CN110358465A - 电路板用高温承载膜及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板用高温承载膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤:选用耐高温的PET基材作为PET基材层;选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在PET基材层上形成丙烯酸酯胶层,丙烯酸酯胶配液包括:丙烯酸酯胶90~110份,能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,固化剂1.0~4.0份,能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,增塑剂3.0~13.0份;将丙烯酸酯胶层与单面离型膜的离型面复合在一起,就形成了高温承载膜;将高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间,得到完全熟化后的高温承载膜。本发明电路板用高温承载膜具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。

Description

电路板用高温承载膜及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及对耐高温和耐酸碱均有要求的用于印刷电路板上的高温承载膜结构, 本发明还涉及该高温承载膜结构的制造方法。
【背景技术】
随着电子电路行业的飞速发展,柔性电路板(简称为FPC)在终端电子产品的应用越来越广泛。近年来智能手机和可穿戴设备等消费类电子产品增长非常迅速,汽车自动化、联网化和电动化也大大的刺激了车载的市场需求,产品正朝着轻便化和小型化的方向发展。由于材料性能的差异,传统的印刷电路板(PCB)已经无法满足产品的要求,本技术领域的技术人员一直在材料和工艺上寻求突破,而这其中FPC作为最受青睐的技术,正在成为电子设备的主要连接配件。
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳可挠性的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄和可弯曲性佳等特点,柔性电路板简称软板或FPC。然而,正是由于FPC的厚度较薄和可挠曲性较佳,导致其在加工生产过程中容易出现褶皱和卷曲的问题。 目前,本技术领域比较主流的解决方案是在FPC生产过程中增加一个小工序,贴上一层具有补强支撑和板面保护的保护膜,该做法能比较有效地避免出现褶皱和卷曲的现象。
但是,由于FPC制程复杂,生产过程需要经过高温和酸碱溶液浸泡,而现有技术保护膜普遍容易出现残胶、粘性过大和/或酸碱溶液渗透等问题,这将大大提升FPC产品的报废率,增加生产成本。
现有技术保护膜主要使用两层结构,它们存在如下不足之处:
一、经过高温压合和烘烤后,FPC板面容易出现残胶,粘附在基材面后,非常难以清洁彻底;
二、经过酸碱溶液浸泡后,保护膜容易产生气泡进而发生酸碱溶液渗透问题,溶液对产品表面质量会产生影响。
因此,开发一款适合于单面的印刷电路板(PCB)特别是柔性电路板(FPC)用的耐高温耐酸碱的保护膜具有深远的意义。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种电路板用高温承载膜及其制造方法, 具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。
本发明解决所述技术问题采用的技术方案是:
提供一种电路板用高温承载膜的制造方法,所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层和起承载作用的PET基材层;所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤:
步骤A,选用耐高温的PET基材作为PET基材层;
步骤B,选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层的材料,将丙烯酸酯胶配液涂
布在所述PET基材层上形成丙烯酸酯胶层;所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶90~110份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0~4.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着加入增塑剂3.0~13.0份,充分混合直到完全分散;
步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层与单面离型膜的离型面复合在一起,这样就
形成了三层结构的高温承载膜;
步骤D,熟化:将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间,得到完全熟化后的高温承载膜。
所述PET基材层上下两面的粗糙度Ra值均为0.01~0.2μm(微米),上下两面的表面张力值均为48~60dyn/cm(达因/厘米),在180℃时热收缩率MD(机械拉伸方向)和TD(垂直于拉伸的方向)均小于0.5%。
所述单面离型膜的离型力为5~30g/inch(克/英寸)。
所述单面离型膜的厚度为25~75μm;所述丙烯酸酯胶层的厚度为8~20μm;所述PET基材层的厚度为25~75μm。
所述增塑剂能够降低混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量,增大混合物的伸长率和降低拉伸强度,所述增塑剂包括偏苯三酸三辛酯、癸二酸二正丁酯、脂肪族二元酸酯类、苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的一种或多种。
所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括:抑制剂1.0~4.0份,将所述抑制剂加入并充分混合直到完全分散。所述抑制剂是用来阻滞或降低化学反应速度的物质,包括乙酰丙酮。
所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括:色浆0.5~5.0份,将所述色浆加入并充分混合直到完全分散。
本发明还提供了一种电路板用高温承载膜, 用于印刷电路板上, 特别是用于柔性电路板,所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起到离型作用的单面离型膜、起到粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层和起到承载作用的PET基材层;采用丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层上形成丙烯酸酯胶层,所述丙烯酸酯胶层与所述单面离型膜的离型面复合在一起;所述丙烯酸酯胶配液的配方包括:丙烯酸酯胶90~110份,能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,固化剂1.0~4.0份,能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,增塑剂3.0~13.0份,上述组份为质量份数。
同现有技术相比较,本发明电路板用高温承载膜及其制造方法之有益效果在于:
一、本发明高温承载膜之丙烯酸酯胶层的材料采用了添加增塑剂的特殊配方,并合适地控制增塑剂的份量,以提高丙烯酸酯胶层的抗冲击强度,并降低丙烯酸酯胶层之材料这个混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量,增大丙烯酸酯胶层之材料这个聚合物的伸长率,降低拉伸强度,从而能有效改善高温承载膜这种保护膜贴合后的酸碱渗透、气泡和残胶等缺陷,起到了耐高温、粘合和保护的作用;
二、经过高温压合和烘烤后,使得本发明高温承载膜粘性爬升小, 电路板的板面例如FPC板面无残胶和翘曲等问题,保证了产品的质量;
三、经过酸碱溶液浸泡后,本发明高温承载膜与FPC板面贴合牢靠,无气泡和酸碱溶液渗透等问题,防止了FPC产品表面受到酸碱腐蚀;
综上所述,本发明电路板用高温承载膜具有耐高温、无残胶、粘性适中和无酸碱溶液渗透等优点。
【附图说明】
图1是本发明电路板用高温承载膜的正投影主剖视示意图;
图2是本发明各实施例和对比例制备完成的产品性能测试表。
【具体实施方式】
下面结合各附图对本发明作进一步详细说明。
参见图1,一种电路板用高温承载膜的制造方法,所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜10、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层20和起承载作用的PET基材层30;所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤:
步骤A,选用耐高温的PET基材作为PET基材层30;PET是英文Polyethyleneterephthalate的缩写,中文意思是“聚对苯二甲酸乙二醇酯”;实际上所述PET基材层30的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET);
步骤B,选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层20的材料,将丙烯酸酯胶配液涂
布在所述PET基材层30上形成丙烯酸酯胶层20;所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶90~110份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0~4.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着加入增塑剂3.0~13.0份,充分混合直到完全分散,最后形成的混合物就是所述丙烯酸酯胶配液,实际上就是一种新的胶黏剂;涂布的方法是现有技术,在此不再赘述;
步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层20与单面离型膜10的离型面复合在一起,
这样就形成了三层结构的高温承载膜;复合的方法也是现有技术,在此也不再赘述;
步骤D,熟化:将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间,得到完全熟化后的高温承载膜。
本发明所说的高温是指温度为180℃~220℃。
参见图1, 所述PET基材层30上下两面的粗糙度Ra值均为0.01~0.2μm(微米),上下两面的表面张力值均为48~60dyn/cm(达因/厘米),在180℃时热收缩率MD(机械拉伸方向)和TD(垂直于拉伸的方向)均小于0.5%。
参见图1,所述单面离型膜10的离型力为5~30g/inch(克/英寸)。
参见图1,所述单面离型膜10的厚度为25μm~75μm(微米);所述丙烯酸酯胶层20的厚度为8~20μm(微米);所述PET基材层30的厚度为25μm~75μm(微米)。
所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还可以是:按照质量份数,取丙烯酸酯胶90~110份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂1.0~4.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着加入增塑剂3.0~13.0份,充分混合直到完全分散,再加入色浆0.5~5.0份,并充分混合直到完全分散。
或者是, 所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶90~110份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂1.0~4.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着加入增塑剂3.0~13.0份,充分混合直到完全分散,再加入抑制剂1.0~4.0份,并充分混合直到完全分散。
或者是,所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶90~110份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂1.0~4.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着加入增塑剂3.0~13.0份,充分混合直到完全分散,再加入抑制剂1.0~4.0份,并充分混合直到完全分散,最后再加入色浆0.5~5.0份,并充分混合直到完全分散。
所述丙烯酸酯胶为二液型丙烯酸酯胶黏剂,起到耐温、粘合和保护作用;稀释溶剂是一种可以溶化固体、液体或气体溶质的液体,它的作用为稀释和溶解丙烯酸酯或异氰酸酯类,提供反应环境,稀释溶剂包括甲苯、异丙醇、乙酸乙酯和/或丁酮,即稀释溶剂包括甲苯、异丙醇、乙酸乙酯、丁酮中的一种或多种;固化剂为异氰酸酯类,它能使线型或轻度支链型的大分子转变成三维网状结构,固化剂包括甲苯二异氰酸酯(TDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二环己基甲烷二异氰酸酯(HMDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、赖氨酸二异氰酸酯(LDI)中的一种或多种;增塑剂包括偏苯三酸三辛酯、癸二酸二正丁酯、脂肪族二元酸酯类、苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的一种或多种,其中苯二甲酸酯类包括邻苯二甲酸酯类或对苯二甲酸酯类,增塑剂可以降低混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量,增大聚合物的伸长率,降低拉伸强度;抑制剂包括乙酰丙酮,它是一种用来阻滞或降低化学反应速度的物质,作用与负催化剂相同;色浆为有机的树脂漆料,可以将胶水体系调配成所需要的色彩效果,它具有遮盖力强、耐候性优良、保光和保色的特点。
假如所述丙烯酸酯胶配液只添加固化剂而得到改性后制得的高温承载膜这种保护膜,其常温粘性可以满足FPC加工过程的要求,但是由于其胶体硬度偏大,容易导致贴合或者经过高温后出现起泡和残胶的问题。而增塑剂可以有效地降低丙烯酸酯胶配液这种胶黏剂的硬度和弹性模量,并增加断裂伸长率、柔韧性和可塑性等方面性能。因此,为改善丙烯酸酯胶配液这种胶黏剂固化后胶层的脆性,本发明通过添加增塑剂改性配方,以提高丙烯酸酯胶层的抗冲击强度,从而能有效改善高温承载膜这种保护膜贴合后的气泡和残胶等缺陷。丙烯酸酯胶配液这种胶黏剂的增塑效果是由于材料中高聚物分子链间聚集作用的削弱而造成的;在反应过程,增塑剂分子插入到聚合物分子链间,削弱了聚合物分子链间的引力,增加了聚合物分子链的移动性,降低了聚合物分子链的结晶度,从而使聚合物的塑性增强。
参见图1,本发明还提供了一种电路板用高温承载膜, 用于印刷电路板上, 特别是用于柔性电路板(FPC),所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起到离型作用的单面离型膜10、起到粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层20和起到承载作用的PET基材层30;采用丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层30上形成丙烯酸酯胶层20,所述丙烯酸酯胶层20与所述单面离型膜10的离型面复合在一起;所述丙烯酸酯胶配液的配方包括:丙烯酸酯胶90~110份,能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,固化剂1.0~4.0份,能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,增塑剂3.0~13.0份,上述组份为质量份数。
实施例一
参见图1, 一种电路板用高温承载膜的制造方法,包括以下步骤:
步骤A,选用耐高温的PET基材作为PET基材层30;所述PET基材层30上下两面的粗糙度Ra值均为0.1μm,上下两面的表面张力值均为54dyn/cm,在180℃时热收缩率MD(机械拉伸方向)为0.2%,在180℃时热收缩率TD(垂直于拉伸的方向)为0.3%;所述PET基材层30的厚度为50μm;
步骤B,选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层20的材料, 所述丙烯酸酯胶配
液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶(例如广东艾的实业有限公司生产的AD-6901T)100份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂(例如甲苯)25份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂(例如广东艾的实业有限公司生产的FY-85)3.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解该固化剂的稀释溶剂(例如甲苯)30份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,最后添加增塑剂(例如苏州辰英新材料有限公司生产的癸二酸二正丁酯)3.5份,充分混合,保证完全分散,这样就得到了本实施例的丙烯酸酯胶配液;将所述丙烯酸酯胶配液通过涂布机涂布在所述PET基材层30上,在温度100℃~140℃下烘烤60秒~150秒固化形成丙烯酸酯胶层20,例如在温度120℃下烘烤100秒固化形成丙烯酸酯胶层20;所述丙烯酸酯胶层20的厚度为10μm;
步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层20与单面离型膜10的离型面复合在一起;
所述单面离型膜10的厚度为25μm,所述单面离型膜10的离型力为15g/inch;
这样就形成了三层结构的高温承载膜;
步骤D,熟化:将步骤C中的高温承载膜放入温度为25℃的熟化房内存放168小时,或者将步骤C中的高温承载膜放入温度为45℃的熟化房内存放48小时,得到完全熟化后的高温承载膜。
实施例二
参见图1, 本实施例与实施例一的制造方法步骤基本相同,不同之处在于单面离型膜10、丙烯酸酯胶层20和PET基材层30的材料稍有不同,本实施例的制造方法具体如下:
步骤A,选用耐高温的PET基材作为PET基材层30;所述PET基材层30上下两面的粗糙度Ra值均为0.08μm,上下两面的表面张力值均为58dyn/cm,在180℃时热收缩率MD(机械拉伸方向)为0.2%,在180℃时热收缩率TD(垂直于拉伸的方向)为0.3%;所述PET基材层30的厚度为75μm;
步骤B,选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层20的材料, 所述丙烯酸酯胶配
液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶(例如广东艾的实业有限公司生产的AD-6901T)100份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂(例如甲苯)25份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂(例如广东艾的实业有限公司生产的FY-85)2.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解该固化剂的稀释溶剂(例如甲苯)30份,充分混合直到完全分散;然后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着添加增塑剂(例如东莞市晨龙化工贸易有限公司生产的偏苯三酸三辛酯)3.0份,充分混合,保证完全分散,最后添加抑制剂(例如乙酰丙酮)2.0份,充分混合,保证完全分散,这样就得到了本实施例的丙烯酸酯胶配液;将所述丙烯酸酯胶配液通过涂布机涂布在所述PET基材层30上,在温度100℃~140℃下烘烤60秒~150秒固化形成丙烯酸酯胶层20,例如在温度120℃下烘烤100秒固化形成丙烯酸酯胶层20;所述丙烯酸酯胶层20的厚度为10μm;
步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层20与单面离型膜10的离型面复合在一起;
所述单面离型膜10的厚度为50μm,所述单面离型膜10的离型力为15g/inch;
这样就形成了三层结构的高温承载膜;
步骤D,熟化:将步骤C中的高温承载膜放入温度为25℃的熟化房内存放168小时,或者将步骤C中的高温承载膜放入温度为45℃的熟化房内存放48小时,得到完全熟化后的高温承载膜。
实施例三
参见图1, 本实施例与实施例一的制造方法步骤基本相同,不同之处在于单面离型膜10、丙烯酸酯胶层20和PET基材层30的材料稍有不同,本实施例的制造方法具体如下:
步骤A,选用耐高温的PET基材作为PET基材层30;所述PET基材层30上下两面的粗糙度Ra值均为0.2μm,上下两面的表面张力值均为54dyn/cm,在180℃时热收缩率MD(机械拉伸方向)为0.2%,在180℃时热收缩率TD(垂直于拉伸的方向)为0.3%;所述PET基材层30的厚度为50μm;
步骤B,选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层20的材料, 所述丙烯酸酯胶配
液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶(例如广东艾的实业有限公司生产的AD-6901T)100份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂(例如甲苯)25份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂(例如广东艾的实业有限公司生产的FY-85)2.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解该固化剂的稀释溶剂(例如甲苯)30份,充分混合直到完全分散;然后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着添加增塑剂(例如东莞市晨龙化工贸易有限公司生产的偏苯三酸三辛酯)3.0份,充分混合,保证完全分散,再添加抑制剂(例如乙酰丙酮)2.0份,充分混合,保证完全分散,最后添加色浆(例如东莞市裕凯包装材料有限公司生产的ML-蓝色-816)3.0份,充分混合,保证完全分散,这样就得到了本实施例的丙烯酸酯胶配液;将所述丙烯酸酯胶配液通过涂布机涂布在所述PET基材层30上,在温度100℃~140℃下烘烤60秒~150秒固化形成丙烯酸酯胶层20,例如在温度120℃下烘烤120秒固化形成丙烯酸酯胶层20;所述丙烯酸酯胶层20的厚度为20μm;
步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层20与单面离型膜10的离型面复合在一起;
所述单面离型膜10的厚度为25μm,所述单面离型膜10的离型力为10g/inch;
这样就形成了三层结构的高温承载膜;
步骤D,熟化:将步骤C中的高温承载膜放入温度为25℃的熟化房内存放168小时,或者将步骤C中的高温承载膜放入温度为45℃的熟化房内存放48小时,得到完全熟化后的高温承载膜。
对比例一
参见图1, 本对比例与实施例一的制造方法步骤基本相同,不同之处在于丙烯酸酯胶层20的材料稍有不同,本对比例丙烯酸酯胶层20的材料中没有增塑剂,具体如下:
所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶(例
如广东艾的实业有限公司生产的AD-6901T)100份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂(例如甲苯)25份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂(例如广东艾的实业有限公司生产的FY-85)3.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解该固化剂的稀释溶剂(例如甲苯)30份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,这样就得到了本实施例的丙烯酸酯胶配液。
对比例二
参见图1, 本对比例与实施例一的制造方法步骤基本相同,不同之处在于丙烯酸酯胶层20的材料稍有不同,本对比例丙烯酸酯胶层20的材料中增塑剂的份量比较多即过量了,具体如下:
所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶(例
如广东艾的实业有限公司生产的AD-6901T)100份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂(例如甲苯)25份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入固化剂(例如广东艾的实业有限公司生产的FY-85)3.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解该固化剂的稀释溶剂(例如甲苯)30份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,最后添加增塑剂(例如苏州辰英新材料有限公司生产的癸二酸二正丁酯)20份,充分混合,保证完全分散,这样就得到了本实施例的丙烯酸酯胶配液。
上述各实施例和对比例制备完成的产品性能测试如下:
① 常温粘性(25℃):实施例一为3~12g/inch(克/英寸),实施例二为3~12g/inch,实施例三为5~12g/inch;对比例一为3~12g/inch,对比例二为5~12g/inch;
② 压合后FPC膜面粘性爬升(160℃,2h):实施例一为10~30g/inch(克/英寸),实施例二为5~20g/inch,实施例三为8~30g/inch;对比例一为10~30g/inch,对比例二为8~30g/inch;
③ 酸碱性实验:实施例一无渗透,实施例二无渗透,实施例三无渗透;对比例一渗透,对比例二无渗透;
④残胶情况:实施例一至实施例三均为良好;对比例一和对比例二均为不良;
⑤翘曲情况:实施例一至实施例三均为良好;对比例一和对比例二均为良好;
⑥气泡情况:实施例一至实施例三均为良好;对比例一为不良,对比例二为良好。
为了观察直观,也可以直接参考图2。
酸碱性实验:分别将310毫米*248毫米的各实施例高温承载膜在310毫米×250毫米的FPC板上贴合后,在10%浓度的氢氧化钠和10%浓度的硫酸中浸泡30分钟,取出后观察各实施例高温承载膜表面是否有液体渗透。
残胶情况:分别将310毫米*248毫米的各实施例高温承载膜在310毫米×250毫米的FPC板上贴合后,经过快压机压合(180℃,2分钟,120千克),再经过烘箱烘烤(160℃,2小时),撕离各实施例高温承载膜后观察FPC膜面是否有胶粘剂残留,若无胶粘剂残留则为良好,有胶粘剂残留则为不良。
翘曲情况:分别将310毫米*248毫米的各实施例高温承载膜在310毫米×250毫米的FPC板上贴合后,经过快压机压合(180℃,2分钟,120千克),再经过烘箱烘烤(160℃,2小时),测量FPC板翘曲是否超过20毫米,若FPC板翘曲不超过20毫米则为良好,若FPC板翘曲超过20毫米则为不良。
气泡情况:分别将310毫米*248毫米的各实施例高温承载膜在310毫米×250毫米的FPC板上贴合后,经过快压机压合(180℃,2分钟,120千克),再经过烘箱烘烤(160℃,2小时),观察各实施例高温承载膜的贴合面是否有气泡,若无气泡则为良好,有气泡为不良。
通过上述各实验, 本发明电路板用高温承载膜与FPC板上贴合时,具有粘性适中、无酸碱溶液渗透、无残胶、无翘曲和无气泡等优点,提高了FPC产品的合格率,降低了生产成本。而对比实施例一(丙烯酸酯胶层20的材料中没有增塑剂)出现了酸碱溶液渗透、有残胶和有气泡的不良缺陷,若增塑剂份量过少,也会出现了酸碱溶液渗透、有残胶和/或有气泡的不良缺陷;对比实施例一(丙烯酸酯胶层20的材料中增塑剂的份量比较多即过量了)出现了有残胶的不良缺陷。
以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于,所述电路板用高温承载膜从上到下依次包括起离型作用的单面离型膜(10)、起粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层(20)和起承载作用的PET基材层(30);所述电路板用高温承载膜的制造方法包括以下步骤:
步骤A,选用耐高温的PET基材作为PET基材层(30);
步骤B,选用丙烯酸酯胶配液作为丙烯酸酯胶层(20)的材料,将丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层(30)上形成丙烯酸酯胶层(20);所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法如下:按照质量份数,取丙烯酸酯胶90~110份放入到一个容器中,再在该容器中倒入能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,充分混合直到完全分散;在另一个容器中放入能使线型或轻度支链型大分子转变成三维网状结构的固化剂1.0~4.0份,再在该另一个容器中倒入能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,充分混合直到完全分散;最后将两个容器中的混合物相互混合充分,保证完全分散,接着加入增塑剂3.0~13.0份,充分混合直到完全分散;
步骤C,将步骤B中的丙烯酸酯胶层(20)与单面离型膜(10)的离型面复合在一起,这样就形成了三层结构的高温承载膜;
步骤D,熟化:将步骤C中的高温承载膜放入一定温度的熟化房内存放一定时间,得到完全熟化后的高温承载膜。
2.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于:
所述PET基材层(30)上下两面的粗糙度Ra值均为0.01~0.2μm,上下两面的表面张力值均为48~60dyn/cm;所述单面离型膜(10)的离型力为5~30g/inch。
3.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于:
所述单面离型膜(10)的厚度为25~75μm;所述丙烯酸酯胶层(20)的厚度为8~20μm;所述PET基材层(30)的厚度为25~75μm。
4.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于:
所述增塑剂能够降低混合物的熔融黏度、玻璃化温度和弹性体的弹性模量,增大混合物的伸长率和降低拉伸强度,所述增塑剂包括偏苯三酸三辛酯、癸二酸二正丁酯、脂肪族二元酸酯类、苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于:
所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括:抑制剂1.0~4.0份,将所述抑制剂加入并充分混合直到完全分散。
6.根据权利要求5所述的电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于:
所述抑制剂是用来阻滞或降低化学反应速度的物质,包括乙酰丙酮。
7.根据权利要求1至6之任一项所述的电路板用高温承载膜的制造方法,其特征在于:
所述丙烯酸酯胶配液的配方与制造方法还包括:色浆0.5~5.0份,将所述色浆加入并充分混合直到完全分散。
8.一种电路板用高温承载膜,其特征在于:
从上到下依次包括起到离型作用的单面离型膜(10)、起到粘合与保护作用的丙烯酸酯胶层(20)和起到承载作用的PET基材层(30);采用丙烯酸酯胶配液涂布在所述PET基材层(30)上形成丙烯酸酯胶层(20),所述丙烯酸酯胶层(20)与所述单面离型膜(10)的离型面复合在一起;所述丙烯酸酯胶配液的配方包括:丙烯酸酯胶90~110份,能溶解丙烯酸酯胶的稀释溶剂10~30份,固化剂1.0~4.0份,能溶解固化剂的稀释溶剂10~40份,增塑剂3.0~13.0份,上述组份为质量份数。
9.根据权利要求8所述的电路板用高温承载膜,其特征在于:
所述PET基材层(30)上下两面的粗糙度Ra值均为0.01~0.2μm,上下两面的表面张力值均为48~60dyn/cm;所述单面离型膜(10)的离型力为5~30g/inch;所述单面离型膜(10)的厚度为25~75μm;所述丙烯酸酯胶层(20)的厚度为8~20μm;所述PET基材层(30)的厚度为25~75μm。
10.根据权利要求8或9所述的电路板用高温承载膜,其特征在于:
所述增塑剂包括偏苯三酸三辛酯、癸二酸二正丁酯、脂肪族二元酸酯类、苯二甲酸酯类、苯多酸酯类、苯甲酸酯类、多元醇酯类、氯化烃类、环氧类、柠檬酸酯类、聚酯类中的一种或多种。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111704861A (zh) * 2020-06-11 2020-09-25 四川铂利明德科技有限公司 一种耐高温无残胶低挥发的高性能承载保护膜的制备方法
CN111892881A (zh) * 2020-06-11 2020-11-06 四川铂利明德科技有限公司 一种耐高温的高持粘性覆盖膜或保护胶带的制备方法
CN115141401A (zh) * 2022-07-29 2022-10-04 扬州万润光电科技股份有限公司 一种fpc用耐高温的离型膜及其制备方法
CN115657178A (zh) * 2022-12-28 2023-01-31 深圳市全正科技有限公司 一种冷固化贴合反射膜及其制备方法、光学显示器件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1082560A (zh) * 1992-06-17 1994-02-23 帝国化学工业公司 聚合薄膜
CN1854230A (zh) * 2005-04-28 2006-11-01 日东电工株式会社 粘合剂和层压材料
CN101484545A (zh) * 2006-07-06 2009-07-15 琳得科株式会社 粘合片
CN101781529A (zh) * 2009-01-21 2010-07-21 日东电工株式会社 柔性印刷电路板固定用双面粘合片
CN102732176A (zh) * 2012-07-06 2012-10-17 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 一种剥离力可控的可剥离型聚丙烯酸酯压敏胶膜
KR20130013649A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 도레이첨단소재 주식회사 보호필름용 점착제 조성물 및 이를 이용한 연성회로기판 보호필름

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1082560A (zh) * 1992-06-17 1994-02-23 帝国化学工业公司 聚合薄膜
CN1854230A (zh) * 2005-04-28 2006-11-01 日东电工株式会社 粘合剂和层压材料
CN101484545A (zh) * 2006-07-06 2009-07-15 琳得科株式会社 粘合片
CN101781529A (zh) * 2009-01-21 2010-07-21 日东电工株式会社 柔性印刷电路板固定用双面粘合片
KR20130013649A (ko) * 2011-07-28 2013-02-06 도레이첨단소재 주식회사 보호필름용 점착제 조성물 및 이를 이용한 연성회로기판 보호필름
CN102732176A (zh) * 2012-07-06 2012-10-17 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 一种剥离力可控的可剥离型聚丙烯酸酯压敏胶膜

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
向如亭等: "FPC保护膜用耐高温PSA胶带的研制", 《中国胶粘剂》 *
顾翼东主编: "《化学词典》", 30 September 1989, 上海辞书出版社 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111704861A (zh) * 2020-06-11 2020-09-25 四川铂利明德科技有限公司 一种耐高温无残胶低挥发的高性能承载保护膜的制备方法
CN111892881A (zh) * 2020-06-11 2020-11-06 四川铂利明德科技有限公司 一种耐高温的高持粘性覆盖膜或保护胶带的制备方法
CN115141401A (zh) * 2022-07-29 2022-10-04 扬州万润光电科技股份有限公司 一种fpc用耐高温的离型膜及其制备方法
CN115141401B (zh) * 2022-07-29 2023-12-29 扬州万润光电科技股份有限公司 一种fpc用耐高温的离型膜及其制备方法
CN115657178A (zh) * 2022-12-28 2023-01-31 深圳市全正科技有限公司 一种冷固化贴合反射膜及其制备方法、光学显示器件
CN115657178B (zh) * 2022-12-28 2023-04-18 深圳市全正科技有限公司 一种冷固化贴合反射膜及其制备方法、光学显示器件

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