CN110148572A - 分割装置 - Google Patents

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Abstract

提供分割装置，在利用带扩展对晶片进行分割的装置中，在使带热收缩时将芯片间隔保持为均等。分割装置(1)使工件组(WS)的带(T)进行扩展而对晶片(W)进行分割，具有：工作台(30)，其对工件组的带(T)进行保持；框架保持部(4)，其在工作台的外侧对工件组的环状框架(F)进行保持；升降单元(43)，其使工作台和框架保持部在Z轴方向上接近或远离；加热器(50)，其使带(T)在晶片外周与框架内周之间的环状区域(Td)热收缩；加热器环绕单元(51)；销(46)，其使带(T)的环状区域(Td)隆起而接近加热器(50)；以及销升降单元(47)，销(46)以工作台的吸引面中心为中心沿周向隔开规定角度而配设，对销升降单元(47)进行控制，以使得在环绕的加热器(50)位于销(46)的正上方而使带(T)热收缩时，使销(46)稍微远离带(T)。

Description

分割装置
技术领域
本发明涉及将晶片分割成各个芯片的分割装置。
背景技术
在沿着分割预定线将半导体晶片等被加工物分割成各个芯片的情况下，例如向晶片内部照射对于晶片具有透过性的激光束而形成改质层，然后通过向该改质层施加外力而将晶片分割成芯片。
例如，将形成有改质层的晶片粘贴于直径比晶片大的带上，接着，将带的粘接面的外周部粘贴于具有圆形的开口的环状框架，从而成为使晶片借助带被环状框架支承的状态。然后，通过使带进行扩展而向粘贴在带上的晶片的改质层施加外力(带的扩展力)，从而以改质层为起点将晶片分割成芯片。
在利用带的扩展将晶片分割成芯片之后，为了维持芯片间的间隔，解除施加于带的张力而使带在晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的区域像形成山那样松弛而隆起，然后利用旋转的加热器等向该区域施加热量而使该区域进行热收缩。并且，能够将相邻的各芯片之间的间隔维持为带扩展后的等间隔的大小。
但是，使环状的区域的带松弛而形成的隆起部分有时会倾倒，在该情况下，有时来自加热器的热量无法传递至该松弛的部分。作为其对策，存在如下技术：利用顶出销从下方按压带的该区域而使其隆起，从而使来自加热器的热量容易传递至该区域(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2015-216151号公报
但是，存在如下问题：如上述专利文献1所记载的那样，当在利用销使带的松弛的部分隆起的状态下进行热收缩时，热收缩后的带的该区域会仿照着销的前端形状而形成为隆起的形状，由于带的松弛的部分不均匀地进行热收缩，所以无法使各芯片间隔在热收缩后的带上均等。
发明内容
由此，在使带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割的分割装置中，存在当使带热收缩时使芯片间隔保持均等的课题。
用于解决上述课题的本发明是分割装置，其使工件组的带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割，该工件组是借助以封闭环状框架的开口部的方式粘贴的热收缩性的该带对形成有该分割起点的被定位于该开口部的晶片进行支承而得的，其中，该分割装置具有：工作台，其具有对该工件组的该带进行吸引保持的吸引面；环状框架保持部，其在该工作台的外侧对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台和该环状框架保持部在与该吸引面垂直的Z轴方向上相对地接近或远离；加热器，其对该带在该晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的区域进行加热而使该环状的区域收缩；环绕单元，其使该加热器以该吸引面的中心为轴进行环绕；销，其对该带的该环状的区域进行按压而使该环状的区域隆起，从而使该带接近该加热器；销升降单元，其使该销在该Z轴方向上进行升降；以及控制单元，其对该销升降单元进行控制，该销以该吸引面的中心为中心沿周向隔开规定的角度而配设多个，该控制单元对该销升降单元进行控制，以使得在通过该环绕单元进行环绕的该加热器位于该销的正上方而使该带进行热收缩时，使该销稍微远离该带。
优选为，所述销以所述吸引面的中心线为基准对称地配设多个。
优选为，所述销以所述吸引面的中心为中心沿周向隔开相等的角度而配设多个。
本发明的分割装置具有：工作台，其具有对工件组的带进行吸引保持的吸引面；环状框架保持部，其在工作台的外侧对工件组的环状框架进行保持；升降单元，其使工作台和环状框架保持部在与吸引面垂直的Z轴方向上相对地接近或远离；加热器，其对带在晶片外周与环状框架内周之间的环状的区域进行加热而使该环状的区域收缩；环绕单元，其使加热器以吸引面的中心为轴进行环绕；销，其对带的环状的区域进行按压而使该环状的区域隆起，从而使带接近加热器；销升降单元，其使销在Z轴方向上进行升降；以及控制单元，其对销升降单元进行控制，销以吸引面的中心为中心沿周向隔开规定的角度而配设多个，控制单元对销升降单元进行控制，以使得在利用环绕单元进行环绕的加热器位于销的正上方而使带进行热收缩时，使销稍微远离带，因此在使带热收缩时，利用销使带的环状的区域不会倾倒而是隆起，因此来自加热器的热量容易传递至该环状的区域，并且在加热器位于销的正上方时，通过使销稍微远离带来防止因热收缩而使销的形状转印到带上。其结果为，能够使带的环状的区域均匀地进行热收缩，从而能够维持芯片彼此的间隔在带上保持为均等间隔的状态。
通过以工作台的吸引面的中心线为基准对称地配设多个销，在使带进行热收缩时能够利用销来选择性地使带的环状的区域的容易倾倒的部位隆起而不会倾倒。并且，在利用环绕单元进行环绕的加热器位于销的正上方时，在控制单元对销升降单元的控制下通过使销稍微远离带来防止因热收缩而使销的形状转印到带上。其结果为，能够使带的环状的区域均匀地热收缩，从而能够维持芯片彼此的间隔在带上保持为均等间隔的状态。
通过以工作台的吸引面的中心为中心沿周向上隔开相等的角度配设多个销，在利用环绕单元进行环绕的加热器位于销的正上方时，在控制单元对销升降单元的控制下通过使销稍微远离带来防止因热收缩而使销的形状转印到带上。其结果为，能够使带的环状的区域均匀地热收缩，从而能够维持芯片彼此的间隔在带上保持为均等间隔的状态。
附图说明
图1是示出分割装置的构造的一例的立体图。
图2是示出将工件组设置于分割装置的状态的剖视图。
图3是示出利用分割装置使带进行扩展从而沿着分割起点对晶片进行分割的状态的剖视图。
图4是示出利用工作台的吸引面对扩展后的带进行吸引保持的状态的剖视图。
图5是示出使带的环状的区域像形成山那样松弛而形成隆起部的状态的剖视图。
图6是示出利用销对带的环状的区域的隆起部进行按压而使隆起部隆起并接近加热器，然后在加热器被定位在原点位置的状态下开始利用加热器使带的隆起部进行热收缩的状态的剖视图。
图7是说明在环绕的加热器来到销的正上方之前使带的隆起部进行热收缩的状态的说明图。
图8是说明在环绕的加热器位于销的正上方而使带的隆起部进行热收缩时在控制单元对销升降单元的控制下使销稍微远离带的状态的说明图。
图9是说明在环绕的加热器通过销的正上方时通过使销稍微远离带而使带不成为仿照着销的前端形状的隆起的形状而进行热收缩的状态的说明图。
图10是说明在环绕的加热器通过了销的正上方之后对带的隆起部进行热收缩的状态的说明图。
图11是带的环状的区域的整周通过热收缩而成为平坦的状态的情况下的说明图。
图12是对考虑到带的延伸方向而以工作台的吸引面的中心线为基准对称地配设多个销的情况进行说明的俯视图。
图13是示出使带的环状的区域像形成山那样松弛而形成的隆起部向吸引面的中心侧倾倒的状态的剖视图。
图14是示出利用销从下方对向吸引面的中心侧倾倒的隆起部进行按压而使隆起部隆起的状态的剖视图。
图15是示出使带的环状的区域像形成山那样松弛而形成的隆起部即使不被销支承也不会倾倒的状态的剖视图。
标号说明
1：分割装置；30：工作台；300：吸附部；300a：吸引面；301：框体；301a：吸引路；301b：辊；32：支承柱；39：吸引源；4：环状框架保持部；40：载置工作台；40a：保持面；400：圆形开口；41：盖板；410：圆形开口；43：升降单元；46：销；47：销升降单元；471：滚珠丝杠；472：电动机；50：加热器；51：环绕单元；510：旋转轴；511：电动机；9：控制单元；W：晶片；M：分割起点；T：带；Td：环状的区域；Tf：隆起部；F：环状框架；WS：工件组。
具体实施方式
图1所示的晶片W例如是以硅为原材料而构成的圆形状的半导体晶片，在晶片W的正面Wa上以分别垂直的方式设定有多条分割预定线。而且，在被分割预定线划分出的多个格子状的区域中分别形成有未图示的器件。
晶片W被沿着分割预定线照射对于晶片W具有透过性的波长的激光束而在晶片W的内部的规定深度的位置沿着分割预定线连续地形成分割起点M(改质层M)。
另外，分割起点M(改质层M)是通过激光束的照射而使晶片W的内部改质从而使强度比周围低的区域。可以从分割起点M分别向晶片W的正面Wa或者背面Wb延伸出裂纹。另外，在本实施方式中，以改质层为晶片W的分割起点M来进行例示，但分割起点M只要是使晶片W的强度沿着分割预定线降低而作为分割时的起点即可，例如也可以是激光加工槽、切削槽或者划线等。
晶片W不限定于硅晶片。
通过在晶片W的背面Wb粘贴直径比晶片W大的带T并使带T的粘接面的外周部粘贴于具有圆形的开口部的环状框架F，使晶片W成为以正面Wa向上方露出的状态借助带T被环状框架F支承的状态，即成为工件组WS。另外，工件组WS也可以是晶片W的背面Wb向上方露出的状态。带T由对机械外力具有适度的伸缩性和加热收缩性的树脂构成，带T在晶片W的外周与环状框架F的内周之间的环状的区域Td向上方露出。环状框架F的开口部的中心与晶片W的中心大致一致。
图1所示的分割装置1在中央具有工作台30，该工作台30具有对工件组WS的带T进行吸引保持的吸引面300a。外形为圆形状的工作台30被配设在该工作台30下方的多个支承柱32支承，该工作台30具有：吸附部300，其由多孔部件等构成，对工件组WS的带T进行吸附；以及框体301，其对吸附部300进行支承。工作台30的直径大于晶片W的直径，并且小于后述的载置工作台40的圆形开口400。而且，作为吸附部300的露出面的吸引面300a是水平面。
如图2所示，在框体301的底部中央处沿厚度方向贯通形成有吸引孔，该吸引孔与吸引路301a连接，该吸引路301a与由真空发生装置构成的吸引源39连通。在吸引路301a上配设有电磁阀39a，该电磁阀39a能够将吸引路301a切换成与吸引源39连通的状态和向大气开放的状态。
在框体301的上表面的外周边缘上，在整周范围内安装有多个辊301b。辊301b通过在带T进行扩展时与带T的下表面滚动接触而减轻带T与框体301的上表面的外周边缘之间所产生的摩擦阻力，从而实现使扩展力均等地作用于带T的效果。
如图1、2所示，在工作台30的周围配设有将工件组WS的环状框架F保持在工作台30的外侧的环状框架保持部4。
在环状框架保持部4中，当在载置工作台40的水平的保持面40a上载置环状框架F时，利用盖板41从上方将环状框架F夹入到盖板41与保持面40a之间，从而能够在工作台30的外侧将环状框架F保持在保持面40a上。
载置工作台40例如具有俯视时为矩形状的外形，在该载置工作台40的中央形成有直径比工作台30大的圆形开口400。该圆形开口400的中心与工作台30的中心大致一致。
载置工作台40的四个角分别被4个升降单元43支承，该升降单元43使载置工作台40沿着与工作台30的吸引面300a垂直的Z轴方向进行升降。
4个升降单元43是利用滚珠丝杠将电动机的旋转变换成Z轴方向的直线运动从而利用滚珠丝杠使载置工作台40进行升降的电动气缸。另外，升降单元43也可以是通过对气缸内提供和排出空气来使活塞沿Z轴方向进行上下动作从而使载置工作台40进行升降的空气气缸等。
盖板41形成为在中央具有直径比工作台30大的圆形开口410的矩形板状。当在载置有环状框架F的载置工作台40上载置盖板41时，利用盖板41和载置工作台40对环状框架F进行保持，并且使晶片W和带T的环状的区域Td从盖板41的圆形开口410向上方露出。另外，盖板41在载置于载置工作台40的状态下例如被未图示的夹紧部固定于载置工作台40。
如图1所示，在盖板41的上方配设有对带T的环状的区域Td进行加热而使其收缩的加热器50以及使加热器50以工作台30的吸引面300a的中心为轴进行环绕的环绕单元51。
环绕单元51例如具有：旋转轴510，其能够绕Z轴方向的轴心进行旋转；电动机511，其与旋转轴510连结，对旋转轴510进行旋转驱动；以及长板状的加热器支承部512，其中心与旋转轴510的下端连接。工作台30的吸引面300a的旋转中心位于旋转轴510的轴芯线上。
加热器50例如是远红外线加热器，在加热器支承部512的长度方向的两端沿周向隔开180度配设有两个。另外，加热器50的配设个数不限定于两个，例如也可以使加热器支承部512为十字形状而配设4个加热器50，加热器50不限定于远红外线加热器。当成为利用盖板41和载置工作台40对环状框架F进行保持的状态时，各加热器50被分别定位在带T的环状的区域Td的上方。加热器50例如通过对位于下方的带T的环状的区域Td点照射难以被金属材料吸收的峰值波形为3μm～25μm的远红外线，能够抑制对装置各部分的加热，从而能够仅对带T的照射部位进行适当地加热。
分割装置1具有：销46，其按压带T的环状的区域Td并使其隆起，从而使带T接近加热器50；销升降单元47，其使销46沿Z轴方向进行升降；以及控制单元9，其对销升降单元47进行控制。
在图1中放大示出的销升降单元47例如是电动气缸，其固定于载置工作台40的内周面40c(参照图2)。销升降单元47例如具有外壳筒470，销46借助未图示的轴承等贯穿插入在外装筒470的上端侧。沿Z轴方向延伸并从下方与带T的环状的区域Td对置的销46例如被倒角成球面状，以使得该销46的前端460不会对带T带来损伤等，在该销46的下端侧形成有与销升降单元47的滚珠丝杠471螺合的螺杆461。
销升降单元47通过使与滚珠丝杠471连结的电动机472对滚珠丝杠471进行旋转驱动而使滚珠丝杠471的旋转运动变换成销46的沿Z轴方向的直线运动，从而使销46进行升降。
在本实施方式中，例如在工作台30的外周侧配置有6个销46和销升降单元47，即，以与工作台30同心的方式沿周向分别隔开60度的等间隔而配置，但销46和销升降单元47的配设个数不限定于此。
由CPU和存储器等存储元件构成的控制单元9利用各布线与环绕单元51的电动机511、各升降单元43、各销升降单元47的电动机472等电连接，在控制单元9的控制下，对利用环绕单元51进行的加热器50的环绕动作、利用升降单元43进行的载置工作台40的升降动作以及利用销升降单元47进行的销46的升降动作等进行控制。
环绕单元51的电动机511例如是伺服电动机，与对电动机511的转速进行检测的未图示的旋转编码器连接。而且，在也作为伺服放大器来进行作用的控制单元9对电动机511提供了动作信号之后，该旋转编码器将编码器信号(电动机511的转速)对控制单元9进行输出。控制单元9能够根据从旋转编码器对控制单元9输出的编码器信号，利用环绕单元51对各加热器50的环绕速度进行反馈控制，并且依次识别出环绕的各加热器50的位置。
销升降单元47的电动机472例如是伺服电动机，与对电动机472的转速进行检测的未图示的旋转编码器连接。而且，在从控制单元9对电动机472提供了动作信号之后，该旋转编码器将编码器信号(电动机472的转速)对控制单元9进行输出。控制单元9能够根据该编码器信号，利用销升降单元47对销46的升降量(带T的上突量)进行反馈控制。
控制单元9对加热器50进行的环绕速度控制、对加热器50进行的位置识别以及对销升降单元47进行的动作控制不限定于使用伺服电动机的例子。例如，销升降单元47的电动机472是脉冲电动机(步进电动机)，控制单元9能够根据从未图示的脉冲振荡器向电动机472送出的脉冲信号数来控制销升降单元47对销46的升降量(带T的突起量)。
以下，对使用上述的分割装置1使工件组WS的带T进行扩展而以分割起点M为起点对晶片W进行分割的情况下的分割装置1的动作进行说明。
首先，如图2所示，工件组WS的晶片W以带T朝向下侧的方式载置在工作台30的吸引面300a上，并且成为晶片W的中心与吸引面300a的中心大致一致的状态。然后，在使电磁阀39a打开的状态下使吸引源39进行动作，从而使吸引源39所产生的吸引力传递至吸引面300a，工作台30隔着带T将晶片W吸引保持在吸引面300a上。
同时，在载置工作台40的保持面40a上载置工件组WS的环状框架F。接着，利用盖板41从上方将环状框架F夹入到保持面40a与该盖板41之间，从而在工作台30的外侧利用保持面40a对环状框架F进行保持，之后，利用未图示的夹紧部使盖板41固定在载置工作台40上。在该状态下，载置工作台40的保持面40a与工作台30的吸引面300a处在大致相同的高度位置。
接着，如图3所示，使电磁阀39a关闭而停止向吸引面300a传递吸引力，以便不会妨碍带T的扩展，在该状态下，利用升降单元43使对环状框架F进行保持的状态下的载置工作台40下降至规定的高度位置，从而使载置工作台40的保持面40a被相对地定位在比工作台30的吸引面300a靠下方的高度位置，使工作台30从盖板41的圆形开口410向上方突出。然后，通过使工作台30相对于环状框架保持部4相对地突起而使带T沿径向扩展，扩展力经由带T而被赋予给晶片W，使晶片W以沿着分割预定线形成的分割起点M为起点分割成各个芯片。对带T进行拉伸直至相邻的芯片完全分离，在多个芯片之间形成规定的间隔。
另外，例如，在晶片W被搬入到分割装置1之前已经以分割起点M为起点分割成芯片的情况下，在分割装置1中利用带T的扩展使多个芯片之间形成规定的间隔。
然后，如图4所示，通过再次打开电磁阀39a而向吸引面300a传递吸引力，从而使带T的比环状的区域Td靠内侧的区域(与晶片W对应的区域)被吸引保持在吸引面300a上，设置成不会因后述的带T的扩展的解除而在比环状的区域Td靠内侧的区域产生松弛(维持扩展后的芯片间隔)。
如图5所示，在升降单元43使环状框架保持部4上升而解除带T的扩展时，带T变得松缓而导致带T的没有被吸引面300a吸引的环状的区域Td作为剩余部分像形成山那样松弛，形成圆环状的隆起部Tf。
利用多个加热器50使包含该隆起部Tf的带T的环状的区域Td进行热收缩。在该情况下，由于加热器50在远红外线的照射范围过大时会对晶片W带来损伤，因此优选为向带T的隆起部Tf点照射远红外线，从而进行局部加热。
然后，为了防止因隆起部Tf在热收缩中倾倒而导致来自加热器50的热量难以传递，如图6所示，利用各销46将带T的环状的区域Td的隆起部Tf顶起，从而使隆起部Tf对准远红外线的照射位置并且接近加热器50。即，控制单元9通过对向销升降单元47的电动机472送出的动作信号进行控制，使电动机472按照规定的转速进行正向旋转，利用销升降单元47使销46上升而对环状的区域Td的隆起部Tf进行按压，从而使隆起部Tf隆起，使隆起部Tf接近加热器50，然后，在规定的高度位置停止。
例如，环绕单元51在控制单元9的控制下使加热器50按照规定的角度进行环绕，使两个加热器50分别定位在6个销46的任意两个的上方。该加热器50被定位的位置是热收缩开始位置(原点位置)。
然后，从控制单元9向环绕单元51的电动机511提供规定的量的动作信号，电动机511使旋转轴510向从+Z方向观察时的逆时针方向以规定的旋转速度进行旋转，加热器支承部512也随之向逆时针方向进行旋转。然后，加热器50以旋转轴510为轴向逆时针方向按照规定的旋转速度在隆起部Tf上进行环绕。
如图7所示，从环绕的两个加热器50(仅图示了一个)朝向带T的隆起部Tf高精度地点照射远红外线。由此，仅对带T的环状的区域Td的隆起部Tf和该隆起部Tf的附近进行加热，不会对晶片W带来损伤，从而仅使隆起部Tf和该隆起部Tf的附近被高效地加热收缩。然后，加热收缩后的隆起部Tf恢复平坦的状态。
控制单元9对基于环绕单元51的各加热器50的环绕速度进行控制，并且依次掌握加热器50在环绕轨道上的位置，因此当使各加热器50从原点位置起以旋转轴510为中心向逆时针方向移动60度而从图7所示的状态变成像图8、9所示的那样位于销46的正上方的状态时，在控制单元9的控制下对销升降单元47的电动机472提供使电动机472反向旋转而使销46稍微向-Z方向下降的规定的量的动作信号。其结果为，在销46稍微离开或者离开带T的隆起部Tf的状态下，加热器50通过销46的正上方并且对隆起部Tf进行加热收缩。然后，如图10所示，销46的形状不会被转印到带T上，隆起部Tf与其他的已经被加热收缩的隆起部Tf一样被均等地加热收缩而恢复平坦的状态。
另外，从控制单元9送出使电动机472进行反向旋转的动作信号，考虑到电动机472接收该动作信号并进行动作之前的这段期间的延时，也可以在稍早于加热器50从原点位置以旋转轴510为中心向逆时针方向移动60度的时刻(例如，在加热器50移动到59度的时刻)开始控制单元9经由上述销升降单元47的销46的下降动作控制。
此外，当两个加热器50从原点位置起以旋转轴510为中心向逆时针方向移动120度和180度而分别成为位于销46的正上方的状态时，控制单元9对销升降单元47进行同样的控制，从而在整周范围内对带T的隆起部Tf进行加热收缩，如图11所示，带T的环状的区域Td的整周成为平坦的状态。
然后，即使将电磁阀39a关闭而停止向吸引面300a传递吸引力，也只有带T的环状的区域Td的隆起部Tf进行热收缩，在比该环状的区域Td靠内侧的粘贴有芯片的区域中不进行热收缩，因此各个芯片的间隔被保持为对晶片W进行了分割后的时刻的均等间隔。
然后，将盖板41从载置工作台40上拆下而使工件组WS成为能够从分割装置1搬出的状态。
本发明的分割装置1具有：工作台30，其具有对工件组WS的带T进行吸引保持的吸引面300a；环状框架保持部4，其在工作台30的外侧对工件组WS的环状框架F进行保持；升降单元43，其使工作台30和环状框架保持部4在与吸引面300a垂直的Z轴方向上相对地接近或分离；加热器50，其对带T在晶片W的外周与环状框架F的内周之间的环状的区域Td进行加热而使该环状的区域Td收缩；环绕单元51，其使加热器50以吸引面300a的中心为轴进行环绕；销46，其对带T的环状的区域Td进行按压而使该环状的区域Td隆起，从而使带T接近加热器50；销升降单元47，其使销46沿Z轴方向进行升降；以及控制单元9，其对销升降单元47进行控制，销46以吸引面300a的中心为中心沿周向隔开规定的角度而配设多个，即，在本实施方式中，以工作台30的吸引面300a的中心为中心沿周向隔开相等的角度(例如，60度)而配设多个(例如，6个)，控制单元9对销升降单元47进行控制，以使得在利用环绕单元51进行环绕的加热器50位于销46的正上方而使带T进行热收缩时销46稍微远离带T。因此，在使带T热收缩时，利用销46使带T的环状的区域Td的隆起部Tf隆起而不会倾倒，因此来自加热器50的热量容易传递，并且在加热器50位于销46的正上方时通过使销46稍微离开带T来防止因热收缩而使销46的形状转印到带T上。其结果为，能够使带T的环状的区域Td均匀地进行热收缩而成为平坦的状态，从而能够维持芯片彼此的间隔在带T上保持规定的均等间隔的状态。
另外，本发明的分割装置1不限定于本实施方式，另外，附图所图示的分割装置1的各结构等也不限定于此，能够在可以发挥本发明的效果的范围内适当变更。
例如，环状框架保持部4只要能够对环状框架F进行保持即可，也可以是如下结构：代替盖板41而将利用空气执行机构等进行驱动的夹紧部设置在载置工作台40的四周，从而对环状框架F的四周进行保持。
例如，在本实施方式中，通过使两个加热器50分别在带T的环状的区域Td旋转大约180度，在整周范围内对带T的隆起部Tf进行加热收缩而使环状的区域Td的整周为平坦的状态，但也可以根据带T的热收缩率等使两个加热器50在带T的环状的区域Td上旋转360度或者540度(180度的整数倍)，从而在整周范围内对带T的隆起部Tf进行加热收缩而使环状的区域Td的整周为平坦的状态。在该情况下，加热器50在使带T的隆起部Tf从下方隆起的各销46的正上方通过两次、三次，隆起部Tf根据带T的热收缩率而分阶段地进行热收缩。
因此，也可以根据带T的热收缩率，在控制单元9对销升降单元47的控制下，在加热器50每次通过时便改变加热器50位于销46的正上方时的销46的下降量，即，利用销升降单元47对销46进行分步进给。对销46进行分步进给的情况下的销46的下降量根据带T的热收缩率来决定，在热收缩率较大的情况下，销46的下降量也较大。例如，在加热器50第1次通过各销46的上方时的带T的热收缩率较大的情况下，销46下降得较多，在加热器50第2次通过各销46的上方时的带T的热收缩率较小的情况下，销46的下降量也按比例地比第1次的下降量小。
在上述实施方式中，销46以工作台30的吸引面300a的中心为中心沿周向各隔开60度的相等间隔而配设6个，但例如也可以如图12所示，销46以工作台30的吸引面300a的中心线b1-b2为基准对称地配设多个。
通过在晶片W的背面Wb粘贴直径比晶片W大的带T并将带T的粘接面的外周部粘贴于具有圆形的开口部的环状框架F，使晶片W成为工件组WS。该工件组WS的形成是通过带粘贴装置等进行的。在带粘贴装置中，例如，利用旋转辊等将带状的带T从卷绕成卷筒状的带卷拉出规定长度，将带状的带T粘贴于晶片W和环状框架F，然后，利用切割器等将带状的带T沿着环状框架F切断成圆形。并且，带状的带T的对机械外力的伸缩性、加热收缩性以及扩展后的形状维持性(因松弛而隆起时的容易倾倒的程度)等有时在该带T的延伸方向(被拉出的方向)和与延伸方向垂直的宽度方向上不同。
如图12所示，在晶片W的外周缘处以朝向晶片W的中心向径向内侧凹陷的状态形成有凹口N，该凹口N是表示晶体方位等的标记。在带粘贴装置中，例如，在凹口N所示的朝向与带T的延伸方向是相同方向的状态下形成工件组WS，从而在将工件组WS搬送至图1所示的分割装置1时，能够判断出工件组WS的圆形的带T的延伸方向。另外，也可以在环状框架F上形成表示晶片W、带T的固体识别信息的未图示的标记(例如，条形码)，从而能够判断出圆形的带T的延伸方向。
在图12中，图1所示的工作台30将晶片W隔着带T吸引保持在吸引面300a上，利用盖板41从上方将环状框架F夹入到保持面40a与盖板41之间，从而在工作台30的外侧利用保持面40a对环状框架F进行保持。并且，通过掌握使用了凹口N的圆形的带T的延伸方向，圆形的带T以Y轴方向为带T的延伸方向并且X轴方向为带T的宽度方向的方式被吸引保持在保持工作台30上。考虑到该带T的延伸方向而例如以工作台30的吸引面300a的与Y轴平行的中心线b1-b2为基准对称地各配设5个销46(共计配设10个销46)。各销46被图1所示的销升降单元47支承为能够升降。
例如，在与X轴平行的中心线a1-a2上以中心线b1-b2为基准对称地各配设1个销46，接着，以工作台30的吸引面300a的中心为中心，从中心线a1-a2起沿周向隔开10度并以中心线b1-b2为基准对称地各配设两个销46，接着，沿周向隔开15度并以中心线b1-b2为基准对称地各配设两个销46。另外，销46的配设个数和周向的分离角度不限定于本实施方式所示的例子，可考虑根据带T的延伸方向和宽度方向而判断出的在环状的区域Td中因松弛隆起而形成的隆起部Tf的倾倒容易度等，实验性、经验性或者理论性地进行选择。
与之前说明的内容同样，在分割装置1中，以沿着分割预定线形成的分割起点M(参照图1)为起点将晶片W分割成各个芯片，带T变得松缓而导致带T的没有被吸引面300a吸引的环状的区域Td作为剩余部分像形成山那样松弛，形成图13所示的圆环状的隆起部Tf。图13示出了带T的沿图12所示的中心线a1-a2的截面。形成于环状的区域Td的隆起部Tf在图12所示的带T的宽度方向(X轴方向)上比在与带T的延伸方向(Y轴方向)上更容易如图13所示的那样向中心侧倾倒。因此，如图14所示，通过销升降单元47使各销46上升，利用各销46使环状的区域Td的倾倒后的隆起部Tf隆起而接近加热器50，然后，在规定的高度位置停止。如图12所示，各销46的周向上的分离角度在接近中心线b1-b2的方向上从10度、15度变大的理由如下：在环状的区域Td中，由于更接近中心线b1-b2侧的隆起部Tf比更接近中心线a1-a2侧的隆起部Tf更不容易倾倒，因此即使扩大各销46之间的距离，隆起部Tf也不会倾倒而是继续隆起。
图15示出带T的沿图12所示的中心线b1-b2的截面。形成于环状的区域Td的隆起部Tf在图12所示的带T的宽度方向(X轴方向)上比在带T的延伸方向(Y轴方向)上更不容易向工作台30的吸引面300a的中心侧倾倒。因此，即使不利用销46从下方使隆起部Tf隆起，隆起部Tf也不会倾倒而是保持隆起的状态。
这样，通过以工作台30的吸引面300a的中心线b1-b2为基准对称地配设多个销46，在使带T热收缩时，能够利用销46选择性地使带T的环状的区域Td的容易倾倒的隆起部Tf隆起而不会倾倒。
例如，环绕单元51在控制单元9的控制下使加热器50按照规定的角度进行环绕，在图12所示的中心线a1-a2上的两个销46的上方分别将两个加热器50定位在原点位置。然后，从控制单元9向环绕单元51的电动机511提供规定的量的动作信号，如图14所示，使加热器支承部512向逆时针方向进行旋转。然后，加热器50以旋转轴510为轴向逆时针方向以规定的旋转速度在隆起部Tf上环绕。
从环绕的两个加热器50朝向带T的隆起部Tf照射远红外线，通过加热使收缩的隆起部Tf恢复平坦的状态。
控制单元9对基于环绕单元51的各加热器50的环绕速度进行控制，并且依次掌握加热器50在环绕轨道上的位置，因此当使各加热器50从原点位置起以旋转轴510为中心向逆时针方向移动10度而成为加热器50位于销46的正上方的状态时，在控制单元9的控制下，销升降单元47使销46稍微下降。因此，在销46稍微离开或者离开带T的隆起部Tf的状态下使加热器50通过销46的正上方并且对隆起部Tf进行加热收缩。然后，隆起部Tf被加热收缩而恢复平坦的状态，销46的形状不会转印到带T上。
在两个加热器50进一步向逆时针方向移动15度而分别成为位于销46的正上方的状态时，利用控制单元9对销升降单元47进行同样的控制，从而使带T的隆起部Tf同样地被加热收缩。图15所示的未被销46按压而单独隆起的隆起部Tf在原始状态下被两个加热器50加热收缩。在这样的控制单元9对销升降单元47的控制下，不会使销46的形状转印到带T上，能够通过热收缩使带T的环状的区域Td的整周成为平坦的状态。

Claims (3)

1.一种分割装置，其使工件组的带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割，该工件组是借助以封闭环状框架的开口部的方式粘贴的热收缩性的该带对形成有该分割起点的被定位于该开口部的晶片进行支承而得的，其中，该分割装置具有：
工作台，其具有对该工件组的该带进行吸引保持的吸引面；
环状框架保持部，其在该工作台的外侧对该工件组的该环状框架进行保持；
升降单元，其使该工作台和该环状框架保持部在与该吸引面垂直的Z轴方向上相对地接近或远离；
加热器，其对该带的在该晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的区域进行加热而使该环状的区域收缩；
环绕单元，其使该加热器以该吸引面的中心为轴进行环绕；
销，其对该带的该环状的区域进行按压而使该环状的区域隆起，从而使该带接近该加热器；
销升降单元，其使该销在该Z轴方向上进行升降；以及
控制单元，其对该销升降单元进行控制，
该销以该吸引面的中心为中心沿周向隔开规定的角度而配设多个，
该控制单元对该销升降单元进行控制，以使得在通过该环绕单元进行环绕的该加热器位于该销的正上方而使该带进行热收缩时，使该销稍微远离该带。
2.根据权利要求1所述的分割装置，其中，
所述销以所述吸引面的中心线为基准对称地配设多个。
3.根据权利要求1所述的分割装置，其中，
所述销以所述吸引面的中心为中心沿周向隔开相等的角度而配设多个。
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