JP2014027079A - ピックアップ方法およびピックアップ装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ピックアップされるチップに糊残りを残留させないようにする。
【解決手段】分割される前の各半導体チップ3の厚み方向に形成されている凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けてワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする(図1(a))。UV硬化型テープ1にマウントされたワーク2をダイシングして複数個の半導体チップ3に分割する(図1(b))。ワーク2がマウントされたUV硬化型テープ1を、ワーク2が複数個の半導体チップ3に分割された状態で、ワーク2を中心とする一方および他方へ拡張し、凹部3bの縁端面3dに糊溜まり5を生じさせる(図1(c))。拡張されたUV硬化型テープ1を縮退させ、糊溜まり5を凹部3bの縁端面3dから離し(図1(d)、粘着層1aを硬化させ(図1(e))、分割された半導体チップ3をピックアップする(図1(f))。
【選択図】 図1
【解決手段】分割される前の各半導体チップ3の厚み方向に形成されている凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けてワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする(図1(a))。UV硬化型テープ1にマウントされたワーク2をダイシングして複数個の半導体チップ3に分割する(図1(b))。ワーク2がマウントされたUV硬化型テープ1を、ワーク2が複数個の半導体チップ3に分割された状態で、ワーク2を中心とする一方および他方へ拡張し、凹部3bの縁端面3dに糊溜まり5を生じさせる(図1(c))。拡張されたUV硬化型テープ1を縮退させ、糊溜まり5を凹部3bの縁端面3dから離し(図1(d)、粘着層1aを硬化させ(図1(e))、分割された半導体チップ3をピックアップする(図1(f))。
【選択図】 図1
Description
この発明は、テープにマウントされた半導体ウエハなどのワークを複数個のチップに分割してピックアップするピックアップ方法およびピックアップ装置に関するものである。
従来より、半導体チップの製造過程では、テープの粘着層に半導体ウエハをワークとしてマウントし、このテープにマウントされたワークをダイシングして複数個の半導体チップに分割し、この分割された半導体チップをピックアップするようにしている。
この場合、粘着層を有するテープとして、例えば紫外線硬化型のテープ(UV硬化型テープ)を使用し、テープにマウントされたワークをダイシングして複数個の半導体チップに分割した後、テープに紫外線を照射して粘着層を硬化させるようにしている。これにより、テープの粘着力が低下し、半導体チップをテープから剥がし易くなる(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、このような方法では、半導体チップの形状によっては、半導体チップをピックアップする際に、ピックアップされた半導体チップに粘着層の糊が残ることがあり、この残された糊によって不良が発生することがあった。この糊残りについて、半導体チップの形状として、その厚み方向に凹部が形成されている半導体チップを例にとって説明する。
図11にUV硬化型テープにマウントされたワークの要部の断面図を示す。同図において、1はUV硬化型テープであり、粘着層1aを有している。2はUV硬化型テープ1の粘着層1aにマウントされたワークであり、UV硬化型テープ1へのマウント後、ダイシングによって複数個の半導体チップ3に分割されている。半導体チップ3は、その上面をダイアフラム3aとするために、厚み方向に凹部3bが形成されている。ワーク2は、図11示されるように、分割される前の各半導体チップ3の凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けて、UV硬化型テープ1にマウントされている。
この状態で、UV硬化型テープ1に紫外線が照射され、粘着層1aが硬化される。この際、各半導体チップ3の凹部3bには酸素が存在することにより、凹部3b内の粘着層1aの糊の硬化反応が阻害される。これにより、図12に示すように、半導体チップ3のピックアップ時、半導体チップ3の凹部3bの縁端面3dに糊が引っかかり、その糊が粘着層1aより切れて、半導体チップ3に糊残り4として残留する。この残留した糊残り4によって半導体チップ3に不良が発生することがあった。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、ピックアップされるチップに糊残りを残留させないようにすることが可能なピックアップ方法およびピックアップ装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、テープの粘着層にワークをマウントし、このテープにマウントされたワークをダイシングして複数個のチップに分割し、この分割されたチップをピックアップするピックアップ方法において、分割される前の各チップの厚み方向に形成されている凹部の縁面を粘着層に貼り付けてワークをテープにマウントするステップと、テープにマウントされたワークをダイシングして複数個のチップに分割するステップと、ワークがマウントされたテープを、ワークが複数個のチップに分割された状態で、ワークを中心とする一方および他方へ拡張するステップと、拡張されたテープを元の方向へ縮退させるステップと、縮退されたテープの粘着層を硬化させるステップと、粘着層が硬化されたテープから分割されたチップをピックアップするステップとを備えることを特徴とする。
本発明では、分割される前の各チップの厚み方向に形成されている凹部の縁面を粘着層に貼り付けてワークをテープにマウントし、このテープにマウントされたワークをダイシングして複数個のチップに分割する。そして、このワークがマウントされたテープを、ワークが複数個のチップに分割された状態で、ワークを中心とする一方および他方へ拡張し、この拡張されたテープを元の方向へ縮退させる。
この場合、一方および他方へのテープの拡張によって、各チップの凹部の縁面に接していた糊がこすり取られ、凹部の縁端面に糊溜まりが生じる。凹部の縁端面に生じた糊溜まりは、拡張されたテープを元の方向へ縮退させることによって、凹部の縁端面から離れる。この状態で、テープの粘着層を硬化させ、分割されたチップをテープからピックアップする。この場合、テープの拡張と縮退によって、各チップの凹部の縁面に接している糊の量は減少しており、またこの糊の減少により生じる糊溜まりは凹部の縁端面から離れているので、凹部内の粘着層の糊の硬化反応が阻害されていたとしても、チップのピックアップ時に糊残りが残留する確率は小さく、また糊残りが残留したとしてもその量は僅かとなる。
本発明において、ワークをマウントするテープは、外部エネルギーを投入することによって粘着層が硬化するテープを用いる。例えば、その一例として、紫外線を照射することにより粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープを用いたり、熱を加えることにより粘着層が硬化する熱硬化型のテープを用いたりすることが考えられる。また、本発明は、上述したピックアップ方法を適用したピックアップ装置として構成することもできる。
本発明によれば、ワークがマウントされたテープを、ワークが複数個のチップに分割された状態で、ワークを中心とする一方および他方へ拡張し、拡張されたテープを元の方向へ縮退させ、縮退されたテープの粘着層を硬化させるようにしたので、テープの拡張と縮退によって、各チップの凹部の縁面に接していた糊の量が減少する一方、この糊の減少によって生じる糊溜まりが凹部の縁端面から離れるものとなり、凹部内の粘着層の糊の硬化反応が阻害されていたとしても、チップのピックアップ時に糊残りが残留する確率は小さく、また糊残りが残留したとしてもその量は僅かとなり、ピックアップされるチップに糊残りを残留させないようにすることが可能となる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔概略〕
図1はこの発明に係るピックアップ方法の概略を説明するための工程図である。同図において、図11とと同一符号は図11を参照して説明した構成要素と同一或いは同等構成要素を示し、その説明は省略する。
〔概略〕
図1はこの発明に係るピックアップ方法の概略を説明するための工程図である。同図において、図11とと同一符号は図11を参照して説明した構成要素と同一或いは同等構成要素を示し、その説明は省略する。
〔マウント〕
先ず、図1(a)に示すように、ワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする。この場合、分割される前の各半導体チップ3の厚み方向に形成されている凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けて、ワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする。
先ず、図1(a)に示すように、ワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする。この場合、分割される前の各半導体チップ3の厚み方向に形成されている凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けて、ワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする。
〔ダイシング〕
次に、図1(b)に示すように、UV硬化型テープ1にマウントされたワーク2をダイシングして、複数個の半導体チップ3に分割する。
次に、図1(b)に示すように、UV硬化型テープ1にマウントされたワーク2をダイシングして、複数個の半導体チップ3に分割する。
〔拡張(エキスパンド)〕
そして、図1(c)に示すように、ワーク2がマウントされたUV硬化型テープ1を、ワーク2が複数個の半導体チップ3に分割された状態で、ワーク2を中心とする一方および他方へ拡張(エキスパンド)する。
そして、図1(c)に示すように、ワーク2がマウントされたUV硬化型テープ1を、ワーク2が複数個の半導体チップ3に分割された状態で、ワーク2を中心とする一方および他方へ拡張(エキスパンド)する。
この一方および他方へのUV硬化型テープ1の拡張によって、各半導体チップ3の凹部3bの縁面3cに接していた糊がこすり取られて減少し、凹部3bの縁端面3dに糊溜まり5が生じる。
〔縮退(エキスパンド戻し)〕
次に、図1(d)に示すように、拡張したUV硬化型テープ1を元の方向へ縮退(エキスパンド戻し)させる。このUV硬化型テープ1の元の方向への縮退により、凹部3bの縁端面3dに生じていた糊溜まり5が凹部3bの縁端面3dから離れる。
次に、図1(d)に示すように、拡張したUV硬化型テープ1を元の方向へ縮退(エキスパンド戻し)させる。このUV硬化型テープ1の元の方向への縮退により、凹部3bの縁端面3dに生じていた糊溜まり5が凹部3bの縁端面3dから離れる。
〔UV硬化〕
この状態で、図1(e)に示すように、UV硬化型テープ1に紫外線6を照射し、UV硬化型テープ1の粘着層1aを硬化させる。この時の紫外線6の照射量(紫外線の露光量)はUV硬化型テープ1の推奨露光量とする。
この状態で、図1(e)に示すように、UV硬化型テープ1に紫外線6を照射し、UV硬化型テープ1の粘着層1aを硬化させる。この時の紫外線6の照射量(紫外線の露光量)はUV硬化型テープ1の推奨露光量とする。
〔ピックアップ〕
そして、この推奨露光量の紫外線6の照射後、図1(f)に示すように、分割された半導体チップ3をピックアップする。
そして、この推奨露光量の紫外線6の照射後、図1(f)に示すように、分割された半導体チップ3をピックアップする。
この場合、UV硬化型テープ1の拡張と縮退によって、半導体チップ3の凹部3bの縁面3cに接している糊の量は減少しており、またこの糊の減少によって生じた糊溜まり5は凹部3bの縁端面3dから離れているので、凹部3b内の粘着層1aの糊の硬化反応が阻害されていたとしても、半導体チップ3のピックアップ時に糊残りが残留する確率は小さく、また糊残りが残留したとしてもその量は僅かとなる。
〔実施の形態〕
次に、本発明に係るピックアップ方法の一実施の形態を、図2〜図9に示す工程図および図10に示すブロック図を参照しながら説明する。
次に、本発明に係るピックアップ方法の一実施の形態を、図2〜図9に示す工程図および図10に示すブロック図を参照しながら説明する。
なお、図3〜図9において、(a)はワーク2における1つの半導体チップ3について着目した図、(b)はワーク2がセットされる或いはセットされたステージ部の構成を示す側断面図である。ステージ部には、その上面部にクランプ7が設けられた固定ステージ8と、この固定ステージ8の中空部に上下方向に移動可能に設けられたリング状の可動ステージ(以下、リングステージと呼ぶ)9と、このリングステージ9の下方に位置しリングステージ9とともに昇降するUVランプユニット10とが設けられている。
また、図10において、100はこのピックアップ方法を適用したピックアップ装置200を構成する各部の動作を制御する制御装置であり、プロセッサや記憶装置からなるハードウェアと、これらのハードウェアと協働して各種機能を実現させるプログラムとによって実現される。ピックアップ装置200を構成する各部については、その機能を交えながら以下の工程の説明と合わせて説明する。
〔第1工程:マウント〕
制御装置100は、ワーク搬送装置101に指示を与え、図2(a)にその平面図を、図2(b)にその側断面図を示すように、ワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする。この例において、UV硬化型テープ1はリング状の金属フレーム11の下面に貼り付けられており、分割される前の各半導体チップ3の厚み方向に形成されている凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けるようにして、UV硬化型テープ1の中央部にワーク2をマウントする。
制御装置100は、ワーク搬送装置101に指示を与え、図2(a)にその平面図を、図2(b)にその側断面図を示すように、ワーク2をUV硬化型テープ1にマウントする。この例において、UV硬化型テープ1はリング状の金属フレーム11の下面に貼り付けられており、分割される前の各半導体チップ3の厚み方向に形成されている凹部3bの縁面3cを粘着層1aに貼り付けるようにして、UV硬化型テープ1の中央部にワーク2をマウントする。
〔第2工程:ステージへのセット」
次に、制御装置100は、ワーク搬送装置101に指示を与え、図3(b)に示すように、ワーク2がマウントされたUV硬化型テープ1を金属フレーム11とともにステージ部まで搬送し、固定ステージ8の上に載せる。そして、クランプ装置102を作動させ、図4(b)に示すように、金属フレーム11をクランプ7によってクランプする。
次に、制御装置100は、ワーク搬送装置101に指示を与え、図3(b)に示すように、ワーク2がマウントされたUV硬化型テープ1を金属フレーム11とともにステージ部まで搬送し、固定ステージ8の上に載せる。そして、クランプ装置102を作動させ、図4(b)に示すように、金属フレーム11をクランプ7によってクランプする。
〔第3工程:ダイシング〕
次に、制御装置100は、ダイシング装置103に指示を与え、図5(b)に示すように、UV硬化型テープ1にマウントされているワーク2をダイシングして、複数個の半導体チップ3に分割する。
次に、制御装置100は、ダイシング装置103に指示を与え、図5(b)に示すように、UV硬化型テープ1にマウントされているワーク2をダイシングして、複数個の半導体チップ3に分割する。
〔第4工程:拡張(エキスパンド)〕
そして、制御装置100は、リングステージ昇降装置104に指示を与え、図6(b)に示すように、リングステージ9をUVランプユニット10とともに上昇させ、固定ステージ8からのUV硬化型テープ1の面までの高さをH1(例えば、H1=27mm)とする。
そして、制御装置100は、リングステージ昇降装置104に指示を与え、図6(b)に示すように、リングステージ9をUVランプユニット10とともに上昇させ、固定ステージ8からのUV硬化型テープ1の面までの高さをH1(例えば、H1=27mm)とする。
これにより、クランプ7によってその縁面が押さえられているUV硬化型テープ1が上方へ押し上げられ、UV硬化型テープ1がワーク2中心とする一方および他方へ拡張(エキスパンド)される。この時、隣り合う半導体チップ3間には、隙間h1が生じる。
この一方および他方へのUV硬化型テープ1の拡張によって、図6(a)に示すように、各半導体チップ3の凹部3bの縁面3cに接していた糊がこすり取られて減少し、凹部3bの縁端面3dに糊溜まり5が生じる。
〔第5工程:縮退(エキスパンド戻し)〕
次に、制御装置100は、リングステージ昇降装置104に指示を与え、図7(b)に示すように、リングステージ9をUVランプユニット10とともに降下させ、固定ステージ8からのUV硬化型テープ1の面までの高さをH2(例えば、H2=23mm、H2<H1)とする。
これにより、クランプ7によりその縁面が押さえられているUV硬化型テープ1が下方へ押し下げられ、拡張されたUV硬化型テープ1が元の方向へ縮退(エキスパンド戻し)する。この時、隣り合う半導体チップ3間には、隙間h2(h2<h1)が生じる。
このUV硬化型テープ1の元の方向への縮退により、図7(a)に示すように、凹部3bの縁端面3dに生じていた糊溜まり5が凹部3bの縁端面3dから離れる。
〔第6工程:UV硬化〕
この状態で、制御装置100は、UVランプユニット作動装置105に指示を与え、図8(b)に示すように、紫外線6を照射させる。UV硬化型テープ1は、紫外線が照射されると粘着層1aが硬化して、粘着力が低下する。この時の紫外線6の照射量(紫外線の露光量)はUV硬化型テープ1の推奨露光量とする。
この状態で、制御装置100は、UVランプユニット作動装置105に指示を与え、図8(b)に示すように、紫外線6を照射させる。UV硬化型テープ1は、紫外線が照射されると粘着層1aが硬化して、粘着力が低下する。この時の紫外線6の照射量(紫外線の露光量)はUV硬化型テープ1の推奨露光量とする。
〔第7工程:ピックアップ〕
そして、制御装置100は、この推奨露光量の紫外線6の照射後、ニードルピン駆動装置107やピックアップ吸着コレット駆動装置108を作動させて、図9に示すように、所望の半導体チップ3をピックアップする。
そして、制御装置100は、この推奨露光量の紫外線6の照射後、ニードルピン駆動装置107やピックアップ吸着コレット駆動装置108を作動させて、図9に示すように、所望の半導体チップ3をピックアップする。
すなわち、制御装置100は、チップ位置認識用カメラ106によって、所望の半導体チップ3の位置を認識し、ニードルピン駆動装置107を作動させて、UV硬化型テープ1の下側から所望の半導体チップ3をニードルピン12で押し上げる。また、ピックアップ吸着コレット駆動装置108を作動させて、ピックアップ吸着コレット13を所望の半導体チップ3の位置まで移動させ、ニードルピン12で押し上げられた所望の半導体チップ3を吸い上げる。
この場合、UV硬化型テープ1の拡張と縮退によって、半導体チップ3の凹部3bの縁面3cに接している糊の量は減少しており、またこの糊の減少によって生じた糊溜まり5は凹部3bの縁端面3dから離れているので、凹部3b内の粘着層1aの糊の硬化反応が阻害されていたとしても、半導体チップ3のピックアップ時に糊残りが残留する確率は小さく、また糊残りが残留したとしてもその量は僅かとなる。
このようにして、本実施の形態では、UV硬化型テープ1に紫外線6を照射する前に、拡張(エキスパンド)と縮退(エキスパンド戻し)を行うことにより、ピックアップされる半導体チップ3に糊残りを残留させないようにすることができる。
これにより、糊残りによる不良を低減し、安定した歩留まりでダイアフラム3aを有する半導体チップ3(センサチップ)を生産することができるようになる。また、目視検査工程での測定工数を低減し、コストダウンを図ることが可能となる、という波及効果も得られる。
なお、上述した説明では、ワーク2をマウントするテープを紫外線を照射することにより粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープとしたが、熱を加えることにより粘着層が硬化する熱硬化型のテープを用いてもよい。また、紫外線硬化型のテープ、熱硬化型のテープに限られるものではなく、外部エネルギーを投入することによって粘着層が硬化するテープであればどのようなテープでもよい。また、本発明でいうテープの概念には、シートなども含まれるものである。
〔実施の形態の拡張〕
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、各実施の形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。また、各実施の形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
1…UV硬化型テープ、1a…粘着層、2…ワーク(半導体ウエハ)、3…半導体チップ、3a…ダイアフラム、3b…凹部、3c…縁面、3d…縁端面、4…糊残り、5…糊溜まり、6…紫外線、7…クランプ、8…固定ステージ、9…可動ステップ(リングステージ)、10…UVランプユニット、11…金属フレーム、12…ニードルピン、13…ピックアップ吸着コレット、100…制御装置、101…ワーク搬送装置、102…クランプ装置、103…ダイシング装置、104…リングステージ昇降装置、105…UVランプユニット作動装置、106…チップ認識用カメラ、107…ニードルピン駆動装置、108…ピックアップ吸着コレット駆動装置、200…ピックアップ装置。
Claims (6)
- テープの粘着層にワークをマウントし、このテープにマウントされたワークをダイシングして複数個のチップに分割し、この分割されたチップをピックアップするピックアップ方法において、
前記分割される前の各チップの厚み方向に形成されている凹部の縁面を前記粘着層に貼り付けて前記ワークを前記テープにマウントするステップと、
前記テープにマウントされたワークをダイシングして前記複数個のチップに分割するステップと、
前記ワークがマウントされたテープを、前記ワークが複数個のチップに分割された状態で、前記ワークを中心とする一方および他方へ拡張するステップと、
前記拡張されたテープを元の方向へ縮退させるステップと、
前記縮退されたテープの粘着層を硬化させるステップと、
前記粘着層が硬化されたテープから前記分割されたチップをピックアップするステップと
を備えることを特徴とするピックアップ方法。 - 請求項1に記載されたピックアップ方法において、
前記テープは、
紫外線を照射することにより前記粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープである
ことを特徴とするピックアップ方法。 - 請求項1に記載されたピックアップ方法において、
前記テープは、
熱を加えることにより前記粘着層が硬化する熱硬化型のテープである
ことを特徴とするピックアップ方法。 - テープの粘着層にワークをマウントし、このテープにマウントされたワークをダイシングして複数個のチップに分割し、この分割されたチップをピックアップするピックアップ装置において、
前記分割される前の各チップの厚み方向に形成されている凹部の縁面を前記粘着層に貼り付けて前記ワークを前記テープにマウントする手段と、
前記テープにマウントされたワークをダイシングして前記複数個のチップに分割する手段と、
前記ワークがマウントされたテープを、前記ワークが複数個のチップに分割された状態で、前記ワークを中心とする一方および他方へ拡張する手段と、
前記拡張されたテープを元の方向へ縮退させる手段と、
前記縮退されたテープの粘着層を硬化させる手段と、
前記粘着層が硬化されたテープから前記分割されたチップをピックアップする手段と
を備えることを特徴とするピックアップ装置。 - 請求項4に記載されたピックアップ装置において、
前記テープは、
紫外線を照射することにより前記粘着層が硬化する紫外線硬化型のテープである
ことを特徴とするピックアップ装置。 - 請求項4に記載されたピックアップ装置において、
前記テープは、
熱を加えることにより前記粘着層が硬化する熱硬化型のテープである
ことを特徴とするピックアップ装置。
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JP2019140267A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
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