CN110180949B - 射频连接器级进模冷挤压工艺 - Google Patents

射频连接器级进模冷挤压工艺 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种射频连接器级进模冷挤压工艺，其包括以下步骤：S001：准备金属料带，并级进输送该金属料带，且对级进移动输送的金属料带进行冲孔处理，使该金属料带内形成若干具有弹性的卡料爪，该卡料爪之间形成有卡料空间；S002：准备金属棒料，并输送金属棒料移动；S003：对金属棒料端部进行裁切，并将切断后形成的主料压入金属料带内的卡料空间中，并由卡料爪卡紧，使主料随金属料带进行级进移动输送；S004：多工位冷挤压：采用多组凹凸模分别对该主料进行初锻、精锻、冲孔、精整冷挤压加工作业，形成射频连接器的金属座；S005：将金属座脱离金属料带，以完成落料作业。

Description

射频连接器级进模冷挤压工艺
技术领域：
本发明涉及SMP连接器加工技术领域，特指一种射频连接器级进模冷挤压工艺。
背景技术：
随着整机设备小型化发展的需要，射频连接器因为其体积小、重量轻、抗震性好、工作频带宽、允许有一定的轴向和径向不对准度，被广泛用于集成模块化场合。
SMP连接器就是一种射频连接器，具体而言，该SMP连接器是一种新型盲插射频同轴连接器产品，为模块化密集安装的应用场合提供了理想的解决方案，可应用在5G大规模矩阵式天线，可以实现小型化高密度的快速装配。SMP采用50欧姆板对板超小型的连接接口，可在高达65GHz的频率范围内工作。常用于通信、医疗、高频的同轴模块，并提供推入并咬合的对插结合方式。
传统的SMP连接器加工工艺多采用棒料车削、结合铣削、或CNC加工工艺来完成外部结构(金属座)形态的加工，以上的加工工艺具有以下缺点：材料损耗高，加工外形台阶和打孔会产生大量废料，贵金属材料利用率不高，且加工工序复杂，生产效率低下，不利于提高市场竞争力。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
发明内容：
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种射频连接器级进模冷挤压工艺。
为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该射频连接器级进模冷挤压工艺包括以下步骤：
S001：准备金属料带，并级进输送该金属料带，且对级进移动输送的金属料带进行冲孔处理，使该金属料带内形成若干具有弹性的卡料爪，该卡料爪之间形成有卡料空间；
S002：准备金属棒料，并输送金属棒料移动；
S003：对金属棒料端部进行裁切，并将切断后形成的主料压入金属料带内的卡料空间中，并由卡料爪卡紧，使主料随金属料带进行级进移动输送；
S004：多工位冷挤压：采用多组凹凸模分别对该主料进行初锻、精锻、冲孔、精整冷挤压加工作业，形成射频连接器的金属座；
S005：将金属座脱离金属料带，以完成落料作业。
进一步而言，上述技术方案中，还包括有以下步骤：
S006：当金属座脱离金属料带后，沿脱离位置裁断该金属料带，并回收裁断后的金属料带。
进一步而言，上述技术方案中，还包括有以下步骤：
S007：当金属座脱离金属料带后，再采用车削或铣削或CNC加工方式对该金属座的内壁或外壁进行车加工，使金属座的内壁形成有内沟槽或外壁形成有外沟槽。
进一步而言，上述技术方案中，初锻冷挤压加工工位、精锻冷挤压加工工位、冲孔冷挤压加工工位、精整冷挤压加工工位的任意两个相邻工位之间均形成有一个或多个空工位。
进一步而言，上述技术方案中，于步骤S001中，所述金属料带两侧分别成型有呈两排对称分布的第一定位孔和第二定位孔，相邻两个第一定位孔的间隔相等，相邻两个第二定位孔的间隔相等，确保金属料带级进移动输送的精度和定位的精度。
进一步而言，上述技术方案中，于步骤S002中，采用多组滚轮配合连续传送该金属棒料，该滚轮外围形成有环形槽体，该金属棒料至于该环形槽体中。
进一步而言，上述技术方案中，于步骤S002中，金属棒料的传送方向与金属料带的传送方向相互垂直。
进一步而言，上述技术方案中，所述金属料带的材质为低碳钢；所述金属棒料的材质具有延展性的金属。
进一步而言，上述技术方案中，所述卡料爪呈向内凸伸的V字形或弧形。
进一步而言，上述技术方案中，于步骤S005中，采用凸模将金属座冲离金属料带，以完成落料作业。
采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：本发明先对金属料带进行冲孔处理，使该金属料带内形成若干具有弹性的卡料爪，再将从金属棒料端部裁切形成的主料压入金属料带的卡料爪之间，使主料随金属料带进行级进移动输送，后期采用多组凹凸模分别对该主料进行初锻、精锻、冲孔、精整冷挤压加工作业，形成射频连接器的金属座，最后才金属座脱离金属料带即可完成加工，其加工工艺极为简单，并且采用金属料带自身形成的卡料爪夹紧主料，使主料随金属料带进行级进移动输送，可大大简化了传送结构，且无需额外使用专门的治具定位主料，极大程度的简化了生产加工成本，且本发明采用多工位冷挤压方式成型射频连接器的金属座，其并不会产生废料，大大降低了贵金属材料损耗，提高材料的利用率，环保且可减低成本，令本发明具有极其的市场竞争力。
附图说明：
图1是本发明的示意图一；
图2是本发明的示意图二；
图3是本发明制成的第一种金属座的立体图；
图4是本发明制成的第一种金属座的剖视图；
图5是本发明制成的第二种金属座的立体图；
图6是本发明制成的第二种金属座的剖视图；
图7是本发明制成的第二种金属座成型内沟槽后的剖视图；
图8是本发明制成的第三种金属座的立体图；
图9是本发明制成的第三种金属座的剖视图；
图10是本发明制成的第三种金属座成型内沟槽后的剖视图；
图11是本发明制成的第四种金属座的立体图；
图12是本发明制成的第四种金属座的剖视图；
图13是本发明制成的第四种金属座成型外沟槽后的立体图；
图14是本发明制成的第四种金属座成型外沟槽后的剖视图；
图15是本发明制成的第五种金属座的立体图；
图16是本发明制成的第五种金属座的剖视图；
图17是本发明制成的第五种金属座成型外沟槽后的立体图；
图18是本发明制成的第五种金属座成型外沟槽后的剖视图；
图19是本发明制成的第六种金属座的立体图；
图20是本发明制成的第六种金属座的剖视图；
图21是本发明制成的第六种金属座成型内沟槽及外沟槽后的立体图；
图22是本发明制成的第六种金属座成型内沟槽及外沟槽后的剖视图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
见图1-22所示，本发明为一种射频连接器级进模冷挤压工艺，其包括以下步骤：
S001：准备金属料带1，并级进输送该金属料带1，且对级进移动输送的金属料带1进行冲孔处理，使该金属料带1内形成若干具有弹性的卡料爪11，该卡料爪11之间形成有卡料空间10；
S002：准备金属棒料2，并输送金属棒料2移动；
S003：对金属棒料2端部进行裁切，并将切断后形成的主料20压入金属料带1内的卡料空间10中，并由卡料爪11卡紧，使主料20随金属料带1进行级进移动输送；
S004：多工位冷挤压：采用多组凹凸模分别对该主料20进行初锻、精锻、冲孔、精整冷挤压加工作业，形成射频连接器的金属座200，如图3、4所示；凹凸模是指相互适配的凹模和凸模；
S005：将金属座200脱离金属料带1，以完成落料作业。
于本实施例中，所述的射频连接器为SMP连接器。
本发明先对金属料带1进行冲孔处理，使该金属料带1内形成若干具有弹性的卡料爪11，再将从金属棒料2端部裁切形成的主料20压入金属料带1的卡料爪11之间，使主料20随金属料带1进行级进移动输送，后期采用多组凹凸模分别对该主料20进行初锻、精锻、冲孔、精整冷挤压加工作业，形成射频连接器的金属座200，最后才金属座200脱离金属料带1即可完成加工，其加工工艺极为简单，并且采用金属料带1自身形成的卡料爪11夹紧主料20，使主料20随金属料带1进行级进移动输送，可大大简化了传送结构，且无需额外使用专门的治具定位主料20，极大程度的简化了生产加工成本，且本发明采用多工位冷挤压方式成型射频连接器的金属座200，其并不会产生废料，大大降低了贵金属材料损耗，提高材料的利用率，环保且可减低成本，令本发明具有极其的市场竞争力。
于步骤S001中，所述金属料带1两侧分别成型有呈两排对称分布的第一定位孔12和第二定位孔13，相邻两个第一定位孔12的间隔相等，相邻两个第二定位孔13的间隔相等，确保金属料带1级进移动输送的精度和定位的精度。
于步骤S001中，在对级进移动输送的金属料带1进行冲孔处理时，采用多模多工位冲孔，即每个工位采用一组模具进行冲一个或两个通孔，经过多个工位冲孔后形成若干具有弹性的卡料爪11，此卡料爪11的制作方式能够保证制作卡料爪11的精度及质量，且金属料带1中用于定位主料20的卡料爪11都是现做现用，当主料20改变时，采用不同的模具冲不同的孔，即可成型不同造成的卡料爪11，且该卡料爪11之间形成不同大小的卡料空间10，满足不同的加工需求，即其换线(换加工不同主料20的生产线)方便。
所述卡料爪11呈向内凸伸的V字形或弧形。当然，卡料爪11还可以是其它形状。
于步骤S002中，采用多组滚轮3配合连续传送该金属棒料2，该滚轮3外围形成有环形槽体，该金属棒料2至于该环形槽体中，以此便于两个滚轮3能够更加稳定的夹紧金属棒料2，并将金属棒料2向前送，达到稳定材料的目的。于步骤S002中，金属棒料2的传送方向与金属料带1的传送方向相互垂直，其能够更加方便的将金属棒料2端部裁断形成所述的主料，并将该主料压入金属料带1的卡料空间10中。
所述金属料带1的材质为低碳钢；所述金属棒料2的材质具有延展性的金属，例如铜(为贵金属)，当然，还可以其它具有延展性的金属，本实施例以铜为例，本发明采用低碳钢材质的金属料带1，其价格低，并采用材质为铜的金属棒料2制作主料以成型射频连接器的金属座200，其并不会产生废料，大大降低了贵金属材料损耗，提高材料的利用率，环保且可减低成本。
初锻冷挤压加工工位、精锻冷挤压加工工位、冲孔冷挤压加工工位、精整冷挤压加工工位的任意两个相邻工位之间均形成有一个或多个空工位，以此以保证凹凸模型芯的强度，提高冷挤压成型射频连接器的金属座200的质量。所述初锻冷挤压加工工位是指对主料进行初锻冷挤压加工的工位，其上端具有凸模，其下端具有凹模，该凹模与凸模相适配；精锻冷挤压加工工位是指对主料进行精锻冷挤压加工的工位，其上端具有凸模，其下端具有凹模，该凹模与凸模相适配；冲孔冷挤压加工工位是指对主料进行冲孔冷挤压加工的工位，其上端具有凸模，其下端具有凹模，该凹模与凸模相适配；精整冷挤压加工工位是指对主料进行精整冷挤压加工的工位，其上端具有凸模，其下端具有凹模，该凹模与凸模相适配。
于步骤S005中，采用凸模将金属座200冲离金属料带1，以完成落料作业。
本发明还包括有以下步骤：
S006：当金属座200脱离金属料带1后，沿脱离位置裁断该金属料带1，并回收裁断后的金属料带1。通过此步骤可快速回收金属料带，且裁断后的金属料带1长度系统，并与后期处理。
本发明制成的金属座200结构如图3、4、5、6、8、9、11、12、15、16、19、20所示。
本发明还包括有以下步骤：
S007：当金属座200脱离金属料带1后，再采用车削或铣削或CNC加工方式对该金属座200的内壁或外壁进行车加工，使金属座200的内壁形成有内沟槽或外壁形成有外沟槽。当需要对金属座200的内壁加工成型内沟槽或外壁加工成型外沟槽时，增加此步骤，其不是必要的步骤。当采用车削或铣削或CNC加工方式对该金属座200的内壁进行车加工，使金属座200的内壁形成有内沟槽201，金属座200的具体结构如图7、10所示。当采用车削或铣削或CNC加工方式对该金属座200的外壁进行车加工，使金属座200的外壁形成有外沟槽202，金属座200的具体结构如图13、14、17、18所示。当用车削或铣削或CNC加工方式对该金属座200的内壁及外壁进行车加工，使金属座200的内壁形成有内沟槽201及外壁形成有外沟槽202，金属座200的具体结构如图21、22所示。
综上所述，本发明先对金属料带1进行冲孔处理，使该金属料带1内形成若干具有弹性的卡料爪11，再将从金属棒料2端部裁切形成的主料20压入金属料带1的卡料爪11之间，使主料20随金属料带1进行级进移动输送，后期采用多组凹凸模分别对该主料20进行初锻、精锻、冲孔、精整冷挤压加工作业，形成射频连接器的金属座200，最后才金属座200脱离金属料带1即可完成加工，其加工工艺极为简单，并且采用金属料带1自身形成的卡料爪11夹紧主料20，使主料20随金属料带1进行级进移动输送，可大大简化了传送结构，且无需额外使用专门的治具定位主料20，极大程度的简化了生产加工成本，且本发明采用多工位冷挤压方式成型射频连接器的金属座200，其并不会产生废料，大大降低了贵金属材料损耗，提高材料的利用率，环保且可减低成本，令本发明具有极其的市场竞争力。
当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (10)

1.射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：其包括以下步骤：
S001：准备金属料带，并级进输送该金属料带，且对级进移动输送的金属料带进行冲孔处理，其采用多模多工位冲孔，即每个工位采用一组模具进行冲一个或两个通孔，经过多个工位冲孔后使该金属料带内形成若干具有弹性的卡料爪，该卡料爪之间形成有卡料空间；
S002：准备金属棒料，并输送金属棒料移动；
S003：对金属棒料端部进行裁切，并将切断后形成的主料压入金属料带内的卡料空间中，并由卡料爪卡紧，使主料随金属料带进行级进移动输送；
S004：多工位冷挤压：采用多组凹凸模分别对该主料进行初锻、精锻、冲孔、精整冷挤压加工作业，形成射频连接器的金属座；
S005：将金属座脱离金属料带，以完成落料作业。
2.根据权利要求1所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：还包括有以下步骤：
S006：当金属座脱离金属料带后，沿脱离位置裁断该金属料带，并回收裁断后的金属料带。
3.根据权利要求2所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：还包括有以下步骤：
S007：当金属座脱离金属料带后，再采用车削或铣削或CNC加工方式对该金属座的内壁或外壁进行车加工，使金属座的内壁形成有内沟槽或外壁形成有外沟槽。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：初锻冷挤压加工工位、精锻冷挤压加工工位、冲孔冷挤压加工工位、精整冷挤压加工工位的任意两个相邻工位之间均形成有一个或多个空工位。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：于步骤S001中，所述金属料带两侧分别成型有呈两排对称分布的第一定位孔和第二定位孔，相邻两个第一定位孔的间隔相等，相邻两个第二定位孔的间隔相等，确保金属料带级进移动输送的精度和定位的精度。
6.根据权利要求5所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：于步骤S002中，采用多组滚轮配合连续传送该金属棒料，该滚轮外围形成有环形槽体，该金属棒料至于该环形槽体中。
7.根据权利要求6所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：于步骤S002中，金属棒料的传送方向与金属料带的传送方向相互垂直。
8.根据权利要求1-3任意一项所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：所述金属料带的材质为低碳钢；所述金属棒料的材质具有延展性的金属。
9.根据权利要求1-3任意一项所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：所述卡料爪呈向内凸伸的V字形或弧形。
10.根据权利要求1-3任意一项所述的射频连接器级进模冷挤压工艺，其特征在于：于步骤S005中，采用凸模将金属座冲离金属料带，以完成落料作业。
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