CN110202671A - 一种通体瓷砖的布料设备 - Google Patents

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陈义宾
杨弈坡
洪旭文
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    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28BSHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B11/00Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
    • B28B11/001Applying decorations on shaped articles, e.g. by painting

Abstract

本发明提供一种通体瓷砖的布料设备,包括机架,所述机架的左端和右端分别设有左卸料组和右卸料组,所述左卸料组和右卸料组之间的下方处设有第一传送机构,所述左卸料组的下方设有第二传送机构,所述第一传送机构和第二传送机构之间的下方设有第三传送机构,所述左卸料组和右卸料组上均设有若干个卸料斗,所述左卸料组的左端和右端的卸料斗的下方分别设有第一导向板和第二导向板,所述第一传送机构包括水平设置的第一传送带,所述第一传送带的最左端设有拨料机构,所述拨料机构包括拨料架,所述拨料架上设有拨料坤,所述拨料坤上设有若干个拨片;本发明的有益效果是:本发明能产出通体的瓷砖,提高了瓷砖的美观和适用性,方便实用。

Description

一种通体瓷砖的布料设备
技术领域
本发明涉及瓷砖生产设备领域,尤其涉及一种通体瓷砖的布料设备。
背景技术
传统人工瓷砖的纹理、图案或者色彩仅仅存在瓷砖的表面,很难做到像自然瓷砖那样有着通体的纹理、图案和色彩,因此设计一种通体瓷砖的布料设备使其能生产通体的纹理、图案或者色彩的瓷砖。
发明内容
本发明目的在于,针对现有技术的不足,提供一种通体瓷砖的布料设备。
为实现上述目的,本发明的技术方案是:一种通体瓷砖的布料设备,包括机架,所述机架的左端和右端分别设有左卸料组和右卸料组,所述左卸料组和右卸料组之间的下方处设有第一传送机构,所述左卸料组的下方设有第二传送机构,所述第一传送机构和第二传送机构之间的下方设有第三传送机构,所述左卸料组和右卸料组上均设有若干个卸料斗,所述左卸料组的左端和右端的卸料斗的下方分别设有第一导向板和第二导向板,所述第一传送机构包括水平设置的第一传送带,所述第一传送带的最左端设有拨料机构,所述拨料机构包括拨料架,所述拨料架上设有拨料坤,所述拨料坤上设有若干个拨片,所述拨料坤通过设于所述拨料架上的第一伺服电机驱动转动,所述第二传送机构包括第二传送带,所述第二传送带左端设有挡料槽,所述挡料槽底部设有料孔,所述第二传送皮带的最右端设有拨料机构,所述第三传送机构包括第三传送皮带,所述第三传动皮带成一定角度折弯,所述第三传动皮带的上设有真皮雕刻皮带,所述真皮雕刻皮带的皮带上设有雕刻纹线,所述真皮雕刻皮带的传动辊上设有架座,所述架座上设有第三伺服电机,所述真雕刻皮带上的传动辊通过所述的第三伺服电机驱动转动,所述的第三传送带的最左端设有拨杆架,所述拨杆架上设有拨杆。
进一步地,所述第二传送机构设于所述第一传送机构的左端下方,所述第一传送带上的拨料机构设于所述第一导向板的右端,所述挡料槽设于所述第二导向板的正下方。
进一步地,所述的拨片呈螺旋状设置。
进一步地,所述的拨杆与所述的第三传送带的表面的距离为瓷砖的高度。
本发明的有益效果是:本发明能产出通体的瓷砖,提高了瓷砖的美观和适用性,方便实用。
附图说明
图1是本发明的结构图。
图2是本发明的左落料组的结构图。
图3是本发明的第一传送机构的结构图。
图4是本发明的拨料机构的结构图。
图5是本发明的第二传送机构的结构图。
图6是本发明的第三传送机构的结构图。
图7是本发明的真空雕刻皮带的结构图。
图中:机架1、左卸料组2、右卸料组3、第一传送机构4、第二传送机构5、第三传送机构6、卸料斗7、第一导向板8、第二导向板9、第一传送带10、拨料机构11、拨料架12、拨料坤13、拨片14、第一伺服电机15、第二传送带16、挡料槽17、料孔18、第三传送带19、真皮雕刻皮带20、雕刻纹线21、架座22、第三伺服电机23、拨杆架24、拨杆25。
具体实施方式
结合图1至图7所示:一种通体瓷砖的布料设备,包括机架1,所述机架1的左端和右端分别设有左卸料组2和右卸料组3,所述左卸料组2和右卸料组3之间的下方处设有第一传送机构4,所述左卸料组2的下方设有第二传送机构5,所述第一传送机构4和第二传送机构5之间的下方设有第三传送机构6,所述左卸料组2和右卸料组3上均设有若干个卸料斗7,所述左卸料组2的左端和右端的卸料斗7的下方分别设有第一导向板8和第二导向板9,所述第一传送机构4包括水平设置的第一传送带10,所述第一传送带10的最左端设有拨料机构11,所述拨料机构11包括拨料架12,所述拨料架12上设有拨料坤12,所述拨料坤13上设有若干个拨片14,所述拨料坤13通过设于所述拨料架12上的第一伺服电机15驱动转动,所述第二传送机构5包括第二传送带16,所述第二传送带16左端设有挡料槽17,所述挡料槽17底部设有料孔18,所述第二传送皮带16的最右端设有拨料机构11,所述第三传送机构6包括第三传送皮带19,所述第三传动皮带19成一定角度折弯,所述第三传动皮带19的上设有真皮雕刻皮带20,所述真皮雕刻皮带20的皮带上设有雕刻纹线21,所述真皮雕刻皮带20的传动辊上设有架座22,所述架座22上设有第三伺服电机23,所述真雕刻皮带23上的传动辊通过所述的第三伺服电机23驱动转动,所述的第三传送带的最左端设有拨杆架24,所述拨杆架24上设有拨杆25。
所述第二传送机构5设于所述第一传送机构4的左端下方,所述第一传送带10上的拨料机构11设于所述第一导向板8的右端,所述挡料槽17设于所述第二导向板9的正下方,所述的拨片14呈螺旋状设置,所述的拨杆25与所述的第三传送带19的表面的距离为瓷砖的高度。
运作原理:本发明的拨料机构、挡料槽、真空雕刻皮带均设于架座上,架座设于相对应的传送带上,当需要生产通体瓷砖时,右卸料组落料,落到第一传送带上,经过该传送带的拨料机构,把粉料拨到第三传送带上,同时左卸料组落料,第一导向板和第二导向板能把料落到指定位置,一部分通过第二导向板落到挡料槽,挡料槽防止粉料直接溅落到第二传送带上,造成溅洒,粉料经过料孔来到第二传送皮带上的拨料机构,然后与第一传送带的粉料混合;另一部分直接经过第一导向板与第一传送带的粉料混合,通过拨料机构把多个粉料拨开并混合,使得粉料能不满瓷砖整体,并不仅仅局限于表面,使得粉料加工完后的纹理、图案、色彩均是通体的,更自然;
本发明的粉料经过真空雕刻皮带上的雕刻纹线,能雕刻成相应的纹理,然后通过拨杆拨去瓷砖表面的毛刺粉料。
本发明能产出通体的瓷砖,提高了瓷砖的美观和适用性,方便实用。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (4)

1.一种通体瓷砖的布料设备,包括机架(1),其特征在于,所述机架(1)的左端和右端分别设有左卸料组(2)和右卸料组(3),所述左卸料组(2)和右卸料组(3)之间的下方处设有第一传送机构(4),所述左卸料组(2)的下方设有第二传送机构(5),所述第一传送机构(4)和第二传送机构(5)之间的下方设有第三传送机构(6),所述左卸料组(2)和右卸料组(3)上均设有若干个卸料斗(7),所述左卸料组(2)的左端和右端的卸料斗(7)的下方分别设有第一导向板(8)和第二导向板(9),所述第一传送机构(4)包括水平设置的第一传送带(10),所述第一传送带(10)的最左端设有拨料机构(11),所述拨料机构(11)包括拨料架(12),所述拨料架(12)上设有拨料坤(12),所述拨料坤(13)上设有若干个拨片(14),所述拨料坤(13)通过设于所述拨料架(12)上的第一伺服电机(15)驱动转动,所述第二传送机构(5)包括第二传送带(16),所述第二传送带(16)左端设有挡料槽(17),所述挡料槽(17)底部设有料孔(18),所述第二传送皮带(16)的最右端设有拨料机构(11),所述第三传送机构(6)包括第三传送皮带(19),所述第三传动皮带(19)成一定角度折弯,所述第三传动皮带(19)的上设有真皮雕刻皮带(20),所述真皮雕刻皮带(20)的皮带上设有雕刻纹线(21),所述真皮雕刻皮带(20)的传动辊上设有架座(22),所述架座(22)上设有第三伺服电机(23),所述真雕刻皮带(23)上的传动辊通过所述的第三伺服电机(23)驱动转动,所述的第三传送带的最左端设有拨杆架(24),所述拨杆架(24)上设有拨杆(25)。
2.根据权利要求1所述的一种通体瓷砖的布料设备,其特征在于,所述第二传送机构(5)设于所述第一传送机构(4)的左端下方,所述第一传送带(10)上的拨料机构(11)设于所述第一导向板(8)的右端,所述挡料槽(17)设于所述第二导向板(9)的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种通体瓷砖的布料设备,其特征在于,所述的拨片(14)呈螺旋状设置。
4.根据权利要求1所述的一种通体瓷砖的布料设备,其特征在于,所述的拨杆(25)与所述的第三传送带(19)的表面的距离为瓷砖的高度。
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