CN108803177A - 阵列基板、显示面板及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请的一些实施例提供阵列基板、显示面板及其检测方法，涉及显示技术领域，用于解决Pin Miss的问题。该阵列基板包括M条信号线，N条所述信号线构成一个信号线组。阵列基板还包括至少一个信号传输结构。信号传输结构与信号线组一一对应。信号传输结构包括至少一条短接条以及N条引线，每条引线的一端与一条短接条相连接，引线的另一端和与信号传输结构相对应的信号线组中的一条信号线电连接；任意两条引线电连接的信号线不同。短接条和与该短接条相连接的引线同层同材料。

Description

阵列基板、显示面板及其检测方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及阵列基板、显示面板及其检测方法。

背景技术

TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)作为一种平板显示装置，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。

在TFT-LCD制作过程中，需要对制备的液晶盒(Cell)进行液晶盒测试(CellTest)，以筛选出不合格的产品。在检测的过程中，可以采用探针(Block Pin)与引脚(Lead)区的引线相接触(Contact)，以通过引线将探针提供的检测信号传输至显示区的数据线中。然而，随着显示装置分辨率的不断提升，相邻两条数据线之间的间距较小，使得探针在与引线接触时，出现部分探针未与引线接触(Pin Miss)的现象，从而降低了检测效果。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板、显示面板及其检测方法，用于解决Pin Miss的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本申请实施例的一方面，提供一种阵列基板，包括M条信号线，N条所述信号线构成一个信号线组；2≤N≤M，N，M为正整数；所述阵列基板还包括至少一个信号传输结构；所述信号传输结构与所述信号线组一一对应；所述信号传输结构包括至少一条短接条以及N条引线；每条所述引线的一端与一条所述短接条相连接，所述引线的另一端和与所述信号传输结构相对应的所述信号线组中的一条所述信号线电连接；任意两条所述引线电连接的所述信号线不同；所述短接条和与该短接条相连接的所述引线同层同材料。

可选的，至少一条短接条包括第一短接条和第二短接条；与所述第一短接条相连接的引线为第一引线，与所述第二短接条相连接的引线为第二引线；所述信号线组包括同层设置的第一信号线和第二信号线；所述第一引线与所述第一信号线同层同材料，且相连接；所述第二引线与所述第二信号线异层设置；所述信号传输结构还包括多个电连接部；每个所述电连接部的一端与所述第二引线电连接，另一端与所述第二信号线电连接。

可选的，所述信号传输结构还包括电连接部，所述电连接部包括导电电极、第一绝缘层、第二绝缘层以及多个第一过孔和多个第二过孔；所述导电电极位于所述第二引线和所述第二信号线之间；所述第一绝缘层位于所述导电电极靠近所述第二引线的一侧表面上；所述第一绝缘层上设置有所述第一过孔，所述导电电极通过所述第一过孔与所述第二引线电连接；所述第二绝缘层位于所述导电电极靠近所述第二信号线的一侧表面上；所述第二绝缘层上设置有所述第二过孔，所述导电电极通过所述第二过孔与所述第二信号线电连接。

可选的，所述第一引线与所述第二引线交替排列；所述第一信号线与所述第二信号线交替排列。

可选的，所述短接条与所述信号线之间具有依次远离短接条的第一引脚区、第二引脚区；所述第一引脚区内，任意两条所述引线平行设置；沿远离所述短接条的方向，所述第二引脚区内，相邻两条所述引线的间距逐渐增大；所述第一引脚区内任意两条所述引线的间距，小于所述第二引脚区内任意两条引线的间距。

可选的，所述信号传输结构还包括电连接部；所述短接条与所述信号线之间还具有转接区，所述电连接部位于所述转接区；所述转接区内，所述引线和与所述引线电连接的所述信号线的延伸方向重叠。

可选的，所述信号传输结构还包括焊盘，所述短接条的至少一端连接有所述焊盘。

可选的，所述信号线为数据线或栅线。

本申请实施例的另一方面，提供一种显示面板，包括如上所述的任意一种阵列基板。

本申请实施例的另一方面，提供一种显示面板的检测方法，所述方法包括向短接条提供检测信号；所述短接条通过与该短接条相连接的引线，将所述检测信号传输至与所述引线电连接的信号线上。

由上述可知，一方面，本申请实施例提供的阵列基板中，通过信号传输结构与一信号线组中个的各条信号线电连接。此外，上述信号传输结构包括至少一条短接条以及与该短接条相连接的引线，每条引线与一条信号线电连接。在此情况下，一条短接条可以将多条信号线电连接在一起。此时，探针可以通过与短接条相接触，从而将检测信号通过短接条传输至与该短接条电连接的各条信号线上，从而对具有该阵列基板的显示面板进行CellTest。由上述可知，在检测的过程中，探针无需与每条信号线所电连接的引线相接触，而只需与短接条相接触即可，从而不会因为分辨率的提到导致出现Pin Miss的现象。

另一方面，上述短接条和与该短接条相连接的引线同层同材料，因此短接条和与该短接条相连接的引线可以为一体结构，从而使得短接条和与该短接条相连接的引线之间无需通过用于跨接的过孔而实现相连。在此情况下，由于无需设置上述过孔，因此短接条与引线之间的电阻很小，从而在有电流流过相连接的短接条与引线202时，该短接条与引线上产生的热量很小，进而可以减小由于过孔位置电阻较大，电流经过产生热量较多，而出现ESD现象发生的几率。在此情况下，每条信号线均可以接收到短接条传输至信号线的检测信号，从而当显示面板上出现检测缺陷时，可以直观的判断出该缺陷位置对应的信号线存在线不良，降低了由于上述过孔的存在，导致检测信号无法加载至信号线，而出现假的线不良现象发生的几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请的一些实施例提供的一种阵列基板的结构示意图；

图2为图1中信号传输结构的一种示意图；

图3为图1中信号传输结构的另一种示意图；

图4为图1中信号传输结构的另一种示意图；

图5为图4中电连接部的俯视结构示意图；

图6为图4中电连接部的剖视结构示意图；

图7为图1中信号传输结构的一种区域划分示意图；

图8为本申请的一些实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；

图9为本申请的一些实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图10为图1中信号传输结构的另一种示意图；

图11为本申请的一些实施例提供的另一种阵列基板的结构示意图；

图12为本申请的一些实施例提供的一种显示面板的检测方法流程图。

附图标记：

01-阵列基板；02-探针；03-对盒基板；10-信号线组；100-信号线；100_A-第一信号线；100_B-第二信号线；20-信号传输结构；201-短接条；201_A-第一短接条；201_B-第二短接条；202-引线；202_A-第一引线；202_B-第二引线；203-电连接部；300-导电电极；301-第一过孔；302-第二过孔；311-第一绝缘层；312-第二绝缘层；204-焊盘；41-第一引脚区；42-第二引脚区；43-转接区；44-边缘区域；50-公共电压短接条；51-公共电极线；60-源极驱动器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请的一些实施例提供一种阵列基板01，如图1所示，上述阵列基板包括M条信号线100，N条信号线100构成一个信号线组10。2≤N≤M，N，M为正整数。

上述阵列基板01包括显示区A1以及位于显示区A1周边的非显示区A2。在本申请的一些实施例中，上述信号线100可以为上述显示区A1中的数据线(Data Line，DL)；或者，在本申请的另一些实施例中，上述信号线100可以为上述显示区A1中的栅线(Gate Line，GL)。以下为了方便说明以信号线100为数据线为例，进行举例说明。

此外，上述阵列基板01还包括至少一个信号传输结构20。该信号传输结构20与信号线组10一一对应。在此情况下，一个信号传输结构20与一个信号线组10中的所有信号线100电连接。在探针02与信号传输结构20相接触后，该信号传输结构20可以将探针02提供的检测信号，例如数据电压Vdata传输至与该信号传输结构20电连接的一个信号线组10中的所有信号线100中。

需要说明的是，当采用上述阵列基板01构成的显示面板的分辨率越高，该阵列基板01包括的信号线100的条数M的数值越大。基于此，一个信号线组10中包括的信号线100的条数N的数值可以设置为小于上述M的数值。在此情况下，阵列基板10上可以具有多个信号线组10以及多个与信号线组10一一对应的信号传输结构20。从而可以减小一个信号传输结构20所连接的信号线100的个数，提高信号传输结构20输出信号传输至各条信号线100的效率。

在此基础上，如图2所示，上述信号传输结构20包括至少一条短接条(ShortingBar)201以及N条引线202。

每条引线202的一端与一条短接条201直接相连接，该引线202的另一端和与该信号传输结构20相对应的信号线组10中的一条信号线100电连接。

需要说明的是，上述引线202与信号线100电连接是指，如图2所示，该引线202可以直接与信号线100直接相连接。

或者，如图3所示，在上述信号传输结构20还包括电连接部203的情况下，上述引线202以及上述信号线100均与一电连接部203直接相连接，从而通过该电连接部203将引线202与信号线100相连通，在此情况下，引线202上的信号可以通过电连接部203传输至信号线100。

基于此，任意两条引线202电连接的信号线100不同，从而可以使得一条引线202与一条信号线100一一对应，从而提高引线202向信号线100传输信号的可靠性。

此外，上述信号传输结构20如图2或图3所示，还包括焊盘(Pad)204。上述短接条201的至少一端连接有该焊盘204。上述焊盘204用于与探针02相接触，从而将探针02上的信号传输至短接条201，再由短接条201传输至与该短接条201相连接的所有引线202上。

在本申请的一些实施例中，可以在短接条201的两端均设置上述焊盘204，这样一来，当其中一个焊盘204损坏或者该上述短接条201靠近一焊盘204的部分有所损坏使得该部分信号无法传输或者传输效果较差时，位于短接条201另一端的焊盘204仍然可以将探针02上的信号传输至短接条201所连接的各个引线202上。

在此基础上，上述短接条201和与该短接条201相连接的引线202同层同材料。在此情况下，短接条201与引线202为一体结构，且可以通过一次构图工艺同时形成。

在本申请的一些实施例中，上述短接条201和与该短接条201相连接的引线202可以采用用于制作栅线GL的栅极金属材料构成；或者，在本申请的另一些实施例中，上述短接条201和与该短接条201相连接的引线202可以采用用于制作数据线DL的数据金属材料构成。

在本发明中，构图工艺，可指包括光刻工艺，或，包括光刻工艺以及刻蚀步骤，同时还可以包括打印、喷墨等其他用于形成预定图形的工艺；光刻工艺，是指包括成膜、曝光、显影等工艺过程的利用光刻胶、掩模板、曝光机等形成图形的工艺。可根据本发明中所形成的结构选择相应的构图工艺。

其中，本发明实施例中的一次构图工艺，是以通过一次掩膜曝光工艺形成不同的曝光区域，然后对不同的曝光区域进行多次刻蚀、灰化等去除工艺最终得到预期图案为例进行的说明。

综上所述，一方面，本申请实施例提供的阵列基板01中，通过信号传输结构20与一信号线组10中个的各条信号线100电连接。此外，上述信号传输结构20包括至少一条短接条201以及与该短接条201相连接的引线202，每条引线202与一条信号线100电连接。在此情况下，一条短接条201可以将多条信号线100电连接在一起。此时，探针02可以通过与短接条201两侧的焊盘204相接触，从而将检测信号通过短接条201传输至与该短接条201电连接的各条信号线100上，从而对具有该阵列基板的显示面板进行Cell Test。由上述可知，在检测的过程中，探针02无需与每条信号线100所电连接的引线202相接触，而只需与短接条201相接触即可，从而不会因为分辨率的提到导致出现Pin Miss的现象。

另一方面，上述短接条201和与该短接条201相连接的引线202同层同材料，因此短接条201和与该短接条201相连接的引线202可以为一体结构，从而使得短接条201和与该短接条201相连接的引线202之间无需通过用于跨接的过孔而实现相连。在此情况下，由于无需设置上述过孔，因此短接条201与引线202之间的电阻很小，从而在有电流流过相连接的短接条201与引线202时，该短接条201与引线202上产生的热量很小，进而可以减小由于过孔位置电阻较大，电流经过产生热量较多，而出现ESD(Electro-Static discharge，静电释放)现象发生的几率。在此情况下，每条信号线100均可以接收到短接条201传输至信号线100的检测信号，从而当显示面板上出现检测缺陷时，可以直观的判断出该缺陷位置对应的信号线100存在线不良，降低了由于上述过孔的存在，导致检测信号无法加载至信号线100，而出现假的线不良现象发生的几率。

由上述可知，短接条201和与该短接条201相连接的引线202同层同材料，且引线202还与显示区A1中的信号线100电连接。在此情况下，当具有上述阵列基板01的显示面板其分辨率越高，信号线100的数量越多，相邻两条信号线100之间的间距也越小。这样一来，与同一条短接条201相连接的，相邻两条引线202之间的间距也会越小，从而对制作精度的要求越高，增加了相邻两条引线202发生短接的几率。

为了解决上述问题，本申请的一些实施例中，如图4所示，上述至少一条短接条201包括第一短接条201_A和第二短接条201_B。

在此情况下，与第一短接条201_A相连接的引线202为第一引线202_A。由上述可知，短接条201与该短接条201电连接的引线202同层同材料。因此，第一短接条201_A和与第一短接条201_A相连接的第一引线202_A同层同材料。在此情况下，第一短接条201_A和与第一短接条201_A相连接的第一引线202_A之间无需设置用于跨接式电连接的过孔，而直接相连，使得第一短接条201_A与第一引线202_A之间的接触电阻较小，从而能够减小ESD现象产生的几率。

此外，与第二短接条201_B相连接的引线202为第二引线202_B。同理，由上述可知，短接条201与该短接条201电连接的引线202同层同材料。因此，第二短接条201_B和与第二短接条201_B相连接的第二引线202_B同层同材料。在此情况下，第二短接条201_B和与第二短接条201_B相连接的第二引线202_B之间无需设置用于跨接式电连接的过孔，而直接相连，使得第二短接条201_B与第二引线202_B之间的接触电阻较小，从而能够减小ESD现象产生的几率。

信号线组10包括同层设置的第一信号线100_A和第二信号线100_B。上述第一信号线100_A和第二信号线100_B可以均为数据线DL，或者上述第一信号线100_A和第二信号线100_B可以均为栅线G。以下为了方便说明，均是以上述第一信号线100_A和第二信号线100_B均为数据线DL为例，进行的举例说明。

在此基础上，第一引线202_A与第一信号线100_A同层同材料，且相连接。此时，第一引线202_A、第一信号线100_A以及与第一引线202_A直接相连接的第一短接条201_A可以均采用用于构成数据线DL的数据金属材料构成。在此情况下，第一引线202_A与第一信号线100_A可以如图4所示，直接相连接。

此外，第二引线202_B与第二信号线100_B异层设置。此时第二引线202_B与第二信号线100_B之间具有至少一层绝缘层。例如如图6所示，上述至少一层绝缘层可以为第一绝缘层311、第二绝缘层312。

在第二信号线100_B为数据线DL时，构成上述第二引线202_B的材料可以为用于形成栅线GL的栅极金属材料。此时，与第二引线202_B直接相连接的第二短接条201_B也可以采用上述栅极金属材料构成。

基于此，为了使得异层设置的第二引线202_B与第二信号线100_B能够电连接，如图4所述，该信号传输结构02还包括多个电连接部203。每个电连接部203的一端与第二引线202_B电连接，另一端与第二信号线100_B电连接。

在此情况下，与同一信号组100中的信号线100电连接的第一引线202_A和第二引线202_B分别连接不同的短接条201，例如，上述第一短接条201_A和第二短接条201_B。

此外，构成第一引线202_A和第二引线202_B的材料不同，因此第一引线202_A和第二引线202_B异层设置，所以即使第一引线202_A和第二引线202_B之间的距离较近，也不会发生短接。

为了增大相邻两个第一引线202_A，或者相连两条第二引线202_B之间的距离，在本申请的一些实施例中，如图4所示，第一引线202_A和第二引线202_B交替排列，即任意两条个相邻的第一引线202_A之间设置有一条第二引线202_B；或者，任意两条相邻的第二引线202_B之间设置有一条第一引线202_A。

在此情况下，与第一引线202_A直接相连的第一信号线100_A，其和与第二引线202_B电连接的第二信号线100_B也交叠排列。

在本申请的一些实施例中，上述电连接部203，如图5所示，包括导电电极300、多个第一过孔301和多个第二过孔302。此外，上述电连接部203还包括如图6所示的第一绝缘层311以及第二绝缘层312。

如图6所示，上述导电电极300位于第二引线202_B和第二信号线100_B之间。

第一绝缘层311位于导电电极300靠近第二引线202_B的一侧表面上。第一绝缘层312上设置有上述第一过孔301。在此情况下，导电电极300可以通过第一过孔301与第二引线202_B电连接。

此外，第二绝缘层312位于导电电极300靠近第二信号线100_B的一侧表面上。该第二绝缘层312上设置有上述第二过孔302，导电电极300通过第二过孔302与第二信号线100_B电连接。

构成上述导电电极300的材料可以为透明导电材料，例如，氧化铟锡(Indium TinOxide，ITO)或氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)。上述导电电极300可以与阵列基板01中的像素电极同层设置。

当构成第二引线202_B的材料为栅极金属材料，构成第二信号线100_B的材料为数据金属材料时，上述第一绝缘层311可以为栅极绝缘层，上述第二绝缘层312可以为钝化层。

在此情况下，第二引线202_B和第二信号线100_B可以通过上述电连接部203实现跨接式电连接。由上述可知，电连接部203包括多个用于将一层设置的信号线电连接的多个第一过孔301和第二过孔302，且多个第一过孔301并排设置，多个第二过孔302并排设置，这样一来，通过上述多个第一过孔301和多个第二过孔302，可以增加第二引线202_B和第二信号线100_B之间的接触面积，减小第二引线202_B和第二信号线100_B之间的接触电阻，从而使得当电流流过电连接的第二引线202_B和第二信号线100_B时，产生的热量较小，从而能够减小ESD现象的发生几率，提高检测精度。

在本申请的一些实施例中，如图7所示，短接条(例如，第一短接条201_A或第二短接条201_B)与信号线(例如，第一信号线100_A或第二信号线100_B)之间具有依次远离上述短接条的第一引脚区41、第二引脚区42。

该第一引脚区41内，任意两条引线(例如，第一引线202_A或第二引线202_B)平行设置。

在此基础上，如图7所示沿远离短接条(例如，第一短接条201_A或第二短接条201_B)的方向，在第二引脚区42内，相邻两条引线(例如，相邻两条第一引线202_A和第二引线202_B)的间距逐渐增大。

此外，第一引脚区41内任意两条引线(例如，相邻两条第一引线202_A和第二引线202_B)的间距，小于第二引脚区42内任意两条引线(例如，相邻两条第一引线202_A和第二引线202_B)的间距。

在此情况下，可以适当减小第一引脚区41中相邻两条引线之间的间距，以减小上述信号传输结构20占据布线区A2的面积。此外，在第二引脚区42内，沿背离第一引线区41的方向逐渐增大相邻两条引线的间距，可以使得上述任意一条引线，例如第一引线202_A延伸至显示区A1的位置与该显示区A1中用于与上述引线电连接的信号线，例如第一信号线100_A的设置位置想接近，从而便于将上述引线和信号线进行电连接。

此外，在信号传输结构20还包括，如图7所示的电连接部203的情况下。上述短接条(例如，第一短接条201_A或第二短接条201_B)与信号线(例如，第一信号线100_A或第二信号线100_B)之间还具有转接区43。该电连接部203位于转接区43内。

在上述转接区43内，一条引线，例如第一引线202_A和与该引线电连接的信号线，例如第一信号线100_A的延伸方向重叠，从而在引线例如第一引线202_A与该引线电连接的信号线，例如第一信号线100_A同层同材料时，便于第一信号线100_A与上述转接区43中延伸方向和第一信号线100_A重叠的第一引线202_A直接相连接。

或者，在上述转接区43内，一条引线，例如第二引线202_B和与该引线电连接的信号线，例如第二信号线100_B的延伸方向重叠，从而在引线例如第二引线202_B与该引线电连接的信号线，例如第二信号线100_B异层时，便于第二信号线100_B与上述转接区43中延伸方向和第二信号线100_B重叠的第二引线202_B通过上述电连接部203电连接。

需要说明的是，上述均是以信号线(例如上述第一信号线100_A以及第二信号线100_B)为数据线DL为例进行的说明。

在上述阵列基板上，与栅线GL相连接的栅极驱动器未采用GOA(Gate Driver onArray，阵列基板行驱动)的设置方式，而采用COF(Chip On Film,常称覆晶薄膜)将上述栅极驱动器绑定(Banding)于阵列基板01的布线区A2时，如图8所示，上述信号线(例如上述第一信号线100_A以及第二信号线100_B)可以为栅线GL。

此时，与栅线GL相连接的信号传输结构20得设置方式同上所述，此处不再赘述，不同之处在于，与第一信号线100_A直接相连接的第一引线202_A采用栅极金属材料构成，在此情况下，与第一引线202_A直接相连接的第一短接条201_A也采用栅极金属材料构成。此外，与第二信号线100_B通过电连接部203电连接的第二引线202_B采用数据金属材料构成，在此情况下，与第二引线202_B直接相连接的第二短接条201_B也采用数据金属材料构成。

本申请的一些实施例提供一种显示面板，包括如上所述的任意一种阵列基板01，此外，如图9所示还包括与上述阵列基板01对盒的对盒基板03。在该对盒基板03内设置有彩膜时，该对盒基板03可以称为彩膜基板。

如图9所示，阵列基板01具有超出对盒基板03的部分，探针02可以与上述信号传输结构20位于该超出部分的区域，例如信号传输结构20中的短接条，例如第一短接条201_A、第二短接条201_B的两端所连接的焊盘204相接触。

此外，为了实现显示面板在测试的过程中，能够显示测试画面，如图10所示，阵列基板上还设置有公共电极线51以及用于向该公共电极线51提供公共电压信号的公共电压短接条50。该公共电压短接条50的两端也设置有焊盘204。

在测试过程中。多个探针02的一端与发生器相连接，该发生器能够向不同的探针02分别提供数据电压Vdata以及公共电压Vcom。用于接收Vdata的探针02与第一短接条201_A、第二短接条201_B所连接的焊盘204相接触。用于接收公共电压Vcom的探针02与公共电压短接条50所连接的焊盘204相接触。

在测试过程结束后，如果显示面板符合测试要求，如图10所示，可以将上述第一短接条201_A、第二短接条201_B所在的区域，即边缘区域44，采用激光(Trimmer)切除工艺切除掉。然后，如图11所示，在上述信号线为数据线DL的情况下，将源极驱动器60绑定于上述引线，例如第一引线202_A、第二引线202_B上。

同理，当信号线为栅线GL的情况下，在边缘区域44切除后，绑定于第一引线202_A、第二引线202_B上的为栅极驱动器。

需要说明的是，上述显示面板可以用于构成液晶显示装置，该显示装置可以为液晶显示器、液晶电视、数码相框、手机或平板电脑等任何具有显示功能的产品或者部件。其中，显示面板具有与前述实施例提供的阵列基板相同的技术效果，此处不再赘述。

本申请的一些实施例提供一种对如上所述的任意一种显示面板的检测方法，如图12所示，上述方法包括S101、S102。

S101、向短接条201提供检测信号，例如数据电压Vdata。

S102、短接条201通过与该短接条201相连接的引线202，将上述检测信号传输至与引线202电连接的信号线100上。

上述各条信号线100接收到检测信号后，显示面板可以显示检测画面，通过检测画面，对各条信号线100的通、断情况下进行判断，从而达到检测出存在线不良产品的目的。

上述显示面板的测试方法具有与前述实施例提供的显示面板相同的技术效果，此处不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括M条信号线，N条所述信号线构成一个信号线组；2≤N≤M，N，M为正整数；

所述阵列基板还包括至少一个信号传输结构；所述信号传输结构与所述信号线组一一对应；

所述信号传输结构包括至少一条短接条以及N条引线；每条所述引线的一端与一条所述短接条相连接，所述引线的另一端和与所述信号传输结构相对应的所述信号线组中的一条所述信号线电连接；

任意两条所述引线电连接的所述信号线不同；

所述短接条和与该短接条相连接的所述引线同层同材料。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少一条短接条包括第一短接条和第二短接条；与所述第一短接条相连接的引线为第一引线，与所述第二短接条相连接的引线为第二引线；

所述信号线组包括同层设置的第一信号线和第二信号线；

所述第一引线与所述第一信号线同层同材料，且相连接；

所述第二引线与所述第二信号线异层设置；所述信号传输结构还包括多个电连接部；每个所述电连接部的一端与所述第二引线电连接，另一端与所述第二信号线电连接。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述信号传输结构还包括电连接部，所述电连接部包括导电电极、第一绝缘层、第二绝缘层以及多个第一过孔和多个第二过孔；

所述导电电极位于所述第二引线和所述第二信号线之间；

所述第一绝缘层位于所述导电电极靠近所述第二引线的一侧表面上；所述第一绝缘层上设置有所述第一过孔，所述导电电极通过所述第一过孔与所述第二引线电连接；

所述第二绝缘层位于所述导电电极靠近所述第二信号线的一侧表面上；所述第二绝缘层上设置有所述第二过孔，所述导电电极通过所述第二过孔与所述第二信号线电连接。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，

所述第一引线与所述第二引线交替排列；

所述第一信号线与所述第二信号线交替排列。

5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述短接条与所述信号线之间具有依次远离短接条的第一引脚区、第二引脚区；

所述第一引脚区内，任意两条所述引线平行设置；

沿远离所述短接条的方向，所述第二引脚区内，相邻两条所述引线的间距逐渐增大；

所述第一引脚区内任意两条所述引线的间距，小于所述第二引脚区内任意两条引线的间距。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述信号传输结构还包括电连接部；所述短接条与所述信号线之间还具有转接区，所述电连接部位于所述转接区；

所述转接区内，所述引线和与所述引线电连接的所述信号线的延伸方向重叠。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号传输结构还包括焊盘，所述短接条的至少一端连接有所述焊盘。

8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线为数据线或栅线。

9.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的阵列基板。

10.一种对如权利要求9所述的显示面板的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

向短接条提供检测信号；

所述短接条通过与该短接条相连接的引线，将所述检测信号传输至与所述引线电连接的信号线上。