CN210894614U - 一种芯片测试用基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种芯片测试用基座。本实用新型的芯片测试用基座，包括：基座本体，基座本体的顶面上设有矩形凹槽，基座本体在矩形凹槽处设有两个凸台，凸台的顶端凸出于基座本体的顶面，凸台的顶端的侧面为斜面，凸台的顶部设有定位孔，基座本体在矩形凹槽的四个内角处设有真空管，真空管的顶端在矩形凹槽内形成开口。本实用新型的芯片测试用基座，芯片的两端分别搁置在基座本体上的两个凸台上，从而防止了异物与芯片的接触；且在矩形凹槽的四个内角处设有与抽气设备连接的真空管，通过抽气设备将矩形凹槽内的异物抽取，方便对基座本体的清理，保证后续芯片测试的顺利进行。

Description

一种芯片测试用基座

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片技术领域，具体涉及一种芯片测试用基座。

背景技术

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶圆是制作芯片最基础的半导体材料。

由晶圆制作完成的芯片，通过基座放置在机台上，采用接触按压的方式对芯片进行开/断路测试(Open/Short)和终端测试(Final Test)，经检测合格的芯片再进行后续的封装制程，保证封装后芯片的良率。

本申请的发明人发现，现有技术中对芯片测试时，由于芯片表面会粘连有异物，使得测试过程中基座上会有异物累积，基座上的异物如不及时清除会影响后续芯片的正常测试，也影响封装后芯片的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试用基座，方便对基座进行清理清洁。

本实用新型实施例提供一种芯片测试用基座，包括：基座本体；

所述基座本体的顶面上设有矩形凹槽；

所述基座本体在所述矩形凹槽处设有两个凸台，所述两个凸台的顶端凸出于所述基座本体的顶面，所述两个凸台的顶端的侧面为斜面，且所述两个凸台的顶部向内收缩，所述两个凸台之间的距离小于芯片的长度；

所述凸台的顶部设有定位孔，所述两个凸台分别用于供芯片的两端搁置，且所述定位孔用于供芯片上的定位针插入；

所述基座本体在所述矩形凹槽的四个内角处设有真空管，所述真空管的顶端在所述矩形凹槽内形成开口，所述真空管的底端用于外接真空泵。

在一种可行的方案中，所述基座本体呈立方体形，所述矩形凹槽位于所述基座本体的顶面的中部，且所述矩形凹槽的深度为所述基座本体的高度的1/2。

在一种可行的方案中，所述凸台呈长条形，所述凸台沿所述基座本体的宽度方向设置；

所述凸台的顶端的截面呈梯形，且所述凸台的两侧的侧面为圆弧面。

在一种可行的方案中，还包括：连接板；

所述连接板的数量为两根，两根所述连接板相互平行的设置在所述凸台的两侧，所述连接板设有弧形通槽，所述弧形通槽用于与所述凸台的两侧的圆弧面相抵持。

在一种可行的方案中，还包括：加强板；

所述加强板设置在所述两个凸台之间，位于所述矩形凹槽内，且所述加强板与所述连接板垂直连接。

在一种可行的方案中，所述连接板和所述加强板的顶面与所述基座本体的顶面平齐，所述连接板和所述加强板的底面与所述基座本体之间设有空隙。

在一种可行的方案中，所述连接板和所述加强板的厚度为所述矩形凹槽的深度的1/2。

在一种可行的方案中，所述基座本体遮挡所述真空管的出口，使得所述真空管的顶端在所述矩形凹槽内形成的开口的圆心角为90°。

在一种可行的方案中，所述基座本体在所述矩形凹槽处的纵截面呈等腰三角形。

基于上述方案可知，本实用新型的芯片测试用基座，通过在基座本体的顶面上设有矩形凹槽，在矩形凹槽处设有两个凸台，两个凸台的顶端凸出于基座本体的顶面，两个凸台的顶端的侧面为斜面，凸台的顶部设有定位孔，基座本体在矩形凹槽的四个内角处设有真空管。本实用新型的芯片测试用基座，芯片的两端分别搁置在基座本体上的两个凸台上，芯片上的异物直接掉落到矩形凹槽的底面上、或随凸台倾斜的侧面滑落到矩形凹槽的底面上，从而防止了异物与芯片的接触，保证后续的芯片的正常测试；且在矩形凹槽的四个内角处设有真空管，真空管与外部真空泵连通，每做完一批产品测试后，设定真空泵自动抽取，以确保基座本体的矩形凹槽内的异物被吸走，方便对基座本体的清理和清洁，保证每批的芯片均在清洁的基座本体上测试，保证封装后芯片的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一中的芯片测试用基座的立体示意图；

图2为本实用新型实施例一中的芯片测试用基座的俯视图；

图3为本实用新型实施例一中的芯片测试用基座的主视图；

图4为本实用新型实施例二中的芯片测试用基座的立体示意图；

图5为本实用新型实施例二中的芯片测试用基座的俯视图；

图6为本实用新型实施例二中的图5中的A-A向的剖视图；

图7为本实用新型实施例二中的图5中的B-B向的剖视图。

图中标号：

1、基座本体；11、矩形凹槽；12、凸台；121、定位孔；13、真空管；111、开口；14、连接板；15、加强板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1为本实用新型实施例一中的芯片测试用基座的立体示意图，图2为本实用新型实施例一中的芯片测试用基座的俯视图，图3为本实用新型实施例一中的芯片测试用基座的主视图。如图1至图3所示，本实施例的芯片测试用基座，包括：基座本体1。

基座本体1的顶面(上表面)上设有矩形凹槽11，矩形凹槽11在基座本体的顶面上向下延伸。本实施例中，矩形凹槽11的长宽尺寸为19mm×12mm左右。

基座本体1在矩形凹槽11处设有凸台12，凸台12的数量为两个，两个凸台12间隔的设置在矩形凹槽11的底面上，凸台12的底端呈柱体状，凸台12的顶端凸出于基座本体1的顶面(上表面)，两个凸台12的顶端的四周侧面为倾斜的斜面，且凸台12的顶部向内收缩，即凸台12的顶部面积小于凸台12的底部面积，凸台12的顶端呈上小下大的倾斜状，两个凸台12之间间隔的距离小于待放置芯片的长度。

两个凸台12的顶部设有多个定位孔121，凸台12上的定位孔121的数量与芯片上的定位针的数量对应。芯片放置在基座本体1上时，芯片的两端分别搁置在基座本体1上的两个凸台12的顶部，且芯片上两端的定位针分别插入凸台12的定位孔121内，使芯片在基座本体1上定位固定，芯片放置后与基座本体1基本不接触，且芯片上的异物直接掉落到矩形凹槽11的底部、或沿凸台12倾斜的斜面滑落到矩形凹槽11的底部。

基座本体1在矩形凹槽11的四个内角处设有真空管13，真空管13的顶端与基座本体1的矩形凹槽11连通，即真空管13的顶端在矩形凹槽11内形成开口111，真空管13的底端外接真空泵等抽气设备，通过真空泵的吸气抽取，可将矩形凹槽11内累积的异物抽取清理。

通过上述内容不难发现，本实施例的芯片测试用基座，通过在基座本体的顶面上设置矩形凹槽，在矩形凹槽处设有两个凸台，两个凸台的顶端凸出于基座本体的顶面，两个凸台的顶端的侧面为倾斜的斜面，凸台的顶部设有定位孔，基座本体在矩形凹槽的四个内角处设有真空管。本实施例的芯片测试用基座，芯片的两端分别搁置在基座本体上的两个凸台上，使得芯片上的异物直接掉落到矩形凹槽的底面上、或随凸台倾斜的侧面滑落到矩形凹槽的底面上，从而防止了异物与芯片的接触，保证后续的芯片的正常测试；且在矩形凹槽的四个内角处设有真空管，真空管与外部真空泵等抽气设备连通，每做完一批产品测试后，设定真空泵自动抽取，以确保基座本体的矩形凹槽内累积的异物被吸取抽走，方便对基座本体的清理和清洁，保证后续芯片测试的顺利进行。

可选的，本实施例中的芯片测试用基座，基座本体1呈立方体形的板状，矩形凹槽11位于基座本体1的顶面的中部位置，且矩形凹槽11的深度为基座本体1的高度(厚度)的1/2。本实施例中的基座本体1的尺寸为27mm×20mm×2mm左右，矩形凹槽11的深度为1mm左右。

进一步的，本实施例中的芯片测试用基座，两个凸台12的整体呈长条形，两个长条形的凸台12沿基座本体1的宽度方向平行设置。

凸台12的顶端沿长度方向的纵截面呈梯形，且凸台12的左右两侧的侧面为圆弧面。

进一步的，本实施例中的芯片测试用基座，还包括：连接板14。

连接板14的数量为两根，沿矩形凹槽11的宽度方向设置，且两根连接板14相互平行的设置在凸台12的左右两侧。连接板14位于基座本体1的矩形凹槽11内，连接板14的两端与基座本体1固定连接，连接板14上设有弧形通槽141，连接板14上的弧形通槽141与凸台12的两侧的圆弧面相抵持，使得凸台12更稳固。

进一步的，本实施例中的芯片测试用基座，还包括：加强板15。

加强板15沿基座本体1的长度方向设置，设置在两个凸台12之间，位于基座本体1的矩形凹槽11内，加强板15与连接板14相互垂直设置，且加强板15分别与两块连接板14固定连接，以使得基座本体1和凸台12更加稳固。

进一步的，本实施例中的芯片测试用基座，连接板14和加强板15的顶面与基座本体1的顶面平齐，连接板14和加强板15的底面与基座本体1之间设有空隙，即连接板14和加强板15的底面与矩形凹槽11的底面之间设有空隙，真空泵等抽气设备开启时，使得矩形凹槽11内的异物均可被抽取清理。

进一步的，本实施例中的芯片测试用基座，连接板14和加强板15的厚度相同，且连接板14和加强板15的厚度均为矩形凹槽11的深度的1/2，即连接板14和加强板15的厚度为0.5mm左右。

可选的，本实施例中的芯片测试用基座，真空管13设置在基座本体1上，真空管13的顶端的管口部分被基座本体1遮挡，即真空管13在矩形凹槽11内的开口111部分被基座本体1遮挡，并使得真空管13的顶端的管口在矩形凹槽11内形成的开口111的圆心角为90°，当真空泵等抽气设备开启时，可增大对矩形凹槽11内异物的吸力。

图4为本实用新型实施例二中的芯片测试用基座的立体示意图，图5为本实用新型实施例二中的芯片测试用基座的俯视图，图6为本实用新型实施例二中的图5中的A-A向的剖视图，图7为本实用新型实施例二中的图5中的B-B向的剖视图。实施例二是基于实施例一的改进方案，其改进之处在于基座本体上的矩形凹槽的底面为斜面。

如图4至图7所示，本实施例中的芯片测试用基座，基座本体1ˊ在矩形凹槽11ˊ处的纵截面呈等腰三角形，即基座本体1ˊ上的矩形凹槽11ˊ的底面呈中间高、两侧低的斜面，芯片测试时，芯片上的异物掉落在矩形凹槽11ˊ内，沿矩形凹槽11ˊ倾斜的斜面向两侧滑落，在真空泵等抽气设备开启时，使得矩形凹槽11ˊ内的异物清理的更干净。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。

而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种芯片测试用基座，其特征在于，包括：基座本体；

所述基座本体的顶面上设有矩形凹槽；

所述基座本体在所述矩形凹槽处设有两个凸台，所述两个凸台的顶端凸出于所述基座本体的顶面，所述两个凸台的顶端的侧面为斜面，且所述两个凸台的顶部向内收缩，所述两个凸台之间的距离小于芯片的长度；

所述凸台的顶部设有定位孔，所述两个凸台分别用于供芯片的两端搁置，且所述定位孔用于供芯片上的定位针插入；

所述基座本体在所述矩形凹槽的四个内角处设有真空管，所述真空管的顶端在所述矩形凹槽内形成开口，所述真空管的底端用于外接真空泵。

2.根据权利要求1所述的芯片测试用基座，其特征在于，所述基座本体呈立方体形，所述矩形凹槽位于所述基座本体的顶面的中部，且所述矩形凹槽的深度为所述基座本体的高度的1/2。

3.根据权利要求2所述的芯片测试用基座，其特征在于，所述凸台呈长条形，所述凸台沿所述基座本体的宽度方向设置；

所述凸台的顶端的截面呈梯形，且所述凸台的两侧的侧面为圆弧面。

4.根据权利要求3所述的芯片测试用基座，其特征在于，还包括：连接板；

所述连接板的数量为两根，两根所述连接板相互平行的设置在所述凸台的两侧，所述连接板设有弧形通槽，所述弧形通槽用于与所述凸台的两侧的圆弧面相抵持。

5.根据权利要求4所述的芯片测试用基座，其特征在于，还包括：加强板；

所述加强板设置在所述两个凸台之间，位于所述矩形凹槽内，且所述加强板与所述连接板垂直连接。

6.根据权利要求5所述的芯片测试用基座，其特征在于，所述连接板和所述加强板的顶面与所述基座本体的顶面平齐，所述连接板和所述加强板的底面与所述基座本体之间设有空隙。

7.根据权利要求6所述的芯片测试用基座，其特征在于，所述连接板和所述加强板的厚度为所述矩形凹槽的深度的1/2。

8.根据权利要求1所述的芯片测试用基座，其特征在于，所述基座本体遮挡所述真空管的出口，使得所述真空管的顶端在所述矩形凹槽内形成的开口的圆心角为90°。

9.根据权利要求1所述的芯片测试用基座，其特征在于，所述基座本体在所述矩形凹槽处的纵截面呈等腰三角形。

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