CN110366339A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

电子装置，包括：电路板；壳体，电路板设置在该壳体内，并且该壳体具有与电路板接触的多个第一接触部；盖，该盖具有与电路板接触的多个第二接触部；钩部，该钩部设置于壳体和盖中的一个上；以及接收部，该接收部设置于壳体和盖中的另一个上，并且接收部与钩部相对应，钩部与接收部接合，从而将盖安装在壳体上，并且壳体的所述多个第一接触部和盖的所述多个第二接触部保持并固定插在它们之间的电路板。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置。

背景技术

电子装置(例如安装在车辆上的电子控制单元(ECU))包括电路板、壳体和盖，该电路板具有诸如微型计算机等的元件，电路板设置在该壳体内，该盖与壳体一起形成存储空间。电路板设置在壳体中，并用螺钉固定到壳体(例如，日本专利申请公开No.2016-189371)。

发明内容

最近，减薄这种电子装置的需求一直在增加。在用螺钉将电路板安装到壳体的情况下，当盖与壳体组装在一起时，螺钉的头部干扰盖。因此，将电子装置减薄变得困难。此外，在用螺钉将电路板固定到壳体的情况下，如果电子装置减薄，则难以确保螺孔的深度。而且，在用螺钉将电路板固定到壳体的情况下，螺钉可能从壳体的底部突出。

本发明的一个目的是提供一种能够易于减薄的电子装置。

本发明的电子装置，包括：电路板；壳体，电路板设置在该壳体内，并且该壳体具有与电路板接触的多个第一接触部；盖，该盖具有与电路板接触的多个第二接触部；钩部，该钩部设置于壳体和盖中的一个上；以及接收部，该接收部设置在壳体和盖中的另一个上，并且该接收部与钩部相对应，其中，钩部与接收部接合，从而将盖安装在壳体上，并且壳体的所述多个第一接触部和盖的所述多个第二接触部保持并固定插在它们之间的电路板。

优选地，在壳体与盖之间设置有用于当钩部与接收部接合时防止壳体与盖之间发生干扰的间隙。

优选地，在壳体的所述多个第一接触部和盖的所述多个第二接触部中分别设有空腔。

优选地，钩部与所述多个第一接触部中最靠近所述钩部的一个第一接触部之间的最短距离小于最靠近所述钩部的所述一个第一接触部的尺寸。

优选地，钩部由可弹性变形材料形成，并且在钩部与接收部接合的状态下，盖借此接合而安装到壳体，通过由钩部的弹性变形引起的反作用力产生的偏置力，朝向电路板的压力被施加到盖的所述多个第二接触部上。

根据本发明，可以容易地使电子装置减薄。

附图说明

图1是示出根据本发明的电子装置1的分解立体图。

图2是示出图1所示的盖3的后侧的立体图。

图3是示出根据本发明的电子装置1的前侧的立体图。

图4是示出根据本发明的电子装置1的后侧的立体图。

图5是示出根据本发明的电子装置1的俯视图。

图6是沿图5的线I-I截取的剖视图。

图7是沿图5的线II-II截取的剖视图。

图8是用于说明图1所示的电路板2的固定的视图。

图9是用于说明图1所示的电路板2的固定的视图。

具体实施方式

参考附图对根据本发明的电子装置的实施例进行描述。在本实施例中，根据本发明的电子装置被实现为诸如ECU等的电子装置。

图1是示出根据本发明的电子装置1的分解立体图。在图1中，电子装置1包括电路板2、盖3和壳体4。

电路板2是矩形的，并且设置在壳体4内。在本实施例中，电路板2具有诸如微型计算机等的元件(图中未示出)和连接器2a，设置在电缆的前缘端或导入端(leading end)处的配对连接器可以插入该连接器2a中，并且可以从该连接器2a移除。连接器2a保持用于与设置在电路板2上的元件电连接的端子。

盖3由可弹性变形材料(例如树脂)形成。图2是示出从后侧看到的图1所示的盖3的立体图。盖3具有四个接合爪3a和四个凸台3b，四个接合爪3a设置在侧部上，四个凸台3b朝向壳体4突出，以便与电路板2接触。四个接合爪3a分别设置在盖3的四个角处，并具有大致U形。换句话说，每个接合爪3a具有延伸部3a-1、延伸部3a-2、延伸部3a-3，该延伸部3a-1的一端连接到盖3的侧部并沿负z方向延伸，该延伸部3a-2的一端连接到延伸部3a-1的另一端并沿正x方向延伸，以及该延伸部3a-3的一端连接到盖3的侧部、沿负z方向延伸并连接到延伸部3a-2的另一端。接合爪3a是钩部的示例。四个凸台3b分别形成在盖3的四个角上，并且具有大致圆柱形的形状。四个凸台3b是多个接触部的示例。

壳体4由金属材料(例如铝压铸件)和可弹性变形材料(例如树脂)形成，并且与盖3一起形成用于存储电路板2的空间。壳体4具有四个爪接收部4a和四个凸台4b，四个爪接收部4a设置在侧部上以对应于四个接合爪3a，并且四个凸台4b朝向盖3突出以分别对应于凸台3b。四个爪接收部4a分别形成在壳体4的四个角上，并且具有与接合爪3a的形状对应的突起形状，以使得接合爪3a可以与相应的爪接收部4a接合。爪接收部4a是接收部的示例。四个凸台4b分别形成在壳体4的四个角上，并且具有大致圆柱形的形状。四个凸台4b是多个第一接触部的示例。

在本实施例中，多对凸台3b和凸台4b中的每一对具有相同的中心轴线，并且接合爪3a与相应的爪接收部4a接合，从而将盖3安装在壳体4上，并且，壳体4的凸台4b和相应的盖3的凸台3b保持并固定插入它们之间的电路板2。

图3是示出根据本发明的电子装置1的前侧的立体图，图4是示出根据本发明的电子装置1的后侧的立体图，图5是示出根据本发明的电子装置1的俯视图，图6是沿图5中的线I-I截取的剖视图。在接合爪3a与相应的爪接收部4a接合的情况下，由此盖3的面向壳体4的表面和壳体4的面向盖3的表面彼此接触，电路板2的厚度、凸台3b的高度和凸台4b的厚度中的至少一者的变化可能导致盖3和壳体4之间的干扰。在本实施例中，如图3、图4和图6所示，为了防止当接合爪3a与相应的爪接收部4a接合时盖3和壳体4之间的干扰，在电子装置1的整个周长上在盖3和壳体4之间设置具有间隔Δ的间隙。

图7是沿图5中的线II-II截取的剖视图。如图7所示，在接合爪3a已与爪接收部4a接合的状态下，盖借此接合已经固定在壳体4上，在负z方向上朝向电路板2的压力(以下称为朝向电路板2的压力)通过由弹性变形引起的反作用力产生的偏置力F施加到凸台4b上。结果，凸台3b和相应的凸台4b保持并固定插入它们之间的电路板2。

在本实施例中，如图7所示，在四个凸台3b中分别形成空腔3b'，并且在四个凸台4b中分别形成腔4b'。而且，在本实施例中，如图7所示，接合爪3a和最靠近该接合爪3a的凸台3b之间的最短距离“a”小于所述最靠近的凸台3b的直径“b”。直径“b”是最靠近的第一接触部的尺寸的示例。

图8和图9是用于说明图1所示的电路板2的固定的视图。如图8所示，如果盖3沿箭头“A”所示的方向(负z方向)移动，则接合爪3a的延伸部3a-2与相应的爪接收部4a接触，并且接合爪3a的延伸部3a-1和3a-3弹性变形，导致如图9所示的状态。然后，如图7所示，接合爪3a与相应的爪接收部4a接合。

根据本实施例，由于接合爪3a与相应的爪接收部4a接合，从而将盖3安装到壳体4上，并且壳体4的凸台4b和相应的盖3的凸台3b保持和固定插入它们之间的电路板2，所以可以在不使用螺钉的情况下将电路板2固定在电子装置1中。因此，可以容易地将电子装置1减薄，并且可以降低电子装置1的制造成本并使电子装置1更轻。而且，由于凸台3b和相应的凸台4b具有相同的中心轴线，所以防止了电路板2由于凸台3b和相应的凸台4b之间的不对准而引起的翘曲(wraped)或扭曲。

而且，由于在盖3和壳体4之间设置有间隙，所以当接合爪3a与相应的爪接收部4a接合时，防止了盖3和壳体4之间的干涉发生。因此，可以防止朝向电路板2的压力减小。

由于在凸台3b中形成有空腔3b'，所以可以防止凸台3b在形成盖3时变形。此外，由于在凸台3b中形成有空腔3b'，所以凸台3b将朝向电路板2的压力均匀地施加到电路板2。因此，可以确保足够的平坦度。

类似地，由于在凸台4b中形成有空腔4b'，所以可以防止凸台4b在形成壳体4时变形。此外，由于在凸台4b中形成有空腔4b'，所以凸台4b将朝向电路板2的压力均匀地施加到电路板2。因此，可以确保足够的平坦度。

而且，由于每个接合爪3a和最靠近相应的接合爪3a的凸台3b之间的最短距离“a”设定为小于相应的凸台3b的直径“b”，所以防止当接合爪3a与相应的爪接收部4a接合时盖3翘曲。因此，由于防止了压力被盖3的翘曲所吸收，所以可以防止朝向电路板2的压力减小。

此外，由于接合爪3a由可弹性变形材料形成，因此可以确保足够的朝向电路板2的压力来将电路板2固定在电子装置1中。

本发明不限于上述实施例，并且可以进行各种变化和修改。例如，接合爪3a可以形成为大致U形以外的形状，并且爪接收部4a可以形成为与接合爪3a的形状对应的突起形状。而且，代替凸台3b和凸台4b，可以形成具有任何其他形状(例如大致四棱柱形状)的接触部。另外，除了四个凸台3b之外，可以在盖3上形成一个或更多个附加凸台，并且可以在壳体4上形成与这些凸台对应的其他附加凸台。另外，接合爪3a可以形成在壳体4的侧部上，并且爪接收部4a可以形成在盖3上。

Claims (9)

1.一种电子装置，包括：

电路板；

壳体，所述电路板设置在所述壳体内，并且所述壳体具有与所述电路板接触的多个第一接触部；

盖，所述盖具有与所述电路板接触的多个第二接触部；

钩部，所述钩部设置于所述壳体和所述盖中的一个上；以及

接收部，所述接收部设置于所述壳体和所述盖中的另一个上，并且所述接收部与所述钩部相对应，

其中，所述钩部与所述接收部接合，从而将所述盖安装在所述壳体上，并且所述壳体的所述多个第一接触部和所述盖的所述多个第二接触部保持并固定插在它们之间的所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述壳体与所述盖之间设置有用于当所述钩部与所述接收部接合时防止所述壳体与所述盖之间发生干扰的间隙。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，在所述壳体的所述多个第一接触部和所述盖的所述多个第二接触部中分别设有空腔。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述钩部与所述多个第一接触部中最靠近所述钩部的一个第一接触部之间的最短距离小于最靠近所述钩部的所述一个第一接触部的尺寸。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述钩部与所述多个第一接触部中最靠近所述钩部的一个第一接触部之间的最短距离小于最靠近所述钩部的所述一个第一接触部的尺寸。

6.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述钩部由可弹性变形材料形成，并且在所述钩部与所述接收部接合的状态下，所述盖借此接合而安装到所述壳体，通过由所述钩部的弹性变形引起的反作用力产生的偏置力，朝向所述电路板的压力被施加到所述盖的所述多个第二接触部上。

7.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述钩部由可弹性变形材料形成，并且在所述钩部与所述接收部接合的状态下，所述盖借此接合而安装到所述壳体，通过由所述钩部的弹性变形引起的反作用力产生的偏置力，朝向所述电路板的压力被施加到所述盖的所述多个第二接触部上。

8.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述钩部由可弹性变形材料形成，并且在所述钩部与所述接收部接合的状态下，所述盖借此接合而安装到所述壳体，通过由所述钩部的弹性变形引起的反作用力产生的偏置力，朝向所述电路板的压力被施加到所述盖的所述多个第二接触部上。

9.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述钩部由可弹性变形材料形成，并且在所述钩部与所述接收部接合的状态下，所述盖借此接合而安装到所述壳体，通过由所述钩部的弹性变形引起的反作用力产生的偏置力，朝向所述电路板的压力被施加到所述盖的所述多个第二接触部上。