CN110211502A - 阵列基板及其制作方法和显示面板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板及其制作方法和显示面板的制作方法，阵列基板包括：基板，基板包括有效显示区域和标记区域；设置于标记区域内的对位标记和增厚结构，增厚结构在基板上的投影为第一投影，对位标记在基板上的投影为第二投影，第一投影覆盖第二投影；显示结构层，显示结构层至少位于有效显示区域内，对位标记和增厚结构的厚度大于显示结构层的厚度，以使对位标记可识别；位于显示结构层上支撑柱，支撑柱的材料为遮光材料。在基板的标记区域内制备对位标识和增厚结构，之后，在显示结构层上涂布支撑柱材料，在涂布过程中增厚结构减小对位标识上支撑柱材料的厚度，使对位标记被识别，并根据对位标识进行对位后对支撑柱材料图形化。

Description

阵列基板及其制作方法和显示面板的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及其制作方法和显示面板的制作方法。

背景技术

随着全面屏应用的发展，要求显示屏正面的利用率越来越高。其中摄像头模组部分的空间一直是大家希望利用起来的。为了能利用好摄像头这个部分的空间，就需要将此处的摄像头藏在显示屏下面。由于要实现屏下摄像头拍摄技术，不仅要求摄像头正面的屏体透过率高，同时还要减少环境光及反射光对摄像的影响，因此，存在如何降低环境光及反射光对摄像干扰的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种阵列基板及其制作方法和显示面板的制作方法。

根据第一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板，包括：基板，基板包括有效显示区域和标记区域；对位标记，对位标记设置于标记区域内；增厚结构，增厚结构设置于标记区域内，增厚结构在基板上的投影为第一投影，对位标记在基板上的投影为第二投影，第一投影覆盖第二投影；显示结构层，显示结构层至少位于有效显示区域内，对位标记和增厚结构的厚度之和大于显示结构层的厚度，以使对位标记可识别；支撑柱，支撑柱位于显示结构层上，支撑柱的材料为遮光材料。对位标记和增厚结构的设置，能够显著增加对位标记被抓取的几率，实现具有遮光性的支撑柱材料的图形化，以形成支撑柱，同时能够利用支撑柱吸收透明显示屏的衍射光，以减少对透明显示屏下设置的摄像头等感光元件的不良影响。

在其中一个实施例中，显示结构层和支撑柱的厚度之和小于等于对位标记和增厚结构的厚度之和，以使对位标记可识别。使对位标记通过增厚结构暴露，增大对位标记被抓取的几率。

在其中一个实施例中，增厚结构位于对位标记的上方，以减少支撑柱材料层在对位标记上的厚度，使对位标记可识别。

在其中一个实施例中，增厚结构的形状与对位标记的形状相同。

在其中一个实施例中，增厚结构的形状包括圆锥状、圆台状或棱台状。

在其中一个实施例中，增厚结构的材料为透明材料。对位标记能够通过透明的增厚结构暴露，以便在膜层图形化时，实现对位。

在其中一个实施例中，显示结构层包括：设置于基板上的第一电极，对位标记与第一电极在同一工艺步骤中形成；设置于第一电极上的像素限定层，增厚结构与像素限定层在同一工艺步骤中形成。能够减少工艺步骤，简化工艺，节约成本。

在其中一个实施例中，第一电极的材料包括掺杂银的氧化铟锡、或掺杂银的氧化铟锌、或氧化铟锌或者氧化铟锡。

在其中一个实施例中，第一电极为氧化铟锡和银的复合膜层。高反射性膜层，能够实现对位的目的。

在其中一个实施例中，像素限定层的材料为透明材料。

在其中一个实施例中，显示结构层还包括像素电路层，像素电路层包括栅极、电容的第一极板和第二极板；对位标记与栅极在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记与电容的第一极板在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记与电容的第二电极在同一步工艺步骤中形成。能够减少工艺步骤，简化工艺，节省成本。

在其中一个实施例中，增厚结构为设置于对位标记上的吸盘，吸盘远离基板的一侧凸出于支撑柱远离基板的一侧。

在其中一个实施例中，吸盘为透明真空吸盘。

在其中一个实施例中，吸盘包括吸盘本体和位于吸盘上的塞子，塞子的材料为热敏材料或光敏材料。

根据第二方面，本发明实施例提供了一种阵列基板的制作方法，包括如下步骤：提供基板，基板包括有效显示区域和标记区域；在基板上制备对位标记，对位标记位于标记区域内；在基板上制备增厚结构，增厚结构设置于标记区域内，增厚结构在基板上的投影为第一投影，对位标记在基板上的投影为第二投影，第一投影覆盖第二投影；在基板上制备显示结构层，显示结构层至少位于有效显示区域内，对位标记和增厚结构的厚度之和大于显示结构层的厚度，以使对位标记可识别；在显示结构层上制备支撑柱材料层，根据对位标识进行对位，对位后对支撑柱材料层图形化形成支撑柱。

在其中一个实施例中，在所述基板上制备显示结构层，包括：在所述基板上制备第一电极材料层，对第一电极材料层图形化形成第一电极以及对位标记；在第一电极和对位标记上制备像素限定材料层，对像素限定材料层图形化形成像素限定层以及位于对位标记上的增厚结构。不会增加工艺步骤，简化工艺，节省成本。

在其中一个实施例中，在基板上制备显示结构层，包括：在基板上制备像素电路层；像素电路层至少包括两层导电层，远离支撑柱的导电层为第一导电层，在第一导电层上形成增厚结构，靠近支撑柱的导电层为第二导电层，在第二导电层上形成对位标记。

在其中一个实施例中，像素电路层包括栅极、电容的第一极板和第二极板；对位标记与栅极在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记与电容的第一极板在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记与电容的第二极板在同一步工艺步骤中形成。

在其中一个实施例中，在基板上制备增厚结构，包括：在基板上设置吸盘；吸盘一一对应的覆盖对位标记，形成增厚结构；在显示结构层上制备支撑柱材料层；去除所述吸盘，以使对位标记可识别；根据对位标记进行对位，对位后对支撑柱材料层图形化形成支撑柱。

根据第三方面，本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法，包括如下步骤：采用上述任一所述的阵列基板；在所述阵列基板上进行蒸镀、封装；封装后对所述基板进行切割，去除所述标记区域。

在上述阵列基板及其制作方法和显示面板的制作方法中，阵列基板包括：基板，基板包括有效显示区域和标记区域；设置于标记区域内的对位标记和增厚结构，增厚结构在基板上的投影为第一投影，对位标记在基板上的投影为第二投影，第一投影覆盖第二投影；显示结构层，显示结构层至少位于有效显示区域内，对位标记和增厚结构的厚度之和大于显示结构层的厚度，以使对位标记可识别；位于显示结构层上支撑柱，支撑柱的材料为遮光材料。上述阵列基板，在基板的标记区域内制备对位标识和增厚结构，在有效显示区域内制备显示结构层，对位标记和增厚结构的厚度之和大于显示结构层的厚度，在显示结构层上涂布支撑柱材料，支撑柱材料为遮光材料，增厚结构能够减小支撑柱材料在对位标识上涂布的厚度，使对位标记能够被识别，或将对位标识暴露，能够显著增加曝光机抓取几率，实现精确的对位。并能够根据对位标记进行对位后对支撑柱材料图形化以形成具有遮光效果的支撑柱，有效减小透明显示屏的金属膜层结构产生的衍射效应对透明显示屏下设置的摄像头等感光元件的不良影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的阵列基板结构的俯视图；

图2为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图；

图3为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图；

图4为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图；

图5为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图；

图6为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图；

图7为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图；

图8为一实施例中阵列基板的制作方法的流程图；

图9为一实施例中阵列基板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”以及“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，需要说明的是，当元件被称为“形成在另一元件上”时，它可以直接连接到另一元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以直接连接到另一元件或者同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。

针对上述问题，发明人在设置有摄像头等感光器件的透明显示屏上采用黑色的支撑柱，遮挡金属等对环境光的反射，以及自发光的反射、散射。而该工艺方法是先整面制备黑色光刻胶，再对整面的黑色光刻胶图形化形成具有遮光效果的黑色支撑柱，但是由于整面涂布黑色光刻胶，导致图形化时对位的对位标记被遮挡，无法抓取到对位标记，从而导致图形化无法对位。

发明人经过研究发现，出现上述问题的原因在于黑色光刻胶在涂布过程中，覆盖在整面基板上，遮挡对位标记，使得对位标记反射的光被吸收，使得曝光机无法接收到经对位标记反射回来的反射光，故无法抓取到对位标记。

针对上述技术问题，本申请提供了一种阵列基板及其制作方法和吓死你hi面板的制作方法，该阵列基板在制备的过程中，使黑色光刻胶在涂布时利用光刻胶的流平效应，减小对位标记上的黑色光刻胶的厚度，或者对位标记上不覆盖黑色光刻胶，即直接暴露对位标记，从而在图形化过程中，即曝光前对位时能够抓取到对位标记。

在一具体实施例中，如图1所示，图1为本发明一实施例的阵列基板结构的俯视图，该阵列基板包括：基板1，基板包括有效显示区域11和标记区域22；对位标记3，对位标记3设置于标记区域22内；增厚结构(未标示)，增厚结构设置于标记区域22内，增厚结构在基板1上的投影为第一投影，对位标记3在基板1上的投影为第二投影，第一投影覆盖第二投影；显示结构层(未标示)，显示结构层至少位于有效显示区域11内，对位标记3和增厚结构的厚度之和大于显示结构层的厚度，以使对位标记3可识别；支撑柱(未标示)，支撑柱位于显示结构层上，支撑柱的材料为遮光材料。在制备支撑柱时，先在基板上整面涂布支撑柱材料，为了解决透明显示屏的反射、衍射等光线对透明显示屏下方设置的摄像头等感光元件的不良影响，透明显示屏的支撑柱材料选用遮光材料，如黑色光刻胶，能够吸收反射和衍射光，防止其干扰摄像头等感光元件的感光功能。而支撑柱材料选用遮光材料，在图形化形成支撑柱时，无法抓取到对位标记，则无法实现图形化。故本申请提供一种阵列基板，基板上设置有对位标记和增厚结构，能够减小对位标记上的支撑柱材料，或者对位标记啥官方无支撑柱材料覆盖，使对位标记可被识别，能够显著增加对位标记被抓取的几率，实现具有遮光性的支撑柱材料的图形化，以形成支撑柱，同时能够利用支撑柱吸收透明显示屏的衍射光，以减少对透明显示屏下设置的摄像头等感光元件的不良影响。

在一可选的实施例中，该阵列基板的显示结构层和支撑柱的厚度之和小于或等于对位标记和增厚结构的厚度之和，以使对位标记可识别。此时增厚结构位于对位标记的上方或是下方均可，此时增厚结构的材料可以是不透明材料，也可以是透明材料，增厚结构材料的类型根据其设置的位置进行选择，增厚结构位于对位标记与基板之间时，其材料的光透过率对对位标记的识别没有影响，故增厚结构材料可以为不透明材料，也可以为透明材料；而增厚结构位于对位标记上，即覆盖对位标记时，则此时的增厚结构材料为透明材料，以便使对位标记可识别，实现对位的功能。增厚结构的位置和材料类型在此不做具体限定。

在一可选的实施例中，如图2所示，图2为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图，增厚结构4位于对位标记3的上方，显示结构层2和支撑柱5的厚度之和小于等于对位标记3和增厚结构4的厚度之和，以使对位标记3可识别。此时对位标记和增厚结构上未覆盖支撑柱材料，增大对位标记被抓取的几率，能够实现精确的对位。

在一可选的实施例中，如图3所示，图3为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图，增厚结构4位于对位标记3的上方，增厚结构4和对位标记3的厚度之和大于显示结构层2，小于显示结构层2和支撑柱5的厚度之和，以使对位标记3可识别。此时增厚结构上覆盖一层支撑柱材料，该支撑柱材料的厚度根据材料的不同进行选择，即支撑柱材料具有一定透光性时，覆盖在增厚结构上的厚度可以增大，只要能够保证对位标记被抓取即可。例如，支撑柱材料层的材料可以是低透光率材料，例如黑色有机胶，低透光率材料可有效吸收有源层和/或金属层对应区域中反射的光线，避免由于有源层和/或金属层的存在使得透明显示屏在外界光照射时产生反射光进入摄像头等感光元件，提高了设置于显示屏下方摄像头等感光元件的拍摄效果。

在一可选的实施例中，增厚结构的形状与对位标记的形状相同。进一步增大曝光机抓取对位标记的几率，实现对位。

在一可选的实施例中，增厚结构的形状包括圆锥状、圆台状或棱台状。例如，圆锥状的增厚结构能够刺破支撑柱材料层，暴露对位标记，并且圆锥的底面是圆形的，便于对位标记的抓取，实现对位。此外，也可以防止支撑柱材料，即黑色光刻胶在增厚结构的侧面沉积。

在一可选的实施例中，增厚结构的材料为透明材料。能够有效识别位于其下方的对位标记，即曝光机能够接收到对位标记反射的光线，实现对位。

在一可选的实施例中，如图4所示，图4为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图。显示结构层2包括设置于基板1上的第一电极201，对位标记3与第一电极201在同一工艺步骤中形成；设置于第一电极201上的像素限定层202，增厚结构4与像素限定层202在同一工艺步骤中形成。能够减少工艺步骤，简化工艺，节省成本。

在其中一个实施例中，第一电极的材料包括掺杂银的氧化铟锡、或掺杂银的氧化铟锌、或氧化铟锌或者氧化铟锡。第一电极采用掺杂银的氧化铟锡或者掺杂银的氧化铟锌，以在保证显示面板的高透光率的基础上，减小第一电极的电阻。

在其中一个实施例中，第一电极为氧化铟锡和银的复合膜层。例如，第一电极包括氧化铟锡、银和氧化铟锡的三层复合膜层，中间层设置为银层能够增加第一电极的导电性，此处的第一电极可以是阵列基板的阳极。对位标记和第一电极在同一工艺步骤中形成，减少工艺步骤，降低成本；并且利用银材料制备的膜层具有良好的反射光线的功能，作为对位标记，能够反射光线被曝光机抓取，实现精确对位。

在其中一个实施例中，像素限定层的材料为透明材料。首先，像素限定层的材料为透明材料，保证透明显示屏的光透过率，使设置于透明显示屏下方的摄像头等感光元件正常工作。此外，增厚结构和像素限定层在同一工艺步骤中形成，增厚结构和像素限定层的材料相同，均为透明材料，使位于增厚结构下方的对位标记可识别，即对位标记反射的光能够被曝光机抓取，实现对位，同时可以减少工艺步骤，节省成本。

在其中一个实施例中，如图5和图6所示，图5为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图，图6为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图。显示结构层2还包括像素电路层203，阵列基板的具体结构可参见图6，阵列基板100还可包括衬底41、位于衬底41上的缓冲层42、形成于缓冲层42上的半导体层26、形成于半导体层26上的栅极绝缘层43、位于栅极绝缘层43上方的电容绝缘层44、位于电容绝缘层44上方的层间介质层45、位于层间介质层45上方的平坦化层46、位于平坦化层上46上的像素限定层47。像素电路层203包括晶体管25中的源极251、漏极252和栅极253，栅极253位于栅极绝缘层43和电容绝缘层44之间，源极251和漏极252位于层间介质层45上且通过栅极绝缘层43、电容绝缘层44和层间介质层45上的通孔与半导体层26接触。像素电路层203的电容包括第一极板271和第二极板272，第一极板271位于电容绝缘层44和层间介质层45之间，第二极板272位于栅极绝缘层43和电容绝缘层44之间。对位标记3与栅极252在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记3与电容的第一极板271在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记3与电容的第二极板272在同一步工艺步骤中形成。能够减少工艺步骤，简化工艺，节约成本。

在其中一个实施例中，如图7所示，图7为本发明一实施例的阵列基板的结构示意图，增厚结构为设置于对位标记上的吸盘8，吸盘8远离基板的一侧凸出于支撑柱5远离基板的一侧。能够暴露对位标记，使对位标记被曝光机抓取，实现对位。

在其中一个实施例中，吸盘为透明真空吸盘。在对位标识设置与其一一对应的透明真空吸盘，透明真空吸盘在基板上的投影覆盖对位标识在基板上的投影，且透明真空吸盘在基板上的投影的尺寸略大于或等于对位标识在基板上的投影的尺寸。将对位标识的增厚结构设置成透明真空吸盘，通过将透明真空吸盘覆盖对位标识，使透明真空吸盘暴露对位标识实现支撑柱材料，即黑色或遮光材料层图形化过程中的精确对位，操作简单、灵活，成本低。

在其中一个实施例中，吸盘包括包括吸盘本体和位于吸盘上的塞子，塞子的材料为热敏材料或光敏材料。例如，吸盘的塞子为热敏材料，在支撑柱材料加热固化时，热敏材料的塞子受热缩小，吸盘脱落，暴露对位标记，使对位标记能够被曝光机抓取，实现对位。

另一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板的制作方法，如图8所示，图8为一实施例中阵列基板的制作方法的流程图，该阵列基板的制作方法包括步骤S1-S5。

步骤S1：提供基板，基板包括有效显示区域和标记区域。

在一实施例中，基板可以为刚性基板，如玻璃基板、石英基板或者塑料基板等；基板也可为柔性基板，如聚酰亚胺(PI)薄膜等。基板可以是单个屏体对应的基板，也可以是多个屏体对应的基板。例如，基板的尺寸可为直径的玻璃基板，每片玻璃基板可制作的屏体数量由屏体尺寸确定，屏体尺寸越大，相应的单片玻璃基板上可制作的屏体数量越少，例如每片玻璃基板上可制作两个屏体。

步骤S2：在基板上制备对位标记，对位标记位于标记区域内。在基板的标记区域内制备对位标记，对位标记用于在对整面黑色光刻胶图形化形成黑色支撑柱时，进行对位，对位标记的位置可根据阵列基板的具体膜层结构设置，其中，曝光对位的一般原则是以最近的一层金属作为对位标记膜层，即距离黑色支撑柱材料最近的金属或具有反射光线功能的膜层作为对位标记膜层。

步骤S3：在基板上制备增厚结构，增厚结构设置于标记区域内，增厚结构在基板上的投影为第一投影，对位标记在基板上的投影为第二投影，第一投影覆盖第二投影，增厚结构使对位标记可识别。该阵列基板在制备的过程中，在对位标记对应的位置制备增厚结构，使黑色支撑柱材料层在涂布过程中利用光刻胶的涂布流平效应，减小对位标记上的黑色光刻胶的厚度，或者对位标记上不覆盖黑色光刻胶，即直接露出对位标记，从而在图形化过程中，即曝光前对位时能够抓取到对位标记。增厚结构可以位于具有对位标记膜层与基板之间，也可以位于具有对位标记膜层远离基板的一侧，增厚结构的具体位置可根据实际应用选择。增厚结构的材料可以是不透明材料，也可以是透明材料，增厚结构材料的类型根据其设置的位置进行选择，在此不做赘述。

步骤S4：在基板上制备显示结构层，显示结构层至少位于有效显示区域内，对位标记和增厚结构的厚度之和大于显示结构层的厚度，以使对位标记可识别。此时的显示结构层包括像素电路层、平坦化层、第一电极(即阳极)以及像素限定层等膜层，对位标记和增厚结构的厚度之和大于显示结构层的厚度，可以使对位标记上方的支撑柱材料的厚度减小，甚至对位标记上方无支撑柱材料覆盖，使对位标记能够被曝光设备抓取，实现对位，即实现支撑柱材料层的图形化，以形成具有遮光效果的支撑柱，提升透明显示屏的体验效果。

步骤S5：在显示结构层上制备支撑柱材料层，根据所述对位标识进行对位，对位后对支撑柱材料层图形化形成支撑柱。

支撑柱材料层的材料可以是低透光率材料，例如黑色有机胶，低透光率材料可有效吸收有源层和/或金属层对应区域中反射的光线，避免由于有源层和/或金属层的存在使得显示屏在外界光照射时产生反射光进入摄像头等感光元件，提高了设置于显示屏下方摄像头等感光元件的拍摄效果。

可采用旋转涂布的方式制备支撑柱材料层，制备过程简单、易操作，制备效率高、可控性高；当然，在其它实施例中，也可采用其它方式形成支撑柱材料，例如滴涂、气动涂料、喷墨打印，根据实际需要合理设置即可，本实施例对此不作任何限制。

根据对位标记进行对位，对位后对支撑柱材料图形化形成支撑柱层。即根据可识别的对位标记进行掩膜板的对位，对位后对支撑柱材料层进行曝光，图形化上述支撑柱材料层，形成支撑柱。

上述阵列基板的制作方法，在基板的标记区域上制备对位标记和与对位标记对应的增厚结构，之后，在基板上涂布支撑柱材料，在涂布过程中增厚结构的设置能够减小对位标记上支撑柱材料覆盖的厚度，或者对位标记上不覆盖支撑柱材料，将对位标记露出，使对位标记可以被识别，并根据对位标记对位后，对支撑柱材料层图形化，制备支撑柱。对位标记上的对应位置设置有增厚结构，能够显著增加曝光机抓取几率，在对位时能够抓取到对位标记。在制备过程中采用黑色光刻胶等作为支撑柱材料，黑色光刻胶形成的支撑柱能够有效遮挡金属等对环境光的反射以及自发光的反射、散射，提高了透明屏下摄像头的拍摄效果。

在一可选的实施例中，该阵列基板还包括设置在基板上的平坦化层和像素限定层，增厚结构与平坦化层和/或像素限定层在同一工艺步骤中形成，对于透明显示屏，平坦化层和像素限定层均为透明材料，以保证透明显示屏的光透过率，外界光线能够进入到设置在透明显示屏下方的摄像头等感光元件中，实现屏下摄像的功能。当然，增厚结构也可以和显示面板的其他结构膜层在同一步工艺步骤中形成，且增厚结构可以是单层的，也可以是多层的，在此不做具体限定，根据实际应用具体设置。

在一可选的实施例中，在基板上制备显示结构层，包括步骤S41-S44，具体步骤如图9所示，图9为一实施例中阵列基板的制作方法的流程图。

步骤S41：在基板上制备第一电极材料层。通过溅射或涂布等方式在基板上制备第一电极材料层，该第一电极材料可以为掺杂银的氧化铟锡、或掺杂银的氧化铟锌、或氧化铟锌或者氧化铟锡的一层或多层，当然，在其它实施例中，也可以是现有技术中的其它导电材料，根据需要合理设置即可，在此不做赘述。

步骤S42：对第一电极材料层图形化形成第一电极以及对位标记。

在一实施例中，步骤S42可包括在标记区域内形成位于同一平面的非同一直线上的用于确定对位平面的至少三个对位标记。具体地，如图1所示，标记区域内设置四个对位标识3，其中的三个对位标识用于确定对位平面，另一个对位标识用于校正对位平面，使得对位更加精确，保证对位的精度。

步骤S43：在第一电极和对位标记上制备像素限定材料层。像素限定材料层的材料为透明材料，既可保证透明显示屏的透光性，又可通过图形化像素限定材料层形成的增厚结构暴露对位标记，使对位标记被曝光设备抓取，实现对位。

步骤S44：对像素限定材料层图形化形成像素限定层以及位于对位标记上的增厚结构。在同一工艺步骤中形成像素限定层和对位标记上的增厚结构，简化工艺，节约成本。

在一实施例中，对位标记的形状可以是圆柱形，圆锥形等形状，制备过程简单；当然，在其它实施例中，对位标记的形状可根据实际需要设置为任何形状，例如十字形等，本实施例仅作示意性说明，并不以此为限。

需要说明的是，在制备过程中，每一层膜层的厚度是可以预先设置好的，因此，增厚结构设置在不同的膜层上时具有不同的高度，该高度可根据实际制备情况进行合理确定。

在其中一个实施方式中，在基板上制备像素电路层；像素电路层至少包括两层导电层，远离支撑柱的导电层为第一导电层，在第一导电层上形成所述增厚结构，靠近支撑柱的导电层为第二导电层，在第二导电层上形成对位标记。其中，像素电路层包括栅极、电容的第一极板和第二极板；对位标记与栅极在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记与电容的第一极板在同一步工艺步骤中形成；或，对位标记与电容的第二极板在同一步工艺步骤中形成。具体显示结构层和像素电路层的结构如图7所示，上述一实施例已经具体表述，在此不做赘述。对位标记和增厚结构与显示结构层的膜层在同一工艺步骤中制备得到，能够简化工艺，节省成本。

在其中一可选的实施例中，在所述基板上制备增厚结构，包括：在基板上设置吸盘；吸盘一一对应的覆盖对位标识，形成增厚结构；在显示结构层上制备支撑柱材料层；去除吸盘，以使对位标记可识别；根据对位标识进行对位，对位后对支撑柱材料层图形化形成支撑柱。需要说明的是，如果吸盘选择的是透明真空吸盘，则可以不用去除吸盘，因为透明真空吸盘能够使位于其下方的对位标记被识别，实现对位。上述一实施例已经详细描述，在此不做赘述。

上述阵列基板的制作方法，在基板的标记区域上制备对位标记和增厚结构，之后，在基板上制备覆盖整个基板的支撑柱材料，然后，利用增厚结构和支撑柱材料的流平效应，减小支撑柱材料在对位标记上的厚度，使对位标记可识别，并根据对位标记进行对位后对支撑柱材料图形化，此时的对位标记能够显著增加曝光机抓取几率，在对位时能够抓取到对位标记。并且，在制备过程中可采用黑色光刻胶等作为支撑柱材料，支撑柱能够有效遮挡金属等对环境光的反射以及自发光的反射、散射，提高了透明屏下摄像头的拍摄效果。

本实施例还提供一种显示面板的制作方法，采用如上述实施例中任一所提及的阵列基板。

上述显示面板的制作方法，由于采用了上述任一实施例中的阵列基板，因此，在制备支撑柱层时，能够有效抓取对位标记，具有对位简单、便捷的优点，并且支撑柱能够有效遮挡金属等对环境光的反射以及自发光的反射、散射，提高了透明屏下摄像头的拍摄效果。

在上述显示面板的制作方法的基础上，在阵列基板上进行蒸镀、封装。具体地，将制备好的阵列基板放入蒸发镀膜设备中进行发光材料的蒸镀，形成发光结构层，之后，在发光结构层上制备第二电极，第二电极为阴极，然后，再对其进行封装，封装材料可以是无机材料，也可以是有机材料，还可以是有机无机复合材料。封装后对基板进行切割，去除标记区域。具体地，可采用激光切割的方式去除标记区域。

本实施例还提供一种显示屏，包括采用上述任一所提及的显示面板的制作方法制备而成的显示面板。

本实施例还提供一种显示终端，包括覆盖在设备本体上的上述显示屏。上述显示终端可以为手机、平板、电视机、显示器、掌上电脑、ipod、数码相机、导航仪等具有显示功能的产品或者部件。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括有效显示区域和标记区域；

对位标记，所述对位标记设置于所述标记区域内；

增厚结构，所述增厚结构设置于所述标记区域内，所述增厚结构在所述基板上的投影为第一投影，所述对位标记在所述基板上的投影为第二投影，所述第一投影覆盖所述第二投影；

显示结构层，所述显示结构层至少位于所述有效显示区域内，所述对位标记和所述增厚结构的厚度之和大于所述显示结构层的厚度，以使所述对位标记可识别；

支撑柱，所述支撑柱位于所述显示结构层上，所述支撑柱的材料为遮光材料。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述显示结构层和所述支撑柱的厚度之和小于等于所述对位标记和所述增厚结构的厚度之和，以使所述对位标记可识别。

优选地，所述增厚结构位于所述对位标记的上方，以减少支撑柱材料层在对位标记上的厚度，使所述对位标记可识别；

优选地，所述增厚结构的形状与所述对位标记的形状相同；

优选地，所述增厚结构的形状包括圆锥状、圆台状或棱台状；

优选地，所述增厚结构的材料为透明材料。

3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，所述显示结构层包括：

设置于所述基板上的第一电极，所述对位标记与所述第一电极在同一工艺步骤中形成；

设置于所述第一电极上的像素限定层，所述增厚结构与所述像素限定层在同一工艺步骤中形成；

优选地，所述第一电极的材料包括掺杂银的氧化铟锡、或掺杂银的氧化铟锌、或氧化铟锌或者氧化铟锡；

优选地，所述第一电极为氧化铟锡和银的复合膜层；

优选地，所述像素限定层的材料为透明材料。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述显示结构层还包括像素电路层，所述像素电路层包括栅极、电容的第一极板和第二极板；

所述对位标记与所述栅极在同一步工艺步骤中形成；或，

所述对位标记与所述电容的第一极板在同一步工艺步骤中形成；或，

所述对位标记与所述电容的第二极板在同一步工艺步骤中形成。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述增厚结构为设置于所述对位标记上的吸盘，所述吸盘远离所述基板的一侧凸出于所述支撑柱远离所述基板的一侧；

优选地，所述吸盘为透明真空吸盘；

优选地，所述吸盘包括吸盘本体和位于吸盘上的塞子，所述塞子的材料为热敏材料或光敏材料。

6.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供基板，所述基板包括有效显示区域和标记区域；

在所述基板上制备对位标记，所述对位标记位于所述标记区域内；

在所述基板上制备增厚结构，所述增厚结构设置于所述标记区域内，所述增厚结构在所述基板上的投影为第一投影，所述对位标记在所述基板上的投影为第二投影，所述第一投影覆盖所述第二投影；

在所述基板上制备显示结构层，所述显示结构层至少位于所述有效显示区域内，所述对位标记和所述增厚结构的厚度之和大于所述显示结构层的厚度，以使所述对位标记可识别；

在所述显示结构层上制备支撑柱材料层，根据所述对位标识进行对位，对位后对所述支撑柱材料层图形化形成支撑柱。

7.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上制备显示结构层，包括：

在所述基板上制备第一电极材料层，对所述第一电极材料层图形化形成第一电极以及所述对位标记；

在所述第一电极和所述对位标记上制备像素限定材料层，对所述像素限定材料层图形化形成像素限定层以及位于所述对位标记上的所述增厚结构。

8.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上制备显示结构层，包括：

在所述基板上制备像素电路层；所述像素电路层至少包括两层导电层，远离所述支撑柱的导电层为第一导电层，在所述第一导电层上形成所述增厚结构，靠近所述支撑柱的导电层为第二导电层，在所述第二导电层上形成所述对位标记；

优选地，所述像素电路层包括栅极、电容的第一极板和第二极板；

所述对位标记与所述栅极在同一步工艺步骤中形成；或，

所述对位标记与所述电容的第一极板在同一步工艺步骤中形成；或，

所述对位标记与所述电容的第二极板在同一步工艺步骤中形成。

9.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上制备增厚结构，包括：

在所述基板上设置吸盘；所述吸盘一一对应的覆盖所述对位标记，形成所述增厚结构；

在所述显示结构层上制备支撑柱材料层；

去除所述吸盘，以使所述对位标记可识别；

根据所述对位标记进行对位，对位后对所述支撑柱材料层图形化形成支撑柱。

10.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用如权利要求1-5任一所述阵列基板；

在所述阵列基板上进行蒸镀、封装；

封装后对所述基板进行切割，去除所述标记区域。