CN111834547B - 显示面板及其制备方法、显示装置及刮刀的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法、显示装置及刮刀的制备方法，涉及柔性显示技术领域，用于解决显示面板中阴极层的透光率低，导致屏下摄像头感光元件获取的图像效果差的技术问题，该显示面板通过用刮刀去除部分阴极层后在阴极层中形成阴极刮除区，阴极刮除区与透明的像素定义层对应，阴极刮除区用于供射向感光元件的光线透过。本发明提供的显示面板用于提高显示面板中阴极层的透光率，降低了光线穿过阴极层时的损失，从而提高感光元件获取图像的效果。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置及刮刀的制备方法

技术领域

本发明涉及柔性显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置及刮刀的制备方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)显示面板具有自发光、对比度高、厚度薄、响应速度快、宽视角、低功耗、可实现柔性显示等特性，且OLED显示面板可以实现屏下摄像头，提高电子设备的屏占比，因此，被广泛应用于显示装置中。

OLED显示面板通常包括透明显示区和环绕透明显示区的非透明显示区，屏下摄像头等感光元件与透明显示区的位置相对应，且透明显示区的膜层为透明膜层，这样，摄像头上方的OLED显示面板既可以正常显示信息，又可以使外界的光线透过各透明膜层进入位于OLED显示面板下方的摄像头等感光元件，从而使摄像头等感光元件获取图像。

然而，显示面板中的阴极层的透光率低，导致屏下摄像头等感光元件获取的图像效果差。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置及刮刀的制备方法，用于提高显示面板中阴极层的透光率，从而提高感光元件获取图像的效果。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

本发明实施例的第一方面提供一种显示面板，其包括：依次层叠设置的阵列基板、阳极层、发光层及阴极层；所述发光层包括多个发光单元和用于隔离各所述发光单元的像素定义层，所述像素定义层为透明层；所述阴极层设有由刮刀去除部分所述阴极层形成的阴极刮除区，所述阴极刮除区与所述像素定义层对应，用于供射向感光元件的光线透过。

在一种可选的实施方式中，所述阴极刮除区包括多个形成所述阴极刮除区的条形通孔。

在一种可选的实施方式中，每个所述条形通孔位于相邻的两行或两列发光单元之间。

在一种可选的实施方式中，各所述条形通孔相互平行。

本发明实施例的第二方面提供一种显示装置，包括第一方面提供的显示面板，以及位于所述显示面板的背面的感光元件，所述显示面板中的阴极刮除区与所述感光元件对应。

本发明实施例的第三方面提供一种显示面板的制备方法，且包括如下步骤：提供阵列基板；

在所述阵列基板上形成阳极层；

在所述阳极层上形成发光层，所述发光层包括多个发光单元以及用于隔离各所述发光单元的像素定义层；其中，所述像素定义层为透明层；

在所述发光层上形成阴极层；

由刮刀去除部分所述阴极层，去除的部分所述阴极层后所述阴极层中形成阴极刮除区，所述阴极刮除区与所述像素定义层对应，用于供射向感光元件的光线透过。

本发明实施例的第四方面提供一种刮刀的制备方法，其包括如下步骤：

提供刮刀基板；

在所述刮刀基板上形成第一光刻胶膜层；

图形化所述第一光刻胶膜层，形成第一掩膜图案，第一掩膜图案包括第一掩膜区和第一刻蚀区；

去除位于所述第一刻蚀区内的部分深度的所述刮刀基板，所述第一掩膜区对应的所述刮刀基板形成刮刀。

在一种可选的实施方式中，去除位于所述第一刻蚀区内的部分深度的所述刮刀基板，所述第一掩膜区对应的所述刮刀基板形成刮刀的步骤包括：

采用干法刻蚀去除与所述第一刻蚀区对应的部分深度的所述刮刀基板，形成与所述第一掩膜区对应的凸起，所述凸起形成刮刀。

在一种可选的实施方式中，去除位于所述第一刻蚀区内的部分深度的所述刮刀基板，在所述第一掩膜区对应的所述刮刀基板形成刮刀包括：

采用湿法刻蚀去除与所述第一刻蚀区对应的部分深度的所述刮刀基板，在所述刮刀基板上形成V型槽；

去除所述第一掩膜图案；

形成覆盖所述刮刀基板的填充层，所述填充层具有位于所述V型槽的V型嵌入部；

在所述填充层上形成过程基板；

研磨所述刮刀基板背向所述过程基板的第一表面，使所述V型嵌入部的尖端露出所述第一表面；

在所述第一表面上形成第二光刻胶膜层；

图形化所述第二光刻胶膜层，形成第二掩膜图案，第二掩膜图案包括第二掩膜区和第二刻蚀区，所述第二掩膜区与所述第二刻蚀区相对于V型槽的对称轴线对称设置；

去除与所述第二刻蚀区对应的部分深度的所述刮刀基板；

去除所述填充层、所述过程基板和所述第二掩膜图案，所述刮刀基板上与所述第二掩膜区对应的区域形成刮刀。

在一种可选的实施方式中，所述填充层为硅胶填充层或者环氧胶填充层。

本发明实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置及刮刀的制备方法具有如下优点：

本发明实施例提供的显示面板中，采用刮刀去除部分阴极层，以在阴极层中形成阴极刮除区，阴极刮除区与透明的像素定义层对应，使得光线可以穿过阴极刮除区和像素定义层，进而由感光元件接收，与相关技术相比，由于阴极层中设有由去除了部分阴极层形成的阴极刮除区，使得该阴极层的透过率大于传统的阴极层的透过率，减少了光线穿过阴极层时的光线损失，从而提高感光元件获取图像的效果。

除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例提供的显示面板及其制备方法、显示装置及刮刀的制备方法所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一提供的显示面板的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的显示面板中的阴极层的俯视剖面示意图；

图3为本发明实施例三提供的显示面板的制备方法的流程示意图；

图4为本发明实施例四提供的刮刀的制备方法的流程示意图；

图5为图4中在刮刀基板上形成第一光刻胶膜层后的结构示意图；

图6为图5中图形化形成第一掩膜图案后的结构示意图；

图7为图6的俯视图；

图8为图6中去除与第一刻蚀区对应的部分深度的刮刀基板后形成的刮刀的结构示意图；

图9为图4中形成刮刀的另一种流程示意图；

图10为图9中在刮刀基板上形成第一光胶刻膜层并形成第一掩膜图案的结构示意图；

图11为图10中去除与第一刻蚀区对应的部分深度的刮刀基板形成V型槽的结构示意图；

图12为图11中在刮刀基板上形成填充层及过程基板后的结构示意图；

图13为图12中在刮刀基板的第一表面上形成第二光刻胶膜层且形成第二掩膜图案后的结构示意图；

图14为图13中去除与第二刻蚀区对应的部分深度的刮刀基板后的结构示意图；

图15为图14中去除填充层、过程基板及第二掩膜图案后形成的刮刀的正视图。

附图标记说明：

10-阵列基板； 20-阳极层； 30-发光层；

31-发光单元； 32-像素定义层； 40-阴极层；

41-阴极刮除区； 411-条形通孔； 50-刮刀基板；

51-V型槽； 52-第一表面； 53-刮刀；

60-第一光刻胶膜层； 61-第一掩膜图案； 62-第一掩膜区；

63-第一刻蚀区； 70-填充层； 71-V型嵌入部；

80-过程基板； 90-第二光刻胶膜层； 91-第二掩膜图案；

92-第二掩膜区； 93-第二刻蚀区。

具体实施方式

由于阴极层为金属层，光线在阴极层上具有较强的反射性，导致光线的透光率低，进而导致位于衬底下方的摄像头等感光元件获取图像的效果差。

为了解决上述问题，本发明实施例提供的显示面板中，采用刮刀去除部分阴极层在阴极层上形成阴极刮除区，阴极刮除区与透明的像素定义层对应，因此，当光线经阴极刮除区、像素定义层射向感光元件时，降低了光线穿过阴极层时的损失，从而提高了感光元件获取图像的效果。

为了使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的显示面板可以为OLED显示面板、液晶面板或微型平面显示面板(Micro-OLED或Micro-LED)，下面将以显示面板为OLED显示面板为例进行描述。

实施例一

如图1所示，本发明实施例提供一种显示面板，其包括依次层叠设置的阵列基板10、阳极层20、发光层30及阴极层40。

阵列基板10包括衬底、设置在衬底上的薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称为TFT)阵列层以及设置在TFT阵列层上的平坦层等，衬底可以为硬质衬底，如玻璃衬底、塑料衬底；也可以为柔性衬底，如包括聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)的柔性衬底，衬底用于支撑设置在其上的器件。TFT阵列层包括呈阵列状排布的多个TFT，平坦层覆盖在TFT阵列层上。

阵列基板10的平坦层上设有阳极层20，阳极层20通常包括呈阵列状排布的多个阳极块，平坦层上设有多个与各阳极块一一对应的多个过孔，每个阳极块可以通过对应的一个过孔与一个TFT的源极或漏极电连接。

阳极层20上设有发光层30，发光层30包括呈阵列排布的多个发光单元31，以及用于隔开各发光单元31的像素定义层32。其中，像素定义层32为透明层，可以供射向位于阵列基板10下方的感光元件的光线透过。可以理解的是，感光元件可以是摄像头、图像传感器或光电二极管。

发光层30上设有阴极层40，阴极层40、发光层30和阳极层20形成OLED发光层。如图1和图2所示，阴极层40中设有阴极刮除区41，在本实施例中，阴极刮除区41采用如下方法形成：在阴极层40与感光元件对应的区域，用刮刀53刮除与像素定义层32相对应的部分阴极，形成阴极刮除区41，也就是说，阴极刮除区41与像素定义层32相对应，这样，阴极刮除区41可以提高供射向感光元件的光线在穿过阴极层40时的透光率，从而提高了感光元件获取图像的效果。

可以理解的是，去除部分阴极层包括去除部分阴极层的全部厚度，形成通孔形式的阴极刮除区，或者，减薄与像素定义层对应的部分阴极层的厚度，该减薄区为阴极刮除区。

在具体实现时，以手机为例，感光元件可以为摄像头，摄像头位于手机的OLED显示面板的下方，当手机开启拍照功能时，手机内的控制装置控制发光单元31不发光，这样，当光线透过各膜层进入屏下的摄像头时，发光单元31不会对摄像头获取的图像效果产生干扰，而在摄像头对应的区域，由于阴极层40上与像素定义层32相对应的阴极通过刮刀53去除，可以减小阴极层40对光线的反射，提高光线在透过阴极层40时的透光率，从而提高了摄像头获取图像的效果。而当手机关闭拍照功能时，手机内的控制装置发出控制命令使发光单元31发光，摄像头对应的屏幕区域作为显示屏正常显示图像，这样，提高光线在阴极层40的透光率，保证摄像头获取图像效果的同时，还提高了手机的屏占比。

在上述实施例中，阴极刮除区41与像素定义层32对应，而像素定义层32用于分隔各发光单元31，因此，当各发光单元31呈阵列状排布时，像素定义层32也呈阵列状排布，阴极刮除区41与像素定义层32对应包括：阴极刮除区41与像素定义层32中的一行或多行对应、一列或多列对应，或者与像素定义层32中的各行和各列对应等。在一种可能的实施方式中，阴极刮除区41可以包括多个条形通孔411，例如，矩形通孔；各条形通孔411分别与像素定义层32中的多行对应，或者，与像素定义层32中的多列对应。

在一些实施例中，每个条形通孔411位于相邻的两行发光单元31之间，或者每个条形通孔411位于相邻的两列发光单元31之间，又或者，在相邻的两行发光单元31和相邻的两列发光单元31之间均设有条形通孔411，以供射向感光元件的光线透过，从而提高了射向感光元件的光线的透光率，进而提高了感光元件获取的图像的效果。

需要说明的是，OLED显示面板还包括有封装层，封装层位于阴极层40的上方，封装层用于封装发光单元31，防止水、氧等进入到发光单元31中，影响OLED显示面板的工作可靠性。

需要说明的是，感光元件可以设置在阵列基板背离发光层的一侧，例如设置在显示面板的下方，为了实现感光元件接收到光线，OLED显示面板各膜层分别与感光元件对应的区域，也设置为透明，以便于光线穿过这些膜层进入到感光元件，提高感光元件的识别效果。

实施例二

本发明实施例还提供一种显示装置，包括实施例一中提供的显示面板，以及位于显示面板的背面的感光元件，感光元件与显示面板中的阴极刮除区对应。

其中，显示面板的结构和工作原理在实施例一中已进行了详细的阐述，在本实施例中，不再一一进行赘述。显示装置可以应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中。

本发明实施例提供的显示装置中，包括显示面板，显示面板的阴极层设有通过用刮刀去除部分阴极层形成的阴极刮除区，阴极刮除区与透明的像素定义层对应，阴极刮除区用于供射向感光元件的光线透过，因此，提高了射向感光元件的光线在阴极层的透光率，从而提高感光元件获取图像的效果。

针对上述实施例一提供的显示面板，本发明实施例还提供了该显示面板的制备方法。具体可参见下面实施例三。

实施例三

如图3所示，本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，其包括如下步骤：

S01：提供阵列基板；

阵列基板用于承载柔性显示装置的其他器件，以及用于控制流入各发光单元的电流。阵列基板通常包括衬底，设置在衬底上的TFT阵列层以及覆盖在TFT阵列层上的平坦化层。

S02：在阵列基板上形成阳极层；

在阵列基板的平坦层上形成阳极层；阳极层一般包括呈阵列状排布的多个阳极块，每个阳极块通过平坦化层中的过孔与TFT阵列层中的源极或漏极连接。

S03：在阳极层上形成发光层，发光层包括多个发光单元以及用于隔离各发光单元的像素定义层；其中，像素定义层为透明层；

在此步骤中，可以先在阳极层上形成像素定义层，像素定义层中设置有多个开口，然后再向开口区蒸镀有机发光材料，以形成位于开口内的发光层。

S04：在发光层上形成阴极层；

在发光层上采用蒸镀的方式蒸镀阴极材料，例如：铝或铝镁合金、镁或镁银合金等，形成阴极层。

S05：由刮刀去除部分阴极层，去除的部分阴极层后在阴极层中形成阴极刮除区，阴极刮除区与像素定义层对应，用于供射向感光元件的光线透过。进一步的，由刮刀53去除部分阴极层40，去除的部分阴极层40形成阴极刮除区41，阴极刮除区41与像素定义层32对应，用于供射向感光元件的光线透过，具体为：

提供安装有刮刀的设备，将显示面板固定在该安装有刮刀的设备上，刮刀与显示面板之间沿X、Y、Z轴的方向可相对移动，其中，X、Y轴可控制固定刮除显示面板中阴极层的X、Y方向的尺寸，即每一个条形通孔的宽度和长度，Z轴用于控制刮除阴极层的厚度，即条形通孔的深度，从而通过刮刀实现对阴极层的刮除，形成阴极刮除区。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过用刮刀去除部分阴极层后在阴极层中形成阴极刮除区，阴极刮除区与透明的像素定义层对应。当光线经阴极刮除区、像素定义层射向感光元件时，降低了光线穿过阴极层时的损失，从而提高感光元件获取图像的效果。

实施例四

如图4所示，本发明实施例还提供一种刮刀的制备方法，其包括如下步骤：

S101：提供刮刀基板；

其中，刮刀基板可以选用单晶硅刮刀基板。

S102：在刮刀基板上形成第一光刻胶膜层；

可以采用涂布-固化法、喷墨打印法或沉积法在刮刀基板上形成第一光刻胶膜层，如图5所示，第一光刻胶膜层60覆盖刮刀基板50的上表面。

S103：图形化第一光刻胶膜层，形成第一掩膜图案，第一掩膜图案包括第一掩膜区和第一刻蚀区；

通过曝光、显影等图形化处理方式，对第一光刻胶膜层进行图形化处理，形成第一掩膜图案，如图6、图7以及图10所示，第一掩膜图案61包括多个第一掩膜区62和多个第一刻蚀区63，第一掩膜区62和第一刻蚀区63相互平行，且交替间隔设置。

S104：去除位于第一刻蚀区内的部分深度的刮刀基板，以在刮刀基板中形成刮刀。

在一种可选的实施方式中，去除位于第一刻蚀区内的部分深度的刮刀基板，以在刮刀基板中形成刮刀的步骤包括：

S1041：对位于第一刻蚀区内的刮刀基板进行刻蚀，例如采用干法刻蚀的方式，去除位于第一刻蚀区内的部分深度的刮刀基板，形成位于相邻两个第一刻蚀区之间的凸起，凸起与第一掩膜区对应，如图8所示，由于位于第一刻蚀区63内的部分深度的刮刀基板50被去除，而位于第一掩膜区62内的刮刀基板保留，使得凸起形成刮刀。

具体的，采用干法刻蚀去除与第一刻蚀区63对应的部分深度的刮刀基板50，形成与第一掩膜区62对应的凸起之后，通过清洗等方式去除凸起上的第一掩膜图案61所对应的第一光刻胶膜层60，凸起上的尖角A作为刮刀的刀刃。

在另一种可选的实施方式中，如图9所示，去除位于第一刻蚀区内的部分深度的刮刀基板，第一掩膜区对应的刮刀基板形成刮刀的步骤包括：

S1041：采用湿法刻蚀去除与第一刻蚀区对应的部分深度的刮刀基板，去除部分第一刻蚀区的材料后，在刮刀基板中形成如图11所示的V型槽51；

S1042：去除第一掩膜图案；

其中，可通过清洗的方式去除第一掩膜图案。

S1043：形成覆盖刮刀基板的填充层，填充层具有位于V型槽的V型嵌入部；

在刮刀基板上的V型槽内填设硅胶、环氧胶等材料，V型槽被填满之后，在刮刀基板的表面上也铺设一层硅胶或环氧胶等材料，在刮刀基板上形成一层填充层，如图12所示，在刮刀基板50上形成填充层70，以及嵌入V型槽内的V型嵌入部71，用于支撑刮刀基板50。

S1044：在填充层上形成过程基板；其中，过程基板可以是玻璃基板。

S1045：研磨刮刀基板背向过程基板的第一表面，使V型嵌入部的尖端露出第一表面；

其中，研磨刮刀基板的第一表面可通过机械抛光、化学机械抛光、湿法刻蚀、干法刻蚀中的一种或多种方法的结合。

S1046：在第一表面上形成第二光刻胶膜层；

在刮刀基板的第一表面上形成第二光刻胶膜层，如图13所示，第二光刻胶膜层90覆盖刮刀基板50的第一表面52。

S1047：图形化第二光刻胶膜层，形成第二掩膜图案，第二掩膜图案包括第二掩膜区和第二刻蚀区，第二掩膜区与第二刻蚀区相对于V型槽的对称轴线对称设置；

S1048：去除第二刻蚀区对应的的部分深度的刮刀基板；

可以通过干法刻蚀去除第二刻蚀区对应的部分深度的刮刀基板，如图14所示，与第二掩膜区92相对称的第二刻蚀区93所对应的部分深度的刮刀基板50被刻蚀去除，保留第二掩膜区92对应的刮刀基板50。

S1049：去除填充层70、过程基板80和第二掩膜图案91，刮刀基板50上与第二掩膜区92对应的区域形成刮刀53。

去除填充层和过程基板后，通过清洗等方式去除刮刀基板上的第二掩膜图案，如图15所示，刮刀基板50上与第二掩膜区92对应的区域形成刮刀53。V型槽51在第二掩膜区92所对应的斜面与刮刀基板50上的第一表面52之间形成斜角，这个斜角对应的尖角A则为刮刀53的刀刃。

在本说明书的描述中，参考术“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种刮刀的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供刮刀基板；

在所述刮刀基板上形成第一光刻胶膜层；

图形化所述第一光刻胶膜层，形成第一掩膜图案，第一掩膜图案包括第一掩膜区和第一刻蚀区；

采用湿法刻蚀去除与所述第一刻蚀区对应的部分深度的所述刮刀基板，在所述刮刀基板上形成V型槽；

去除所述第一掩膜图案；

形成覆盖所述刮刀基板的填充层，所述填充层具有位于所述V型槽的V型嵌入部；

在所述填充层上形成过程基板；

研磨所述刮刀基板背向所述过程基板的第一表面，使所述V型嵌入部的尖端露出所述第一表面；

在所述第一表面上形成第二光刻胶膜层；

图形化所述第二光刻胶膜层，形成第二掩膜图案，第二掩膜图案包括第二掩膜区和第二刻蚀区，所述第二掩膜区与所述第二刻蚀区相对于V型槽的对称轴线对称设置；

去除与所述第二刻蚀区对应的部分深度的所述刮刀基板；

去除所述填充层、所述过程基板和所述第二掩膜图案，所述刮刀基板上与所述第二掩膜区对应的区域形成刮刀。

2.根据权利要求1所述的刮刀的制备方法，其特征在于，去除位于所述第一刻蚀区内的部分深度的所述刮刀基板，所述第一掩膜区对应的所述刮刀基板形成刮刀的步骤包括：

采用干法刻蚀去除与所述第一刻蚀区对应的部分深度的所述刮刀基板，形成与所述第一掩膜区对应的凸起，所述凸起形成刮刀。

3.根据权利要求2所述的刮刀的制备方法，其特征在于，所述填充层为硅胶填充层或者环氧胶填充层。

4.一种显示面板，包括依次层叠设置的阵列基板、阳极层、发光层及阴极层；

所述发光层包括多个发光单元和用于隔离各所述发光单元的像素定义层，所述像素定义层为透明层；

所述阴极层设有由刮刀去除部分所述阴极层形成的阴极刮除区，所述阴极刮除区与所述像素定义层对应，用于供射向感光元件的光线透过；

所述刮刀由如权利要求1-3中任一项所述的刮刀的制备方法制备而成。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述阴极刮除区包括多个形成所述阴极刮除区的条形通孔。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，每个所述条形通孔位于相邻的两行或两列发光单元之间。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，各所述条形通孔相互平行。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求4-7中任一项所述的显示面板，以及位于所述显示面板的背面的感光元件，所述显示面板中的阴极刮除区与所述感光元件对应。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求4-7中任一项所述的显示面板，包括如下步骤：

提供阵列基板；

在所述阵列基板上形成阳极层；

在所述阳极层上形成发光层，所述发光层包括多个发光单元以及用于隔离各所述发光单元的像素定义层；

在所述发光层上形成阴极层；

由刮刀去除部分所述阴极层，去除部分所述阴极层后所述阴极层中形成阴极刮除区，所述阴极刮除区与所述像素定义层对应，用于供射向感光元件的光线透过。

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