TWI440937B - 顯示裝置與其製造方法 - Google Patents

Description

顯示裝置與其製造方法

本發明係關於一種顯示裝置的製造方法，特別是一種運用於單片玻璃方案的顯示裝置的製造方法。

單片玻璃方案(One glass solution，OGS)是把觸控玻璃(Touch Sensor)與保護玻璃(Cover Glass)整合在一起的技術。更詳細地說，單片玻璃方案是在一般的保護玻璃內側鍍上銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)導電層，使單片玻璃不僅具備保護玻璃的強度、安全性，同時也兼具觸控功能。

由於目前以玻璃基材為主的投射式電容觸控面板，多採用兩片玻璃結構，亦即一片觸控玻璃加上一片保護玻璃。為簡化材料、製程，提升生產效率以及降低成本，同時減少玻璃的使用，以使終端產品設計更輕、更薄並且使面板透光度更高，因此單片玻璃方案被視為是下階段觸控面板的重要發展方向。

當運用單片玻璃方案製造液晶面板時，遮光元件(又可稱為黑色矩陣，Black Matrix)會設置於玻璃基材的上側，而金屬墊則是設置於遮光元件之上。也就是說，遮光元件位於金屬墊與玻璃基材之間。接著，要將晶片設置於金屬墊上的時候，會運用影像辨識模組從玻璃基材的下側找尋預先設置於金屬墊上的對位標誌。然而，因為金屬墊與玻璃基材之間還隔著遮光元件，因此在目前的單片玻璃方案中，位於玻璃基材下側的影像辨識模組無法取得對位標誌，也就無法順利的將晶片設置於金屬墊上。

鑒於以上的問題，本發明係提出一種顯示裝置的製造方法。此製造方法包括：提供一透明基板、形成一遮光層於透明基板上、形成一貫穿孔於遮光層以露出透明基板、形成金屬層於遮光層上與貫穿孔中、藉由對位模組自透明基板擷取位於貫穿孔的金屬層的對位標誌；根據對位標誌，設置一待對位物件於金屬層。

此外，本發明係另提出一種顯示裝置，包括透明基板、遮光層與金屬層。

遮光層位於透明基板上，且遮光層具有一貫穿孔。金屬層設置遮光層之上，金屬層填滿貫穿孔且金屬層透過貫穿孔連接至透明基板。

在本發明之一實施例中，其中遮光層與金屬層之間反射率的差異大於等於40%。

在本發明之一實施例中，其中金屬層之材質係選自金、銀、銅、鋁、鉬或其組合，金屬層的反射率大於47%。

在本發明之一實施例中，其中貫穿孔包括一長方形、一三角形或是一圓形。

在本發明之一實施例中，其中貫穿孔的孔徑小於100μm。

藉由上述之方式，當待對位物件在對位時，可利用貫穿孔中的金屬層進行對位，因此不會受到遮光層的遮蔽而可順利將待對位物件設置於金屬層。

以下在實施方式中係進一步詳細說明本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

請參照『第1A圖』至『第1E圖』，『第1A圖』至『第1E圖』係為本發明之顯示裝置的製造方法之流程圖。

在『第1A圖』中，係提供透明基板10。透明基板10具有第一側11與第二側12。其中第一側11為實際產品會露出於外界之一側，也就是使用者實際會觀看的一側。第二側12則是用以堆積遮光層20等膜層並進行製程的一側。透明基板10係可為玻璃基板或是塑膠材質的基板。

在『第1B圖』中，係利用鍍膜/黃光/蝕刻技術形成遮光層20於透明基板10的第二側12上。遮光層20可為遮光油墨，遮光油墨係用噴嘴以噴灑的方式覆蓋於透明基板10。

在『第1C圖』中，係利用鍍膜/黃光/蝕刻技術形成貫穿孔30於遮光層20。貫穿孔30係由遮光層20的一側貫穿至遮光層20的相對另一側。遮光層20在被貫穿後，透明基板10的第二側12藉由貫穿孔30露出。貫穿孔30在透明基板10的第二側12的形狀可為長方形、三角形、圓形或是其他多邊形或是不規則型。為了使貫穿孔30不影響顯示裝置在視覺上的美觀，在本發明之一實施例中，貫穿孔30的孔徑較佳係小於100μm，因此，使用者較不容易察覺此貫穿孔30。以多邊形為例，貫穿孔30的孔徑可定義為多邊形中相距最遠的兩個頂點之間的距離。

在『第1D圖』中，係利用鍍膜/黃光/蝕刻技術形成金屬層40於遮光層20上與貫穿孔30中。在此實施例中，鍍膜形成金屬層40的方法可為但不限於電子束蒸發法、物理氣相沉積法或濺射沉積法。因為金屬層40形成於貫穿孔30，金屬層40會連接至透明基板10的第二側12。也就是說，形成於貫穿孔30中的金屬層40，不會被遮光層20所遮蔽。因此，自透明基板10的第一側11，亦可看到此金屬層40。在本實施例中，金屬層40之材質可以選自金、銀、銅、鋁、鉬或其組合，以使得金屬層40在可見光照射時之反射率大於等於47%。由於金屬層40與遮光層20反射率差異大於等於40%。是以在第一側11可辨識出遮光層20與金屬層40之不同。藉由貫穿孔30在透明基板10的第二側12的形狀以及金屬層40與遮光層20的反射率差異，可以將形成於貫穿孔30之金屬層40視為對位標誌以協助後續製程之對位。

在此處特別要說明的是，金屬層40可以與原本金屬佈線層同一道製程，此時，金屬層40與原本金屬佈線層同時進行鍍膜/黃光/蝕刻等步驟而形成於遮光層20上與貫穿孔30中或形成於貫穿孔30中。

在『第1E圖』中，藉由對位模組60自透明基板10擷取位於貫穿孔30的金屬層40的一對位標誌。對位標誌即為貫穿孔30在透明基板10的第二側12上所形成的形狀。對位模組60包括光源產生模組與影像擷取裝置。對位模組60係位於透明基板10第一側11之一側。對位模組60的光源產生模組可朝向透明基板10發射光源。光源反射後，可被影像擷取裝置所接收。因為反射率不同，影像擷取裝置可根據反射的光源，取得一影像資訊。

在『第1F圖』中，根據對位標誌，設置待對位物件70於金屬層上。在此實施例中，待對位物件70係可為晶片(chip)或是軟性電路板(flexible printed circuit board)。晶片或軟性電路板可經由裝配裝置所夾持。裝配裝置比如說可為但不限於夾具，此夾具可配置於一機器手臂。對位模組60可根據影像擷取裝置所取得的影像資訊，調整機器手臂的角度與位置，以將晶片或軟性電路板放置於金屬層40上。舉例而言，當對位標誌位於影像資訊中的左側時，可調整機器手臂向左移動，或是調整透明基板10向右移動。當對位標誌位於影像資訊中的右側時，可調整機器手臂向右移動，或是調整透明基板10向左移動。然而，本發明的裝配裝置並不限於一夾具與機器手臂，其他任何可經由自動控制而移動角度或位置的器具，皆可為本案的裝配裝置。

一般而言，晶片或軟性電路板在外觀上的顏色與遮光層20近似。因此，當使用者從第一側11觀看此顯示裝置時，使用者較不容易發現貫穿孔30的存在，因此不會影響到視覺上的美觀。

藉由上述之方式，在進行晶片或軟性電路的對位時，光源可以在透明基板10的第一側11之一測，透過貫穿孔30與形成於其中之金屬層40的反射率差進行對位，因此不會受到遮光層20的遮蔽而可順利完成對位。

請參照『第2圖』，『第2圖』係為本發明之顯示裝置之剖面示意圖。

顯示裝置100包括透明基板10、遮光層20、金屬層40與顯示器模組50。

遮光層20位於透明基板10上，且金屬層40位於遮光層20上。也就是說，遮光層20係位於透明基板10與金屬層40之間。遮光層20具有貫穿孔30。金屬層40填滿貫穿孔30，金屬層40透過貫穿孔30連接至透明基板10的第二側12。貫穿孔30在透明基板10的第二側12的形狀可為長方形、三角形、圓形或是其他多邊形或是不規則型。為了使貫穿孔30不影響顯示裝置在視覺上的美觀，貫穿孔30的孔徑較佳可小於100μm，以讓使用者不容易察覺此貫穿孔30。

透明基板10具有透光區域13與遮光區域14，遮光層20係設置於遮光區域14。顯示器模組50藉由透明黏膠54黏合設置於透光區域13上。在此實施例中，顯示器模組50可包括彩色濾光基板片51、薄膜電晶體基板52與背光源53。以上係以液晶顯示器模組為例，然本發明並不以此為限。上述的液晶顯示器模組50可替換為其他的顯示器模組，比如說有機發光二極體(organic light emitting diode、OLED)顯示器模組。

綜合以上所述，運用本發明所提出的顯示裝置與製造顯示裝置的方法，可有效的克服單片玻璃方案中無法順利取得對位標誌 的問題。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

10‧‧‧透明基板

11‧‧‧第一側

12‧‧‧第二側

13‧‧‧透光區域

14‧‧‧遮光區域

20‧‧‧遮光層

30‧‧‧貫穿孔

40‧‧‧金屬層

50‧‧‧顯示器模組

51‧‧‧彩色濾光片基板

52‧‧‧薄膜電晶體基板

53‧‧‧背光源

54‧‧‧透明黏膠

60‧‧‧對位模組

70‧‧‧待對位物件

100‧‧‧顯示裝置

『第1A圖』至『第1F圖』係為本發明之顯示裝置的製造方法之流程圖；以及『第2圖』係為本發明之顯示裝置之剖面示意圖。

10．．．透明基板

11．．．第一側

12．．．第二側

13．．．透光區域

14．．．遮光區域

20．．．遮光層

30．．．貫穿孔

40．．．金屬層

50．．．顯示器模組

51．．．彩色濾光片基板

52．．．薄膜電晶體基板

53．．．背光源

54．．．透明黏膠

100．．．顯示裝置

Claims (13)

1. 一種顯示裝置的製造方法，包括：提供一透明基板；形成一遮光層於該透明基板上；形成一貫穿孔於該遮光層以露出該透明基板；形成一金屬層於該遮光層上與該貫穿孔中，該遮光層與該金屬層之間反射率的差異大於等於40%；藉由一對位模組自該透明基板擷取位於該貫穿孔的該金屬層的一對位標誌；以及根據該對位標誌，設置一待對位物件於該金屬層。
2. 如請求項1所述之顯示裝置的製造方法，其中該金屬層之材質係選自金、銀、銅、鋁、鉬或其組合。
3. 如請求項1所述之顯示裝置的製造方法，其中該金屬層的反射率大於47%。
4. 如請求項1所述之顯示裝置的製造方法，其中該貫穿孔包括一長方形、一三角形或是一圓形。
5. 如請求項1所述之顯示裝置的製造方法，其中該貫穿孔的孔徑小於100μm。
6. 一種顯示裝置，包括：一透明基板；一遮光層，位於該透明基板上，該遮光層具有一貫穿孔；以及 一金屬層，設置該遮光層之上，該金屬層填滿該貫穿孔且該金屬層透過該貫穿孔連接至該透明基板，該遮光層與該金屬層之間反射率的差異大於等於40%。
7. 如請求項6所述之顯示裝置，其中該透明基板具有一透光區域與一遮光區域，該遮光層係設置於該遮光區域，該顯示裝置另包括一顯示器模組設置於該透光區域。
8. 如請求項7所述之顯示裝置，其中該顯示器模組包含一液晶顯示器模組或是一有機發光二極體。
9. 如請求項7所述之顯示裝置，其中該顯示器模組藉由一透明黏膠設置於該透明基板上。
10. 如請求項6所述之顯示裝置，其中該金屬層之材質係選自金、銀、銅、鋁、鉬或其組合。
11. 如請求項6所述之顯示裝置，其中該金屬層的反射率大於47%。
12. 如請求項6所述之顯示裝置，其中該貫穿孔包括一長方形、一三角形或是一圓形。
13. 如請求項6所述之顯示裝置，其中該貫穿孔的孔徑小於100μm。