设备接触的所在平面上，再沿着保护膜和电子设备接触的一端至另一端的方向，贴膜组件移动d 的距离停止移动，因此类似滚压的方式，这样的方式的好处在于，一是采用该方式对保护膜和电子设备接触的一端的压紧效果更好，使得保护膜和电子设备接触的一端的接触更为紧密，第二是由于电子设备和保护膜的尺寸是不固定的，此类方式可以通过调控d的距离值来针对不同的电子设备和保护膜，满足不同用户的需求，增加了该自助贴膜机的贴膜方法的通用性。

3、取膜组件将保护膜松开的方式采用取膜组件带动保护膜沿背离电子设备的方向移动，仅通过单一方向上的移动即可实现将保护膜松开，简化工序同时节省成本和能耗。

5、本发明利用保护膜的弹性形变特性，在取膜组件将保护膜松开时向下覆盖电子设备，防止在贴膜时起泡。

5、贴膜组件会从保护膜上预压的一端到另一端移动，以使得保护膜和电子设备表面的气泡被排出的同时，保护膜被紧压在电子设备待测的表面上。

6、通过贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动的同时，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移出，防止了取膜组件和贴膜组件在工作时相互碰撞，且贴膜组件移动时取膜组件同时移出，在一定生产时间内增加了运行时效，提高了运行效率

7、将t限定在1～5s内，是由于时间过短，保护膜和电子设备屏幕的接触时长不够，且保护膜该端的空气没有排出，但是时长过长也会影响到工序时长问题，拖慢生产工序的时间节点，因此预设的时长设置在1～5s是较优选择

8、本发明提供的自助贴膜机控制固定部的驱动部包括铰接件、角度调节气缸、固定轴、以及伸缩杆，通过角度调节气缸使得伸缩杆伸长，从而使得吸附有保护膜的固定部旋转，即固定部的一端向下倾斜，使得保护膜的对应端贴上电子设备。

【附图说明】

图1是本发明第一实施例自助贴膜机第一状态的立体结构示意图。

图2是本发明第一实施例自助贴膜机第二状态的立体结构示意图。

图3是本发明第一实施例自助贴膜机去除外壳体的第一视角的结构示意图；

图4是图3中局部放大结构示意图；

图5是本发明第一实施例自助贴膜机中入料机构的结构示意图；

图6是本发明第一实施例自助贴膜机中挡板的结构示意图；

图7是本发明第一实施例自助贴膜机中清洁机构的结构示意图；

图8是本发明第二实施例自助贴膜机去除外壳体的第二视角的结构示意图；

图9是本发明第二实施例自助贴膜机中取膜组件的第一视角的结构示意图；

图10是本发明第二实施例自助贴膜机中取膜组件的第二视角的结构示意图；

图11是本发明第二实施例自助贴膜机中保护膜的结构示意图；

图12是本发明第二实施例自助贴膜机去除外壳体的第三视角的结构示意图；

图13是本发明第二实施例自助贴膜机的撕膜步骤1的示意图；

图14是本发明第二实施例自助贴膜机的撕膜步骤2的示意图；

图15是本发明第二实施例自助贴膜机的撕膜步骤3的示意图；

图16是本发明第二实施例自助贴膜机去除外壳体的第四视角的结构示意图；

图17是图16中G处对应贴膜步骤1时的放大示意图；

图18是图16中G处对应贴膜步骤2时的放大示意图；

图19是图16中G处对应贴膜步骤3时的放大示意图；

图20是图16中G处对应贴膜步骤4后的放大示意图；

图21是本发明第二实施例自助贴膜机中贴膜组件的部分结构示意图。

图22是本发明第二实施例自助贴膜机的贴膜方法的流程图。

标识说明：10、自助贴膜机；100、入料机构；300、定位机构；500、清洁机构；700、贴膜机构；900、支撑机构；101、入料导轨；102、放置板； 103、挡板；104、入料驱动件；301、第一识别装置；302、红外识别装置； 303、贴膜识别装置；501、清洁导轨；502、清洁组件；503、清洁驱动件；701、取膜导轨；702、取膜组件；703、存膜组件；704、贴膜组件；705、剥离板；706、回收组件；707、贴膜导轨；901、外壳体；902、开口；903、支撑平台；904、内孔；905、显示屏；1021、尺寸线；1022、定位凸起；1031、定位孔；5021、第一清洁辊；5022、第二清洁辊；5023、固定支架；50221、粘贴带；50222、滚筒；50231、安装孔；50232、安装部；7011、第一X轴导轨；7012、第一Y轴导轨；7013、第一Z轴导轨；7021、驱动部；70211、铰链件；70212、角度调节气缸；70213、固定轴；70214、伸缩杆；7022、固定部；7023、真空吸盘；7031、限位块；7041、压力辊；7071、第二X轴导轨；7072、第二Z轴导轨；A、电子设备；B、保护膜；B1、保护层；B2、封装层；B3、抵持部。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供的一种自助贴膜机剥离方法，主要适用于对需要贴膜电子设备进行自助化贴膜，即自动将保护膜贴附于电子设备上，示例性的如：给手机自动贴钢化膜；以解决现有通过人力贴膜带来的不便，从而助力工业智能化生产，铸造贴膜时良好的品控。

请参阅图1-图4，本发明第一实施例提供一种自助贴膜机10，用于对电子设备A进行自助贴膜，即在电子设备A上贴上一层保护膜B以保护电子设备A，该自助贴膜机10包括入料机构100、定位机构300、贴膜机构700及支撑机构900，支撑机构900用于为入料机构100、定位机构300、贴膜机构700提供支撑，入料机构100用于传送电子设备A，定位机构300用于对电子设备A 进行定位，贴膜机构700根据定位机构300获得的定位信息对电子设备A进行自动贴膜。

使用自助贴膜机10对电子设备A进行自助贴膜时，首先，用户将电子设备A放入所述入料机构100，入料机构100将电子设备A传送至设定位置；然后，定位机构300对电子设备A进行定位；继而，贴膜机构700拾取自助贴膜机10 内的保护膜B，并根据定位机构300获得的定位信息将保护膜B贴附于电子设备A上；最后，入料机构100将电子设备A从自助贴膜机10中传送出来，完成自助贴膜操作。通过自助贴膜机10对电子设备A进行自助贴膜，用户无需掌握贴膜技巧，只需将电子设备A放入所述入料机构100，即可完全通过自助贴膜机10进行贴膜，贴膜操作更方便，更智能。

可以理解，电子设备A包括但不限于手机、平板、显示器等，保护膜B 包括但不限于钢化膜、防窥膜、磨砂膜等，在本实施例中，保护膜B为事先存放在自助贴膜机10中，以在用户进行自助贴膜时，贴膜机构700直接从自助贴膜机10中拾取保护膜B。

所述支撑机构900包括外壳体901和支撑平台903，外壳体901围设于支撑平台903四周，并将支撑平台903固定于外壳上，所述入料机构100设置于所述支撑平台903上。

请参阅图1-图6，所述外壳体901上设置有一开口902及一显示屏905，所述入料机构100设置于外壳体901内，且位置与开口902对应，以供放入或拿出电子设备A，显示屏905用于显示贴膜过程和广告宣传。所述开口902处还设置有一挡板103，所述挡板103尺寸与所述开口902尺寸相适配，并可通过磁性吸附于所述外壳体901的开口902处，以封闭开口902，从而防止灰尘等脏物由所述开口902进入所述外壳体901内，还可以防止在贴膜过程中因误操作而造成人员受伤的情况发生。

作为一种变形，所述外壳体901上还设置有霍尔开关(图未示)，当定位机构300识别出入料机构100传送的电子设备A，同时挡板103通过磁性吸附于所述外壳体901上时，所述霍尔开关触发，自助贴膜机10开始进行贴膜工作；当定位机构300未识别出入料机构100传送的电子设备A，或者挡板103未吸附于所述外壳体901上时，不可触发霍尔开关，自助贴膜机10不进行贴膜工作，显示屏905显示不进行贴膜工作的原因。

所述开口902与所述挡板103的形状可为椭圆形、圆形、跑道形、长方形等。所述入料机构100包括入料导轨101、放置板102以及入料驱动件104，所述放置板102设置于所述入料导轨101上，并且可在所述入料导轨101上滑动。所述入料驱动件104设置于入料导轨101一侧，并与所述放置板102连接，以驱动所述放置板102在入料导轨101上移动。

可以理解，所述入料导轨101可为丝杆、滑轨等；所述入料驱动件104可为气缸、电机等。

所述放置板102上设置有防滑层，以防止电子设备A置于放置板102上之后滑动，从而导致贴膜时，电子设备A在放置板102上滑动。所述防滑层上还设置有尺寸线1021，用户根据尺寸线1021将待贴膜的电子设备A置于放置板 102上，使贴膜更加的精准，并且所述尺寸线1021至少与两种不同尺寸的电子设备A适配。

可以理解，尺寸线1021即为与电子设备A尺寸相适配的辅助线，在本实施例中，尺寸线1021为五种，其分别对应电子设备A的尺寸为4.7寸、5.0寸、 5.5寸、5.7寸及6.0寸。

具体地，在使用自助贴膜机10进行贴膜时，放置板102在入料导轨101上移动，并从开口902伸出，同时挡板103通过磁性吸附于放置板102上跟随放置板102一同从开口902移出，此时可将电子设备A放入放置板102中；进而，入料驱动件104驱动放置板102传送电子设备A至外壳体901内进行定位，在传送过程中，挡板103到达开口902的位置时，通过磁性与外壳体901吸附，并封闭所述开口902。

可以理解，所述挡板103带有磁性和/或所述外壳体901、所述放置板102 带有磁性。

所述挡板103靠近放置板102的一面设置有定位孔1031，所述放置板102 靠近所述挡板103的一面设置有定位凸起1022，当所述挡板103吸附于所述放置板102上时，所述定位凸起1022与所述定位孔1031磁吸配合，以防止所述挡板103晃动。

定位机构300包括第一识别装置301、红外识别装置302及贴膜识别装置 303，第一识别装置301和红外识别装置302均设置于外壳体901上，且第一识别装置301、红外识别装置302位置均与入料导轨101对应，以在入料驱动件 104驱动放置板102传送电子设备A至第一识别装置301对应的位置时，第一识别装置301通过拍照获取电子设备A的第一信息，入料驱动件104驱动放置板 102传送电子设备A至红外识别装置302对应的位置时，红外识别装置302通过红外线获取电子设备A的第二信息，贴膜识别装置303设置于贴膜机构700上，通过贴膜识别装置303获取保护膜B的位置，以使贴膜机构700拾取保护膜B并贴附于电子设备A上。

可以理解，第一识别装置301可以为数码相机、工业相机中的任一种，以通过拍照获取电子设备的第一信息；所述红外识别装置302可以为红外相机，以通过红外线获取电子设备的第二信息。贴膜识别装置303可以为数码相机、工业相机中的任一种，以通过拍照获取获取保护膜B的位置，并将拾取的保护膜B贴附于电子设备A上。

其中，所述第一信息包括电子设备A的位置、尺寸大小及屏幕完整度，所述第二信息包括屏幕中黑框的位置。即第一识别装置301检测电子设备A的位置与放置板102中的尺寸线1021是否对齐，具体与放置板102中的哪个尺寸线1021对齐，以获取电子设备A的位置和尺寸大小，同时检测电子设备A屏幕是否有破碎、裂纹等情况，以获取屏幕完整度；红外识别装置302检测通过红外线检测电子设备A屏幕中黑框的位置，进而根据黑框的位置确定屏幕的中心，以使贴膜机构700根据屏幕的中心进行贴膜操作，使保护膜B更准确的贴附于电子设备A屏幕上。

可以理解，屏幕中的黑框为电子设备A屏幕实际尺寸的大小，屏幕在亮屏时，可以通过肉眼观察到屏幕中的黑框，屏幕在息屏时，黑色的屏幕和黑框浑然一色，无法通过肉眼观察到黑框，而红外线则可以从黑色的屏幕中分辨出黑框，进而根据黑框即可确定出屏幕的中心。

在本实施例中，第一识别装置301和红外识别装置302对应入料导轨101的同一位置，以在电子设备A被传送至第一识别装置301的对应的位置时，可通过第一识别装置301获取电子设备A第一信息，并且在不需要移动电子设备A的情况下，通过红外识别装置302获取电子设备A的第二信息，以使获取到的第二信息更准确，进而使保护膜B更准确的贴附于屏幕上。

请参阅图7，并结合图1-图6，自助贴膜机10进一步包括清洁机构500，所述清洁机构500设置于所述外壳体901内靠近所述开口902的位置，且所述清洁机构500位于所述入料导轨101的上方，清洁机构500根据第一识别装置 301、红外识别装置302获取的第一信息、第二信息对电子设备A屏幕进行清洁，所述清洁机构500包括清洁导轨501、清洁组件502以及清洁驱动件503，所述清洁驱动件503位于所述清洁导轨501的一端，所述清洁组件502与所述清洁导轨501、清洁驱动件503相连接，以使所述清洁组件502在清洁驱动件 503的作用下，可沿着清洁导轨501移动。

可以理解，清洁导轨501可为丝杆、滑轨等；所述清洁驱动件503可为电机、气缸等。

所述清洁组件502包括固定支架5023、第一清洁辊5021以及第二清洁辊 5022，所述第一清洁辊5021、第二清洁辊5022依次安装于所述固定支架5023 上。

所述固定支架5023呈“n”型，其两侧均依次设置有安装孔50231与安装部 50232，所述第一清洁辊5021通过所述安装孔50231安装于所述固定支架5023 上，所述第二清洁辊5022通过所述安装部50232安装于所述固定支架5023上，所述第二清洁辊5022可沿所述安装部50232在所述固定支架5023上移动，本发明中，由于所述安装部50232设置于所述安装孔50231之上，因此在重力的作用下，所述第二清洁辊5022通过所述安装部50232始终与所述第一清洁辊5021相切。

可以理解，所述安装部50232可以为腰孔，还可为滑动轨道。

所述第一清洁辊5021与所述第二清洁辊5022均具有粘性，且所述第二清洁辊5022的粘性大于所述第一清洁辊5021的粘性，所述第二清洁辊5022包括粘贴带50221及滚筒50222，所述粘贴带50221卷曲于所述滚筒50222上，当所述粘贴带50221的表面被脏物覆盖，不能清洁第一清洁辊5021表面的脏物时，只需撕去表面一层的粘贴带50221，使下一层粘贴带50221与第一清洁辊5021相切，撕去表面一层粘贴带50221之后，第二清洁辊5022在重力作用下沿安装部50232滑动，使下一层粘贴带50221与第一清洁辊5021相切，操作简单便捷，既节省了维护的时间，也节省了使用成本。

进一步地，所述第一清洁辊5021可以为具有粘性的滚筒，也可以为粘贴带与滚筒的组合。

所述第一清洁辊5021与所述第二清洁辊5022的长度f可为90～220mm，进一步地，所述第一清洁辊5021与第二清洁辊5022的长度f还可为100～110mm，由于现有的大部分电子设备A的宽度均小于100mm，故所述第一清洁辊5021 与所述第二清洁辊5022采用100～110mm的长度f，可适用于大部分的使用场合，并且还不会因为长度过长而导致浪费。

所述第二清洁辊5022的直径g为所述第一清洁辊5021直径g的2～4倍，进一步地，所述第二清洁辊5022的直径g还可为第一清洁辊5021直径g的2.5～3.5倍，这样的设计可使所述第二清洁辊5022使用的时间更长，无需人工频繁的去维护，节省人力成本，并且由于所述第二清洁辊5022通过重力与所述第一清洁辊5021相贴合，较大的直径g，所述第二清洁辊5022的重量也相对更大，因此与所述第一清洁辊5021贴合的也更架紧密，以更好的清洁所述第一清洁辊 5021。

清洁机构500工作时，所述清洁驱动件503驱动所述清洁组件502沿着所述清洁导轨501移动至设定位置，也即所述清洁驱动件503驱动所述清洁组件 502沿着所述清洁导轨501移动，直至第一清洁辊5021与电子设备A表面相接触，并保持在此位置，然后放置板102带动电子设备A移动，第一清洁辊5021 与电子设备A接触，电子设备A移动带动第一清洁辊5021转动，第一清洁辊5021转动带动第二清洁辊5022反向转动，以使第一清洁辊5021清洁电子设备 A表面的脏物，使第二清洁辊5022清洁第一清洁辊5021表面的脏物，直至第一清洁辊5021从电子设备A的一端清洁至另一端清洁驱动件503驱动所述清洁组件502沿着清洁导轨501朝向远离电子设备A的方向移动，直至归位，至此完成清洁工作。

通过将清洁组件502与所述清洁导轨501相连接，可使所述清洁组件502 在移动以及停留过程中更加的平稳，不易产生晃动，从而可以有效的防止刮伤电子设备A表面。

作为一种变形，所述清洁导轨501可以省略，清洁驱动件503直接与固定支架5023连接，以驱动固定支架5023移动，进而使第一清洁辊5021清洁电子设备A表面的脏物。

请参阅图8，贴膜机构700还包括取膜组件702以及贴膜组件704，取膜组件702用于拾取保护膜B并带动保护膜B移动至贴膜组件704对应的位置，贴膜组件704设置于入料导轨101的上侧，且位置与放置板102相对应，以将保护膜B压紧贴合至电子设备A屏幕上，本发明通过取膜组件702以及贴膜组件704 的配合以完成贴膜操作。

进一步地，贴膜机构700还包括取膜导轨701以及贴膜导轨707，取膜导轨701和贴膜导轨707均固定于支撑平台903上，取膜组件702可在取膜导轨 701上移动，同理贴膜组件704可在贴膜导轨707上移动，其中，取膜导轨701 包括第一X轴导轨7011、第一Y轴导轨7012以及第一Z轴导轨7013，各个导轨分别控制X/Y/Z轴上的移动；其中第一X轴导轨7011、第一Y轴导轨7012以及第一Z轴导轨7013均采用滑动连接，并且将取膜组件702设置于第一Z轴导轨 7013上，从而实现取膜组件702在X/Y/Z轴方向上的移动；

更进一步地，贴膜导轨707和贴膜组件704固定连接，贴膜导轨707包括第二X轴导轨7071和/或第二Y轴导轨以及第二Z轴导轨7072，且所述贴膜组件 704和所述第二X轴导轨7071和/或第二Y轴导轨以及第二Z轴导轨7072其中一个固定连接，以实现所述取膜组件702在X轴和/或Y轴、以及Z轴方向的移动。

可选地，本实施例仅设定第二X轴导轨7071和第二Z轴导轨7072；一些实施例中，取膜导轨701以及贴膜导轨707为同一组导轨，通过一组导轨实现贴膜组件704以及取膜组件702的移动。

进一步地，贴膜机构700还包括存膜组件703，所述存膜组件703包括至少两组限位块7031，每组所述限位块7031互相围合以形成不同尺寸的放置区 (未标号)，以放置不同尺寸的保护膜B。

可以理解，限位块7031围合后应当和保护膜B的尺寸大小相互适应，以使保护膜B可以正好可以放置于限位块7031围合的放置区内，本实施例中，由限位块7031为12组，并形成12个放置区以对应放置12种不同尺寸及不同类型的保护膜B，取膜组件702根据第一识别装置301获得第一信息和红外识别装置302获取的第二信息从存膜组件703取出对应尺寸及类型的保护膜B进行贴膜操作；以满足用户多样化的选择，同时兼顾不同消费者的需求。

请参阅图9-图10，取膜组件包括驱动部7021以及固定部7022，其中驱动部7021和固定部7022可转动连接，驱动部7021可控制固定部7022的旋转，固定部7022用于和所述保护膜B接触并固定所述保护膜B。

进一步地，所述固定部7022上设置有真空吸盘7023，可选地设置于固定部7022靠近电子设备A的一面，从而固定部7022通过真空吸盘7023吸附所述保护膜B从而将其固定在固定部7022上。

可以理解，其真空吸盘7023的类型具体可使环境而定，如保护膜B采用平面膜时，则真空吸盘7023采用平面的盘形真空吸盘7023即可，当保护膜B 为曲面膜时，则采用椭圆真空吸盘7023，以适应性将保护膜B吸取。

更进一步地，驱动部7021包括铰接件、角度调节气缸70212、固定轴 70213、以及伸缩杆70214，其所述驱动部7021具体控制所述固定部7022旋转的方式为：固定部7022通过铰链件70211和固定轴70213铰链连接，角度调节气缸70212可控制伸缩杆70214的伸缩，伸缩杆70214一端位置固定，一端同样铰链连接或者固定连接在固定部7022上，通过角度调节气缸70212可通过控制伸缩杆70214的伸长和缩短，从而控制固定部7022的旋转角度。

可以理解，固定轴70213和固定部7022是通过铰链件70211实现铰链连接，其用处是使得其固定部7022可以以铰链件70211为轴线旋转，当固定部7022 和固定轴70213在没有任何外力的情况下，固定部7022无法发生旋转，而具体实现控制旋转的角度调节则是通过伸缩杆70214的伸缩从而实现的，由于伸缩杆70214同样铰链连接或者固定连接在固定部7022上，通过伸缩杆70214 在角度调节气缸70212的作用下使其伸长后，伸缩杆70214相当是在给予一个推力推动给固定部7022，从而使得固定部7022旋转。

其中其固定部7022和固定轴70213铰链连接的位置，以及固定部7022和伸缩杆70214固定连接或者铰链连接的位置，均不予限定，只要满足通过调节伸缩杆70214的长度可以控制固定部7022旋转即可，本实施例可选地，固定轴70213通过铰链件70211连接于固定部7022的中心位置，铰链件70211和固定轴70213垂直设定与固定轴70213和固定部7022之间，同时伸缩轴固定连接在固定部7022的一端，以使固定部7022可在固定轴70213和伸缩轴所在的平面内旋转，且可通过伸缩轴加以控制其旋转角度。

请参阅11，保护膜B包括保护层B1、以及封装层B2，封装层B2和保护层 B1吸附和/或粘接从而实现连接；如硅胶静电吸附和/或粘接；

其中保护层B1主要用于覆盖于电子设备A屏幕上，以对电子设备A起到保护、防磨、防爆、防水、防灰、防窥及防辐射等作用，示例性的如：钢化玻璃层、防窥玻璃层、树脂层，而封装层B2用于保护保护层B1的吸附和/或粘接特性，比如钢化手机上的包装纸；其中，封装层B2上设置有外露于保护层的抵持部B3。

请参阅12，贴膜机构700还包括剥离板705，所述剥离板705的材质不予限定，其可视为以凸起的薄板，以用于将保护膜B的保护层B1和封装层B2分离；支撑平台903开有一内孔904，剥离板705部分固定连接于支撑平台903上，另一部分从内孔904的内边缘处伸出悬空设置。

请结合图11以及图12，上述已经说明了自助贴膜机10在实现贴膜时所需的结构，下面对具体如何实现贴膜的步骤进行阐述，其如下包括步骤一至步骤三：

步骤一、取膜组件702从存膜组件703内拾取对应的保护膜B；

步骤二、取膜组件702通过剥离板705将保护膜B上的封装层B2剥离；及

步骤三、在贴膜组件704的配合下，取膜组件702将剥离后的保护膜B贴至电子设备A上。

可以理解，其中步骤一二三中，取膜组件702以及贴膜组件704的移动均分别通过取膜导轨701以及贴膜导轨707予以实现，步骤一中，取膜组件702 从存膜组件703内拾取的保护膜B类型与电子设备A对应，步骤二中，通过上述可知，取膜组件702在通过固定部7022的真空吸盘7023吸附保护膜B时，吸附位置应当设定在保护膜B的保护层B1上，从而将封装层B2分离，留下保护层B1在固定部7022上以后续进行步骤三。

上述步骤二中实现“将保护膜B剥离的方式”的具体步骤包括以下步骤：

剥离步骤1：取膜组件702拾取封装层B2，将剥离板705覆盖住抵持部B3 的全部或者部分；

剥离步骤2：取膜组件702相对剥离板705朝第一方向移动，从而使保护层B1以及封装层B2部分或者整体分离；及

剥离步骤3：取膜组件702相对剥离板705朝第二方向移动，以使保护层 B1和封装层B2整体分离。

其中，其中可选地“第一方向”为垂直剥离板705所在面的方向，“第二方向”为平行剥离板705所在面的方向。

其中，“相对剥离板705第一方向移动、相对剥离板705朝第二方向移动”可理解为，可以采用取膜组件702移动、剥离板705静止，或者取膜组件702 静止，剥离板705移动，以及取膜组件702和剥离板705均移动；只需满足上述移动后造成的结果即可。

以下对于步骤1、2结合本实施例的具体实施方式予以阐述：可选地，本实施例封装层B2为硬质材料，此时抵持部B3采用硬质材料，抵持部B3与封装层B2采用固定连接或者一体成型；本实施例可选地为：将封装层B2的尺寸设置为大于保护层B1的尺寸，以使封装层B2超出保护层B1尺寸的部分外露出来界定抵持部B3。

请结合图10以及图11，本实施例对应剥离步骤1的实施方式为：取膜组件 702通过取膜导轨701移动至剥离板705的下侧，且此时剥离板705的边缘线位于所述抵持部B3的上侧，且边缘线的水平投影在所述抵持部B3的范围内；即边缘线在第一Z轴导轨7013方向上的投影在所述抵持部B3上。

请结合图10以及图12、图13，本实施例对应剥离步骤2的实施方式为：取膜组件702在第一Z轴导轨7013的带动下逐渐上移，直到剥离板705的边缘抵持到抵持部B3后继续上移，直至保护层B1底面和剥离板705的上表面高出e 距离时，第一Z轴导轨7013停止运动，其中e为1cm以内；此时剥离板705会给予抵持部B3向下的力使得述封装层B2发生弹性形变，从而和所述保护层B1 逐渐分开与封装层B2形成空隙或者直接分离。

可以理解，利用硬质材质膜的特性，通过封装层B2的弹性形变实现和保护层分离，工序简洁，且保护层B1和剥离板705保持了预设的距离，从而保护层不会接触到剥离板705，避免了剥离板705对保护层B1造成划伤和折压的情况。

其中，“部分或者整体分离”可理解为，在剥离板705给予抵持部B3向下的力使得述封装层B2发生弹性形变时，造成的情况有两种：一是封装层B2 直接从保护层B1脱离，一种是封装层B2揭开一部分和保护层B1产生间隙，具体的情况基于抵持部B3相对抵持部B3和封装层B2的总长度占比，以及封装层 B2的弹性模量有关；示例性的如：封装层B2在剥离板705给予向下的外力后，弹性形变量较大时，封装层B2即会直接从保护层B1脱离，反之，弹性形变量较小时，便只是形成空隙，亦或是当抵持部B3相对抵持部B3和封装层B2的总长度占比较大时，在封装层B2在剥离板705给予向下的外力后，封装层B2即会直接从保护层B1脱离，反之亦然。

因此，如果在进行剥离步骤2时，封装层B2已经从保护层B1脱离，即无需剥离步骤3，反之则需要进入剥离步骤3。

本实施例对应剥离步骤3的实施方式为：紧接着在第一X轴导轨7011的带动下，取膜组件702朝第二方向直线移动，即剥离板705平行的方向移动，以使得剥离板705插入保护层B1和封装层B2的空隙内，并不断沿着空隙的方向移动，直至所述保护层B1和所述封装层B2完全分离。

可以理解，该方式类似于仿照用户在通常分离封装层B2和保护层B1的手法，用剥离板705抵持住所述抵触部从而使得封装层B2和保护层B1分离，类似用户在用手去揭开封装层B2的动作，使得封装层B2和保护层B1产生空隙，继而使用剥离板705插进空隙中，并不断向第二方向移动，此时封装层B2继续发生弹性形变，从而不断减少封装层B2和保护层B1的接触面积，直至保护层B1和封装层B2完全分离，从而在大批量贴膜过程中具有剥离效率高，剥离效果好，结构简单，制造成本低，使用方便、快捷，实用性强等特点。

在本实施例中的一些变形例中，封装层B2采用软质材料时，抵持部B3 采用硬质材料，抵持部B3与封装层B2采用固定连接，此时剥离步骤1、剥离步骤2的具体方式为：

取膜组件702拾取保护膜B，使剥离板705和抵持部B3固定连接并覆盖抵持部B3的全部或者部分；取膜组件702朝第一方向相对剥离板705移动，直至封装层B2和所述保护层B1整体或者部分分离。

可以理解，针对上述方式示例性的如：将抵持部B3设计可和剥离板705 磁性连接，当取膜组件702拾取保护层B1靠近剥离板705后，抵持部B3通过磁力固定吸附在剥离板705上，此时取膜组件702将保护层B1朝第一方向即向上相对剥离板705移动，会将封装层B2从保护层B1上逐渐撕下，从而实现封装层B2和所述保护层B1整体或者部分分离；或者，剥离板705上可设置一卡槽 (图未示)，卡槽和抵持部B3相互匹配，通过取膜组件702将抵持部B3插入卡槽固定卡接，再将保护层B1朝第一方向即向上相对剥离板705移动，同样，会将封装层B2从保护层B1上逐渐撕下，从而实现封装层B2和所述保护层B1 整体或者部分分离。

还有一些本实施例特殊的变形例中，可将抵持部B3其中一部分和保护层 B1粘接，另一部分外露于保护层B1，同时抵持部B3和封装层B2固定连接或者一体而成，在保护层B1朝第一方向即向上相对剥离板705移动时，抵持部 B3从保护层B1脱离下落，由于抵持部B3预设好的重量下，抵持部B3在重力下会使得封装层B2从保护层B撕下。

请继续参阅图9以及图10，贴膜机构700进一步包括回收组件706，回收组件706设置于剥离板705的下侧，以使保护层B1和所述封装层B2完全分离后，所述保护层B1任然被吸附在固定部7022上，因此所述封装层B2掉落进所述回收组件706。

可以理解，回收组件706即为在封装层B2完全分离后，用于承载封装层 B2的一个载具，当封装层B2和保护层B1分离时，封装层B2会自然掉落，回收组件706即设置在封装层B2掉落的位置，从而对封装层B2进行回收，因此可二次利用分离后的封装层B2，不断循环使用，环保且进一步使得经济效益最大化。

请重新参阅图9，本实施例可选地为，封装层B2和所述保护层B1宽度一致，所述封装层B2和所述保护层B1宽度一致，所述封装层B2长度比保护层 B1长出a的距离，即所述抵持部B3的长度a，其中，长度a为所述保护层B1的自身长度的八分之一至三分之一。

可以理解，其中封装层B2设定为宽度和保护层B1一致，在长度上比保护层B1长出a的距离，且对该距离a进行限定，即所述抵持部B3的长度a，这是因为在封装层B2和保护层B1被剥离板705进行分离时，需要用剥离板705去抵持住抵持部B3，如果抵持部B3的长度a过长，剥离板705给的力矩即会靠近封装层B2的中心，从而导致分离的效果不理想甚至无法实施。

请重新参阅图12，所述剥离板705的厚度b应当设定在1～4cm。

可以理解，剥离板705的宽度限定在日常常用封装层B2和保护层B1弹性形变产生空隙的宽度1～4cm内，一是为了剥离板705能够成功插入所述空隙内并不断沿着空隙的方向移动，二是剥离板705在朝空隙方向相对移动的过程中，如果剥离板705的厚度太厚，容易在插入封装层B2后，导致封装层B2发生弹性形过大变引起封装层B2损坏。

以上对保护膜B的剥离进行了阐述，此时固定部7022上仅吸附有保护膜B 的保护层B1，下面进入步骤三，其中步骤三中实现“将剥离后的保护膜B贴至电子设备A上”包括以下步骤：

贴膜步骤1：取膜组件702拾取所述保护层B1，并将所述保护层B1移动至所述电子设备A的上部；

贴膜步骤2：取膜组件702将保护层B1相对电子设备A呈预设的角度c倾斜且一端接触电子设备A；

贴膜步骤3：贴膜组件704压紧保护层B1的该端持续预设的时长t时后；所述保护层B1下移覆盖至电子设备A；及

贴膜步骤4：所述贴膜组件704从保护层B1的该端至另一端移动，直至经过整个保护层B1。

对于贴膜步骤1、2、3、4配合本实施例予以阐述:

请参阅图14以及图15，本实施例对应贴膜步骤1的实施方式：取膜组件 702通过取膜导轨701移动至电子设备A屏幕的正上侧，即所述放置板102的正上侧；

可以理解，根据上述第一识别装置301、红外识别装置302以及贴膜识别装置303分别获取的信息，此时保护层B1上预设的点应当和电子设备A屏幕的中心对齐，以使保护层B1的外框和电子设备A屏幕的边缘对应。

请参阅图16，本实施例对应贴膜步骤2的实施方式：此时驱动部7021使得固定部7022旋转，从而将其上固定的所述保护层B1和放置板102上的电子设备A屏幕呈预设的角度c摆放；此时所述固定部7022沿第一Z轴导轨7013向下移动，使保护层B1靠近所述电子设备A屏幕，直至倾斜的保护层B1其中一端接触到电子设备A屏幕后，固定部7022停止在第一Z轴导轨7013上移动。

一些实施例中，保护层B1如果为曲面的保护层B1，则以保护层B1两侧边所在的平面，或者放置板102作为参考面和电子设备A代贴膜表面呈角度c摆放。

一些实施例中，也可取膜组件702将保护层B1下移预设的距离后，将保护层B1相对电子设备A呈角度c倾斜，直至保护层B1的其中一端接触到电子设备A。

可以理解，在保护层B1倾斜的过程中，取膜组件702应当进行距离补偿，使得保护层B1的外框一直和电子设备A屏幕的边缘对应。

更进一步地，贴膜组件704设置于保护层B1和电子设备A接触的一端正上方，所述贴膜步骤1中，取膜组件702从电子设备A和贴膜组件704所在平面的一侧移动至电子设备A的上部。

可以理解，取膜组件702从电子设备A和贴膜组件704所在平面的一侧移动至电子设备A的上部，防止了取膜组件702和贴膜组件704在工作时相互碰撞，且贴膜组件704直接设在保护层B1和电子设备A接触的一端的正上方，减少了贴膜组件704的工作行程，因此简化工序同时节省成本和能耗。

请参阅图17，本实施例对应贴膜步骤3的实施方式：进而所述贴膜组件 704进行下压动作，即贴膜组件704沿第二Z轴导轨7072向下移动，直至下压到保护层B1与电子设备A的位置停止，随后立即沿第二X轴导轨7071移动预设的距离d并停止移动，以按压住保护层B1与电子设备A接触的一端，同时使保护层B1发生弹性形变，按压预设的时长t后，固定部7022和保护层B1脱离，其脱离的方式可选地为：利用固定部7022沿第一Z轴导轨7013反向移动，即向上移动，在贴膜组件704按压保护层B1的作用下，贴膜组件704按压保护层 B1的力度小于取膜组件702提供的驱动力时，保护层B1从固定部7022中脱离，并在弹性形变的作用力下，弹向电子设备A并与之贴合。

一些该实施例的变形例中，取膜组件702将保护层松开的方式为：固定部7022用于吸附保护层的真空吸盘7023通过气路控制，直接将保护层B1脱离，从而保护层B1弹向电子设备A并与之贴合。

请参阅图18，本实施例对应贴膜步骤4的实施方式：放置板102在入料导轨101上朝向贴膜组件704的方向移动，以使贴膜组件704在保持对保护层B1 的按压下，由电子设备A的一端滚压至另一端，以在贴膜组件704的压力下，使整个保护层B1贴附于电子设备A上电子设备A至此完成整个贴膜。

一些实施例中，也可是放置板102固定不动，贴膜组件704在保持对保护层B1的按压朝电子设备A的一端滚压至另一端。

进一步地，放置板102在入料导轨101上朝向贴膜组件704的方向移动的同时，取膜组件702从电子设备A和贴膜组件704所在平面的一侧移出。

可以理解，通过贴膜组件704从保护膜B的该端至另一端移动的同时，取膜组件702从电子设备A和贴膜组件704所在平面的一侧移出，防止了取膜组件和贴膜组件704在工作时相互碰撞，且贴膜组件704移动时取膜组件同时移出，在一定生产时间内增加了运行时效，提高了运行效率。

其中，距离d为保护层B1总长度的十五分之一至三分之一。

可以理解，本实施例中所述电子设备A屏幕可选地为水平面，则当保护膜B和电子设备A屏幕是呈现角度摆放时，整个保护膜B类似下倾斜的形态，从而更接近电子设备A屏幕的一端会第一时间接触，此时贴膜组件704会下压动作压紧保护膜B的该端，即和屏幕接触的一端，以使得该端和电子设备A屏幕压紧，从而加固粘性；相当于预压的方式，让保护膜B和电子设备A有部分固定，持续t时是为了让该端的气泡排出且加固该端和电子设备A屏幕的粘接力度。

请参阅图19，其中贴膜组件704包括压力辊7041，贴膜组件704进行下压动作压紧保护层B1时，以及后续从所述保护层B1的该端至另一端进行移动时，均通过所述压力辊7041和所述保护层B1接触，以通过压力辊7041完成预压以及后续的滚压。

电子设备A通过保护层B1弹性形变的反作用力贴附于电子设备A上，可减少周边空气的影响，使得空气第一时间向周边排出，从而减少空气不容易引起起泡，最后贴膜组件704再保护膜B的该端至另一端进行移动，从而将保护膜B全部压紧，且将剩余空隙内部空气全部排出。

进一步地，保护层B1和电子设备A屏幕预设的角度c设置在15°至45°；

可以理解，保护层B1和电子设备A屏幕呈角度c摆放时的角度c设置在15°至45°，则在贴膜组件704压住附层的一端后，整体的弹性力度在预设的范围内，既要保证贴膜组件704在压紧时，保护层B1弹性形变下不损坏保护层B1，如折弯折断，又要保证一定的力度，带来预期的效果。

进一步地，所述预设的时长t设定在1～30s，较优地为1～5s。

可以理解，贴膜组件704进行下压动作压紧保护膜B的其中一端并使所述保护膜B发生弹性形变持续预设的时长t，将t限定在1～30s内，保护膜B和电子设备A屏幕的接触时长要保证保护层B1排出，又要保证不能拖慢生产工序的时间节点，因此预设的时长设置在1～5s是较优选择。

进一步地，贴膜识别装置303设置于固定部7022上，限位块7031中存放的保护膜B均设置有标记，保护膜B上的标记可以粘贴、绘制在封装层B2上的图案或者文字，通过在保护膜B上设置标记，以保证限位块7031中存放的贴膜均由自助贴膜机10的管理人员统一检验，保证保护膜B的质量。

固定部7022在取膜导轨701上移动时，贴膜识别装置303跟随固定部7022 一同移动，以识别保护膜B上的标记，进而，固定部7022根据贴膜识别装置 303的识别结果进行拾取保护膜B的操作，当贴膜识别装置303识别出保护膜B 上的标记时，固定部7022沿第一Z轴移动，并拾取识别的保护膜B进行贴膜。

具体地，定位机构300先后进行四次定位，首先，入料驱动件104驱动放置板102至设定位置时进行第一次定位，其中设定位置为第一识别装置301对应的位置，通过第一识别装置301获取电子设备A的尺寸、位置及屏幕完整度；然后，通过红外识别装置302进行第二次定位，即通过红外识别装置302获取电子设备A屏幕中黑框的位置；进而，取料组件根据第一识别装置301和红外识别装置302获取的定位信息，在取膜导轨701中移动，以使固定部7022对应存膜组件703的位置，此时，安装于固定部7022上的贴膜识别装置303开始进行第三次定位，及贴膜识别装置303识别存膜组件703中的保护膜B是否存在标记，当识别出保护膜B上的标记时，固定部7022开始拾取保护膜B，当未识别出保护膜B上的标记时，则固定部7022不拾取保护膜B；最后，当固定部7022 拾取保护膜B之后，在剥离板705的配合下将封装层B2剥离，并继续朝向电子设备A的方向移动，使保护层B1的位置与电子设备A对应，此时，贴膜识别装置303开始第四次定位，即贴膜识别装置303通过拍照以使保护层B1的中心与电子设备A屏幕的中心对齐，以进行贴膜操作。

作为一种变形，贴膜识别装置303设置于第一Z轴上，以跟随第一Z轴在第一X轴、第一Y轴上移动，从而获取保护膜B上的标记。

请参阅图22，本发明第二实施例还提供一种自助贴膜机的贴膜方法，用于自助式的将保护膜B贴合于电子设备A上，贴膜的方法包括如下步骤：

贴膜步骤1(S1)：取膜组件拾取所述保护膜，并将所述保护膜移动至所述电子设备的上部；

贴膜步骤2(S2)：取膜组件将保护膜相对电子设备呈预设的角度倾斜且一端接触电子设备；

贴膜步骤3(S3)：贴膜组件压紧保护膜的该端持续预设的时长时后；保护膜下移覆盖至电子设备；及

贴膜步骤4(S4)：贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动，直至经过整个保护膜。

本领域技术人员也应当理解，如果将本发明所述方法或者装置、经过简单变化、在其上述方法增添功能进行组合、或者在其装置上进行替换，如各组件进行型号材料上的替换、使用环境进行替换、各组件位置关系进行简单替换等；或者将其所构成的产品一体设置；或者可拆卸设计；凡组合后的组件可以组成具有特定功能的方法/设备/装置，用这样的方法/设备/装置替代本发明的方法和装置均同样落在本发明的保护范围内。

与现有技术相比，本发明所提供的一种自助贴膜机的贴膜方法具有如下的有益效果：

1、本发明使用取膜组件固定好保护膜，并通过使其保护膜和电子设备上呈现角度放置，同时，摒弃以往的贴膜机构和取膜结构为一体的方式，当保护膜的其中一端接触到电子设备后，贴膜组件就会先预压住保护膜的该端一段时间，这样的好处在于，使其保护膜的一端先固定在电子设备上，从而后续贴膜机构在将整个保护膜移动压紧的过程中，保护膜不会因为贴膜机构的摩擦力产生相对位移，从而在电子设备产生错位、移位、多气泡的现象，而且，当预压住保护膜该端一段时间后，固定部直接将保护膜松开，保护膜此时会由于弹性形变后的恢复力立刻瞬速覆盖至电子设备上，本行业人员很容易理解，通常在贴膜时或者将膜上的粘贴层剥离时，为了尽快的减少周边空气的影响，防止在贴膜时起泡，通常以较快的速度进行撕膜或者贴膜，这是由于在较快的速度下，保护膜本身的摆动就会使得空气向外排出，而且较快时不容易形成空隙或者空气第一时间没办法进入空隙；这样的贴膜方式，首先相对于手工贴膜的效率低，贴膜质量差，受人为因素的影响较大，且人工成本相对较高等缺点，本发明整个自助贴膜的过程中，采用机械代替了繁琐的人力劳动，大大减低了贴膜的不良率，有效的提高了生产效率和降低了生产成本。

同时更重要的是，相对现有的自助式的或者自动式贴膜机，本发明解决了硬质膜的贴附问题，因硬质膜不同于软质膜；以往的软质膜因本身有柔性且不容易发生滑移，仅需采用压辊压紧即可，而硬质膜则在自动化的贴附上难以实现，因此本发明巧妙的利用了硬质膜的弹性形变这一特性，将膜保护膜的一端先抵住一段时间后，使保护膜和电子设备较充分的贴附，确保了保护膜和电子设备有足够的粘力而不容易发生滑移后，再利用硬质膜的弹力快速覆盖到电子设备，从而做到快速赶走空气，从而实现了硬质膜的自动贴附。

2、贴膜组件设置于保护膜和电子设备接触的一端的正上方，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移动至电子设备的上部，防止了取膜组件和贴膜组件在工作时相互碰撞，且贴膜组件直接设在保护膜和电子设备接触的一端的正上方，减少了贴膜组件的工作行程，因此简化工序同时节省成本和能耗。

3、取膜组件两种形式通过将保护膜倾斜放置接触电子设备，保护膜倾斜放置的好处在于，保护膜不会直接全部接触到电子设备，从而防止气泡和空隙的产生，使贴膜的效果更好。

4、保护膜倾斜后一端接触到电子设备时，在贴膜组件对该端进行压紧动作的方式，采用首先贴膜组件先移动至保护膜和电子设备接触的所在平面上，再沿着保护膜和电子设备接触的一端至另一端的方向，贴膜组件移动d 的距离停止移动，因此类似滚压的方式，这样的方式的好处在于，一是采用该方式对保护膜和电子设备接触的一端的压紧效果更好，使得保护膜和电子设备接触的一端的接触更为紧密，第二是由于电子设备和保护膜的尺寸是不固定的，此类方式可以通过调控d的距离值来针对不同的电子设备和保护膜，满足不同用户的需求，增加了该自助贴膜机的贴膜方法的通用性。

3、取膜组件将保护膜松开的方式采用取膜组件带动保护膜沿背离电子设备的方向移动，仅通过单一方向上的移动即可实现将保护膜松开，简化工序同时节省成本和能耗。

5、本发明利用保护膜的弹性形变特性，在取膜组件将保护膜松开时向下覆盖电子设备，防止在贴膜时起泡。

5、贴膜组件会从保护膜上预压的一端到另一端移动，以使得保护膜和电子设备表面的气泡被排出的同时，保护膜被紧压在电子设备待测的表面上。

6、通过贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动的同时，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移出，防止了取膜组件和贴膜组件在工作时相互碰撞，且贴膜组件移动时取膜组件同时移出，在一定生产时间内增加了运行时效，提高了运行效率

7、将t限定在1～5s内，是由于时间过短，保护膜和电子设备屏幕的接触时长不够，且保护膜该端的空气没有排出，但是时长过长也会影响到工序时长问题，拖慢生产工序的时间节点，因此预设的时长设置在1～5s是较优选择

8、本发明提供的自助贴膜机控制固定部的驱动部包括铰接件、角度调节气缸、固定轴、以及伸缩杆，通过角度调节气缸使得伸缩杆伸长，从而使得吸附有保护膜的固定部旋转，即固定部的一端向下倾斜，使得保护膜的对应端贴上电子设备，相比于负责的电机旋转可拉伸方式的旋转，本发明使得固定部倾斜的方式更为简单，所需配合的结构较少，从而节省成本。

以上仅为本发明较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种自助贴膜机的贴膜方法，用于自助式的将保护膜贴合于电子设备上，其特征在于，该自助贴膜机包括贴膜机构，所述贴膜机构包括取膜组件以及贴膜组件，贴膜的方法包括如下步骤：

贴膜步骤1：取膜组件拾取所述保护膜，并将所述保护膜移动至所述电子设备的上部；

贴膜步骤2：取膜组件将保护膜相对电子设备呈预设的角度倾斜且一端接触电子设备；及

贴膜步骤3：贴膜组件压紧保护膜的该端持续预设的时长时后；保护膜下移覆盖至电子设备。

2.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，贴膜组件设置于所述贴膜步骤2中保护膜和电子设备接触的一端的正上方，所述贴膜步骤1中，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移动至电子设备的上部。

3.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜步骤2为：所述取膜组件先将保护膜相对电子设备呈预设的角度倾斜，并不断朝靠近电子设备的方向下移，直至保护膜的其中一端接触到电子设备；

或者取膜组件先将保护膜下移至预设的距离后，将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜，直至保护膜的其中一端接触到电子设备。

4.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜步骤3为：贴膜组件移动至保护膜和所述电子设备接触的所在平面上；沿着所述保护膜和所述电子设备接触的一端朝另一端的方向，所述贴膜组件移动预设的距离并停止移动；以按压住保护膜与电子设备接触的一端，其中按压预设的时长为t。

5.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜步骤3中，所述保护膜下移覆盖至电子设备的方式为：所述取膜组件和保护膜脱离，以使保护膜下移覆盖至电子设备上。

6.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，所述方法进一步包括贴膜步骤4，所述贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动，直至经过整个保护膜。

7.如权利要求5所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，所述取膜组件和保护膜脱离的方式为：取膜组件带动保护膜沿背离电子设备的方向移动，在贴膜组件压紧保护膜的作用下时，保护膜从取膜组件上脱离。

8.如权利要求6所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，在所述贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动的同时，所述取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移出。

9.如权利要求1所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，所述贴膜步骤3中，所述贴膜组件立即压紧保护膜的该端并持续预设的时长t时，所述时长t为1～30s内。

10.一种自助贴膜机，用于将自助式的将保护膜贴合于电子设备上，在将保护膜贴合于电子设备上时，需要运用到权利要求1～9任一项所述自助贴膜机的贴膜方法。