CN110349979A - 柔性显示器 - Google Patents
柔性显示器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110349979A CN110349979A CN201910789518.0A CN201910789518A CN110349979A CN 110349979 A CN110349979 A CN 110349979A CN 201910789518 A CN201910789518 A CN 201910789518A CN 110349979 A CN110349979 A CN 110349979A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible display
- groove
- adhesion coating
- flexible
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 115
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 36
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- TWHBEKGYWPPYQL-UHFFFAOYSA-N aluminium carbide Chemical compound [C-4].[C-4].[C-4].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3] TWHBEKGYWPPYQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aluminium tin-oxide Chemical compound 0.000 description 1
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/13306—Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Abstract
一种柔性显示器，包括缓冲层、多个像素结构、多个第一接垫、多个第一导电通孔、柔性电路板以及粘着层。缓冲层具有相对的第一表面与第二表面。多个像素结构设置于缓冲层的第一表面上。多个第一接垫设置于缓冲层的第二表面上，且彼此隔开。多个第一导电通孔埋设于缓冲层。多个第一接垫通过多个第一导电通孔分别与多个像素结构电性连接。柔性电路板具有多条第一信号线。粘着层设置于缓冲层的第二表面与柔性电路板之间。粘着层在缓冲层上的垂直投影与多个像素结构在缓冲层上的垂直投影重叠。多个第一接垫与柔性电路板的多条第一信号线电性连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示器，且特别涉及一种柔性显示器。
背景技术
随着显示科技的发展，显示面板应用范围日益广泛。举例而言，在早期，显示面板多用做电子装置(例如：电视、电脑、手机等)的屏幕，而应用在电子装置上的显示面板多为硬质显示面板；在近期，则有人将显示面板应用在穿戴装置(例如：手表、衣服等)，而应用在穿戴装置上的显示面板多为柔性显示面板。
柔性显示面板需具备相当的可弯曲程度。换言之，当柔性显示面板弯曲时，柔性基板上的构件(例如：薄膜晶体管、数据线、扫描线、周边走线等)需随之弯曲并维持正常功能。目前，较常见的柔性显示面板是采用薄膜工艺进行组成构件(例如：导电膜层、绝缘层)的堆叠制作。然而，当柔性显示面板弯曲时，部分的膜层因应力耐受性较差而易断裂，进而导致柔性显示面板失效。
发明内容
本发明提供一种柔性显示器，其弯折耐受性佳。
本发明的柔性显示器，包括缓冲层、多个像素结构、多个第一接垫、多个第一导电通孔、柔性电路板以及粘着层。缓冲层具有相对的第一表面与第二表面。多个像素结构设置于缓冲层的第一表面上。多个第一接垫设置于缓冲层的第二表面上，且彼此隔开。多个第一导电通孔埋设于缓冲层。多个第一接电通过多个第一导电通孔分别与多个像素结构电性连接。柔性电路板具有多条第一信号线。粘着层设置于缓冲层的第二表面与柔性电路板之间。粘着层在缓冲层上的垂直投影与多个像素结构在缓冲层上的垂直投影重叠。多个第一接垫与柔性电路板的多条第一信号线电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的粘着层为异方向性导电胶。多个第一接垫通过粘着层与柔性电路板的多条第一信号线电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器还包括多个第二导电通孔，埋设于粘着层。多个第一接垫分别通过多个第二导电通孔与柔性电路板的多条第一信号线电性连接。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的柔性电路板还具有与多条第一信号线交错设置的多条第二信号线。多条第二信号线与多个像素结构电性连接。柔性电路板的多条第一信号线与多条第二信号线定义多个像素区。多个像素结构分别设置于多个像素区。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的柔性电路板还具有柔性基板。多条第一信号线与多条第二信号线分别设置于柔性基板的相对两侧。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的粘着层具有多条第一沟槽。各第一沟槽的垂直投影位于多个第一接垫的任两相邻者的两垂直投影之间。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的粘着层还具有与多条第一沟槽交叉的多条第二沟槽。多条第一沟槽与多条第二沟槽定义粘着层的多个岛状区块。多个像素结构分别设置于粘着层的多个岛状区块上方。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器还包括保护层。柔性电路板位于粘着层与保护层之间。保护层具有多条第三沟槽。各第三沟槽的垂直投影位于多个第一接垫的任两相邻者的两垂直投影之间。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的保护层还具有与多条第三沟槽交叉的多条第四沟槽。多条第三沟槽与多条第四沟槽定义保护层的多个凸块。多个像素结构分别设置于保护层的多个凸块上方。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的柔性电路板的一第一信号线的延展性高于一像素结构的一导电图案的延展性。
在本发明的一实施例中，上述的柔性显示器的柔性电路板的一第一信号线的致密度大于一像素结构的一导电图案的致密度。
基于上述，当本发明一实施例的柔性显示器被弯折时，连接于柔性电路板与设有多个像素结构的缓冲层之间的粘着层因承受了大部分的弯曲应力，可降低邻近膜层受拉伸应力或挤压应力的作用而断裂的风险，有助于提升柔性显示器的弯折耐受性。另一方面，通过将用以驱动像素结构的第一信号线设置在柔性电路板上，可增加第一信号线的拉伸应变力，进而确保像素结构在柔性显示器被弯折时的电性表现。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的柔性显示器的剖面示意图。
图2是图1的柔性电路板、粘着层及发光图案层的俯视示意图。
图3是本发明的第二实施例的柔性显示器的剖面示意图。
图4是图3的柔性电路板、粘着层及发光图案层的俯视示意图。
图5是本发明的第三实施例的柔性显示器的剖面示意图。
图6是图5的保护层、柔性电路板及发光图案层的俯视示意图。
图7是本发明的第四实施例的柔性显示器的剖面示意图。
图8是本发明的第五实施例的柔性显示器的剖面示意图。
附图标记说明：
10、10A、10B、10C、10D：柔性显示器
100：像素电路层
110：缓冲层
110a：第一表面
110b：第二表面
110c：第一导电通孔
111：第一接垫
112：第二接垫
115：栅绝缘层
120、130、140、150：绝缘层
135～137：第一连接图案～第三连接图案
160：隔离结构层
160a：凹槽
170：发光图案
171：像素电极
172：共用电极
180：封装层
190：保护层
191：第三沟槽
192：第四沟槽
195：凸块
200、200A、200B：柔性电路板
200c：第四导电通孔
201：接垫
210：柔性基板
220：防护层
250：驱动芯片
251：导电体
300、300A：粘着层
300b：第二导电通孔
300c：第三导电通孔
301：第一沟槽
302：第二沟槽
310：岛状区块
CH：通道区
D：漏极
DR：漏极区
G：栅极
LDR：轻掺杂漏极区
LSR：轻掺杂源极区
PA：像素区
PX：像素结构
S：源极
SR：源极区
SL1：第一信号线
SL2：第二信号线
T：主动元件
具体实施方式
本文使用的“约”、“近似”、“本质上”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或例如±30％、±20％、±15％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”、“本质上”、或“实质上”可依测量性质、切割性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。
在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”可为二元件间存在其它元件。
此外，诸如“下”或“底部”和“上”或“顶部”的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件的“下”侧的元件将被定向在其它元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”可以包括“下”和“上”的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“下方”的元件将被定向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“上面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。
本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或(and/or)公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙及/或非线性特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制本公开的保护范围。
现将详细地参考本发明的示范性实施方式，示范性实施方式的实例说明于说明书附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。另外，附图中所示出的构件数量仅作示范性地说明之用，本发明并不以附图公开内容为限。
图1是本发明的第一实施例的柔性显示器的剖面示意图。图2是图1的柔性电路板、粘着层及像素电路层的俯视示意图。需说明的是，为清楚呈现起见，图2的柔性电路板200省略了图1的防护层220、第四导电通孔200c、导电体251与驱动芯片250的示出，且图2的像素电路层100仅示出图1的缓冲层110、多个发光图案170、多个第一接垫111与多个第二接垫112。
在本实施例中，柔性显示器10可以是自发光显示器，而自发光显示器例如包括有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器、微型发光二极管(MicroLight Emitting Diode，Micro-LED)显示器、或次毫米发光二极管(Mini Light EmittingDiode，Micro-LED)显示器。然而，在另一些实施例中，柔性显示器也可以是非自发光显示器，非自发光显示器例如包括液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)。
请参照图1，柔性显示器10包括像素电路层100、柔性电路板200与粘着层300，其中粘着层300连接于像素电路层100与柔性电路板200之间，且柔性电路板200通过粘着层300与像素电路层100电性连接。进一步而言，像素电路层100包括缓冲层110、多个像素结构PX与多个第一接垫111。缓冲层110具有相对的第一表面110a与第二表面110b，且第二表面110b朝向柔性电路板200。多个像素结构PX设置于缓冲层110的第一表面110a。彼此间隔开来的多个第一接垫111设置于缓冲层110的第二表面110b，且多个第一接垫111分别与多个像素结构PX电性连接。具体而言，像素电路层100还包括埋设于缓冲层110的多个第一导电通孔110c，且多个像素结构PX分别通过多个第一导电通孔110c与多个第一接垫111电性连接。
在本实施例中，基于导电性考量，接垫的材料一般是使用金属材料。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，接垫也可使用其他导电材料，例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。
另一方面，粘着层300设置于缓冲层110的第二表面110b，且多个像素结构PX在缓冲层110上的垂直投影与粘着层300在缓冲层110上的垂直投影重叠。也就是说，多个像素结构PX与粘着层300分别邻接在缓冲层110的相对两侧。特别说明的是，当柔性显示器10被弯折时，连接于缓冲层110与柔性电路板200之间的粘着层300因承受了大部分的弯曲应力，使缓冲层110与设置于其上的多个像素结构PX所承受的拉伸应力或挤压应力得以缩小而免于受损，进而提升柔性显示器10的弯折耐受性。
进一步而言，多个像素结构PX各自包括主动元件T与栅绝缘层115，其中主动元件T包括半导体图案SC、源极S、漏极D与栅极G，且栅绝缘层115设置在半导体图案SC与栅极G之间。如图1所示，在本实施例中，主动元件T的栅极G可选择性地设置在半导体图案SC的上方，也就是说，主动元件T为顶部栅极型薄膜晶体管(top-gate TFT)。然而，本发明不限于此，在其他实施例中，主动元件T的栅极G也可设置在半导体图案SC的下方，也就是说，主动元件T也可以是底部栅极型薄膜晶体管(bottom-gate TFT)。
承接上述，半导体图案SC可包括源极区SR、轻掺杂源极区LSR、通道区CH、轻掺杂漏极区LDR与漏极区DR，其中轻掺杂源极区LSR位于源极区SR与通道区CH之间，轻掺杂漏极区LDR位于通道区CH与漏极区DR之间，栅极G重叠于半导体图案SC的通道区CH，且源极S与漏极D贯穿栅绝缘层115以分别电性连接源极区SR与漏极区DR，但本发明并不以此为限。根据其他的实施例，半导体图案SC可仅包括源极区SR、通道区CH与漏极区DR。在本实施例中，半导体图案SC、栅极G、源极S、漏极D与栅绝缘层115分别可由任何所属技术领域中技术人员所周知的用于像素电路层的任一半导体图案、任一栅极、任一源极、任一漏极与任一栅绝缘层来实现，且半导体图案SC、栅极G、源极S、漏极D与栅绝缘层115分别可通过任何所属技术领域中技术人员所周知的任一方法来形成。
在本实施例中，像素电路层100还可选择性地包括绝缘层120、绝缘层130、绝缘层140、绝缘层150、多个第一连接图案135与第二连接图案136。绝缘层120、绝缘层130、绝缘层140与绝缘层150依序叠置在主动元件T与缓冲层110上。举例来说，多个第一连接图案135可设置于绝缘层120、绝缘层130、绝缘层140与绝缘层150，且多个第一连接图案135各自与对应的主动元件T的漏极D电性连接。另外，第二连接图案136可设置于缓冲层110、绝缘层120、绝缘层130与绝缘层140，且电性连接于对应的第一接垫111与电路走线之间，其中电路走线例如包括电性连接像素结构PX的电源线、或栅极驱动电路的信号走线，但本发明并不以此为限。
举例来说，柔性显示器10还可选择性地包括多个像素区PA、隔离结构层160与共用电极172。多个像素区PA可阵列排列于缓冲层110上，且多个像素结构PX分别设置于多个像素区PA。进一步来说，像素结构PX还可选择性地包括多个发光图案170与多个像素电极171。多个像素电极171设置于绝缘层150上，且各自贯穿绝缘层150以电性连接对应的第一连接图案135。隔离结构层160覆盖绝缘层150的部分表面与每一个像素电极171的部分表面，且具有对位于多个像素区PA的多个凹槽160a，其中每一个发光图案170可设置在对应的凹槽160a内。共用电极172可选择性地覆盖隔离结构层160并填入多个凹槽160a以电性连接多个发光图案170。
在本实施例中，发光图案170的材质可包括有机电激发光材料、荧光有机电激发光材料、无机电激发光材料或上述至少二种材料的组成，但本发明不以此为限。另外，像素电极171与共用电极172例如是光穿透式电极，光穿透式电极包括金属氧化物，例如：铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、或其它合适的氧化物、或者是上述至少两者的堆叠层。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，像素电极171也可以是反射式电极，而反射式电极包括金属、合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或其他合适的材料、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。在本实施例中，隔离结构层160的材质包括无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、其它合适的材料、或上述至少二种材料的堆叠层)。
进一步而言，柔性电路板200具有柔性基板210与多条第一信号线SL1。多条第一信号线SL1并列设置在柔性基板210上，且分别与像素电路层100的多个第一接垫111电性连接。在本实施例中，柔性电路板200还可选择性地具有多条第二信号线SL2，像素电路层100还可选择性地包括多个第二接垫112(如图2所示)，且多个第二接垫112分别与多条第二信号线SL2电性连接，但本发明并不以此为限。
特别说明的是，多条第一信号线SL1与多条第二信号线SL2可分别设置在柔性基板210的相对两侧，且彼此(电性)隔离开来。也就是说，柔性电路板200可以是双面具有布线的电路板，但本发明并不以此为限。举例来说，多条第一信号线SL1在柔性基板210上的垂直投影可相交于多条第二信号线SL2在柔性基板210上的垂直投影(如图2所示)，但本发明并不以此为限。特别一提的是，多条第一信号线SL1与多条第二信号线SL2可定义出柔性显示器10的多个像素区PA。
在本实施例中，第一信号线SL1例如是数据线(data line)，第二信号线SL2例如是扫描线(scan line)，且每一个主动元件T的源极S与栅极G分别与对应的一条第一信号线SL1及对应的一条第二信号线SL2电性连接；也就是说，位于柔性电路板200的第一信号线SL1与第二信号线SL2可用以致能位于像素电路层100的主动元件T与电性连接主动元件T的像素电极171，并驱使夹设于像素电极171与共用电极172之间的发光图案170发出可见光束。然而，本发明不限于此，根据其他实施例，第一信号线SL1也可以是扫描线，且分别与对应的主动元件T的栅极G电性连接；第二信号线SL2也可以是数据线，且分别与对应的主动元件T的源极S电性连接。
值得一提的是，柔性电路板200上的第一信号线SL1与第二信号线SL2的延展性可选择性地高于像素结构PX的导电图案的延展性，其中导电图案例如是源极S、漏极D、栅极G、或连接于像素电极171与主动元件T之间的第一连接图案135。另外，在一些实施例中，柔性电路板200上的第一信号线SL1与第二信号线SL2的致密度可选择性地大于像素结构PX的导电图案的致密度。举例来说，柔性电路板200上的信号线(例如第一信号线SL1与第二信号线SL2)可采用在金属块材延压而成的导电材料层(例如铜箔)上进行曝光显影的方式制作而成。相较于在薄膜工艺中利用原材蒸镀的方式所取得的导电材料层来说，利用金属原材延压而成的导电材料层可具有较佳的延展性或材料致密度。据此，当柔性显示器10被弯折时，设置在柔性电路板200上的第一信号线SL1与第二信号线SL2因具有较高的延展性(或较大的材料致密度)而不易断裂，有助于提升柔性电路板200的弯折耐受性，并同时确保柔性显示器10在弯折状态下的电性表现。
另一方面，在本实施例中，粘着层300的材质例如包括光学胶(Optical ClearAdhesive，OCA)、感压胶(Pressure Sensitive Adhesive，PSA)、或其他适合的胶材，且粘着层300可选择性地具有多个第二导电通孔300b与多个第三导电通孔300c，其中多个第一接垫111可各自通过对应的第二导电通孔300b与柔性电路板200上对应的第一信号线SL1电性连接；相应地，多条第二信号线SL2可各自通过粘着层300中对应的第三导电通孔300c(如图2所示)与像素电路层100上对应的第二接垫112(如图2所示)电性连接。然而，本发明不限于此，在另一些实施例中，粘着层300也可以是异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)，且像素电路层100的多个第一接垫111可直接通过粘着层300分别与柔性电路板200的多条第一信号线SL1电性连接，也就是说，粘着层300可不设有导电通孔。
进一步而言，柔性电路板200还可选择性地具有防护层220、多个接垫201与多个驱动芯片250。在本实施例中，防护层220的数量可为两个，且分别覆盖位于柔性基板210相对两侧的第一信号线SL1与第二信号线SL2。需说明的是，防护层220的数量可视柔性电路板200的线路布局而调整，例如仅单面具有布线的电路板的防护层220数量即可为一个。另一方面，多个接垫201可设置在覆盖第二信号线SL2的防护层220上，且一部分的接垫201各自通过穿设于柔性基板210与防护层220中对应的第四导电通孔200c与对应的一条第一信号线SL1电性连接；相应地，另一部分的接垫201各自贯穿防护层220以电性连接对应的一条第二信号线SL2，但本发明并不以此为限。
举例来说，每一个驱动芯片250可通过两个导电体251与对应的两接垫201(电性)连接，其中导电体251例如是锡膏(solder paste)，但本发明并不以此为限。在一些实施例中，驱动芯片250与接垫201的接合也可以是所属技术领域中技术人员所周知的任一方法来实现。在本实施例中，柔性显示器10还可选择性地包括封装层180。封装层180配置用以覆盖共用电极172，且封装层180的材料可包括氮化硅、氧化铝、氮碳化铝、氮氧化硅、亚克力树脂、六甲基二硅氧烷(hexamethyldisiloxane，HMDSO)或玻璃，但本发明并不以此为限。
以下将列举另一些实施例以详细说明本公开，其中相同的构件将标示相同的符号，并且省略相同技术内容的说明，省略部分请参考前述实施例，以下不再赘述。
图3是本发明的第二实施例的柔性显示器的剖面示意图。图4是图3的柔性电路板、粘着层及像素电路层的俯视示意图。需说明的是，为清楚呈现起见，图4的柔性电路板200省略了图3的防护层220、第四导电通孔200c、导电体251与驱动芯片250的示出，且图4的像素电路层100仅示出图3的缓冲层110、多个发光图案170、多个第一接垫111与多个第二接垫112。
请参照图3及图4，本实施例的柔性显示器10A与前一实施例的柔性显示器10的差异在于：柔性显示器10A的粘着层300A的结构设计与配置。具体而言，柔性显示器10A的粘着层300A具有多条第一沟槽301，且每一条第一沟槽301于缓冲层110上的垂直投影位于相邻的两个第一接垫111于缓冲层110上的两个垂直投影之间。进一步而言，粘着层300A还可选择性地具有多条第二沟槽302，且多条第二沟槽302与多条第一沟槽301交叉配置。
值得一提的是，多条第一沟槽301与多条第二沟槽302可定义出粘着层300A的多个岛状区块310，且像素电路层100的多个像素结构PX分别设置在粘着层300A的多个岛状区块310上方，如图3所示。当柔性显示器10A被弯折时，具有多个岛状区块310的粘着层300A可产生较大的弯曲应变(strain)，因此，邻设在岛状区块310上方的像素结构PX所承受的弯曲应力(例如拉伸应力或挤压应力)得以缩小而免于受损，有助于确保像素结构PX在弯折状态下的电性表现，进而提升柔性显示器10A的弯折耐受性。
图5是本发明的第三实施例的柔性显示器的剖面示意图。图6是图5的保护层、柔性电路板及像素电路层的俯视示意图。需说明的是，为清楚呈现起见，图6的柔性电路板200省略了图5的防护层220的示出，且图6的像素电路层100仅示出图5的缓冲层110、多个发光图案170、多个第一接垫111与多个第二接垫112。
请参照图5及图6，本实施例的柔性显示器10B与前一实施例的柔性显示器10的差异在于：柔性显示器10B还包括保护层190。在本实施例中，保护层190设置在柔性电路板200远离粘着层300的一侧；也就是说，柔性电路板200位在粘着层300与保护层190之间。具体而言，保护层190具有多条第三沟槽191，且每一条第三沟槽191于缓冲层110上的垂直投影位于相邻的两个第一接垫111于缓冲层110上的两个垂直投影之间。进一步而言，保护层190还可选择性地具有多条第四沟槽192，且多条第四沟槽192与多条第三沟槽191交叉配置。
值得一提的是，多条第三沟槽191与多条第四沟槽192可定义出保护层190的多个凸块195，且像素电路层100的多个像素结构PX分别设置在保护层190的多个凸块195上方，如图5所示。当柔性显示器10B被弯折时，具有多个凸块195的保护层190可产生较大的弯曲应变(strain)，因此，设置在凸块195上方的像素结构PX所承受的弯曲应力(例如拉伸应力或挤压应力)得以缩小而免于受损，有助于确保像素结构PX在弯折状态下的电性表现，进而提升柔性显示器10B的弯折耐受性。
图7是本发明的第四实施例的柔性显示器的剖面示意图。请参照图7，本实施例的柔性显示器10C与前述实施例的柔性显示器10的差异在于：柔性显示器10C的柔性电路板200A为单面具有布线的电路板，且柔性电路板200A还具有电性连接于驱动芯片250与第一信号线SL1之间的第三连接图案137。在本实施例中，柔性电路板200A的多个接垫201可设置在柔性基板210朝向粘着层300的一侧，其中一部分的接垫201各自贯穿防护层220与对应的一条第一信号线SL1电性连接，而另一部分的接垫201各自贯穿防护层220与对应的一条第三连接图案137。
图8是本发明的第五实施例的柔性显示器的剖面示意图。请参照图8，本实施例的柔性显示器10D与图7的柔性显示器10C的差异在于：柔性电路板200B的多个接垫201的一部分与驱动芯片250是设置在柔性基板210远离粘着层300的一侧。详细而言，电性连接多个第一接垫111的一部分接垫201各自贯穿防护层220以电性连接对应的一条第一信号线SL1，电性连接驱动芯片250的另一部分接垫201则各自贯穿柔性基板210以电性连接对应的第三连接图案137。
综上所述，当本发明一实施例的柔性显示器被弯折时，连接于柔性电路板与设有多个像素结构的缓冲层之间的粘着层因承受了大部分的弯曲应力，可降低邻近膜层受拉伸应力或挤压应力的作用而断裂的风险，有助于提升柔性显示器的弯折耐受性。另一方面，通过将用以驱动像素结构的第一信号线设置在柔性电路板上，可增加第一信号线的拉伸应变力，进而确保像素结构在柔性显示器被弯折时的电性表现。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (11)
1.一种柔性显示器，包括：
一缓冲层，具有相对的一第一表面与一第二表面；
多个像素结构，设置于该缓冲层的该第一表面上；
多个第一接垫，设置于该缓冲层的该第二表面上，其中所述多个第一接垫彼此隔开；
多个第一导电通孔，埋设于该缓冲层，其中所述多个第一接垫通过所述多个第一导电通孔分别与所述多个像素结构电性连接；
一柔性电路板，具有多条第一信号线；以及
一粘着层，设置于该缓冲层的该第二表面与该柔性电路板之间，且该粘着层在该缓冲层上的垂直投影与所述多个像素结构在该缓冲层上的垂直投影重叠，其中所述多个第一接垫与该柔性电路板的所述多条第一信号线电性连接。
2.如权利要求1所述的柔性显示器，其中该粘着层为一异方向性导电胶，而所述多个第一接垫通过该粘着层与该柔性电路板的所述多条第一信号线电性连接。
3.如权利要求1所述的柔性显示器，还包括：
多个第二导电通孔，埋设于该粘着层，其中所述多个第一接垫分别通过所述多个第二导电通孔与该柔性电路板的所述多条第一信号线电性连接。
4.如权利要求1所述的柔性显示器，其中该柔性电路板还具有与所述多条第一信号线交错设置的多条第二信号线，所述多条第二信号线与所述多个像素结构电性连接，该柔性电路板的所述多条第一信号线与所述多条第二信号线定义多个像素区，而所述多个像素结构分别设置于所述多个像素区。
5.如权利要求4所述的柔性显示器，其中该柔性电路板还具有：
一柔性基板，其中所述多条第一信号线及所述多条第二信号线分别设置于该柔性基板的相对两侧。
6.如权利要求1所述的柔性显示器，其中该粘着层具有多条第一沟槽，而各该第一沟槽的垂直投影位于所述多个第一接垫的任两相邻者的两垂直投影之间。
7.如权利要求6所述的柔性显示器，其中该粘着层还具有与所述多条第一沟槽交叉的多条第二沟槽，所述多条第一沟槽与所述多条第二沟槽定义该粘着层的多个岛状区块，而所述多个像素结构分别设置于该粘着层的所述多个岛状区块上方。
8.如权利要求1所述的柔性显示器，还包括：
一保护层，其中该柔性电路板位于该粘着层与该保护层之间，该保护层具有多条第三沟槽，而各该第三沟槽的垂直投影位于所述多个第一接垫的任两相邻者的两垂直投影之间。
9.如权利要求8所述的柔性显示器，其中该保护层还具有与所述多条第三沟槽交叉的多条第四沟槽，所述多条第三沟槽与所述多条第四沟槽定义该保护层的多个凸块，而所述多个像素结构分别设置于该保护层的所述多个凸块上方。
10.如权利要求1所述的柔性显示器，其中该柔性电路板的一该第一信号线的延展性高于一该像素结构的一导电图案的延展性。
11.如权利要求1所述的柔性显示器，其中该柔性电路板的一该第一信号线的致密度大于一该像素结构的一导电图案的致密度。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108115697A TWI702579B (zh) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | 軟性顯示器 |
| TW108115697 | 2019-05-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110349979A true CN110349979A (zh) | 2019-10-18 |
| CN110349979B CN110349979B (zh) | 2022-02-08 |
Family
ID=68181203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910789518.0A Active CN110349979B (zh) | 2019-05-07 | 2019-08-26 | 柔性显示器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11051405B2 (zh) |
| CN (1) | CN110349979B (zh) |
| TW (1) | TWI702579B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112859465A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-05-28 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置 |
| TWI742705B (zh) * | 2020-01-14 | 2021-10-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| CN113744629A (zh) * | 2020-05-27 | 2021-12-03 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
| CN113870695A (zh) * | 2020-08-21 | 2021-12-31 | 友达光电股份有限公司 | 可拉伸显示器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110047899B (zh) * | 2019-04-26 | 2021-10-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及制造方法 |
| US20210366881A1 (en) * | 2019-11-05 | 2021-11-25 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Array substrate, method of manufacturing the same, and display device |
| KR20220141363A (ko) * | 2021-04-12 | 2022-10-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 타일형 표시 장치 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103413820A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-27 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式显示面板及其制造方法 |
| US20140132487A1 (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| CN104425622A (zh) * | 2013-09-04 | 2015-03-18 | 北京京东方光电科技有限公司 | 薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法 |
| CN105226068A (zh) * | 2015-09-14 | 2016-01-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种双面显示基板及其制备方法和显示装置 |
| CN106384740A (zh) * | 2016-09-20 | 2017-02-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 无边框显示装置及其制备方法 |
| US20180270961A1 (en) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | Innolux Corporation | Display device and manufacturing method thereof |
| US20190058014A1 (en) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN109638061A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-04-16 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN110518054A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-11-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102378361B1 (ko) * | 2015-04-15 | 2022-03-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN104916252B (zh) | 2015-07-13 | 2017-08-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 圆形显示面板及其制作方法、显示装置 |
| KR102589214B1 (ko) * | 2016-06-03 | 2023-10-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102537441B1 (ko) * | 2016-06-23 | 2023-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN106773384A (zh) | 2016-12-20 | 2017-05-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Goa电路结构 |
| KR20180078859A (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN107093558A (zh) | 2017-04-28 | 2017-08-25 | 武汉华星光电技术有限公司 | 无机薄膜晶体管的制作方法、柔性显示装置 |
| KR101834793B1 (ko) * | 2017-07-28 | 2018-03-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR102523979B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2023-04-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2019
- 2019-05-07 TW TW108115697A patent/TWI702579B/zh active
- 2019-08-26 CN CN201910789518.0A patent/CN110349979B/zh active Active
-
2020
- 2020-02-17 US US16/792,849 patent/US11051405B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140132487A1 (en) * | 2012-11-14 | 2014-05-15 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
| CN103413820A (zh) * | 2013-06-25 | 2013-11-27 | 友达光电股份有限公司 | 可挠式显示面板及其制造方法 |
| CN104425622A (zh) * | 2013-09-04 | 2015-03-18 | 北京京东方光电科技有限公司 | 薄膜晶体管、阵列基板及其制备方法 |
| CN105226068A (zh) * | 2015-09-14 | 2016-01-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种双面显示基板及其制备方法和显示装置 |
| CN106384740A (zh) * | 2016-09-20 | 2017-02-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 无边框显示装置及其制备方法 |
| US20180270961A1 (en) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | Innolux Corporation | Display device and manufacturing method thereof |
| US20190058014A1 (en) * | 2017-08-17 | 2019-02-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| CN109638061A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-04-16 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
| CN110518054A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-11-29 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 吴文明，牟淑贤: "《平板显示器的制造与测试》", 30 September 2012 * |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI742705B (zh) * | 2020-01-14 | 2021-10-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| CN113744629A (zh) * | 2020-05-27 | 2021-12-03 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
| CN113744629B (zh) * | 2020-05-27 | 2023-01-31 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
| CN113870695A (zh) * | 2020-08-21 | 2021-12-31 | 友达光电股份有限公司 | 可拉伸显示器 |
| CN112859465A (zh) * | 2020-09-28 | 2021-05-28 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置 |
| CN112859465B (zh) * | 2020-09-28 | 2023-08-08 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202042193A (zh) | 2020-11-16 |
| US20200359499A1 (en) | 2020-11-12 |
| US11051405B2 (en) | 2021-06-29 |
| TWI702579B (zh) | 2020-08-21 |
| CN110349979B (zh) | 2022-02-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110349979A (zh) | 柔性显示器 | |
| WO2020151257A1 (zh) | 一种显示基板、拼接屏及其制作方法 | |
| CN104701345B (zh) | 有机场致发光显示器件 | |
| CN109216376A (zh) | 显示装置 | |
| CN109962092A (zh) | 一种显示面板和显示装置 | |
| CN107275337A (zh) | 显示装置 | |
| CN106229332A (zh) | 显示面板及其制造方法，柔性显示装置 | |
| CN109031779A (zh) | 发光二极管基板、背光模组和显示装置 | |
| CN101131800A (zh) | 显示装置、柔性构件及供电方法 | |
| CN107785394A (zh) | 显示装置 | |
| CN106024839A (zh) | 折叠式oled显示器 | |
| US10674606B2 (en) | Display panel and display device | |
| KR20140003995A (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법 | |
| CN109378332A (zh) | 柔性显示面板及显示装置 | |
| CN110444577A (zh) | 一种柔性显示面板及显示装置 | |
| KR102635781B1 (ko) | 배선 필름 및 그를 포함한 표시 장치 | |
| CN109768052A (zh) | 一种柔性显示基板、显示装置及其制备方法 | |
| CN109036135A (zh) | 一种弯折显示面板及电子设备 | |
| CN106298809B (zh) | 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法、液晶显示装置 | |
| CN109872637A (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| CN107170783A (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN109411516A (zh) | 柔性显示面板及显示装置 | |
| US20240113153A1 (en) | Method for making micro-led display panel | |
| CN110391273A (zh) | 显示装置 | |
| CN107507837A (zh) | 阵列基板及包含其的显示面板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |