JP3815269B2 - 有機el表示体及びその製造方法、孔開き基板、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

有機el表示体及びその製造方法、孔開き基板、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、有機エレクトロルミネッセンス(Electroluminescence,以下、ELと略記する)表示体及びその製造方法並びにそれに好適に用いられる孔開き基板に関し、特に、有機EL素子の駆動回路が作り込まれた微細構造物を備える表示体及びその製造方法において、極めて効率的に有機EL表示体を製造できるようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、電子回路要素が作り込まれた微細構造物(microstructure)を利用して電子機器を製造する方法が存在する(例えば、米国特許第5904545号明細書、米国特許第5824186号明細書、米国特許第5783856号明細書、米国特許第5545291号明細書等参照。)。
【0003】
即ち、微細構造物を利用した製造方法であると、電子機器の基板上に多数の電子回路が散在するような構成であっても、半導体材料を無駄にしなくて済む等の利点が享受できる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者等は、鋭意研究の結果、有機EL表示体の製造方法への微細構造物の利用の仕方として、先ずは、微細構造物内に有機EL素子の駆動回路を作り込み、それを透明基板上に配置し、さらに、配線形成工程、透明電極形成工程、発光層形成工程、陰極形成工程等を順に経て有機EL表示体を得る製造方法を完成させたところ、確かに、上記のような微細構造物による利点を享受しつつ有機EL表示体を製造できることは判明したが、実際に有機EL表示体を採算ベースで量産するためには、さらなる改良が望まれていた。
【0005】
本発明は、このような要求に基づいてなされたものであって、極めて効率的に有機EL表示体を製造することができる有機EL表示体の構造及びその製造方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の有機EL表示体は、有機EL素子を画素として利用した表示体であって、前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する絶縁性の孔開き基板と、表面に透明電極層が形成された透明基板とが備えられ、前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板が貼り合わされ、前記孔開き基板の前記貫通孔内に有機EL層を含む発光層が形成され、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線が形成されていることを特徴とする。
【0007】
また、本発明の有機EL表示体は、前記孔開き基板の前記貫通孔の表面側端部に面取りが施されていることを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明の有機EL表示体の製造方法は、有機EL素子を画素として利用した有機EL表示体の製造方法であって、前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する絶縁性の孔開き基板と、表面に透明電極層を形成した透明基板とを用い、前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板を貼り合わせた後、前記孔開き基板の前記貫通孔内に有機EL層を含む発光層を形成し、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線を形成することを特徴とする。
【0008】
上記目的を達成するために、本発明の有機EL表示体の製造方法は、有機EL素子を画素として利用した有機EL表示体の製造方法であって、前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する絶縁性の孔開き基板を用い、前記孔開き基板の前記凹部に前記微細構造物を嵌め込みさらにその表面を絶縁性の保護薄膜で覆う微細構造物埋め込み工程と、前記孔開き基板の裏面側に透明電極層及び絶縁性の透明基板をこの順序で設ける透明電極層・透明基板形成工程と、前記透明電極層が設けられた前記孔開き基板の前記貫通孔内に有機EL層を含む発光層を形成する発光層形成工程と、前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極及び配線を形成する陰極・配線形成工程と、を備えた。
【0009】
本発明の有機EL表示体の製造方法は、前記透明電極層・透明基板形成工程では、前記透明基板の表面に予め前記透明電極層を設けておき、その透明基板を、前記孔開き基板の裏面側に前記透明電極層を内側にして貼り付けることを特徴とする。
また、前記孔開き基板の前記貫通孔の表面側端部に面取りを施すことを特徴とする。
【0010】
そして、前記発光層形成工程では、インクジェット方式により前記発光層を形成するようにした。
さらに、前記陰極・配線形成工程では、前記陰極と前記配線とを別々に形成するようにした。
【0011】
これに対し、前記陰極・配線形成工程では、前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面を金属層で覆い、その金属層をパターニングして前記陰極と前記配線とを同時に形成するようにした。
また、前記透明電極層・透明基板形成工程の後であって前記発光層形成工程の前に、前記微細構造物の表面に設けられている電極パッドに通じるコンタクトホールを、前記保護薄膜に形成するコンタクトホール形成工程を備えた。
【0012】
そして、前記微細構造物嵌め込み工程では、液体中で前記凹部内に前記微細構造物を嵌め込むようにした。
一方、本発明の孔開き基板は、有機EL素子を画素として利用した表示体に用いられるとともに、表面に透明電極層が形成された透明基板と貼り合わされて用いられる孔開き基板であって、絶縁性の材料からなり、前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部を表面に備えるとともに、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通し、前記透明基板上の前記透明電極層を臨ませる貫通孔を備えたことを特徴とする。
【0013】
そして、上記孔開き基板において、前記孔開き基板の前記貫通孔の表面側端部に面取りを施した。
【0014】
本発明の電気光学装置は、発光素子を画素として利用した電気光学装置であって、前記発光素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する孔開き基板と、表面に透明電極層を形成した透明基板とを用いており、前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板が貼り合わされ、前記孔開き基板の前記貫通孔内に発光層が形成され、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線が形成されていることを特徴とする。
【0015】
本発明の電気光学装置の製造方法は、発光素子を画素として利用した電気光学装置の製造方法であって、前記発光素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する孔開き基板と、表面に透明電極層を形成した透明基板とを用い、前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板を貼り合わせた後、前記孔開き基板の前記貫通孔内に発光層を形成し、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線を形成することを特徴とする。
【0016】
本発明の電子機器は、上記本発明の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1乃至図3は本発明の第1の実施の形態を示す図であり、図1は、有機EL表示体の製造工程を示す断面図である。
即ち、図1(a)に示すように、厚さ100μm程度の合成樹脂等から構成された絶縁性の孔開き基板10の表面には、後に画素が形成される位置に近接して、複数の微細構造物20が嵌め込まれている。微細構造物20内には有機EL素子の駆動回路が作り込まれており、その微細構造物20の表面には外部の電源等と電気的な接続を行うための複数の電極パッド(図示せず)が形成されている。
【0018】
微細構造物20自体の製造方法や孔開き基板10への嵌め込み方法等は、米国特許第5904545号明細書、米国特許第5824186号明細書、米国特許第5783856号明細書、米国特許第5545291号明細書等に詳しいため、ここでは簡単に説明すると、先ずは、図2に示すように、半導体ウエハ30に公知のフォトリソ工程等を用いてトランジスタや配線等から構成される駆動回路を複数形成する。次いで、半導体ウエハ30の裏面を研磨して所定の厚さとした後に、分割線31に沿って分割して個々の微細構造物20に分離する。
【0019】
そして、図3に示すように、微細構造物20の裏面形状と嵌合可能な形状の凹部11がプレス等によって形成された孔開き基板10を、その上面を上方に向けて液体32中に載置するとともに、多数の微細構造物20を孔開き基板10上面を沿うように液体32中を移動させることにより、微細構造物20を凹部11内に嵌め込むというものである。なお、微細構造物20の嵌め込みが完了したら、その微細構造物20の離脱を防止するために、図1(b)に示すように、孔開き基板10の表面を、絶縁性の保護薄膜12で覆う(微細構造物嵌め込み工程)。
【0020】
孔開き基板10には、凹部11の他に、その表裏面を貫通する複数の貫通孔13が形成されており、その貫通孔13の形成位置は、この有機EL表示体の画素の形成位置であり、その平面形状は、所望の画素に比べて一回り大きい形状となっている。なお、保護薄膜12は、貫通孔13の内面にも付着している。
次いで、図1(c)に示すように、表面に予め透明電極(ITO電極)層14が形成されたガラス製或いは合成樹脂製の透明基板15を用意し、その透明基板15を、孔開き基板10の裏面側に透明電極層14が内側となるように貼り付ける(透明電極・透明基板形成工程)。すると、貫通孔13の底部に、透明電極層14が臨むことになる。
【0021】
そして、図1(d)に示すように、公知のフォトリソ工程によって保護薄膜12を部分的に開口して、微細構造物20の電極パッドに通じるコンタクトホール16を形成し(コンタクトホール形成工程)、さらに、必要な撥水処理及び親水処理を施した後に、インクジェット方式によって液状の材料を画素形成領域としての貫通孔13上方からその底面に向けて塗布し、それを乾燥させるという作業を繰り返すことにより、貫通孔13内に正孔注入層41及び有機EL層42からなる発光層43を形成する(発光層形成工程)。なお、インクジェット方式により材料を貫通孔13に選択的塗布しても、現在のインクジェット方式であれば打ち込み位置精度が極めて高いという点と、その貫通孔13自体によって材料の流出を防止するという点とによって、発光層43の形成位置は高精度に制御することができる。
【0022】
そして、図1(e)に示すように、コンタクトホール16内側を含む孔開き基板10の表面を、蒸着法或いはスパッタリング法によって、アルミニウム等の金属層17で覆い、さらに、その金属層17を公知のフォトリソ工程によってパターニングして、図1(f)に示すように、陰極18及び配線19を同時に形成する(陰極・配線形成工程)。
【0023】
これによって、発光層43に電流の供給が可能となり、そこから発せられた光は、図1(f)に示すように、透明電極14及び透明基板15を通じて、その透明基板15の裏面側から外部に照射されるようになるから、透明基板15の裏面側が有機EL表示体の表示面となる。
このように、本実施の形態によって、微細構造物20を利用してなる有機EL表示体を製造することができる。
【0024】
そして、本実施の形態にあっては、貫通孔13が形成された孔開き基板10を利用して有機EL表示体を製造するようにしているから、透明基板上にバンク等を製造しつつ発光層等を形成する従来の有機EL表示体の製造工程に比べて、製造工程が簡易で済み、それだけ製造コストの低減を図ることができる。
また、本実施の形態であれば、画素形成領域である貫通孔13の下方(透明基板15側)には、配線や電子回路等は存在しないため、各画素の開口率を向上させる上で極めて有利な構成となっている。
【0025】
なお、本実施の形態では、陰極18及び配線19を同時に形成することにより工程数の低減を図っているが、これらを同時に形成することは本発明にとって必須ではなく、別々の工程で形成してもよい。
図4は、本発明の第2の実施の形態を示す図であって、孔開き基板10の構成を示す断面図である。なお、孔開き基板10の形状が一部異なることを除けば、上記第1の実施の形態と同様であるため、有機EL表示体の製造方法についての図示及び説明は省略する。
【0026】
即ち、本実施の形態では、貫通孔13の表面側(凹部11が形成された側)の端部(角部)を面取りすることにより、そこにテーパ部13aを形成している。このような構成であると、図1に示したような工程で製造を行った場合に、金属層17が貫通孔13の角部において断線する可能性を大幅に低減することができるから、歩留まり向上が図られる等の利点がある。
【0027】
なお、上の実施形態では電気光学装置の一例として有機EL表示体について説明しているが、駆動回路が形成されている微細構造物を基板上の凹部に配置する本発明は、有機EL表示体以外にも、プラズマディスプレイ等の自発光型の電気光学装置に適用が可能である。
【0028】
<電子機器>
次に、上述した電気光学装置の一例として有機EL表示体を具体的な電子機器に用いた例のいくつかについて説明する。
【0029】
<その1:モバイル型コンピュータ>
まず、この実施形態に係る有機EL表示体を、モバイル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説明する。図5は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示ユニット1106とから構成されている。表示ユニット1106は、有機EL表示パネル100を有している。
【0030】
<その2:携帯電話>
次に、有機EL表示体を、携帯電話の表示部に適用した例について説明する。図6は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図において、携帯電話1200は、複数の操作ボタン1202のほか、受話口1204、送話口1206とともに、上述した有機EL表示パネル100を備えるものである。
【0031】
<その3:ディジタルスチルカメラ>
さらに、有機EL表示体をファインダに用いたディジタルスチルカメラについて説明する。図7は、このディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図であるが、外部機器との接続についても簡易的に示すものである。
【0032】
通常のカメラは、被写体の光像によってフィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号を生成するものである。ここで、ディジタルスチルカメラ1300におけるケース1302の背面には、上述した有機EL表示パネル100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて、表示を行う構成となっている。このため、有機EL表示パネル100は、被写体を表示するファインダとして機能する。また、ケース1302の観察側(図においては裏面側)には、光学レンズやCCDなどを含んだ受光ユニット1304が設けられている。
【0033】
ここで、撮影者が有機EL表示パネル100に表示された被写体像を確認して、シャッタボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回路基板1308のメモリに転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ1300にあっては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図に示されるように、前者のビデオ信号出力端子1312にはテレビモニタ1430が、また、後者のデータ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピュータ1430が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作によって、回路基板1308のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ1430や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成となっている。
【0034】
なお、電子機器としては、図5のパーソナルコンピュータや、図6の携帯電話、図7のディジタルスチルカメラの他にも、液晶テレビや、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した表示装置が適用可能なのは言うまでもない。
【0035】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る有機EL表示体及びその製造方法によれば、貫通孔が形成された孔開き基板を利用するようにしたため、製造工程が簡易で済み、それだけ製造コストの低減を図ることができるという効果がある。
また、本発明に係る孔開き基板によれば、本発明に係る有機EL表示体及びその製造方法にとって好適な孔開き基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の実施の形態の製造工程を示す断面図である。
【図2】 微細構造物の製造方法の説明図である。
【図3】 微細構造物を透明基板に填め込む工程の説明図である。
【図4】 第2の実施の形態の孔開き基板の構成を示す断面図である。
【図5】 本発明の電子機器の一例であるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図6】 同電子機器の一例である携帯電話の構成を示す斜視図である。
【図7】 同電子機器の一例であるディジタルスチルカメラの背面側の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
10 孔開き基板
11 凹部
12 保護薄膜
13 貫通孔
14 透明電極
15 透明基板
16 コンタクトホール
17 金属層
18 陰極
19 配線
20 微細構造物
41 正孔注入層
42 有機EL層
43 発光層

Claims (16)

  1. 有機EL素子を画素として利用した表示体であって、
    前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する絶縁性の孔開き基板と、表面に透明電極層が形成された透明基板とが備えられ、
    前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板が貼り合わされ、
    前記孔開き基板の前記貫通孔内に有機EL層を含む発光層が形成され、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線が形成されていることを特徴とする有機EL表示体。
  2. 前記孔開き基板の前記貫通孔の表面側端部に面取りが施されていることを特徴とする請求項1記載の有機EL表示体。
  3. 有機EL素子を画素として利用した有機EL表示体の製造方法であって、
    前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する絶縁性の孔開き基板と、表面に透明電極層を形成した透明基板とを用い、前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板を貼り合わせた後、前記孔開き基板の前記貫通孔内に有機EL層を含む発光層を形成し、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線を形成することを特徴とする有機EL表示体の製造方法。
  4. 有機EL素子を画素として利用した有機EL表示体の製造方法であって、
    前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する絶縁性の孔開き基板を用い、
    前記孔開き基板の前記凹部に前記微細構造物を嵌め込みさらにその表面を絶縁性の保護薄膜で覆う微細構造物埋め込み工程と、前記孔開き基板の裏面側に透明電極層及び絶縁性の透明基板をこの順序で設ける透明電極層・透明基板形成工程と、前記透明電極層が設けられた前記孔開き基板の前記貫通孔内に有機EL層を含む発光層を形成する発光層形成工程と、前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極及び配線を形成する陰極・配線形成工程と、を備えたことを特徴とする有機EL表示体の製造方法。
  5. 前記透明電極層・透明基板形成工程では、前記透明基板の表面に予め前記透明電極層を設けておき、その透明基板を、前記孔開き基板の裏面側に前記透明電極層を内側にして貼り付けることを特徴とする請求項4記載の有機EL表示体の製造方法。
  6. 前記孔開き基板の前記貫通孔の表面側端部に面取りを施すことを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれかに記載の有機EL表示体の製造方法。
  7. 前記発光層形成工程では、インクジェット方式により前記発光層を形成することを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれかに記載の有機EL表示体の製造方法。
  8. 前記陰極・配線形成工程では、前記陰極と前記配線とを別々に形成することを特徴とする請求項4乃至請求項7のいずれかに記載の有機EL表示体の製造方法。
  9. 前記陰極・配線形成工程では、前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面を金属層で覆い、その金属層をパターニングして前記陰極と前記配線とを同時に形成することを特徴とする請求項4乃至請求項7のいずれかに記載の有機EL表示体の製造方法。
  10. 前記透明電極層・透明基板形成工程の後であって前記発光層形成工程の前に、前記微細構造物の表面に設けられている電極パッドに通じるコンタクトホールを、前記保護薄膜に形成するコンタクトホール形成工程を備えたことを特徴とする請求項9記載の有機EL表示体の製造方法。
  11. 前記微細構造物嵌め込み工程では、液体中で前記凹部内に前記微細構造物を嵌め込むことを特徴とする請求項4乃至請求項10のいずれかに記載の有機EL表示体の製造方法。
  12. 有機EL素子を画素として利用した表示体に用いられるとともに、表面に透明電極層が形成された透明基板と貼り合わされて用いられる孔開き基板であって、絶縁性の材料からなり、前記有機EL素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部を表面に備えるとともに、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通し、前記透明基板上の前記透明電極層を臨ませる貫通孔を備えたことを特徴とする孔開き基板。
  13. 前記孔開き基板の前記貫通孔の表面側端部に面取りを施した請求項12記載の孔開き基板。
  14. 発光素子を画素として利用した電気光学装置であって、
    前記発光素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する孔開き基板と、表面に透明電極層を形成した透明基板とを用いており、前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板が貼り合わされ、前記孔開き基板の前記貫通孔内に発光層が形成され、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
  15. 発光素子を画素として利用した電気光学装置の製造方法であって、
    前記発光素子の駆動回路が作り込まれた複数の微細構造物が嵌め込まれる複数の凹部と、前記画素の形成位置にて表裏面間を貫通する貫通孔と、を有する孔開き基板と、表面に透明電極層を形成した透明基板とを用い、前記孔開き基板の前記凹部が形成された側と反対側の面に、前記透明基板上の前記透明電極層が前記孔開き基板の前記貫通孔に臨むように前記透明基板を貼り合わせた後、前記孔開き基板の前記貫通孔内に発光層を形成し、前記貫通孔内に前記発光層が形成された前記孔開き基板の表面に陰極および配線を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
  16. 請求項14に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW449670B (en) * 1996-05-15 2001-08-11 Seiko Epson Corp Method for making thin film device with coating film, liquid crystal panel and electronic device
US20020075422A1 (en) * 1996-09-19 2002-06-20 Seiko Epson Corporation Matrix type display device and manufacturing method thereof
KR100572238B1 (ko) * 1996-09-19 2006-04-24 세이코 엡슨 가부시키가이샤 El 장치의 제조 방법
JP3899566B2 (ja) * 1996-11-25 2007-03-28 セイコーエプソン株式会社 有機el表示装置の製造方法
TW468283B (en) * 1999-10-12 2001-12-11 Semiconductor Energy Lab EL display device and a method of manufacturing the same
CN100375310C (zh) * 1999-12-21 2008-03-12 造型逻辑有限公司 喷墨制作的集成电路
US6606247B2 (en) * 2001-05-31 2003-08-12 Alien Technology Corporation Multi-feature-size electronic structures
JP2003048200A (ja) * 2001-08-06 2003-02-18 Univ Waseda マイクロマシンの製造方法
JP3844061B2 (ja) * 2002-01-16 2006-11-08 ソニー株式会社 電子部品の配置方法及びその装置
US7214569B2 (en) * 2002-01-23 2007-05-08 Alien Technology Corporation Apparatus incorporating small-feature-size and large-feature-size components and method for making same
TW591564B (en) * 2002-04-24 2004-06-11 Sanyo Electric Co Display device
GB0226401D0 (en) * 2002-11-12 2002-12-18 Koninkl Philips Electronics Nv Electroluminescent devices and their manufacture
US7253735B2 (en) 2003-03-24 2007-08-07 Alien Technology Corporation RFID tags and processes for producing RFID tags
US7052355B2 (en) 2003-10-30 2006-05-30 General Electric Company Organic electro-optic device and method for making the same
JP4396285B2 (ja) 2004-01-21 2010-01-13 ソニー株式会社 素子配列基板および素子配列方法
JP2005243549A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Sony Corp 表示素子および表示装置並びに撮像装置
US7353598B2 (en) * 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
US7452748B1 (en) 2004-11-08 2008-11-18 Alien Technology Corporation Strap assembly comprising functional block deposited therein and method of making same
US7688206B2 (en) 2004-11-22 2010-03-30 Alien Technology Corporation Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
US7385284B2 (en) * 2004-11-22 2008-06-10 Alien Technology Corporation Transponder incorporated into an electronic device
US20060109130A1 (en) * 2004-11-22 2006-05-25 Hattick John B Radio frequency identification (RFID) tag for an item having a conductive layer included or attached
BRPI0519478A2 (pt) * 2004-12-27 2009-02-03 Quantum Paper Inc display emissivo endereÇÁvel e imprimÍvel
US9425357B2 (en) 2007-05-31 2016-08-23 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Diode for a printable composition
US8415879B2 (en) 2007-05-31 2013-04-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US8133768B2 (en) * 2007-05-31 2012-03-13 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
US8674593B2 (en) 2007-05-31 2014-03-18 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US8852467B2 (en) 2007-05-31 2014-10-07 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US9018833B2 (en) 2007-05-31 2015-04-28 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Apparatus with light emitting or absorbing diodes
US8395568B2 (en) 2007-05-31 2013-03-12 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system
US8846457B2 (en) 2007-05-31 2014-09-30 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US8877101B2 (en) 2007-05-31 2014-11-04 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus
US8809126B2 (en) 2007-05-31 2014-08-19 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US9343593B2 (en) 2007-05-31 2016-05-17 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes
US8889216B2 (en) 2007-05-31 2014-11-18 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Method of manufacturing addressable and static electronic displays
US9419179B2 (en) 2007-05-31 2016-08-16 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Diode for a printable composition
US9534772B2 (en) 2007-05-31 2017-01-03 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Apparatus with light emitting diodes
US8127477B2 (en) 2008-05-13 2012-03-06 Nthdegree Technologies Worldwide Inc Illuminating display systems
US7992332B2 (en) 2008-05-13 2011-08-09 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Apparatuses for providing power for illumination of a display object
US8796700B2 (en) * 2008-11-17 2014-08-05 Global Oled Technology Llc Emissive device with chiplets
FR2995658A1 (fr) * 2012-09-18 2014-03-21 Valeo Vision Source lumineuse sur support mince pour dispositifs d'eclairage et/ou de signalisation, et procede correspondant
US10312731B2 (en) 2014-04-24 2019-06-04 Westrock Shared Services, Llc Powered shelf system for inductively powering electrical components of consumer product packages
US10418527B2 (en) * 2014-10-31 2019-09-17 eLux, Inc. System and method for the fluidic assembly of emissive displays
US9917226B1 (en) 2016-09-15 2018-03-13 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate features for enhanced fluidic assembly of electronic devices
US10446728B2 (en) * 2014-10-31 2019-10-15 eLux, Inc. Pick-and remove system and method for emissive display repair

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3619714A (en) * 1969-04-14 1971-11-09 Xerox Corp Panel display device
US5904545A (en) 1993-12-17 1999-05-18 The Regents Of The University Of California Apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US5824186A (en) 1993-12-17 1998-10-20 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US5545291A (en) 1993-12-17 1996-08-13 The Regents Of The University Of California Method for fabricating self-assembling microstructures
JPH10189238A (ja) * 1996-12-27 1998-07-21 Sony Corp 光学的素子及びその製造方法
JPH10270169A (ja) * 1997-01-21 1998-10-09 Agency Of Ind Science & Technol 固体光機能素子およびその製造方法
JP3541625B2 (ja) * 1997-07-02 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 表示装置及びアクティブマトリクス基板
JP2000106278A (ja) * 1997-09-02 2000-04-11 Seiko Epson Corp 有機el素子の製造方法及び有機el素子
JP3997372B2 (ja) * 1998-03-25 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 半導体素子、液晶表示用アクティブマトリクス基板及びこれらの製造方法
JP3175733B2 (ja) * 1998-06-17 2001-06-11 日本電気株式会社 有機el素子の製造方法
JP2000021578A (ja) * 1998-07-01 2000-01-21 Sony Corp 有機el素子およびその製造方法
EP1041861B1 (en) * 1998-09-17 2004-12-29 Seiko Epson Corporation Method for manufacturing electroluminescence device
JP4164910B2 (ja) * 1998-09-21 2008-10-15 ソニー株式会社 有機elディスプレイおよび有機elディスプレイの製造方法

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