CN110112169B - 显示面板及其制作方法 - Google Patents
显示面板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110112169B CN110112169B CN201910324687.7A CN201910324687A CN110112169B CN 110112169 B CN110112169 B CN 110112169B CN 201910324687 A CN201910324687 A CN 201910324687A CN 110112169 B CN110112169 B CN 110112169B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- data signal
- signal line
- display panel
- area
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti] UQZIWOQVLUASCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N Raney nickel Chemical class [Al].[Ni] NPXOKRUENSOPAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N molybdenum tungsten Chemical compound [Mo].[W] MGRWKWACZDFZJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegallium Chemical compound [Te]=[Ga] OFIYHXOOOISSDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请提出了一种显示面板及其制作方法，包括在衬底上的外引脚压合区形成数据信号线；在该数据信号线上形成断口区；在该断口区形成导电层；对该显示面板进行点灯检测；去除该导电层。本申请通过在外引脚压合区的数据信号线上形成导电层，使得产品能够通过现有的点灯设备对产品进行点灯检测以及对产品中的异常点进行修改，改善了工程上的便捷性。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
在显示面板完成模组工艺之前，需要对面板的外引脚压合区的数据线进行隔离，便于在模组阶段通过集成电路驱动该显示面板呈现不同的画面。
但是在产品外引脚压合区的数据线隔离之后，无法通过现有的点灯设备对产品进行点灯检测，无法对产品中的异常点进行修改，不便于工程的改善。
发明内容
本申请提供了一种显示面板及其制作方法，以解决现有点灯设备无法对显示面板进行点灯检测的技术问题。
为实现上述方案，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供了一种显示面板的制作方法，其包括：
在所述衬底上的外引脚压合区形成数据信号线；
在所述数据信号线上形成断口区；
在所述断口区形成导电层；
对所述显示面板进行点灯检测；
去除所述导电层。
在本申请的制作方法中，
在所述衬底上的外引脚压合区形成数据信号线的步骤包括：
在所述外引脚压合区形成所述数据信号线的第一部分；
在所述外引脚压合区形成所述数据信号线的第二部分；
所述第一部分位于所述第二部分的两侧。
在本申请的制作方法中，
所述数据信号线第一部分的宽度小于所述数据信号线第二部分的宽度。
在本申请的制作方法中，
所述数据信号线第一部分与所述显示面板的源漏极层在同一道光罩工艺中形成；
所述数据信号线第二部分与所述显示面板的像素电极层在同一道光罩工艺中形成。
在本申请的制作方法中，
在所述数据信号线上形成断口区的步骤包括：
利用预定工艺在所述数据信号线的第二部分上形成断口区，以使所述数据信号线的第二部分为非连续导线。
在本申请的制作方法中，
在所述断口区形成导电层的步骤包括：
在所述数据信号线的所述断口区形成导电单元，以使所述数据信号线的第二部分为连续导线；
所述导电层由多个非连续的导电单元构成；
一所述导电单元对应一所述数据信号线。
在本申请的制作方法中，
在所述断口区形成导电层的步骤包括：
在所述数据信号线的所述断口区形成导电层，相邻两条所述数据信号线通过所述导电层短接；
所述导电层为连续的导电膜层；
一所述导电层与至少两条所述数据信号线对应。
本申请还提出了一种显示面板，其包括外引脚压合区；
所述外引脚压合区内设置有衬底、及位于所述衬底上的多条数据信号线；
所述数据信号线包括第一部分和第二部分；
所述第一部分位于所述第二部分的两侧；
所述第二部分包括断口区，所述断口区使所述数据信号线为非连续导线；
当所述显示面板进行点灯检测时，所述断口区填充有导电层，使所述数据信号线为连续导线。
在本申请的显示面板中，
所述数据信号线第一部分的宽度小于所述数据信号线第二部分的宽度。
在本申请的显示面板中，
所述数据信号线第一部分与所述显示面板的源漏极层在同一道光罩工艺中形成；
所述数据信号线第二部分与所述显示面板的像素电极层在同一道光罩工艺中形成。
有益效果：本申请提出了一种显示面板及其制作方法，包括在所述衬底上的外引脚压合区形成数据信号线；在所述数据信号线上形成断口区；在所述断口区形成导电层；对所述显示面板进行点灯检测；去除所述导电层。本申请通过在外引脚压合区的数据信号线上形成导电层，使得产品能够通过现有的点灯设备对产品进行点灯检测以及对产品中的异常点进行修改，改善了工程上的便捷性。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请显示面板制作方法的步骤图；
图2A～2E为本申请显示面板的外引脚压合区的工艺步骤图；
图3为本申请显示面板的结构简图；
图4为本申请显示面板的结构图；
图5为本申请显示面板进行点灯检测时的第一种结构图；
图6为本申请显示面板进行点灯检测时的第二种结构图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1～3，所述显示面板100的制作方法包括：
S10、提供一衬底；
请参阅图2A，所述衬底可以为阵列基板。
所述衬底包括基板和位于所述基板上的薄膜晶体管层。
所述基板的原材料可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。当所述基板为柔性基板时，所述柔性基板的材料可以为PI(聚酰亚胺)。
所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管。所述薄膜晶体管可以为蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等，本实施例具体没有限制。
本申请以顶栅薄膜晶体管型为例进行说明。
例如，所述薄膜晶体管可以包括：遮光层、缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极层、间绝缘层、源漏极层、钝化层及平坦层。
S20、在所述衬底上的外引脚压合区30形成数据信号线40；
步骤S20具体包括：
S201、在所述外引脚压合区30形成所述数据信号线40的第一部分41；
所述显示面板100包括显示区域10和位于所述显示区域10外围的非显示区域20。所述非显示区域20包括外引脚压合区30。
请参阅图2A，所述外引脚压合区30内设置有多条数据信号线40，用于驱动所述显示面板100呈现不同的画面。
在本实施例中，所述数据信号线40第一部分41可以与所述显示面板100的所述源漏极层在同一道光罩工艺中形成。
在显示区域10中进行所述源漏极层的工艺时，可以同时在所述外引脚压合区30内形成所述数据信号线40。所述数据信号线40从所述外引脚压合区30向显示区域10延伸，传递所述显示面板100的驱动信号。
在本实施例中，所述数据信号线40第一部分41为非连续导线，在所述外引脚压合区30内存在空白区43。
在本实施例中，所述数据信号线40还可以由与栅极层及源漏极同层设置的双层金属构成。
S202、在所述外引脚压合区30形成所述数据信号线40的第二部分42；
请参阅图2B，所述数据信号线40的第二部分42位于所述空白区43。所述第一部分41位于所述第二部分42的两侧。
所述数据信号线40的第二部分42使得所述数据信号线40第一部分41导通，形成连续的导线。
在本实施例中，所述数据信号线40第二部分42可以与所述显示面板的像素电极层在同一道光罩工艺中形成，不额外增加光罩，减少了成本。
在本实施例中，所述数据信号线40第二部分42的材料与所述数据信号线40第一部分41的材料不同。
所述数据信号线40第一部分41的材料可以采用钼、铝、铝镍合金、钼钨合金、铬、铜或钛铝合金等金属，也可以使用上述几种金属材料的组合物。
在本实施例中，所述数据信号线40第一部分41的金属材料为钛铝合金。所述数据信号线40第二部分42的材料可以为氧化铟锡(ITO)。
为了便于后期导电层50的形成，本实施例中的所述数据信号线40第一部分41的宽度小于所述数据信号线40第二部分42的宽度。
S30、在所述数据信号线40上形成断口区44；
请参阅图2C，步骤S30具体包括：
利用预定工艺在所述数据信号线40的第二部分42上形成断口区44，以使所述数据信号线40的第二部分42为非连续导线。
在本实施例中，所述预定工艺可以为蚀刻工艺。
在进行下一步操作前，需要利用点灯设备对该面板进行点灯测试，检查面板内的异常点并进行修复。最后将所述外引脚压合区30内的数据信号线40断路。
在步骤S30之后，还包括：
在上述显示面板上形成触控层。
在上述显示面板上形成彩膜层。
在上述显示面板上形成偏光片层等。
S40、在所述断口区44形成导电层50；
为了保证产品的良率和质量，需要对该面板进行第二次点灯测试，以检查面板的异常点。
步骤S40具体包括：
在所述数据信号线40的所述断口区44形成导电单元51，以使所述数据信号线40的第二部分42为连续导线；
请参阅图2D，所述导电层50由多个非连续的导电单元51构成。
一所述导电单元51对应一所述数据信号线40。
所述显示面板100包括第一类数据信号线401、第二类数据信号线402、及第三类数据信号线403。
所述第一类数据信号线401与红色子像素对应。
所述第二类数据信号线402与绿色子像素对应。
所述第三类数据信号线403与蓝色子像素对应。
在本实施例中，点灯设备通过不同类型的数据信号线40控制不同的子像素发光。
在本实施例中，所述导电层50可以采用点涂的方式形成。
步骤S40具体还可以包括：
在所述数据信号线40的所述断口区44形成导电层50，相邻两条所述数据信号线40通过所述导电层50短接。
在本实施例中，所述导电层50为连续的导电膜层。一所述导电层50与至少两条所述数据信号线40对应。
请参阅图2E，一所述导电层50可以对应三条所述数据信号线40。点灯设备只能通过数据信号线40控制同一个的像素发光。
在图2D～图2E中，所述导电层50的材料可以为导电胶。
S50、对所述显示面板100进行点灯检测；
请参阅图2D，点灯设备通过不同类型的数据信号线40控制不同的子像素发光。例如，单独点亮红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素中一者及以上，使得不同的子像素显示其颜色的灰阶。
或者，同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素施加电压，使得该三个子像素显示白画面。或者，同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素不施加电压，使得该三个子像素显示黑画面。
请参阅图2E，点灯设备只能通过数据信号线40控制同一个的像素发光。点灯设备同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素施加电压，使得该三个子像素显示白画面。或者同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素不施加电压，使得该三个子像素显示黑画面。
S60、去除所述导电层50。
当完成点灯检测时，若面板产生异常像素点，则对该异常像素点进行修复。若面板正常，则去除所述导电层50，并对上述显示面板进行模组工艺。
本申请通过在外引脚压合区30的数据信号线40上形成导电层50，使得产品能够通过现有的点灯设备对产品进行点灯检测以及对产品中的异常点进行修改，改善了工程上的便捷性。
请参阅图3～6，所述显示面板100包括显示区域10和位于所述显示区域10外围的非显示区域20。所述非显示区域20包括外引脚压合区30。
所述外引脚压合区30内设置有衬底、及位于所述衬底上的多条数据信号线40。
所述数据信号线40包括第一部分41和第二部分42。所述第一部分41位于所述第二部分42的两侧。
所述外引脚压合区30位于所述显示面板100的非显示区域20。所述外引脚压合区30内设置有多条数据信号线40，用于驱动所述显示面板100呈现不同的画面。
在本实施例中，所述数据信号线40第一部分41可以与所述显示面板100的所述源漏极层在同一道光罩工艺中形成。
在显示区域10中进行所述源漏极层的工艺时，可以同时在所述外引脚压合区30内形成所述数据信号线40。所述数据信号线40从所述外引脚压合区30向显示区域10延伸，传递所述显示面板100的驱动信号。
在本实施例中，所述数据信号线40第一部分41为非连续导线。
在本实施例中，所述数据信号线40还可以由与栅极层及源漏极同层设置的双层金属构成。
所述第一部分41位于所述第二部分42的两侧。
所述数据信号线40的第二部分42使得所述数据信号线40第一部分41导通，形成连续的导线。
在本实施例中，所述数据信号线40第二部分42可以与所述显示面板的像素电极层在同一道光罩工艺中形成，不额外增加光罩，减少了成本。
在本实施例中，所述数据信号线40第二部分42的材料与所述数据信号线40第一部分41的材料不同。
所述数据信号线40第一部分41的材料可以采用钼、铝、铝镍合金、钼钨合金、铬、铜或钛铝合金等金属，也可以使用上述几种金属材料的组合物。
在本实施例中，所述数据信号线40第一部分41的金属材料为钛铝合金。所述数据信号线40第二部分42的材料可以为氧化铟锡(ITO)。
为了便于后期导电层50的形成，本实施例中的所述数据信号线40第一部分41的宽度小于所述数据信号线40第二部分42的宽度。
所述第二部分42包括断口区44，所述断口区44使所述数据信号线40为非连续导线。
所述显示面板100主要为了便于现有点灯设备进行点灯检测，而非集成电路驱动。因此在进行点灯检测时，所述显示面板100还包括位于断口区44的导电层50。
请参阅图5，所述导电层50由多个非连续的导电单元51构成。
一所述导电单元51对应一所述数据信号线40。
所述显示面板100包括第一类数据信号线401、第二类数据信号线402、及第三类数据信号线403。
所述第一类数据信号线401与红色子像素对应。
所述第二类数据信号线402与绿色子像素对应。
所述第三类数据信号线403与蓝色子像素对应。
在本实施例中，点灯设备通过不同类型的数据信号线40控制不同的子像素发光。
在本实施例中，所述导电层50可以采用点涂的方式形成。
点灯设备通过不同类型的数据信号线40控制不同的子像素发光。例如，单独点亮红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素中一者及以上，使得不同的子像素显示其颜色的灰阶。
或者，同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素施加电压，使得该三个子像素显示白画面。或者，同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素不施加电压，使得该三个子像素显示黑画面。
请参阅图6，所述导电层50为连续的导电膜层。一所述导电层50与至少两条所述数据信号线40对应。相邻两条所述数据信号线40通过所述导电层50短接。
在本实施例中，一所述导电层50可以对应三条所述数据信号线40。点灯设备只能通过数据信号线40控制同一个的像素发光。
点灯设备只能通过数据信号线40控制同一个的像素发光。点灯设备同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素施加电压，使得该三个子像素显示白画面。或者同时对红色子像素、绿色子像素或者蓝色子像素不施加电压，使得该三个子像素显示黑画面。
在本实施例中，所述导电层50的材料可以为导电胶。
本申请还提出了一种显示装置，所述显示装置包括上述显示面板。所述显示装置的工作原理与所述显示面板的相同或相似。本申请不在赘述。
本申请提出了一种显示面板及其制作方法，包括在所述衬底上的外引脚压合区形成数据信号线；在所述数据信号线上形成断口区；在所述断口区形成导电层；对所述显示面板进行点灯检测；去除所述导电层。本申请通过在外引脚压合区的数据信号线上形成导电层，使得产品能够通过现有的点灯设备对产品进行点灯检测以及对产品中的异常点进行修改，改善了工程上的便捷性。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (8)
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在衬底上的外引脚压合区形成数据信号线的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分位于所述第二部分的两侧；
利用预定工艺在所述数据信号线的第二部分上形成断口区，以使所述数据信号线的第二部分为非连续导线；
在所述断口区形成导电层，使所述数据信号线为连续导线；
对所述显示面板进行点灯检测；
去除所述导电层。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述数据信号线第一部分的宽度小于所述数据信号线第二部分的宽度。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
所述数据信号线第一部分与所述显示面板的源漏极层在同一道光罩工艺中形成；
所述数据信号线第二部分与所述显示面板的像素电极层在同一道光罩工艺中形成。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
在所述断口区形成导电层的步骤包括：
在所述数据信号线的所述断口区形成导电单元，以使所述数据信号线的第二部分为连续导线；
所述导电层由多个非连续的导电单元构成；
一所述导电单元对应一所述数据信号线。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，
在所述断口区形成导电层的步骤包括：
在所述数据信号线的所述断口区形成导电层，相邻两条所述数据信号线通过所述导电层短接；
所述导电层为连续的导电膜层；
一所述导电层与至少两条所述数据信号线对应。
6.一种显示面板，其特征在于，包括外引脚压合区；
所述外引脚压合区内设置有衬底、及位于所述衬底上的多条数据信号线；
所述数据信号线包括第一部分和第二部分；
所述第一部分位于所述第二部分的两侧；
所述第二部分包括断口区，所述断口区使所述数据信号线为非连续导线；
当所述显示面板进行点灯检测时，所述断口区填充有导电层，使所述数据信号线为连续导线。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述数据信号线第一部分的宽度小于所述数据信号线第二部分的宽度。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述数据信号线第一部分与所述显示面板的源漏极层在同一道光罩工艺中形成；
所述数据信号线第二部分与所述显示面板的像素电极层在同一道光罩工艺中形成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910324687.7A CN110112169B (zh) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 显示面板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910324687.7A CN110112169B (zh) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 显示面板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110112169A CN110112169A (zh) | 2019-08-09 |
| CN110112169B true CN110112169B (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=67486115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910324687.7A Active CN110112169B (zh) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | 显示面板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110112169B (zh) |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3356816B2 (ja) * | 1992-03-24 | 2002-12-16 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 半導体光電気変換装置 |
| KR101165472B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2012-07-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조방법 |
| KR20110067229A (ko) * | 2009-12-14 | 2011-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 기판 및 그를 이용한 액정표시장치와 그 제조방법 |
| CN103676370B (zh) * | 2012-09-19 | 2017-04-12 | 上海中航光电子有限公司 | Tft阵列基板及其液晶面板 |
| CN103676255B (zh) * | 2013-12-26 | 2016-02-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板的防静电结构 |
| CN104656292B (zh) * | 2015-03-17 | 2018-04-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及制造方法、显示面板及其测试方法、显示装置 |
| CN105676495B (zh) * | 2016-04-14 | 2018-11-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 检测单元、阵列基板、液晶显示装置以及检测方法 |
| CN106324928B (zh) * | 2016-08-31 | 2019-10-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种面板的外引脚压合区 |
| CN109154729B (zh) * | 2016-10-10 | 2022-02-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其信号线的修复方法、显示装置 |
| KR102594393B1 (ko) * | 2016-12-21 | 2023-10-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시패널, 유기발광표시장치 |
| CN106773388A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 兼容多种边框尺寸的显示面板及显示面板的点灯测试方法 |
| CN106773174A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板的测试方法与测试装置 |
| KR102420079B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2022-07-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| CN109390286B (zh) * | 2017-08-09 | 2022-04-15 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板及其制造方法、显示面板及其制造方法 |
| CN107329298A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 点灯测试电路、阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| CN108807492B (zh) * | 2018-06-29 | 2021-12-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、检测方法和显示装置 |
| CN108803177A (zh) * | 2018-07-20 | 2018-11-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及其检测方法 |
| CN109461765B (zh) * | 2018-11-08 | 2020-12-15 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN109584802B (zh) * | 2019-01-04 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种驱动电路及其工作方法、显示装置 |
-
2019
- 2019-04-22 CN CN201910324687.7A patent/CN110112169B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110112169A (zh) | 2019-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7626670B2 (en) | TFT array panel with improved connection to test lines and with the addition of auxiliary test lines commonly connected to each other through respective conductive layers which connect test lines to respective gate or data lines | |
| US6700636B2 (en) | Liquid crystal display panel and method for manufacturing the same | |
| KR102468366B1 (ko) | 유기발광 표시장치 | |
| US9240149B2 (en) | Liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
| CN109448617B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
| CN110797351B (zh) | 一种阵列基板、其检测方法、显示面板及显示装置 | |
| US20170322466A1 (en) | Array Substrate, Liquid Crystal Display Panel, and Liquid Crystal Display | |
| EP3842903A1 (en) | Touch display device and display panel | |
| US7489370B2 (en) | Liquid crystal display device and method for making the same and method for repairing defective pixel using the same | |
| US8094256B2 (en) | Active matrix substrate, a liquid crystal panel, a display device, a television receiver, and methods of correcting and producing the substrate and panel | |
| US6654094B2 (en) | Method of fabricating a liquid crystal display with redundant interconnections | |
| US20090316089A1 (en) | Liquid crystal display panel and method for fabricating the same | |
| KR101616927B1 (ko) | 액정표시장치 제조 방법 | |
| US20040246395A1 (en) | Laser repair structure of liquid crystal display device and method thereof | |
| CN110112169B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| JP2002098999A (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR101182302B1 (ko) | 액정표시장치 및 이의 제조방법 | |
| US9651836B2 (en) | Display device | |
| CN108121125B (zh) | 显示装置不良解析方法 | |
| KR102347412B1 (ko) | 표시장치용 표시패널 및 표시패널 검사 방법 | |
| CN100399171C (zh) | 液晶显示器 | |
| KR101023284B1 (ko) | 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| WO2022124157A1 (ja) | 表示装置 | |
| US20240087492A1 (en) | Display substrate, test method for the same and display device | |
| KR101254797B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: TCL Huaxing Photoelectric Technology Co.,Ltd. Address before: 9-2 Tangming Avenue, Guangming New District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |