CN110366772A - 元件安装机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种元件安装机,具备进行与晶圆供给装置以及元件移载装置相关的控制的控制装置,控制装置具备:裸片信息存储部,将收纳在晶圆供给装置中的裸片各自的位置与对各裸片分配的等级建立关联并存储;区块信息取得部,取得向设于基板的区块安装的裸片的条件;等级指定部,基于存储于区块信息取得部中的内容,对元件移载装置指定所拾取的裸片的等级;以及位置指定部,基于等级指定部的指定以及存储于裸片信息存储部中的内容,对元件移载装置进行所拾取的裸片的位置指定,位置指定部以涉及收纳在晶圆供给装置中的多个晶圆地连续拾取具有由等级指定部指定的等级的裸片的方式进行裸片的位置指定。
Description
技术领域
本发明涉及一种元件安装机。
背景技术
已知有如下元件安装机:将通过切割处理而分割为多个裸片(元件)的晶圆向供给位置供给,拾取裸片并将其向基板安装。在专利文献1中公开有如下技术:基于切片(裸片)所具有的电特性,将各个切片分类(等级划分)为多个类别,并基于该类别分类,决定拾取切片的顺序。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平3-161942号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述专利文献1所记载的技术中,在需要对一片基板安装电特性或者类别分类连续的多个切片的情况下,若在被供给至供给位置的晶圆中未残留所需数量的切片,则无法进行属于该电特性或者类别分类的切片的拾取。由此,在从供给位置返回的晶圆中,残留有未使用的切片。由于每当更换向供给位置供给的晶圆时都会产生这样的未使用的切片,因此晶圆的使用数越多,则未使用的切片也越多。其结果是,元件(切片)的供给效率不高。
另外,通常,裸片粘贴于设在下方的切割片,在拾取裸片时,每一片切割片被从下方顶起。因此,在切割片的被顶起的部位产生有拉伸。由此,当在要拾取的裸片间存在有多个完成拾取的裸片时,该裸片间的距离因切割片的拉伸而变大。在该情况下,要拾取的裸片间的距离越大,则在要拾取的裸片间就存在有越多的完成拾取的裸片,因切割片所造成的该裸片间的距离就越大。
关于这一点,在上述专利文献1中,切片(裸片)的选择顺序被记载为从静电容量范围较小的类别至静电容量范围较大的类别。由此,在属于之前选择的类别的切片的数量比属于之后选择的类别的切片的数量多的情况下,当拾取属于静电容量范围较大的类别的切片时,在要拾取的切片间存在有多个完成拾取的切片。其结果是,易于产生有拾取错误。
本说明书的目的在于提供能够高效地进行元件的供给的元件安装机以及能够抑制元件的拾取错误的产生的元件安装机。
用于解决课题的技术方案
本说明书公开第一元件安装机,所述第一元件安装机具备:晶圆供给装置,具有能够收纳多个晶圆的盒,且将收纳在所述盒中的所述晶圆向供给位置供给,其中所述晶圆被分割为多个裸片;元件移载装置,拾取被供给至所述供给位置的所述裸片并向搬运来的基板安装;以及控制装置,进行与所述晶圆供给装置以及所述元件移载装置相关的控制。
在第一元件安装机中,所述控制装置具备:裸片信息存储部,将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片各自的位置与对各所述裸片分配的等级建立关联并存储;区块信息取得部,取得向设于所述基板的区块安装的所述裸片的条件;等级指定部,基于所述区块信息取得部所取得的内容,对所述元件移载装置指定所拾取的所述裸片的等级;以及位置指定部,基于所述等级指定部的指定以及存储于所述裸片信息存储部的内容,对所述元件移载装置进行所拾取的所述裸片的位置指定。所述位置指定部以涉及收纳在所述晶圆供给装置中的多个所述晶圆地连续拾取具有由所述等级指定部指定的等级的所述裸片的方式进行所述裸片的位置指定。
另外,本说明书公开第二元件安装机,所述第二元件安装机具备:晶圆供给装置,将被分割为多个裸片的晶圆向供给位置供给;元件移载装置,拾取被供给至所述供给位置的所述裸片并向搬运来的基板安装;以及控制装置,进行与所述晶圆供给装置以及所述元件移载装置相关的控制。
在第二元件安装机中,所述控制装置具备:裸片信息存储部,将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片各自的位置与对各所述裸片分配的等级建立关联并存储;区块信息取得部,取得向设于所述基板的区块安装的所述裸片的条件;等级指定部,基于所述区块信息取得部所取得的内容,对所述元件移载装置指定所拾取的所述裸片的等级;以及位置指定部,基于所述等级指定部的指定以及存储于所述裸片信息存储部的内容,对所述元件移载装置进行所拾取的所述裸片的位置指定。所述等级指定部从具有收纳在所述晶圆供给装置中的数量较少的等级的所述裸片起依次进行指定。
发明效果
采用第一元件安装机,位置指定部以涉及收纳在晶圆供给装置中的多个晶圆地连续拾取具有指定的等级的裸片的方式进行裸片的位置指定。由此,由于元件安装机能够减少未使用的裸片,因此能够高效地进行元件的供给。
采用第二元件安装机,等级指定部从收纳在晶圆供给装置中的具有数量较少的等级的裸片起依次进行指定。由此,元件安装机能够抑制拾取错误的产生。
附图说明
图1是本说明书中公开的第一实施方式中的元件安装机的立体图。
图2是从侧面观察晶圆供给装置的顶起筒的图。
图3是元件安装机的框图。
图4是晶圆供给控制部的框图。
图5是表示存储于按照级别裸片总数存储部的信息的一例的表。
图6是表示安装有裸片的区块的一例的图。
图7是表示位置指定部所进行的位置指定的一例的图,表示对等级1的裸片进行了等级指定时的位置指定的顺序以及对等级9的裸片进行了等级指定时的位置指定的顺序。
图8是表示位置指定部所进行的位置指定的一例的图,表示对等级5的裸片进行了等级指定时的位置指定的顺序。
图9是表示第二实施方式中的按照级别裸片总数计算部所执行的处理的一例的表。
图10是表示第二实施方式中的按照级别裸片总数计算部所执行的处理的一例的表,表示将等级8以及等级9的裸片D设为一个单位的等级指定结束后的状态。
图11是表示位置指定部所进行的位置指定的一例的图,表示等级8以及等级9的裸片被等级指定为一个单位时的位置指定的顺序。
具体实施方式
1.第一实施方式
1-1:元件安装机1的结构
以下,参照附图说明应用了本公开所涉及的元件安装机的各实施方式。首先,参照图1说明元件安装机1的概要结构。
如图1所示,元件安装机1主要具备基板搬运装置10、晶圆供给装置20、元件移载装置30、元件拍摄装置40、基板拍摄装置50以及控制装置100(参照图3)。此外,在图1中,将基板K被搬运的方向设为X轴方向,将与X轴正交的水平方向设为Y轴方向,将与X轴方向以及Y轴方向垂直的铅垂方向设为Z轴方向。
基板搬运装置10进行作为供元件安装的对象的基板K的搬入以及搬出。基板搬运装置10进行搬入至元件安装机1的机内的基板K的定位,在元件安装于基板K之后,将基板K朝向元件安装机1的机外搬出。
晶圆供给装置20主要具备盒收纳部21、多个晶圆托盘22、托盘搬运机构23以及晶圆拍摄装置24。盒收纳部21由纵长的长方体形状的壳体21a形成,能够收纳多个晶圆W。在壳体21a的上部设有托盘搬入部21b,在壳体21a的下部设有托盘排出部21c。在壳体21a中收容有盒21d。盒21d是具有多层收纳架的箱状的部件,被设为能够相对于壳体21a升降。在盒21d的各收纳架能够抽出地收纳有晶圆托盘22。晶圆托盘22被从托盘搬入部21b搬入而收纳在盒21d中,在使用后被从托盘排出部21c排出。
晶圆托盘22具备托盘框22a和扩展台22b。托盘框22a是在中央具有孔的框体,扩展台22b是设于托盘框22a的上表面的孔周围的圆环状的部件。扩展台22b以对切割片S赋予了张力的状态保持切割片S的周围。在该切割片S粘贴有通过切割处理而被分割为多个裸片D的晶圆W。
托盘搬运机构23设于盒收纳部21的后方。托盘搬运机构23主要具备横长的长方体形状的主体部23a、一对导轨23b以及滚珠丝杠进给机构23c。晶圆托盘22被滚珠丝杠进给机构23c从盒21d抽出,并沿一对导轨23b被搬运至供给位置。并且,位于供给位置的晶圆托盘22通过滚珠丝杠进给机构23c而朝向盒21d返回。此外,在图1中,示出了一个晶圆托盘22被搬运至供给位置的状态。晶圆拍摄装置24是从上方拍摄晶圆W的相机。
另外,如图2所示,晶圆供给装置20还具备顶起筒25、筒移动装置26以及筒升降装置27。在拾取裸片D时,顶起筒25对应每个切割片S从下方顶起裸片D。
筒移动装置26配置于托盘框22a的内侧,被设为能够在X方向以及Y方向(图2前后左右方向)上移动。筒升降装置27设于筒移动装置26的上表面,被设为能够在Z方向(图2上下方向)上升降。顶起筒25设于筒升降装置27的上表面,筒升降装置27以及顶起筒25伴随着筒移动装置26的移动而在X方向以及Y方向上移动。并且,顶起筒25伴随着筒升降装置27的上升而上升,经由切割片S从下方顶起裸片D。
另外,在元件安装机1设有驱动晶圆供给装置20的各种马达(未图示)。在驱动该晶圆供给装置20的各种马达中含有驱动盒21d、筒移动装置26、筒升降装置27的马达。
返回图1,继续说明。元件移载装置30主要具备头驱动装置31、移动台32以及安装头33。头驱动装置31被设为能够通过直动机构而使移动台32在X轴方向以及Y轴方向上移动。安装头33经由未图示的框架固定于移动台32。安装头33保持被供给至供给位置的元件即裸片D,并将裸片D向被定位的基板K安装。另外,在安装头33能够装卸地设有保持工具34,在该保持工具34能够旋转且能够升降地设有多个元件保持部35。元件保持部35是通过吸附将裸片D保持为能够装卸的吸嘴。
另外,在元件安装机1设有驱动元件移载装置30的各种马达(未图示)。在驱动该元件移载装置30的各种马达中含有使移动台32在X轴方向上移动的X轴马达、在Y轴方向上移动的Y轴马达、使安装头33绕Z轴旋转的R轴马达、使多个元件保持部35各自绕Z轴旋转的θ轴马达。
元件拍摄装置40是设于基板搬运装置10与晶圆供给装置20之间的相机,从下方拍摄被元件保持部35保持的裸片D。基板拍摄装置50是设于移动台32的相机,从上方拍摄基板K。
如图3所示,控制装置100主要具备基板搬运控制部110、晶圆供给控制部120、元件移载控制部130、元件拍摄控制部140以及基板拍摄控制部150。基板搬运控制部110对基板搬运装置10进行与基板K的搬入、定位以及搬出相关的控制。晶圆供给控制部120进行与晶圆供给装置20相关的全部控制。此外,晶圆供给控制部120的详细内容见后述。
元件移载控制部130通过进行各种马达的驱动控制来进行与移动台32的位置、元件保持部35对裸片D的吸附动作以及安装动作相关的控制。元件拍摄控制部140进行元件拍摄装置40的拍摄。另外,元件拍摄控制部140基于元件拍摄装置40所拍摄的拍摄结果,检测元件保持部35所保持的裸片D的保持位置、角度等。并且,元件移载控制部130通过根据需要控制各种马达来变更元件保持部35所保持的裸片D的朝向。基板拍摄控制部150通过基板拍摄装置50来拍摄标记于基板K的表面的位置标记,基于该拍摄结果,把握裸片D的安装位置的误差。元件移载控制部130根据需要控制各种马达,进行裸片D相对于基板K的安装位置的修正。
1-2:晶圆供给控制部120
接下来,参照图4说明晶圆供给控制部120。如图4所示,晶圆供给控制部120具备裸片信息存储部121、按照级别裸片总数存储部122、区块信息取得部123、预备设定部124、可生产数量计算部125、等级指定部126、位置指定部127以及晶圆拍摄控制部128。
裸片信息存储部121存储与收纳在盒21d中的全部晶圆W所含有的裸片D相关的信息。在此,在将晶圆W向盒21d中收纳的前阶段,对晶圆W所含有的各个裸片D进行基于预定的特性(例如,电阻值、频率等)的等级划分。裸片信息存储部121将与收纳在盒21d中的裸片D各自的位置相关的信息与对各裸片D分配的等级建立关联并存储。此外,在晶圆W标记有与裸片D的位置以及等级所涉及的信息建立了关联的条形码。元件安装机1通过设于晶圆供给装置20的条形码读取器(未图示)来读取条形码,从而取得与各个晶圆W的裸片D相关的信息,并存储于裸片信息存储部121。
按照级别裸片总数存储部122基于存储于裸片信息存储部121的内容,按照级别来存储收纳在盒21d中的裸片D的总数。在此,参照图5,说明存储于按照级别裸片总数存储部122的信息的一例。在此,以如下情况为例进行说明:在盒21d收纳有三片同一种晶圆W,对各个裸片D标记根据特性而分配的1~9的等级。
如图5所示,晶圆供给控制部120取得与存储于裸片信息存储部121的三片晶圆W1~W3各自所含有的裸片D的等级相关的信息。接着,晶圆供给控制部120按照级别来计算三片晶圆W1~W3所含有的裸片D的总和,将计算出的各级别的裸片D的总数存储于按照级别裸片总数存储部122。例如,在图5所示的例子中,在按照级别裸片总数存储部122中存储有在盒21d中收纳有(14+0+12=)26个等级1的裸片D这一信息。
返回图4,继续说明。区块信息取得部123取得与被向基板搬运装置10搬运的基板K相关的信息并存储。具体地说,在基板K的上表面设有作为裸片D的安装位置的区块,区块信息取得部123取得与向区块安装的裸片D的条件相关的信息并存储。此外,与向区块安装的裸片D的条件相关的信息存在被预先存储为针对基板K的信息的情况,也存在由作业者输入的情况。
并且,区块信息取得部123主要具备区块所需数量取得部123a和等级条件取得部123b。区块所需数量取得部123a取得向一个区块安装的裸片D的所需数量并存储。等级条件取得部123b取得与向一个区块安装的裸片D的等级相关的条件并存储。
预备设定部124设定确保用于恢复的预备的裸片D的数量。即,在进行裸片D的安装作业时,存在有产生裸片D的元件不合格、元件保持部35的拾取错误等的隐患。与此相对,元件安装机1通过预先确保用于在恢复中使用的裸片D,即使产生有元件不合格、拾取错误等,也能够抑制在区块的安装所需的裸片D的数量中产生不足。其结果是,元件安装机1能够防止因元件不合格、拾取错误等而引发的未完成的区块的产生。
此外,对于预备设定部124所设定的预备的裸片D的数量,既可以设定作业者的输入值,也可以设定基于根据过去的统计数据推测的恢复率计算出的值。
可生产数量计算部125基于区块信息取得部123所取得的内容以及存储于按照级别裸片总数存储部122的内容,计算能够使用收纳在盒21d中的裸片D来生产的区块的数量。此外,可生产数量计算部125在预先从各级别的裸片D的总数减去预备设定部124所设定的预备的裸片D的数量的基础上,进行可生产数量的计算。并且,晶圆供给控制部120通过例如监视器等来显示计算出的可生产数量的值。在该情况下,作业者能够通过确认监视器等来把握可生产的区块的数量。
等级指定部126基于区块信息取得部123所取得的裸片D的条件以及存储于按照级别裸片总数存储部122的内容,指定元件移载装置30所拾取的裸片D的等级。在本实施方式中,等级指定部126将单一的等级指定为所拾取的裸片D的等级。由此,元件安装机1能够简化等级指定部126的控制。另外,作为等级指定的步骤,等级指定部126从收纳在盒21d中的裸片D中的、各级别中的数量较少的裸片D起依次进行指定。
位置指定部127从收纳在盒21d中的多个裸片D之中进行所拾取的裸片D的位置指定。晶圆拍摄控制部128进行晶圆拍摄装置24的拍摄。并且,晶圆拍摄控制部128基于晶圆拍摄装置24的拍摄结果进行裸片D的精确的位置的识别等,元件移载控制部130基于从晶圆拍摄控制部128获得的信息,进行元件移载装置30的移动控制。
1-3:等级指定部126的等级指定步骤
在此,参照图5以及图6,说明等级指定部126所进行的等级指定的一例。此外,图5所示的各个裸片D的按照级别的数量表示减去预备设定部124所设定的预备用的裸片D的数量之后所得的数量。
在此,在将向一个区块安装的裸片D的所需数量设为“9”、且在一个区块中混有等级不同的裸片D的情况下,将“至相邻的2等级为止”设定为条件。例如,在向一个区块安装的裸片D的等级全部为“等级1”(同一等级)的情况、向一个区块安装的裸片D的等级为“等级1以及等级2”(相邻的2等级)的情况下,满足上述条件。另一方面,在向一个区块安装的裸片D的等级为“等级1以及等级3”(等级不相邻)的情况、为“等级1、等级2以及等级3”(混杂有三个等级)的情况下,不满足上述条件。
如图5所示,当按照级别来观察收纳在盒21d中的裸片D时,裸片D的总数最少的是“等级1”的裸片D。由此,等级指定部126将“等级1”指定为元件移载装置30所拾取的裸片D的等级。并且,最初,位置指定部127从晶圆W1之中进行具有“等级1”的裸片D的位置指定。
在此,每一个区块的裸片D的所需数量为“9”。与此相对,在晶圆W1中含有14个“等级1”的裸片D。即,在晶圆W1中含有9个以上具有“等级1”的裸片D。由此,如图6所示,向第一位的区块B1安装的裸片D仅由晶圆W1供给。
在裸片D相对于第一位的区块B1的安装完成之后开始裸片D相对于第二位的区块B2的安装时,在晶圆W1中残留的“等级1”的裸片D的数量为5个。即,残留在晶圆W1中的“等级1”的裸片D不足9个,当要从晶圆W1拾取向第二位的区块B2安装的“等级1”的裸片D时,产生有四个的不足。为此,等级指定部126进行能否从收纳在盒21d中的晶圆W2以及晶圆W3之中供给作为不足的量的四个“等级1”的裸片D的判定。
在图5所示的例子中,虽然在晶圆W2中不存在具有“等级1”的裸片D,但是在晶圆W3中含有12个具有“等级1”的裸片D。由此,在该情况下,首先,位置指定部127进行残留在晶圆W1中的“等级1”的裸片D的位置指定,向第二位的区块B2安装“等级1”的裸片D。接着,晶圆供给控制部120在使晶圆W1从供给位置返回盒21d之后,将晶圆W3从盒21d朝向供给位置搬运。并且,位置指定部127从晶圆W3所含有的“等级1”的裸片D之中进行四个“等级1”的裸片D的位置指定。其结果是,如图6所示,向第二位的区块B2仅安装由晶圆W1以及晶圆W3供给的“等级1”的裸片D。
这样,位置指定部127以涉及收纳在盒21d中的多个晶圆W地连续拾取具有由等级指定部126指定的等级的裸片D的方式进行裸片D的位置指定。由此,与以一片晶圆W所含有的裸片D为对象来进行裸片D的位置指定,并在对全部等级的拾取完成之后更换为新的晶圆W的情况相比,元件安装机1能够减少未使用的裸片D。由此,元件安装机1能够高效地进行作为元件的裸片D的供给。
在裸片D相对于第二位的区块B2的安装完成之后开始裸片D相对于第三位的区块B3的安装时,晶圆W3中的“等级1”的裸片D的残留数量是8个。即,残留在晶圆W3中的“等级1”的裸片D不足9个,当要从晶圆W3拾取向第三位的区块B3安装的“等级1”的裸片D时,产生有一个的不足。进而,在收纳在盒21d中的晶圆W1以及晶圆W中也不存在具有“等级1”的裸片D。
在该情况下,等级指定部126利用与“等级1”相邻的等级即“等级2”的裸片D来补充不足的量的裸片D。其结果是,如图6所示,以混杂的状态向第三位的区块B3安装“等级1”的裸片D和“等级2”的裸片D。此外,在该情况下,“等级2”的裸片D既可以从晶圆W3拾取,也可以从晶圆W1或者晶圆W2拾取。
这样,在开始对新的区块进行安装时具有要指定的等级的裸片D的盒21d中的总数不满足向区块安装的裸片D的所需数量的情况下,位置指定部127通过具有与要指定的等级不同的等级且满足向区块安装的条件的裸片D来补充该区块中的不足的量的裸片D。由此,元件安装机1能够减少未使用的裸片D,并且能够防止未完成的区块的产生。此外,在该情况下,若在盒21d中未残留满足向区块安装的条件的裸片D,则元件安装机1中止要指定的裸片D的拾取。并且,等级指定部126将等级与要指定的裸片D不同的裸片D指定为元件移载装置30所拾取的裸片D的等级。
在此,在裸片信息存储部121中存储有将晶圆W中的裸片D的位置与各个裸片D所具有的等级建立关联所得的晶圆映射数据。并且,位置指定部127基于晶圆映射数据,推断所拾取的裸片D的位置,进行裸片D的位置指定。具体地说,位置指定部127以之前拾取的裸片D的位置为基准,推断接下来拾取的裸片D的位置。并且,晶圆供给控制部120在使筒移动装置26朝向推断出的位置移动之后,使筒升降装置27上升而将顶起筒25顶起(参照图2)。
由此,位于推断出的位置的裸片D被顶起,该被顶起的裸片D被元件保持部35吸附。此时,由于裸片D对应每个切割片S被顶起筒25顶起,因此在切割片S上,在完成了裸片D拾取的部位处产生有拉伸。
关于这一点,如图7所示,如“等级1”、“等级9”的裸片D那样的、各级别中的数量较少的裸片D中具有同一等级的裸片D间的距离变大。并且,在具有同一等级的裸片D间存在有多处裸片D被拾取而在切割片S产生有拉伸的部位的状态下,具有同一等级的裸片D间的距离扩大切割片S被拉伸的量。在这样的情况下,由于具有该同一等级的裸片D间的距离与基于晶圆映射数据推断的距离的误差变大,因此易于产生拾取错误。
关于这一点,等级指定部126从收纳在盒21d中的裸片D中的、各级别中的数量较少的裸片D起依次进行指定。在该情况下,在拾取各级别中的数量较少的裸片D时,能够防止形成为在具有同一等级的裸片D间存在有多处裸片D被拾取而在切割片S产生有拉伸的部位的状态。其结果是,由于能够抑制具有同一等级的裸片D间的距离因切割片S的拉伸而扩大,因此元件安装机1能够抑制拾取错误的产生。
另一方面,如图8所示,在拾取如“等级5”的裸片D那样的、各级别中的数量较多的裸片D的情况下,与拾取各级别中的数量较少的裸片D的情况相比,具有同一等级的裸片D间的距离较短。其结果是,能够防止形成为在具有同一等级的裸片D间存在有多处裸片D被拾取而在切割片S产生有拉伸的部位的状态。由此,元件安装机1能够抑制拾取错误的产生。
这样,元件安装机1具备位置指定部127,该位置指定部127基于等级指定部126的指定以及存储于裸片信息存储部121的内容,对元件移载装置30进行所拾取的裸片D的位置指定。并且,位置指定部127以涉及收纳在晶圆供给装置20中的多个晶圆W地连续拾取具有由等级指定部126指定的等级的裸片D的方式进行裸片D的位置指定。由此,由于元件安装机1能够减少未使用的裸片D,因此能够高效地进行作为元件的裸片D的供给。
另外,由于等级指定部126从收纳在晶圆供给装置20中的裸片D中的、各级别中的数量较少的裸片D起依次进行指定,因此元件安装机1能够抑制拾取错误的产生。
另外,按照级别裸片总数存储部122对应每个等级来存储收纳在晶圆供给装置20中的裸片D的总数,生产可能性计算部125计算通过收纳在晶圆供给装置20中的晶圆W能够生产的区块的数量。由此,作业者能够把握通过收纳在晶圆供给装置20中的晶圆W能够生产的区块的数量。
另外,预备设定部124对应每个等级将收纳在晶圆供给装置20的裸片D的一部分设定为用于恢复的预备的裸片D。并且,可生产数量计算部125在从收纳在晶圆供给装置20中的裸片D的每个等级的总数减去预备设定部124所设定的预备的裸片D的每个等级的数量的状态下计算区块的可生产数量。由此,即使产生有元件不合格、拾取错误等,元件安装机1也能够抑制在区块的安装所需的裸片D的数量中产生有不足。由此,元件安装机1能够防止因元件不合格、拾取错误等而引发的未完成的区块的产生。
另外,由于等级指定部126将单一的等级指定为拾取的裸片D的等级,因此元件安装机1能够简化等级指定部126的控制。进而,在开始对新的区块进行安装时具有要指定的等级的裸片D的晶圆供给装置20中的总数不满足向区块安装的裸片D的所需数量的情况下,等级指定部126中止要指定的等级的裸片D的指定。由此,元件安装机1能够简化等级指定部126、326的控制。
2.第二实施方式
接下来,说明第二实施方式。在第一实施方式中,等级指定部126指定单一的等级,位置指定部127进行裸片D的位置指定,以便连续拾取单一的等级的裸片D。与此相对地,在第二实施方式中,等级指定部326将多个等级指定为一个单位,位置指定部127以上述一个单位来连续拾取裸片D而进行裸片D的位置指定。此外,对于与上述第一实施方式相同的元件标注相同的附图标记,省略其说明。另外,第二实施方式中的元件安装机201除了控制装置300的晶圆供给控制部320的结构以外,具有与第一实施方式中的元件安装机1相同的结构。
2-1:晶圆供给控制部320
首先,说明第二实施方式中的晶圆供给控制部320。晶圆供给控制部320具备裸片信息存储部121、按照级别裸片总数存储部122、区块信息取得部123、预备设定部124、可生产数量计算部125、等级指定部326(参照图2)、位置指定部127以及晶圆拍摄控制部128。
在本实施方式中,作为所拾取的裸片D的等级,等级指定部326能够将多个等级指定为一个单位。在本实施方式中,作为所拾取的裸片D的等级,等级指定部326进行将相邻的两个等级(例如,等级1和等级2,等级3和等级4等)设为一个单位的等级指定。并且,位置指定部127以涉及收纳在晶圆供给装置20中的全部晶圆W地以上述一个单位来连续拾取裸片D的方式进行裸片D的位置指定。此外,位置指定部127的位置指定的步骤与第一实施方式相同。
2-2:等级指定部326的等级指定步骤
在此,参照图9,说明等级指定部326所进行的等级指定的一例。此外,将向区块安装的裸片D的条件设为与第一实施方式相同。如图9所示,在按照单位来观察收纳在盒21d中的裸片D的情况下,裸片D的合计总数较少的组合为“等级8以及等级9”。由此,等级指定部326将“等级8以及等级9”指定为元件移载装置30所拾取的裸片D的等级。并且,最初,位置指定部127从晶圆W1之中进行具有“等级8或者9”的裸片D的位置指定。
在此,收纳在盒21d的裸片D中的、“等级8”和“等级9”的裸片D的合计总数是82个。由此,向第1~9位的区块安装的裸片D的等级仅为“等级8或者等级9”。
并且,在裸片D相对于第9位的区块的安装完成之后开始裸片D相对于第10位的区块的安装时,盒21d中的“等级8或者等级9”的裸片D的残留数量为一个。即,残留在盒21d中的“等级8或者等级9”的裸片D的残留数量不足9个,“等级8或者等级9”的裸片D缺少8个。
为此,位置指定部127在将“等级8以及等级9”作为一个单位而进行裸片D的位置指定时,在裸片D相对于第9位的区块的安装完成的阶段,以在盒21d中不残留“等级9”的裸片D的方式进行裸片D的位置指定。
并且,在裸片D相对于第10位的区块的安装开始时,位置指定部127在安装了残留在盒21d中的具有一个“等级8”的裸片D之后,以拾取与“等级8”相邻的等级即“等级7”的裸片D的方式进行裸片D的位置指定。由此,由于向第10位的区块混杂地安装有等级8和等级7,因此第10位的区块满足存储于区块信息取得部123中的裸片D的条件。这样,元件安装机201能够使用收纳在盒21d中的具有“等级8”以及“等级9”的裸片D。由此,由于元件安装机201能够减少未使用的裸片D,因此能够高效地进行作为元件的裸片D的供给。
另外,如图11所示,由于等级指定部326将相邻的2等级的裸片D作为一个单位而进行等级指定,因此与对单一的等级进行等级指定的情况相比,能够缩小要拾取的裸片D间的距离。由此,元件安装机201能够抑制拾取错误。进而,与对单一的等级进行等级指定的情况相比,元件安装机201能够减少向供给位置供给的晶圆W的更换次数,因此能够提高作为元件的裸片D的安装作业效率。
3.此外
以上,基于上述实施方式说明了本公开,但是本公开并不局限于上述实施方式,能够容易地理解在不脱离本公开的主旨的范围内能够进行各种变形改良。
例如,在上述各实施方式中,说明了将本公开应用于在盒21d收纳有多个同一种晶圆W的情况的例子。然而并不局限于此,本公开也可以应用于收纳在盒21d中的晶圆W是一片的情况。即使在该情况下,由于等级指定部126、326从具有收纳在盒21d中的数量较少的等级的裸片D起依次进行指定,因此元件安装机1、201也能够抑制拾取错误的产生。
另外,在上述各实施方式中,作为向一个区块混杂地安装等级不同的裸片的情况的等级混杂条件,以“至相邻的2等级为止”的情况为例进行了说明,但是当然也可以变更等级条件。另外,例如,作为向一个区块安装裸片D时的条件,也可以加上“仅安装晶圆W所包含的1~9的等级中的一部分等级(例如至等级4~6为止)的裸片D”这样的条件。在该情况下,由于元件安装机1、201能够减少未使用的裸片D,因此能够高效地进行作为元件的裸片D的供给。
在上述各实施方式中,说明了如下情况:在开始对新的区块进行安装时具有要指定的等级的裸片D的盒21d中的总数不满足向区块安装的裸片D的所需数量的情况下,位置指定部127通过具有与要指定的等级不同的等级且满足向区块安装的条件的裸片D来补充该区块中的不足的量的裸片D。然而,并不局限于此。例如,在开始裸片D相对于新的区块的安装时具有要指定的等级的裸片D的盒21d的总数不满足向区块安装的裸片D的所需数量的情况下,也可以中止要指定的等级的裸片D的拾取。在该情况下,元件安装机1、201能够简化位置指定部127的控制。
另外,在本实施方式中,作为等级指定部126、326所进行的等级指定的步骤,说明了从收纳在盒21d中的裸片D中的、各级别中的数量较少的裸片D起依次进行指定的情况。然而,并不局限于此,例如,也可以从等级较小的裸片D起依次(等级1、等级2、等级3……等级9的顺序)进行安装。在该情况下,位置指定部127也以涉及收纳在晶圆供给装置20中的多个晶圆W地连续拾取所指定的等级的裸片D的方式进行裸片D的位置指定。由此,由于元件安装机1、201能够减少未使用的裸片D,因此能够高效地进行作为元件的裸片D的供给。
附图标记说明
1、201:元件安装机20:晶圆供给装置21d:盒30:元件移载装置100、300:控制装置121:裸片信息存储部122:按照级别裸片总数存储部123:区块信息取得部123a:区块所需数量取得部124:预备设定部125:可生产数量计算部126、326:等级指定部127:位置指定部D:裸片K:基板W:晶圆。
Claims (9)
1.一种元件安装机,其特征在于,
所述元件安装机具备:
晶圆供给装置,具有能够收纳多个晶圆的盒,且将收纳在所述盒中的所述晶圆向供给位置供给,其中所述晶圆被分割为多个裸片;
元件移载装置,拾取被供给至所述供给位置的所述裸片并向搬运来的基板安装;以及
控制装置,进行与所述晶圆供给装置以及所述元件移载装置相关的控制,
所述控制装置具备:
裸片信息存储部,将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片各自的位置与对各所述裸片分配的等级建立关联并存储;
区块信息取得部,取得向设于所述基板的区块安装的所述裸片的条件;
等级指定部,基于存储于所述区块信息取得部的内容,对所述元件移载装置指定所拾取的所述裸片的等级;以及
位置指定部,基于所述等级指定部的指定以及存储于所述裸片信息存储部的内容,对所述元件移载装置进行所拾取的所述裸片的位置指定,
所述位置指定部以涉及收纳在所述晶圆供给装置中的多个所述晶圆地连续拾取具有由所述等级指定部指定的等级的所述裸片的方式进行所述裸片的位置指定。
2.根据权利要求1所述的元件安装机,其中,
所述等级指定部从收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片中的、各级别中的数量较少的所述裸片起依次进行指定。
3.一种元件安装机,其特征在于,
所述元件安装机具备:
晶圆供给装置,将被分割为多个裸片的晶圆向供给位置供给;
元件移载装置,拾取被供给至所述供给位置的所述裸片并向搬运来的基板安装;以及
控制装置,进行与所述晶圆供给装置以及所述元件移载装置相关的控制,
所述控制装置具备:
裸片信息存储部,将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片各自的位置与对各所述裸片分配的等级建立关联并存储;
区块信息取得部,取得向设于所述基板的区块安装的所述裸片的条件;
等级指定部,基于所述区块信息取得部所取得的内容,对所述元件移载装置指定所拾取的所述裸片的等级;以及
位置指定部,基于所述等级指定部的指定以及存储于所述裸片信息存储部中的内容,对所述元件移载装置进行所拾取的所述裸片的位置指定,
所述等级指定部从收纳在所述晶圆供给装置中的具有数量较少的等级的所述裸片起依次进行指定。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装机,其中,
所述区块信息取得部具备区块所需数量取得部,所述区块所需数量取得部取得向所述区块安装的所述裸片的所需数量,
所述控制装置具备:
按照级别裸片总数存储部,对应每个等级存储收纳在所述晶圆供给装置的所述裸片的总数;以及
可生产数量计算部,基于所述区块所需数量取得部所取得的内容以及存储于所述按照级别裸片总数存储部的内容,计算通过收纳在所述晶圆供给装置中的所述晶圆能够生产的所述区块的数量。
5.根据权利要求4所述的元件安装机,其中,
所述控制装置具备预备设定部,所述预备设定部对应每个等级将收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片的一部分设定为用于恢复的预备的所述裸片,
所述可生产数量计算部在从收纳在所述晶圆供给装置中的所述裸片的每个等级的总数减去所述预备设定部所设定的所述预备的所述裸片的每个等级的数量的状态下计算所述区块的可生产数量。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的元件安装机,其中,
所述等级指定部将单一的等级指定为所拾取的所述裸片的等级。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的元件安装机,其中,
作为所拾取的所述裸片的等级,所述等级指定部能够将多个等级指定为一个单位,
所述位置指定部以涉及收纳在所述晶圆供给装置的全部所述晶圆地以所述一个单位来连续拾取所述裸片的方式进行所述裸片的位置指定。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的元件安装机,其中,
在开始对新的所述区块进行安装时具有要指定的等级的所述裸片在所述晶圆供给装置中的总数不满足向所述区块安装的所述裸片的所需数量的情况下,所述等级指定部中止所述要指定的等级的所述裸片的指定。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的元件安装机,其中,
在开始对新的所述区块进行安装时具有要指定的等级的所述裸片在所述晶圆供给装置中的总数不满足向所述区块安装的所述裸片的所需数量的情况下,所述等级指定部通过具有与所述要指定的等级不同的等级且满足向所述区块安装的条件的所述裸片来补充该区块中的不足的量的所述裸片。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/009616 WO2018163388A1 (ja) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 部品装着機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110366772A true CN110366772A (zh) | 2019-10-22 |
CN110366772B CN110366772B (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=63448714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780087660.XA Active CN110366772B (zh) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 元件安装机 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11417548B2 (zh) |
EP (1) | EP3594996B1 (zh) |
JP (1) | JP6698212B2 (zh) |
CN (1) | CN110366772B (zh) |
WO (1) | WO2018163388A1 (zh) |
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- 2017-03-09 CN CN201780087660.XA patent/CN110366772B/zh active Active
- 2017-03-09 WO PCT/JP2017/009616 patent/WO2018163388A1/ja active Application Filing
- 2017-03-09 US US16/488,271 patent/US11417548B2/en active Active
- 2017-03-09 EP EP17899921.5A patent/EP3594996B1/en active Active
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
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