CN110277335A - 一种用于石英晶片排片机的工装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于石英晶片排片机的工装，包括托盘以及载盘，所述托盘包括上层盘和下层盘，所述下层盘呈矩形，设有2个直径相同的大圆孔，所述上层盘两侧边与所述大圆孔的一段圆弧相适配，所述下层盘还设有7根圆柱，所述圆柱位置所形成的空间与所述上层盘相适配；所述载盘整体形状与上层盘相同，所述圆柱位置所形成的空间与所述载盘相适配，所述圆柱高度不小于上层盘厚度与载盘厚度之和，所述载盘设置有若干个晶片放置槽，载盘还设置有2个小圆孔以及2个凸起。本发明的目的是旨在提供一种直接放置于排片机设备内部，能解决解决晶片散乱排布可能出现的问题并且在设备内部提供定位功能的工装。

Description

一种用于石英晶片排片机的工装
技术领域
本发明涉及晶片排片机设备技术领域，尤其涉及一种用于石英晶片排片机的工装。
背景技术
石英晶体谐振器是用压电石英(即水晶)制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。随着数字化电路的广泛应用，市场对晶体元器件的需求量也在稳步提升。将夹具直接放入排片机内进行操作，由于夹具使用磁铁贴合会较为紧密，将夹具从设备内部取出时由于磁力吸附，会出现操作不当将已放好的晶片打散，产生多余的工作量，影响排片工作进展。
发明内容
本发明旨在提供一种用于石英晶片排片机的工装，能够直接放置于排片机设备内部，可以削弱载盘与设备之间的磁力影响，方便操作人员取放夹具，且在设备内部提供定位功能的托盘工装。能解决晶片散乱排布可能出现的问题且提供设备内部定位功能的工装。
为达到上述目的，本发明是采用以下技术方案实现的：
本发明公开的一种用于石英晶片排片机的工装，
包括从上至下重叠放置的托盘以及载盘，所述托盘包括上层盘和下层盘，所述下层盘为矩形下层盘设有两个圆孔A，两个圆孔A相对于下层盘的轴线对称，所述载盘包括矩形部和等腰梯形部，所述等腰梯形部的底边与矩形部的一个长边重合，等腰梯形部的轴线与下层盘的轴线重合，所述载盘上设有晶片放置槽，所述上层盘的轮廓与载盘相同，上层盘的矩形部与等腰梯形部的连接部设有向内的圆弧形缺口，所述圆弧形缺口的边沿与圆孔A的边沿齐平，下层盘设有向上的限位柱，所述限位柱有至少4个，分别位于载盘的四周，载盘上设有定位孔和向上的定位凸起。
优选的，所述晶片放置槽部分贯通载盘的顶面和底面，晶片放置槽与待加工的石英晶片适配，布置有晶片放置槽的区域低于载盘的顶面。
优选的，所述晶片放置槽有若干个，成排布置，每排晶片放置槽的排列方向与等腰梯形部的底边平行。
优选的，所述限位柱有7个，靠等腰梯形部的两个腰部分别有一个限位柱，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠矩形部的两个短边分别有一个限位柱，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠矩形部的长边有两个限位柱，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠等腰梯形部的顶边有一个中心与等腰梯形部的轴线重合的限位柱。优选的，所述定位凸起有两个，两个定位凸起相对于等腰梯形部的轴线对称布置。
进一步的，所述定位凸起为半球形。
优选的，所述定位孔有两个，两个定位孔的中心均与等腰梯形部的轴线重合。
优选的，所述矩形部不与等腰梯形部连接的长边的中部设有向内的矩形缺口A，所述等腰梯形部的顶边的中部设有向内的矩形缺口B，所述限位柱不位于矩形缺口A内。
优选的，所述限位柱的高度不小于载盘和上层盘的厚度之和。
优选的，所述圆弧形缺口为半圆。
本发明的具有以下有益效果：
1、使用时将载盘放置在托盘上，避免载盘与设备之间的相互摩擦，可以削弱载盘与设备之间的磁力影响，延长整体工装使用寿命，提高晶片的取放效率。
2、定位孔及定位凸起的设置使得可以在排片机设备内部定位，使得操作人员操作过程顺畅、便利。
附图说明
图1为托盘俯视图；
图2为托盘右视图；
图3为托盘主视图；
图4为载盘俯视图；
图5为单个晶片放置槽结构示意图；
图6为使用状态下俯视图；
图7为使用状态下右视图；
图8为使用状态下主视图。
图中：1-晶片放置槽、2-限位柱、3-圆孔A、4-上层盘、5-下层盘、6-载盘、7-放置凹槽、8-矩形通孔、9-矩形镂空、10-定位凸起、11-定位孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进行进一步详细说明。
本发明公开一种用于石英晶片排片机的工装，包括托盘以及载盘。
如图1、图2及图3，所述托盘包括上层盘4和下层盘5，所述下层盘5为矩形,下层盘5设有两个圆孔A3，两个圆孔A3相对于下层盘5的轴线对称，所述载盘6包括矩形部和等腰梯形部，所述等腰梯形部的底边与矩形部的一个长边重合，等腰梯形部的轴线与下层盘5的轴线重合，所述载盘6上设有晶片放置槽1，所述上层盘4的轮廓与载盘6相同，上层盘4的矩形部与等腰梯形部的连接部设有向内的圆弧形缺口，所述圆弧形缺口为半圆，所述圆弧形缺口的边沿与圆孔A3的边沿齐平，下层盘5设有向上的限位柱2，所述限位柱2有至少4个，分别位于载盘的四周，载盘上设有定位孔11和向上的定位凸起10。
所述晶片放置槽1有若干个，成排布置，每排晶片放置槽1的排列方向与等腰梯形部的底边平行，具体地，晶片放置槽1两列一组，共9组，每组分别为52、52、48、20、28、32、28、24、16个晶片放置槽1。
所述晶片放置槽1部分贯通载盘6的顶面和底面，晶片放置槽1与待加工的石英晶片适配，布置有晶片放置槽1的区域低于载盘的顶面，如图5，所述晶片放置槽1包括放置凹槽7、矩形镂空9以及2个矩形通孔8；所述矩形通孔8分别位于所述矩形镂空9一较短边的一侧，其中一个矩形通孔8与所述矩形镂空9连通；所述放置凹槽7由两个圆形凹槽与一个矩形凹槽构成，所述圆形凹槽位于矩形凹槽一较短边的两个角；所述矩形镂空9位于所述放置凹槽7的中间。
所述限位柱2有7个，靠等腰梯形部的两个腰部分别有一个限位柱2，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠矩形部的两个短边分别有一个限位柱2，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠矩形部的长边有两个限位柱2，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠等腰梯形部的顶边有一个中心与等腰梯形部的轴线重合的限位柱2。
所述矩形部不与等腰梯形部连接的长边的中部设有向内的矩形缺口A，所述等腰梯形部的顶边的中部设有向内的矩形缺口B，所述限位柱2不位于矩形缺口A内，且所述限位柱2的高度不小于载盘6和上层盘4的厚度之和。
对于载盘上定位孔11与定位凸起10的的设置，所述定位凸起10有两个，两个定位凸起10相对于等腰梯形部的轴线对称布置，所述定位凸起10为半球形。所述定位孔11有两个，两个定位孔11的中心均与等腰梯形部的轴线重合。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：包括从上至下重叠放置的托盘以及载盘，所述托盘包括上层盘和下层盘，所述下层盘为矩形下层盘设有两个圆孔A，两个圆孔A相对于下层盘的轴线对称，所述载盘包括矩形部和等腰梯形部，所述等腰梯形部的底边与矩形部的一个长边重合，等腰梯形部的轴线与下层盘的轴线重合，所述载盘上设有晶片放置槽，所述上层盘的轮廓与载盘相同，上层盘的矩形部与等腰梯形部的连接部设有向内的圆弧形缺口，所述圆弧形缺口的边沿与圆孔A的边沿齐平，下层盘设有向上的限位柱，所述限位柱有至少4个，分别位于载盘的四周，载盘上设有定位孔和向上的定位凸起。
2.根据权利要求1所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述晶片放置槽部分贯通载盘的顶面和底面，晶片放置槽与待加工的石英晶片适配，布置有晶片放置槽的区域低于载盘的顶面。
3.根据权利要求1所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述晶片放置槽有若干个，成排布置，每排晶片放置槽的排列方向与等腰梯形部的底边平行。
4.根据权利要求1所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述限位柱有7个，靠等腰梯形部的两个腰部分别有一个限位柱，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠矩形部的两个短边分别有一个限位柱，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠矩形部的长边有两个限位柱，并相对于等腰梯形部的轴线对称布置；靠等腰梯形部的顶边有一个中心与等腰梯形部的轴线重合的限位柱。
5.根据权利要求1所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述定位凸起有两个，两个定位凸起相对于等腰梯形部的轴线对称布置。
6.根据权利要求5所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述定位凸起为半球形。
7.根据权利要求1所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述定位孔有两个，两个定位孔的中心均与等腰梯形部的轴线重合。
8.根据权利要求4所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述矩形部不与等腰梯形部连接的长边的中部设有向内的矩形缺口A，所述等腰梯形部的顶边的中部设有向内的矩形缺口B，所述限位柱不位于矩形缺口A内。
9.根据权利要求1所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述限位柱的高度不小于载盘和上层盘的厚度之和。
10.根据权利要求1所述的用于石英晶片排片机的工装，其特征在于：所述圆弧形缺口为半圆。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112547667A (zh) * 2020-12-28 2021-03-26 成都晶宝时频技术股份有限公司 一种晶片夹具及其清洗方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202737819U (zh) * 2012-09-04 2013-02-13 成都晶宝时频技术股份有限公司 适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘
CN202872739U (zh) * 2012-09-21 2013-04-10 成都晶宝时频技术股份有限公司 石英晶体谐振器微调加工工装
CN203206185U (zh) * 2013-04-28 2013-09-18 浙江东晶电子股份有限公司 一种小型石英晶体谐振器排片后洗治具
CN103560764A (zh) * 2013-10-22 2014-02-05 武汉海创电子股份有限公司 含有低相噪抗振石英晶片的石英谐振器
CN208814207U (zh) * 2018-09-30 2019-05-03 益阳市华光科技电子有限公司 一种石英晶片排片装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202737819U (zh) * 2012-09-04 2013-02-13 成都晶宝时频技术股份有限公司 适用于两种贴片封装的石英晶体谐振器通用加工载盘
CN202872739U (zh) * 2012-09-21 2013-04-10 成都晶宝时频技术股份有限公司 石英晶体谐振器微调加工工装
CN203206185U (zh) * 2013-04-28 2013-09-18 浙江东晶电子股份有限公司 一种小型石英晶体谐振器排片后洗治具
CN103560764A (zh) * 2013-10-22 2014-02-05 武汉海创电子股份有限公司 含有低相噪抗振石英晶片的石英谐振器
CN208814207U (zh) * 2018-09-30 2019-05-03 益阳市华光科技电子有限公司 一种石英晶片排片装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112547667A (zh) * 2020-12-28 2021-03-26 成都晶宝时频技术股份有限公司 一种晶片夹具及其清洗方法

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Denomination of invention: A fixture for quartz chip layout machine

Granted publication date: 20210212

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Pledgor: CHENGDU KINGBRI FREQUENCY TECHNOLOGY Co.,Ltd.

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