CN110391274B

CN110391274B - 显示面板及包括显示面板的电子设备

Info

Publication number: CN110391274B
Application number: CN201910308390.1A
Authority: CN
Inventors: 朴埈贤; 李安洙
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2018-04-17
Filing date: 2019-04-17
Publication date: 2024-04-23
Anticipated expiration: 2039-04-17
Also published as: CN110391274A; US11201307B2; US20220102666A1; CN118055656A; US20190319212A1

Abstract

公开了显示面板及包括显示面板的显示设备，所述显示面板包括绝缘衬底、多个像素、多个主信号线和多个子信号线，其中，绝缘衬底中限定有至少一个孔，绝缘衬底包括限定有孔的孔区域、围绕孔区域的显示区域以及与显示区域相邻的外围区域，所述像素处于显示区域中，所述主信号线处于显示区域中并且电连接至像素，所述子信号线处于孔区域中并且电连接至像素，其中，孔区域包括线区域和补偿区域，线区域围绕孔并且子信号线位于线区域中，补偿区域在平面图中处于线区域与显示区域之间并且配置成显示黑色。

Description

显示面板及包括显示面板的电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年4月17日提交的第10-2018-0044492号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本文中本公开内容涉及其中限定有至少一个孔的显示面板，以及包括显示面板的电子设备。

背景技术

电子设备由电信号激活。电子设备可包括用于显示图像的显示装置和/或用于感测外部输入的触摸感测装置。用作显示装置类型的示例的有机发光显示装置可具有相对低的功耗、高亮度以及高响应速度特性。

有机发光显示装置可包括有机发光元件。然而，有机发光元件可能容易被水分或氧气损坏。因此，应稳定地阻挡外部水分或氧气，以提高有机发光显示装置的寿命和可靠性。

发明内容

本公开提供了能够防止各种缺陷在与孔相邻的区域中可见的显示面板，以及包括所述显示面板的电子设备。

在本公开的实施方式中，显示面板包括绝缘衬底、多个像素、多个主信号线和多个子信号线，其中，在绝缘衬底中限定有至少一个孔，绝缘衬底包括限定有孔的孔区域、围绕孔区域的显示区域以及与显示区域相邻的外围区域，所述多个像素处于显示区域中，所述多个主信号线处于显示区域中并且电连接至像素，所述多个子信号线处于孔区域中并且电连接至像素，其中，孔区域包括线区域和补偿区域，线区域围绕孔并且子信号线位于线区域中，补偿区域在平面图中处于线区域与显示区域之间并配置成显示黑色。

显示面板还可包括光学不透明金属图案，光学不透明金属图案处于补偿区域中并且在平面图中与像素间隔开。

金属图案可以是浮动电极。

金属图案可配置成接收接地电压。

金属图案可配置成接收与子信号线中的一个相同的电压。

金属图案和子信号线可处于相同的层上。

主信号线可处于与子信号线所位于的层不同的层上。

金属图案可处于与子信号线所位于的层不同的层上。

子信号线中的至少一个可以处于与主信号线中的至少一个相同的层上。

金属图案可延伸至线区域中并可在平面图中与子信号线重叠。

显示面板还可包括覆盖像素的封装层，并且金属图案可位于封装层上。

显示面板还可包括多个发光元件，所述多个发光元件处于补偿区域中并且在平面图中与像素间隔开。

发光元件中的每个可电连接至主信号线和子信号线中的至少一个，并且发光元件中的每个可配置成显示黑色的光。

发光元件中的每个可以与主信号线和子信号线电绝缘。

绝缘衬底可限定彼此间隔开的多个孔，并且孔区域可限定分别与孔重叠并且彼此间隔开的多个孔区域。孔区域的补偿区域中的每个可沿着孔中的每个的边缘延伸。

绝缘衬底可限定彼此间隔开的多个孔，并且孔区域可设置为与所有孔重叠的单个区域。孔可以在平面图中被单个补偿区域围绕。

在本发明构思的实施方式中，电子设备包括显示面板和电子模块，其中，显示面板包括孔区域和显示区域，孔区域限定通孔并且配置成显示黑色，显示区域围绕孔区域并且配置成通过电信号显示图像；电子模块处于显示面板下方并且与孔区域重叠，其中，孔区域包括围绕通孔的线区域和处于线区域与显示区域之间并且围绕线区域的补偿区域，其中，显示面板包括多个像素、多个主信号线、多个子信号线和补偿元件，所述像素处于显示区域中，所述主信号线处于显示区域中并且连接至像素，所述子信号线处于线区域中并且连接至主信号线，补偿元件处于补偿区域中并且配置成显示黑色。

补偿元件可包括光学不透明金属图案，光学不透明金属图案覆盖补偿区域并且在平面图中与像素间隔开。

当在平面图中观察时，金属图案可以与主信号线和子信号线中的至少一个重叠。

像素中的每个可包括薄膜晶体管和连接至薄膜晶体管的发光元件，并且补偿元件可具有通过从像素省略发光元件的部件和薄膜晶体管中的至少一个而获得的结构。

补偿元件可包括第一电极、第二电极和发射层，其中，第一电极与主信号线和子信号线电绝缘，发射层处于第一电极与第二电极之间。

第一电极可以是浮动电极。

补偿元件可具有与像素中的至少一个相同的结构，并且配置成产生黑色的光。

子信号线可具有沿着通孔的边缘的至少一部分延伸的曲线形状，并且主信号线可具有直线形状。

附图说明

包括附图以提供对本公开的进一步理解，且将附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：

图1是示出了根据本公开的实施方式的电子设备的立体图；

图2A是示出了图1的电子设备的分解立体图；

图2B是图1的电子设备的框图；

图3A是示意性地示出了图2A的部件的等效电路图；

图3B是沿着图2A的线I-I'截取的剖视图；

图4是示出了图2A的区域XX'的平面图；

图5A是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图；

图5B是示意性地示出了图5A的部分区域的剖视图；

图6A是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图；

图6B是示意性地示出了图6A的部分区域的剖视图；

图7A是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图；

图7B至图7D是示意性地示出了图7A的部分区域的剖视图；

图8是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图；

图9A至图9G分别是示出了根据本公开的一些实施方式的显示面板的部分的剖视图；

图10A是示出了根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图；

图10B是示意性地示出了图10A的区域YY'的平面图；

图11A是示出了根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图；以及

图11B是示意性地示出了图11A的部分区域的平面图。

具体实施方式

通过参照实施方式的详细描述和附图，可以更容易地理解发明构思的特征及其实现方法。在下文中，将参照附图更详细地描述实施方式。然而，所描述的实施方式可以以多种不同形式实施，并且不应解释为仅受限于本文中所示出的实施方式。相反，提供这些实施方式作为示例，以使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明构思的方面和特征。相应地，可不对本领域普通技术人员完全理解本发明构思的方面和特征所不必需的过程、元件和技术进行描述。除非另有说明，否则在整个附图和书面描述中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此将不重复其描述。此外，为使描述清楚，可能未示出与实施方式的描述无关的部分。在附图中，为了清楚，元件、层和区域的相对尺寸可被夸大。

本文参照作为实施方式的示意图的截面图和/或中间结构对多种实施方式进行描述。照此，由例如制造技术和/或公差而导致的与图示形状的偏差将是预期的。此外，出于描述根据本公开的构思的实施方式的目的，本文所公开的具体结构或功能的描述仅为说明性的。因此，本文所公开的实施方式不应理解为受限于区域的示出的特定形状，而是应包括由例如制造引起的形状上的偏差。例如，通常，示出为矩形的植入区将在其边缘处具有圆化的或曲线特征和/或植入浓度的梯度，而非从植入区到非植入区的二元变化。同样地，由植入形成的隐埋区可导致隐埋区与发生植入所通过的表面之间的区域中的一些植入。因此，附图中示出的区域本质上为示意性的，并且其形状并不旨在示出装置的区域的实际形状，并且不旨在进行限制。另外，如本领域技术人员将认识到的，在均不脱离本公开的精神或范围的情况下，所描述的实施方式可以以各种不同方式进行修改。

在详细描述中，出于说明的目的，阐述许多具体细节以提供对多种实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，可在不利用这些具体细节或利用一个或多个等同布置的情况下对多种实施方式进行实践。在其它实例中，为了避免不必要地模糊多种实施方式，以框图形式示出公知的结构和装置。

应理解的是，虽然措辞“第一”、“第二”、“第三”等可在本文用于描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些措辞的限制。这些措辞用来将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本公开的精神和范围的情况下，下面描述的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。

诸如“下面(beneath)”、“之下(below)”、“下(lower)”、“下方(under)”、“上方(above)”、“上(upper)”等空间相对措辞可在本文中出于描述的便利而使用，以描述如附图中所示的一个元件或特征相对于另一(些)元件或特征的关系。应理解的是，除了附图中所示的取向之外，空间相对措辞旨在包括装置在使用中或在操作中的不同取向。例如，如果将附图中的装置翻转，则描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件将随后取向为在其它元件或特征“上方”。因此，示例性措辞“下方”和“之下”可包括上方和下方两种取向。装置可以以其它方式取向(例如，旋转90度或处于其它取向)并且应相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。类似地，当第一部分被描述为布置在第二部分“上”时，这表示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处，而不限于布置在第二部分的基于重力方向的上侧处。

应理解的是，当元件、层、区域或部件被称为在另一元件、层、区域或部件“上”，“连接至”或“联接至”另一元件、层、区域或部件时，其可直接位于所述另一元件、层、区域或部件上，直接连接至或直接联接至另一元件、层、区域或部件，或者可存在一个或多个中间元件、层、区域或部件。然而，“直接连接/直接联接”表示一个部件在没有中间部件的情况下直接连接或联接另一部件。同时，可类似地解释描述部件之间关系的其它表述，诸如“在……之间”、“直接在……之间”或“与……邻近”和“与……直接邻近”。此外，还应理解的是，在元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，其可以是所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可存在有一个或多个中间元件或层。

为了本公开的目的，当诸如“……中的至少一个”的表述在元件列表之后时，修饰整个元件列表，而不是修饰列表中的单独的元件。例如，“X、Y和Z中的至少一个”以及“选自X、Y和Z组成的组中的至少一个”可理解为仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。全文中，相同的附图标记表示相同的元件。如本文所使用的，措辞“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。

本文所使用的术语仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本公开。除非上下文另有明确说明，否则如本文所使用的，单数形式“一(a)”和“一(an)”旨在也包括复数形式。还应理解的是，当在本说明书中使用措辞“包含(comprise)”、“包含有(comprising)”、“具有(have)”、“具有(having)”、“包括(include)”和“包括有(including)”时，表示所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。如本文所使用的，措辞“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。

如本文所使用的，措辞“基本上”、“约”、“近似”和类似措辞是用作近似的措辞而非程度的措辞，并且旨在说明本领域普通技术人员能够识别的测量值或计算值上的固有偏差。如本文所使用的“约”或“近似”包括所陈述的值和在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关联的误差(即测量系统的限制)的情况下由本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值。例如，“约”可意味着在一个或多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。此外，当描述本公开的实施方式时，“可(may)”的使用表示“本公开的一个或多个实施方式”。如本文所使用的，措辞“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可认为分别与措辞“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用(utilized)”同义。此外，措辞“示例性(exemplary)”旨在表示示例或说明。

当某一实施方式可被不同地实施时，具体过程顺序可与所描述的顺序不同地执行。例如，两个连续描述的过程可基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。

根据本文描述的本公开的实施方式的电子装置或电气装置和/或任何其它相关装置或部件可利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件或者软件、固件与硬件的组合来实施。例如，这些装置的多种部件可形成在一个集成电路(IC)芯片上或者形成在分开的IC芯片上。此外，这些装置的多种部件可实施在柔性印刷电路膜、带载封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上，或者形成在一个衬底上。此外，这些装置的多种部件可以是在一个或多个计算装置中运行在一个或多个处理器上、执行计算机程序指令并与其它系统部件交互以执行本文所描述的各种功能的进程或线程。计算机程序指令被存储在存储器中，存储器可使用诸如例如随机存取存储器(RAM)的标准存储器装置在计算装置中实施。计算机程序指令也可存储在诸如例如CD-ROM、闪存驱动等的其它非暂时性计算机可读介质中。此外，本领域技术人员应认识到，在不脱离本公开的实施方式的精神与范围的情况下，各种计算装置的功能可被组合或集成到单个计算装置中，或者特定计算装置的功能可跨一个或多个其它计算装置进行分配。

除非另外限定，否则本文所使用的所有措辞(包括技术措辞和科学措辞)具有与本发明构思所属领域的普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，除非本文中明确地如此限定，否则诸如在常用词典中定义的措辞应解释为具有与其在相关技术和/或本说明书的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的含义来解释。

图1是示出了根据本公开的实施方式的电子设备的立体图。图2A是示出了图1的电子设备的分解立体图。图2B是图1的电子设备的框图。在下文中，将参照图1、图2A和图2B对根据本公开的实施方式的电子设备进行描述。

电子设备EA可被电信号激活。电子设备EA可实现为多种实施方式。例如，电子设备EA可实现为平板电脑、笔记本计算机、个人计算机、智能电视或智能电话。在本实施方式中，智能电话被示出为电子设备EA的示例。

如图1中所示，电子设备EA可在其前表面处提供用于显示图像IM的显示表面。显示表面可以与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面平行。显示表面可包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。

电子设备EA可以在透射区域TA中显示图像IM。在图1中，互联网搜索框被示出为图像IM的示例。透射区域TA可具有与第一方向DR1和第二方向DR2平行的四边形形状(或矩形形状)。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，可以不同地修改透射区域TA的形状。

边框区域BZA可与透射区域TA相邻。当在平面图中观察时，边框区域BZA可围绕透射区域TA。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，边框区域BZA可仅与透射区域TA的一侧相邻，或者可被省略。根据本公开的实施方式的电子设备EA可以不同地实施，并且不限于特定实施方式。

显示表面的法线方向可以与电子设备EA的厚度方向DR3(下文中，称为第三方向)对应。在本实施方式中，每个构件的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)由显示图像IM的方向(例如，第三方向DR3)进行限定。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此相对。

然而，第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3所指示的方向可以是相对概念，并且可改变成其它方向。

如图2A中所示，电子设备EA可包括显示面板100、窗构件200、电子模块300和接纳构件400。更详细地，如图2B中所示，电子设备EA可包括显示模块DD、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2和电力供应模块PM。在图2A中省略了图2B中所示的一些部件。在下文中，将参照图2A和图2B对电子设备EA进行更详细的描述。

显示模块DD可包括显示面板100和触摸感测单元TSU。显示面板100可产生图像IM。在实施方式中，显示面板100还可感测用户的外部输入。在这种情况下，显示面板100还可包括触摸传感器，并且可省略触摸感测单元TSU。

触摸感测单元TSU可感测从外部提供的用户的输入。用户的输入可包括诸如用户的身体部位(例如，手指)、光、热和压力的多种外部输入中的至少一种。在图2A中省略了触摸感测单元TSU。

同时，在本实施方式中，显示面板100可包括在平面图中观察时限定的显示区域DA、外围区域NDA和孔区域PA。显示区域DA可以是产生图像IM的区域。显示面板100可包括位于显示区域DA中的像素PX。像素PX可设置成多个，并且多个像素PX可布置在显示区域DA中。从像素PX产生的光可形成图像IM。

外围区域NDA可以与显示区域DA相邻。当在平面图中观察时，外围区域NDA可围绕显示区域DA。用于驱动显示区域DA的驱动电路和/或驱动线可位于外围区域NDA中。

在其它实施方式中，显示面板100的外围区域NDA的一部分可以弯曲。因此，外围区域NDA的一部分可面对电子设备EA的前表面，并且外围区域NDA的另一部分可面对电子设备EA的后表面。可选地，外围区域NDA可从根据本公开的实施方式的显示面板100省略。

当在平面图中观察时，孔区域PA可被显示区域DA围绕。孔区域PA可以与外围区域NDA间隔开，且显示区域DA插置在孔区域PA与外围区域NDA之间。根据本公开的实施方式的显示面板100可包括至少一个模块孔MH。模块孔MH可位于孔区域PA中。因此，当在平面图中观察时，模块孔MH可被用于显示图像IM的显示区域DA围绕。

模块孔MH可穿透显示面板100。模块孔MH可具有圆柱形形状，该圆柱形形状在第三方向DR3上具有高度。当在平面图中观察时，模块孔MH可以与电子模块300重叠。电子模块300可被接纳在模块孔MH中，和/或可具有与模块孔MH的尺寸类似的尺寸。电子模块300可通过模块孔MH接收外部输入。稍后将更详细地描述电子模块300。

根据本公开的实施方式，由于显示面板100包括模块孔MH，因而可以不在外围区域NDA中为电子模块300设置单独的空间。因此，可减小外围区域NDA的面积(或尺寸)以实现具有窄边框的电子设备EA。另外，当电子模块300被接纳在模块孔MH中时，可实现薄的电子设备EA。

窗构件200可提供电子设备EA的前表面。窗构件200可位于显示面板100的前表面上以保护显示面板100。例如，窗构件200可包括玻璃衬底、蓝宝石衬底或塑料膜。窗构件200可具有单层结构或多层结构。例如，窗构件200可具有包括通过粘合剂彼此联接的多个塑料膜的堆叠结构，或者可具有包括通过粘合剂彼此联接的玻璃衬底和塑料膜的堆叠结构。

窗构件200可包括透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以与显示区域DA对应。例如，透射区域TA可以与整个显示区域DA或显示区域DA的至少一部分重叠。在显示面板100的显示区域DA中显示的图像IM可通过透射区域TA对外部可见。

边框区域BZA可限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻，并且在平面图中可围绕透射区域TA。边框区域BZA可具有颜色(例如，预定颜色)。边框区域BZA可覆盖显示面板100的外围区域NDA，以减少或防止外围区域NDA对外部的可见性。然而，本公开的实施方式不限于此。在本公开的另一实施方式中，可以在窗构件200中省略边框区域BZA。

电力供应模块PM可为电子设备EA的全部操作供应电力。电力供应模块PM可包括电池模块。

接纳构件400可联接至窗构件200。接纳构件400可提供电子设备EA的后表面。接纳构件400可联接至窗构件200以限定内部空间，并且显示面板100、电子模块300和图2B的各种部件可被接纳在内部空间中。接纳构件400可由具有相对高刚度的材料形成。例如，接纳构件400可包括由玻璃、塑料和/或金属形成的多个框架和/或板。接纳构件400可稳定地保护电子设备EA的接纳在内部空间中的部件免受外部冲击。

电子模块300可包括用于操作电子设备EA的各种功能模块。如上所述，电子模块300可接收通过模块孔MH传输的外部输入，和/或可通过模块孔MH提供输出信号。电子模块300可包括第一电子模块EM1的部件和第二电子模块EM2的部件中的至少一个。

第一电子模块EM1可直接安装在电连接至显示模块DD的母板上。在替代性实施方式中，第一电子模块EM1可安装在另外的板上，以通过连接器电连接至母板。

第一电子模块EM1可包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、声音输入模块AIM、存储器MM和外部接口EF。在实施方式中，上述部件(即，模块)中的一些可通过柔性电路板电连接至母板而不是安装在母板上。

控制模块CM可控制电子设备EA的全部操作。控制模块CM可包括微处理器。例如，控制模块CM可激活或停用显示模块DD。控制模块CM可基于从显示模块DD接收的触摸信号来控制一个或多个其它模块(例如，图像输入模块IIM、声音输入模块AIM等)。

无线通信模块TM可通过使用蓝牙或Wi-Fi向一个或多个其它终端传送无线信号/从一个或多个其它终端接收无线信号。无线通信模块TM可通过使用普通通信线路来传送/接收语音信号。无线通信模块TM可包括发送器TM1和接收器TM2，发送器TM1配置成调制待传送的信号以及传送所调制的信号，接收器TM2配置成解调接收的信号。

图像输入模块IIM可处理图像信号以将图像信号转换成在显示模块DD中可使用的图像数据。声音输入模块AIM可在录音模式中或在语音识别模式中通过麦克风接收外部声音信号，并且可将所接收的声音信号转换成电声音数据。

外部接口EF可连接至外部充电器、有线/无线数据端口和/或卡槽(例如，存储卡或SIM/UIM卡)，并且与外部充电器、有线/无线数据端口和/或卡槽交互。

第二电子模块EM2可包括声音输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。第二电子模块EM2的部件可直接安装在母板上，或者在其它实施方式中可安装在另外的板上以通过连接器电连接至显示模块DD和/或第一电子模块EM1。

声音输出模块AOM可转换从无线通信模块TM接收的声音数据和/或存储在存储器MM中的声音数据，并且可向外部输出所转换的声音数据。

发光模块LM可产生光，并且可输出所产生的光。发光模块LM可输出红外光。发光模块LM可包括发光二极管(LED)元件。光接收模块LRM可感测红外光。光接收模块LRM可在感测到红外光(例如，预定水平或更高水平的红外光)时被激活。光接收模块LRM可包括CMOS传感器。在发光模块LM中产生的红外光被输出之后，红外光可被外部物体(例如，用户的手指或脸部)反射，并且被反射的红外光可入射至光接收模块LRM。相机模块CMM可获取外部图像。

图2A中所示的电子模块300可包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的部件中的至少一个(例如，模块中的一个)。例如，电子模块300可包括相机、扬声器和/或用于感测光或热的传感器。电子模块300可通过模块孔MH感测外部物体和/或可通过模块孔MH向外部提供声音信号(例如，语音)。在这种情况下，第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的其它部件可位于其它位置处，并且因此未在图2A中示出。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，电子模块300可包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的部件中的至少两个。

图3A是示意性地示出了图2A的部件的等效电路图。图3B是沿着图2A的线I-I'截取的剖视图。为了易于且便于描述和说明，图3A中示出了一个像素PX的等效电路图，且图3B中省略了图3A的像素PX的部件中的一些。在下文中，将参照图3A和图3B对本公开的实施方式进行详细描述。

显示面板100可包括绝缘衬底BS、基底层BL、电路层DP-CL、显示元件层DP-OLED和封装层TFE。

绝缘衬底BS可包括绝缘材料。绝缘衬底BS可包括柔性材料。例如，绝缘衬底BS可包括聚酰亚胺(PI)。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，绝缘衬底BS可以是刚性的，或者绝缘衬底BS可以由诸如玻璃和塑料的多种材料中的至少一种形成。

像素PX可位于绝缘衬底BS上。如上所述，像素PX可位于绝缘衬底BS的显示区域DA中。

参照图3A，像素PX可连接至多个信号线。在本实施方式中，作为示例示出了连接至信号线的第i栅极线GLi和第i发射控制线ECLi的像素PX。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，像素PX可另外连接至一个或多个其它多种信号线。

发光元件ELD可包括发光材料。发光元件ELD可基于发光材料产生具有颜色的光。例如，从发光元件ELD产生的光的颜色可以是红色、绿色、蓝色或白色。

像素PX可包括发光元件ELD和像素电路CC。像素电路CC可包括多个晶体管T1至T7和电容器CP。像素电路CC可响应于数据信号而控制流过发光元件ELD的电流的量。

发光元件ELD可响应于从像素电路CC提供的电流的量而发射预定亮度的光。第一电源ELVDD的电平可设置成比第二电源ELVSS的电平高。

电容器CP可以在电力线PL与节点ND之间进行连接。电容器CP可存储与数据信号对应的电压。当第五晶体管T5和第六晶体管T6通过存储在电容器CP中的电压导通时，可以确定流过第一晶体管T1的电流的量。

多个晶体管T1至T7中的每个可包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控制电极(或栅电极)。

第一晶体管T1的输入电极可经由第五晶体管T5连接至电力线PL，并且第一晶体管T1的输出电极可经由第六晶体管T6连接至发光元件ELD。在本公开中，第一晶体管T1可称为驱动晶体管。第一晶体管T1可响应于施加至第一晶体管T1的控制电极的电压而控制流过发光元件ELD的电流的量。

第二晶体管T2可以在第一信号线SNL1与第一晶体管T1的输入电极之间进行连接。第二晶体管T2的控制电极可连接至第i栅极线GLi。当第i扫描信号被提供给第i栅极线GLi时，第二晶体管T2可以导通以将第一晶体管T1的输入电极和第一信号线SNL1电连接。

第三晶体管T3可以在第一晶体管T1的输出电极与第一晶体管T1的控制电极之间进行连接。第三晶体管T3的控制电极可连接至第i栅极线GLi。当第i扫描信号被提供给第i栅极线GLi时，第三晶体管T3可以导通以将第一晶体管T1的输出电极和第一晶体管T1的控制电极电连接。当第三晶体管T3导通时，第一晶体管T1可以以二极管类型操作。

第四晶体管T4可以在节点ND与初始化电源生成器(未示出)之间进行连接。第四晶体管T4的控制电极可连接至第(i-1)栅极线GLi-1。当第(i-1)扫描信号被提供给第(i-1)栅极线GLi-1时，第四晶体管T4可以导通以向节点ND提供初始化电压Vint。

第五晶体管T5可以在电力线PL与第一晶体管T1的输入电极之间进行连接。第五晶体管T5的控制电极可连接至第i发射控制线ECLi。

第六晶体管T6可以在第一晶体管T1的输出电极与发光元件ELD之间进行连接。第六晶体管T6的控制电极可连接至第i发射控制线ECLi。

第七晶体管T7可以在初始化电源生成器(未示出)与发光元件ELD之间进行连接。第七晶体管T7的控制电极可连接至第(i+1)栅极线GLi+1。当第(i+1)扫描信号被提供给第(i+1)栅极线GLi+1时，第七晶体管T7可以导通以向发光元件ELD提供初始化电压Vint。

第七晶体管T7可改善像素PX的黑色显示能力。详细地，当第七晶体管T7导通时，发光元件ELD的寄生电容器(未示出)可进行放电。因此，可抑制或防止在显示黑色时发光元件ELD因从第一晶体管T1提供的泄漏电流而发光的现象。结果，可以改善黑色的呈现。

在图3A中，第七晶体管T7的控制电极连接至第(i+1)栅极线GLi+1。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，第七晶体管T7的控制电极可连接至第i栅极线GLi或第(i-1)栅极线GLi-1。

在图3A中，PMOS晶体管作为示例示出。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，像素电路CC可以由NMOS晶体管构成，或者可以由NMOS晶体管和PMOS晶体管的组合构成。在图3B中示出了像素PX的部件中的像素晶体管TR-P和发光元件ELD。像素晶体管TR-P可以与图3A的第六薄膜晶体管T6对应。像素晶体管TR-P可位于绝缘衬底BS上。

像素晶体管TR-P可包括在电路层DP-CL中。在本实施方式中，显示面板100可包括位于电路层DP-CL与绝缘衬底BS之间的基底层BL。基底层BL可包括单个绝缘层或多个绝缘层。例如，基底层BL可包括缓冲层和阻挡层中的至少一个。因此，电路层DP-CL可稳定地形成在基底层BL上，并且基底层BL可防止氧气或水分经由绝缘衬底BS渗入至电路层DP-CL中。

像素晶体管TR-P可包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。像素晶体管TR-P的控制电极CE可以与半导体图案SP间隔开，且第一绝缘层10插置在像素晶体管TR-P的控制电极CE与半导体图案SP之间。

像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE可以与像素晶体管TR-P的控制电极CE间隔开，且第二绝缘层20插置在像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE之间。像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE可穿透第一绝缘层10和第二绝缘层20，以分别连接至半导体图案SP的一个侧部和另一侧部。

在其它实施方式中，在像素晶体管TR-P中，控制电极CE可位于半导体图案SP下方和/或输入电极IE和输出电极OE可位于半导体图案SP下方，或者可以位于与半导体图案SP相同的层上以直接连接至半导体图案SP。根据本公开的实施方式的像素晶体管TR-P可具有多种结构中的任一种，并且不限于特定实施方式。

发光元件ELD可位于第三绝缘层30上。发光元件ELD和第四绝缘层40可被包括在显示元件层DP-OLED中。发光元件ELD可包括在第三方向DR3上顺序堆叠的第一电极E1、发射层EL和第二电极E2。

第一电极E1可穿透第三绝缘层30，以连接至像素晶体管TR-P。同时，在其它实施方式中，另外的连接电极可另外地位于第一电极E1与像素晶体管TR-P之间。在这种情况下，第一电极E1可经由所述连接电极电连接至像素晶体管TR-P。

第四绝缘层40可位于第三绝缘层30上。第四绝缘层40中可限定有开口OP。所述开口OP可暴露第一电极E1的至少一部分。第四绝缘层40可以是像素限定层。

发射层EL可位于第一电极E1上。发射层EL可包括发光材料。例如，发射层EL可包括用于发射红光、绿光和蓝光的材料中的至少一种。在实施方式中，发射层EL可包括荧光材料或磷光材料。发射层EL可包括有机材料和/或无机材料。发射层EL可响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差而发光。

第二电极E2可位于发射层EL上。第二电极E2可以与第一电极E1相对。第二电极E2可连接至图3A的电源端VSS。发光元件ELD可经由第二电极E2接收第二电源电压。

第二电极E2可包括透明导电材料或半透明导电材料。因此，从发射层EL产生的光可容易经由第二电极E2在第三方向DR3上射出。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，第一电极E1可包括透明导电材料或半透明导电材料，并且发光元件ELD可以以后表面发光型驱动。在又一实施方式中，发光元件ELD可以以光经由前表面和后表面二者射出的双表面发光型驱动。

在其它实施方式中，发光元件ELD还可包括位于发射层EL与第一电极E1之间和/或发射层EL与第二电极E2之间的至少一个有机层或至少一个无机层。所述有机层或无机层可控制从第一电极E1和第二电极E2流入发射层EL中的电荷的移动，以提高发光元件ELD的光效率和寿命。

封装层TFE可位于发光元件ELD上以封装发光元件ELD。在其它实施方式中，覆盖第二电极E2的盖层可位于第二电极E2与封装层TFE之间。

封装层TFE可包括在第三方向DR3上顺序堆叠的第一无机层IOL1、有机层OL和第二无机层IOL2。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，封装层TFE还可包括多个无机层和/或多个有机层。

第一无机层IOL1可覆盖第二电极E2。第一无机层IOL1可防止外部水分和/或氧气渗入至发光元件ELD中。例如，第一无机层IOL1可包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物或其组合。第一无机层IOL1可通过沉积工艺而形成。

有机层OL可位于第一无机层IOL1上，并且可以与第一无机层IOL1接触。有机层OL可以在第一无机层IOL1上平坦化。有机层OL可覆盖第一无机层IOL1的顶表面的弯曲部分和/或存在于第一无机层IOL1上的颗粒，并且因此可通过有机层OL阻止该弯曲部分和颗粒对形成在有机层OL上的部件的影响。另外，有机层OL可缓和或释放与有机层OL接触的层之间的应力。有机层OL可包括有机材料，并且可通过诸如旋转涂布工艺、狭缝涂布工艺和/或喷墨工艺的溶液工艺形成。

第二无机层IOL2可位于有机层OL上以覆盖有机层OL。第二无机层IOL2可稳定地形成在有机层OL的顶表面上，有机层OL的顶表面与第一无机层IOL1的顶表面相比相对平坦。第二无机层IOL2可封装从有机层OL输出的水分，以防止水分被提供至外部。例如，第二无机层IOL2可包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物或其组合。第二无机层IOL2可通过沉积工艺形成。

在其它实施方式中，包括多个传感器图案的输入感测单元可位于封装层TFE上。输入感测单元可直接形成在封装层TFE上，以感测诸如触摸或压力的外部输入。输入感测单元可以是例如图2B的触摸感测单元TSU。然而，本公开的实施方式不限于此。其它多种显示面板中的一种可被应用于根据本公开的实施方式的显示面板100。

另一方面，显示面板100还可包括薄膜晶体管TR-D(下文中，称为驱动晶体管)、导电图案E-VSS、E-CNT、VIN和CL以及坝部DM1和DM2。导电图案E-VSS、E-CNT、VIN和CL中的至少一些以及驱动晶体管TR-D可包括在电路层DP-CL中。

驱动晶体管TR-D可位于外围区域NDA中。在本实施方式中，驱动晶体管TR-D可具有与像素晶体管TR-P的结构对应的结构。例如，驱动晶体管TR-D可包括位于基底层BL上的半导体图案SP、位于第一绝缘层10上的控制电极CE以及位于第二绝缘层20上的输入电极IE和输出电极OE。因此，像素晶体管TR-P和驱动晶体管TR-D可通过相同的工艺同时形成。结果，可简化工艺并且可降低工艺成本。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，驱动晶体管TR-D的结构可以与像素晶体管TR-P的结构不同。

导电图案E-VSS、E-CNT、VIN和CL可分别包括电源供应线E-VSS、连接电极E-CNT、初始化电压线VIN和驱动信号线CL。电源供应线E-VSS可以与像素PX的电源端VSS对应。因此，电源供应线E-VSS可向发光元件ELD供应第二电源电压。在本实施方式中，供应至像素PX的第二电源电压可以是供应至所有像素PX的公共电压。

电源供应线E-VSS可位于第二绝缘层20上，并且可被包括在电路层DP-CL中。电源供应线E-VSS可与驱动晶体管TR-D的输入电极IE和/或输出电极OE通过相同的工艺同时形成。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，电源供应线E-VSS可位于与驱动晶体管TR-D的输入电极IE和/或输出电极OE所位于的层不同的层上，并且电源供应线E-VSS可通过与形成驱动晶体管TR-D的输入电极IE和/或输出电极OE的工艺不同的工艺形成。

连接电极E-CNT可位于第三绝缘层30上，并且可被包括在显示元件层DP-OLED中。连接电极E-CNT可电连接至电源供应线E-VSS。连接电极E-CNT可从第三绝缘层30的顶表面延伸，以覆盖电源供应线E-VSS的从第三绝缘层30暴露的顶表面。

发光元件ELD的第二电极E2可从显示区域DA延伸至外围区域NDA中，以连接至连接电极E-CNT。连接电极E-CNT可从电源供应线E-VSS接收第二电源电压。因此，第二电源电压可经由连接电极E-CNT和第二电极E2提供至像素。

连接电极E-CNT可与发光元件ELD的第一电极E1位于相同的层上，并且可与第一电极E1同时形成。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，连接电极E-CNT可位于与第一电极E1所位于的层不同的层上。

驱动信号线CL可设置成多个，并且可位于第二绝缘层20上。驱动信号线CL可位于外围区域NDA中。驱动信号线CL可以是连接至焊盘的路由线，或者可以是形成集成电路(IC)的线。驱动信号线CL可以在第二方向DR2上彼此间隔开，并且可彼此独立地传送电信号。

初始化电压线VIN可以向像素PX提供初始化电压。在其它实施方式中，初始化电压线VIN可设置成多个，并且多个初始化电压线VIN可以分别向像素提供初始化电压。

驱动信号线CL和初始化电压线VIN可位于相同的层上，并且可通过相同的工艺同时形成。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，驱动信号线CL和初始化电压线VIN可通过不同的工艺彼此独立地形成。

坝部DM1和DM2可位于外围区域NDA中。当形成封装层TFE的有机层OL时，坝部DM1和DM2可防止有机层OL从显示区域DA朝坝部DM1和DM2的外侧溢流(例如，防止在与图3B中的第二方向DR2相反的方向上流动)。坝部DM1和DM2可以与显示区域DA的至少一侧相邻。在实施方式中，当在平面图中观察时，坝部DM1和DM2可围绕显示区域DA。坝部DM1和DM2可包括第一坝部DM1和第二坝部DM2。

第一坝部DM1可比第二坝部DM2靠近显示区域DA。换言之，第一坝部DM1可位于第二坝部DM2与显示区域DA之间。当在平面图中观察时，第一坝部DM1可以与电源供应线E-VSS重叠。在本实施方式中，在剖视图中观察时，连接电极E-CNT可以在第一坝部DM1与电源供应线E-VSS之间延伸。

在本实施方式中，第一坝部DM1可包括与第四绝缘层40相同的材料，并且可通过使用一个掩模与第四绝缘层40同时形成。因此，可以不需要用于形成第一坝部DM1的另外的工艺。结果，可降低工艺成本，并且可简化工艺。

第二坝部DM2可位于第一坝部DM1的外侧。第二坝部DM2可定位成覆盖电源供应线E-VSS的一部分。在本实施方式中，第二坝部DM2可具有包括第一层DM2-L1和第二层DM2-L2的双层结构。例如，第一层DM2-L1可以与第三绝缘层30同时形成，并且第二层DM2-L2可以与第四绝缘层40同时形成。因此，第二坝部DM2可以不利用另外的工艺而容易地形成。

在本实施方式中，连接电极E-CNT的一部分可以定位成与第二坝部DM2的第一层DM2-L1的顶表面重叠。连接电极E-CNT的一端可位于第一层DM2-L1与第二层DM2-L2之间。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，连接电极E-CNT可以不延伸至第二坝部DM2。

第一无机层IOL1和第二无机层IOL2可从显示区域DA延伸至第二坝部DM2的外侧。第一无机层IOL1和第二无机层IOL2可覆盖第一坝部DM1和第二坝部DM2。有机层OL可位于第二坝部DM2的内侧(例如，在图3B中的第二方向DR2上经过第二坝部DM2)。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，有机层OL可延伸至与第一坝部DM1重叠的区域。

图4是示出了图2A的区域XX'的平面图。图4是包括孔区域PA的区域的放大图。在下文中，将参照图4对本公开的实施方式进行描述。

如图4中所示，模块孔MH可形成在孔区域PA中。当在平面图中观察时，孔区域PA可被显示区域DA围绕。因此，像素PX可布置在孔区域PA周围。孔区域PA可包括边限区域MA、线区域LA和补偿区域BA。在图4中，为了易于且便于描述和说明，区域的边界示出为虚线。

边限区域MA可以是在形成模块孔MH时保留而不被去除的区域。信号线和/或电子元件可不位于边限区域MA中。在其它实施方式中，通过使绝缘衬底BS(参见图3B)的至少一部分凹陷而形成的槽可位于边限区域MA中。由于显示面板100在边限区域MA中包括槽，因而可阻断通过模块孔MH提供的水分或空气(例如，氧气)渗入到显示区域DA中所通过的路径。

边限区域MA可以与模块孔MH相邻。当在平面图中观察时，边限区域MA可围绕模块孔MH。边限区域MA的尺寸和/或形状可根据模块孔MH的尺寸和/或模块孔MH的位置而改变。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，可省略边限区域MA。

线区域LA可以与边限区域MA相邻。当在平面图中观察时，线区域LA可围绕模块孔MH。在本实施方式中，线区域LA可具有与边限区域MA同心的圆形形状。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，线区域LA可具有在平面图中围绕模块孔MH的其它多种形状中的一种。

多个信号线SSL(下文中，称为子信号线SSL)可位于线区域LA中。子信号线SSL可沿着模块孔MH的边缘的至少一部分延伸。例如，子信号线SSL中的每个可在平面图中具有围绕模块孔MH的闭合线(或闭环)形状。在本实施方式中，子信号线SSL中的每个可具有圆形形状。

子信号线SSL可在线区域LA中布置成彼此间隔开。子信号线SSL可彼此独立地传送信号。例如，子信号线SSL可包括用于传送栅极信号的线、用于传送数据信号的线、用于传送初始化电压的线、用于传送发射控制信号的线和用于传送电源电压的线中的至少一个。

子信号线SSL可包括从模块孔MH顺序地布置并且彼此间隔开的n条线。所述n条线可配置成传送提供给位于也被模块孔MH占据的行和/或列中的像素的电信号。子信号线SSL可电连接至与相邻于补偿区域BA的像素连接的主信号线。

为了易于且便于描述和说明，子信号线SSL中的第一子信号线SSL1、第二子信号线SSL2和第n子信号线SSLn作为示例在图4中示出。第一子信号线SSL1与模块孔MH最靠近，第二子信号线SSL2在平面图中围绕第一子信号线SSL1，以及第n子信号线SSLn距模块孔MH最远。

子信号线SSL中的每个可电连接至与像素连接的主信号线中相应的一个。详细地，子信号线SSL可连接至与像素PX连接的主信号线，以将电信号传送至相应的像素。

主信号线可位于显示区域DA中，以连接至像素PX中相应的一个。为了易于且便于描述和说明，主信号线中的第一主信号线SL11、第二主信号线SL12、第三主信号线SL21和第四主信号线SL22作为示例在图4中示出。

第一主信号线SL11可以是配置成向第一像素PX-A1提供数据信号的数据线，以及第二主信号线SL12可以是配置成向第二像素PX-A2提供数据信号的数据线。第三主信号线SL21可以是配置成向第三像素PX-B1提供栅极信号的栅极线，以及第四主信号线SL22可以是配置成向第四像素PX-B2提供栅极信号的栅极线。

在本实施方式中，第一像素PX-A1和第二像素PX-A2可彼此间隔开并且可位于相同的列中，且孔区域PA插置在第一像素PX-A1与第二像素PX-A2之间。第三像素PX-B1和第四像素PX-B2可彼此间隔开并且可位于相同的行中，且孔区域PA插置在第三像素PX-B1和第四像素PX-B2之间。

在其它实施方式中，主信号线还可包括发射控制线和初始化电压线，其中，发射控制线用于向像素传送发射控制信号，初始化电压线用于向像素提供初始化电压。主信号线可实现为连接至位于显示区域DA中的像素PX的多种线形状，并且配置成提供用于控制像素PX的电信号，并且本公开不限于特定实施方式。

在本实施方式中，主信号线SL11、SL12、SL21和SL22与子信号线SSL之间的连接使用虚线和实线示出。第一主信号线SL11和第二主信号线SL12可连接至第一子信号线SSL1，以及第三主信号线SL21和第四主信号线SL22可连接至第n子信号线SSLn。因此，第一主信号线SL11和第二主信号线SL12可传送基本上相同的电信号，以及第三主信号线SL21和第四主信号线SL22可传送基本上相同的电信号。

在本实施方式中，彼此连接的主信号线和子信号线可位于相同的层上。另外，主信号线和子信号线可以形成为单个整体。

根据本实施方式，第一主信号线SL11和第二主信号线SL12可经由第一子信号线SSL1彼此连接，以向第一像素PX-A1和第二像素PX-A2提供相同的电信号，其中，第一像素PX-A1和第二像素PX-A2位于相同的列中并且彼此间隔开，且模块孔MH插置在第一像素PX-A1与第二像素PX-A2之间。同样地，第三主信号线SL21和第四主信号线SL22可经由第n子信号线SSLn彼此连接，以向第三像素PX-B1和第四像素PX-B2提供相同的电信号，其中，第三像素PX-B1和第四像素PX-B2位于相同的行中并且彼此间隔开，且模块孔MH插置在第三像素PX-B1与第四像素PX-B2之间。因此，彼此间隔开且其间插置有模块孔MH的像素PX可以在不切断信号线的情况下稳定地提供电信号。

补偿区域BA可以与线区域LA相邻。当在平面图中观察时，补偿区域BA可限定在线区域LA与显示区域DA之间。在实施方式中，补偿区域BA可通过电信号显示黑色(例如，暗色或低灰度色)。

例如，补偿区域BA可阻挡入射光以实现黑色。又例如，补偿区域BA可产生并显示表现出基本上黑色的低灰度级的光。

由于如上所述子信号线SSL密集地设置在线区域LA中，因而线区域LA可表现出黑色。由于补偿区域BA表现出黑色，因而补偿区域BA可被视为与线区域LA具有连续性的区域。

根据本实施方式，与模块孔MH相邻的区域还可包括显示黑色的补偿区域BA，并且因此在与模块孔MH相邻的区域中可能出现的缺陷(例如，斑点)可对外部不可见。

另外，根据本实施方式，补偿区域BA可位于线区域LA与显示区域DA之间，并且因此可防止密集地设置在线区域LA中的子信号线SSL电影响像素PX。结果，可减少或防止模块孔MH周围的图像失真现象，并且可在整个显示区域DA中均匀地保持显示质量。

图5A是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图。图5B是示意性地示出了图5A的部分区域的剖视图。为了易于且便于描述和说明，图5A示出了与图4的区域的一部分对应的区域。在下文中，将参照图5A和图5B对本公开的实施方式进行详细描述。在本实施方式中，与参照图1至图4描述相同的部件将由相同的附图标记或符号表示，并且对这些相同部件的描述将被省略或被简要地提及。

图5A和图5B的显示面板100-A可包括孔区域PA10。孔区域PA10可以与通过从图4的孔区域PA省略边限区域MA而获得的区域对应。因此，孔区域PA10可包括线区域LA10和补偿区域BA10，并且孔区域PA10的线区域LA10可以与模块孔MH直接相邻。

图5B示出了其中限定有模块孔MH的区域的剖视图。如图5B中所示，模块孔MH可穿透显示面板100-A。因此，绝缘衬底BS、基底层BL和第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30及第四绝缘层40可形成限定模块孔MH的内表面的边缘MH-E。

根据本实施方式的显示面板100-A可包括位于补偿区域BA10中的金属图案MP。当在平面图中观察时，金属图案MP可以与子信号线SSL和像素PX间隔开。

金属图案MP可覆盖补偿区域BA10的至少一部分。在实施方式中，金属图案MP可覆盖补偿区域BA10的大部分。例如，金属图案MP可具有与补偿区域BA10的同心圆形状基本上相同的同心圆形状。

金属图案MP可包括光学不透明材料。金属图案MP可阻挡入射光。因此，补偿区域BA10可表现出黑色。

为了易于且便于描述和说明，子信号线SSL中的第一子信号线SSL1A和第n子信号线SSLnA作为示例在图5B中示出。第一子信号线SSL1A可连接至数据线，并且第n子信号线SSLnA(下文中，称为第二子信号线)可连接至栅极线。在本实施方式中，第一子信号线SSL1A和第二子信号线SSLnA可分别位于不同的层上。例如，第一子信号线SSL1A可位于第二绝缘层20与第三绝缘层30之间，并且可位于与像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE相同的层上。第二子信号线SSLnA可位于第一绝缘层10与第二绝缘层20之间，并且可位于与像素晶体管TR-P的控制电极CE相同的层上。

同时，在本实施方式中，显示面板100-A还可包括位于第二绝缘层20与第三绝缘层30之间的第五绝缘层50。因此，发光元件ELD的第一电极E1可穿透第三绝缘层30和第五绝缘层50，以连接至像素晶体管TR-P。另外，第一子信号线SSL1A可位于第二绝缘层20与第五绝缘层50之间。

金属图案MP可位于与第一子信号线SSL1A和第二子信号线SSLnA所位于的层不同的层上。例如，金属图案MP可位于第五绝缘层50与第三绝缘层30之间。

在本实施方式中，主信号线DRL和SCL可以从显示区域DA延伸以连接至子信号线SSL。第一子信号线SSL1A和第二子信号线SSLnA中的每个可以与主信号线DRL和SCL中相应的一个一体地形成为单个整体。主信号线DRL和SCL可延伸穿过补偿区域BA10，以将线区域LA10和显示区域DA电连接。因此，当在平面图中观察时，金属图案MP可以与主信号线DRL和SCL重叠。

根据本实施方式，金属图案MP可位于与第一子信号线SSL1A和第二子信号线SSLnA所位于的层不同的层上，并且因此金属图案MP可与分别连接至第一子信号线SSL1A和第二子信号线SSLnA的主信号线DRL和SCL电绝缘。结果，由于即使金属图案MP位于补偿区域BA10中金属图案MP也不电连接至主信号线DRL和SCL，因此可稳定地维持线区域LA10与显示区域DA之间的电连接。

金属图案MP可处于电浮动状态中。换言之，金属图案MP可具有围绕模块孔MH的同心圆形状。

可选地，金属图案MP可接收电信号(例如，预定的电信号)。例如，金属图案MP可连接至用于提供电源电压或初始化电压的直流(DC)线，或者可连接至用于提供数据电压或栅极电压的交流(AC)线。例如，金属图案MP可接收与子信号线SSL中的一个相同的电压。例如，在其它实施方式中，金属图案MP可连接至电源线以接收接地电压。

可选地，金属图案MP可连接至与金属图案MP最靠近的像素的栅极线或数据线。在这种情况下，金属图案MP可包括彼此间隔开的多个金属图案，并且金属图案的数量可以等于与其相邻的像素的数量。因此，与金属图案MP最靠近的像素可以不受除了向连接至所述最靠近的像素的信号线提供的信号之外的其它信号的影响。

根据本实施方式，由于金属图案MP被保持在电压(例如，预定电压)处，因而可阻止线区域LA与显示区域DA之间的电干扰。结果，可减小或解决线区域LA的子信号线SSL和与其相邻的像素之间的电耦合，并且因此可稳定地驱动位于模块孔MH周围的像素。

图6A是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图。图6B是示意性地示出了图6A的部分区域的剖视图。为了易于且便于描述和说明，图6A示出了与图5A对应的区域，以及图6B示出了与图5B对应的区域。在下文中，将参照图6A和图6B对本公开的实施方式进行详细描述。在本实施方式中，与参照图1至图5B描述相同的部件将由相同的附图标记或符号表示，并且将省略对这些相同部件的描述。

根据本实施方式的显示面板100-B可包括孔区域PA20以及围绕孔区域PA20的显示区域DA，其中，模块孔MH位于孔区域PA20中。孔区域PA20包括线区域LA20和补偿区域BA20。主信号线DRL11、DRL12和SCL10可从显示区域DA延伸并且可与补偿区域BA20交叉或相交以连接至子信号线SSL10。

为了易于且便于描述，主信号线的第一主信号线DRL11、第二主信号线DRL12和第三主信号线SCL10作为示例在图6A中示出。第一主信号线DRL11(下文中，称为第一数据线)和第二主信号线DRL12(下文中，称为第二数据线)可连接至第一子信号线SSL1B，以及第三主信号线SCL10(下文中，称为栅极线)可连接至第二子信号线SSLnB。

在本实施方式中，子信号线SSL10可位于与主信号线DRL11、DRL12和SCL10所位于的层不同的层上。在实施方式中，第一子信号线SSL1B可位于与显示区域DA的像素晶体管TR-P的输入电极IE和输出电极OE所位于的层不同的层上。第二子信号线SSLnB可位于与显示区域DA的像素晶体管TR-P的控制电极CE所位于的层不同的层上。

因此，显示面板100-B还可包括位于孔区域PA20中的接触部分CTP1和CTP2。接触部分的第一接触部分CTP1可将第一子信号线SSL1B连接至数据线DRL11和DRL12中的每个，以及接触部分的第二接触部分CTP2可将第二子信号线SSLnB连接至栅极线SCL10。在其它实施方式中，第一接触部分CTP1可穿透第五绝缘层50以将数据线DRL11和DRL12中的每个连接至第一子信号线SSL1B，以及第二接触部分CTP2可穿透第二绝缘层20和第五绝缘层50以将栅极线SCL10连接至第二子信号线SSLnB。根据本实施方式，由于显示面板100-B还包括接触部分CTP1和CTP2，因此子信号线SSL10可同时形成在相同的层上。因此，可简化工艺。

在本实施方式中，金属图案MP可位于与子信号线SSL10相同的层上。金属图案MP可以在平面图中与子信号线SSL10间隔开，并且可与子信号线SSL10电绝缘。主信号线DRL11、DRL12和SCL10可经由接触部分CTP1和CTP2连接至子信号线SSL10，并且因此主信号线DRL11、DRL12和SCL10可与金属图案MP重叠而不与金属图案MP接触，即使主信号线DRL11、DRL12和SCL10延伸穿过补偿区域BA20。结果，线区域LA20可经由接触部分CTP1和CTP2稳定地连接至显示区域DA，而不管在补偿区域BA20中被金属图案MP占据的区域如何。

图7A是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图。图7B至图7D是示意性地示出了图7A的部分区域的剖视图。为了易于且便于描述和说明，图7A示出了与图5A对应的区域，以及图7B至图7D示出了与图5B对应的区域。在下文中，将参照图7A至图7D对本公开的一些实施方式进行详细描述。在本实施方式中，与参照图1至图6B描述相同的部件将由相同的附图标记或符号表示，并且将省略对这些相同部件的描述。

如图7A中所示，根据本公开的实施方式，在显示面板100-C中，金属图案MP-1可延伸至线区域LA30中。金属图案MP-1可具有与补偿区域BA30和线区域LA30二者重叠的区域和形状。当在平面图中观察时，金属图案MP-1可以与子信号线SSL重叠。

如图7B中所示，在显示面板100-C1中，金属图案MP-11可处于与子信号线SSL所位于的层不同的层上。子信号线SSL可位于第五绝缘层50下方，并且金属图案MP-11可位于第五绝缘层50上。金属图案MP-11可以与子信号线SSL间隔开，且第五绝缘层50插置在金属图案MP-11与子信号线SSL之间，并且因此，虽然当在平面图中观察时金属图案MP-11与子信号线SSL重叠，但金属图案MP-11仍可与子信号线SSL电绝缘。

可选地，如图7C中所示，金属图案MP-12可设置在显示面板100-C2中的封装层TFE上。金属图案MP-12可设置在第二无机层IOL2上，并且可以与补偿区域BA30和线区域LA30重叠。金属图案MP-12可以与子信号线SSL间隔开，且多个绝缘层30、40和50和封装层TFE插置在金属图案MP-12与子信号线SSL之间，并且因此，虽然当在平面图中观察时金属图案MP-12与子信号线SSL重叠，但金属图案MP-12仍可与子信号线SSL电绝缘。

可选地，如图7D中所示，在显示面板100-C3中，金属图案MP-13还可包括位于线区域LA30中的金属图案MP32。换言之，金属图案MP-13可包括补偿区域BA30中的金属图案MP31(下文中，称为第一图案)和线区域LA30中的金属图案MP32(下文中，称为第二图案)。位于与图6B的金属图案MP的位置对应的位置处的第一图案MP31作为示例示出。

第二图案MP32可位于线区域LA30中。当在平面图中观察时，第二图案MP32可以与子信号线SSL间隔开。换言之，当在平面图中观察时，第二图案MP32可以不与子信号线SSL重叠。在本实施方式中，第二图案MP32可以与第一图案MP31处于相同的层(例如，第五绝缘层50)上。然而，本公开的实施方式不限于此。在另一实施方式中，第二图案MP32可以与子信号线SSL中的一个处于相同的层上。

第二图案MP32可设置成多个，并且当在平面图中观察时，第二图案MP32可分别位于子信号线SSL之间的空间中。第二图案MP32和子信号线SSL可减少线区域LA30中的空的空间，并且因此，整个线区域LA30可具有基本上均匀的光阻挡特性。

参照图7A至图7D，金属图案MP-1、MP-11、MP-12或MP-13所位于的区域可以从补偿区域BA30延伸至线区域LA30中，并且因此可以在线区域LA30和补偿区域BA30中形成基本上相同的光阻挡区域。由于金属图案MP-1、MP-11、MP-12或MP-13位于线区域LA30和补偿区域BA30二者中，因此补偿区域BA30和线区域LA30可以以相同的黑色而可见。结果，金属图案MP-1、MP-11、MP-12或MP-13可覆盖子信号线SSL以抑制或防止可能因子信号线SSL的外部光反射而导致的线区域LA30中的可见性缺陷。另外，可以在补偿区域BA30和线区域LA30中设置相同的金属图案MP-1、MP-11、MP-12或MP-13，并且因此，补偿区域BA30和线区域LA30可设计成以基本上相同的黑色而可见。结果，在孔区域PA30中的光阻挡特性可以是均匀的。

图8是示出了根据本公开的实施方式的显示面板的一部分的平面图。图9A至图9G是分别示出了根据本公开的一些实施方式的显示面板的部分的剖视图。图9A至图9G示出了与补偿区域BA-40对应的区域的剖视图。在下文中，将参照图8、图9A至图9G对本公开的一些实施方式进行描述。在本实施方式中，与参照图1至图7D描述相同的部件将由相同的附图标记或符号表示，并且将省略对这些相同部件的描述。

如图8中所示，在显示面板100-D中，孔区域PA40可包括补偿区域BA40、线区域LA40和边限区域MA。此处，显示面板100-D还可包括位于孔区域PA40中的多个补偿像素PX-S。补偿像素PX-S可布置在补偿区域BA40中。补偿像素PX-S的布置可与位于显示区域DA中的像素PX的布置连续。补偿像素PX-S中的每个可显示黑色。图9A至图9G示出了补偿像素PX-S中的一个的示例。

如图9A中所示，显示面板100-D1可包括位于补偿区域BA40中的补偿像素PX-S1。补偿像素PX-S1可包括第一电极E1-S、第二电极E2-S和发射层EL-S。补偿像素PX-S1可具有与位于显示区域DA中的发光元件ELD(参见图3B)相同的结构。第一电极E1-S、发射层EL-S和第二电极E2-S可分别与显示区域DA的发光元件ELD的第一电极E1、发射层EL和第二电极E2通过相同的工艺同时形成。因此，可形成补偿像素PX-S1而不利用另外的工艺，并且因此可简化工艺并可降低工艺成本。

根据本实施方式，补偿像素PX-S1可具有与位于显示区域DA(参见图3B)中的像素PX(参见图3B)的部件中的一些相同的结构。例如，补偿像素PX-S1可对应于浮动的发光元件。详细地，补偿像素PX-S1可包括第一电极E1-S、第二电极E2-S和发射层EL-S，并且第一电极E1-S可以不连接至像素晶体管TR-P(参见图3B)但可以是浮动的。换言之，与显示区域DA的像素PX不同，补偿像素PX-S1可不连接至主信号线或子信号线。补偿像素PX-S1的第一电极E1-S可不连接至薄膜晶体管或信号线，并且因此第一电极E1-S可以不接收电信号。结果，补偿像素PX-S1可以不产生光，并且因此而可表现为大致的黑色。然而，本公开的实施方式不限于此。在其它实施方式中，补偿像素PX-S1可具有不包括发光元件但包括像素PX的像素晶体管或电容器的结构。

在另一实施方式中，如图9B的显示面板100-D2中所示出的，补偿像素PX-S2可具有不包括显示区域DA的像素PX的部件中的发射层EL(参见图3B)的结构。因此，补偿像素PX-S2可包括薄膜晶体管TR-S、第一电极E1-S和第二电极E2-S。薄膜晶体管TR-S可包括半导体图案SP-S、控制电极CE-S、输入电极IE-S和输出电极OE-S。薄膜晶体管TR-S可具有与位于显示区域DA中的像素晶体管TR-P的结构对应的结构。

第二电极E2-S可直接位于第一电极E1-S上。由于在补偿像素PX-S2中省略了能够通过电压差发光的发射层EL，所以补偿像素PX-S2可不产生光。因此，补偿像素PX-S2可表现为大致的黑色。

在另一实施方式中，如图9C的显示面板100-D3中所示出的，补偿像素PX-S3可具有不包括位于显示区域DA中的像素PX的部件中的第一电极E1的结构。因此，补偿像素PX-S3可包括薄膜晶体管TR-S、发射层EL-S和第二电极E2-S。由于省略了其间插置有发射层EL-S的用于产生电压差的两个电极中的一个电极，因此可以不向发射层EL-S施加用于发光的电压。因此，补偿像素PX-S3可表现为基本上黑色。可选地，补偿像素PX-S3可具有不包括像素PX的部件中的第二电极E2的结构。

在另一实施方式中，如图9D中所示，显示面板100-D4可包括位于补偿区域BA40中的补偿像素PX-S4。补偿像素PX-S4可包括薄膜晶体管TR-S和发光元件ELD-S。发光元件ELD-S可包括第一电极E1-S、第二电极E2-S和发射层EL-S。

补偿像素PX-S4可具有与位于显示区域DA中的像素PX的结构对应的结构。因此，薄膜晶体管TR-S可具有与位于显示区域DA中的像素晶体管TR-P的结构对应的结构，并且发光元件ELD-S可具有与位于显示区域DA中的发光元件ELD的结构对应的结构。相应地，补偿像素PX-S4和位于显示区域DA中的像素PX可通过相同的工艺形成。结果，可简化工艺并且可降低工艺成本。

补偿像素PX-S4可显示具有低灰度级的颜色的光。具有低灰度级的颜色的光可向用户表现为黑色。因此，当在显示区域DA中显示图像IM(参见图1)时，可以在孔区域PA40中显示黑色图像。

可选地，如图9E中所示，显示面板100-D5可包括补偿像素PX-S5，补偿像素PX-S5包括补偿发光元件ELD-S1。补偿像素PX-S5可包括薄膜晶体管TR-S和补偿发光元件ELD-S1。薄膜晶体管TR-S可以对应于图9D的薄膜晶体管TR-S。

补偿发光元件ELD-S1的第一电极E1-S1可具有与图9D的发光元件ELD-S的第一电极E1-S的形状不同的形状。例如，第一电极E1-S1可具有比图9D的第一电极E1-S的面积小的面积，并且在平面图中可以不与发射层EL-S重叠。

因此，即使补偿发光元件ELD-S1包括连接至薄膜晶体管TR-S的第一电极E1-S1和设置在开口OP中的发射层EL-S，补偿发光元件ELD-S1也可因发射层EL-S与第一电极E1-S1的非重叠结构而不发光。结果，补偿区域BA40可通过包括补偿发光元件ELD-S1的补偿像素PX-S5而表现为大致的黑色。

根据本公开，补偿像素PX-S5可通过改变补偿区域BA40中的第一电极E1-S1的面积来使用普通的工艺(例如，形成显示区域DA的发光元件ELD的工艺)形成。因此，可简化工艺设计并可降低工艺成本。

可选地，如图9F中所示，在显示面板100-D6中，可以在第四绝缘层40中省略与补偿像素PX-S6对应的开口OP(参见图3B)。显示面板100-D6可包括补偿像素PX-S6，补偿像素PX-S6包括薄膜晶体管TR-S、第一电极E1-S和第二电极E2-S。此处，由于在补偿区域BA40中，第四绝缘层40中未设置开口OP，因此与图9B的补偿像素PX-S2不同，第一电极E1-S和第二电极E2-S可彼此间隔开，且第四绝缘层40插置在第一电极E1-S与第二电极E2-S之间。

可选地，如图9G中所示，显示面板100-D7可包括补偿像素PX-S7，补偿像素PX-S7具有不包括位于显示区域DA(参见图3B)中的像素PX的部件中的发光元件ELD(参见图3B)的结构。补偿像素PX-S7可具有仅包括薄膜晶体管的结构。

根据本公开的实施方式，无论在显示区域DA中显示的图像如何，孔区域PA40(例如，补偿区域BA40)都可显示黑色。补偿区域BA40可通过不产生光的补偿像素PX-S1、PX-S2、PX-S3、PX-S5、PX-S6或PX-S7而表现为黑色，或者可通过补偿像素PX-S4产生低灰度级的光以显示黑色。因此，可防止孔区域PA40中的缺陷(例如，斑点)对外部可见。另外，补偿区域BA30可包括与显示区域DA的部件中的至少一个的结构对应的结构，并且因此可简化工艺。

图10A是示出了根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图。图10B是示意性地示出了图10A的区域YY'的平面图。在下文中，将参照图10A和图10B对本公开的实施方式进行详细描述。在本实施方式中，与参照图1至图9G描述相同的部件将由相同的附图标记或符号表示，并且将省略对这些相同部件的描述。

如图10A中所示，电子设备EA-1可包括显示面板100-1、窗构件200、多个电子模块310和320以及接纳构件400。窗构件200和接纳构件400可与图1和图2A的窗构件200和接纳构件400基本上相同，并且因此省略对窗构件200和接纳构件400的描述。

电子模块310和320中的每个可包括图2B中所示的第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的模块中的至少一个。例如，电子模块310和320中的每个可包括相机、扬声器和/或用于感测光或热的传感器。电子模块310和320可包括第一电子模块310和第二电子模块320。第一电子模块310和第二电子模块320可彼此相同或者可彼此不同。

显示面板100-1可包括多个模块孔MH1和MH2。模块孔MH1和MH2可分别与电子模块310和320对应。模块孔MH1和MH2可包括与第一电子模块310重叠的第一模块孔MH1和与第二电子模块320重叠的第二模块孔MH2。

显示面板100-1可包括分别与模块孔MH1和MH2对应的孔区域PA1和PA2。孔区域PA1和PA2可包括第一孔区域PA1和第二孔区域PA2，其中，第一模块孔MH1形成在第一孔区域PA1中，第二模块孔MH2形成在第二孔区域PA2中。

参照图10B，显示区域DA可围绕第一孔区域PA1和第二孔区域PA2。当在平面图中观察时，第一孔区域PA1和第二孔区域PA2可彼此间隔开。第一孔区域PA1和第二孔区域PA2可包括线区域LA1和LA2以及补偿区域BA1和BA2。在本实施方式中，为了易于且便于描述和说明，省略了位于线区域LA1和LA2中的线和位于显示区域DA中的像素。

第一孔区域PA1的补偿区域BA1可显示黑色，以及第二孔区域PA2的补偿区域BA2也可显示黑色。第一孔区域PA1的补偿区域BA1和第二孔区域PA2的补偿区域BA2可以作为表现出黑色的区域可见，或者可以显示黑色的光。

第一孔区域PA1的补偿区域BA1和第二孔区域PA2的补偿区域BA2可彼此间隔开。显示区域DA的一部分可位于第一孔区域PA1与第二孔区域PA2之间。因此，用于显示图像IM的至少一个像素可位于第一孔区域PA1与第二孔区域PA2之间。

根据本实施方式，补偿区域BA1和BA2可分别设置成与模块孔MH1和MH2相邻，并且因此可防止与模块孔MH1和MH2相邻的缺陷(例如，斑点)对外部可见。另外，可防止或减少可能因显示区域DA与线区域LA1和LA2之间的电相互作用而在与模块孔MH1和MH2相邻的区域中出现故障(例如，图像失真)的可能性。

图11A是示出了根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图。图11B是示意性地示出了图11A的部分区域的平面图。在下文中，将参照图11A和图11B对本公开的实施方式进行详细描述。在本实施方式中，与参照图1至图10B描述相同的部件将由相同的附图标记或符号表示，并且将省略对这些相同部件的描述。

如图11A中所示，电子设备EA-2可包括显示面板100-2、窗构件200、多个电子模块310和320以及接纳构件400。窗构件200、电子模块310和320以及接纳构件400可以与图10A的窗构件200、电子模块310和320以及接纳构件400基本上相同，并且因此省略对窗构件200、电子模块310和320以及接纳构件400的描述。

显示面板100-2可包括分别与电子模块310和320对应的第一模块孔MH1和第二模块孔MH2，并且可包括孔区域PA-2，在孔区域PA-2中形成有第一模块孔MH1和第二模块孔MH2。换言之，在本实施方式中，多个模块孔MH1和MH2可形成在单个孔区域PA-2中。

图11B示意性地示出了孔区域PA-2。参照图10B，孔区域PA-2可包括第一线区域LA1、第二线区域LA2和补偿区域BA-2。第一线区域LA1可以与第一模块孔MH1相邻，并且可以在平面图中围绕第一模块孔MH1。多个子信号线可位于第一线区域LA1中并且可围绕第一模块孔MH1。

第二线区域LA2可以与第二模块孔MH2相邻，并且可以在平面图中围绕第二模块孔MH2。当在平面图中观察时，第二线区域LA2可以与第一线区域LA1间隔开。多个子信号线可位于第二线区域LA2中并且可围绕第二模块孔MH2。子信号线可以与以上描述的相同，并且因此省略对子信号线的描述。

补偿区域BA-2可以与第一线区域LA1和第二线区域LA2相邻。补偿区域BA-2可围绕第一线区域LA1和第二线区域LA2中的每个。因此，第一模块孔MH1和第二模块孔MH2可以被单个补偿区域BA-2围绕。补偿区域BA-2可以作为表现出黑色的区域可见，或者可显示黑色的光。

根据本实施方式，多个模块孔MH1和MH2可形成在单个补偿区域BA-2中，并且因此可以容易地形成具有与模块孔MH1和MH2的形状不同的形状的补偿区域BA-2。另外，无论模块孔MH1和MH2的数量如何，都可形成恒定尺寸的补偿区域BA-2，并且因此即使当模块孔MH1和MH2的数量改变时，也可容易且稳定地设计显示区域DA。

根据本公开的实施方式，可防止显示面板的可能由经由孔(例如，模块孔)提供的外部污染物而另外导致的缺陷(例如，斑点)对外部可见。另外，根据本公开的实施方式，可以将和该孔相邻的像素与和该孔相邻的多条信号线电屏蔽，并且因此可抑制像素受到除了提供给像素的电信号之外的其它信号影响。因此，可以减少、最小化或防止与该孔相邻的区域中的图像失真，以实现能够提供均匀图像的显示面板和电子设备。相应地，所公开的实施方式提供了对显示技术的改进。

虽然已参照示例实施方式描述了本公开，但对本领域技术人员显而易见的是，在不背离本公开的精神和范围的情况下，可作出多种改变和修改。因此，应理解的是，以上实施方式并非限制性的，而是说明性的。因此，本公开的范围将由所附权利要求的包括其功能等效的最宽泛的可允许解释来确定，并且不应受前文描述的约束或限制。

Claims

1.显示面板，包括：

绝缘衬底，所述绝缘衬底中限定有至少一个孔，其中，所述绝缘衬底包括孔区域、显示区域和外围区域，所述孔限定在所述孔区域中，所述显示区域围绕所述孔区域，所述外围区域与所述显示区域相邻；

多个像素，所述像素处于所述显示区域中；

多个主信号线，所述主信号线处于所述显示区域中并且电连接至所述像素；以及

多个子信号线，所述子信号线处于所述孔区域中并且电连接至所述像素，

其中，所述孔区域包括：

线区域，所述线区域围绕所述孔并且所述子信号线位于所述

线区域中；以及

补偿区域，所述补偿区域在平面图中处于所述线区域与所述显示区域之间并且配置成显示黑色。

2.根据权利要求1所述的显示面板，还包括处于所述补偿区域中的金属图案，所述金属图案是光学不透明的并且在平面图中与所述像素间隔开。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述金属图案是浮动电极。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述金属图案配置成接收接地电压。

5.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述金属图案配置成接收与所述子信号线中的一个相同的电压。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述金属图案和所述子信号线处于相同的层上。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述主信号线处于与所述子信号线所位于的所述层不同的层上。

8.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述金属图案处于与所述子信号线所位于的层不同的层上。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述子信号线中的至少一个处于与所述主信号线中的至少一个相同的层上。

10.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述金属图案延伸至所述线区域中，以及

其中，当在平面图中观看时，所述金属图案与所述子信号线重叠。

11.根据权利要求2所述的显示面板，还包括覆盖所述像素的封装层，

其中，所述金属图案位于所述封装层上。

12.根据权利要求1所述的显示面板，还包括多个发光元件，所述发光元件处于所述补偿区域中并且在平面图中与所述像素间隔开。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述发光元件中的每个电连接至所述主信号线和所述子信号线中的至少一个，以及

其中，所述发光元件中的每个配置成显示黑色的光。

14.根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述发光元件中的每个与所述主信号线和所述子信号线电绝缘。

15.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述绝缘衬底限定彼此间隔开的多个孔，其中，所述孔区域限定分别与所述孔重叠并且彼此间隔开的多个孔区域，以及

其中，所述孔区域中的每个的所述补偿区域沿所述孔中的相应孔的边缘延伸。

16.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述绝缘衬底限定彼此间隔开的多个孔，

其中，所述孔区域设置为与所述孔中的所有孔重叠的单个区域，以及

其中，所述孔在平面图中被单个补偿区域围绕。

17.电子设备，包括：

显示面板，所述显示面板包括孔区域和显示区域，所述孔区域限定通孔并且配置成显示黑色，所述显示区域围绕所述孔区域并且配置成通过电信号显示图像；以及

电子模块，所述电子模块处于所述显示面板下方并且与所述孔区域重叠，

其中，所述孔区域包括线区域和补偿区域，所述线区域围绕所述通孔，所述补偿区域处于所述线区域与所述显示区域之间并且围绕所述线区域，

其中，所述显示面板包括：

多个像素，所述像素处于所述显示区域中；

多个主信号线，所述主信号线处于所述显示区域中并且连接至所述像素；

多个子信号线，所述子信号线处于所述线区域中并且连接至所述主信号线；以及

补偿元件，所述补偿元件处于所述补偿区域中并且配置成显示黑色。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述补偿元件包括金属图案，所述金属图案是光学不透明的，所述金属图案覆盖所述补偿区域并且在平面图中与所述像素间隔开。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其中，当在平面图中观察时，所述金属图案与所述主信号线和所述子信号线中的至少一个重叠。

20.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述像素中的每个包括薄膜晶体管和连接至所述薄膜晶体管的发光元件，以及

其中，所述补偿元件具有通过从所述像素省略所述发光元件的部件和所述薄膜晶体管中的至少一个而获得的结构。

21.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述补偿元件包括：

第一电极，所述第一电极与所述主信号线和所述子信号线电绝缘；

第二电极；以及

发射层，所述发射层处于所述第一电极与所述第二电极之间。

22.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述第一电极是浮动电极。

23.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述补偿元件具有与所述像素中的至少一个相同的结构并且配置成产生黑色的光。

24.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述子信号线具有沿着所述通孔的边缘的至少一部分延伸的曲线形状，以及

其中，所述主信号线具有直线形状。