CN108121125B - 显示装置不良解析方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示装置不良解析方法。所述显示装置不良解析方法通过一条第一金属线将出现不良的第二金属线借线连接到一条正常显示的第二金属线上，以将出现不良的第二金属线的输入信号替换该条正常显示的第二金属线的原有输入信号输入到该条正常显示的第二金属线中，若正常显示的第二金属线变成显示不良，则可以判定所述显示装置出现显示不良的原因位于显示区外，否则显示装置出现显示不良的原因位于显示区内，能够提升显示装置的不良解析效率，改善显示装置不良解析的准确。

Description

显示装置不良解析方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示装置不良解析方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板、对应液晶显示面板设置的背光模组以及与所述液晶显示面板电性连节点驱动电路。其中，液晶显示面板是液晶显示器的主要组件，但液晶显示面板本身不发光，需要借由背光模组提供的光源来正常显示影像。
一般的液晶显示面板包括：阵列(TFT)基板、彩膜(CF)基板及位于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层，其中阵列基板上形成薄膜晶体管阵列、与所述薄膜晶体管阵列电性连接的数据线、扫描线、公共电极线以及像素电极，彩膜基板上形成有公共电极及彩色滤光层，通过控制公共电极与像素电极之间的电压控制液晶旋转，通过彩色滤光层滤光实现色彩显示。
在液晶显示面板制作时，其成型工艺一般包括：阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、彩膜(CF)制程、成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。
在液晶显示器制程完成后可能会出现显示不良，引起显示不良的原因很多，包括：液晶显示面板中制作过程中有一些异物掉落到线路上以及膜层异常、在液晶显示面板与驱动电路连接时出现有异物掉落或出现刮伤或驱动电路异等，由于造成线不良的原因较多，需要考虑和观察的范围较广，现有技术在进行不良解析时，通常需要一一排查，以确定原因，准确性不高，且费时费力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示装置不良解析方法，能够提升显示装置的不良解析效率，改善显示装置不良解析的准确率。
为实现上述目的，本发明提供了一种显示装置不良解析方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供一待解析显示装置，所述待解析显示装置包括显示面板以及与所述显示面板电性连接的驱动电路；所述显示面板包括：多条平行间隔排列的第一金属线和多条平行间隔排列的第二金属线，所述第二金属线与所述驱动电路电性连接，所述第一金属线与所述第二金属线绝缘交叉；
步骤S2、根据所述待解析显示装置中显示不良的位置确定第一线路、第二线路及第三线路，所述第一线路为与所述待解析显示装置中不良显示位置对应的一条第二金属线，所述第二线路为与所述待解析显示装置中一正常显示位置对应的一条第二金属线，所述第三线路为最靠近所述驱动电路的一条第一金属线；
步骤S3、进行借线处理，通过第三线路在第一线路和第二线路之间形成电性连接，从而经由第三线路将原本输入到第一线路的驱动信号输入到第二线路中，并将原本输入到第二线路的驱动信号阻断；
步骤S4、点亮所述待解析显示装置，观察所述第二线路对应的位置是否出现显示不良，若出现显示不良，则确定所述待解析显示装置的显示不良的原因位于显示区外，否则确定所述待解析显示装置的显示不良的原因位于显示区内。
所述多条平行间隔排列的第一金属线包括多条公共电极线及多条扫描信号线。
所述多条平行间隔排列的第一金属线包括多条数据信号线。
所述步骤S2中，所述第三线路为最靠近所述驱动电路的一条公共电极线。
所述驱动电路通过覆晶薄膜与所述第二金属线电性连接。
所述步骤S2还包括：对所述待解析显示装置进行点灯测试，以确定所述待解析显示装置中显示不良的位置。
所述步骤S3中所述的借线处理具体包括：
在所述第一线路与所述第三线路相交位置形成第一熔点，在所述第二线路与所述第三线路相交的位置形成第二熔点，通过所述第一熔点电性连接所述第一线路与所述第三线路，通过所述第二熔点电性连接所述第二线路与第三线路；
切断位于所述第三线路远离所述驱动电路的一侧的第一线路、位于所述第三线路靠近所述驱动电路的一侧的第二线路、位于所述第一线路远离所述第二线路的一侧的第三线路以及位于所述第二线路远离所述第一线路的一侧的第三线路。
利用激光熔接的方法形成第一熔点和第二熔点。
利用激光切断所述第一线路、第二线路及第三线路。
所述第一线路与所述第二线路之间间隔五条第二金属线。
本发明的有益效果：本发明提供一种显示装置不良解析方法，该方法通过一条第一金属线将出现不良的第二金属线借线连接到一条正常显示的第二金属线上，以将出现不良的第二金属线的输入信号替换该条正常显示的第二金属线的原有输入信号输入到该条正常显示的第二金属线中，若正常显示的第二金属线变成显示不良，则可以判定所述显示装置出现显示不良的原因位于显示区外，否则显示装置出现显示不良的原因位于显示区内，能够提升显示装置的不良解析效率，改善显示装置不良解析的准确。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的显示装置不良解析方法的步骤S1的示意图；
图2为对应图1中A处的放大示意图；
图3为本发明的显示装置不良解析方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3，本发明提供一种显示装置不良解析方法，包括如下步骤：
步骤S1、请参阅图1及图2，提供一待解析显示装置，所述待解析显示装置包括显示面板10以及与所述显示面板10电性连接的驱动电路20；所述显示面板10包括：多条平行间隔排列的第一金属线12和多条平行间隔排列的第二金属线13，所述第二金属线13与所述驱动电路20电性连接，所述第一金属线12与所述第二金属线13绝缘交叉；
具体地，所述待解析显示装置为液晶显示装置，所述显示面板10包括阵列基板、与阵列基板相对设置彩膜基板以及位于所述阵列基板与彩膜基板之间的液晶层，所述第一金属线12和第二金属线13均设于所述阵列基板上，所述第一金属线12和第二金属线13分别位于层叠设置的两个不同的金属层，且在该两个金属层之间设有绝缘层，其中第一金属线12包括用于传递行扫描信号的扫描信号线以及用于传递公共电压的公共电极线，而所述第二金属线13包括用于传递数据信号的数据信号线，当然所述阵列基板上还设有由阵列排布的多个薄膜晶体管组成的薄膜晶体管阵列及像素电极，每一行薄膜晶体管的栅极均电性连接一条扫描信号线，每一列薄膜晶体管的源极均电性连接一条数据信号线，每一个薄膜晶体管的漏极电性连接一个像素电极，每一个薄膜晶体管对应所述显示面板10的一个子像素。
具体地，所述驱动电路20通过覆晶薄膜30与所述第二金属线13电性连接，所述显示面板10包括显示区及包围所述显示区的非显示区，每一条第二金属线13均从所述显示区中开始穿过非显示区之后连接到所述覆晶薄膜30上，再通过覆晶薄膜30与所述驱动电路20电性连接。
步骤S2、根据所述待解析显示装置中显示不良的位置确定第一线路100、第二线路200及第三线路300，所述第一线路100为与所述待解析显示装置中不良显示位置对应的一条第二金属线13，所述第二线路200为与所述待解析显示装置中一正常显示位置对应的一条第二金属线13，所述第三线路300为最靠近所述驱动电路20的一条第一金属线12。
具体地，所述步骤S2还包括先对待解析显示装置进行点灯测试，即在点灯测试机台上点亮所述待解析显示装置，从而根据所述待解析显示装置的显示画面确定所述待解析显示装置中显示不良的位置。
优选地，所述步骤S2选定的第三线路300为最靠近所述驱动电路20的一条公共电极线，当然这并非对本发明的限制，在其他实施例例中，所述第三线路300也可以为最靠近所述驱动电路20的一条扫描信号线。
优选地，所述步骤S2选定的第二线路200与第一线路100之间间隔至少两条的第二金属线13，更优选地，当所述显示面板10中采用红色子像素、绿色子像素及蓝色子像素组成一个显示像素，且所述红色子像素、绿色子像素及蓝色子像素在行方向上交替重复排列时，所述第二线路200与第一线路100之间间隔五条的第二金属线13，以使得分别由第二线路200与第一线路100驱动的两列子像素的颜色相同，并且第二线路200与第一线路100有足够的间距以便于后续解析时进行显示不良的观察分析。
步骤S3、进行借线处理，通过第三线路300在第一线路100和第二线路200之间形成电性连接，从而经由第三线路300将原本输入到第一线路100的驱动信号输入到第二线路200中，并将原本输入到第二线路200的驱动信号阻断；
具体地，所述步骤S3中所述的借线处理具体包括：
在所述第一线路100与所述第三线路300相交位置形成第一熔点401，在所述第二线路200与所述第三线路300相交的位置形成第二熔点402，通过所述第一熔点401电性连接所述第一线路100与所述第三线路300，通过所述第二熔点402电性连接所述第二线路200与第三线路300；
切断位于所述第三线路300远离所述驱动电路20的一侧的第一线路100、位于所述第三线路300靠近所述驱动电路20的一侧的第二线路200、位于所述第一线路100远离所述第二线路200的一侧的第三线路300以及位于所述第二线路200远离所述第一线路100的一侧的第三线路300。
进一步地，如图2所示，通过形成第一熔点401和第二熔点402使得第一线路100与第二线路200电性连接到一起，从而形成通过第一线路100从覆晶薄膜30到第一熔点401，再通过第三线路300从第一熔点401到第二熔点402，最后通过第二线路200到子像素的第一信号传输通路，通过切断位于所述第三线路300远离所述驱动电路20的一侧的第一线路100、位于所述第三线路300靠近所述驱动电路20的一侧的第二线路200、位于所述第一线路100远离所述第二线路200的一侧的第三线路300以及位于所述第二线路200远离所述第一线路100的一侧的第三线路300，使得原本输入第三线路300的信号被阻断，原本输入第二线路200的驱动信号也被阻断，使得在所述第一信号传输通路上传输的信号仅为原本输入到第一线路100的驱动信号，防止信号串扰，影响解析的准确性。
具体地，利用激光熔接的方法形成第一熔点401和第二熔点402。
具体地，利用激光切断所述第一线路100、第二线路200及第三线路300。
优选地，所述原本输入到第一线路100的驱动信号及原本输入所述第二新路200的驱动信号均为数据信号。步骤S4、点亮所述待解析显示装置，观察所述第二线路200对应的位置是否出现显示不良，若出现显示不良，则确定所述待解析显示装置的显示不良的原因位于显示区外，否则确定所述待解析显示装置的显示不良的原因位于显示区内。
需要说明的是，如图2所示，在所述步骤S4中，点亮所述待解析显示装置，所述驱动电路20将数据信号的传输路径为：通过第一线路100从覆晶薄膜30到第一熔点401，再通过第三线路300从第一熔点401到第二熔点402，最后通过第二线路200写入各个子像素，若步骤S2中所述的显示不良位于所述显示区外，此时由于显示区外的不良仍然存在，因此第二线路200处也会出现显示不良，若步骤S2中所述的显示不良位于所述显示区内，此时由于第二线路200在步骤S2中为正常显示，第二线路200为正常线路，因此第二线路200处不会出现显示不良，从而通过观察所述第二线路200对应的位置是否出现显示不良，确定步骤S2中所述的显示不良的原因位于显示区外还是位于显示区内，从而缩小显示不良解析区域，提升不良解析的效率，最终分析出显示不良的原因，及时调整制程流程，避免后续面板重复出现该显示不良，降低面板批量报废的风险。
综上所述，本发明提供一种显示装置不良解析方法，该方法通过一条第一金属线将出现不良的第二金属线借线连接到一条正常显示的第二金属线上，以将出现不良的第二金属线的输入信号替换该条正常显示的第二金属线的原有输入信号输入到该条正常显示的第二金属线中，若正常显示的第二金属线变成显示不良，则可以判定所述显示装置出现显示不良的原因位于显示区外，否则显示装置出现显示不良的原因位于显示区内，能够提升显示装置的不良解析效率，改善显示装置不良解析的准确率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示装置不良解析方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供一待解析显示装置，所述待解析显示装置包括显示面板(10)以及与所述显示面板(10)电性连接的驱动电路(20)；所述显示面板(10)包括：多条平行间隔排列的第一金属线(12)和多条平行间隔排列的第二金属线(13)，所述第二金属线(13)与所述驱动电路(20)电性连接，所述第一金属线(12)与所述第二金属线(13)绝缘交叉；
步骤S2、根据所述待解析显示装置中显示不良的位置确定第一线路(100)、第二线路(200)及第三线路(300)，所述第一线路(100)为与所述待解析显示装置中不良显示位置对应的一条第二金属线(13)，所述第二线路(200)为与所述待解析显示装置中一正常显示位置对应的一条第二金属线(13)，所述第三线路(300)为最靠近所述驱动电路(20)的一条第一金属线(12)；
步骤S3、进行借线处理，通过第三线路(300)在第一线路(100)和第二线路(200)之间形成电性连接，从而经由第三线路(300)将原本输入到第一线路(100)的驱动信号输入到第二线路(200)中，并将原本输入到第二线路(200)的驱动信号阻断；
步骤S4、点亮所述待解析显示装置，观察所述第二线路(200)对应的位置是否出现显示不良，若出现显示不良，则确定所述待解析显示装置的显示不良的原因位于显示区外，否则确定所述待解析显示装置的显示不良的原因为位于显示区内。
2.如权利要求1所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，所述多条平行间隔排列的第一金属线(12)包括多条公共电极线及多条扫描信号线。
3.如权利要求1所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，所述多条平行间隔排列的第二金属线(13)包括多条数据信号线。
4.如权利要求2所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述第三线路(300)为最靠近所述驱动电路(20)的一条公共电极线。
5.如权利要求1所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，所述驱动电路(20)通过覆晶薄膜(11)与所述第二金属线(13)电性连接。
6.如权利要求1所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：对所述待解析显示装置进行点灯测试，以确定所述待解析显示装置中显示不良的位置。
7.如权利要求1所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，所述步骤S3中所述的借线处理具体包括：
在所述第一线路(100)与所述第三线路(300)相交位置形成第一熔点(401)，在所述第二线路(200)与所述第三线路(300)相交的位置形成第二熔点(402)，通过所述第一熔点(401)电性连接所述第一线路(100)与所述第三线路(300)，通过所述第二熔点(402)电性连接所述第二线路(200)与第三线路(300)；
切断位于所述第三线路(300)远离所述驱动电路(20)的一侧的第一线路(100)、位于所述第三线路(300)靠近所述驱动电路(20)的一侧的第二线路(200)、位于所述第一线路(100)远离所述第二线路(200)的一侧的第三线路(300)以及位于所述第二线路(200)远离所述第一线路(100)的一侧的第三线路(300)。
8.如权利要求7所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，利用激光熔接的方法形成第一熔点(401)和第二熔点(402)。
9.如权利要求7所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，利用激光切断所述第一线路(100)、第二线路(200)及第三线路(300)。
10.如权利要求1所述的显示装置不良解析方法，其特征在于，所述第一线路(100)与所述第二线路(200)之间至少间隔两条第二金属线(13)。
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