CN110406139A - 手机板材的成型工艺 - Google Patents

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CN110406139A
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盛伟军
王勇
陈江飞
余永辉
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DONGGUAN JINGFENG PLASTIC PRODUCTS CO LTD
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D7/00Producing flat articles, e.g. films or sheets
    • B29D7/01Films or sheets
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components

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Abstract

本发明涉及一种手机板材的成型工艺,包括以下步骤,S1、膜片的成型步骤;S2、塑胶板的成型步骤;S3、将步骤S1处理后的膜片和步骤S2处理后的塑胶件进行真空贴合;S4、进行产品CNC加工,即得。本发明的优点是:工艺简单,制备的产品致密,效率较高,采用塑胶件和PET膜的结合,成本低,具有质轻、颜色、款式多样,降低了企业的生产成本,满足了消费者所需。

Description

手机板材的成型工艺
技术领域
本发明涉及一种手机板材的成型工艺。
背景技术
目前主流的手机非金属背盖材质为玻璃、塑胶及陶瓷。在在高端机型上玻璃材质是主流。然而手机成本随着工艺的复杂程度变得成本越来越高,有很多手机厂家都在寻找高品质低成本的思路为课题展开研究,各大厂商对手机成本不断探索,小米手机、中兴、华为等手机厂家推出了压缩工艺方法减低成本提升高品质效果,在手机高速发展的时代中,在降低成本提高品质的课题下任然是各家解决的核心问题。
发明内容
为克服现有技术的缺陷,本发明提供一种手机板材的成型工艺,本发明的技术方案是:
一种手机板材的成型工艺,包括以下步骤:
S1、膜片的成型步骤;
S2、塑胶板的成型步骤;
S3、将步骤S1处理后的膜片和步骤S2处理后的塑胶件进行真空贴合;
S4、进行产品CNC加工,即得。
所述的步骤S1具体为:
S1-1、膜片的选取:选取PET膜和ITO膜;
S1-2、对PET膜进行清洗:将PET膜置入玻璃容器中,在氮气的保护下用紫外灯辐射1-2min,之后将PET膜置入甲苯溶液中进行超声清洗 10-20min,超声功率为100-200W;清洗之后对PET膜进行烘干;
S1-3、对PET膜进行复合:在PET膜的一侧面复合ITO膜,另一侧依次复合有底漆层、第一图案层、第一光学电镀层和载体层;
S1-4、对PET膜进行喷淋:将UV硬化液淋涂在PET膜上,喷淋硬化液层的厚度为20μm;
S1-5:进行CNC加工:将步骤S1-4的处理后的PET膜采用CNC切割机进行切割加工;
S1-6、在载体层上丝印LOGO。
所述的步骤S2具体为:
S2-1、进行开料,得到与手机后盖尺寸相吻合的塑胶片;然后对塑胶片进行热弯成型,然后将纹理图案转印到塑胶板上,形成第二图案层;
S2-2、在第二图案层上进行光学电镀,形成第二光学电镀层;
S2-3、在第二光学电镀层上印刷油墨层;
S2-4、进行激光切割,切割成与PET膜片一致的塑胶板。
第一光学电镀层或第二光学电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
本发明的优点是:工艺简单,制备的产品致密,效率较高,采用塑胶件和PET膜的结合,成本低,具有质轻、颜色、款式多样,降低了企业的生产成本,满足了消费者所需。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明,本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的,并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1:一种手机板材的成型工艺,包括以下步骤:
S1、膜片的成型步骤;
S2、塑胶板的成型步骤;
S3、将步骤S1处理后的膜片和步骤S2处理后的塑胶件进行真空贴合;
S4、进行产品CNC加工,即得。
所述的步骤S1具体为:
S1-1、膜片的选取:选取PET膜和ITO膜;
S1-2、对PET膜进行清洗:将PET膜置入玻璃容器中,在氮气的保护下用紫外灯辐射1min,之后将PET膜置入甲苯溶液中进行超声清洗 10min,超声功率为100W;清洗之后对PET膜进行烘干;
S1-3、对PET膜进行复合:在PET膜的一侧面复合ITO膜,另一侧依次复合有底漆层、第一图案层、第一光学电镀层和载体层;
S1-4、对PET膜进行喷淋:将UV硬化液淋涂在PET膜上,喷淋硬化液层的厚度为20μm;
S1-5:进行CNC加工:将步骤S1-4的处理后的PET膜采用CNC切割机进行切割加工;
S1-6、在载体层上丝印LOGO。
所述的步骤S2具体为:
S2-1、进行开料,得到与手机后盖尺寸相吻合的塑胶片;然后对塑胶片进行热弯成型,然后将纹理图案转印到塑胶板上,形成第二图案层;
S2-2、在第二图案层上进行光学电镀,形成第二光学电镀层;
S2-3、在第二光学电镀层上印刷油墨层;
S2-4、进行激光切割,切割成与PET膜片一致的塑胶板。
第一光学电镀层或第二光学电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
经过检测,该工艺制备的板材的硬度4H,,拉伸强度85MPa,弯曲强度120MPa,抗冲击强度22kJ/m2,透光率85%。
实施例2:一种手机板材的成型工艺,包括以下步骤:
S1、膜片的成型步骤;
S2、塑胶板的成型步骤;
S3、将步骤S1处理后的膜片和步骤S2处理后的塑胶件进行真空贴合;
S4、进行产品CNC加工,即得。
所述的步骤S1具体为:
S1-1、膜片的选取:选取PET膜和ITO膜;
S1-2、对PET膜进行清洗:将PET膜置入玻璃容器中,在氮气的保护下用紫外灯辐射2min,之后将PET膜置入甲苯溶液中进行超声清洗 20min,超声功率为200W;清洗之后对PET膜进行烘干;
S1-3、对PET膜进行复合:在PET膜的一侧面复合ITO膜,另一侧依次复合有底漆层、第一图案层、第一光学电镀层和载体层;
S1-4、对PET膜进行喷淋:将UV硬化液淋涂在PET膜上,喷淋硬化液层的厚度为20μm;
S1-5:进行CNC加工:将步骤S1-4的处理后的PET膜采用CNC切割机进行切割加工;
S1-6、在载体层上丝印LOGO。
所述的步骤S2具体为:
S2-1、进行开料,得到与手机后盖尺寸相吻合的塑胶片;然后对塑胶片进行热弯成型,然后将纹理图案转印到塑胶板上,形成第二图案层;
S2-2、在第二图案层上进行光学电镀,形成第二光学电镀层;
S2-3、在第二光学电镀层上印刷油墨层;
S2-4、进行激光切割,切割成与PET膜片一致的塑胶板。
第一光学电镀层或第二光学电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
经过检测,该工艺制备的板材的硬度4H,,拉伸强度86MPa,弯曲强度125MPa,抗冲击强度23kJ/m2,透光率86%。

Claims (4)

1.一种手机板材的成型工艺,其特征在于,包括以下步骤:
S1、膜片的成型步骤;
S2、塑胶板的成型步骤;
S3、将步骤S1处理后的膜片和步骤S2处理后的塑胶件进行真空贴合;
S4、进行产品CNC加工,即得。
2.根据权利要求1所述的一种手机板材的成型工艺,其特征在于,所述的步骤S1具体为:
S1-1、膜片的选取:选取PET膜和ITO膜;
S1-2、对PET膜进行清洗:将PET膜置入玻璃容器中,在氮气的保护下用紫外灯辐射1-2min,之后将PET膜置入甲苯溶液中进行超声清洗10-20min,超声功率为100-200W;清洗之后对PET膜进行烘干;
S1-3、对PET膜进行复合:在PET膜的一侧面复合ITO膜,另一侧依次复合有底漆层、第一图案层、第一光学电镀层和载体层;
S1-4、对PET膜进行喷淋:将UV硬化液淋涂在PET膜上,喷淋硬化液层的厚度为20μm;
S1-5:进行CNC加工:将步骤S1-4的处理后的PET膜采用CNC切割机进行切割加工;
S1-6、在载体层上丝印LOGO。
3.根据权利要求1所述的一种手机板材的成型工艺,其特征在于,所述的步骤S2具体为:
S2-1、进行开料,得到与手机后盖尺寸相吻合的塑胶片;然后对塑胶片进行热弯成型,然后将纹理图案转印到塑胶板上,形成第二图案层;
S2-2、在第二图案层上进行光学电镀,形成第二光学电镀层;
S2-3、在第二光学电镀层上印刷油墨层;
S2-4、进行激光切割,切割成与PET膜片一致的塑胶板。
4.根据权利要求2或3所述的一种手机板材的成型工艺,其特征在于,所述的第一光学电镀层或第二光学电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
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