CN110238537A - 激光处理装置以及加工处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种激光处理装置，其包括：未处理工件的供给单元；已处理工件的搬出单元；设于两个单元之间的搬运路径；与该搬运路径相邻的两个处理区域；将工件供给至两个处理区域的搬运机；从处理区域搬出工件的搬运机；激光振荡单元；将由该激光振荡单元产生了振荡的激光分配给两个所述处理区域的分支单元；对工件照射分配给一个处理区域的激光的激光照射单元；以及对工件照射分配给另一个处理区域的激光的激光照射单元。

Description

激光处理装置以及加工处理方法

技术领域

本发明涉及激光处理装置以及加工处理方法，所述激光处理装置将沿着搬运路径搬运的加工对象物(以下称为工件)供给至与搬运路径面对面设置的处理装置并进行激光加工等处理。

背景技术

光学上透明的基板、例如大型的玻璃基板、LCD或OLED等显示模块的切割大多采用机械式的切削方式。例如，通过使用金刚石刀具等切割锯，将玻璃基板复合切割成多张玻璃基板片。

另一方面，有如下方法：无需采用机械式切削加工来切割光学上透明的基板，而使用激光进行加工(参照日本特开2007-260749号公报)。具体而言，首先，通过向玻璃基板照射超短脉冲宽度的激光，从而在玻璃基板形成孔眼状的划线(scribed line)。然后，通过沿着该划线分割玻璃基板，从而将玻璃基板复合切割成多张玻璃基板片。

发明内容

随着近几年便携式终端、信息终端的普及，在这些终端的各种产品中，始终要求在降低成本的同时提高其量产性。因此，即使在上述使用了激光对玻璃基板进行加工的加工方法中，缩短产品制造的周期时间并提高产品的量产性仍是一项课题。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于通过改进对工件的加工流程，缩短产品制造的周期时间，从而提供使包括工件在内的各种产品的量产性提高的激光处理装置以及加工处理方法。

解决技术问题的技术方案

本发明涉及的激光处理装置的第一方式包括保持工件的搬运机、供该搬运机行驶的搬运路径、以及与该搬运路径面对面设置的处理区域，通过所述搬运机将所述工件供给至所述处理区域并对该工件照射激光，所述激光处理装置包括：第一搬运机，其将未处理工件供给至所述处理区域；第二搬运机，其从所述处理区域搬出被照射激光的已处理工件；供给单元，其将所述未处理工件供给至所述第一搬运机；以及搬出单元，其从所述第二搬运机接收所述已处理工件，所述处理区域包括：第一处理区域及第二处理区域；一个激光振荡单元，其使激光产生振荡；分支单元，其将由所述激光振荡单元产生了振荡的激光分配给所述第一处理区域及所述第二处理区域；第一激光照射单元，其设于所述第一处理区域，对供给到所述第一处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第一处理区域的激光；以及第二激光照射单元，其设于所述第二处理区域，对供给到所述第二处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第二处理区域的激光。

本发明涉及的激光处理装置的第二方式包括保持工件的搬运机、供该搬运机行驶的搬运路径、以及与该搬运路径面对面设置的处理区域，通过所述搬运机将所述工件供给至所述处理区域并对该工件照射激光，所述激光处理装置包括：翻转单元，其与所述搬运路径面对面且设于比所述处理区域靠搬运方向上游侧的位置，并使所述工件翻转；第一搬运机，其将未处理工件供给至所述翻转单元；第二搬运机，其将未处理工件供给至所述处理区域；第三搬运机，其从所述处理区域搬出被照射激光的已处理工件；供给单元，其将所述未处理工件供给至所述第一搬运机；以及搬出单元，其从所述第三搬运机接收所述已处理工件，所述处理区域包括：第一处理区域及第二处理区域；一个激光振荡单元，其使激光产生振荡；分支单元，其将由所述激光振荡单元产生了振荡的激光分配给所述第一处理区域或所述第二处理区域；第一激光照射单元，其设于所述第一处理区域，对供给到所述第一处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第一处理区域的激光；以及第二激光照射单元，其设于所述第二处理区域，对供给到所述第二处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第二处理区域的激光。

本发明涉及的加工处理方法的第一方式使用加工处理装置对工件进行加工，所述加工处理装置包括供给未处理工件的供给单元、已处理工件的搬出单元、设于所述供给单元和所述搬出单元之间的搬运路径、与所述搬运路径面对面设置的处理区域、行驶于所述搬运路径并向所述处理区域供给所述未处理工件的第一搬运机、以及行驶于所述搬运路径并从所述处理区域搬出经过了加工的所述已处理工件的第二搬运机，所述加工处理方法如下：将所述第一搬运机移动至所述供给单元的附近，并使所述第二搬运机移动至所述处理区域和所述搬出单元的中间；使所述未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出该未处理工件，并且使该第一搬运机从所述供给单元向所述处理区域移动；使由所述第一搬运机保持的所述未处理工件投入至所述处理区域；使所述第一搬运机向所述供给单元移动，并且使所述第二搬运机移动至处理区域；对投入到所述处理区域的所述未处理工件进行加工；以及使所述第二搬运机取出经过了加工的该已处理工件，并且使该第二搬运机从所述处理区域向所述搬出单元移动，使所述已处理工件从所述第二搬运机交接至所述搬出单元。

本发明涉及的加工处理方法的第二方式使用加工处理装置对所述工件进行加工，所述加工处理装置包括供给未处理工件的供给单元、已处理工件的搬出单元、设于所述供给单元和所述搬出单元之间的搬运路径、与所述搬运路径面对面设置的处理区域、与所述搬运路径面对面且设置在比所述处理区域靠所述工件的搬运方向上游侧的位置并使所述工件翻转的翻转单元、行驶于所述搬运路径并向所述处理区域供给未处理工件的第一搬运机、行驶于所述搬运路径并向所述处理区域供给未处理工件的第二搬运机、以及行驶于所述搬运路径并从所述处理区域搬出经过了加工的已处理工件的第三搬运机，所述加工处理方法如下：使所述第一搬运机移动至所述供给单元的附近，使所述第二搬运机移动至所述翻转单元和所述处理区域的中间，使所述第三搬运机移动至所述处理区域和所述搬出单元的中间；将所述未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出该未处理工件，并且使该第一搬运机从所述供给单元向所述翻转单元移动；使该未处理工件从所述第一搬运机交接至所述翻转单元并且使该工件翻转；使所述第一搬运机向所述供给单元移动，并且使所述第二搬运机向所述翻转单元移动；使所述第二搬运机取出被翻转的所述工件，并且使该第二搬运机从所述翻转单元向所述处理区域移动；使由所述第二搬运机保持的被翻转的所述工件投入至所述处理区域；使所述第二搬运机移动至所述翻转单元和所述处理区域的中间，并且使所述第三搬运机向所述处理区域移动；对投入到所述处理区域的被翻转的所述工件进行加工；使所述第三搬运机取出经过了加工的已处理工件，并且使该第三搬运机从所述处理区域向所述搬出单元移动，使所述已处理工件从所述第三搬运机交接至所述搬出单元。

根据本发明，能够削减工件从供给单元被取出、结束加工且被交接至搬出单元为止的期间产生的无作业时间，即能够削减在没有搬运及加工工件状况下的待机时间。由此，能够改进对工件的加工流程、缩短产品制造的周期时间，从而提高包括工件在内的各种产品的量产性。

附图说明

图1是本发明涉及的激光处理装置1(第一实施方式)的俯视图。

图2是图1中的II方向向视立面图的一部分。

图3是表示包含于上述激光处理装置1的下层的各部分结构的俯视图。

图4是表示上述激光处理装置1的光学系统部件的结构的概略图。

图5是本发明涉及的激光处理装置2(第二实施方式)的俯视图。

图6是图5中的VI方向向视立面图的一部分。

图7是表示包含于上述激光处理装置2的下层的各部分结构的俯视图。

图8是本发明涉及的激光处理装置3(第三实施方式)的俯视图。

图9是图8中的IX方向向视立面图的一部分。

图10是表示包含于上述激光处理装置3的下层的各部分结构的俯视图。

具体实施方式

以下对本发明涉及的激光处理装置以及使用加工处理装置进行的加工处理方法进行说明。

作为本发明的实施方式，如下以使用激光处理装置作为加工处理装置为例进行说明，但是加工处理装置并不限于激光处理装置。例如，作为加工处理装置，可列举焊接装置、切削及切割装置、组装及装配装置、热处理装置、等离子体气体等的照射装置、液体及凝胶等的涂敷装置，使用这些加工处理装置的加工处理方法为本发明的适用对象。

(第一实施方式)

如图1至图4所示，作为本发明的第一实施方式的激光处理装置1包括：供给未处理工件(光学上透明的基板，例如大型的玻璃基板、LCD或OLED等显示模块)W的供给单元10；搬出已完成激光加工的已处理工件W的搬出单元20；设置于供给单元10和搬出单元20之间的搬运路径30；对工件W进行激光加工的处理区域40、行驶于搬运路径30上并搬运工件W的搬运机(第一搬运机)50A及搬运机(第二搬运机)50B；以及控制激光处理装置1的各部分动作的控制部100。处理区域40包括两个处理区域(第一处理区域及第二处理区域)40A、40B。

装载有两个工件Wa、Wb的托盘被依次供给至供给单元10，并将这两个工件Wa、Wb作为一组来实施激光加工。搬出单元20包括已完成激光加工的工件W的检查设备(省略图示)，在筛选出良品和不良品之后将判断为良品的工件W送出至下一个工序。

处理区域40A、40B以与搬运路径30面对面且在搬运路径30的配设方向(即工件W的搬运方向)上排列的方式配置。在处理区域40A设有两个激光照射单元(第一激光照射单元)60A1、60A2和两个XY工作台70A1、70A2，两个所述激光照射单元60A1、60A2分别向两个工件Wa、Wb同时照射激光，两个所述XY工作台70A1、70A2分别使工件Wa、Wb在水平面中的正交的两个方向上(以下也称为XY方向)独立地水平移动。处理区域40B也同样设有两个激光照射单元(第二激光照射单元)60B1、60B2和两个XY工作台70B1、70B2。而且，虽然未图示，但在处理区域40A、40B还分别设有第一吸引装置及第二吸引装置，所述第一吸引装置去除玻璃基板的剩余片，所述第二吸引装置吸引去除XY工作台70A1、70A2、70B1、70B2的表面的玻璃屑片。

搬运机50A包括：把持部51，其具有同时吸附并把持两个工件W的一对臂；转动部52，其使把持部51绕着与水平面正交的垂直轴(Z轴)转动；以及行驶台车53，其沿着搬运路径30移动。搬运机50A使用把持部51吸附未处理工件Wa、Wb并且将其从供给单元10取出，再将水平面内的工件Wa、Wb的朝向旋转90°(在图1中为逆时针旋转90°)之后，该工件Wa、Wb在搬运路径30上朝向处理区域40A或40B移动，并将工件Wa、Wb投入至XY工作台70A1、70A2或XY工作台70B1、70B2。

搬运机50B也具有与搬运机50A相同的结构，具有把持部51、转动部52以及行驶台车53。搬运机50B使用把持部51吸附已处理工件Wa、Wb并且将其从处理区域40A或40B取出，已处理工件Wa、Wb在搬运路径30上朝向搬出单元20移动，再将水平面内的工件Wa、Wb的朝向旋转90°(在图1中为逆时针旋转90°)之后，将工件Wa、Wb交接至搬出单元20。搬运机50A、50B中的吸附、转动及移动均由控制部100来控制。

处理区域40A、40B呈由三张板41、42、43借助支腿部5而平行配置的三层结构。在上层的上板41上配置有使激光振荡的激光振荡单元80。在中层的中板42上配置有包含于处理区域40A的激光照射单元60A1和60A2、包含于处理区域40B的激光照射单元60B1和60B2、以及交替地向处理区域40A及处理区域40B分配激光的分支单元81。在下层的下板43上配置有包含于处理区域40A的XY工作台70A1和70A2、包含于处理区域40B的XY工作台70B1和70B2。

激光振荡单元80及分支单元81配置在处理区域40A和40B之间。在中板42上配置有反射镜单元82a至82c，所述反射镜单元82a至82c使从激光振荡单元80射出的激光全反射并射入至分支单元81。分支单元81包括全反射反射镜单元81a以及使反射镜单元81a绕Z轴转动90°的驱动部81b。分支单元81通过使反射镜单元81a转动90°，使从激光振荡单元80经由反射镜单元82a至82c而射入的激光的行进方向变换180°。由此，能够将激光选择性地分配给处理区域40A和40B。

在中板42上设置有分光单元(第一分光单元)63A，所述分光单元63A将通过分支单元81分配给处理区域40A的激光分光为两路，在处理区域40B配置有分光单元(第二分光单元)63B，所述分光单元63B将通过分支单元81分配给处理区域40B的激光分光为两路。分光单元63A、63B内置有所谓的半透半反镜。

激光照射单元60A1包括：反射镜单元64A1至64A5，所述反射镜单元64A1至64A5将通过分光单元63A被分光为两路的激光中的、透射过半透半反镜的激光进行全反射；内置聚光透镜的镜筒65A；以及在反射镜单元64A1和64A2之间遮挡激光的快门66A(Shutter)。通过打开快门66A，射入到激光照射单元60A1的激光被反射镜单元64A1至64A5全反射且射入至镜筒65A，经由镜筒65A内的聚光透镜而被照射到工件Wa。

激光照射单元60A2包括：反射镜单元67A1至67A4，所述反射镜单元67A1至67A4将通过分光单元63A被分光为两路的激光中的、没有透射过半透半反镜而半反射的激光进行全反射；内置聚光透镜的镜筒68A；以及在分光单元63A和反射镜单元67A1之间遮挡激光的快门69A。通过打开快门69A，射入至激光照射单元60A2的激光被反射镜单元67A1至67A4全反射且射入至镜筒68A，经由镜筒68A内的聚光透镜而被照射到工件Wb。

XY工作台70A1配置于激光照射单元60A1的下方，XY工作台70A2配置于激光照射单元60A2的下方。镜筒65A、68A的光轴均被固定(与Z轴平行)，分别对XY工作台70A1、70A2上的工件Wa、Wb垂直地照射激光。XY工作台70A1、70A2的扫描台(XY驱动单元)分别装载工件Wa、Wb而在X-Y轴方向上独立地水平移动。由此，能够向工件Wa、Wb中的水平方向上的任意位置照射激光，进而在工件Wa、Wb的表面形成任意的划线。

激光照射单元60B1包括：反射镜单元64B1至64B4，所述反射镜单元64B1至64B4将通过分光单元63B被分光为两路的激光中的、没有透射过半透半反镜而半反射的激光进行全反射；内置聚光透镜的镜筒65B；以及在分光单元63B和反射镜单元64B1之间遮挡激光的快门66B。通过打开快门66B，射入到激光照射单元60B1的激光被反射镜单元64B1至64B5全反射且射入至镜筒65B，经由镜筒65B内的聚光透镜而被照射到工件Wa。

激光照射单元60B2包括：反射镜单元67B1至67B5，所述反射镜单元67B1至67B5将通过分光单元63B被分光为两路的激光中的、透射过半透半反镜的激光进行全反射；内置有聚光透镜的镜筒68B；以及在反射镜单元67B1、67B2之间遮挡激光的快门69B。通过打开快门69B,射入到激光照射单元60B2的激光被反射镜单元67B1至67B4全反射且射入至镜筒68B，经由镜筒68B内的聚光透镜而被照射到工件Wb。

XY工作台70B1配置于激光照射单元60B1的下方，XY工作台70B2配置于激光照射单元60B2的下方。镜筒65B、68B的光轴均与Z轴平行地被固定，分别对XY工作台70B1、70B2上的工件Wa、Wb垂直地照射激光。XY工作台70B1、70B2的扫描台(XY驱动单元)装载工件Wa、Wb而在X-Y轴方向上水平移动。由此，能够向工件Wa、Wb中的水平方向上的任意位置照射激光，进而在工件Wa、Wb的表面形成任意的划线。

控制部100对激光处理装置1的各部分、即供给单元10、搬出单元20、搬运机50A和50B、激光照射单元60A1、60A2、60B1及60B2、XY工作台70A1、70A2、70B1及70B2、激光振荡单元80、以及分支单元81的动作进行控制并进行下述的激光加工。

接下来，对使用激光处理装置1进行的激光加工进行说明。

首先，在激光加工的前阶段中，将搬运机50A配置于供给单元10的附近，将搬运机50B配置于处理区域40和搬出单元20的中间。在激光加工开始的同时，搬运机50A使用把持部51吸附第一组未处理工件Wa、Wb并且将其从供给单元10取出，使把持部51转动，将工件Wa、Wb的朝向转向处理区域40侧。接下来，搬运机50A与工件Wa、Wb一同从供给单元10移动至处理区域40A。移动到处理区域40A的搬运机50A以已发送针对处理区域40A的工件投入的许可信号为条件(触发)，将第一组未处理工件Wa、Wb投入至处理区域40A。即，搬运机50A从把持部51解除第一组工件Wa、Wb的吸附，将工件Wa载置于XY工作台70A1的扫描台上，并且将工件Wb载置于XY工作台70A2的扫描台上。

将第一组工件Wa、Wb投入到处理区域40A的搬运机50A为了取出第二组未处理工件而从处理区域40A移动至供给单元10。

返回到供给单元10的搬运机50A使用把持部51吸附第二组未处理工件Wa、Wb并将其从供给单元10取出，与上述说明同样地，使工件Wa、Wb的朝向转向处理区域40侧之后，从供给单元10被移动至处理区域40B。移动到处理区域40B的搬运机50A以已发送针对处理区域40B的工件投入的许可信号为条件，将第二组未处理工件Wa、Wb投入至处理区域40B。即，搬运机50A从把持部51解除第二组工件Wa、Wb的吸附，将工件Wa载置于XY工作台70B1的扫描台上，并且将工件Wb载置于XY工作台70B2的扫描台上。

将第二组工件Wa、Wb投入到处理区域40B的搬运机50A为了取出第三组未处理工件Wa、Wb而从处理区域40B移动至供给单元10。

在处理区域40A中，XY工作台70A1、70A2分别使第一组工件Wa、Wb移动至规定的位置。之后，激光照射单元60A1、60A2同时向该工件Wa、Wb照射激光，并使XY工作台70A1、70A2向任意的方向水平移动。由此，在第一组工件Wa、Wb的表面形成任意的划线。之后，沿着划线对工件Wa、Wb进行切割加工，工件Wa、Wb被切割为所需的部分(工件本体部)和剩余片。不要的剩余片被未图示的第一吸引装置回收。例如，可以沿着划线使超声波振动器抵接而进行切割加工。另外，剩余片的吸引及回收可以在切割加工的同时或切割加工后的任何时刻下进行。

在处理区域40B中，XY工作台70B1、70B2分别使第二组工件Wa、Wb移动至规定的位置。之后，激光照射单元60B1、60B2同时对该工件Wa、Wb照射激光，并使XY工作台70A1、70A2向任意的方向水平移动。由此，在第二组工件Wa、Wb的表面形成任意的划线。之后，沿着划线对工件Wa、Wb进行切割加工，工件Wa、Wb被分割为所需的部分(工件本体部)和剩余片。不要的剩余片被上述的未图示的第一吸引装置回收。

搬运机50A为了取出第三组未处理工件而从处理区域40B被移动到供给单元10之后，搬运机50B为了取出第一组工件Wa、Wb而移动至处理区域40A。

移动到处理区域40A的搬运机50B以已发送针对处理区域40A的取出工件的许可信号为条件，使用把持部51吸附已完成切割加工的第一组工件Wa、Wb并将其从处理区域40A取出，在将把持部51的朝向进一步转换90°之后，移动至搬出单元20。之后，已完成切割加工的第一组工件Wa、Wb由搬运机50B交接至搬出单元20。

将第一组工件Wa、Wb交接至搬出单元20的搬运机50B为了取出第二组工件Wa、Wb而移动至处理区域40B。

在搬运机50B将第一组工件Wa、Wb交接至搬出单元20的期间，搬运机50A从供给单元10取出第三组未处理工件Wa、Wb，并移动至处理区域40A。在此期间，在处理区域40A中，通过未图示的第二吸引装置吸引XY工作台70A1、70A2的扫描台的表面，去除玻璃屑片。处理区域40A的清理结束后，搬运机50A将第三组工件Wa、Wb投入至处理区域40A。

将第三组工件Wa、Wb投入到处理区域40A的搬运机50A为了取出第四组未处理工件Wa、Wb而从处理区域40A移动至供给单元10。

移动到处理区域40B的搬运机50B以已发送针对处理区域40B的取出工件的许可信号为条件，使用把持部51吸附已完成切割加工的第二组工件Wa、Wb并将其从处理区域40B取出，与上述同样地移动至搬出单元20。之后，已完成切割加工的第二组的已处理工件Wa、Wb由搬运机50B被交接至搬出单元20。

将第二组工件Wa、Wb交接到搬出单元20的搬运机50B移动至处理区域40B和搬出单元20之间，呈待机状态。

在搬运机50B将第二组工件Wa、Wb交接至搬出单元20的期间，搬运机50A从供给单元10取出第四组未处理工件Wa、Wb，并移动至处理区域40B。在此期间，在处理区域40B中，通过上述的未图示的第二吸引装置吸引XY工作台70B1、70B2的扫描台的表面，来去除玻璃屑片。处理区域40B的清理结束后，搬运机50A将第四组工件Wa、Wb投入至处理区域40B。

将第四组工件Wa、Wb投入到处理区域40B的搬运机50A被移动至供给单元10，呈待机状态。

之后重复上述工序，依次对多个工件Wa、Wb进行激光加工。

根据本实施方式，在处理区域40A(或40B)中的激光加工的无作业时间的期间，通过进行处理区域40B(或40A)的激光加工的准备工作，交替进行激光加工中的处理区域的作业与激光加工准备中的处理区域的作业，并使其在时间上重叠，从而从表观而言能够削减无作业时间。例如，在处理区域40A中进行以下等工序时，

1)搬运机50A从供给单元10取出工件并移动至处理区域40A，将该工件投入至处理区域40A的工序；

2)在处理区域40A中对工件进行激光加工的工序；

3)搬运机50B从处理区域40A取出已处理工件(切割加工后的工件)并将该工件搬出至搬出单元20的工序；

4)使搬运机50A从处理区域40A移动至供给单元10的工序；以及

5)使搬运机50B从搬出单元20移动至处理区域40A的工序，

在处理区域40B中，在时间上重叠地进行上述的1)至5)中的规定的工序。由此，能够削减从供给单元10取出工件Wa、Wb、结束切割加工且被交接至搬出单元20为止的期间产生的无作业时间。由此，能够改进对工件Wa、Wb的激光加工的流程、缩短产品制造的周期时间，从而提高包括工件在内的各种产品的量产性。

但是，在本实施方式中，在发送了针对处理区域40A或处理部40B中的任一方的工件投入的许可信号时，搬运机50A向被发送了该工件投入许可信号的处理区域投入工件Wa、Wb。除此之外，在发送了针对处理区域40A或处理区域40B中的两方的工件投入的许可信号时，搬运机50A也可以向处理区域40A或处理区域40B中的任意选择的任一方的处理区域投入工件Wa、Wb。

并且，在本实施方式中，在发送了针对处理区域40A或处理区域40B中的任一方的取出工件的许可信号时，搬运机50B从被发送了该工件取出许可信号的处理区域取出工件Wa、Wb。除此之外，在发送了针对处理区域40A或处理区域40B的两方的取出工件的许可信号时，搬运机50A也可从处理区域40A或处理区域40B中的任意选择的任一方的处理区域取出工件Wa、Wb。

(第二实施方式)

如图5至图7所示，作为本发明的第二实施方式的激光处理装置2除了包括第一实施方式所包含的结构之外，还具有使工件W翻转的翻转单元90。

翻转单元90与搬运路径30面对面地设置在比处理区域40靠工件W的搬运方向上游侧的位置、即设置在供给单元10和处理区域40A之间。翻转单元90包括：吸附并把持两个工件Wa、Wb的吸附臂91a、91b；以及载置工件Wa、Wb的翻转台92a、92b。翻转单元90的动作也由控制部100进行控制。吸附臂91a、91b从搬运机50A接收工件Wa、Wb，绕Y轴(与工件Wa、Wb的排列方向正交的水平轴)旋转180°，之后，将工件Wa、Wb分别载置于翻转台92a、92b。由此，工件Wa、Wb被翻转且正反被颠倒过来。

在本实施方式中，搬运机50A在供给单元10和翻转单元90之间搬运工件Wa、Wb，进一步在翻转单元90和处理区域40A(或40B)之间搬运工件Wa、Wb。搬运机50B在处理区域40A(或40B)和搬出单元20之间搬运工件Wa、Wb。

接下来，对使用激光处理装置2进行的激光加工进行说明。

首先，在激光加工的前阶段中，将搬运机50A配置于供给单元10的附近，将搬运机50B配置于处理区域40B和搬出单元20的中间。在激光加工开始的同时，搬运机50A使用把持部51吸附第一组未处理工件Wa、Wb并将其从供给单元10取出，使把持部51转动而将工件Wa、Wb的朝向转向处理区域40侧。接下来，使搬运机50A从供给单元10移动至处理区域40A。被移动到处理区域40A的搬运机50A将工件Wa载置于XY工作台70A1的扫描台上，并且将工件Wb载置于XY工作台70A2的扫描台上。

将第一组工件Wa、Wb投入到处理区域40A的搬运机50A为了取出第二组未处理工件，而从处理区域40A移动至供给单元10。

返回到供给单元10的搬运机50A从供给单元10取出第二组未处理工件Wa、Wb，与上述说明同样地使工件Wa、Wb的朝向转向处理区域40侧之后，从供给单元10移动至处理区域40B。移动到处理区域40B的搬运机50A将工件Wa载置于XY工作台70B1的扫描台上，并且将工件Wb载置于XY工作台70B2的扫描台上。

将第二组工件Wa、Wb投入到处理区域40B的搬运机50A移动至处理区域40A。

在处理区域40A中，控制部100使激光照射单元60A1、60A2与XY工作台70A1、70A2相配合，在第一组工件Wa、Wb的一个面上形成划线。同样在处理区域40B中，控制部100使激光照射单元60B1、60B2与XY工作台70B1、70B2相配合，从而在第二组工件Wa、Wb的一个面上形成划线。

在第一组工件Wa、Wb的一个面上形成了划线之后，搬运机50A从处理区域40A取出已对一个面完成激光加工的第一组工件Wa、Wb。从处理区域40A取出第一组工件Wa、Wb的搬运机50A移动至翻转单元90，将第一组工件Wa、Wb交接至翻转单元90。翻转单元90使第一组工件Wa、Wb的正反面翻转。搬运机50A从翻转单元90取出正反面被翻转的第一组工件Wa、Wb之后，移动至处理区域40A。在此期间，在处理区域40A中，通过未图示的第二吸引装置，对XY工作台70A1、70A2的扫描台进行吸引处理，去除玻璃屑片。处理区域40A的清理结束后，搬运机50A将正反面被翻转的第一组工件Wa、Wb再次投入至处理区域40A。

在第二组工件Wa、Wb的一个面上形成了划线之后，搬运机50A移动至处理区域40B，从处理区域40B取出已对一个面完成激光加工的第二组工件Wa、Wb。从处理区域40B取出第二组工件Wa、Wb的搬运机50A移动至翻转单元90，将第二组工件Wa、Wb交接至翻转单元90。翻转单元90使第二组工件Wa、Wb的正反面翻转。搬运机50A从翻转单元90取出正反面被翻转的第二组工件Wa、Wb之后，移动至处理区域40B。在此期间，在处理区域40B中，通过未图示的第二吸引装置，对XY工作台70B1、70B2的扫描台进行吸引处理，去除玻璃屑片。处理区域40B的清理结束后，搬运机50A将正反面被翻转的第二组工件Wa、Wb再次投入至处理区域40B。

在处理区域40A中，控制部100使激光照射单元60A1、60A2与XY工作台70A1、70A2相配合，在第一组工件Wa、Wb的另一个面上形成从反面描摹已在一个面上形成的划线的新的划线。之后，沿着划线对工件Wa、Wb进行切割加工，工件Wa、Wb被切割为所需的部分(工件本体部)和剩余片。不要的剩余片被未图示的第一吸引装置回收。

之后，搬运机50B从处理区域40A取出已完成切割加工的第一组工件Wa、Wb，并移动至搬出单元20。移动到搬出单元20的搬运机50B将已完成切割加工的第一组工件Wa、Wb交接至搬出单元20。

将第一组工件Wa、Wb交接到搬出单元20的搬运机50B为了取出第二组工件Wa、Wb，而移动至处理区域40B。

在搬运机50B将第一组工件Wa、Wb交接至搬出单元20的期间，搬运机50A从供给单元10取出第三组未处理工件Wa、Wb，并移动至处理区域40A。在此期间，在处理区域40A中，与上述说明同样地，对XY工作台70A1、70A2的扫描台进行吸引处理，去除玻璃屑片。处理区域40A的清理结束后，搬运机50A将第三组工件Wa、Wb投入至处理区域40A。

将第三组工件Wa、Wb投入到处理区域40A的搬运机50A为了取出第四组未处理工件Wa、Wb，而从处理区域40A移动至供给单元10。

在处理区域40B中，控制部100使激光照射单元60B1、60B2与XY工作台70B1、70B2相配合，在第二组工件Wa、Wb的另一个面上形成从反面描摹已在一个面上形成的划线的新的划线。之后，沿着划线对工件Wa、Wb进行切割加工，工件Wa、Wb被切割为所需的部分(工件本体部)和剩余片。不要的剩余片被未图示的第一吸引装置回收。

之后，搬运机50B从处理区域40A取出已完成切割加工的第二组工件Wa、Wb，并移动至搬出单元20。移动到搬出单元20的搬运机50B将已完成切割加工的第二组工件Wa、Wb交接至搬出单元20。

将第二组工件Wa、Wb交接到搬出单元20的搬运机50B移动至处理区域40B和搬出单元20之间或处理区域40A，呈待机状态。根据工件加工所伴随的周期时间长短来提前设定将搬运机50B移动至哪一方。或者也可以根据处理区域40A、40B的工作状况和搬运机50A的搬运状况，来判断并决定控制部100应将搬运机50B移动至哪一方。

在搬运机50B将第二组工件Wa、Wb交接至搬出单元20的期间，搬运机50A从供给单元10取出第四组未处理工件Wa、Wb，并移动至处理区域40B。在此期间，在处理区域40B中，与上述说明同样地，对XY工作台70B1、70B2的扫描台进行吸引处理，并去除玻璃屑片。处理区域40B的清理结束后，搬运机50A将第四组工件Wa、Wb投入至处理区域40B。

将第四组工件Wa、Wb投入到处理区域40B的搬运机50A移动至供给单元10的附近，呈待机状态。

之后重复上述循环，对多个工件Wa、Wb依次进行激光加工。

根据本实施方式，能够削减从供给单元10取出工件Wa、Wb、结束激光加工、切割加工且被交接至搬出单元20为止的期间产生的无作业时间。由此，能够改进对工件Wa、Wb的激光加工的流程、缩短产品制造的周期时间，从而提高包括工件在内的各种产品的量产性。

(第三实施方式)

如图8至图10所示，作为本发明的第三实施方式的激光处理装置3除了具有包含于第二实施方式的结构之外，还具有在搬运路径30上与搬运机50A、50B配合而搬运工件W的搬运机(第三搬运机)50C。

搬运机50C与搬运机50A、50B同样地，具有：把持部件51，其具有同时吸附并把持两个工件W的一对臂；转动部52，其使把持部51绕着垂直的Z轴转动；以及行驶台车53，其沿着搬运路径30移动。搬运机50C中的吸附、转动及移动与搬运机50A、50B同样地，均由控制部100控制。

在本实施方式中，搬运机50A在供给单元10和翻转单元90之间搬运工件W，搬运机50B在翻转单元90和处理区域40A(或40B)之间搬运工件W，搬运机50C在处理区域40A(或40B)和搬出单元20之间搬运工件W。

接下来，对使用激光处理装置3进行的激光加工进行说明。

首先，在激光加工的前阶段中，将搬运机50A配置于供给单元10的附近，将搬运机50B配置于翻转单元90和处理区域40的中间。并且，将搬运机50C配置在处理区域40B和搬出单元20的中间。在激光加工开始的同时，搬运机50A使用把持部51吸附第一组未处理工件Wa、Wb并将其从供给单元10取出，使把持部51转动而将工件Wa、Wb的朝向转向翻转单元90侧。接下来，搬运机50A与第一组工件Wa、Wb一起从供给单元10移动至翻转单元90，并将工件Wa、Wb交接至翻转单元90。

将第一组工件Wa、Wb交接到翻转单元90的搬运机50A为了取出第二组未处理工件Wa、Wb，而移动至供给单元10。

接收了第一组工件Wa、Wb的翻转单元90使这些工件Wa、Wb的正反面翻转。搬运机50B从翻转单元90取出正反面被翻转的第一组工件Wa、Wb，并移动至处理区域40A。移动到处理区域40A的搬运机50B将工件Wa载置于XY工作台70A1的扫描台上，并且将工件Wb载置于XY工作台70A2的扫描台上。

将第一组工件Wa、Wb投入到处理区域40A的搬运机50B为了取出第二组未处理工件，而移动至翻转单元90。

返回到供给单元10的搬运机50A从供给单元10取出第二组未处理工件Wa、Wb，并与上述说明同样地将其交接至翻转单元90。

接收了第二组工件Wa、Wb的翻转单元90使这些工件Wa、Wb的正反面翻转。搬运机50B从翻转单元90取出正反被翻转的第二组工件Wa、Wb，并移动至处理区域40B。移动到处理区域40B的搬运机50B将工件Wa载置于XY工作台70B1的扫描台上，并且将工件Wb载置于XY工作台70B2的扫描台上。

在处理区域40A中，控制部100使激光照射单元60A1、60A2与XY工作台70A1、70A2相配合，在第一组工件Wa、Wb的一个面上形成划线。同样在处理区域40B中，控制部100使激光照射单元60A1、60A2与XY工作台70A1、70A2相配合，在第二组工件Wa、Wb的一个面上形成划线。

在第一组工件Wa、Wb的一个面上形成划线之后，搬运机50B移动至处理区域40A，取出已对一个面完成激光加工的第一组工件Wa、Wb。从处理区域40A取出第一组工件Wa、Wb的搬运机50B移动至翻转单元90，将第一组工件Wa、Wb交接至翻转单元90。翻转单元90使第一组工件Wa、Wb的正反面翻转。搬运机50B从翻转单元90取出正反面被翻转的第一组工件Wa、Wb，并移动至处理区域40A。在此期间，在处理区域40A中，通过未图示的第二吸引装置对XY工作台70A1、70A2的扫描台进行吸引处理，去除玻璃屑片。处理区域40A的清理结束后，搬运机50B将正反面被翻转的第一组工件Wa、Wb再次投入至处理区域40A。

在第二组工件Wa、Wb的一个面上形成划线之后，搬运机50B移动至处理区域40B，并取出对一个面已完成激光加工的第二组工件Wa、Wb。从处理区域40B取出第二组工件Wa、Wb的搬运机50B移动至翻转单元90，将第二组工件Wa、Wb交接至翻转单元90。翻转单元90使第二组工件Wa、Wb的正反面翻转。搬运机50B从翻转单元90取出正反面被翻转的第二组工件Wa、Wb，并移动至处理区域40B。在此期间，在处理区域40B中，通过未图示的第二吸引装置对XY工作台70B1、70B2的扫描台进行吸引处理，去除玻璃屑片。处理区域40A的清理结束后，搬运机50B将正反面被翻转的第二组工件Wa、Wb再次投入至处理区域40B。

在搬运机50B将第二组工件Wa、Wb投入至处理区域40B的期间，搬运机50A从供给单元10取出第三组未处理工件Wa、Wb，并交接至翻转单元90。翻转单元90使这些第三组工件Wa、Wb的正反面翻转。

在处理区域40A中，控制部100使激光照射单元60A1、60A2与XY工作台70A1、70A2相配合，在第一组工件Wa、Wb的另一个面上形成从反面描摹已在一个面上形成的划线的新的划线。之后，沿着划线对工件Wa、Wb进行切割加工，工件Wa、Wb被切割为所需的部分(工件本体部)和剩余片。不要的剩余片被未图示的第一吸引装置回收。

之后，搬运机50C从处理区域40A取出已完成切割加工的第一组工件Wa、Wb，并移动至搬出单元20。移动到搬出单元20的搬运机50C将已完成切割加工的第一组工件Wa、Wb交接至搬出单元20。

将第一组工件Wa、Wb交接到搬出单元20的搬运机50C为了取出第二组工件Wa、Wb，而移动至处理区域40B。

在搬运机50C将第一组工件Wa、Wb交接至搬出单元20的期间，搬运机50B从翻转单元90取出正反面被翻转的第三组工件Wa、Wb，并移动至处理区域40A。在此期间，在处理区域40A中，与上述说明同样地，对XY工作台70A1、70A2的扫描台进行吸引处理，去除玻璃屑片。处理区域40A的清理结束后，搬运机50B将第三组工件Wa、Wb投入至处理区域40A。

将第三组工件Wa、Wb投入到处理区域40A的搬运机50B为了接收第四组未处理工件Wa、Wb，而从处理区域40A移动至翻转单元90。

在搬运机50B将第三组工件Wa、Wb投入至处理区域40A的期间，搬运机50A从供给单元10取出第四组未处理工件Wa、Wb，并交接至翻转单元90。翻转单元90将这些第四组工件Wa、Wb的正反面翻转。

将第四组未处理工件Wa、Wb交接到翻转单元90的搬运机50A移动至供给单元10的附近，呈待机状态。

在处理区域40B中，控制部100使激光照射单元60B1、60B2与XY工作台70B1、70B2相配合，在第二组工件Wa、Wb的另一个面上形成从反面描摹已在一个面上已形成的划线的新的划线。之后，沿着划线对工件Wa、Wb进行切割加工，工件Wa、Wb被切割为所需的部分(工件本体部)和剩余片。不要的剩余片被未图示的第一吸引装置回收。

之后，搬运机50C从处理区域40A取出已完成切割加工的第二组工件Wa、Wb，并移动至搬出单元20。移动到搬出单元20的搬运机50C将已完成切割加工的第二组工件Wa、Wb交接至搬出单元20。

将第二组工件Wa、Wb交接到搬出单元20的搬运机50C移动至处理区域40和搬出单元20之间，呈待机状态。

在搬运机50C将第二组工件Wa、Wb交接至搬出单元20的期间，搬运机50B从翻转单元90取出正反面被翻转的第四组工件Wa、Wb，并移动至处理区域40B。在此期间，在处理区域40B中，与上述说明同样地，对XY工作台70B1、70B2的扫描台进行吸引处理，去除玻璃屑片。处理区域40B的清理结束后，搬运机50B将第四组工件Wa、Wb投入至处理区域40B。

将第四组工件Wa、Wb投入到处理区域40B的搬运机50B移动至翻转单元90和处理区域40A之间，呈待机状态。

之后重复上述循环，对多个工件工件Wa、Wb依次进行激光加工。

根据本实施方式，能够削减工件Wa、Wb从供给单元10被取出、结束激光加工、切割加工而被交接至搬出单元20为止的期间产生的无作业时间。由此，能够改进对工件Wa、Wb的激光加工的流程、缩短产品制造的周期时间，从而提高包括工件在内的各种产品的量产性。

但是，在本实施方式中，将从供给单元10取出的工件Wa、Wb交接至翻转单元90而使其翻转，并在这些工件Wa、Wb的一个面上照射激光而形成划线。接下来，将这些在一个面形成有划线的工件Wa、Wb再次交接至翻转单元90而使其翻转，使激光照射在这些工件Wa、Wb的另一个面上而形成划线。但是，也可不在工件Wa、Wb的另一个面上形成划线，而只在一个面上形成划线之后进行切割加工，将该工件Wa、Wb交接至搬出单元20。

工业方面的可实用性

本发明涉及对工件进行激光处理的激光处理装置以及对于工件的加工处理方法。根据本发明，能够提高包括工件在内的各种产品的量产性。

Claims (12)

1.一种激光处理装置，其包括保持工件的搬运机、供该搬运机行驶的搬运路径、以及与该搬运路径面对面设置的处理区域，通过所述搬运机将所述工件供给至所述处理区域并对该工件照射激光，所述激光处理装置的特征在于，

所述激光处理装置包括：

第一搬运机，其将未处理工件供给至所述处理区域；

第二搬运机，其从所述处理区域搬出被照射激光的已处理工件；

供给单元，其将所述未处理工件供给至所述第一搬运机；以及

搬出单元，其从所述第二搬运机接收所述已处理工件，

所述处理区域包括：

第一处理区域及第二处理区域；

一个激光振荡单元，其使激光产生振荡；

分支单元，其将由所述激光振荡单元产生了振荡的激光分配给所述第一处理区域及所述第二处理区域；

第一激光照射单元，其设于所述第一处理区域，对供给到所述第一处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第一处理区域的激光；以及

第二激光照射单元，其设于所述第二处理区域，对供给到所述第二处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第二处理区域的激光。

2.根据权利要求1所述的激光处理装置，其特征在于，

所述激光处理装置还包括翻转单元，所述翻转单元与所述搬运路径面对面且设于比所述第一处理区域靠搬运方向上游侧的位置，并使所述工件翻转，

所述第一搬运机在所述翻转单元与所述第一处理区域或所述第二处理区域之间搬运所述未处理工件或所述已处理工件。

3.根据权利要求1所述的激光处理装置，其特征在于，

所述处理区域还包括：

分光单元，其将由所述分支单元分配的激光至少分光为两路激光；

第一激光照射单元组，其设于所述第一处理区域，且对供给到所述第一处理区域的各个所述工件照射由所述分光单元分配给所述第一处理区域的至少两路激光；以及

第二激光照射单元组，其设于所述第二处理区域，且对供给到所述第二处理区域的各个所述工件照射由所述分光单元分配给所述第二处理区域的至少两路激光。

4.一种激光处理装置，其包括保持工件的搬运机、供该搬运机行驶的搬运路径、以及与该搬运路径面对面设置的处理区域，通过所述搬运机将所述工件供给至所述处理区域并对该工件照射激光，所述激光处理装置的特征在于，

所述激光处理装置包括：

翻转单元，其与所述搬运路径面对面且设于比所述处理区域靠搬运方向上游侧的位置，并使所述工件翻转；

第一搬运机，其将未处理工件供给至所述翻转单元；

第二搬运机，其将未处理工件供给至所述处理区域；

第三搬运机，其从所述处理区域搬出被照射激光的已处理工件；

供给单元，其将所述未处理工件供给至所述第一搬运机；以及

搬出单元，其从所述第三搬运机接收所述已处理工件，

所述处理区域包括：

第一处理区域及第二处理区域；

一个激光振荡单元，其使激光产生振荡；

分支单元，其将由所述激光振荡单元产生了振荡的激光分配给所述第一处理区域或所述第二处理区域；

第一激光照射单元，其设于所述第一处理区域，对供给到所述第一处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第一处理区域的激光；以及

第二激光照射单元，其设于所述第二处理区域，对供给到所述第二处理区域的所述工件照射由所述分支单元分配给所述第二处理区域的激光。

5.根据权利要求4所述的激光处理装置，其特征在于，

所述处理区域还包括：

分光单元，其将由所述分支单元分配的激光至少分光为两路激光；

第一激光照射单元组，其设于所述第一处理区域，对供给到所述第一处理区域的各个所述工件照射由所述分光单元分配给所述第一处理区域的至少两路激光；以及

第二激光照射单元组，其设于所述第二处理区域，对供给到所述第二处理区域的各个所述工件照射由所述分光单元分配给所述第二处理区域的至少两路激光。

6.一种加工处理方法，其使用加工处理装置对工件进行加工，所述加工处理装置包括未处理工件的供给单元、已处理工件的搬出单元、设于所述供给单元和所述搬出单元之间的搬运路径、与所述搬运路径面对面设置的处理区域、行驶于所述搬运路径并向所述处理区域供给所述未处理工件的第一搬运机、以及行驶于所述搬运路径并从所述处理区域搬出经过了加工的所述已处理工件的第二搬运机，所述加工处理方法的特征在于，包括如下步骤：

将所述第一搬运机移动至所述供给单元的附近，并且使所述第二搬运机移动至所述处理区域和所述搬出单元的中间；

将所述未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出该未处理工件，并且使该第一搬运机从所述供给单元向所述处理区域移动；

将由所述第一搬运机保持的所述未处理工件投入至所述处理区域；

使所述第一搬运机向所述供给单元移动，并且使所述第二搬运机移动至所述处理区域；

对投入到所述处理区域的所述未处理工件进行加工；以及

使所述第二搬运机取出经过了加工的所述已处理工件，并且使该第二搬运机从所述处理区域向所述搬出单元移动，且将所述已处理工件从所述第二搬运机交接至所述搬出单元。

7.根据权利要求6所述的加工处理方法，其特征在于，

所述加工处理装置还包括翻转单元，所述翻转单元与所述搬运路径面对面且设于比所述处理区域靠搬运方向上游侧的位置，并使所述工件翻转，

所述加工处理方法包括如下步骤：

将所述第一搬运机移动至所述供给单元的附近，并且使所述第二搬运机移动至所述处理区域和所述搬出单元的中间；

将所述未处理工件供给至所述供给单元且使所述第一搬运机取出该未处理工件，并且使该第一搬运机从所述供给单元向所述处理区域移动；

使由所述第一搬运机保持的所述未处理工件投入至所述处理区域；

对投入到所述处理区域的所述未处理工件进行加工；

使所述第一搬运机取出经过了加工的所述已处理工件，并且使该第一搬运机从所述处理区域向所述翻转单元移动；

使所述已处理工件从所述第一搬运机交接至所述翻转单元，并且使该工件翻转；

使所述第一搬运机取出被翻转的该工件，并且使该第一搬运机从所述翻转单元向所述处理区域移动；

使由所述第一搬运机保持的被翻转的所述工件投入至所述处理区域；

使所述第一搬运机向所述供给单元移动，并且使所述第二搬运机向所述处理区域移动；

对投入到所述处理区域的被翻转的所述工件进行加工；以及

使所述第二搬运机取出正反面经过了加工的已处理工件，并且使该第二搬运机从所述处理区域向所述搬出单元移动，并使所述已处理工件从所述第二搬运机交接至所述搬出单元。

8.根据权利要求6所述的加工处理方法，其特征在于，

所述处理区域具有与所述搬运路径面对面设置的第一处理区域及第二处理区域，

所述加工处理方法包括如下步骤：

将所述第一搬运机移动至所述供给单元的附近，并且使所述第二搬运机移动至所述第一处理区域或所述第二处理区域和所述搬出单元的中间；

将一个未处理工件供给至所述供给单元，且使所述第一搬运机取出该一个未处理工件，并且使该第一搬运机从所述供给单元向所述第一处理区域移动；

使由所述第一搬运机保持的所述一个未处理工件投入至所述第一处理区域；

使所述第一搬运机从所述第一处理区域向所述供给单元移动，并且对投入到所述第一处理区域的所述一个未处理工件进行加工；

使其他未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出所述其他未处理工件，并且使该第一搬运机从所述供给单元向所述第二处理区域移动；

使由所述第一搬运机保持的所述其他未处理工件投入至所述第二处理区域；

使所述第一搬运机从所述第二处理区域向所述供给单元移动，并且使所述第二搬运机向所述第一处理区域移动，对投入到所述第二处理区域的所述其他未处理工件进行加工；

使所述第二搬运机取出在所述第一处理区域经过了加工的一个已处理工件，并且使该第二搬运机从所述第一处理区域向所述搬出单元移动，将所述一个已处理工件从所述第二搬运机交接至所述搬出单元；

使另一未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出所述另一未处理工件，并且使所述第一搬运机从所述供给单元向所述第一处理区域移动，使由所述第一搬运机保持的所述另一未处理工件投入至所述第一处理区域；

使所述第二搬运机从所述搬出单元向所述第二处理区域移动；以及

使所述第二搬运机取出在所述第二处理区域经过了加工的其他已处理工件，并且使该第二搬运机从所述第二处理区域向所述搬出单元移动，并使所述其他已处理工件从所述第二搬运机交接至所述搬出单元。

9.根据权利要求8所述的加工处理方法，其特征在于，

向所述第一处理区域或所述第二处理区域投入所述未处理工件是指对已发送工件投入许可信号的一方的处理区域进行投入，在从双方的处理区域均发送了所述投入许可信号时，向任意选择的处理区域进行投入。

10.根据权利要求8所述的加工处理方法，其特征在于，

从所述第一处理区域或所述第二处理区域取出所述已处理工件是指从已发送工件取出许可信号的一方的处理区域进行取出，在从双方的处理区域均发送了所述取出许可信号时，从任意选择的处理区域进行取出。

11.一种加工处理方法，其使用加工处理装置对工件进行加工，所述加工处理装置包括未处理工件的供给单元、已处理工件的搬出单元、设于所述供给单元和所述搬出单元之间的搬运路径、与所述搬运路径面对面设置的处理区域、与所述搬运路径面对面且设置在比所述处理区域靠所述工件的搬运方向上游侧的位置并使所述工件翻转的翻转单元、行驶于所述搬运路径并向所述处理区域供给未处理工件的第一搬运机、行驶于所述搬运路径并向所述处理区域供给未处理工件的第二搬运机、以及行驶于所述搬运路径并将经过了加工的已处理工件从所述处理区域搬出的第三搬运机，所述加工处理方法的特征在于，包括如下步骤：

将所述第一搬运机移动至所述供给单元的附近，并使所述第二搬运机移动至所述翻转单元和所述处理区域的中间，使所述第三搬运机移动至所述处理区域和所述搬出单元的中间；

将所述未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出该未处理工件，并使该第一搬运机从所述供给单元向所述翻转单元移动；

使该未处理工件从所述第一搬运机交接至所述翻转单元，并且使该工件翻转；

使所述第一搬运机向所述供给单元移动，并且使所述第二搬运机向所述翻转单元移动；

使所述第二搬运机取出被翻转的所述工件，并且使该第二搬运机从所述翻转单元向所述处理区域移动；

使由所述第二搬运机保持的被翻转的所述工件投入至所述处理区域；

使所述第二搬运机移动至所述翻转单元和所述处理区域的中间，并且使所述第三搬运机向所述处理区域移动；

对投入到所述处理区域的被翻转的所述工件进行加工；以及

使所述第三搬运机取出经过了加工的已处理工件，并且使该第三搬运机从所述处理区域向所述搬出单元移动，使所述已处理工件从所述第三搬运机交接至所述搬出单元。

12.根据权利要求11所述的加工处理方法，其特征在于，

使所述第一搬运机移动至所述供给单元的附近，并且使所述第二搬运机移动至所述处理区域和所述搬出单元的中间；

使所述未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出该未处理工件，并且使该第一搬运机从所述供给单元向所述翻转单元移动；

使该未处理工件从所述第一搬运机交接至所述翻转单元，并且使该工件翻转；

使所述第一搬运机向所述供给单元移动，并且使所述第二搬运机向所述翻转单元移动；

使所述第二搬运机取出被翻转的所述工件，并且使该第二搬运机从所述翻转单元向所述处理区域移动，使其他未处理工件供给至所述供给单元，使所述第一搬运机取出该其他未处理工件；

使由所述第二搬运机保持的被翻转的所述工件投入至所述处理区域；

对投入到所述处理区域的被翻转的所述工件进行加工；

使所述第二搬运机取出经过了加工的该已处理工件，并且使该第二搬运机从所述处理区域向所述翻转单元移动；

使所述已处理工件从所述第二搬运机交接至所述翻转单元，并且使该工件翻转；

使所述第二搬运机取出被翻转的该工件，并且使该第二搬运机从所述翻转单元向所述处理区域移动，使所述第一搬运机从所述供给单元向所述翻转单元移动；

使其他未处理工件从所述第一搬运机交接至所述翻转单元，并且使该工件翻转；

使由所述第二搬运机保持的被翻转的所述工件投入至所述处理区域；

使所述第一搬运机向所述供给单元移动，使所述第二搬运机向所述翻转单元移动，且使所述第三搬运机向所述处理区域移动；

对投入到所述处理区域的被翻转的所述工件进行加工；以及

使所述第三搬运机取出正反面经过了加工的已处理工件，并且使该第三搬运机从所述处理区域向所述搬出单元移动，并使所述已处理工件从所述第三搬运机交接至所述搬出单元。