CN110470978B - 一种pcb反焊盘的测试方法及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB反焊盘的测试方法，通过在PCB光绘文件中设置多个反焊盘测试组，在各反焊盘测试组中设置用于形成信号传输路径的第一过孔组和用于进行信号传输路径导通测试的第二过孔组，在收到板厂基于该PCB光绘文件生产的PCB板卡后，在其上与反焊盘测试组对应的PCB测试板卡中测试各信号传输路径的导通情况，从而得到PCB板卡的反焊盘测试结果，该测试过程无需对PCB板卡进行切片，不对PCB板卡进行破坏且测试工作量较小，简单易行，易于推广使用。本发明还公开了一种PCB反焊盘的测试装置，具有上述有益效果。

Description

一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置

技术领域

本发明涉及PCB测试领域，特别是涉及一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置。

背景技术

PCB设计通常可分为正片层及负片层，一般正片层用来设计线路，负片层用来铺设大面积铜皮。其中，为防止短路发生，过孔(via)焊盘与铜皮存在间距，这个间距在负片层被叫做反焊盘。

由于PCB设计的限制，提供给板厂的反焊盘大小设计可能不是板厂制作的最优值，有时就会出现板厂私自扩大反焊盘来制作负片层以提高成品率的问题，导致信号的参考层发生变化，影响信号完整性，使信号质量变差，这种问题在高速信号上尤为明显。

图1为一种PCB反焊盘示意图。如图1所示，在PCB板卡的负片层上，阴影S部分为铜皮，其上设有5个过孔A、B、C、D、E，以过孔C为例，其中过孔C的焊盘L到铜皮S的距离f即为反焊盘，而过孔D的反焊盘与过孔C的反焊盘之间形成了一条信号传输路径(即铜皮)，该信号传输路径的宽度为e。当PCB光绘文件中设计的反焊盘f的精细度高于板厂的制作水平时，如PCB光绘文件中制定e＝3mil，f＝3mil，但板厂能够保证成品率的制作水平为f＝4mil，此时如果板厂保证成品率而将f扩大到4mil，有可能导致两个过孔间的信号传输路径断开，信号无法在此通过，只能绕到更远的路径进行传输，从而影响信号质量。因此，需要对PCB板卡的反焊盘进行测试，从而测试板厂是否扩大了PCB光绘文件中设定的反焊盘值。

现有技术中对PCB反焊盘的测试需要对PCB板卡进行切片来检测反焊盘的测试情况，对制作好的PCB板卡进行信号质量判读，但这种方式对PCB板卡破坏较大，且切片过程使测试操作复杂，不利于推广。

提供一种简易可行的PCB反焊盘的测试方法，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置，无需对PCB板卡进行切片，相较于传统测试方案更加简单易行。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB反焊盘的测试方法，包括：

在PCB光绘文件中，设置多个反焊盘测试组；其中，各所述反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，所述第二过孔组包括至少两个设于所述信号传输路径两端的第二过孔，且两个所述第二过孔之间的信号传输路径均为所述第一过孔形成的信号传输路径；各所述反焊盘测试组中至少包括一个所述信号传输路径的宽度为第一预设最小值且所述第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各所述反焊盘测试组对应的所述信号传输路径的宽度与所述第一过孔的反焊盘大小的和值不同；

当接收到根据所述PCB光绘文件制成的PCB板卡后，分别将所述PCB板卡上与各所述反焊盘测试组对应的PCB测试板卡的所述第二过孔接入测试电路，以测试各所述PCB测试板卡的信号传输路径的导通情况；

根据各所述信号传输路径的导通情况，得到所述PCB板卡的反焊盘测试结果。

可选的，各所述反焊盘测试组对应的所述第一过孔的反焊盘大小不同且各所述反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度相同。

可选的，所述反焊盘测试组的数量为七个，且各所述反焊盘测试组分别对应所述第一过孔的反焊盘大小为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil，且各所述反焊盘测试组中的信号传输路径宽度均为3mil。

可选的，各所述反焊盘测试组对应的所述第一过孔的反焊盘大小相同且各所述反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度不同。

可选的，所述反焊盘测试组的数量为七个，各所述反焊盘测试组分别对应所述信号传输路径宽度为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil，且各所述反焊盘测试组中的第一过孔的反焊盘大小均为3mil。

可选的，所述第一过孔组包括3n个所述第一过孔，且每三个所述第一过孔呈相邻的一排排布；

所述第二过孔组包括两个分别设于所述第一过孔组两端的所述第二过孔，且各所述第二过孔与各排所述第一过孔中间的所述第一过孔处于同一直线；

其中，n为正整数。

可选的，n为2。

可选的，所述将所述PCB板卡上与各所述反焊盘测试组对应的PCB测试板卡的所述第二过孔接入测试电路，以测试各所述PCB测试板卡的信号传输路径的导通情况，具体包括：

当所述PCB测试板卡的信号传输路径的电阻小于第一预设值时，确定所述PCB测试板卡的信号传输路径导通；

当所述PCB测试板卡的信号传输路径的电阻大于第二预设值时，确定所述PCB测试板卡的信号传输路径不导通。

可选的，所述根据各所述信号传输路径的导通情况，得到所述PCB板卡的反焊盘测试结果，具体包括：

当各所述信号传输路径均导通时，确定所述PCB板卡还原了所述PCB光绘文件；

当存在不导通的信号传输路径时，确定所述PCB板卡未还原所述PCB光绘文件，并确定所述信号传输路径不导通的反焊盘测试组中所述和值最大的反焊盘测试组以及所述信号传输路径导通的反焊盘测试组中所述和值最小的反焊盘测试组为临界反焊盘测试组，根据两个所述临界反焊盘测试组的和值确定所述PCB板卡的反焊盘测试结果。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种PCB反焊盘的测试装置，包括：

根据PCB光绘文件制成的PCB板卡中的PCB测试板卡，与所述PCB测试板卡上的第二过孔连接的测试电路，与所述测试电路连接的控制器；

其中，所述PCB光绘文件中包括多个与所述PCB测试板卡对应的反焊盘测试组，各所述反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，所述第二过孔组包括至少两个设于所述信号传输路径两端的所述第二过孔，且两个所述第二过孔之间的信号传输路径均为所述第一过孔形成的信号传输路径；各所述反焊盘测试组中至少包括一个所述信号传输路径的宽度为第一预设最小值且所述第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各所述反焊盘测试组对应的所述信号传输路径的宽度与所述第一过孔的反焊盘大小的和值不同；

所述控制器用于根据所述测试电路测得的各所述信号传输路径的导通情况确定所述PCB板卡的反焊盘测试结果。

本发明所提供的PCB反焊盘的测试方法，通过在PCB光绘文件中设置多个反焊盘测试组，在各反焊盘测试组中设置用于形成信号传输路径的第一过孔组和用于进行信号传输路径导通测试的第二过孔组，保证第二过孔组的两个第二过孔间的信号传输路径均为第一过孔形成的信号传输路径且各反焊盘测试组中包括一个能够体现最高精度制作水平的信号传输路径的宽度为第一预设最小值且第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各反焊盘测试组的信号传输路径的宽度与第一过孔的反焊盘大小的和值不同，在收到板厂基于该PCB光绘文件生产的PCB板卡后，在其上与反焊盘测试组对应的PCB测试板卡中测试各信号传输路径的导通情况，从而得到PCB板卡的反焊盘测试结果，该测试过程无需对PCB板卡进行切片，不对PCB板卡进行破坏且测试工作量较小，简单易行，易于推广使用。本发明还提供一种PCB反焊盘的测试装置，具有上述有益效果，在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种PCB反焊盘示意图；

图2为本发明实施例提供的一种PCB反焊盘的测试方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的一种反焊盘测试组的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种PCB反焊盘的测试装置的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种PCB反焊盘的测试装置的结构示意图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置，无需对PCB板卡进行切片，相较于传统测试方案更加简单易行。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例提供的一种PCB反焊盘的测试方法的流程图；图3为本发明实施例提供的一种反焊盘测试组的示意图。

如图2所示，本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试方法包括：

S201：在PCB光绘文件中，设置多个反焊盘测试组。

其中，各反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，第二过孔组包括至少两个设于信号传输路径两端的第二过孔，且两个第二过孔之间的信号传输路径均为第一过孔形成的信号传输路径；各反焊盘测试组中至少包括一个信号传输路径的宽度e为第一预设最小值且第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小f为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各反焊盘测试组对应的信号传输路径的宽度e与第一过孔的反焊盘大小f的和值不同。

在实际生产中，PCB用户设计好PCB光绘文件后发送给板厂，由板厂对照生产PCB板卡，为了便于测试，通常预先在PCB光绘文件中设计复制了PCB成品的部分或整体的PCB测试板卡部分，用于后续进行测试。

需要说明的是，在本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试方法中，一个反焊盘测试组包括的第一过孔组的数量和第二过孔组的数量均可以不为一个；一个第一过孔组中第一过孔的数量最少为两个，用于形成一条过孔间的信号传输路径；一个第二过孔组中第二过孔的数量最少为两个，分别作为信号传输路径的两端以接入测试电路。

另外，用于接入测试电路的两个第二过孔之间的信号传输路径均为第一过孔形成的信号传输路径。为了得到对PCB反焊盘的测试结果，应保证用于接入测试电路的两个第二过孔之间仅存在由第一过孔形成的过孔间信号传输路径。以图1为例，过孔A、B之间的信号传输路径有两条，即过孔D、E之间的信号传输路径以及过孔C、D之间的信号传输路径，除此以外，过孔E左侧及过孔C右侧均不设置铜皮，过孔A、B之间不能通过过孔E左侧或过孔C右侧的其他信号传输路径进行传输。

在本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试方法中，还有一个限定条件是各反焊盘测试组中至少包括一个信号传输路径的宽度e为第一预设最小值且第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小f为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各反焊盘测试组对应的信号传输路径的宽度e与第一过孔的反焊盘大小f的和值(下文简称“和值”)不同。其中所述的第一预设最小值和第二预设最小值均为在生产中能够选用的最小值，如第一预设最小值设为3mil，对应信号传输路径的宽度e在小于3mil时将出现断路；第二预设最小值设为3mil，对应各家板厂生产的最精细的第一过孔的反焊盘大小f为3mil，即大部分板厂无法生产出低于3mil的反焊盘，为保证成品率势必会扩大PCB板卡的反焊盘。显然，没有必要再设置信号传输路径的宽度e小于第一预设最小值和/或第一过孔的反焊盘大小f小于第二预设最小值的反焊盘测试组，因为其导通测试结果很大几率是不导通。另外，各反焊盘测试组的和值应不同，这是由于为了保证PCB板卡整体尺寸与PCB光绘文件一致，板厂通常只会通过压缩信号传输路径的宽度e的方式来扩大反焊盘大小f，因此和值相同的反焊盘测试组无法形成对照。为保证测试精度，各反焊盘测试组之间的和值从基准反焊盘测试组开始依次递增1mil。

基于上述限定条件，在具体实施中，一种简单易行的可选方案是在如图1所示的PCB板卡上，复制过孔A、B、C、D所在区域为一个反焊盘测试组，以过孔C、D为第一过孔，且第一过孔C的右侧及第一过孔D的左侧不设置铜皮，以过孔A、B为第二过孔，从而第二过孔A、B之间有且只有一条经过第一过孔C、D之间的信号传输路径。

在此基础上，第一过孔组可以包括2n个第一过孔，n为正整数，各第一过孔两两成对，一对第一过孔的两侧均不设置铜皮，各对第一过孔之间的信号传输路径首尾相连形成了第二过孔A、B之间的唯一一条信号传输路径。

另外，也可以完全复制图1所示的PCB板卡上，即以过孔C、D、E为第一过孔，且第一过孔E的左侧和第一过孔C的右侧不设置铜皮，则第二过孔A、B之间有两条长度、宽度相同的信号传输路径，要么都导通要么都不导通，其测试结果几乎等同于只设置了一条信号传输路径的反焊盘测试组。

在此基础上，第一过孔组可以包括3n个第一过孔，且每三个第一过孔呈相邻的一排排布；

第二过孔组包括两个分别设于第一过孔组两端的第二过孔，且各第二过孔与各排第一过孔中间的第一过孔处于同一直线；

其中，n为正整数。

为了增加测试可靠性，n为2。如图3所示，在一个反焊盘测试组中，设置六个第一过孔和两个第二过孔，六个第一过孔排成两排，两端的第二过孔与位于一排中央的第一过孔对齐。

以上列举了本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试方法中反焊盘测试组的两类设计方案，在满足本发明实施例说明的反焊盘测试组的限定条件的基础上，还可以有其他的设计方案，均属于本发明实施例的保护范围。

S202：当接收到根据PCB光绘文件制成的PCB板卡后，分别将PCB板卡上与各反焊盘测试组对应的PCB测试板卡的第二过孔接入测试电路，以测试各PCB测试板卡的信号传输路径的导通情况。

当接收到板厂根据PCB光绘文件制成的PCB板卡后，分别将各反焊盘测试组对应的PCB测试板卡上的第二过孔接入测试电路，进行电阻测试或点灯测试，以查看预设的信号传输路径的导通情况。

可选地，步骤S202具体可以包括：

当PCB测试板卡的信号传输路径的电阻小于第一预设值时，确定PCB测试板卡的信号传输路径导通；

当PCB测试板卡的信号传输路径的电阻大于第二预设值时，确定PCB测试板卡的信号传输路径为开路。

还可以将第二过孔接入指示灯电路，通过指示灯的亮灭判断信号传输路径的导通情况。

S203：根据各信号传输路径的导通情况，得到PCB板卡的反焊盘测试结果。

在步骤S203中提到，各反焊盘测试组中包括一个信号传输路径的宽度e为第一预设最小值且第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小f为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，而其他反焊盘测试组的参数信号传输路径的宽度e大于第一预设最小值和/或第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小f大于第二预设最小值，因此若板厂完全按照PCB光绘文件生产PCB板卡，则各个反焊盘测试组对应的PCB测试板卡的信号传输路径均应为导通，若存在不导通的，则说明板厂扩大了部分或全体反焊盘测试组中的反焊盘。

因此，步骤S203具体包括：

当各信号传输路径均导通时，确定PCB板卡还原了PCB光绘文件；

当存在不导通的信号传输路径时，确定PCB板卡未还原PCB光绘文件，并确定信号传输路径不导通的反焊盘测试组中和值最大的反焊盘测试组以及信号传输路径导通的反焊盘测试组中和值最小的反焊盘测试组为临界反焊盘测试组，根据两个临界反焊盘测试组的和值确定PCB板卡的反焊盘测试结果。

应用例一，当第一预设最小值为3mil，假设信号传输路径不导通的反焊盘测试组中和值最大的反焊盘测试组对应的参数为e＝3mil、f＝4mil，信号传输路径导通的反焊盘测试组中和值最小的反焊盘测试组为临界反焊盘测试组为e＝3mil、f＝5mil，说明板厂扩大了这前一临界反焊盘测试组中的反焊盘，板厂保证成品率的最小反焊盘大小为5mil。

应用例二，当第一预设最小值为3mil，假设信号传输路径不导通的反焊盘测试组中和值最大的反焊盘测试组对应的参数为e＝3mil、f＝4mil，信号传输路径导通的反焊盘测试组中和值最小的反焊盘测试组为临界反焊盘测试组为e＝4mil、f＝4mil，说明板厂扩大了这两个临界反焊盘测试组中的反焊盘以及和值小于7mil的反焊盘测试组中的反焊盘，可以推出板厂保证成品率的最小反焊盘大小为5mil。

可以理解的是，在上述构思的基础上，本领域技术人员可以显而易见的得到更多的反焊盘测试组的设计方案以及对应的反焊盘测试结果的判断方式。

本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试方法，通过在PCB光绘文件中设置多个反焊盘测试组，在各反焊盘测试组中设置用于形成信号传输路径的第一过孔组和用于进行信号传输路径导通测试的第二过孔组，保证第二过孔组的两个第二过孔间的信号传输路径均为第一过孔形成的信号传输路径且各反焊盘测试组中包括一个能够体现最高精度制作水平的信号传输路径的宽度为第一预设最小值且第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各反焊盘测试组的信号传输路径的宽度与第一过孔的反焊盘大小的和值不同，在收到板厂基于该PCB光绘文件生产的PCB板卡后，在其上与反焊盘测试组对应的PCB测试板卡中测试各信号传输路径的导通情况，从而得到PCB板卡的反焊盘测试结果，该测试过程无需对PCB板卡进行切片，不对PCB板卡进行破坏且测试工作量较小，简单易行，易于推广使用。

在上述实施例的基础上，在本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试方法中，为便于各反焊盘测试组的对照，各反焊盘测试组对应的第一过孔的反焊盘大小f不同且各反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度e相同。

在具体实施中，反焊盘测试组的数量可以为七个，且各反焊盘测试组分别对应第一过孔的反焊盘f大小为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil(对应设为第一组、第二组、第三组、第四组、第五组、第七组)，且各反焊盘测试组中的信号传输路径宽度e均为3mil。

当第一预设最小值为3mil时，在应用上述实施例的步骤S202、S203进行测试时，当第一组、第二组的导通结果均为不导通时，则可以得出板厂扩大了第一组、第二组中的反焊盘，板厂保证成品率的最小反焊盘大小为5mil。

在上述实施例的基础上，在本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试方法中，为便于各反焊盘测试组的对照，还可以设计为各反焊盘测试组对应的第一过孔的反焊盘f大小相同且各反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度e不同。

在具体实施中，反焊盘测试组的数量为七个，各反焊盘测试组分别对应信号传输路径宽度为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil(对应设为第一组、第二组、第三组、第四组、第五组、第七组)，且各反焊盘测试组中的第一过孔的反焊盘大小均为3mil。

当第一预设最小值为3mil时，在应用上述实施例的步骤S202、S203进行测试时，当第一组、第二组的导通结果均为不导通时，则可以得出板厂扩大了第一组、第二组中的反焊盘，板厂保证成品率的最小反焊盘大小为5mil。

上文详述了PCB反焊盘的测试方法对应的各个实施例，在此基础上，本发明还公开了与上述方法对应的PCB反焊盘的测试装置。

图4为本发明实施例提供的一种PCB反焊盘的测试装置的结构示意图。

如图4所示，本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试装置包括：

根据PCB光绘文件制成的PCB板卡中的PCB测试板卡401，与PCB测试板卡401上的第二过孔连接的测试电路402，与测试电路402连接的控制器403；

其中，PCB光绘文件中包括多个与PCB测试板卡401对应的反焊盘测试组，各反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，第二过孔组包括至少两个设于信号传输路径两端的第二过孔，且两个第二过孔之间的信号传输路径均为第一过孔形成的信号传输路径；各反焊盘测试组中至少包括一个信号传输路径的宽度为第一预设最小值且第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各反焊盘测试组对应的信号传输路径的宽度与第一过孔的反焊盘大小的和值不同；

控制器403用于根据测试电路402测得的各信号传输路径的导通情况确定PCB板卡的反焊盘测试结果。

由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。

图5为本发明实施例提供的另一种PCB反焊盘的测试装置的结构示意图。

在上述方法实施例中提到，可以将第二过孔接入指示灯电路，通过指示灯的亮灭判断信号传输路径的导通情况。在装置实施上，为使测试人员一目了然，如图5所示，本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试装置中的测试电路402具体包括分别与各PCB测试板卡401连接的指示灯以及与各所述指示灯连接的电源。

在具体实施中，各PCB测试板卡401并联，一个PCB测试板卡401所在支路上设置一个指示灯，在此基础上，各支路按PCB测试板卡401的反焊盘测试组对应的信号传输路径的宽度e与第一过孔的反焊盘大小f的和值从小到大的顺序依次排布。

应用本发明实施例提供的PCB反焊盘的测试装置进行测试时，和值大于临界和值(临界反焊盘测试组对应的信号传输路径的宽度e与第一过孔的反焊盘大小f的和值)的PCB测试板卡401所在支路的指示灯均会亮起，而临界和值及和值低于临界和值的PCB测试板卡401所在支路的指示灯将处于非正常亮度或不亮，从而可以使测试人员清楚地确定临界和值，进一步得到PCB反焊盘的测试结果。

以上对本发明所提供的一种PCB反焊盘的测试方法及测试装置进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (9)

1.一种PCB反焊盘的测试方法，其特征在于，包括：

在PCB光绘文件中，设置多个反焊盘测试组；其中，各所述反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，所述第二过孔组包括至少两个设于所述信号传输路径两端的第二过孔，且两个所述第二过孔之间的信号传输路径均为所述第一过孔形成的信号传输路径；各所述反焊盘测试组中至少包括一个所述信号传输路径的宽度为第一预设最小值且所述第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各所述反焊盘测试组对应的所述信号传输路径的宽度与所述第一过孔的反焊盘大小的和值不同；

当接收到根据所述PCB光绘文件制成的PCB板卡后，分别将所述PCB板卡上与各所述反焊盘测试组对应的PCB测试板卡的所述第二过孔接入测试电路，以测试各所述PCB测试板卡的信号传输路径的导通情况；

根据各所述信号传输路径的导通情况，得到所述PCB板卡的反焊盘测试结果；

所述根据各所述信号传输路径的导通情况，得到所述PCB板卡的反焊盘测试结果，具体包括：

当各所述信号传输路径均导通时，确定所述PCB板卡还原了所述PCB光绘文件；

当存在不导通的信号传输路径时，确定所述PCB板卡未还原所述PCB光绘文件，并确定所述信号传输路径不导通的反焊盘测试组中所述和值最大的反焊盘测试组以及所述信号传输路径导通的反焊盘测试组中所述和值最小的反焊盘测试组为临界反焊盘测试组，根据两个所述临界反焊盘测试组的和值确定所述PCB板卡的反焊盘测试结果。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，各所述反焊盘测试组对应的所述第一过孔的反焊盘大小不同且各所述反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度相同。

3.根据权利要求2所述的测试方法，其特征在于，所述反焊盘测试组的数量为七个，且各所述反焊盘测试组分别对应所述第一过孔的反焊盘大小为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil，且各所述反焊盘测试组中的信号传输路径宽度均为3mil。

4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，各所述反焊盘测试组对应的所述第一过孔的反焊盘大小相同且各所述反焊盘测试组对应的信号传输路径宽度不同。

5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述反焊盘测试组的数量为七个，各所述反焊盘测试组分别对应所述信号传输路径宽度为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil、8mil、9mil，且各所述反焊盘测试组中的第一过孔的反焊盘大小均为3mil。

6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述第一过孔组包括3n个所述第一过孔，且每三个所述第一过孔呈相邻的一排排布；

所述第二过孔组包括两个分别设于所述第一过孔组两端的所述第二过孔，且各所述第二过孔与各排所述第一过孔中间的所述第一过孔处于同一直线；

其中，n为正整数。

7.根据权利要求6所述的测试方法，其特征在于，n为2。

8.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将所述PCB板卡上与各所述反焊盘测试组对应的PCB测试板卡的所述第二过孔接入测试电路，以测试各所述PCB测试板卡的信号传输路径的导通情况，具体包括：

当所述PCB测试板卡的信号传输路径的电阻小于第一预设值时，确定所述PCB测试板卡的信号传输路径导通；

当所述PCB测试板卡的信号传输路径的电阻大于第二预设值时，确定所述PCB测试板卡的信号传输路径不导通。

9.一种PCB反焊盘的测试装置，其特征在于，包括：

根据PCB光绘文件制成的PCB板卡中的PCB测试板卡，与所述PCB测试板卡上的第二过孔连接的测试电路，与所述测试电路连接的控制器；

其中，所述PCB光绘文件中包括多个与所述PCB测试板卡对应的反焊盘测试组，各所述反焊盘测试组均包括用于形成过孔之间的信号传输路径的第一过孔组和第二过孔组，所述第二过孔组包括至少两个设于所述信号传输路径两端的所述第二过孔，且两个所述第二过孔之间的信号传输路径均为所述第一过孔形成的信号传输路径；各所述反焊盘测试组中至少包括一个所述信号传输路径的宽度为第一预设最小值且所述第一过孔组的第一过孔的反焊盘大小为第二预设最小值的基准反焊盘测试组，且各所述反焊盘测试组对应的所述信号传输路径的宽度与所述第一过孔的反焊盘大小的和值不同；

所述控制器用于根据所述测试电路测得的各所述信号传输路径的导通情况确定所述PCB板卡的反焊盘测试结果；

所述控制器根据所述测试电路测得的各所述信号传输路径的导通情况确定所述PCB板卡的反焊盘测试结果，具体包括：

当各所述信号传输路径均导通时，确定所述PCB板卡还原了所述PCB光绘文件；

当存在不导通的信号传输路径时，确定所述PCB板卡未还原所述PCB光绘文件，并确定所述信号传输路径不导通的反焊盘测试组中所述和值最大的反焊盘测试组以及所述信号传输路径导通的反焊盘测试组中所述和值最小的反焊盘测试组为临界反焊盘测试组，根据两个所述临界反焊盘测试组的和值确定所述PCB板卡的反焊盘测试结果。

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