CN110419109B - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置，显示面板包括：基板；像素单元阵列，设置在所述基板的一侧，所述像素单元阵列包括多个像素单元，至少一个像素单元包括阳极层、阴极层以及位于所述阳极层和所述阴极层之间的发光层，所述阴极层具有开口，所述开口使得所述发光层发出的光能够透过；至少一个传感器，设置在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧，用于探测从所述开口透过的光。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
与液晶显示器相比，有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示器具有低能耗、生产成本低、自发光、宽视角及响应速度快等优点。
目前，在手机、掌上电脑、数码相机等显示领域，OLED显示器已经开始取代传统的液晶显示器。
发明内容
根据本公开实施例的一方面，提供一种显示面板，包括：基板；像素单元阵列，设置在所述基板的一侧，所述像素单元阵列包括多个像素单元，至少一个像素单元包括阳极层、阴极层以及位于所述阳极层和所述阴极层之间的发光层，所述阴极层具有开口，所述开口使得所述发光层发出的光能够透过；至少一个传感器，设置在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧，用于探测从所述开口透过的光。
在一些实施例中，所述阴极层位于所述发光层远离所述基板的一侧。
在一些实施例中，所述像素单元还包括光反射部，用于将所述发光层发出的光的部分反射至所述开口。
在一些实施例中，所述显示面板包括用于限定所述像素单元的像素界定部，所述像素界定部处设置有光阻挡部，用于阻挡所述光反射部反射的光入射到其他像素单元。
在一些实施例中，所述光阻挡部在所述基板上的投影为第一投影，所述光反射部在所述基板上的投影为第二投影，所述阳极层在所述基板上的投影为第三投影，所述第二投影位于所述第一投影与所述第三投影之间。
在一些实施例中，所述像素界定部在所述基板上的投影为第四投影，所述开口在所述基板上的投影为第五投影，所述第四投影覆盖所述第五投影。
在一些实施例中，所述光反射部包括第一层，在垂直于所述基板的表面的方向上，所述第一层位于所述发光层和所述基板之间，并且，所述第一层的材料与所述阳极层的材料相同。
在一些实施例中，所述光反射部还包括位于所述第一层远离所述基板一侧的第二层，所述第二层包括金属材料。
在一些实施例中，所述光反射部还包括位于所述第二层远离所述第一层的第三层，所述第三层的材料与所述阳极层的材料相同。
在一些实施例中，所述显示面板包括封装层，所述封装层设置在所述像素单元阵列与所述至少一个传感器之间。
在一些实施例中，所述封装层填充所述开口。
在一些实施例中，所述显示面板还包括：彩膜层，设置在所述基板远离所述像素单元阵列的一侧。
在一些实施例中，所述阴极层不透光。
根据本公开实施例的另一方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：提供基板；在所述基板的一侧形成像素单元阵列，所述像素单元阵列包括多个像素单元，至少一个像素单元包括阳极层、阴极层以及位于所述阳极层和所述阴极层之间的发光层，所述阴极层具有开口，所述开口使得所述发光层发出的光能够透过；在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧形成至少一个传感器，用于探测从所述开口透过的光。
在一些实施例中，所述在所述基板的一侧形成像素单元阵列包括：在所述基板的一侧形成阳极材料层和位于所述阳极材料层远离所述基板的一侧的发光材料层，所述阳极材料层包括用于所述像素单元的所述阳极层，所述发光材料层包括用于所述像素单元的所述发光层；提供掩模板，所述掩模板包括：透明掩模基板，设置在所述透明掩模基板的一侧、且包括一个或多个间隔开的光反射单元的光反射层，设置在每个光反射单元周围的光吸收层，以及设置在所述光反射层和所述光吸收层远离所述透明掩模基板的一侧的阴极材料层，其中，所述阴极材料层包括第一部分和除所述第一部分外的第二部分，所述第一部分在所述透明掩模基板上的投影与所述光反射单元在所述透明掩模基板上的投影重合；将所述掩模板配置为使得所述阴极材料层朝向所述发光材料层；利用光线照射所述透明掩模基板，以使得所述第二部分蒸发并沉积在所述发光材料层远离所述阳极材料层的一侧，从而形成所述阴极层。
在一些实施例中，所述光吸收层在垂直于所述透明掩模基板的表面的方向上的导热系数大于在平行于所述透明掩模基板的表面方向上的导热系数。
在一些实施例中，所述在所述基板的一侧形成像素单元阵列包括：形成所述像素单元的光反射部，所述光反射部用于将所述发光层发出的光的部分反射至所述开口。
在一些实施例中，所述形成所述像素单元的光反射部包括：通过同一构图工艺在所述基板的一侧形成所述阳极层和第一层，其中，所述光反射部包括所述第一层。
在一些实施例中，所述形成所述像素单元的光反射部还包括：在所述第一层远离所述基板的一侧形成第二层，所述第二层包括金属材料，其中，所述光反射部还包括所述第二层。
在一些实施例中，所述在所述第一层远离所述基板的一侧形成第二层包括：在所述第一层远离所述基板的一侧形成第二材料层，所述第二材料层包括所述金属材料；在所述第二材料层远离所述第一层的一侧形成第三材料层，所述第三材料层的材料与所述阳极层的材料相同；在所述第三材料层远离所述第二材料层的一侧形成图案化的光致抗蚀剂层；以所述图案化的光致抗蚀剂层为掩模，对所述第三材料层和所述第二材料层进行刻蚀，以形成所述第二层和位于所述第二层远离所述第一层一侧的第三层，其中，所述光反射部还包括所述第三层；去除所述图案化的光致抗蚀剂层。
在一些实施例中，在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧形成至少一个传感器包括：在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧形成封装层；在所述封装层远离所述像素单元阵列的一侧形成所述至少一个传感器。
根据本公开实施例的又一方面，提供一种显示装置，包括：上述任意一个实施例所述的显示面板。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是根据本公开一个实施例的显示面板的结构示意图；
图2A-图2C是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图；
图3是根据本公开另一个实施例的显示面板的结构示意图；
图4是根据本公开一个实施例的显示面板的制造方法的流程示意图；
图5A-图5D示出了根据本公开一些实现方式的形成像素单元阵列的不同阶段得到的结构的示意图；
图6是根据本公开一个实施例的显示装置的结构示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、以及材料的组分应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定部件位于第一部件和第二部件之间时，在该特定部件与第一部件或第二部件之间可以存在居间部件，也可以不存在居间部件。当描述到特定部件连接其它部件时，该特定部件可以与所述其它部件直接连接而不具有居间部件，也可以不与所述其它部件直接连接而具有居间部件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
目前，大尺寸的OLED显示面板一般多采用底发光方式。为了减小阴极的电压降(IRdrop)，阴极一般采用铝。但是，由于铝不透光，像素单元发出的光不能透过阴极到达传感器，无法实现对像素单元的光学补偿。
据此，本公开实施例提出了一种能够实现对像素单元进行光学补偿的方案。
图1是根据本公开一个实施例的显示面板的结构示意图。
如图1所示，显示面板包括基板11、像素单元阵列12和至少一个传感器13。像素单元阵列12设置在基板11的一侧。至少一个传感器13设置在像素单元阵列12远离基板11的一侧。
基板11可以包括基板层(例如柔性基板层)和位于基板层一侧的平坦化层。平坦化层中可以形成有薄膜晶体管阵列、电容器、电阻器、布线等。
像素单元阵列12可以包括多个像素单元20(即，子像素)。应理解，显示面板还可以包括用于限定像素单元20的像素界定部14。不同的像素单元20可以通过像素界定部14间隔开。至少一个像素单元20包括阳极层21、阴极层22以及位于阳极层21和阴极层22之间的发光层23。阴极层22具有开口221，开口221使得发光层23发出的光能够透过。在一些实施例中，阴极层22位于发光层23远离基板11的一侧，即，阳极层21比阴极层22更靠近基板11。
在一些实施例中，阴极层22本身不透光。例如，阴极层22的材料可以包括铝等金属材料。在一些实施例中，阳极层21的材料可以包括氧化铟锡(ITO)等。在一些实施例中，发光层23可以包括有机电致发光材料层。在某些实施例中，发光层23还可以包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层、空穴注入层中的一层或多层。像素界定部14的材料例如可以包括但不限于树脂材料。应理解，像素界定部14能够透光。
传感器13用于探测从开口221透过的光。传感器13例如可以是PIN(P型半导体-本征半导体-N型半导体)型光电二极管等。然而，本公开并不限于此，传感器13也可以是其他类型能够探测光的光学传感器。
在某些实施例中，显示面板的封装层15可以设置在像素单元阵列12与传感器13之间，也即，传感器13可以设置在封装层15远离像素单元阵列12的一侧。例如，封装层15可以填充开口221。在一些实现方式中，封装层15可以包括第一无机层、第二无机层、以及位于第一无机层和第二无机层之间的有机层。应理解，封装层15能够透光。
在某些实施例中，每个像素单元20的阴极层22均可以具有使得对应发光层23发出的光透过的开口221。相应地，显示面板可以包括多个传感器13，每个传感器13用于探测从对应开口221透过的光。
上述实施例中，至少一个像素单元的阴极层具有开口，该开口使得该像素单元的发光层发出的光可以透过，并且，传感器可以探测到从该开口透过的光，从而可以利用探测到的光对像素单元进行光学补偿。
另外，本公开实施例提供的显示面板中，像素单元内部可以无需设置像素补偿电路即可实现对像素单元的补偿，从而可以减少像素单元内部薄膜晶体管的数量，提高显示面板的开口率。
在一些实施例中，参见图1，显示面板还可以包括设置在基板11远离像素单元阵列12的一侧的彩膜层16。彩膜层16下方的箭头表示显示面板的出光方向。彩膜层16例如可以包括红色滤光片R、绿色滤光片G和蓝色滤光片B。这种情况下，像素单元阵列12中各像素单元20发出的光可以为白光。然而，本公开不限于此，在另一些实施例中，像素单元阵列12中各像素单元20发出的光也可以不为白光，即，不同的像素单元20可以发不同颜色的光。这种情况下，显示面板也可以不包括彩膜层16。
在某些实施例中，参见图1，显示面板还可以包括设置在彩膜层16远离基板11的一侧的盖板17，例如玻璃盖板等。
下面结合图2A-图2C和图3介绍显示面板的不同实施例。在下面的描述中，仅重点介绍与前述实施例的不同之处，其他相同或相似之处可以参照前面的描述。另外，应理解，图2A-图2C和图3示出的某些部件，例如彩膜层16等在某些实施例中并非是必须的。
图2A-图2C是根据本公开一些实施例的显示面板的结构示意图。与图1所示显示面板相比，图2A-图2C所示显示面板中的像素单元20还可以包括光反射部24。光反射部24用于将发光层23发出的光的部分反射至开口221，从而可以增加入射到开口221处的光，以利于传感器13探测从开口221透光的光。
下面结合图2A-图2C介绍光反射部24的不同实现方式。
在一些实施例中，参见图2A，光反射部24可以包括第一层241，第一层241的材料与阳极层21的材料相同，例如均为ITO。在垂直于基板11的表面的方向上，第一层241位于发光层23和基板11之间。在某些实施例中，可以通过同一构图工艺在基板11的一侧形成第一层241与阳极层21，也即，通过对同一材料层进行图案化，可以同时形成光第一层241与阳极层21。
在另一些实施例中，参见图2B，光反射部24还可以包括位于第一层241远离基板11一侧的第二层241，第二层241包括金属材料，例如银等。这样的光反射部24可以更有效地将发光层23发出的光的部分反射至开口221。
在又一些实施例中，参见图2C，光反射部24还可以包括位于第二层242远离第一层241的第三层243。第三层243的材料与阳极层241的材料相同。第三层243的存在使得第二层242的制备工艺更容易实现，后文将结合第二层242的形成方法进行说明。
图3是根据本公开另一个实施例的显示面板的结构示意图。
与图2A-图2C所示显示面板相比，图3所示显示面板中的像素界定部14处设置有光阻挡部18，用于阻挡光反射部24反射的光入射到其他像素单元20，例如与光反射部24所在的像素单元20相邻的像素单元20。应理解，光阻挡部18还可以用于阻挡发光层23发出的光入射到其他像素单元20。
需要说明的是，图3示出的光反射部24可以是图2A-图2C中任意一个实施例提供的光反射部24。
在一些实现方式中，光阻挡部18可以设置在像素界定部14中，如图3所示。在另一些实现方式中，光阻挡部18可以设置在像素界定部14远离基板11的一侧。作为示例，光阻挡部18的材料可以是光致抗蚀剂等，例如负性光致抗蚀剂。
在一些实施例中，光阻挡部18在基板11上的投影为第一投影，光反射部24在基板上的投影为第二投影，阳极层21在基板11上的投影为第三投影，第二投影位于第一投影与第三投影之间，如图3所示。
上述实施例中，光阻挡部可以阻挡光反射部反射的光入射到其他像素单元，如此可以减小传感器对其他像素单元发出的光的探测，提高传感器探测到的光的准确性，以便更准确地对像素单元进行补偿。
在一些实施例中，像素界定部14在基板11上的投影为第四投影，开口221在基板11上的投影为第五投影，第四投影可以覆盖第五投影，如图1-图3所示。
图4是根据本公开一个实施例的显示面板的制造方法的流程示意图。
在步骤402，提供基板。这里，基板可以包括基板层和位于基板层一侧的平坦化层，平坦化层中可以形成有薄膜晶体管等。
在步骤404，在基板的一侧形成像素单元阵列。像素单元阵列包括多个像素单元，至少一个像素单元包括阳极层、阴极层以及位于阳极层和阴极层之间的发光层。阴极层具有开口，该开口使得对应发光层发出的光能够透过。在一些实施例中，阴极层不透光。例如，阴极层的材料可以包括铝。
在一些实施例中，基板远离像素单元阵列的一侧可以设置有彩膜层。彩膜层远离基板的一侧可以设置有盖板。
在步骤406，在像素单元阵列远离基板的一侧形成至少一个传感器，用于探测从开口透过的光。
在一些实施例中，可以先在像素单元阵列远离基板的一侧形成封装层；然后在封装层远离像素单元阵列的一侧形成至少一个传感器。例如，封装层可以填充开口。
上述实施例中，至少一个像素单元的阴极层具有开口，该开口使得该像素单元的发光层发出的光可以透过，并且，传感器可以探测到从开口透过的光，从而可以利用探测到的光对像素单元进行光学补偿。
图5A-图5D示出了根据本公开一些实现方式的形成像素单元阵列的不同阶段得到的结构的示意图。
如图5A所示，在基板11的一侧形成阳极材料层51和位于阳极材料层51远离基板11的一侧的发光材料层52。阳极材料层51包括用于像素单元的阳极层21，发光材料层52包括用于该像素单元的发光层23。这里，该像素单元即为后续形成的阴极层具有开口的像素单元。
在一些实施例中，基板11的另一侧，即远离后续形成的像素单元阵列的一侧可以设置有彩膜层16。彩膜层16远离基板11的一侧可以设置有盖板17。
例如，可以先形成阳极材料层51，然后形成像素界定部14，之后再形成发光材料层52。
在一些实施例中，还可以形成用于像素单元10的光反射部24。例如，光反射部24与阳极层21可以通过同一构图工艺来制备。
这里，光反射部24可以是图2A-图2C中任意一个实施例中的光反射部24。
下面介绍形成光反射部24的不同实现方式。
在一些实现方式中，可以通过同一构图工艺在基板的一侧同时形成阳极层21和第一层241。在这样的实现方式中，参见图2A，光反射部24包括第一层241。
在另一些实现方式中，在形成第一层241后，还可以在第一层241远离基板11的一侧形成第二层242。这里，第二层242包括金属材料，例如银等。在这样的实现方式中，参见图2B，光反射部24包括第一层241和第二层242。
下面介绍形成第二层242的具体实现方式。
首先，可以在第一层241远离基板11的一侧形成第二材料层。这里，第二材料层包括金属材料，例如银。
然后，可以在第二材料层远离第一层241的一侧形成第三材料层。这里，第三材料层的材料与阳极层21的材料相同。
接下来，在第三材料层远离第二材料层的一侧形成图案化的光致抗蚀剂层。
之后，以图案化的光致抗蚀剂层为掩模，对第三材料层和第二材料层进行刻蚀，以形成第二层241和位于第二层241远离第一层241一侧的第三层243。
之后，去除图案化的光致抗蚀剂层。
在这样的实现方式中，参见图2C，光反射部24包括第一层241、第二层242和第三层243。
上述实现方式中，在形成第二层241的过程中，并非直接在包括金属材料的第二材料层上形成光致抗蚀剂层，而是先在第二材料层上形成第三材料层，然后在第三材料层上形成光致抗蚀剂层。这样的方式避免了由于光致抗蚀剂层与第二材料层的结合力过大导致光致抗蚀剂层不易去除的问题。
在一些实施例中，形成像素界定部14后，可以在像素界定部14处(例如像素界定部14的开口中或像素界定部14远离基板11的一侧)形成一个或多个间隔开的光阻挡部18。光阻挡部18用于阻挡某个像素单元中的光反射部24反射的光入射到其他像素单元。
如图5B，提供掩模板。掩模板包括透明掩模基板53(例如玻璃基板等透明基板)、光反射层54、光吸收层55和阴极材料层56。
光反射层54设置在透明掩模基板53的一侧。光反射层54包括一个或多个间隔开的光反射单元60。图5B示意性地示出了三个光反射单元60。在一些实施例中，光反射单元60的材料例如可以包括铝、钼、银等反射系数较高的金属材料等。例如，可以根据后续形成的阴极层的开口位置来确定掩模板中光反射单元60的位置。
光吸收层55设置在每个光反射单元60的周围。在一些实施例中，参见图5B，光吸收层55还可以覆盖光反射层54。在一些实施例中，光吸收层55的材料可以包括黑矩阵等具有高吸光系数的材料。
阴极材料层56设置在光反射层54和光吸收层55远离透明掩模基板53的一侧。阴极材料层56包括第一部分561和除第一部分561外的第二部分562。这里，第一部分561在透明掩模基板53上的投影与光反射单元60在透明掩模基板53上的投影重合。
如图5C，将图5B所示的掩模板配置为使得阴极材料层56朝向发光材料层52。
如图5D，利用光线照射透明掩模基板53，以使得第二部分562蒸发并沉积在发光材料层23远离阳极材料层21的一侧，从而形成阴极层22。
作为示例，光线例如可以包括X射线、紫外线等。应理解，光线与掩模板中各层的材料相关。在实际应用中，可以根据不同情况选择合适的光线。
在利用光线照射透明掩模基板53后，光吸收层55在光线的照射下热量增加，使得阴极材料层56的第二部分562蒸发，蒸发后的颗粒沉积在发光材料层23远离阳极材料层21的一侧，从而形成阴极层22。而由于光反射单元60会将光线反射，故阴极材料层56的第一部分561不会蒸发。按照这样的方式实现了对阴极材料层56的图案化。
在一些实施例中，光吸收层55在垂直于透明掩模基板53的表面的方向上的导热系数大于在平行于透明掩模基板53的表面方向上的导热系数。这使得光吸收层55中的热量可以更多地沿着垂直于透明掩模基板53的表面的方向传递，更有利于阴极材料层的第二部分562的蒸发，从而可以更好地控制阴极层22开口的位置。
图6是根据本公开一个实施例的显示装置的结构示意图。
如图6所示，显示装置600可以包括上述任意一个实施例的显示面板601。在一些实施例中，显示装置600例如可以是移动终端、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子纸等任何具有显示功能的产品或部件。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (18)

1.一种显示面板，包括：
基板；
像素单元阵列，设置在所述基板的一侧，所述像素单元阵列包括多个像素单元，至少一个像素单元包括阳极层、阴极层以及位于所述阳极层和所述阴极层之间的发光层，所述阴极层具有开口，所述开口使得所述发光层发出的光能够透过；
至少一个传感器，设置在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧，用于探测从所述开口透过的光；
其中，所述像素单元还包括光反射部，用于将所述发光层发出的光的部分反射至所述开口，所述光反射部包括第一层，所述第一层与所述阳极层位于所述基板的同一表面上且与所述阳极层的材料相同。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述阴极层位于所述发光层远离所述基板的一侧。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板包括用于限定所述像素单元的像素界定部，所述像素界定部处设置有光阻挡部，用于阻挡所述光反射部反射的光入射到其他像素单元。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述光阻挡部在所述基板上的投影为第一投影，所述光反射部在所述基板上的投影为第二投影，所述阳极层在所述基板上的投影为第三投影，所述第二投影位于所述第一投影与所述第三投影之间。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述像素界定部在所述基板上的投影为第四投影，所述开口在所述基板上的投影为第五投影，所述第四投影覆盖所述第五投影。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述光反射部还包括位于所述第一层远离所述基板一侧的第二层，所述第二层包括金属材料。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述光反射部还包括位于所述第二层远离所述第一层的第三层，所述第三层的材料与所述阳极层的材料相同。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述显示面板包括封装层，所述封装层设置在所述像素单元阵列与所述至少一个传感器之间。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述封装层填充所述开口。
10.根据权利要求1所述的显示面板，还包括：
彩膜层，设置在所述基板远离所述像素单元阵列的一侧。
11.根据权利要求1-10任意一项所述的显示面板，其中，所述阴极层不透光。
12.一种显示面板的制造方法，包括：
提供基板；
在所述基板的一侧形成像素单元阵列，所述像素单元阵列包括多个像素单元，至少一个像素单元包括阳极层、阴极层以及位于所述阳极层和所述阴极层之间的发光层，所述阴极层具有开口，所述开口使得所述发光层发出的光能够透过；和
在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧形成至少一个传感器，用于探测从所述开口透过的光；
其中，所述形成像素单元阵列包括：
形成所述像素单元的包括第一层的光反射部，所述光反射部用于将所述发光层发出的光的部分反射至所述开口，通过同一构图工艺在所述基板的一侧形成所述阳极层和所述第一层。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述在所述基板的一侧形成像素单元阵列包括：
在所述基板的一侧形成阳极材料层和位于所述阳极材料层远离所述基板的一侧的发光材料层，所述阳极材料层包括用于所述像素单元的所述阳极层，所述发光材料层包括用于所述像素单元的所述发光层；
提供掩模板，所述掩模板包括：
透明掩模基板，
光反射层，设置在所述透明掩模基板的一侧，所述光反射层包括一个或多个间隔开的光反射单元，
光吸收层，设置在每个光反射单元的周围，以及
阴极材料层，设置在所述光反射层和所述光吸收层远离所述透明掩模基板的一侧，所述阴极材料层包括第一部分和除所述第一部分外的第二部分，所述第一部分在所述透明掩模基板上的投影与所述光反射单元在所述透明掩模基板上的投影重合；
将所述掩模板配置为使得所述阴极材料层朝向所述发光材料层；
利用光线照射所述透明掩模基板，以使得所述第二部分蒸发并沉积在所述发光材料层远离所述阳极材料层的一侧，从而形成所述阴极层。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述光吸收层在垂直于所述透明掩模基板的表面的方向上的导热系数大于在平行于所述透明掩模基板的表面方向上的导热系数。
15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述形成所述像素单元的光反射部还包括：
在所述第一层远离所述基板的一侧形成第二层，所述第二层包括金属材料，其中，所述光反射部还包括所述第二层。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述在所述第一层远离所述基板的一侧形成第二层包括：
在所述第一层远离所述基板的一侧形成第二材料层，所述第二材料层包括所述金属材料；
在所述第二材料层远离所述第一层的一侧形成第三材料层，所述第三材料层的材料与所述阳极层的材料相同；
在所述第三材料层远离所述第二材料层的一侧形成图案化的光致抗蚀剂层；
以所述图案化的光致抗蚀剂层为掩模，对所述第三材料层和所述第二材料层进行刻蚀，以形成所述第二层和位于所述第二层远离所述第一层一侧的第三层，其中，所述光反射部还包括所述第三层；
去除所述图案化的光致抗蚀剂层。
17.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧形成至少一个传感器包括：
在所述像素单元阵列远离所述基板的一侧形成封装层；
在所述封装层远离所述像素单元阵列的一侧形成所述至少一个传感器。
18.一种显示装置，包括：如权利要求1-11任意一项所述的显示面板。
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