CN109774212A - 一种3d手机后盖的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及手机后盖技术领域，具体涉及一种3D手机后盖的生产工艺，包括如下步骤：（1）裁切；（2）印刷LOGO；（3）UV转印；（4）电镀；（5）印刷盖底；（6）高压处理：将底材置于高压成型机进行高压成型，形成弧边；（7）强化：在底材上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；（8）CNC切割；将所述底材进行数控切割，即得到所述3D手机后盖。本发明通过14‑20kg/cm3的高压成型对底材进行处理，相比低压成型工艺，制得的制品更致密，不易留有气泡，成型时间较短，效率较高，且因为采用塑料底材，成本低，且比玻璃耐摔，具有质轻、薄、颜色、款式多样化等特点，深受广大消费者的喜爱。
Description
技术领域
本发明涉及手机后盖技术领域，具体涉及一种3D手机后盖的生产工艺。
背景技术
在手机市场日益扩大的今天，手机后盖加工的竞争也随之愈演愈烈，各大手机公司不断研发新的工艺，希望采用新工艺降低生产成本，以提高公司市场竞争力。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种3D手机后盖的生产工艺，成本低，且比玻璃耐摔，具有质轻、薄、颜色、款式多样化等特点，深受广大消费者的喜爱。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种3D手机后盖的生产工艺，包括如下步骤：
（1）裁切：用裁切机对底材进行裁切，所述底材为塑料底材；
（2）印刷LOGO：在底材上印刷LOGO油墨；
（3）UV转印：将纹理图案转印到底材上，形成图案层；
（4）电镀：在所述图案层上电镀若干电镀层；
（5）印刷盖底：在电镀层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；
（6）高压处理：将底材置于高压成型机进行高压成型，形成弧边，其中高压成型的压力为14-20kg/cm3，高压成型的时间为20-30s；
（7）强化：在盖底油墨层上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；
（8）CNC切割：将所述底材进行数控切割，即得到所述3D手机后盖。
其中，所述电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
其中，所述电镀层的表面达因值小于36，附着力百格测试≥4B，电镀层的总厚度为4-6μm。
其中，所述步骤（4）采用电子枪电镀。
其中，所述步骤（6）中，高压强化的上模温度为100-120℃，下模温度为130-140℃。
其中，所述硬化膜的附着力百格测试≥5B，硬度≥3H。
其中，所述底材为PMMA/PC复合板，所述LOGO油墨、图案层、电镀层均依次复合于PC面，硬化膜复合于PMMA面。
其中，所述PMMA/PC复合板由PMMA板和PC板复合而成，所述PMMA板与PC板的厚度比为1:7-9，所述PMMA板由PMMA母粒制得，所述PMMA母粒由如下原料制得：
聚甲基丙烯酸甲酯 50-70份
纳米二氧化硅 10-20份
丙烯酸 8-12份
乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯 10-20份
异冰片甲基丙烯酸酯 6-10份
三丙二醇二丙烯酸酯 6-10份
引发剂 1-2份
纳米二氧化钛 4-8份
溶剂 28-38份。
所述PMMA母粒通过如下方法制得：
A、将丙烯酸、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、异冰片甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯和引发剂溶于溶剂中，然后加入纳米二氧化硅，在搅拌过程中进行聚合反应，得到聚合物液体；
B、往所述聚合物液体中加入纳米二氧化钛，搅拌均匀后进行喷雾干燥，得到复合粉末；
C、将所述复合粉末与聚甲基丙烯酸甲酯进行共混熔融挤出，即得到所述PMMA母粒。
本发明通过自由基聚合反应，制得以纳米二氧化硅为核，丙烯酸聚合物为壳的复合微粒，该复合微粒中的丙烯酸聚合物与聚甲基丙烯酸甲酯具有较好的相容性，因此易于分散于PMMA母粒中，并且本发明特定单体聚合而成的丙烯酸聚合物具有较好的柔韧性，对纳米二氧化硅的包覆也比较好，纳米二氧化硅也可以对丙烯酸聚合物有增韧效果，因此复合粉末对聚甲基丙烯酸甲酯的韧性提升更为显著；而后在聚合物液体中加入纳米二氧化钛，在喷雾干燥后，可以吸附于在复合微球表面，从而也可以提高纳米二氧化钛的分散性，从而起到提高PMMA板硬度以及赋予一定紫外线吸收功能。
纳米颗粒的粒径越小，纳米尺寸效应的增强作用更显著，但是同时比表能越大，就越不容易在反应过程中始终保持较好的分散性，并且粒径过大也会对PMMA的透光性造成较大的影响。优选地，所述纳米二氧化硅的粒径为100-120nm，纳米二氧化钛的粒径为40-60nm，制得的复合粉末性能较好，对PMMA板力学性能的提升更加显著。
其中，所述引发剂为偶氮二异丁腈，所述溶剂为乙酸乙酯，聚合反应的温度70-90℃，反应时间为2-3h。通过控制反应条件可以调节聚合进程，利于提升丙烯酸聚合物对纳米二氧化硅的包覆性，改善复合微粒的表面形貌，利于纳米二氧化钛在复合微粒的附着，制成的复合粉末可以在基本不影响PMMA光透性的同时提高PMMA的力学性能。
本发明的有益效果在于：本发明通过14-20kg/cm3的高压成型对底材进行处理，相比低压成型工艺，制得的制品更致密，不易留有气泡，成型时间较短，效率较高，且因为采用塑料底材，成本低，且比玻璃耐摔，具有质轻、薄、颜色、款式多样化等特点，深受广大消费者的喜爱。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种3D手机后盖的生产工艺，包括如下步骤：
（1）裁切：用裁切机对底材进行裁切，所述底材为塑料底材；
（2）印刷LOGO：在底材上印刷LOGO油墨；
（3）UV转印：将纹理图案转印到底材上，形成图案层；
（4）电镀：在所述图案层上电镀若干电镀层；
（5）印刷盖底：在电镀层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；
（6）高压处理：将底材置于高压成型机进行高压成型，形成弧边，其中高压成型的压力为17kg/cm3，高压成型的时间为25s；
（7）强化：在盖底油墨层上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；
（8）CNC切割：将所述底材进行数控切割，即得到所述3D手机后盖。
其中，所述电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
其中，所述电镀层的表面达因值小于36，附着力百格测试≥4B，电镀层的总厚度为5μm。
其中，所述步骤（4）采用电子枪电镀。
其中，所述步骤（6）中，高压强化的上模温度为110℃，下模温度为135℃。
其中，所述硬化膜的附着力百格测试≥5B，硬度≥3H。
其中，所述底材为PMMA/PC复合板，所述LOGO油墨、图案层、电镀层均依次复合于PC面，硬化膜复合于PMMA面。
实施例2
一种3D手机后盖的生产工艺，包括如下步骤：
（1）裁切：用裁切机对底材进行裁切，所述底材为塑料底材；
（2）印刷LOGO：在底材上印刷LOGO油墨；
（3）UV转印：将纹理图案转印到底材上，形成图案层；
（4）电镀：在所述图案层上电镀若干电镀层；
（5）印刷盖底：在电镀层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；
（6）高压处理：将底材置于高压成型机进行高压成型，形成弧边，其中高压成型的压力为14kg/cm3，高压成型的时间为30s；
（7）强化：在盖底油墨层上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；
（8）CNC切割：将所述底材进行数控切割，即得到所述3D手机后盖。
其中，所述电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
其中，所述电镀层的表面达因值小于36，附着力百格测试≥4B，电镀层的总厚度为4μm。
其中，所述步骤（4）采用电子枪电镀。
其中，所述步骤（6）中，高压强化的上模温度为100℃，下模温度为130℃。
其中，所述硬化膜的附着力百格测试≥5B，硬度≥3H。
其中，所述底材为PMMA/PC复合板，所述LOGO油墨、图案层、电镀层均依次复合于PC面，硬化膜复合于PMMA面。
实施例3
一种3D手机后盖的生产工艺，包括如下步骤：
（1）裁切：用裁切机对底材进行裁切，所述底材为塑料底材；
（2）印刷LOGO：在底材上印刷LOGO油墨；
（3）UV转印：将纹理图案转印到底材上，形成图案层；
（4）电镀：在所述图案层上电镀若干电镀层；
（5）印刷盖底：在电镀层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；
（6）高压处理：将底材置于高压成型机进行高压成型，形成弧边，其中高压成型的压力为20kg/cm3，高压成型的时间为20s；
（7）强化：在盖底油墨层上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；
（8）CNC切割：将所述底材进行数控切割，即得到所述3D手机后盖。
其中，所述电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
其中，所述电镀层的表面达因值小于36，附着力百格测试≥4B，电镀层的总厚度为6μm。
其中，所述步骤（4）采用电子枪电镀。
其中，所述步骤（6）中，高压强化的上模温度为120℃，下模温度为140℃。
其中，所述硬化膜的附着力百格测试≥5B，硬度≥3H。
其中，所述底材为PMMA/PC复合板，所述LOGO油墨、图案层、电镀层均依次复合于PC面，硬化膜复合于PMMA面。
实施例4
本实施例与实施例1的区别在于：
其中，所述PMMA/PC复合板由PMMA板和PC板复合而成，所述PMMA板与PC板的厚度比为1:8，所述PMMA板由PMMA母粒制得，所述PMMA母粒由如下原料制得：
聚甲基丙烯酸甲酯 60份
纳米二氧化硅 15份
丙烯酸 10份
乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯 15份
异冰片甲基丙烯酸酯 8份
三丙二醇二丙烯酸酯 8份
引发剂 1.5份
纳米二氧化钛 6份
溶剂 33份。
所述PMMA母粒通过如下方法制得：
A、将丙烯酸、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、异冰片甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯和引发剂溶于溶剂中，然后加入纳米二氧化硅，在搅拌过程中进行聚合反应，得到聚合物液体；
B、往所述聚合物液体中加入纳米二氧化钛，搅拌均匀后进行喷雾干燥，得到复合粉末；
C、将所述复合粉末与聚甲基丙烯酸甲酯进行共混熔融挤出，即得到所述PMMA母粒。
所述纳米二氧化硅的粒径为110nm，纳米二氧化钛的粒径为50nm。
其中，所述引发剂为偶氮二异丁腈，所述溶剂为乙酸乙酯，聚合反应的温度80℃，反应时间为2.5h。
实施例5
本实施例与实施例1的区别在于：
其中，所述PMMA/PC复合板由PMMA板和PC板复合而成，所述PMMA板与PC板的厚度比为1:8，所述PMMA板由PMMA母粒制得，所述PMMA母粒由如下原料制得：
聚甲基丙烯酸甲酯 50份
纳米二氧化硅 10份
丙烯酸 8份
乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯 10份
异冰片甲基丙烯酸酯 6份
三丙二醇二丙烯酸酯 6份
引发剂 1份
纳米二氧化钛 4份
溶剂 28份。
所述PMMA母粒通过如下方法制得：
A、将丙烯酸、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、异冰片甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯和引发剂溶于溶剂中，然后加入纳米二氧化硅，在搅拌过程中进行聚合反应，得到聚合物液体；
B、往所述聚合物液体中加入纳米二氧化钛，搅拌均匀后进行喷雾干燥，得到复合粉末；
C、将所述复合粉末与聚甲基丙烯酸甲酯进行共混熔融挤出，即得到所述PMMA母粒。
所述纳米二氧化硅的粒径为100nm，纳米二氧化钛的粒径为40nm。
其中，所述引发剂为偶氮二异丁腈，所述溶剂为乙酸乙酯，聚合反应的温度70℃，反应时间为2h。
实施例6
本实施例与实施例1的区别在于：
其中，所述PMMA/PC复合板由PMMA板和PC板复合而成，所述PMMA板与PC板的厚度比为1:8，所述PMMA板由PMMA母粒制得，所述PMMA母粒由如下原料制得：
聚甲基丙烯酸甲酯 70份
纳米二氧化硅 20份
丙烯酸 12份
乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯 20份
异冰片甲基丙烯酸酯 10份
三丙二醇二丙烯酸酯 10份
引发剂 2份
纳米二氧化钛 8份
溶剂 38份。
所述PMMA母粒通过如下方法制得：
A、将丙烯酸、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、异冰片甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯和引发剂溶于溶剂中，然后加入纳米二氧化硅，在搅拌过程中进行聚合反应，得到聚合物液体；
B、往所述聚合物液体中加入纳米二氧化钛，搅拌均匀后进行喷雾干燥，得到复合粉末；
C、将所述复合粉末与聚甲基丙烯酸甲酯进行共混熔融挤出，即得到所述PMMA母粒。
所述纳米二氧化硅的粒径为120nm，纳米二氧化钛的粒径为60nm。
其中，所述引发剂为偶氮二异丁腈，所述溶剂为乙酸乙酯，聚合反应的温度90℃，反应时间为3h。
对比例1
本对比例与实施例4的区别在于：
所述PMMA母粒通过如下方法制得：
A、将丙烯酸、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、异冰片甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯和引发剂溶于溶剂中，在搅拌过程中进行聚合反应，得到聚合物液体；
B、将进行喷雾干燥，得到复合粉末；
C、将所述复合粉末与聚甲基丙烯酸甲酯、纳米二氧化硅、纳米二氧化钛进行共混熔融挤出，即得到所述PMMA母粒。
所述纳米二氧化硅的粒径为110nm，纳米二氧化钛的粒径为50nm。
对比例2
本对比例与实施例4的区别在于：
所述PMMA母粒通过如下方法制得：
A、将丙烯酸、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、异冰片甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯和引发剂溶于溶剂中，然后加入纳米二氧化硅，在搅拌过程中进行聚合反应，得到聚合物液体；
B、将所述聚合物液体中搅拌均匀后进行喷雾干燥，得到复合粉末；
C、将所述复合粉末与聚甲基丙烯酸甲酯、纳米二氧化钛进行共混熔融挤出，即得到所述PMMA母粒。
对比例3
本对比例与实施例4的区别在于：
所述PMMA母粒由如下原料制得：
聚甲基丙烯酸甲酯 70份
纳米二氧化硅 20份
丙烯酸 12份
乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯 20份
三丙二醇二丙烯酸酯 10份
引发剂 2份
纳米二氧化钛 8份
溶剂 38份。
对比例4
本对比例为聚甲基丙烯酸甲酯。
将实施例4-6和对比例1-4的PMMA母粒制成PMMA板，对PMMA板进行拉伸强度、弯曲强度、抗冲击强度和透光率的性能测试，测试结果如下：
| 硬度（H） | 拉伸强度（MPa） | 弯曲强度（MPa） | 抗冲击强度（kJ/m<sup>2</sup>） | 透光率（%） | |
| 测试标准 | 4H | ISO527 | ISO289 | ISO179 | |
| 实施例4 | 4H | 84 | 115 | 23 | 84 |
| 实施例5 | 4H | 80 | 110 | 21 | 82 |
| 实施例6 | 4H | 80 | 111 | 21 | 81 |
| 对比例1 | 5H | 62 | 95 | 17 | 76 |
| 对比例2 | 4H | 65 | 97 | 17 | 78 |
| 对比例3 | 4H | 76 | 107 | 20 | 80 |
| 对比例4 | 3H | 73 | 103 | 19 | 90 |
由实施例4和对比例1、对比例2、对比例4的对比可知，纳米二氧化硅或纳米二氧化钛直接加入也可以提升PMMA板的硬度，但是会造成拉伸强度、弯曲强度、抗冲击强度以及透光率的性能下降，原因在于纳米粉体的分散性较差；由实施例4、对比例3的对比可知，本发明特定单体的聚合是具有协同作用的，缺少异冰片甲基丙烯酸酯后，拉伸强度、弯曲强度、抗冲击强度以及透光率的性能均有稍微的下降；而从本发明实施例4和对比例4的直接对比可知，虽然本发明的透光率有些许的降低，但是依然满足手机后盖的使用需求，并且拉伸强度、弯曲强度和抗冲击强度的提升可以提高PMMA的泛用性，降低PMMA和PC不同伸缩性导致的板材破坏的可能性，而且PMMA具有更好的韧性也利于加工成型。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种3D手机后盖的生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：
（1）裁切：用裁切机对底材进行裁切，所述底材为塑料底材；
（2）印刷LOGO：在底材上印刷LOGO油墨；
（3）UV转印：将纹理图案转印到底材上，形成图案层；
（4）电镀：在所述图案层上电镀若干电镀层；
（5）印刷盖底：在电镀层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；
（6）高压处理：将底材置于高压成型机进行高压成型，形成弧边，其中高压成型的压力为14-20kg/cm3，高压成型的时间为20-30s；
（7）强化：在底材上喷淋硬化液，固化形成硬化膜；
（8）CNC切割：将所述底材进行数控切割，即得到所述3D手机后盖。
2.根据权利要求1所述的一种3D手机后盖的生产工艺，其特征在于：所述电镀层的依次电镀顺序为铟层、二氧化硅层和二氧化钛层。
3.根据权利要求1所述的一种3D手机后盖的生产工艺，其特征在于：所述电镀层的表面达因值小于36，附着力百格测试≥4B，电镀层的总厚度为4-6μm。
4.根据权利要求1所述的一种3D手机后盖的生产工艺，其特征在于：所述步骤（4）采用电子枪电镀。
5.根据权利要求1所述的一种3D手机后盖的生产工艺，其特征在于：所述步骤（6）中，高压强化的上模温度为100-120℃，下模温度为130-140℃。
6.根据权利要求1所述的一种3D手机后盖的生产工艺，其特征在于：所述硬化膜的附着力百格测试≥5B，硬度≥3H。
7.根据权利要求1所述的一种3D手机后盖的生产工艺，其特征在于：所述底材为PMMA/PC复合板。
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