JP2017162870A - 基板転写方法および基板転写装置 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、支持用の第1の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第2の粘着テープに転写する基板転写方法であって、前記第1の粘着テープ側から前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、前記保持部材で保持された前記基板の外形に沿って前記第1の粘着テープを切断するテープ切断工程と、切り抜かれた前記第1の粘着テープを回収するテープ回収工程と、前記テープ回収工程の後に、前記基板の非保持面側から前記第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、を備えたことを特徴とする。
前記第1の粘着テープを介して前記基板を保持する基板保持部と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記基板保持部で保持された前記基板の外形に沿って前記第1の粘着テープを切断するテープ切断部と、
前記テープ切断部によって切り抜かれた前記第1の粘着テープを回収するテープ回収部と、
前記切り抜かれた前記第1の粘着テープが回収された後、前記基板の非保持面側から前記第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
を備えたことを特徴とする。
図1に、本発明に係る基板転写装置1の基本構成の平面図が示されている。
次に、実施例に係る基板転写装置1を用いて、所望の処理が施されたマウントフレームMF1から、新しいマウントフレームMF2にウエハWを転写する動作について説明する。図7(a)は基板転写装置1の動作を示すフローチャートである。図7(b)は各ステップにおけるマウントフレームMFの概略構成を示す図である。
マウントフレーム収納部3には、粘着テープT1がウエハWの表面に貼り付けられて作製されるマウントフレームMF1が積層収納されている。第1搬送機構5はマウントフレームMF1の上面を吸着保持して、図8に示すように、点線で示す位置から実線で示す位置へと移動する。
マウントフレームMF1が吸着保持された後、テープ切断機構9が作動し、粘着テープT1の切断が開始される。すなわちテープ切断機構9が作動することによって、図9(a)に示すように、カッタユニット39が所定の高さまで下降してカッタ41が粘着テープT1に突き刺される。その状態で、ウエハWの外形に沿って粘着テープT1を切断する。本実施例では、カッタ41をウエハWの外径に接触させながら粘着テープT1を切断しているので、粘着テープT1はウエハWと同一の大きさに切り抜かれる。
粘着テープT1の切断が完了した後、第1搬送機構によるフレームf1の回収を行う。すなわち、第1搬送機構5は図10に示すように、待避位置から切断位置Sへ移動する。そして第1搬送機構5はマウントフレームMF1の上方において、所定の高さまで下降してリングフレームf1の上面を吸着保持する。リングフレームf1を吸着保持した第1搬送機構5は再度上昇し、左側へ移動してリングフレームf1をマウントフレーム収納部3に収納させる。
リングフレームf1および切り抜かれた粘着テープT1の回収を完了した後、新しいリングフレームf2の供給を行う。すなわち保持テーブル7はウエハWを吸着保持した状態で、切断位置Sから転写位置Rへと移動する。フレーム搬送部Fは、リングフレーム供給部11に収納されているリングフレームf2の上面を吸着保持し、転写位置Rへと移動する。
ウエハWにリングフレームf2を供給した後、テープ貼付機構13が作動し、粘着テープT2の貼付けを開始する。すなわちテープ貼付機構13が作動することによって、図12(a)に示すように、貼付ローラ45が所定の高さまで下降して図における右から左へ転動する。貼付ローラ45が転動することによって、テープ供給部43に装填されている粘着テープT2は、ウエハWおよびリングフレームf2の上面にわたって貼付けられる(図12(b))。
ウエハWおよびリングフレームf2に粘着テープT2を貼付けた後、テープ切断機構15が作動し、粘着テープT2の切断が開始される。すなわち図13に示すように、テープ切断機構15が作動することによって、支軸55は所定の高さまで下降し、カッタ59が粘着テープT2に突き刺される。この状態で支軸55をz方向の軸回りに回転させ、粘着テープT2をリングフレームf2に沿って円形に切断する。
粘着テープT2の貼付けおよび切断が完了した後、マウントフレームMF2は図示しない第2搬送機構によって、反転ユニット19へ搬送される。反転ユニット19は受け枠69に設けられているチャック爪71でマウントフレームMF2を保持し、受け枠69を水平支軸r周りに回動する。受け枠69の回動によって、マウントフレームMF2は粘着テープT2を上側にした状態から、粘着テープT1を上側にした状態へ反転する。
マウントフレームMF2を反転させた後、ウエハWの表面に貼付けられている粘着テープT1の剥離を開始する。紫外線照射機構21は、マウントフレームMF2の粘着テープT1に対して紫外線を照射する。粘着テープT1の接着層は紫外線硬化性の粘着剤で構成されるので、紫外線の照射によって粘着テープT1の粘着力は低減する。
実施例に係る基板転写装置1は、テープ切断機構9と第1搬送機構5とを備えている。テープ切断機構9は、保持テーブル7に保持されているマウントフレームMF1の粘着テープT1を、ウエハWの外形に沿って切断する。ウエハWの外形に沿って粘着テープT1を切断することにより、ウエハWの一方の面から外側にはみ出ている粘着テープT1すなわち露出部Pは、ウエハWから分離される。そして分離された露出部Pはリングフレームf1とともに第1搬送機構5によって回収され、マウントフレーム収納部3へ収納される。
(2)上述した実施例および変形例ではステップS3において、切り抜かれた部分の粘着テープT1をリングフレームf1とともに回収する構成であったがこれに限られない。すなわち、切り抜かれた部分の粘着テープT1をリングフレームf1から剥離し、切り抜かれた部分の粘着テープT1のみを回収する構成であってもよい。
3 … マウントフレーム収納部
5 … 第1搬送機構(テープ回収部)
7 … 保持テーブル
9 … テープ切断機構(テープ切断部)
11 … リングフレーム供給部
13 … テープ貼付機構(転写機構)
15 … テープ切断機構
19 … 反転ユニット
21 … 紫外線照射機構
23 … テープ剥離機構
25 … マウントフレーム回収部
29 … フレーム保持部
31 … ウエハ保持部(基板保持部)
f1,f2 … リングフレーム
T1 … 粘着テープ(第1の粘着テープ)
T2 … 粘着テープ(第2の粘着テープ)
MF1,MF2 … マウントフレーム
W … 半導体ウエハ
Claims (8)
- 支持用の第1の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第2の粘着テープに転写する基板転写方法であって、
前記第1の粘着テープ側から前記リングフレームおよび前記基板を保持部材で保持する保持工程と、
前記保持部材で保持された前記基板の外形に沿って前記第1の粘着テープを切断するテープ切断工程と、
切り抜かれた前記第1の粘着テープを回収するテープ回収工程と、
前記テープ回収工程の後に、前記基板の非保持面側から前記第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写工程と、
を備えたことを特徴とする基板転写方法。 - 請求項1に記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、前記第1の粘着テープが前記基板の外形から外側にはみ出ている部分の長さは前記基板の厚さ以下となるように、前記第1の粘着テープは切断されることを特徴とする基板転写方法。 - 請求項1または請求項2に記載の基板転写方法において、
前記保持部材は、前記基板の直径より小さいことを特徴とする基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、カッタ刃を用いて前記第1の粘着テープを切断する基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ切断工程において、レーザを用いて前記第1の粘着テープを切断する基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記テープ回収工程において、前記リングフレームに接着している状態の前記切り抜かれた第1の粘着テープを前記リングフレームとともに回収する基板転写方法。 - 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の基板転写方法において、
前記転写工程において、前記第2の粘着テープを予め貼り付けた新たなリングフレームを前記基板に重ね合わせ、前記基板の非保持面側から前記第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う基板転写方法。 - 支持用の第1の粘着テープを介してリングフレーム内に接着保持された基板を第2の粘着テープに転写する基板転写装置であって、
前記第1の粘着テープを介して前記基板を保持する基板保持部と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記基板保持部で保持された前記基板の外形に沿って前記第1の粘着テープを切断するテープ切断部と、
前記テープ切断部によって切り抜かれた前記第1の粘着テープを回収するテープ回収部と、
前記切り抜かれた前記第1の粘着テープが回収された後、前記基板の非保持面側から前記第2の粘着テープを貼り付けて転写を行う転写機構と、
を備えたことを特徴とする基板転写装置。
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