CN110391273A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种显示装置，所述显示装置可包括：显示面板，所述显示面板包括基底以及第一焊盘和第二焊盘，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的焊盘区域，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基底的所述焊盘区域上；和薄膜覆晶封装，所述薄膜覆晶封装在所述基底的所述焊盘区域上方，并且所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基底和所述薄膜覆晶封装之间，所述薄膜覆晶封装包括绝缘层、第一布线和第二布线，所述第一布线在所述绝缘层的上表面上并且电连接到所述第一焊盘，所述第二布线在所述绝缘层的下表面上并且电连接到所述第二焊盘。具有交流电压电平的第一信号可施加到所述第一布线，并且具有恒定电压电平的第二信号可施加到所述第二布线。

Description

显示装置
技术领域
实施例涉及显示装置。更具体地，实施例涉及包括薄膜覆晶封装的显示装置。
背景技术
各种显示器已经被开发。示例包括液晶显示器、等离子体显示器、场发射显示器、发光二极管显示器和有机发光二极管显示器。
这些显示器可包括显示图像的显示面板和用于控制显示面板上的图像的显示的驱动IC。驱动IC可将控制信号和图像信号等施加到显示面板以驱动显示面板。驱动IC可以是芯片的形式。
很多方法已经被提出用于将驱动IC接合到显示面板。示例包括卷带式自动接合(TAB)方法或者玻璃覆晶(COG)方法。在TAB方法中，将驱动IC安装在带载封装(TCP)上。然后将TCP接合到显示面板的焊盘。在COG方法中，将驱动IC直接接合到显示面板的焊盘。薄膜覆晶(COF)方法可用于将驱动IC直接接合到附着到显示面板的柔性电路板。
发明内容
本发明构思的目的是提供用于防止薄膜覆晶封装的布线之间的电迁移的显示装置。
为了实现上述的本发明构思的目的，显示装置可包括：显示面板，所述显示面板包括基底以及第一焊盘和第二焊盘，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的焊盘区域，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基底的所述焊盘区域上；和薄膜覆晶封装，所述薄膜覆晶封装在所述基底的所述焊盘区域上方，并且所述第一焊盘和所述第二焊盘插设在所述基底和所述薄膜覆晶封装之间，所述薄膜覆晶封装包括绝缘层、第一布线和第二布线，所述第一布线在所述绝缘层的上表面上并且电连接到所述第一焊盘，所述第二布线在所述绝缘层的下表面上并且电连接到所述第二焊盘。具有交流电压电平的第一信号可施加到所述第一布线。具有恒定电压电平的第二信号可施加到所述第二布线。
在实施例中，所述第一焊盘可以在所述焊盘区域的与所述显示区域相邻的第一焊盘部上。所述第二焊盘可以在所述焊盘区域的与所述显示区域间隔开的第二焊盘部上，并且所述第一焊盘部设置在所述显示区域和所述第二焊盘部之间。
在实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘可以在所述基底上方的同一层级上。
在实施例中，所述显示面板还可包括：第一像素和第二像素，所述第一像素和所述第二像素在所述基底的所述显示区域上；第一数据线，所述第一数据线在所述基底上并且将所述第一像素连接到所述第一焊盘；和第二数据线，所述第二数据线在所述基底上并且将所述第二像素连接到所述第二焊盘。
在实施例中，所述第一像素可以是红色像素或蓝色像素，并且所述第二像素可以是绿色像素。
在实施例中，所述第一信号可具有第一电压电平和大于所述第一电压电平的第二电压电平。
在实施例中，所述显示装置还可包括：各向异性导电膜，所述各向异性导电膜在所述显示面板和所述薄膜覆晶封装之间并且将所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电连接到所述第一布线和所述第二布线。
在实施例中，所述显示面板还可包括：保护膜，所述保护膜与所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔开，并且所述基底设置在所述保护膜与所述第一焊盘和所述第二焊盘之间；和压敏粘合层，所述压敏粘合层在所述基底和所述保护膜之间。
在实施例中，所述薄膜覆晶封装还可包括：第一阻焊层，所述第一阻焊层在所述绝缘层的所述上表面上并且覆盖所述第一布线；和第二阻焊层，所述第二阻焊层在所述绝缘层的所述下表面上并且覆盖所述第二布线的至少一部分。
在实施例中，所述第一布线可通过形成在所述绝缘层中的通孔电连接到所述第一焊盘。
为了实现上述的本发明构思的目的，显示装置可包括：显示面板，所述显示面板包括显示区域、与所述显示区域相邻的焊盘区域、在平面图中在所述焊盘区域中的左上处的第一焊盘部、在所述平面图中在所述焊盘区域中的左下处的第二焊盘部、在所述平面图中在所述焊盘区域中的右上处的第三焊盘部和在所述平面图中在所述焊盘区域中的右下处的第四焊盘部；和薄膜覆晶封装，所述薄膜覆晶封装与所述焊盘区域重叠，所述薄膜覆晶封装包括绝缘层、多个第一布线和多个第二布线，所述多个第一布线在所述绝缘层的上表面上并且电连接到所述第一焊盘部和所述第三焊盘部，所述多个第二布线在所述绝缘层的下表面上并且电连接到所述第二焊盘部和所述第四焊盘部。具有交流电压电平的第一信号可施加到所述多个第一布线。具有恒定电压电平的第二信号可施加到所述多个第二布线。
在实施例中，所述显示面板还可包括：多个第一焊盘，所述多个第一焊盘在所述第一焊盘部和所述第三焊盘部中并且分别电连接到所述多个第一布线；和多个第二焊盘，所述多个第二焊盘在所述第二焊盘部和所述第四焊盘部中并且分别电连接到所述多个第二布线。
在实施例中，所述显示面板还可包括：多个第一像素和多个第二像素，所述多个第一像素和所述多个第二像素在所述显示区域中；多个第一数据线，所述多个第一数据线将所述多个第一像素分别连接到所述多个第一焊盘；和多个第二数据线，所述多个第二数据线将所述多个第二像素分别连接到所述多个第二焊盘。
在实施例中，所述多个第一像素和所述多个第二像素可沿着第二方向彼此交替布置。在所述多个第一像素之中的在所述第一方向上彼此相邻的两个第一像素可发射彼此不同颜色的光。在所述多个第二像素之中的在所述第一方向上彼此相邻的两个第二像素可发射彼此相同颜色的光。
在实施例中，所述多个第一像素中的每个可以是红色像素或蓝色像素，并且所述多个第二像素中的每个可以是绿色像素。
在实施例中，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘可在所述平面图中沿着所述第二方向交替布置。
在实施例中，所述显示装置还可包括：各向异性导电膜，所述各向异性导电膜在所述显示面板和所述薄膜覆晶封装之间并且将所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别电连接到所述多个第一布线和所述多个第二布线。
在实施例中，所述多个第一布线和所述多个第二布线可在所述平面图中彼此重叠。
在实施例中，所述第一信号可具有第一电压电平和大于所述第一电压电平的第二电压电平。
为了实现上述的本发明构思的目的，显示装置可包括：显示面板，所述显示面板包括基底以及第一焊盘和第二焊盘，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的焊盘区域，所述第一焊盘和所述第二焊盘设置在所述基底的所述焊盘区域上；和薄膜覆晶封装，所述薄膜覆晶封装在平面图中与所述焊盘区域重叠，并且所述第一焊盘和所述第二焊盘插设在所述基底和所述薄膜覆晶封装之间。所述薄膜覆晶封装可包括：绝缘基底；第一布线，所述第一布线设置在所述绝缘基底的上表面上并且电连接到所述第一焊盘；和第二布线，所述第二布线设置在所述绝缘基底的比所述上表面更接近所述显示面板的下表面上并且电连接到所述第二焊盘。所述第一布线和所述第二布线的大部分可在平面图中彼此重叠。所述第一布线可将具有交流电压电平的第一信号供应到所述第一焊盘并且所述第二布线可将具有恒定电压电平的第二信号供应到所述第二焊盘。
在根据实施例的显示装置中，具有所述交流电压电平的所述第一信号可施加到所述薄膜覆晶封装的与所述显示面板间隔开的所述第一布线，并且具有所述恒定电压电平的所述第二信号可施加到所述薄膜覆晶封装的与所述显示面板相邻的所述第二布线。因此，可防止所述薄膜覆晶封装的所述布线之间的电迁移。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中将更清楚地理解说明性的、非限制性的实施例。
图1是示出根据实施例的显示装置的平面图。
图2是示出图1中的显示装置的像素的电路图。
图3是示出图1中的显示装置的显示面板的显示区域的平面图。
图4是示出图1中的显示装置的显示面板的焊盘区域的平面图。
图5是示出根据实施例的显示装置的剖视图。
图6是示出图5中的显示装置的薄膜覆晶封装的剖视图。
图7A和图7B是示出根据实施例的信号的时序图。
具体实施方式
下文中，将参照附图详细说明根据本发明构思的实施例的显示装置。
下文中，将参照图1、图2、图3、图4、图5和图6描述根据实施例的显示装置的元件。
图1是示出根据实施例的显示装置的平面图。
参照图1，根据实施例的显示装置可包括显示面板100和薄膜覆晶(COF)封装200。薄膜覆晶封装200可将诸如控制信号和图像信号等信号供应到显示面板100。显示面板100可基于所述信号显示图像。
显示面板100可包括显示区域DA和焊盘区域PA。显示区域DA可显示图像。焊盘区域PA可设置为与显示区域DA相邻。例如，焊盘区域PA可相对于显示区域DA在第一方向D1上定位。显示面板100可通过焊盘区域PA电连接到外部装置。
显示面板100可包括多个栅极线(未示出)。栅极线可沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2延伸，并且可沿着第一方向D1布置。
显示面板100可包括多个数据线141和142。数据线141和142可沿着第一方向D1延伸，并且可沿着第二方向D2布置。数据线141和142可与栅极线交叉并与栅极线绝缘。数据线141和142可从显示区域DA延伸到焊盘区域PA。
显示面板100可包括多个像素131和132。像素131和132中的每个可设置在相邻的栅极线与相邻的数据线141和142之间的空间中。可通过从像素131和132发射的光的结合来形成图像。例如，像素131和132可布置为矩阵形式。
像素131和132可包括发光元件，所述发光元件包括有机发光层。然而，本发明构思不限于此。像素131和132可包括用于显示图像的各种元件，所述各种元件诸如是液晶元件、电泳元件或电润湿元件等。
图2是示出图1中的显示装置的像素131和132的电路图。
参照图2，像素131和132中的每个可包括连接到诸如栅极线GL、数据线DL和驱动电压线DVL等布线的薄膜晶体管TR1和TR2、发光元件EL和电容器CST。这里，图2中所示的栅极线GL和数据线DL可以分别是参照图1描述的栅极线和数据线141和142。
薄膜晶体管TR1和TR2可包括配置为控制发光元件EL的驱动薄膜晶体管TR2和配置为控制驱动薄膜晶体管TR2的开关薄膜晶体管TR1。在实施例中，每个像素可包括两个薄膜晶体管TR1和TR2和一个电容器CST。然而，本发明构思不限于此。在另一实施例中，每个像素可包括一个薄膜晶体管和一个电容器，或者可包括三个或更多个薄膜晶体管以及两个或更多个电容器。例如，每个像素可包括七个薄膜晶体管、一个发光元件和一个电容器。
开关薄膜晶体管TR1可包括栅电极、源电极和漏电极。在开关薄膜晶体管TR1中，栅电极可连接到栅极线GL，并且源电极可连接到数据线DL。漏电极可连接到驱动薄膜晶体管TR2的栅电极。开关薄膜晶体管TR1可根据施加到栅极线GL的栅极信号将施加到数据线DL的数据信号传输到驱动薄膜晶体管TR2。
驱动薄膜晶体管TR2可包括栅电极、源电极和漏电极。在驱动薄膜晶体管TR2中，栅电极可连接到开关薄膜晶体管TR1的漏电极，并且源电极可连接到驱动电压线DVL。漏电极可连接到发光元件EL的阳极。
发光元件EL可包括发射层以及彼此相对的第一电极和第二电极，并且发射层在第一电极和第二电极之间。第一电极可连接到驱动薄膜晶体管TR2的漏电极。第二电极可连接到公共电压线(未示出)，使得可将公共电压施加到第二电极。发射层可根据驱动薄膜晶体管TR2的输出信号来发光，从而显示图像。这里，从发射层发射的光可根据发射层的材料而改变，并且可以是彩色光或白光。
电容器CST可连接在驱动薄膜晶体管TR2的栅电极和源电极之间。电容器CST可充电并保持输入到驱动薄膜晶体管TR2的栅电极的数据信号。
图3是示出图1中的显示装置的显示面板100的显示区域DA的平面图。例如，图3可以是放大图1中的显示装置的区域A的平面图。
参照图3，数据线141和142可包括多个第一数据线141和多个第二数据线142。第一数据线141和第二数据线142可沿着第一方向D1延伸。第一数据线141和第二数据线142可沿着第二方向D2交替布置。换言之，一个第二数据线142可位于在第二方向D2上相邻的两个第一数据线141之间，并且一个第一数据线141可位于在第二方向D2上相邻的两个第二数据线142之间。
像素131和132可包括多个第一像素131和多个第二像素132。第一像素131可连接到第一数据线141。第二像素132可连接到第二数据线142。第一像素131可沿着第一数据线141沿其延伸的第一方向D1布置。第二像素132可沿着第二数据线142沿其延伸的第一方向D1布置。
第一像素131和第二像素132可沿着第二方向D2交替布置。换言之，一个第二像素132可位于在第二方向D2上相邻的两个第一像素131之间，并且一个第一像素131可位于在第二方向D2上相邻的两个第二像素132之间。此外，彼此相邻的两个第一像素131可发射彼此不同颜色的光，并且彼此相邻的两个第二像素132可发射彼此相同颜色的光。例如，一个第一像素131可与在第一方向D1上相邻的两个第一像素131以及与在第二方向D2上相邻的两个第一像素131发射不同颜色的光。
第一像素131中的每个可以是红色像素R或者蓝色像素B。第二像素132中的每个可以是绿色像素G。在此情况下，第一像素131和第二像素132可设置为pentile矩阵形式。在实施例中，一个红色像素R、一个蓝色像素B和两个绿色像素G可形成单位像素UPX。然而，本发明构思不限于此。在另一实施例中，一个红色像素、一个蓝色像素、一个绿色像素和一个白色像素可形成单位像素。
连接到同一第一数据线141的红色像素R和蓝色像素B可沿着第一方向D1交替布置。此外，连接到不同的第一数据线141的红色像素R和蓝色像素B可沿着第二方向D2交替布置。绿色像素G可在第二方向D2上设置在红色像素R和蓝色像素B之间。例如，红色像素R可设置在第M行和第N列处，绿色像素G可设置在第M行和第(N+1)列处，蓝色像素B可设置在第M行和第(N+2)列处，并且绿色像素G可设置在第M行和第(N+3)列处。这里，M和N是自然数。因此，施加到第一数据线141的数据信号可驱动红色像素R和蓝色像素B，并且施加到第二数据线142的数据信号可驱动绿色像素G。
再次参照图1，显示面板100可包括第一焊盘部至第四焊盘部PP1、PP2、PP3和PP4。第一焊盘部PP1可位于焊盘区域PA中的左上处。第二焊盘部PP2可位于焊盘区域PA中的左下处。第三焊盘部PP3可位于焊盘区域PA中的右上处。第四焊盘部PP4可位于焊盘区域PA中的右下处。换言之，第一焊盘部PP1和第三焊盘部PP3可位于焊盘区域PA中的顶行处，并且第二焊盘部PP2和第四焊盘部PP4可位于焊盘区域PA中的底行处。
第一焊盘部PP1和第三焊盘部PP3可相对于中心线CL对称。第二焊盘部PP2和第四焊盘部PP4可相对于中心线CL对称。中心线CL可以是假想线，所述假想线穿过焊盘区域PA的在第二方向D2上的中心并且沿着第一方向D1延伸。第一焊盘部PP1和第二焊盘部PP2可连接到相对于中心线CL位于左侧处的数据线141和142。第三焊盘部PP3和第四焊盘部PP4可连接到相对于中心线CL位于右侧处的数据线141和142。
位于焊盘区域PA中的顶行处的第一焊盘部PP1和第三焊盘部PP3可连接到第一数据线141。因此，第一焊盘部PP1和第三焊盘部PP3可电连接到第一像素131。位于焊盘区域PA中的底行处的第二焊盘部PP2和第四焊盘部PP4可连接到第二数据线142。因此，第二焊盘部PP2和第四焊盘部PP4可电连接到第二像素132。
图4是示出图1中的显示装置的显示面板100的焊盘区域PA的平面图。例如，图4是放大图1中的显示装置的区域B的平面图。
参照图1和图4，显示面板100可包括位于焊盘区域PA中的多个第一焊盘121和多个第二焊盘122。第一焊盘121可连接到第一数据线141。第二焊盘122可连接到第二数据线142。
第一焊盘121可位于第一焊盘部PP1和第三焊盘部PP3中。具体来说，第一焊盘121可沿着第二方向D2布置在焊盘区域PA中的顶行处。位于第一焊盘部PP1中的第一焊盘121可连接到相对于中心线CL位于左侧处的第一数据线141。位于第三焊盘部PP3中的第一焊盘121可连接到相对于中心线CL位于右侧处的第一数据线141。
第二焊盘122可位于第二焊盘部PP2和第四焊盘部PP4中。具体来说，第二焊盘122可沿着第二方向D2布置在焊盘区域PA中的底行处。位于第二焊盘部PP2中的第二焊盘122可连接到相对于中心线CL位于左侧处的第二数据线142。位于第四焊盘部PP4中的第二焊盘122可连接到相对于中心线CL位于右侧处的第二数据线142。
第一焊盘121和第二焊盘122可在平面图中在第二方向D2上彼此交替布置。换言之，当在第一方向D1上从显示区域DA观察焊盘区域PA时，第一焊盘121和第二焊盘122可彼此不重叠。
薄膜覆晶封装200可与显示面板100的焊盘区域PA重叠。薄膜覆晶封装200可包括多个第一布线221和多个第二布线222。多个第一布线221和多个第二布线222可在平面图中彼此重叠。多个第一布线221和多个第二布线222可在平面图中彼此完全重叠。除了形成在多个第一布线221和多个第二布线222的端部处的焊盘部之外，多个第一布线221和多个第二布线222可在平面图中彼此完全重叠。
第一布线221可沿着第一方向D1延伸，并且可沿着第二方向D2布置。第一布线221的端部可分别电连接到第一焊盘121。因此，可将施加到第一布线221的数据信号通过第一焊盘121传输到第一数据线141。
第二布线222可沿着第一方向D1延伸，并且可沿着第二方向D2布置。第二布线222可与第一布线221绝缘。第二布线222的端部可分别电连接到第二焊盘122。因此，施加到第二布线222的数据信号可通过第二焊盘122传输到第二数据线142。
覆盖第一焊盘121和第二焊盘122的绝缘层(未示出)可形成在显示面板100上，并且暴露第一焊盘121的第一接触孔CH1和暴露第二焊盘122的第二接触孔CH2可形成在绝缘层中。第一布线221可通过第一接触孔CH1电连接到第一焊盘121。第二布线222可通过第二接触孔CH2电连接到第二焊盘122。
各向异性导电膜(图5中的300)可插设在显示面板100和薄膜覆晶封装200之间，并且第一布线221和第二布线222可通过各向异性导电膜分别电连接到第一焊盘121和第二焊盘122。
图5是示出根据实施例的显示装置的剖视图。
参照图5，根据实施例的显示面板100可包括基底110、第一绝缘层111、第一焊盘121、第二焊盘122、第二绝缘层112、保护膜150和压敏粘合层160。
基底110可包括显示区域DA和焊盘区域PA。第一焊盘部PP1可位于焊盘区域PA的与显示区域DA相邻的部分中。第二焊盘部PP2可位于焊盘区域PA的与显示区域DA间隔开的部分中，并且第一焊盘部PP1设置在显示区域DA和第二焊盘部PP2之间。图1中的第三焊盘部PP3和图1中的第四焊盘部PP4没有在图5中示出。然而，对于第一焊盘部PP1和第二焊盘部PP2的描述可分别适用于第三焊盘部PP3和第四焊盘部PP4。
基底110可由诸如玻璃或树脂等绝缘材料形成。此外，基底110可由柔性材料形成，使得基底110可被弯曲、卷曲或折叠，并且基底110可具有单层结构或多层结构。例如，基底110可包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素或醋酸丙酸纤维素等。形成基底110的材料可以各种各样地改变，并且基底110可由纤维增强塑料(FRP)等形成。
第一绝缘层111可设置在基底110上。第一绝缘层111可防止渗透进入基底110的诸如氧或湿气等杂质朝向基底110的顶部移动，并且可将平坦化的表面提供到基底110的顶部。
第一绝缘层111可由诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等无机绝缘材料或者有机绝缘材料形成，并且可具有单层结构或多层结构。可替代地，可省略第一绝缘层111，并且第一焊盘121和第二焊盘122可直接设置在基底110的上表面上。
第一焊盘121和第二焊盘122可设置在第一绝缘层111上。第一焊盘121可位于第一焊盘部PP1中。第二焊盘122可位于第二焊盘部PP2中。如上所述，第一焊盘121可连接到从显示区域DA延伸到焊盘区域PA的第一数据线141，并且第二焊盘122可连接到图1中的从显示区域DA延伸到焊盘区域PA的第二数据线142。
第一焊盘121和第二焊盘122可由金属形成。例如，第一焊盘121和第二焊盘122可包括诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)等金属或其合金中的至少一种。第一焊盘121和第二焊盘122可形成为单层。然而，本实施例不限于此。第一焊盘121和第二焊盘122可形成为其中层叠有两种或更多种材料的金属和金属合金的多层结构。
在实施例中，第一焊盘121和第二焊盘122可在基底110上方位于同一层级。如图4中所示，第一焊盘121和第二焊盘122可在平面图中沿着第二方向D2交替布置。因此，虽然位于同一层级处，但是第一焊盘121和第二焊盘122可不彼此电连接。例如，第一焊盘121和第二焊盘122可设置在第一绝缘层111的上表面上。
第二绝缘层112可设置在第一绝缘层111上的第一焊盘121和第二焊盘122上。第二绝缘层112可部分地覆盖第一焊盘121和第二焊盘122。第二绝缘层112可由诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等无机绝缘材料或有机绝缘材料形成，并且可具有单层结构或多层结构。
分别暴露第一焊盘121和第二焊盘122的第一接触孔CH1和第二接触孔CH2可形成在第二绝缘层112中。例如，第一接触孔CH1可暴露第一焊盘121的上表面的中央部分，并且第二接触孔CH2可暴露第二焊盘122的上表面的中央部分。
保护膜150可设置为与第一焊盘121和第二焊盘122间隔开，并且基底110设置在保护膜150与第一焊盘121和第二焊盘122之间。例如，保护膜150可设置在基底110的下表面上。保护膜150可吸收来自外部的冲击以防止显示装置被损坏。保护膜150可由诸如垫或海绵等包含空气的材料形成以吸收冲击。例如，保护膜150可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。
压敏粘合层160可插入在基底110和保护膜150之间。压敏粘合层160可将保护膜150附着到基底110。压敏粘合层160可包括聚合物、交联剂或树脂。聚合物可包括基于压克力的聚合物、基于硅的聚合物和基于氨基甲酸乙酯的聚合物中的至少一种。压敏粘合层160可以是导电的。
薄膜覆晶封装200可设置在基底110的焊盘区域PA上，并且第一焊盘121和第二焊盘122设置在基底110和薄膜覆晶封装200之间。薄膜覆晶封装200共同指的是由薄膜制成的绝缘层和形成在绝缘层上的布线。可将薄膜覆晶封装200称作带载封装(tape carrierpackage，TCP)或柔性印刷电路板(FPCB)等。薄膜覆晶封装200可包括绝缘层210、第一布线221、第二布线222、第一阻焊层231和第二阻焊层232。在实施例中，连接到第一布线221和/或第二布线222的驱动芯片还可与第一布线221和第二布线222一起形成在薄膜覆晶封装200的绝缘层210上。
绝缘层210可具有彼此相对的上表面211和下表面212。绝缘层210的下表面212可面对显示面板100。绝缘层210的上表面211可与下表面212相对。绝缘层210可由诸如玻璃或树脂等绝缘材料形成。此外，绝缘层210可由柔性材料形成使得绝缘层210可被弯曲、卷曲或折叠，并且绝缘层210可具有单层结构或多层结构。例如，绝缘层210可包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素或醋酸丙酸纤维素等。形成绝缘层210的材料可各种各样地改变，并且绝缘层210可由纤维增强塑料(FRP)等形成。
第一布线221可设置在绝缘层210的上表面211上。第一布线221的端部可位于绝缘层210的下表面212处。穿过绝缘层210的通孔VH可形成在绝缘层210中。第一布线221的端部可通过通孔VH连接到第一布线221的位于绝缘层210的上表面211处的部分。因此，第一布线221可通过通孔VH电连接到第一焊盘121。
第二布线222可设置在绝缘层210的下表面212处。第二布线222的端部可电连接到第二焊盘122。当第一布线221设置在绝缘层210的上表面211处并且第二布线222设置在绝缘层210的下表面212处时，第一布线221和显示面板100之间的距离可大于第二布线222和显示面板100之间的距离。
第一布线221和第二布线222可由金属形成。例如，第一布线221和第二布线222可包括铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)、锡(Sb)和铅(Pb)等中的至少一种。第一布线221和第二布线222可形成为单层。然而，本实施例不限于此。第一布线221和第二布线222可形成为其中层叠有两种或更多种材料的金属的多层结构。
图6是示出图5中的显示装置的薄膜覆晶封装200的剖视图。
参照图6，第一布线221和第二布线222可在平面图中彼此重叠。第一布线221和第二布线222可设置为彼此重叠，使得第一布线221和第二布线222可在第二方向D2上相对密集地布置在绝缘层210上。第一布线221和第二布线222的大部分可在平面图中彼此重叠。例如，超过一半的第一布线221和第二布线222可在平面图中彼此重叠。因此，薄膜覆晶封装200可包括相对大数量的第一布线221和第二布线222。
参照图4，如上所述，第一焊盘121和第二焊盘122可在平面图中沿着第二方向D2交替布置。第一布线221和第二布线222可沿着第二方向D2布置以在平面图中彼此重叠。在此情况下，图5中的第二绝缘层112中的第一接触孔CH1和第二接触孔CH2可以布置在对角线方向上。因此，第一布线221可电连接到第一焊盘121，并且第二布线222可电连接到第二焊盘122。例如，第一接触孔CH1可沿着第一行焊盘形成从而将第一布线221的端部连接到第一焊盘121，并且第二接触孔CH2可沿着第二行焊盘形成从而将第二布线222的端部连接到第二焊盘122。
再次参照图5，覆盖第一布线221的第一阻焊层231可设置在绝缘层210的上表面211上，并且覆盖第二布线222的第二阻焊层232可设置在绝缘层210的下表面212上。第二阻焊层232可暴露第一布线221的端部和第二布线222的端部，使得第一布线221和第二布线222可分别电连接到第一焊盘121和第二焊盘122。
第一阻焊层231和第二阻焊层232可由可固化树脂制成，所述可固化树脂可由热或光固化。文中可使用的可固化树脂的示例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型树脂、酚醛清漆型环氧树脂、酚树脂、脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂或间苯二酚树脂等。
各向异性导电膜300可插入在显示面板100和薄膜覆晶封装200之间。各向异性导电膜300可提供在第一焊盘121和第一布线221的端部之间以及第二焊盘122和第二布线222的端部之间，从而将第一焊盘121和第二焊盘122分别电连接到第一布线221和第二布线222。
各向异性导电膜300可包括有机聚合物和包括在有机聚合物中的多个导电球。有机聚合物可由可固化树脂制成，所述可固化树脂具有粘合特性且可由热或光固化。文中可使用的可固化树脂的示例包括双酚A型环氧树脂、双酚F型树脂、酚醛清漆型环氧树脂、酚树脂、脲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂或间苯二酚树脂等。
导电球可包括诸如金(Au)、银(Ag)、锡(Sn)、镍(Ni)、铬(Cr)、铁(Fe)、钴(Co)、铂(Pt)或铜(Cu)的金属或其合金。可替代地，导电球可包括包含玻璃、陶瓷或聚合物树脂的核以及形成在核的表面上的前述金属或其合金。
各向异性导电膜300可提供在显示面板100和薄膜覆晶封装200之间。当将薄膜覆晶封装200的第一布线221的端部和第二布线222的端部分别压紧在显示面板100的第一焊盘121和第二焊盘122上时，第一布线221和第二布线222可通过导电球分别电连接到第一焊盘121和第二焊盘122。
下文中，将参照图7A和图7B描述施加到根据实施例的显示装置的信号。
图7A和图7B是示出根据实施例的信号的时序图。例如，图7A可示出施加到薄膜覆晶封装200的第一布线221的第一信号，并且图7B可示出施加到薄膜覆晶封装200的第二布线222的第二信号。
参照图1、图3、图5、图7A和图7B，可将第一信号施加到薄膜覆晶封装200的第一布线221，并且可将第一信号通过电连接到第一布线221的显示面板100的第一焊盘121和第一数据线141传输到第一像素131。可将第二信号施加到薄膜覆晶封装200的第二布线222，并且可将第二信号通过电连接到第二布线222的显示面板100的第二焊盘122和第二数据线142传输到第二像素132。
第一信号可具有交流电压电平，并且第二信号可具有恒定电压电平。在实施例中，第一信号可具有第一电压电平LV1和大于第一电压电平LV1的第二电压电平LV2。例如，第一电压电平LV1可以是与数据的最大灰度级对应的电压电平，并且第二电压电平LV2可以是与数据的最小灰度级对应的电压电平。下文中，示例性描述了将第一信号和第二信号分别传输到图3中所示的第一像素131和第二像素132。
在实施例中，当进行红色像素R的照明测试时，可将作为第一信号的第一数据信号D1施加到位于第N列处的第一数据线141，并且可将作为第一信号的第三数据信号D3施加到位于第(N+2)列处的第一数据线141。例如，第一数据信号D1和第三数据信号D3中的每个的第一电压电平LV1可以是约1.5V，并且第一数据信号D1和第三数据信号D3中的每个的第二电压电平LV2可以是约6V。可不将信号施加到第二数据线142。
在第一时间段T1期间，可将约1.5V的电压施加到位于第M行处和第N列处的红色像素R，并且可将约6V的电压施加到位于第M行处和第(N+2)列处的蓝色像素B。在此情况下，在第M行处的红色像素R可发射红光，并且在第M行处的蓝色像素B可不发光。
在第二时间段T2期间，可将约6V的电压施加到位于第(M+1)行处和第N列处的蓝色像素B，并且可将约1.5V的电压施加到位于第(M+1)行处和第(N+2)列处的红色像素R。在此情况下，在第(M+1)行处的蓝色像素B可不发光，并且在第(M+1)行处的红色像素R可发射红光。因此，当进行红色像素R的照明测试时，红色像素R可发光，并且绿色像素G和蓝色像素B可不发光。
当将具有交流电压电平的第一信号施加到薄膜覆晶封装200的第一布线221时，可在相邻的第一布线221之间形成恒定的电场。例如，当将第一数据信号D1和第三数据信号D3分别施加到相邻的第一布线221时，可在相邻的第一布线221之间形成与第二电压电平LV2和第一电压电平LV1之间的差(例如，约4.5V)对应的电场。
在实施例中，当进行绿色像素G的照明测试时，可将作为第二信号的第二数据信号D2施加到位于第(N+1)列处的第二数据线142，并且可将作为第二信号的第四数据信号D4施加到位于第(N+3)列处的第二数据线142。例如，第二数据信号D2和第四数据信号D4中的每个的电压电平可以是约2V。可不将信号施加到第一数据线141。
在第一时间段T1期间，可将约2V的电压施加到位于第M行处和第(N+1)列处的绿色像素G，并且可将约2V的电压施加到位于第M行处和第(N+3)列处的绿色像素G。在此情况下，在第M行处的绿色像素G可发射绿光。
在第二时间段T2期间，可将约2V的电压施加到位于第(M+1)行处和第(N+1)列处的绿色像素G，并且可将约2V的电压施加到位于第(M+1)行处和第(N+3)列处的绿色像素G。在此情况下，在第(M+1)行处的绿色像素G可发射绿光。因此，当进行绿色像素G的照明测试时，绿色像素G可发光，并且红色像素R和蓝色像素B可不发光。
当将具有恒定电压电平的第二信号施加到薄膜覆晶封装200的第二布线222时，在相邻的第二布线222之间可不形成电场。例如，当将第二数据信号D2和第四数据信号D4分别施加到相邻的第二布线222时，由于第二数据信号D2的电压电平和第四数据信号D4的电压电平大致相同，因此在相邻的第二布线222之间可不形成电场。
一般来说，当在金属布线之间形成电场并结合其他相关因素时，可根据金属布线之间的金属的离子化发生电迁移，所述电迁移是由于导电电子和扩散的金属原子之间的动量传递引起的导体中的离子的逐渐移动所导致的物质的输送。当电迁移发生时，可破坏位于金属布线之间的绝缘层的绝缘性能，并且金属布线可短路。例如，其他相关因素可包括湿气、温度或其他导体等。
在根据比较示例的显示装置中，布线可形成在薄膜覆晶封装的与显示面板相邻的部分上。此外，导体可形成在显示面板的与薄膜覆晶封装相邻的部分上。在此情况下，在布线之间可形成电场，并且当湿气等渗入显示面板和/或薄膜覆晶封装中时，在薄膜覆晶封装的布线之间可发生电迁移。
然而，在根据本发明构思的实施例的显示装置的薄膜覆晶封装200中，可将具有恒定电压电平的第二信号施加到与显示面板100相邻的第二布线222，并且可将具有交流电压电平的第一信号施加到与显示面板100间隔开的第一布线221。在此情况下，在第二布线222之间可不形成电场，使得可不发生电迁移。此外，在第一布线221之间可形成电场，然而，第一布线211和显示面板100之间的距离可大于第二布线222和显示面板100之间的距离，并且第一布线221可借由绝缘层210与位于薄膜覆晶封装200下方的压敏粘合层160和各向异性导电膜300等绝缘。因此，在第一布线221之间可不发生电迁移。
根据本发明构思的实施例的显示装置可适用于包括在计算机、笔记本电脑、移动电话、智能电话、智能平板电脑、PMP、PDA或MP3播放器等中的显示装置。
虽然已经参照附图描述了根据本发明构思的实施例的显示装置，但是所示出的实施例是示例，并且在不脱离本发明构思的技术精神的情况下，可由相关技术领域的普通技术人员修改和改变。

Claims (10)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板，所述显示面板包括基底以及第一焊盘和第二焊盘，所述基底包括显示区域和与所述显示区域相邻的焊盘区域，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基底的所述焊盘区域上；和
薄膜覆晶封装，所述薄膜覆晶封装在所述基底的所述焊盘区域上方，并且所述第一焊盘和所述第二焊盘插设在所述基底和所述薄膜覆晶封装之间，所述薄膜覆晶封装包括绝缘层、第一布线和第二布线，所述第一布线在所述绝缘层的上表面上并且电连接到所述第一焊盘，所述第二布线在所述绝缘层的下表面上并且电连接到所述第二焊盘，
其中，具有交流电压电平的第一信号施加到所述第一布线，并且
其中，具有恒定电压电平的第二信号施加到所述第二布线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘在所述焊盘区域的与所述显示区域相邻的第一焊盘部上，并且
其中，所述第二焊盘在所述焊盘区域的与所述显示区域间隔开的第二焊盘部上，并且所述第一焊盘部设置在所述显示区域和所述第二焊盘部之间。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基底上方的同一层级上。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
第一像素和第二像素，所述第一像素和所述第二像素在所述基底的所述显示区域上；
第一数据线，所述第一数据线在所述基底上并且将所述第一像素连接到所述第一焊盘；和
第二数据线，所述第二数据线在所述基底上并且将所述第二像素连接到所述第二焊盘。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一像素是红色像素或蓝色像素，并且
其中，所述第二像素是绿色像素。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一信号具有第一电压电平和大于所述第一电压电平的第二电压电平。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一布线通过形成在所述绝缘层中的通孔电连接到所述第一焊盘。
8.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
显示面板，所述显示面板包括显示区域、与所述显示区域相邻的焊盘区域、在平面图中在所述焊盘区域中的左上处的第一焊盘部、在所述平面图中在所述焊盘区域中的左下处的第二焊盘部、在所述平面图中在所述焊盘区域中的右上处的第三焊盘部和在所述平面图中在所述焊盘区域中的右下处的第四焊盘部；和
薄膜覆晶封装，所述薄膜覆晶封装与所述焊盘区域重叠，所述薄膜覆晶封装包括绝缘层、多个第一布线和多个第二布线，所述多个第一布线在所述绝缘层的上表面上并且电连接到所述第一焊盘部和所述第三焊盘部，所述多个第二布线在所述绝缘层的下表面上并且电连接到所述第二焊盘部和所述第四焊盘部，
其中，具有交流电压电平的第一信号施加到所述多个第一布线，并且
其中，具有恒定电压电平的第二信号施加到所述多个第二布线。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
多个第一焊盘，所述多个第一焊盘在所述第一焊盘部和所述第三焊盘部中并且分别电连接到所述多个第一布线；和
多个第二焊盘，所述多个第二焊盘在所述第二焊盘部和所述第四焊盘部中并且分别电连接到所述多个第二布线，并且
其中，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘在所述平面图中沿着第二方向交替布置。
10.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述多个第一布线和所述多个第二布线在所述平面图中彼此重叠。
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