CN110098032A - 电感部件 - Google Patents

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CN110098032A CN201910084847.5A CN201910084847A CN110098032A CN 110098032 A CN110098032 A CN 110098032A CN 201910084847 A CN201910084847 A CN 201910084847A CN 110098032 A CN110098032 A CN 110098032A
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Abstract

本发明提供电感部件。提高机械强度并且抑制特性劣化。该电感部件具有：芯部(20)，具有柱状的轴部(21)和设置于轴部(21)的两端的一对支承部；端子电极(50)，分别设置于一对支承部(22)；线材(70)，卷绕于轴部(21)，两端部分别连接于一对支承部(22)的端子电极(50)；和底面罩部件(90)，配设于一对支承部(22)之间，在轴部(21)的底面侧覆盖轴部(21)与支承部(22)间的边界部(B)。线材(70)在轴部(21)的侧面侧暴露。

Description

电感部件
技术领域
本发明涉及电感部件。
背景技术
以往，在电子设备中搭载有各种电感部件。绕组型电感部件具有芯部、和卷绕于芯部的线材。芯部具有供线材卷绕的轴部、和设置于轴部的两端并向与轴部的轴向交叉的方向突出的支承部。而且，存在利用罩部件覆盖支承部之间即轴部和卷绕于轴部的线材的电感部件(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2016－31960号公报
然而，在上述的电感部件中，为了绕组的卷绕不对外形尺寸产生影响，会使轴部比支承部细。由此，存在部件在轴部与支承部之间的边界部分被破坏之虞。另外，若电感部件的小型化推进，则轴部与支承部之间的边界部分的机械强度容易降低。
发明内容
另外，若通过罩部件覆盖轴部整体，则存在因罩部件而产生特性劣化之虞。
本发明是为了解决上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种提高机械强度，并且抑制特性劣化的电感部件。
作为本公开的一个方式的电感部件具有：芯部，具有柱状的轴部和设置于该轴部的两端的一对支承部；端子电极，分别设置于上述一对支承部；线材，卷绕于上述轴部，两端部分别连接于上述一对支承部的端子电极；和底面罩部件，配设于上述一对支承部之间，在上述轴部的底面侧覆盖上述轴部与上述支承部间的边界部分，上述线材在上述轴部的侧面侧暴露。
根据该结构，通过底面罩部件覆盖轴部与支承部间的边界部分，因此能够提高边界部分的机械强度。另外，线材在轴部的侧面暴露，因此能够抑制线材的侧面被罩部件覆盖而导致的特性劣化。
在上述电感部件中，优选，上述端子电极至少形成于在上述轴部的下表面侧避开上述轴部与上述支承部间的边界部分的范围内，上述底面罩部件直接覆盖上述轴部的下表面侧上述轴部与上述支承部间的边界部分。
根据该结构，端子电极形成于避开上述边界部分的位置，由此底面罩部件能够直接覆盖边界部分，因此能够提高紧贴性，从而能够有助于机械强度的提高。
在上述电感部件中，优选，上述底面罩部件是磁性体。
根据该结构，利用磁性体构成底面罩部件，由此底面侧形成闭合磁路，能够将Q值的劣化限制在最小限度，并且提高L值的取得效率而获得电感较高的电感器。
在上述电感部件中，优选，上述底面罩部件不比上述支承部向下方突出。
根据该结构，由于底面罩部件不比支承部向下方突出，所以能够抑制电感部件的高度增加。
在上述电感部件中，优选，上述轴部的宽度尺寸小于上述支承部的宽度尺寸。
根据该结构，由于轴部的宽度尺寸小于支承部的宽度尺寸，所以能够减少线材的突出对外形的影响。
在上述电感部件中，优选，具备至少配设于上述一对支承部之并覆盖上述轴部的顶面的顶面罩部件。
根据该结构，具备覆盖轴部的顶面的顶面罩部件，由此能够抑制线材在顶面侧暴露，能够抑制线材的断线。另外，在安装时顶面侧被顶面罩部件覆盖，因此能够有助于提高操作性。
在上述电感部件中，优选，上述底面罩部件与上述顶面罩部件分离。
根据该结构，由于底面罩部件与顶面罩部件分离，所以能够抑制线材的侧面被罩部件覆盖而导致的特性劣化。
在上述电感部件中，优选，上述线材具有卷绕于上述轴部的绕组部、连接于上述端子电极的连接部、和架设于上述绕组部与上述连接部之间的过渡部，上述底面罩部件覆盖上述过渡部。
根据该结构，由于线材的过渡部被底面罩部件覆盖，所以能够减少过渡部处的断线。
在上述电感部件中，优选，上述端子电极包含上述支承部的底面处的底面部电极、和上述支承部的端面处的端面部电极，上述端面部电极中上述端面的宽度方向的中央部高于上述端面的宽度方向的端部。
根据该结构，相比于中央部的高度与端部的高度相同的情况，端面部电极的表面积增加。该表面积的增加使向电路基板的连接变得稳固，换句话说提高向电路基板的固定力。因此，在实现了小型化的电感部件中，能够相对于安装对象的电路基板获得充分的固定力，换句话说，能够抑制固定力的降低。
在上述电感部件中，优选，上述端面部电极的上端呈向上侧凸出的弧状。
根据该结构，能够进一步扩大端面部电极的面积，换句话说扩大端子电极的表面积。
在上述电感部件中，优选，上述端面部电极中上述端面的宽度方向的中央部的高度与上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.1以上。
在上述电感部件中，优选，上述端面部电极中上述端面的宽度方向的中央部的高度与上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.2以上。
在上述电感部件中，优选，上述端面部电极中上述端面的宽度方向的中央部的高度与上述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.3以上。
根据该结构，能够更加增大端面部电极的面积，换句话说增大端子电极的表面的面积。
在上述电感部件中，优选，上述端子电极进一步包含上述支承部的侧面处的侧面部电极，上述侧面部电极的高度从上述一对支承部的彼此的对置面朝向上述端面逐渐增高。
通过在线材流动的电流在芯部的轴部产生的磁通，形成为从轴部经由一个支承部－空中－另一个支承部返回轴部。在该电感部件中，在支承部的侧面的大部分、侧面与端面之间的棱线部分的大部分，端子电极不遮挡磁通的通过，抑制总磁通量的降低。这样抑制总磁通量的降低，因此能够提高电感值的取得效率。另外，在上述的棱线部分的大部分中，端子电极不遮挡磁通的通过，因此也能够减少端子电极中的涡电流损耗的产生，因此也能够抑制Q值的降低。另外，在对置面侧，端子电极的高度低于端面侧，因此即使增高端面部电极，也能够在安装时在对置面侧减少线材、轴部与焊料间的干涉。特别是，对置面侧的电极的高度相对低，因此能够抑制电极被位于对置面侧的底面罩部件覆盖，能够抑制电极与焊料的接触面积的减少。
在上述电感部件中，优选，包含上述芯部和上述端子电极的长度尺寸为1.0mm以下，包含上述芯部和上述端子电极的宽度尺寸为0.6mm以下，包含上述芯部和上述端子电极的高度尺寸为0.8mm以下。
根据该结构，在包含实现了小型化的芯部的电感部件中，能够抑制固定力的降低。
在上述电感部件中，优选，上述高度尺寸大于上述宽度尺寸。
根据该结构，相对于恒定的安装面积，能够将端面部电极的高度设定得更高，因此能够进一步抑制固定力的降低。
根据本发明的电感部件，起到提高机械强度，并且抑制特性劣化的效果。
附图说明
图1的(a)是第1实施方式的电感部件的侧视图，图1的(b)是电感部件的端面图。
图2是第1实施方式的电感部件的立体图。
图3是用于对芯部的截面进行说明的简要立体图。
图4是芯部的侧视图。
图5是端子电极的放大剖视图。
图6的(a)～(c)是形成端子电极的工序的简图。
图7是参考例的电感部件的侧视图。
图8的(a)是第2实施方式的电感部件的侧视图，图8的(b)是电感部件的端面图。
图9是第2实施方式的电感部件的立体图。
图10是第2实施方式的电感部件的频率－阻抗特性图。
图11是表示变形例的电感部件的侧视图。
图12是表示变形例的电感部件的侧视图。
图13是表示变形例的电感部件的侧视图。
图14是表示变形例的电感部件的侧视图。
图15是表示变形例的电感部件的立体图。
图16是表示变形例的电感部件的立体图。
附图标记的说明
10、10a、10b…电感部件；20…芯部；21…轴部；22…支承部；35…顶面；50、50a…端子电极；51…底面部电极；52…端面部电极；52a…中央部；53、53a、53b、53c、55…侧面部电极；70、70a…线材；71…绕组部；72…连接部；73…过渡部；80、80b…顶面罩部件；90…底面罩部件；B…边界部(边界部分)；L1…长度尺寸；T1…高度尺寸；W1、W2、W3…宽度尺寸。
具体实施方式
以下，参照附图对各实施方式进行说明。
此外，附图存在为了容易理解而将构件放大表示的情况。另外，构件的尺寸比率存在与实际的尺寸比率、或者其他附图中的尺寸比率不同的情况。另外，在剖视图中，为了容易理解，存在将局部的构件的阴影线代替成纹理花纹表示的情况。
(第1实施方式)
以下，对第1实施方式进行说明。
图1的(a)、图1的(b)和图2所示的电感部件10例如是安装于电路基板等的表面安装型的绕组型电感部件。该电感部件10例如能够在包含智能手机或者手腕佩戴用的移动电子器件(例如，智能手表)等便携式电子设备(移动电子器件)在内的各种器件中被使用。
本实施方式的电感部件10具有芯部20、一对端子电极50、和线材70。芯部20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。此外，在本说明书中，“长方体状”包含角部、棱线部被倒角的长方体、角部、棱线部被倒圆角的长方体。另外，也可以在主面和侧面的局部或者全部形成凹凸等。另外，轴部21并不局限于长方体状，例如也可以采用圆柱状、多棱柱状等其他的形状。
一对支承部22例如形成为长方体状，从轴部21的两端向与轴部21延伸的长度方向Ld正交的高度方向Td和宽度方向Wd延伸。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极50形成于各支承部22。线材70卷绕于轴部21。另外，线材70卷绕于轴部21，相对于轴部21例如形成单层。线材70的两端部分别连接于端子电极50。此外，线材70并不局限于单层，也可以卷绕于轴部21，形成多层。
在本说明书中，将轴部21延伸的方向定义为“长度方向Ld”，将与“长度方向Ld”正交的方向中的图1的上下方向定义为“高度方向(厚度方向)Td”，将与“长度方向Ld”和“高度方向Td”均正交的方向亦即与电路基板平行的方向定义为“宽度方向Wd”。在该情况下，宽度方向Wd成为图1的(b)的左右方向。
在电感部件10中，长度方向Ld的大小(长度尺寸L1)优选大于0mm且为1.0mm以下。本实施方式的电感部件10的长度尺寸L1例如为0.7mm。
另外，在电感部件10中，宽度方向Wd的大小(宽度尺寸W1)优选大于0mm且为0.6mm以下。另外，宽度尺寸W1优选为0.36mm以下，更加优选为0.33mm以下。本实施方式的电感部件10的宽度尺寸W1例如为0.3mm。
另外，在电感部件10中，高度方向Td的大小(高度尺寸T1)优选大于0mm且为0.8mm以下。本实施方式的电感部件10的高度尺寸T1例如为0.46mm。
如图1的(b)所示，轴部21形成为向长度方向Ld延伸的长方体状。一对支承部22形成为在长度方向Ld上较薄的板状。一对支承部22形成为相对于宽度方向Wd而在高度方向Td上较长的长方体状。此外，支承部22形成为相对于宽度方向Wd而在高度方向Td上较长的结构，但不局限于此，例如也可以采用宽度方向Wd与高度方向Td的长度相同的结构、相对于高度方向Td而在宽度方向Wd上较长的结构。
一对支承部22形成为朝向高度方向Td和宽度方向Wd向轴部21的四周突出。具体而言，从长度方向Ld观察时的各支承部22的平面形状形成为相对于轴部21向高度方向Td和宽度方向Wd突出。换句话说，形成为支承部22的宽度尺寸W2(参照图1的(b)和图3)大于轴部21的宽度尺寸W3(参照图3)。
各支承部22分别具有内表面31、端面32、一对侧面33、34、顶面35、和底面36。各支承部22的内表面31在长度方向Ld上面向轴部21侧，内表面31彼此在长度方向Ld上对置。各支承部22的端面32在长度方向Ld上面向与轴部21相反一侧，端面32彼此面向相反方向。各支承部22的一对侧面33、34在宽度方向Wd上面向与轴部21相反一侧，一对侧面33、34彼此面向相反方向。顶面35和底面36面向高度方向Td的两端侧，顶面35和底面36面向相反方向。这里，“底面”意味着在将电感部件安装于电路基板时与电路基板对置的面。特别是，支承部的底面意味着在两侧的支承部均形成有端子电极的一侧的面。“顶面”意味着与“底面”相反一侧的面。另外，“端面”意味着支承部中的朝向与轴部相反一侧的面。另外，“侧面”意味着与底面和端面邻接的面。
作为芯部20的材料，能够使用磁性材料(例如，镍(Ni)－锌(Zn)系铁氧体、锰(Mn)－Zn系铁氧体)、氧化铝、金属磁性体等。对这些材料的粉末进行压缩成型和烧结，因此能够获得芯部20。另外，作为芯部20，也可以是以含有磁性粉的树脂为材料的成型品。
如图1的(a)和图4所示，在轴部21与支承部22之间在底面侧设置有边界部B。边界部B是指轴部21的底面21a与支承部22的内表面31之间的边界部分。这里，轴部21的底面21a与支承部22的底面36面向大致同方向。
如图4所示，支承部22具有表现为底面36与内表面31间的边界的棱线部41、和表现为底面36与端面32间的边界的棱线部42。各棱线部41、42的表面呈朝向芯部20的外侧凸出的曲面状，且是大致圆柱面(凸圆柱面)。相同地，支承部22具有形成顶面35与内表面31间的边界的棱线部43、和形成顶面35与端面32间的边界的棱线部44。各棱线部43、44的表面呈朝向芯部20的外侧凸出的曲面状，且是大致圆柱面(凸圆柱面)。此外，在图4中虽未图示，但支承部22具有在形成侧面33、34与内表面31间的边界的棱线部具有圆角的区域、和在形成侧面33、34与端面32间的边界的棱线部具有圆角的区域。
表面为大致圆柱面的棱线部41～44在侧视时表面呈圆弧状，从给予线材70的损伤的可能性的观点出发，位于内表面31侧的棱线部41、43的曲率半径大于位于端面32侧的棱线部42、44的曲率半径。例如，棱线部41、43的曲率半径优选比棱线部42、44的曲率半径大出棱线部42、44的曲率半径的9％以上。根据该结构，能够确认到，在多个电感部件中，不产生线材的断线。棱线部42、44的曲率半径优选为20μm以上。例如，棱线部42、44的曲率半径优选在20μm～40μm的范围内，棱线部41、43的曲率半径优选在25μm～50μm的范围内。
此外，棱线部41～44的曲率半径设定为使支承部22的顶面35和底面36作为平面部分存在。支承部22的厚度尺寸L22(长度方向Ld的厚度)优选在50μm～150μm的范围内。例如，支承部22的厚度尺寸L22为100μm，棱线部41的曲率半径为40μm，棱线部42的曲率半径为35μm。此外，在本实施方式中，内表面31侧的棱线部43的曲率半径大于端面32侧的棱线部44的曲率半径，棱线部43的曲率半径例如为40μm，棱线部44的曲率半径为35μm。
这样，使内表面31侧的棱线部41、43的曲率半径分别大于端面32侧的棱线部42、44的曲率半径，由此减少制造工序的麻烦。这里，电感部件10在芯部20的底面36侧具有端子电极50，端子电极50例如形成于内表面31侧的棱线部41、43的曲率半径大于端面32侧的棱线部42、44侧的曲率半径这一侧。这里，在上述的曲率半径的关系例如仅在顶面35侧和底面36侧中任一侧满足的情况下，必须识别形成端子电极50这一侧的面，并根据其识别的结果保持芯部20，因此需要时间。本实施方式的芯部20，在形成端子电极50的工序中，能够减少上述的识别的麻烦，从而保持芯部20所需的时间变少。此外，在本实施方式中，将在高度方向Td上对置的2个面中的形成端子电极50的面设为底面36，将在与该底面36相反一侧与高度方向Td面对的面设为顶面35。此外，如果不需要上述的优点，则不需要在顶面35侧，使棱线部的曲率半径满足上述关系。
另外，一对支承部22具有成为垂直的内表面31。通过该内表面31，能够在一对支承部22之间，高效地确保将线材70卷绕于轴部21的区域(空间)。
如图3所示，轴部21的与轴向(长度方向Ld)正交的截面C1的面积优选为相对于支承部22的与该轴向正交的截面C2的面积处在35％～75％的范围内，更加优选处在40％～70％的范围内。另外，优选处在45％～65％的范围内，更加优选处在50％～60％的范围内。在本实施方式中，轴部21的截面C1的面积是支承部22的截面C2的面积的约55％。
这样，将轴部21的截面C1的面积与支承部22的截面C2的面积之比率设在规定范围内，由此通过在与长度方向Ld正交的方向(宽度方向Wd、高度方向Td)上使用支承部22的从端部至轴部21的空间，电感部件10(芯部20)的设计的自由度提高。例如，轴部21的截面C1的面积与支承部22的截面C2的面积之比率大于恒定比例，由此芯部20的强度提高，另外，通过芯部20的磁通的饱和量提高，由此能够抑制特性的降低。另一方面，若轴部21的截面C1的面积与支承部22的截面C2的面积之比率较小，则能够抑制卷绕于芯部20的线材70从支承部22的端部探出。
另外，作为设计的自由度，通过设定轴部21相对于支承部22的位置，由此能够设定电感部件10的特性。例如，若通过使轴部21靠近支承部22的顶面35侧来增高轴部21，则能够缩小在安装了电感部件10的电路基板的布线、焊盘与线材70之间产生的寄生电容的电容值，能够增高自谐振频率。另一方面，若通过使轴部21靠近支承部22的底面36侧来降低轴部21，则在比轴部21靠上方处，在一对支承部22中相互对置的内表面31的面积增大，因此在一对支承部22之间容易形成磁通。因此，能够设定所希望的电感值，获得较高的阻抗值。
如图1的(a)和图1的(b)所示，端子电极50具有形成于支承部22的底面36的底面部电极51。底面部电极51在支承部22的底面36的整体形成。
另外，端子电极50具有形成于支承部22的端面32的端面部电极52。端面部电极52形成为覆盖支承部22的端面32的局部(下侧部分)。端面部电极52形成为从底面部电极51起经由端面32与底面36之间的棱线上的部分连续。
如图1的(b)所示，端面部电极52为，在支承部22的端面32上，宽度方向Wd的中央部52a高于宽度方向Wd的两端部52b。另外，端面部电极52的上端52c呈向上侧(顶面35侧)凸出的圆弧状。另外，端面部电极52的端部52b高于侧面33、34的侧面部电极53。
端面部电极52优选中央部52a的高度尺寸Ta与端部52b的高度Tb之比为1.1以上，更加优选高度之比为1.2以上。在本实施方式中，高度之比为1.3以上。此外，端面部电极52的高度是，从端面32侧观察，沿着高度方向Td测定出的从底面部电极51的表面(下端)至端面部电极52的端部(上端)的长度(高度)。另外，特别是，端部52b的高度Tb是端面32的平面部分的在宽度方向上的端部的高度。
在图1的(b)中，利用虚线表示平面状的端面32的端部。芯部20具有形成侧面33、34与端面32间的边界的曲面状的棱线部。该棱线部例如通过滚磨而形成。在棱线部中，下端的位置变动，因此容易在端面部电极52的高度产生差别。因此，端面部电极52的端部52b形成平面状的端面32的宽度方向的端部。此外，在平面状的端面32的端部不明确的情况下，也能够在图1的(b)中，将端部52b形成从支承部22的侧面33、34向内侧偏离50μm的位置。
在电感部件10中，对于宽度尺寸W1与高度尺寸T1而言，优选高度尺寸T1大于宽度尺寸W1(T1＞W1)。相对于恒定的安装面积，由于能够将端面部电极52的高度设定得更高，所以能够提高固定力。
如图1的(b)所示，端子电极50具有形成于支承部22的侧面33、34的侧面部电极53。如图1的(a)所示，侧面部电极53形成为覆盖支承部22的侧面33的局部(下侧部分)。侧面部电极53形成为从底面部电极51和端面部电极52起分别经由棱线部上的端子电极50连续。侧面部电极53形成为从一对支承部22的相互对置的内表面31朝向端面32逐渐增高，即形成为支承部22的侧面33的端子电极50的上边产生了倾斜。在本实施方式中，端面32侧的侧面部电极53的高度高于直至轴部21的底面的高度(从芯部20的底面36至轴部21的底面的高度)。此外，在图1的(a)中，虽示出了侧面33的侧面部电极53，但图1的(b)所示的侧面34的侧面部电极也相同地形成。此外，如上所述，底面部电极51、端面部电极52、侧面部电极53不包含位于端面32、侧面33、34、底面36各自之间的棱线上的端子电极50部分。
如图5所示，端子电极50包含形成于芯部20的表面的基底层61、和覆盖基底层61的镀敷层62、63。基底层61的覆盖端面32的部分的厚度比覆盖底面36的部分的厚度厚。作为基底层61，例如是以银(Ag)为主要成分的金属层。此外，作为基底层61，也可以包含有二氧化硅、树脂等。镀敷层62例如能够使用镍(Ni)、铜(Cu)等金属、Ni－铬(Cr)、Ni－Cu等合金。作为镀敷层63，例如能够使用锡(Sn)等金属。
基底层61例如通过导电性膏的涂覆烧结被形成。镀敷层62、63例如通过电镀法形成。
图6的(a)～图6的(c)表示形成端子电极50的工序的一个例子，更加详细地表示形成基底层61的工序的一个例子。
首先，如图6的(a)所示，通过保持夹具100保持芯部20。保持夹具100形成有在使芯部20的轴向相对于保持夹具100的下表面101倾斜的状态下保持芯部20的保持部102。
保持夹具100具有粘着性和弹性，将芯部20保持为能够拆装。作为保持夹具100的材料，例如能够使用硅酮橡胶等。
在存积槽110存积有导电性膏120。导电性膏120例如是银(Ag)膏。使芯部20的支承部22的底面36浸泡于该导电性膏120。此时，在保持夹具100(保持部102)不变形的程度下，使芯部20与存积槽110抵接。在该工序中，导电性膏120附着于支承部22的侧面33、34和端面32，与附着于底面36的导电性膏120连续。另外，导电性膏120附着于支承部22的侧面33、34，从底面36起算的高度从一对支承部22的相互对置的内表面31朝向端面32增高。
接下来，如图6的(b)所示，将保持夹具100朝向存积槽110按压。保持夹具100具有弹性，因此允许保持的芯部20的姿势的变化。芯部20的轴部21的倾斜因该芯部20的姿势的变化而被变更。在本实施方式中，使芯部20的姿势变化，使芯部20的轴部21相对于导电性膏120的表面接近垂直。在该工序中，导电性膏120在支承部22的端面32附着至从支承部22的底面36起算的高度高于侧面33、34的高度的位置。此外，此时的附着于端面32的导电性膏120的上端是直线状的。
接下来，如图6的(c)所示，配置芯部20，使支承部22的底面36朝向上(铅垂方向上侧)。例如，调整导电性膏120的粘度，由此附着于端面32的导电性膏120从由双点划线表示的位置起，因自重而顺着端面32向铅垂方向下侧移动(延伸)。这样向铅垂方向下侧移动(延伸)，由此导电性膏120的下端120a的在宽度方向上的中央部分最为突出，导电性膏120在图6的(c)所示的状态下成为最低的形状。在该状态下使导电性膏120干燥。相同地，在另一个支承部22附着导电性膏120，使其干燥。然后，将导电性膏120烧结于芯部20，由此形成图5所示的基底层61(电极膜)。
然后，在基底层61的表面例如通过电镀法，形成图5所示的镀敷层62、63。通过这些工序，获得端子电极50。
如图5所示，端子电极50形成为芯部20的底面36的底面部电极51与芯部20的端面32的端面部电极52连续。在芯部20中，底面36与端面32之间的棱线部42在形成底面36与端面32间的边界的棱线部带有弧度。而且，该棱线部42的曲率半径为20μm以上(在本实施方式中为35μm)。这样的棱线部42使从芯部20的底面36连续至芯部20的端面32的端子电极50的形成变得容易。
换句话说，在棱线部42的曲率半径小于20μm的芯部、不具有曲面形状的棱线部42的芯部的情况下，在形成底面与端面间的边界的棱线部，端子电极(基底层)的厚度变薄，底面部电极与端面部电极容易中断。与此相对，将棱线部42的曲率半径形成20μm以上，由此能够确保该棱线部42的端子电极50(基底层61)的厚度，因此底面部电极51与端面部电极52不易中断。
如图1的(b)所示，线材70卷绕于轴部21。线材70例如包含具有圆形状的截面的芯线、和包覆芯线的表面的包覆材料。作为芯线的材料，例如能够以Cu、Ag等导电性材料为主要成分。作为包覆材料的材料，例如能够使用聚氨基甲酸乙酯、聚酯等绝缘材料。线材70的两端部与端子电极50分别电连接。线材70与端子电极50间的连接例如能够使用焊料。具体而言，将端子电极50的镀敷层63设为Sn层，若将线材70的包覆材料被剥离而使芯线暴露的部分热压接于镀敷层63，则能够连接端子电极50与线材70。但是，连接方法不局限于此，能够使用各种公知的方法。
线材70的直径例如优选在14μm～30μm的范围内，更加优选在15μm～28μm的范围内。在本实施方式中，线材70的直径约为20μm。线材70的直径大于恒定值，由此能够抑制电阻成分的增大，小于恒定值，由此能够抑制芯部20从外形的暴露。
如图1的(a)所示，线材70具有卷绕于轴部21的绕组部71、连接于端子电极50的连接部72、和架设于连接部72与绕组部71之间的过渡部73。连接部72连接于端子电极50中的在支承部22的底面36形成的底面部电极51。
线材70从两支承部22分离并卷绕于轴部21。换句话说，绕组部71的两端部71a、71b从芯部20的支承部22分离。绕组部71的两端部71a、71b与支承部22之间的距离Lb例如优选为线材70的直径的5倍以下，更加优选为4倍以下。在本实施方式中，支承部22与线材70间的距离Lb为线材70的直径的3倍以下。
绕组部71的两端部71a、71b与支承部22之间的距离影响过渡部73的长度。过渡部73连接形成于支承部22的端子电极50中的与底面部电极51连接的连接部72与绕组部71之间。因此，若绕组部71的端部71a、71b离开支承部22，则过渡部73的长度增长，而离开支承部22和轴部21。在该情况下，存在过渡部73损伤、线材70断线之虞。另外，存在线材70的卷绕因过渡部73而松缓，线材70从支承部22的端部暴露，线材70损伤之虞。设定绕组部71的端部71a、71b与支承部22之间的距离，由此抑制这些不良情况。
如图1的(a)和图2所示，电感部件10具有顶面罩部件80与底面罩部件90。顶面罩部件80与底面罩部件90为分体结构，分别独立地设置。换句话说，顶面罩部件80与底面罩部件90不连接。
顶面罩部件80配设于一对支承部22之间，在顶面35侧覆盖线材70。作为顶面罩部件80的材料，例如能够使用环氧类的树脂。
顶面罩部件80例如在将电感部件10安装于电路基板时，通过吸引管嘴可靠地进行吸附。另外，顶面罩部件80防止在由吸引管嘴进行吸附时使线材70损伤。此外，罩部件80使用磁性材料，由此能够提高电感部件10的电感值(L值)。另一方面，顶面罩部件80使用非磁性材料，由此能够减少磁性损失，提高电感部件10的Q值。
底面罩部件90配设于一对支承部22之间，在底面36侧包含过渡部73并覆盖线材70。另外，底面罩部件90的底面91例如是大致平面。底面罩部件90设置为包含并覆盖支承部22与轴部21间的边界部B。底面罩部件90使用磁性材料，由此能够提高电感部件10的电感值(L值)。另外，底面罩部件90使用非磁性材料，由此能够减少磁性损失，提高电感部件10的Q值。底面罩部件90例如能够通过利用点涂等向支承部22之间即轴部21供给树脂，利用薄膜按压供给的树脂使其形成大致平面状后，使其干燥而形成。此时，底面罩部件90设定为沿着高度方向Td的从轴部21起算的高度(厚度)不比支承部22突出。此外，作为底面罩部件90的形成方法，能够以上述的方法以外的方法形成，例如在作为材料使用了热塑性树脂的情况下，能够通过加热来形成底面罩部件90，例如在作为材料使用了UV固化性树脂的情况下，能够通过UV照射来形成底面罩部件90。
(作用)
接下来，对上述的电感部件10的作用进行说明。
本实施方式的电感部件10的底面罩部件90设置为配设于一对支承部22之间，在底面36侧设置为包含并覆盖支承部22与轴部21的边界部B，即便在对于电感部件10在边界部B产生应力的情况下，也能够确保充分的机械强度。由此，能够抑制电感部件10的从边界部B开始的破损。另外，底面罩部件90与顶面罩部件80分离，线材70的侧面暴露，因此能够抑制由被罩部件80、90覆盖形成的ε特性导致的杂散电容的增加、顶面罩部件80和底面罩部件90的材料具有的tanδ导致的Q值的减少之类的特性劣化。另外，底面罩部件90例如由磁性树脂，即磁性体构成，由此在电感部件10的底面侧形成闭合磁路，将Q值的劣化限制在最小限度，并且提高L值的取得效率而能够获得电感较高的电感部件10。
本实施方式的电感部件10的端子电极50包含形成于芯部20(支承部22)的端面32的端面部电极52。该端面部电极52的端部52b高于侧面33、34的侧面部电极53，从而端子电极50的表面的面积相应地增加。该表面积的增加使向电路基板的连接变得稳固，换句话说提高相对于电路基板的固定力。
该端面部电极52中，端面32上的宽度方向的中央部52a高于宽度方向的端部52b。由此，相比于中央部52a的高度与端部52b的高度相同的情况，端面部电极52的表面积增加。因此，能够使向电路基板的连接变得稳固，换句话说提高对于电路基板的固定力。另外，端面部电极52的上端52c呈向上侧凸出的弧状。将上端52c形成弧状，由此能够进一步扩大端子电极50的表面积。
另外，当在电路基板的焊盘通过焊料连接电感部件10的情况下，焊料的焊脚立起至端面部电极52的中央部52a。此时，在电感部件10的端面部电极52中，中央部52a高于端部52b，因此焊料的焊脚也能够形成得更高。因此，在小型化的电感部件10中，对于安装对象的电路基板，能够获得充分的固定力。例如，电感部件10的固定力为5.22N。
另外，本实施方式的电感部件10的高度尺寸T1大于宽度尺寸W1(T1＞W1)。因此，对于恒定的安装面积，能够将端面部电极52的高度设定得更高，因此能够提高固定力。
另外，本实施方式的端子电极50对电感部件10的电感的确保有效。即，通过线材70在芯部20的轴部21产生的磁通形成为，从轴部21起经由一个支承部22－空中－另一个支承部22返回轴部21。在本实施方式的电感部件10中，相比于中央部52a的高度，端部52b、与之连续的侧面部电极53的高度较低，因此在支承部22的侧面33、34的大部分、侧面33、34与端面32之间的棱线部分的大部分，端子电极50不遮挡磁通的通过，抑制总磁通量的降低。总磁通量的降低会使电感值降低，因此无法获得所希望的电感值(与芯部的设计值对应的电感值)。因此，本实施方式的电感部件10抑制总磁通量的降低，由此能够提高电感值的取得效率。例如，电感部件10的电感值在频率10MHz的输入信号下为560nH。另外，如上述那样在棱线部分的大部分中，端子电极50不遮挡磁通的通过，因此也减少端子电极50处的涡电流损耗的产生，因此也能够抑制Q值的降低。
端子电极50包含支承部22的侧面33、34的侧面部电极53。侧面部电极53的高度从一对支承部22的内表面31朝向端面32逐渐增高。换句话说，内表面31侧的高度低于端面32侧，因此即使增高端面部电极52的高度，在内表面31侧在安装时焊料也不易与线材70、轴部21干涉。
另外，能够增厚端面部电极52与侧面部电极53的厚度，因此电感部件10的重心位置较低。因此，安装时的电感部件10的姿势容易稳定。
图7表示比较例的芯部130。此外，针对比较例，为了使与本实施方式的比较易懂，而对与本实施方式相同的部件标注相同的附图标记。比较例的芯部130将内表面31侧的棱线部41形成与端面32侧的棱线部42相同的曲率半径(例如为20μm)。在该情况下，线材70在棱线部41以较小的直径弯曲，会在该弯曲的部分集中有力。因此，在直径为规定值(例如20μm)以下的线材70中，存在线材70变细、断线之虞。
与此相对，对于图1的(a)所示的本实施方式的芯部20而言，内表面31侧的棱线部41的曲率半径大于端面32侧的棱线部42的曲率半径，例如为40μm。因此，线材70在棱线部41以较大的直径弯曲，因此能够抑制力的集中。因此，在线材70上不易产生断线等。
另外，与图7所示的比较例相比，架设于端子电极50与轴部21之间的过渡部73(不与芯部20连接的空中部分)的长度较短。若该过渡部73较长，则存在过渡部73损伤、线材70断线之虞。另外，存在线材70的卷绕因过渡部73而松缓，线材70从支承部22的端部探出，线材70损伤之虞。与此相对，在本实施方式中，过渡部73的长度比比较例短，因此抑制这些不良情况。
此外，棱线部41的曲率半径大于规定的值，由此能够抑制线材70上产生断线等，小于规定值，因此能够确保支承部22的底面36的面积，而实现稳定的安装。
根据以上说明的本实施方式，能够起到以下的作用效果。
(1－1)通过底面罩部件90覆盖轴部21与支承部22间的边界部B，因此能够提高边界部B的机械强度。另外，线材70在轴部21的侧面暴露，因此能够抑制因线材70的侧面被底面罩部件90、顶面罩部件80覆盖导致的特性劣化。
(1－2)端子电极50形成于避开上述边界部B的位置，由此底面罩部件90能够直接覆盖边界部B，因此能够提高紧贴性，能够有助于机械强度的提高。
(1－3)由磁性体构成底面罩部件90，由此底面侧形成闭合磁路，能够将Q值的劣化限制在最小限度，并且提高L值的取得效率而获得电感较高的电感部件10。
(1－4)底面罩部件90没有比支承部22向下方突出，因此能够抑制电感部件10的大型化。
(1－5)轴部21的宽度尺寸W2小于支承部22的宽度尺寸W3，因此能够减少线材70的突出对外形的影响。
(1－6)具备覆盖轴部21的顶面的顶面罩部件80，由此能够抑制线材70在顶面侧暴露，能够抑制线材70的断线。另外，在安装时，顶面侧被顶面罩部件80覆盖，因此能够有助于操作性提高。
(1－7)另外，顶面罩部件80与底面罩部件90分离，因此能够抑制ε特性导致的杂散电容的增加、顶面罩部件80和底面罩部件90的材料具有的tanδ导致的Q值的减少。
(1－8)线材70的过渡部73被底面罩部件90覆盖，因此能够减少过渡部73处的断线。
(1－9)电感部件10具有芯部20、一对端子电极50、和线材70。芯部20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。一对支承部22连接于轴部21的两端。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极50包含在支承部22的端面32形成的端面部电极52。该端面部电极52在端面32处的宽度方向的中央部52a高于宽度方向的端部52b。该端面部电极52使端子电极50的表面积增加。该表面积的增加使向电路基板的连接变得稳固，换句话说提高对于电路基板的固定力。因此，在小型化的电感部件10中，对于安装对象的电路基板，能够获得充分的固定力，换句话说，能够抑制固定力的降低。另外，端面部电极52的上端52c呈向上侧凸出的弧状。因此，能够更加扩大端面部电极52的表面积，换句话说扩大端子电极50的表面积。
(1－10)电感部件10的高度尺寸T1大于宽度尺寸W1(T1＞W1)。因此，对于恒定的安装面积，能够将端面部电极的高度设定得更高，因此能够提高固定力。
(1－11)端子电极50具有将支承部22的侧面33、34的下端覆盖的侧面部电极53。通过线材70在芯部20的轴部21产生的磁通形成为，从轴部21起经由一个支承部22－空中－另一个支承部22返回轴部21。在本实施方式的电感部件10中，相比于中央部52a的高度，端部52b、与之连续的侧面部电极53的高度较低，因此在支承部22的侧面33、34的大部分、侧面33、34与端面32之间的棱线部分的大部分，端子电极50不遮挡磁通的通过，抑制总磁通量的降低。总磁通量的降低会使电感值降低，因此无法获得所希望的电感值(与芯部的设计值对应的电感值)。因此，本实施方式的电感部件10抑制总磁通量的降低，由此能够提高电感值的取得效率。另外，在支承部22的棱线部分的大部分，端子电极50不遮挡磁通的通过，因此也减少端子电极50的涡电流损耗的产生，因此也能够抑制Q值的降低。
(第2实施方式)
以下，对第2实施方式进行说明。
此外，在该实施方式中，存在对与上述实施方式相同的构成部件标注相同的附图标记，省略其说明的一部分或者全部的情况。
图8的(a)、图8的(b)和图9所示的电感部件10a例如是安装于电路基板等的表面安装型的绕组型电感部件。该电感部件10a例如能够在包含智能手机或者手腕佩戴用的移动电子器件(例如，智能手表)等便携式电子设备(移动电子器件)在内的各种器件中使用。
本实施方式的电感部件10a具有芯部20、一对端子电极50、和线材70a。芯部20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。一对支承部22连接于轴部21的两端。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极50形成于各支承部22。线材70a卷绕于轴部21。除了卷绕方式之外，线材70a均与上述的第1实施方式的线材70相同。另外，线材70a卷绕于轴部21，相对于轴部21形成单一层。线材70a的两端部分别连接于端子电极50。
如图8的(a)所示，线材70a具有卷绕于轴部21的绕组部71、连接于端子电极50的连接部72、和架设于连接部72与绕组部71之间的过渡部73。连接部72连接于端子电极50中的在支承部22的底面36形成的底面部电极51。
绕组部71具有，至少一个在轴部21的轴向上将相互邻接的匝(一匝是绕组部71的卷绕于轴部211圈的大小)之间的距离设为规定值以上的部位。规定值例如优选形成线材70a的直径的0.5倍以上，更加优选形成线材70a的直径的1倍以上。在本实施方式中，在图8的(a)中由箭头表示的绕组间的距离La为线材70a的直径的2倍以上的距离。换句话说，本实施方式的绕组部71具有至少一个将相互邻接的线材70a之间的距离形成线材70a的直径的2倍以上的部位。
在绕组部71中，在轴部21的轴向邻接的匝之间产生寄生电容。寄生电容的电容值与邻接的匝的距离对应地决定。因此，增大邻接的匝的距离，由此能够缩小寄生电容的电容值，换句话说减少寄生电容的影响，能够抑制自谐振频率(SRF)的降低。
本实施方式的电感部件10a对于频率3.6GHz的输入信号具有阻抗值为500Ω以上的电特性。电感部件10a的阻抗值优选为在频率1.0GHz为300Ω以上。另外，阻抗值优选为在频率1.5GH为400Ω以上，更加优选为频率在2.0GHz为450Ω以上，进一步优选为频率在4.0GHz为500Ω以上。这样，能够以特定的频率确保恒定以上的阻抗值，由此在该频率中，能够实现噪声的除去(扼流)、谐振(带通)、阻抗匹配等。
这样的电感部件10a的电感值优选为40nH～70nH。若为40nH以上的电感值，则能够确保恒定以上的阻抗值。另外，若为70nH以下的电感值，则能够获得较高的自谐振频率(SRF)。在本实施方式中，电感部件10a的电感值例如为60nH。此外，电感值是频率10MHz的输入信号的值。
电感部件10a优选是3.0GHz以上的自谐振频率(SRF：SelfResonance Frequency)，更加优选是3.2GHz以上的SRF，进一步更加优选是3.4GHz以上的SRF。本实施方式的电感部件10a具有3.6GHz以上的SRF。由此，能够确保作为高频带的电感部件的功能。
接下来，对上述的电感部件10a的作用进行说明。
图10表示频率－阻抗特性图。在图10中，实线表示本实施方式的电感部件10a的特性，单点划线表示比较例的电感部件的特性。
比较例的电感部件使用与本实施方式的电感部件10a的芯部20相同的大小和形状的芯部，紧密地卷绕与本实施方式的线材70a相同的粗细的线材。换句话说，比较例的电感部件具有，由在芯部的轴部沿着该轴部的轴向邻接并卷绕的线材形成的绕组部。而且，在该比较例的电感部件中，电感值例如为560nH，自谐振频率(SRF)为1.5GHz以下。
该比较例的电感部件的输入信号的频率越高，阻抗值越降低。通常，在比自谐振频率(SRF)高的频率下，绕组型的电感部件主要作为电容性元件发挥作用。因此，如由比较例的电感部件(SRF：1.5GHz)表示的那样，阻抗值降低。
与此相对，本实施方式的电感部件10a对于1.5GHz以上的频率的输入信号，表现400Ω以上的阻抗值。另外，在2.0GHz以上的频率下，表现500Ω以上的阻抗值。这与本实施方式的电感部件10a的自谐振频率(SRF)为3.6GHz一致。
如以上叙述的那样，根据本实施方式，除了上述的第1实施方式的效果之外，起到以下的效果。
(2－1)电感部件10a具有芯部20、一对端子电极50、和线材70a。芯部20具有轴部21和一对支承部22。轴部21形成为长方体状。一对支承部22连接于轴部21的两端。支承部22将轴部21支承为与安装对象(电路基板)平行。一对支承部22与轴部21形成为一体。
端子电极50形成于各支承部22。线材70a卷绕于轴部21。另外，线材70a卷绕于轴部21，相对于轴部21形成单一层。线材70a的两端部分别连接于端子电极50。该电感部件10a是绕组型电感部件。本实施方式的电感部件10a对于频率3.6GHz的输入信号具有阻抗值为500Ω以上的电特性。这样，能够提供在高频下表现所希望的阻抗值的电感部件10a。
(变形例)
此外，上述实施方式也能够以对其进行了适当变更的以下的方式来实施。
·相对于上述各实施方式，也可以适当地变更端子电极的形状。
·在上述各实施方式中，将侧面部电极53的上端面形成直线状，但也可以形成为从支承部22的内表面31朝向支承部22的端面32逐渐增高的其他的形状。
图11所示的侧面部电极53a包含斜度不同的2个部分，具体而言，内表面31侧的斜度与端面32侧的斜度互不相同。在图11中，端面32侧的部分的斜度大于内表面31侧的部分的斜度。
图12所示的侧面部电极53b与内表面31侧的斜度和端面32侧的斜度互不相同。在图12中，内表面31侧的部分的斜度大于端面32侧的部分的斜度。
图13所示的侧面部电极53c包含斜度不同的2个部分。而且，端子电极50进一步在形成侧面33与端面32间的边界的棱线部具有进一步倾斜的电极部54。此外，也可以将该电极部54应用于上述各实施方式、变形例的端子电极。
在上述各方式中，将一对支承部22上的端子电极50形成相同的形状，但也可以形成互不相同的形状。另外，针对侧面部电极，形成从支承部的内表面朝向支承部的端面逐渐增高的形状，但也可以包含局部降低的部分。另外，侧面部电极的斜度不同的多个部分的数量不被特别地限定，在除了该多个部分以外，也可以不是倾斜，而是曲线材状。另外，也可以是，支承部的两侧的侧面部电极呈互不相同的形状。而且，也可以是，一个支承部的侧面部电极的斜度与另一个支承部的侧面部电极的斜度不同。
如图14所示，与上述各方式相同，一对支承部22中的一个支承部(右侧所示的支承部22)的端子电极50中，端面32的端面部电极52的端部52b(参照图1的(b))的高度高于侧面33的侧面部电极53。例如，此时，对于一对支承部22中的另一个支承部(左侧所示的支承部22)的端子电极50a而言，侧面33的侧面部电极53与端面32的端面部电极55的端部也可以是大致相同的高度。
·在上述各实施方式中，端子电极50形成具有底面部电极51、端面部电极52和侧面部电极53的结构，但不限定于此。
图15所示的端子电极50是仅具有底面部电极51的结构。即便是这样的结构，也在避开边界部B的位置形成有端子电极50(底面部电极51)，因此起到与第1实施方式的(1－2)的效果相同的效果。
另外，也可以是通过端子电极覆盖边界部B的结构。即便在这样的结构中，也包含端子电极并通过底面罩部件90覆盖边界部B，由此起到与上述第1实施方式的(1－1)相同的效果。
·对于上述第1实施方式，也可以适当地变更顶面罩部件80的形状。
图16所示的电感部件10b的顶面罩部件80b配设于一对支承部22之间。罩部件80b形成为覆盖卷绕于轴部21的线材70(绕组部71)。罩部件80b的顶面81呈平面状。而且，该罩部件80b覆盖支承部22的顶面35。换句话说，处于支承部22的顶面35被隐藏的状态。在该情况下，罩部件80b成为电感部件10b的顶面侧的长度尺寸与宽度尺寸成为大于芯部20的长度尺寸与宽度尺寸的结构。另外，即便在第2实施方式中，也可以形成相同。另外，也可以采用省略了顶面罩部件80的结构。
·在上述各实施方式中，形成通过一个底面罩部件90覆盖2处的边界部B的结构，但不局限于此，也可以采用对应2处的边界部B地单独地设置2个底面罩部件90的结构。在该情况下，2个底面罩部件90彼此分离，因此能够减少覆盖线材70的区域，能够进一步抑制特性劣化。
·在上述各实施方式中，形成底面罩部件90不比支承部22突出的结构，但也可以形成比支承部22突出的结构。
·在上述各实施方式中，底面罩部件90由磁性树脂(磁性体)构成，但也可以由非磁性体构成。由非磁性体构成底面罩部件90，由此能够更加抑制ε特性导致的杂散电容的增加、tanδ导致的Q值的减少之类的特性劣化。
·在上述各实施方式中，形成高度尺寸T1大于宽度尺寸W1的电感部件10，但也可以形成宽度尺寸W1与高度尺寸T1相等的电感部件。
·上述各实施方式和上述各变形例也可以适当地组合。例如，能够与以下的附注的内容适当地组合。
(附注1)一种电感部件，其特征在于，
上述端面部电极的靠上述侧面侧的端部高于上述侧面部电极的靠上述端面侧的端部。
根据该结构，端面部电极的高度较高，表面积相应地增加。该表面积的增加使向电路基板的连接变得稳固。换句话说，提高向电路基板的固定力。因此，在小型化的电感部件中，能够对于安装对象的电路基板获得充分的固定力。换句话说，能够抑制固定力的降低。
(附注2)根据附注1所述的电感部件，其特征在于，
上述支承部具有形成上述一对支承部的相互对置的内表面与上述底面间的边界的曲面状的第1棱线部、和形成上述底面与上述端面间的边界的曲面状的第2棱线部，
上述第2棱线部的曲率半径为20μm以上，
上述第1棱线部的曲率半径大于上述第2棱线部的曲率半径。
根据该结构，线材卷绕于轴部，两端部连接于端子电极的底面部电极。因此，线材从支承部的底面架设于轴部。支承部的形成底面与内表面之间间的边界的第1棱线部呈曲率半径较大的曲面状，因此线材沿着该第1棱线部以较大的曲率半径弯曲，能够抑制直径为恒定值以下的线材产生断线。
(附注3)根据附注2所述的电感部件，其特征在于，
上述第1棱线部的曲率半径比上述第2棱线部的曲率半径大上述第2棱线部的曲率半径的9％以上。
根据该结构，能够确认到，在多个电感部件中，未产生线材的断线。
(附注4)根据附注2或3所述的电感部件，其特征在于，
上述一对支承部在上述第1棱线部与上述轴部之间具有垂直的内表面。
根据该结构，能够在一对支承部之间，确保用于卷绕线材的区域。
(附注5)根据附注2～4中任1项所述的电感部件，其特征在于，
上述支承部具有形成顶面与上述内表面间的边界的曲面状的第3棱线部、和形成上述顶面与上述端面间的边界的曲面状的第4棱线部，
上述第3棱线部的曲率半径大于上述第4棱线部的曲率半径。
根据该结构，能够以较短的时间保持芯部并进行端子电极的形成等的工序，加工工序的作业变得容易。
(附注6)根据附注1～5中任一个所述的电感部件，其特征在于，
上述端子电极具有在上述芯部的表面的基底层与在上述基底层的表面的镀敷层，
上述支承部的上述端面的基底层的最大厚度厚于上述支承部的底面的基底层的最大厚度。
根据该结构，端面部电极因较厚的基底层而增厚，从而能够形成面积较大的端面部电极。
(附注7)根据附注1～6中任一个所述的电感部件，其特征在于，
上述端子电极不形成于上述支承部的顶面侧。
根据该结构，电感部件的重心因较厚的端面部电极而降低，电感部件的安装时的姿势容易稳定。
(附注8)根据附注7所述的电感部件，其特征在于，
上述支承部具有形成上述底面与上述端面间的边界的曲面状的棱线部，上述棱线部的曲率半径为20μm以上。
根据该结构，若棱线部的曲率半径较小，则基底层在底面的基底层与侧面的基底层之间变薄而容易中断。将棱线部的曲率半径形成规定值以上，由此能够确保底面的基底层与侧面的基底层之间的基底层的厚度，不易中断。
(附注9)根据附注1～8中任一个所述的电感部件，其特征在于，
上述一对支承部的第1侧的上述端子电极与第2侧的上述端子电极的彼此的形状不同。
根据该结构，电感部件的端子电极设计、安装基板的接地图案设计的自由度提高。
(附注10)根据附注1～9中任一个所述的电感部件，其特征在于，
上述侧面部电极的上述端面侧的端部高于上述轴部的底面。
通过该结构，与通常的端子电极相比，与侧面部电极连接的端面部电极增高，因此能够形成更高的焊料焊脚。
(附注11)根据附注1～10中任一个所述的电感部件，其特征在于，上述侧面部电极包含斜度不同的2个部分，上述端面侧的部分的斜度大于上述一对支承部的相互对置的内表面侧的部分的斜度。
根据该结构，电感部件的端子电极设计、安装基板的接地图案设计的自由度提高。
(附注12)根据附注1～10中任一个所述的电感部件，其特征在于，上述侧面部电极包含斜度不同的2个部分，上述一对支承部的相互对置的内表面侧的部分的斜度大于上述端面侧的部分的斜度。
根据该结构，电感部件的端子电极设计、安装基板的接地图案设计的自由度提高。
(附注13)根据附注1～12中任一个所述的电感部件，其特征在于，上述端子电极在上述侧面部电极与上述端面部电极之间，且在形成上述侧面与端面间的边界的棱线部具有斜度大于上述侧面部电极的斜度的电极部。
根据该结构，电感部件的端子电极设计、安装基板的接地图案设计的自由度提高。

Claims (16)

1.一种电感部件，其特征在于，具有：
芯部，具有柱状的轴部和设置于该轴部的两端的一对支承部；
端子电极，分别设置于所述一对支承部；
线材，卷绕于所述轴部，两端部分别连接于所述一对支承部的端子电极；和
底面罩部件，配设于所述一对支承部之间，在所述轴部的底面侧覆盖所述轴部与所述支承部间的边界部分，
所述线材在所述轴部的侧面侧暴露。
2.根据权利要求1所述的电感部件，其特征在于，
所述端子电极至少形成于在所述轴部的底面侧避开所述轴部与所述支承部间的边界部分的范围内，
所述底面罩部件直接覆盖所述轴部的底面侧所述轴部与所述支承部间的边界部分。
3.根据权利要求1或2所述的电感部件，其特征在于，
所述底面罩部件是磁性体。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感部件，其特征在于，
所述底面罩部件不比所述支承部向下方突出。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电感部件，其特征在于，
所述轴部的宽度尺寸小于所述支承部的宽度尺寸。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电感部件，其特征在于，
具备至少配设于所述一对支承部之间并覆盖所述轴部的顶面的顶面罩部件。
7.根据权利要求6所述的电感部件，其特征在于，
所述底面罩部件与所述顶面罩部件分离。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电感部件，其特征在于，
所述线材具有卷绕于所述轴部的绕组部、连接于所述端子电极的连接部、和架设于所述绕组部与所述连接部之间的过渡部，
所述底面罩部件覆盖所述过渡部。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电感部件，其特征在于，
所述端子电极包含所述支承部的底面处的底面部电极、和所述支承部的端面处的端面部电极，
所述端面部电极中所述端面的宽度方向的中央部高于所述端面的宽度方向的端部。
10.根据权利要求9所述的电感部件，其特征在于，
所述端面部电极的上端呈向上侧凸出的弧状。
11.根据权利要求9或10所述的电感部件，其特征在于，
所述端面部电极中所述端面的宽度方向的中央部的高度与所述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.1以上。
12.根据权利要求9或10所述的电感部件，其特征在于，
所述端面部电极中所述端面的宽度方向的中央部的高度与所述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.2以上。
13.根据权利要求9或10所述的电感部件，其特征在于，
所述端面部电极中所述端面的宽度方向的中央部的高度与所述端面的宽度方向的端部的高度之比为1.3以上。
14.根据权利要求9～13中任一项所述的电感部件，其特征在于，
所述端子电极进一步包含所述支承部的侧面处的侧面部电极，
所述侧面部电极的高度从所述一对支承部的彼此的对置面朝向所述端面逐渐增高。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的电感部件，其特征在于，
包含所述芯部和所述端子电极的长度尺寸为1.0mm以下，包含所述芯部和所述端子电极的宽度尺寸为0.6mm以下，包含所述芯部和所述端子电极的高度尺寸为0.8mm以下。
16.根据权利要求15所述的电感部件，其特征在于，
所述高度尺寸大于所述宽度尺寸。
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