CN110275065A - 电阻测定方法、电阻测定装置以及基板检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电阻测定方法、电阻测定装置以及基板检查装置。本发明一边对除对象检查点对以外的剩余的检查点对的第一检查点与第二检查点之间流入测定用电流(I)，一边测定对应于作为对象检查点对的检查点对的一对测定点间的电压，并将基于所述经测定的电压的电压作为对应于对象检查点对的补正用电压而存储于存储部中。在进行电阻测定时，一边对多个检查点对的第一检查点与第二检查点之间分别流入测定用电流(I)，一边测定在对应于各检查点对的一对测定点间产生的电压来作为对应于各检查点对的测定电压，通过自对应于各检查点对的测定电压减去补正用电压来算出补正电压，基于补正电压与测定用电流，算出各检查点对间的电阻值。

Description

电阻测定方法、电阻测定装置以及基板检查装置

技术领域

本发明涉及一种测定电阻的电阻测定方法、电阻测定装置以及基板检查装置。

背景技术

一直以来，已知有如下的基板检查装置：对形成于电路基板上的配线图案等，自电源部流入测定电流，利用电压检测部测定产生于配线图案中的电压，由此根据其电流值与电压值来测定配线图案的电阻值(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-184374号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

此外，一块电路基板上所形成的配线图案等导电部的数量有时达到数百～数千个。对于此种大量的配线图案，若要逐个依次进行电流供给与电压测定以进行电阻测定，则测定所有的配线图案的电阻需要花费时间。因此，存在想要使用多对进行电流供给的电源部与进行电压测定的电压测定部来并行地执行多个部位的电阻测定的需求。

图9是用于说明利用多对电源部与电压检测部来并行地执行多个部位的电阻测定的情况下的问题的说明图。在图9所示的被检查基板900中，形成有导电部911、导电部921。导电部911的一端被设为检查点912，导电部911的另一端被设为检查点913。在检查点912上连接有电流供给部CS1，检查点913连接于电路地线。导电部921的一端被设为检查点922，导电部921的另一端被设为检查点923。在检查点922上连接有电流供给部CS2，检查点923连接于电路地线。

电压检测部VM1测定检查点912与检查点913之间的电压V1，电压检测部VM2测定检查点922与检查点923之间的电压V2。

此处，不限于导电部911、导电部921分离，有时如图9所示，例如检查点912与检查点922经由导通路径931而导通，检查点913与检查点923经由导通路径932而导通。在此种情况下，若自电流供给部CS1向检查点912供给电流I1，则电流I1分流为流入导电部911的电流I1a与流入导通路径931的电流I1b。若自电流供给部CS2向检查点922供给电流I2，则电流I2分流为流入导电部921的电流I2a与流入导通路径931的电流I2b。

如果不具有导通路径931、导通路径932，则导电部911的电阻值由V1/I1a求出，导电部921的电阻值由V2/I2a求出。但是，若存在导通路径931、导通路径932，则产生由导通路径931、导通路径932导致的电流的潜行，因此，在导电部911中流动有电流I1a+I2b，在导电部921中流动有电流I2a+I1b。由于电流I1a、电流I1b、电流I2a、电流I2b不明，因此在此情况下无法求出导电部911、导电部921的电阻值。

本发明的目的在于提供一种可对形成于被测定基板上的多个检查点一边并行进行电流供给，一边测定各检查点间的电阻的电阻测定方法、电阻测定装置以及基板检查装置。

[解决问题的技术手段]

本发明的电阻测定方法包括：(a)对分别设置有第一检查点与第二检查点成对的多个检查点对的多个被测定基板中的至少一个被测定基板，选择所述多个检查点对中的一个作为对象检查点对的工序；(b)一边对除所述对象检查点对以外的剩余的检查点对的所述第一检查点与所述第二检查点之间流入预先设定的测定用电流，一边测定对应于作为所述对象检查点对的检查点对而预先设定的一对测定点间的电压，并将基于所述经测定的电压的电压作为对应于作为所述对象检查点对而选择的检查点对的补正用电压而存储于存储部中的工序；(c)自所述多个检查点对中的其它检查点对中依次选择所述对象检查点对来执行所述(b)工序，由此，将对应于所述各检查点对的补正用电压存储于存储部中的工序；(d)关于所述多个被测定基板中与所述至少一个被测定基板不同的所述被测定基板，对所述多个检查点对的所述第一检查点与所述第二检查点之间分别流入所述测定用电流的工序；(e)在所述(d)工序的执行期间中，测定在对应于所述各检查点对的所述一对测定点间产生的电压来作为对应于所述各检查点对的测定电压的工序；(f)通过自对应于所述各检查点对的所述测定电压减去所述补正用电压来算出补正电压的工序；以及(g)基于所述补正电压与所述测定用电流，算出所述各检查点对间的电阻值的工序。

另外，本发明的电阻测定装置通过所述电阻测定方法来算出所述各检查点对间的电阻值。

根据所述构成，通过工序(b)，一边对除了对象检查点对以外的剩余的检查点对的第一检查点与第二检查点之间流入测定用电流，一边测定对应于作为对象检查点对的检查点对的一对测定点间的电压。然后，将基于所述经测定的电压的电压作为对应于被选择为对象检查点对的检查点对的补正用电压而存储于存储部中。补正用电压相当于因供给至对象检查点对以外的检查点对的测定用电流的潜行，而在对应于对象检查点对的测定点对间产生的电压。通过工序(c)，对应于各检查点对的补正用电压分别被存储于存储部中。

工序(d)中，对各检查点对并行流入测定用电流。然后，工序(e)中，在(d)工序的执行期间中，测定在对应于各检查点对的一对测定点间产生的电压来作为对应于各检查点对的测定电压。因此，可一边对各检查点对并行流入测定用电流，一边测定对应于各检查点对的测定电压，因此容易缩短测定时间。

进而，工序(f)中，自对应于各检查点对的测定电压减去补正用电压而算出补正电压。补正电压为因来自其它各检查点对的潜行电流而产生的电压，因此通过自测定电压减去补正用电压而排除潜行电流的影响。然后，工序(g)中，基于排除了潜行电流的影响的补正电压与测定用电流来算出各检查点对间的电阻值，因此可一边通过并行进行电流供给而缩短测定时间，一边排除潜行电流的影响。

另外，优选为在所述(b)工序及所述(d)工序中，使用定电流电路对所述第一检查点供给所述测定用电流，使用定电流电路自所述第二检查点引入所述测定用电流，由此对所述第一检查点与所述第二检查点之间流入所述测定用电流。

根据所述构成，供给至第一检查点的电流值与自第二检查点引入的电流值大体相等，因此降低对第一检查点与第二检查点之间流入来自其它检查点对的潜行电流的可能。

另外，优选为所述检查点对中的一者为对应于所述检查点对的一对测定点中的一个测定点，所述检查点对中的另一者为与所述一对测定点的任一者均不同的检查点。

根据所述构成，检查点对中的一者与测定点对中的一者被设为相同的检查点，检查点对中的另一者与测定点对中的另一者不同。例如，在被测定基板为金属板密接于无芯基板的一面般的中间基板，且各检查点因贯穿无芯基板的导电部而经金属板短路的情况等下，通过使检查点对中的另一者与测定点对中的另一者不同，在所述另一个测定点中不会流入测定用电流。其结果，可测定与导电部的电阻值大致近似的电阻值，所述导电部与和测定点为共同侧的检查点相连。

另外，本发明的基板检查装置包括：基板检查部，基于通过所述电阻测定方法所算出的电阻值来进行所述被测定基板的检查。

根据所述构成，可一边通过并行进行电流供给而缩短电阻测定时间，一边排除潜行电流的影响，因此容易一边维持被测定基板的检查精度，一边缩短检查时间。

[发明的效果]

此种构成的电阻测定方法、电阻测定装置以及基板检查装置可对形成于被测定基板上的多个检查点一边并行进行电流供给，一边测定各检查点间的电阻。

附图说明

图1是概念性地表示使用本发明一实施方式的电阻测定方法的基板检查装置的构成的示意图。

图2是表示图1所示的测定部的电气构成的一例的方块图。

图3是概念性地表示进行基板的电阻测定的状态的说明图。

图4是以等效电路表示图3所示的说明图的电路图。

图5是用于说明本发明一实施方式的电阻测定方法中的、补正用电压的获取动作的一例的流程图。

图6是用于说明本发明一实施方式的电阻测定方法中的、补正用电压的获取动作的一例的流程图。

图7是用于说明本发明一实施方式的电阻测定方法中的、电阻测定动作及检查动作的一例的流程图。

图8是用于说明本发明一实施方式的电阻测定方法中的、电阻测定动作及检查动作的一例的流程图。

图9是用于说明利用多对电源部与电压检测部来并行地执行多个部位的电阻测定的情况下的问题的说明图。

[符号的说明]

1：基板检查装置(电阻测定装置)

4U、4L：测定夹具

20：控制部

21：操作部

31：扫描部

110：基板固定装置

112：框体

121、122：测定部

125：测定部移动机构

201：补正用电压获取部

202：电阻测定部

203：基板检查部

204：存储部

900：被检查基板

911、921：导电部

912、913、922、923：检查点

931、932：导通路径

B：基板(被测定基板)

BS1：基板面

BS2：接触面

CM、CM1、CM2、CM3：电流引入部

CS、CS1、CS2、CS3：电流供给部

G：接地端子

I：测定用电流

I1、I1a、I1b、I2、I2a、I2b：电流

Ii：引入电流

Io：供给电流

M1、M2、M3：测定块

MP：金属板

P、PA1～PZ1、PA2～PZ2：导电部

PA1、PD1、PV1：导电部(第一检查点)

PC1、PF1、PX1：导电部(第二检查点)

Pr：探针

R：电阻

R1a、R1b、R2a、R2b、R3a、R3b：电阻值

RA～RZ：连接部

Ref：基准值

S1～S9、S11～S17、S21～S26、S31～S36：步骤

Tw：设定等待时间

V1：电压

V1a、V1b、V2a、V2b、V3a、V3b：补正电压

Vc1a、Vc1b、Vc2a、Vc2b、Vc3a、Vc3b：补正用电压

VM、VM1a、VM1b、VM2a、VM2b、VM3a、VM3b：电压检测部

Vs1a、Vs1b、Vs2a、Vs2b、Vs3a、Vs3b：测定电压

WB1、WB2：基板/基板部

+F、-F：电流端子

+Sa、-Sa、+Sb、-Sb：电压检测端子

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。再者，在各图中，附上相同符号的构成表示相同的构成，并省略其说明。图1是概念性地表示使用本发明一实施方式的电阻测定方法的基板检查装置1的构成的示意图。图1所示的基板检查装置1基于作为测定对象的基板B(被测定基板)的电阻值对基板B进行检查。

图1所示的基板检查装置1具有框体112。在框体112的内部空间中，主要设置有基板固定装置110、测定部121、测定部122、测定部移动机构125、控制部20以及操作部21。基板固定装置110构成为将作为测定对象的基板B固定于规定的位置。

测定部121位于基板固定装置110上所固定的基板B的上方。测定部122位于基板固定装置110上所固定的基板B的下方。测定部121、测定部122包括用于使探针Pr接触形成于基板B上的焊垫(pad)的测定夹具4U、测定夹具4L。

在测定夹具4U、测定夹具4L上安装有多个探针Pr。测定夹具4U、测定夹具4L以与形成于基板B的表面的焊垫的配置对应的方式，配置并保持多个探针Pr。测定部移动机构125根据来自控制部20的控制信号使测定部121、测定部122在框体112内适宜移动，使测定夹具4U、测定夹具4L的探针Pr接触基板B的各检查点。

再者，基板检查装置1也可仅包括测定部121、测定部122中的任意一个。而且，基板检查装置1也可设为利用任意一个测定部使基板B表背反转而进行其两面的测定。

基板B例如可为印刷配线基板、半导体封装用的封装基板、膜形载体(filmcarrier)、柔性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子体显示器用的电极板、无芯基板、半导体基板以及制造这些基板的过程中的基板。

在基板B的表面形成有焊垫、电极、配线图案等导电部。这些导电部中的任意的部位被设为作为检查对象而接触探针Pr的检查点。

近年来，使用不具有作为支撑体的芯层的所谓的无芯基板。作为无芯基板的制造方法，存在如下的方法：将导电性的金属板(载体)作为基底而在所述金属板的单面或两面层叠由堆积(build-up)层形成的配线层，通过自作为基座的金属板剥离以如上方式经层叠形成的配线层，形成一块或两块无芯基板。在此种基板的制造方法中，自作为基座的金属板剥离无芯基板之前的状态的基板(以下称为中间基板)具有在无芯基板的一个面上密接有金属板的形态。

无芯基板不具有芯层，所以机械强度弱。因此，在无芯基板由金属板支撑的状态下，对无芯基板进行零件安装。若安装完零件则无法对无芯基板进行检查，因而对中间基板的状态的基板B进行基板检查。

在所述中间基板为作为检查对象的基板B时，因无芯基板的一个面与金属板密接，所以在形成于所述面的所有的导电部经金属板短路的状态下，通过测定形成于相反侧的面的导电部彼此间的电阻值来进行基板B的检查。

图2是表示图1所示的测定部121的电气构成的一例的方块图。测定部122与测定部121同样地构成，因而省略其说明。图3是概念性地表示进行基板B的电阻测定的状态的说明图。在图3中，为了简化说明而省略了扫描部31的记载。

图2所示的测定部121包括多个测定块M1、测定块M2、测定块M3、扫描部31以及多个探针Pr。测定块M1包括电流供给部CS1、电流引入部CM1以及电压检测部VM1a、电压检测部VM1b，测定块M2包括电流供给部CS2、电流引入部CM2以及电压检测部VM2a、电压检测部VM2b，测定块M3包括电流供给部CS3、电流引入部CM3以及电压检测部VM3a、电压检测部VM3b。

以下，有时将电流供给部CS1、电流供给部CS2、电流供给部CS3总称为电流供给部CS，将电流引入部CM1、电流引入部CM2、电流引入部CM3总称为电流引入部CM，将电压检测部VM1a、电压检测部VM1b、电压检测部VM2a、电压检测部VM2b、电压检测部VM3a、电压检测部VM3b总称为电压检测部VM。测定块的数量可为两块，也可为四块以上。

扫描部31例如为使用晶体管或继电器开关等开关元件而构成的切换电路。扫描部31对应于各测定块而包括用于对基板B供给电阻测定用的电流的电流端子+F、电流端子-F与用于检测电压的电压检测端子+Sa、电压检测端子-Sa、电压检测端子+Sb、电压检测端子-Sb。另外，扫描部31包括任意的个数的连接于电路地线的接地端子G。在扫描部31中电连接有多个探针Pr。扫描部31根据来自控制部20的控制信号，对电流端子+F、电流端子-F、电压检测端子+Sa、电压检测端子-Sa、电压检测端子+Sb、电压检测端子-Sb以及接地端子G与多个探针Pr之间的连接关系进行切换。

电流供给部CS的输出端子的一端连接于电路地线，另一端连接于电流端子+F。电流供给部CS是根据来自控制部20的控制信号而将预先设定的供给电流Io(测定电流)供给至电流端子+F的定电流电路。

电流引入部CM的一端连接于电流端子-F，另一端连接于电路地线。电流引入部CM是根据来自控制部20的控制信号而将预先设定的引入电流Ii(测定电流)自电流端子-F引入至电路地线的定电流电路。

在各检查点的表面，有时因氧化而产生有氧化膜。若在检查点的表面产生氧化膜，则与探针Pr的接触电阻增大，因此电阻测定的精度下降。此种氧化膜可通过流入规定的氧化膜去除电流值以上的电流而去除。氧化膜去除电流值例如为20mA。对于探针Pr，规定有额定电流值来作为可不损伤所述探针而流动的电流值的上限值。探针Pr的额定电流值例如为未满40mA的电流值，例如为30mA。

引入电流Ii及供给电流Io即测定电流例如被设定为20mA以上且30mA以下。由此，不会损伤探针Pr，且去除检查点的表面的氧化膜而提高电阻测定的精度。

各供给电流Io与各引入电流Ii被设为相互大体相等的电流值I。由此，利用一对电流供给部CS与电流引入部CM，对测定对象的导电部间流入预先设定的测定用电流I。通过各供给电流Io与各引入电流Ii被设为相互大体相等的电流值I，在测定块M1～测定块M3中，在各导电部中流动的电流均等化。其结果，在要进行电阻测定的导电部中流动的电流的不均减少，电阻测定精度提高。在供给电流Io与引入电流Ii之间有时会产生电流供给部CS及电流引入部CM的电流精度误差程度的差。

电压检测部VM1a、电压检测部VM2a、电压检测部VM3a的一端连接于电压检测端子+Sa，另一端连接于电压检测端子-Sa。电压检测部VM1a、电压检测部VM2a、电压检测部VM3a是测定各测定块的电压检测端子+Sa、电压检测端子-Sa间的电压，并将所述电压值发送至控制部20的电压检测电路。电压检测部VM1b、电压检测部VM2b、电压检测部VM3b的一端连接于电压检测端子+Sb，另一端连接于电压检测端子-Sb。电压检测部VM1b、电压检测部VM2b、电压检测部VM3b是测定各测定块的电压检测端子+Sb、电压检测端子-Sb间的电压，并将所述电压值发送至控制部20的电压检测电路。

扫描部31可根据来自控制部20的控制信号，将接地端子G、测定块M1～测定块M3的电流端子+F、电流端子-F及电压检测端子+Sa、电压检测端子-Sa、电压检测端子+Sb、电压检测端子-Sb导通连接于任意的探针Pr。由此，扫描部31可根据来自控制部20的控制信号，对探针Pr接触的任意的检查点对间流入电流、利用电压检测部VM测定在任意的检查点对间产生的电压、并将任意的检查点连接于电路地线。

图3所示的基板B为在金属板MP的一个面上形成有基板WB1，在金属板MP的另一个面上形成有与基板WB1相同的基板WB2的中间基板的一例。基板WB1、基板WB2例如为无芯基板。

在基板WB1、基板WB2的基板面BS1中，形成有焊垫或配线图案等导电部PA1、导电部PB1、……、导电部PZ1。导电部PA1、导电部PB1、……、导电部PZ1被设为检查点。在基板WB1、基板WB2的与金属板MP的接触面BS2上，形成有焊垫或配线图案等导电部PA2、导电部PB2、……、导电部PZ2。金属板MP例如为厚度为1mm～10mm左右的具有导电性的金属板。

接触面BS2与金属板MP密接，因而导电部PA2、导电部PB2、……、导电部PZ2经由金属板MP而相互导通。

导电部PA1～导电部PZ1利用通孔或配线图案等的连接部RA～连接部RZ与导电部PA2～导电部PZ2电连接。导电部PA2～导电部PZ2经由金属板MP而相互导通，因而另外导电部PA1～导电部PZ1也经由连接部RA～连接部RZ与金属板MP而相互导通。

在图3中，以在板厚方向上切断而成的剖面示出了基板B。在图3中，为方便起见，以导电部PA1～导电部PZ1及导电部PA2～导电部PZ2排列成一列的方式进行了记载，但实际上导电部PA1～导电部PZ1、导电部PA2～导电部PZ2分散配置于基板面BS1及接触面BS2的二维平面内，从而在进行电阻测定时，在各导电部间流动的电流路径有时会相互重复。以下，将导电部PA1～导电部PZ1总称为导电部P。

图4是以等效电路表示图3所示的说明图的电路图。在图4所示的等效电路中，以电阻R的网络示出了金属板MP。

控制部20例如包括执行规定的运算处理的中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、暂时存储数据的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、存储规定的控制程序的只读存储器(Read Only Memory，ROM)或硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)等存储部204、省略图示的计时器电路以及它们的周边电路等而构成。而且，控制部20例如通过执行存储部204中所存储的控制程序，作为补正用电压获取部201、电阻测定部202、及基板检查部203而发挥作用。

操作部21例如为键盘、鼠标、触摸屏显示器等操作输入装置。操作部21接受用户的操作指示，并将所述操作指示输出至控制部20。

在存储部204中预先存储有规定的控制程序、或各检查点对间的电阻值的基准值。

补正用电压获取部201执行下述的工序(a)～工序(c)。在(a)工序中，补正用电压获取部201对分别设置有第一检查点与第二检查点成对的多个检查点对的多个基板B中的至少一个基板B，选择多个检查点对中的一个作为对象检查点对。

在以下的说明中，为便于说明，有时将补正用电压获取部201或电阻测定部202利用电流供给部CS及电流引入部CM执行电流的供给、引入的情况简记为补正用电压获取部201或电阻测定部202流入电流，将补正用电压获取部201或电阻测定部202利用电压检测部VM测定电压的情况简记为补正用电压获取部201或电阻测定部202测定电压。

例如，在图3、图4所记载的例子中，导电部PA1、导电部PD1、导电部PV1相当于第一检查点的一例，导电部PC1、导电部PF1、导电部PX1相当于第二检查点的一例，导电部PA1、导电部PC1；导电部PD1、导电部PF1；导电部PV1、导电部PX1分别相当于检查点对的一例，导电部PA1、导电部PC1相当于对象检查点对的一例。

所谓多个基板B例如是指预先设定进行基板B的量产等而制造出多块基板B。可未必在一个部位同时存在多块基板B。作为工序(a)～工序(c)中的至少一个基板B，优选使用良品的基板B或推定为良品的基板B的样品。

在(b)工序中，补正用电压获取部201利用电流供给部CS2、电流供给部CS3与电流引入部CM2、电流引入部CM3对除对象检查点对以外的剩余的检查点对的第一检查点与第二检查点之间，即，除导电部PA1、导电部PC1以外的导电部PD1、导电部PF1间与导电部PV1、导电部PX1间流入测定用电流I。然后，一边流入所述测定用电流I，一边测定在与作为对象检查点对的导电部PA1、导电部PC1对应地预先设定的作为一对检查点的测定点对间产生的电压来作为补正用电压，并将所述补正用电压作为对应于被选择为对象检查点对的导电部PA1、导电部PC1的补正用电压而存储于存储部204中。

再者，存储有补正用电压的存储部未必限于组装于基板检查装置中的例子。存储部例如也可为存储卡或通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)存储器等存储介质，还可为配设于装置外部且经由网络等而可进行存取的存储装置。

在图3、图4所记载的例子中，一对导电部PA1、导电部PB1与一对导电部PB1、导电部PC1分别相当于与导电部PA1、导电部PC1对应地设定的一对测定点。导电部PA1、导电部PB1间的电压由电压检测部VM1a测定，导电部PB1、导电部PC1间的电压由电压检测部VM1b测定。预先设定对应于导电部PA1、导电部PC1；导电部PD1、导电部PF1；导电部PV1、导电部PX1的各检查点对的测定点对并存储于存储部204中。

在(c)工序中，补正用电压获取部201自作为多个检查点对中的其他检查点对的导电部PD1、导电部PF1，导电部PV1、导电部PX1中依次选择对象检查点对来执行(b)工序，由此将对应于各检查点对的补正用电压存储于存储部204中。

电阻测定部202执行下述工序(d)～工序(g)。在(d)工序中，电阻测定部202将与所述至少一个基板B不同的基板B作为测定对象，对多个检查点对的第一检查点与第二检查点之间分别流入测定用电流I。根据图3、图4的例子，并行地执行所有的电流供给部CS1、电流供给部CS2、电流供给部CS3的电流供给与所有的电流引入部CM1、电流引入部CM2、电流引入部CM3的电流引入。

所谓不同的基板B，例如为在基板B的制造工序、或对基板B安装零件之前的工序等中成为要进行检查的对象的基板。可对作为工序(a)～工序(c)的对象的基板B执行工序(d)～工序(g)，但在测定作为工序(a)～工序(c)的对象的基板B以外的基板B的电阻值时可获得本发明的效果。

在(d)工序中，关于作为测定对象的基板B，电阻测定部202对导电部PA1、导电部PC1，导电部PD1、导电部PF1及导电部PV1、导电部PX1的检查点对分别流入测定用电流I。

在(e)工序中，关于作为测定对象的基板B，电阻测定部202在(d)工序的执行期间中，测定在对应于作为各检查点对的导电部PA1、导电部PC1，导电部PD1、导电部PF1及导电部PV1、导电部PX1的各测定点对间产生的电压来作为对应于各检查点对的测定电压。

在(f)工序中，电阻测定部202基于对应于各检查点对的测定电压与补正用电压来算出补正电压。

在(g)工序中，电阻测定部202基于补正电压与测定用电流I来算出各检查点对间的电阻值。

基板检查部203基于利用电阻测定部202所算出的各检查点对间的电阻值来执行基板B的检查。

接着，对所述基板检查装置1的动作进行说明。以被测定基板为基板B的情况为例，对使用测定部121进行基板部WB1的电阻测定的电阻测定方法进行说明。对于使用测定部122进行基板部WB2的电阻测定的情况，与使用测定部121进行基板部WB1的电阻测定的情况相同，因而省略其说明。

图5、图6是用于说明本发明一实施方式的电阻测定方法中的补正用电压的获取动作的一例的流程图。

首先，用户将良品的基板B固定于基板固定装置110上，并操作操作部21以指示获取补正用电压。于是，补正用电压获取部201利用测定部移动机构125来使测定部121移动，使测定夹具4U的探针Pr接触基板固定装置110上所固定的基板B的导电部P(步骤S1)。在图3所示的例子中，例示通过所谓的四端子测定法进行电阻测定的情况，与电流供给用的探针Pr不同，使用的是电压测定用的探针Pr。

再者，基板检查装置1不限于通过四端子测定法进行电阻测定的例子，也可设为使探针Pr逐个接触各导电部，以一个探针Pr兼用电流供给与电压测定的构成。在此情况下，作为对应于一对检查点的一对测定点而直接使用所述一对检查点。

接着，补正用电压获取部201选择导电部PA1、导电部PC1作为对象检查点对(步骤S2：工序(a))。补正用电压获取部201利用电流供给部CS2、电流供给部CS3及电流引入部CM2、电流引入部CM3对作为对象检查点对以外的检查点对的导电部PD1、导电部PF1间与导电部PV1、导电部PX1间分别流入测定用电流I。另一方面，补正用电压获取部201不使电流自电流供给部CS1及电流引入部CM1流入对象检查点对的导电部PA1、导电部PC1(步骤S3)。

接着，补正用电压获取部201在开始进行电流供给部CS2、电流供给部CS3及电流引入部CM2、电流供给部CM3的电流供给及引入后经过预先设定的设定等待时间Tw后(步骤S4中为是(YES))，关于作为对应于导电部PA1、导电部PC1的测定点对的导电部PA1、导电部PB1以及导电部PB1、导电部PC1，利用电压检测部VM1a，包含极性在内来测定导电部PA1、导电部PB1间的电压，利用电压检测部VM1b，包含极性在内来测定导电部PB1、导电部PC1间的电压(步骤S5)。

在导电部PA1～导电部PZ1、连接部RA～连接部RZ及金属板MP中存在杂散电容。因此，在刚开始进行来自各电流供给部CS的电流供给之后，因所述供给电流而杂散电容被充电，测定点对间的电压伴随充电而逐渐上升。因此，若在刚开始进行来自各电流供给部CS的电流供给之后测定测定点对间的电压，则会测定到充电过程中的过渡性电压，结果补正用电压的测定精度下降。

因此，补正用电压获取部201在步骤S4及后述的步骤S9、步骤S15中，自向导电部对的电流供给开始起等待经过设定等待时间Tw再执行电压测定。关于设定等待时间Tw，预先设定的是杂散电容经充电而测定点对间的电压稳定所需要的充分的时间，例如1秒左右的时间。

接着，补正用电压获取部201将电压检测部VM1a、电压检测部VM1b的测定电压作为对应于作为对象检查点对的导电部PA1、导电部PC1的补正用电压Vc1a及补正用电压作为Vc1b而存储于存储部204中(步骤S6)。步骤S3～步骤S6相当于工序(b)的一例。

以上，根据步骤S2～步骤S6，将在对应于导电部PA1、导电部PC1的两对测定点即导电部PA1、导电部PB1及导电部PB1、导电部PC1中产生的电压作为补正用电压Vc1a及补正用电压Vc1b而存储于存储部204中，所述电压是由利用对应于导电部PA1、导电部PC1以外的检查点对的所有的电流供给部CS2、电流供给部CS3及电流引入部CM2、电流引入部CM3而流入的电流所产生。

补正用电压Vc1a及补正用电压Vc1b相当于由起因于电流供给部CS2、电流供给部CS3及电流引入部CM2、电流引入部CM3的潜行电流而产生的电压。

接着，补正用电压获取部201选择导电部PD1、导电部PF1作为新的对象检查点对(步骤S7)。以下，补正用电压获取部201将导电部PD1、导电部PF1作为对象检查点对并且将导电部PD1、导电部PE1的对与导电部PE1、导电部PF1的对作为新的测定点对来执行与步骤S3～步骤S6同样的处理，并将对应于导电部PD1、导电部PF1的补正用电压Vc2a及补正用电压Vc2b存储于存储部204中(步骤S8～步骤S12)。

以上，根据步骤S7～步骤S12，将在对应于导电部PD1、导电部PF1的两对测定点即导电部PD1、导电部PE1及导电部PE1、导电部PF1中产生的电压作为补正用电压Vc2a及补正用电压Vc2b而存储于存储部204中，所述电压是由利用对应于导电部PD1、导电部PF1以外的检查点对的所有的电流供给部CS1、电流供给部CS3及电流引入部CM1、电流引入部CM3而流入的电流所产生。

补正用电压Vc2a及补正用电压Vc2b相当于由起因于电流供给部CS1、电流供给部CS3及电流引入部CM1、电流引入部CM3的潜行电流而产生的电压。

接着，补正用电压获取部201选择导电部PV1、导电部PX1作为新的对象检查点对(步骤S13)。以下，补正用电压获取部201将导电部PV1、导电部PX1作为对象检查点对，并且将导电部PV1、导电部PW1的对与导电部PW1、导电部PX1的对作为新的测定点对来执行与步骤S3～步骤S6同样的处理，并将对应于导电部PV1、导电部PX1的补正用电压Vc3a及补正用电压Vc3b存储于存储部204中(步骤S14～步骤S17)。

以上，根据步骤S13～步骤S17，将在对应于导电部PV1、导电部PX1的两对测定点即导电部PV1、导电部PW1及导电部PW1、导电部PX1中产生的电压作为补正用电压Vc3a及补正用电压Vc3b而存储于存储部204中，所述电压是由利用对应于导电部PV1、导电部PX1以外的检查点对的所有的电流供给部CS1、电流供给部CS2及电流引入部CM1、电流引入部CM2而流入的电流所产生。

补正用电压Vc3a及补正用电压Vc3b相当于由起因于电流供给部CS1、电流供给部CS2及电流引入部CM1、电流引入部CM2的潜行电流而产生的电压。

以上，通过步骤S1～步骤S17的处理，将对应于导电部PA1、导电部PC1，导电部PD1、导电部PF1及导电部PV1、导电部PX1的各检查点对的补正用电压Vc1a、补正用电压Vc1b、补正用电压Vc2a、补正用电压Vc2b及补正用电压Vc3a、补正用电压Vc3b存储于存储部204中。

再者，不限于对一块基板B执行步骤S1～步骤S17的例子。例如，也可设为对多块基板B执行步骤S1～步骤S5、步骤S7～步骤S11、步骤S13～步骤S16，并在步骤S6、步骤S12、步骤S17中，将利用步骤S5、步骤S11、步骤S16而在多块基板B中测定的、多块基板所对应的测定值的平均值作为补正用电压Vc1a、补正用电压Vc1b、补正用电压Vc2a、补正用电压Vc2b及补正用电压Vc3a、补正用电压Vc3b而存储于存储部204中。

由此，自多块被测定基板所得的补正用电压被存储于存储部中，因而基板的特性不均的影响得以降低，补正用电压的精度提高。

图7、图8是用于说明本发明一实施方式的电阻测定方法中的电阻测定动作及检查动作的一例的流程图。首先，用户将要进行电阻测定的基板B固定于基板固定装置110上，并操作操作部21以指示测定电阻值。于是，电阻测定部202利用测定部移动机构125来使测定部121移动，使测定夹具4U的探针Pr接触基板固定装置110上所固定的基板B的导电部P(步骤S21)。

接着，电阻测定部202利用各电流供给部CS及各电流引入部CM，对导电部PA1、导电部PC1，导电部PD1、导电部PF1及导电部PV1、导电部PX1间分别流入测定用电流I(步骤S22：工序(d))。

接着，电阻测定部202在开始进行各电流供给部CS及各电流引入部CM的电流供给及引入后经过设定等待时间Tw后(步骤S23中为是(YES))，利用电压检测部VM1a、电压检测部VM1b，包含极性在内而测定导电部PA1、导电部PB1间的电压与导电部PB1、导电部PC1间的电压来作为测定电压Vs1a、测定电压Vs1b(步骤S24：工序(e))，利用电压检测部VM2a、电压检测部VM2b，包含极性在内而测定导电部PD1、导电部PE1间的电压与导电部PE1、导电部PF1间的电压来作为测定电压Vs2a、测定电压Vs2b(步骤S25：工序(e))，利用电压检测部VM3a、电压检测部VM3b，包含极性在内而测定导电部PV1、导电部PW1间的电压与导电部PW1、导电部PX1间的电压来作为测定电压Vs3a、测定电压Vs3b(步骤S26：工序(e))。

接着，电阻测定部202基于存储部204所存储的补正用电压Vc1a、补正用电压Vc1b、补正用电压Vc2a、补正用电压Vc2b、补正用电压Vc3a、补正用电压Vc3b与步骤S24～步骤S26中所测定的测定电压Vs1a、测定电压Vs1b、测定电压Vs2a、测定电压Vs2b、测定电压Vs3a、测定电压Vs3b，使用下述式(1)～式(6)，算出补正电压V1a、补正电压V1b、补正电压V2a、补正电压V2b、补正电压V3a、补正电压V3b(步骤S31：(f))。

补正电压V1a＝Vs1a-Vc1a……(1)

补正电压V1b＝Vs1b-Vc1b……(2)

补正电压V2a＝Vs2a-Vc2a……(3)

补正电压V2b＝Vs2b-Vc2b……(4)

补正电压V3a＝Vs3a-Vc3a……(5)

补正电压V3b＝Vs3b-Vc3b……(6)

接着，电阻测定部202基于下述式(7)～式(12)，算出电阻值R1a、电阻值R1b、电阻值R2a、电阻值R2b、电阻值R3a、电阻值R3b(步骤S32)。

电阻值R1a＝V1a/I……(7)

电阻值R1b＝V1b/I……(8)

电阻值R2a＝V2a/I……(9)

电阻值R2b＝V2b/I……(10)

电阻值R3a＝V3a/I……(11)

电阻值R3b＝V3b/I……(12)

以上，根据步骤S21～步骤S32的电阻测定方法，可算出对应于导电部PA1、导电部PC1的电阻值R1a、电阻值R1b，对应于导电部PD1、导电部PF1的电阻值R2a、电阻值R2b，以及对应于导电部PV1、导电部PX1的电阻值R3a、电阻值R3b。

根据步骤S22，可利用测定块M1、测定块M2、测定块M3，对导电部PA1、导电部PC1，导电部PD1、导电部PF1以及导电部PV1、导电部PX1的各检查点对并行流入测定用电流I，因而与对各检查点对各别地依次流入电流的情况相比，可缩短处理时间。

在对各检查点对各别地流入电流并依次测定的情况下，每次切换检查点对均会产生设定等待时间Tw，因此处理时间变长。另一方面，根据步骤S22、步骤S23，由设定等待时间Tw造成的充电时间等待可为一次，因而与对各检查点对各别地流入电流并依次测定的情况相比，处理时间的缩短效果大。

利用步骤S1～步骤S17进行的补正用电压的测定处理只要在一块或规定块数的基板B中执行即可，其后的基板B的电阻测定只要仅执行步骤S21～步骤S32即可，因而作为电阻测定对象的基板B的块数越增加，处理时间的缩短效果越增大。

另外，在如步骤S22般对各检查点对并行流入测定用电流I的情况下，在要进行电阻测定的检查点对间，有可能潜行来自对应于与所述检查点对不同的检查点对的电流供给部CS及电流引入部CM的电流。若产生此种电流的潜行，则在所述检查点对中流动的电流的电流值成为与本来要流入的测定用电流I不同的电流值。在此情况下，若基于欧姆定律(Ohm's law)来进行所测定的电压值除以测定用电流I的计算，则除以的是与实际流入的电流值不同的电流值，因此所算出的电阻值中产生误差。

因此，在步骤S31中，自测定电压中减去补正用电压来算出补正电压。如上所述，补正用电压相当于由潜行电流产生的电压，所以通过自测定电压中减去补正用电压可排除潜行电流的影响。在步骤S32中，基于如上所述般而得的补正电压来算出电阻值，因而可提高电阻值的测定精度。

在步骤S3、步骤S8、步骤S14、步骤S22中，在本来要流入的测定用电流I的方向与由潜行产生的电流的方向为相反方向的情况下，潜行电流以使测定电压下降的方式作用。但是，在步骤S5、步骤S11、步骤S16中，包含极性在内而对补正用电压(由潜行电流产生的电压)进行了测定，因而在电流方向相反的情况下，补正用电压成为负的值。其结果，在步骤S31中，在潜行电流为反方向的情况下减去负的补正用电压，即，加上补正用电压的绝对值。其结果，即便在潜行电流为反方向的情况下，也可在步骤S31中排除潜行电流的影响。

即，根据步骤S1～步骤S32的电阻测定方法，通过一边自多个电源部并行进行电流供给，一边测定各检查点间的电阻，可一边抑制电阻测定精度的下降，一边缩短电阻测定时间。

接着，基板检查部203基于基准值Ref(1a)、基准值Ref(1b)、基准值Ref(2a)、基准值Ref(2b)、基准值Ref(3a)、基准值Ref(3b)，判定电阻值R1a、电阻值R1b、电阻值R2a、电阻值R2b、电阻值R3a、电阻值R3b是否良好(步骤S33)。基准值Ref(1a)、基准值Ref(1b)、基准值Ref(2a)、基准值Ref(2b)、基准值Ref(3a)、基准值Ref(3b)为用于判定电阻值R1a、电阻值R1b、电阻值R2a、电阻值R2b、电阻值R3a、电阻值R3b是否良好的基准值，且预先存储于存储部204中。

例如、基板检查部203分别对电阻值R1a、电阻值R1b、电阻值R2a、电阻值R2b、电阻值R3a、电阻值R3b与基准值Ref(1a)、基准值Ref(1b)、基准值Ref(2a)、基准值Ref(2b)、基准值Ref(3a)、基准值Ref(3b)进行比较，若其差在预先设定的容许范围内，则其电阻值判定为良好，若在容许范围外则判定为不良(步骤S33)。

然后，若所有的电阻值R1a、电阻值R1b、电阻值R2a、电阻值R2b、电阻值R3a、电阻值R3b为良好(步骤S34中为是(YES))，则基板检查部203判定作为检查对象的基板B为良品(步骤S35)，若电阻值R1a、电阻值R1b、电阻值R2a、电阻值R2b、电阻值R3a、电阻值R3b的即便有一个不良(步骤S34中为否(NO))，则基板检查部203判定作为检查对象的基板B为不良，结束处理。

基板检查部203基于通过可一边抑制电阻测定精度的下降，一边缩短电阻测定时间的电阻测定方法所得的电阻值来进行基板B的检查，因而可一边抑制检查精度的下降，一边缩短基板B的检查时间。

再者，在图3、图4中，示出了检查点对中的一者为对应于所述检查点对的一对测定点中的一个测定点，所述检查点对中的另一者为与所述一对测定点的任一者均不同的检查点的例子。

具体来说，例如，若以测定块M1为例进行说明，则导电部PA1、导电部PC1(检查点对)中的一个导电部PA1为对应于导电部PA1、导电部PC1的测定点对即导电部PA1、导电部PB1中的一者，导电部PA1、导电部PC1中的另一个导电部PC1为与所述测定点对即导电部PA1、导电部PB1不同的检查点。另外，导电部PA1、导电部PC1(检查点对)中的一个导电部PC1为对应于导电部PA1、导电部PC1的又一个测定点对即导电部PB1、导电部PC1中的一者，导电部PA1、导电部PC1中的另一个导电部PA1为与所述测定点对即导电部PB1、导电部PC1不同的检查点。

若如上所述，则测定作为测定点对的导电部PA1、导电部PB1间的电压的电压检测部VM1a测定自导电部PA1经由连接部RA、金属板MP及连接部RB至导电部PB1的路径的两端电压。此处，连接部RB处于流供给部CS1及电流引入部CM1的电流路径之外，因而电压检测部VM1a的测定电压成为产生于连接部RA与金属板MP的串联电阻中的电压。进而，金属板MP为面状导体，因此成为比连接部RA低的电阻的可能性高。其结果，电压检测部VM1a的测定电压除以测定用电流I所得的电阻值大致接近连接部RA的电阻值。

同样地，电压检测部VM1b的测定电压除以测定用电流I所得的电阻值大致接近连接部RC的电阻值。

如上所述，在将无芯基板等的基板WB1的一个面上密接有导体板的中间基板等作为电阻测定对象，将检查点对中的一者设为对应于所述检查点对的一对测定点中的一个测定点，将所述检查点对中的另一者设为与所述一对测定点的任一者均不同的检查点的情况下，可基于电压检测部VM1a的测定电压来测定连接部RA的电阻值，所述连接部RA与检查点和测定点中所共用的导电部RA1相连，且可基于电压检测部VM1b的测定电压来测定连接部RC的电阻值，所述连接部RC与检查点和测定点中所共用的导电部RC1相连。

再者，也可设为不包括电压检测部VM1b、电压检测部VM2b、电压检测部VM3b的构成。进而，也可设为利用电压检测部VM1a测定导电部PA1、导电部PC1间的电压，利用电压检测部VM2a测定导电部PD1、导电部PF1间的电压，利用电压检测部VM3a测定导电部PV1、导电部PX1间的电压的构成。

另外，也可设为不包括电流引入部CM1、电流引入部CM2、电流引入部CM3而使连接于电路地线的探针Pr接触导电部PC1、导电部PF1、导电部PX1的构成。

另外，基板检查装置1也可构成为不包括基板检查部203的电阻测定装置。另外，所述电阻测定方法未必限于由一台装置执行。所述电阻测定方法也可由多个装置分担来执行。例如，步骤S1～步骤S17(工序(a)～工序(c))与步骤S21～步骤S32(工序(d)～工序(g))可由不同的装置执行。

Claims (5)

1.一种电阻测定方法，其特征在于，包括：

(a)对分别设置有第一检查点与第二检查点成对的多个检查点对的多个被测定基板中的至少一个被测定基板，选择所述多个检查点对中的一个作为对象检查点对的工序；

(b)一边对除所述对象检查点对以外的剩余的检查点对的所述第一检查点与所述第二检查点之间流入预先设定的测定用电流，一边测定对应于作为所述对象检查点对的检查点对而预先设定的一对测定点间的电压，将基于经所述测定的电压的电压作为对应于作为所述对象检查点对而选择的检查点对的补正用电压而存储于存储部中的工序；

(c)自所述多个检查点对中的其它检查点对中依次选择所述对象检查点对来执行所述(b)工序，由此，将对应于所述多个检查点对中的各检查点对的补正用电压存储于存储部中的工序；

(d)关于所述多个被测定基板中与所述至少一个被测定基板不同的被测定基板，对所述多个检查点对的所述第一检查点与所述第二检查点之间分别流入所述测定用电流的工序；

(e)在所述(d)工序的执行期间中，测定在对应于所述各检查点对的所述一对测定点间产生的电压来作为对应于所述各检查点对的测定电压的工序；

(f)通过自对应于所述各检查点对的所述测定电压减去所述补正用电压来算出补正电压的工序；以及

(g)基于所述补正电压与所述测定用电流，算出所述各检查点对间的电阻值的工序。

2.根据权利要求1所述的电阻测定方法，其特征在于：在所述(b)工序及所述(d)工序中，使用定电流电路对所述第一检查点供给所述测定用电流，使用定电流电路自所述第二检查点引入所述测定用电流，由此对所述第一检查点与所述第二检查点之间流入所述测定用电流。

3.根据权利要求1或2所述的电阻测定方法，其特征在于：所述检查点对中的一者为对应于所述检查点对的一对测定点中的一个测定点，所述检查点对中的另一者为与所述一对测定点的任一者均不同的检查点。

4.一种电阻测定装置，其特征在于：通过如权利要求1至3中任一项所述的电阻测定方法来算出所述各检查点对间的电阻值。

5.一种基板检查装置，其特征在于，包括：基板检查部，基于通过如权利要求1至3中任一项所述的电阻测定方法所算出的电阻值来进行所述多个被测定基板的检查。